KR0155172B1 - 판형상체 반송장치 - Google Patents

판형상체 반송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR0155172B1
KR0155172B1 KR1019910019188A KR910019188A KR0155172B1 KR 0155172 B1 KR0155172 B1 KR 0155172B1 KR 1019910019188 A KR1019910019188 A KR 1019910019188A KR 910019188 A KR910019188 A KR 910019188A KR 0155172 B1 KR0155172 B1 KR 0155172B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
arm
arms
support
supporting
Prior art date
Application number
KR1019910019188A
Other languages
English (en)
Other versions
KR920008887A (ko
Inventor
다카노부 아사노
스스무 다나카
유우지 오노
Original Assignee
이노우에 다케시
도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP29474690A external-priority patent/JPH04167539A/ja
Priority claimed from JP29474590A external-priority patent/JP3085969B2/ja
Application filed by 이노우에 다케시, 도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼 가이샤 filed Critical 이노우에 다케시
Publication of KR920008887A publication Critical patent/KR920008887A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0155172B1 publication Critical patent/KR0155172B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Stacking Of Articles And Auxiliary Devices (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

본 발명은, 판형상체 반송장치에 관한 것이다.
여러개의 판형상체를 수직방향으로 쌓아 올리도록 서로 등간격으로 대략 평행하게 이들을 각각 지지하면서 반송하는 것으로서 판형상체를 지지하는 제 1 의 지지아암과, 이 제 1의 지지아암의 위쪽 및 아래쪽에 설치되어, 판형상체를 각각 지지하는 제 2 및 제 3의 지지아암과, 회전가능한 구동셔프트와, 이 구동셔프트에 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고정되고, 외주면을 가지는 제 1의 회전체와, 이 제 1의 회전체의 외주면과 상기 제 2 및 제 3의 지지아암을 연결하고, 제 1의 회전체의 회전에 대응하여 상기 제 2의 아암과 제 3의 아암을 상하로 접근 이탈시키는 제 1의 연결요소와, 상기 제 2 및 제 3의 지지아암의 위쪽 및 아래쪽에 설치되고, 이들 아암의 간격의 2배의 간격으로 서로 상하로 떨어져, 판형상체를 각각 지지하는 제 4 및 제 5의 지지아암과, 상기 구동셔프트에 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고정되고, 외주면을 가지는 제 2의 회전체와, 이 제 2의 회전체의 외주면과 상기 제 4 및 제 5의 지지아암을 연결하고, 제 2의 회전체의 회전에 대응하여 상기 제 4 및 제 5의 지지아암을 접근 이탈시키는 제 2의 연결요소를 가지며, 상기 제 1 및 제 2의 회전체의 각각의 외주면은, 상기 제 2의 아암과 제 3의 아암이 접근 이탈하는 간격의 2배 간격으로 제 4의 지지아암과 제 5의 지지아암을 접근 이탈시켜 제 1 내지 제 5의 지지아암의 서로의 간격을 같게 유지하면서 이 간격을 변경하는 것 같이 달라진다.
따라서, 예컨대 볼나사를 사용하여 아암을 구동시키는 경우 등에 비하여, 금속성 먼지나 오일성 먼지의 먼지 발생량의 저감을 도모할 수 있다.

Description

판형상체 반송장치
제1도는 본 발명에 따른 제 1 실시예의 판형상체 반송장치의 내부기구를 개략적으로 나타낸 측면도.
제2도는 제1도에 나타낸 장치의 평면도.
제3도는 제1도에 나타낸 장치의 내부기구를 상세하게 나타낸 평면도.
제4도는 제3도에 나타낸 장치를 IV-IV 선에서 본 측면도.
제5도는 제3도에 나타낸 장치의 상세 측면도.
제6도는 제3도에 나타낸 장치의 상세 배면도.
제7도는 제 1 실시예 장치의 동작을 설명하기 위한 사시도.
제8도는 본 발명에 따른 제 2 실시예 장치의 내부기구를 개략적으로 나타낸 측면도.
제9도는 제8도에 나타낸 장치의 평면도.
제10도는 제 3 실시예 장치의 내부기구를 개략적으로 나타낸 측면도.
제11도는 제10도에서의 아암을 나타낸 사시도.
제12도는 신축체와 회전이동 전달매체를 나타낸 사시도.
제13도는 제10도에 나타낸 장치의 평면도.
제14도는 제 4 실시예 장치의 내부기구를 개략적으로 나타낸 측면도.
제15도는 제14도에 나타낸 장치의 사시도.
제16도는 제 4 실시예 장치의 변형예를 개략적으로 나타낸 일부 파단 측면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 반도체 웨이퍼 2a : 중앙아암
2b,2c : 중간아암 2d,2e : 외측아암
3 : 리니어 슬라이더 4 : 프레임
5 : 둥근봉 10 : 회전축
11 : 외측아암용 피니언 16 : 고정부
17 : 가동부 20 : 광학적센서
21 : 차광판 22 : 수평구동기구
23 : 승강기구 24 : 수평회전기구
25 : 이재용아암 26 : 웨이퍼 캐리어
28 : 뚜껑체 29 : 승강기구
30 : 종동축 31 : 외측아암용 풀리
31a : 외측아암용 종동풀리 32 : 중간아암용 풀리
32a : 중간아암용 종동풀리 35 : 백래쉬 제거장치
40 : 이동판 41 : 고정판
42 : 상부판 43 : 하부판
45 : 신축체 50 : 오목부
51 : 직선이동기 52 : 레일
55 : 가동판 56 : 나사축
57 : 너트 58 : 구멍부
59 : 베어링 60 : 기초대
61 : 벨트 64 : 평행이동기구
본 발명은 판형상체 반송장치에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 제조공정 등에 있어서는, 예컨대 반도체 웨이퍼 등의 판형상체를 반송하는 장치로서, 각종의 판형상체 반송장치가 사용되고 있다.
예를들어, 일본국 특개소 64-35746 호 공보에는, 반도체 웨이퍼를 지지하는 아암을, 반도체 웨이퍼가 등간격으로 서로 대략 평행하게 되도록 5매를 배열한 판형상체 반송장치가 개시되어 있다. 이 장치에서는 리이드와 방향이 각각 다른 여러개의 볼나사가 회전가능한 셔프트 상에 형성되어 있고, 이들 볼나사에 대응하도록 너트가 상기 아암의 기초단부에 형성되어 있다. 이들 아암의 기초단부는 볼나사에 각각 부착되어 있다. 그리고 상기 셔프트를 회전시킴으로써, 아암을 평행이동시켜 반도체 웨이퍼의 간격을 변경하고 있다.
이러한 반형상체 반송장치는, 여러개의 반도체 웨이퍼의 간격을 변경시키면서 이재(移載)를 실시할 수 있으며, 예를들어 웨이퍼 카세트와 열처리장치용 웨이퍼 보우트 사이에서의 반도체 웨이퍼의 이재에 이용된다. 상기 제어는 미리 기억된 프로그램에 의한 컴퓨터의 제어로서 자동적으로 실행된다.
그런데, 상술한 종래의 판형상체 반송장치에서는, 모두 금속으로 되어 서로 맞물리는 볼나사 및 너트를 사용하고 있기 때문에, 간격을 변경하기 위하여 셔프트를 여러번 회전시키면, 볼나사와 너트가 미끄럼동작하여 금속성 먼지 또는 윤활유 미스트(mist) 등 다량의 먼지가 발생하고, 이 먼지가 비산(飛散)하여 반도체 웨이퍼의 표면에 부착됨으로써 반도체 장치의 불량발생률이 높아진다고 하는 문제가 있었다. 특히 근년에는 반도체 장치의 고집적화에 따라, 미소한 먼지의 발생도 억제할 필요성이 높아지고 있으며, 상기 먼지 발생의 문제는 큰 문제로 되어 있다.
본 발명은, 이러한 종래의 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 종래에 비하여 금속성 먼지나 오일성 먼지의 발생량의 저감을 도모할 수 있는 판형상체 반송장치를 제공함을 목적으로 하는 것이다.
본 발명의 판형상체 반송장치는, 여러개의 판형상체를 수직방향으로 쌓아올리도록 서로 등간격으로 대략 평행하게 이것들을 각각 지지하면서 반송하는 것으로서, 판형상체를 지지하는 제 1의 지지아암과, 이 제 1의 지지아암의 위쪽 및 아래쪽에 설치되어 판형상체를 각각 지지하는 제 2 및 제 3의 지지아암과, 회전가능한 구동셔프트와, 이 구동셔프트에 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고정되고 외주면을 가지는 제 1의 회전체와, 이 제 1의 회전체의 외주면과 상기 제 2 및 제 3의 지지아암을 연결하고 제 1의 회전체의 회전에 대응하여 상기 제 2의 아암과 제 3의 아암을 상하로 접근 이탈시키는 제 1의 연결요소와, 상기 제 2 및 제 3의 지지아암의 위쪽 및 아래쪽에 설치되고 이들 아암 간격의 2배 간격으로 서로 상하로 떨어져서 판형상체를 각각 지지하는 제 4 및 제 5의 지지아암과, 상기 구동셔프트에 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고정되고 외주면을 가지는 제 2의 회전체와, 이 제 2의 회전체의 외주면과 상기 제 4 및 제 5의 지지아암을 연결하며 제 2의 회전체의 회전에 대응하여 상기 제 4 및 제 5의 지지아암을 접근 이탈시키는 제 2의 연결요소를 가지며, 상기 제 1 및 제 2의 회전체의 각각의 외주면은 상기 제 2의 아암과 제 3의 아암이 접근 이탈하는 간격의 2배 간격으로 제 4의 지지아암과 제 5의 지지아암을 접근 이탈시켜 제 1 내지 제 5의 지지아암의 간격을 같게 유지하면서 이 간격이 변경되도록 한다.
따라서, 예를들어 볼나사를 사용하여 아암을 구동시키는 경우 등에 비하여, 금속성 먼지나 오일성 먼지의 먼지 발생량의 저감을 도모할 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명에 따른 판형상체 반송장치의 제 1 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.
본 실시예의 판형상체 반송장치는, 판형상체, 예컨대 반도체 웨이퍼(1)의 이재를 웨이퍼 캐리어와 종형 열처리장치의 열처리용 웨이퍼 보우트 사이에서 행하는 것이다.
제1도 및 제2도에 나타낸 바와 같이, 판형상체 반송장치에는 판형상체인 반도체 웨이퍼(1)를 지지하도록 박판형상으로 형성된 5개의 아암(2a)∼(2e)이 설치되어 있다. 이들 아암(2a)∼(2e)은 수직방향으로 적충되도록 서로 같은 간격으로 대략 평행하게 배열되어 있다. 이 결과 반도체 웨이퍼(1)는 동축상에 대략 평행하고 같은 간격으로 배열되도록 이들 아암(2a)∼(2e)에 지지되어 있다.
또, 이들 각 아암(2a)∼(2e) 중에서 중앙에 설치된 아암, 즉 제 1의 지지아암인 중앙아암(2a)은, 제3도 및 제4도에 나타낸 고정대(15)에 의해 고정되어 있다. 이 중앙아암(2a)은 제1도에서와 같이 프레임(4)의 중앙, 다시 말하여 중간아암(2b),(2c)의 중간에 위치하도록 고정되어 있다. 이 중앙아암(2a)의 위쪽 및 아래쪽에 설치된 아암, 즉 제 2 및 제 3의 지지아암인 중간아암(2b),(2c)과, 이들 중간아암(2b),(2c)의 위쪽 및 아래쪽에 설치된 아암, 즉 제 4 및 제 5의 지지아암인 외측아암(2d),(2e)은, 도면중의 화살표로 나타낸 상하방향으로 접근 이탈하여 각 반도체 웨이퍼(1)의 간격을 변경시킬 수 있도록 구성되어 있다.
이 반도체 웨이퍼(1)의 간격변경은, 각 반도체 웨이퍼(1) 끼리의 간격을 같게 유지하면서 상기 중간아암(2b),(2c) 및 외측아암(2d),(2e)을 접근 이탈시킴으로써 행해진다. 이들 간격을 서로 같게 유지하면서 변경시키기 위하여, 중간아암(2b),(2c)의 간격에 대하여 외측아암(2d),(2e)의 간격이 항상 2배로 되도록 구성되어 있다.
상기한 중간아암(2d),(2e) 및 외측아암(2d),(2e)의 기초단부에는, 아암(2d),(2e)의 이동을 원활하게 하도록 여러개의 볼베어링이 내장된 리니어 슬라이더(3)가 각각 2개씩 설치되어 있다. 한편 상기 아암(2a)∼(2e)을 지지하는 프레임(4)에는, 수직방향으로 연이어지는 4개의 둥근봉(5)이 부착되어 있다. 이들 4개의 둥근봉(5) 중, 반도체 웨이퍼(1) 측의 2개의 둥근봉(5)(제1도에서 좌측)에 의해 외측아암(2d),(2e)이, 다른 2개의 둥근봉(5)(제1도에서 우측)에 의해 중간아암(2b),(2c)이 각각 상하 움직임이 자유롭도록 지지되어 있다.
또, 프레임(4)의 대략 중앙에는, 제2도 및 제3도에 나타낸 바와 같이, 풀리(6),(7)와 실리콘 고무 등의 탄성부재로 이루어진 벨트(8)를 통하여 모우터(9)에 접속된 회전가능한 구동셔프트인 회전축(10)이 설치되어 있다. 이 회전축(10)에는 예컨대 경질수지 델린(상품명)으로 이루어진 외측아암용 피니언(11) 및 중간아암용 피니언(12)이, 회전축(10)의 회전과 함께 이들이 회전하도록 고정되어 있다. 외측아암용 피니언(11)은 제 2의 회전체(제 2의 피니언)를 구성하고 있으며, 중간아암용 피니언(12)은 제 1의 회전체(제 1의 피니언)를 구성하고 있다. 외측아암용 피니언(11)의 직경은 중간아암용 피니언(12)의 직경보다 크고, 또 이 피니언(11)의 톱니수도 피니언(12)의 2배로 설정되어 있다.
한편, 중간아암(2b),(2c)에는 이들을 중간아암용 피니언(12)에 연결하는 제 1의 연결요소(제 1의 래크)인 래크(13b),(13c)가 각각 설치되어 있다.
이들 래크(13b),(13c)는 중간아암용 피니언(12)을 사이에 두고 대향하도록 설치되어, 중간아암용 피니언(12)의 회전에 따라 중간아암(2b),(2c)을 서로 반대방향으로 같은 거리만큼 접근 이탈하게 된다.
또한, 마찬가지로 외측아암(2d),(2e)에는 이들을 외측아암용 피니언(11)에 연결하는 제 2의 연결요소(제 2의 래크)인 래크(14d),(14e)가 각각 설치되어 있다. 그리고 이들 래크(14d),(14e)는 외측아암용 피니언(11)의 회전에 따라, 외측아암(2d),(2e)을 서로 반대방향으로 같은 거리만큼 접근 이탈시키게 된다.
또한, 외측아암용 피니언(11)의 톱니수가 중간아암용 피니언(12)의 톱니수의 2배로 설정되어 있으므로, 외측아암(2d),(2e)의 간격은 항상 중간아암(2b),(2c) 간격의 2배로 된다. 그리고 중간아암(2b),(2c) 및 외측아암(2d),(2e)은, 각각 래크(13b),(13c) 및 래크(14d),(14e)가 이들 아암을 관통하듯이 엇갈리는 형태로 되어 있다.
또, 이들 아암(2a)∼(2e)은, 제3도에 나타낸 바와 같이, 가늘고 긴 관통구멍을 각각 가지는 고정부(16)와 가동부(17)로 나뉘어져 있다. 이 고정부(16)와 가동부(17)의 관통구멍에는 공통의 핀(18)이 삽입되어 있고, 이 핀(18)을 중심으로 가동부(17)는 고정부(16)에 대하여 회동가능하게 되어 있다. 이 회동은 서로의 아암 사이의 간격을 미세 조정하기 위하여 사용자에 의해 수동으로 행해지는 것이다. 이 간격이 미세 조정된 후에는 고정부(16)에 설치된 나사(19)에 의해 가동부(17)가 고정된다. 이들 고정부(16), 가동부(17), 나사(19)는 간략화를 위해 제1도 및 제2도에는 도시되어 있지 않다.
제3도 및 제5도에 나타낸 바와 같이, 아암(2a)∼(2d)의 한쪽에는 발광소자 및 수광소자로 이루어진 3개의 광학적센서(20)가 설치되어 있다. 이 광학적센서(20)는 도시하지 않은 제어회로를 통하여 모우터(9)에 전기적으로 접속되어 있다. 이 광학적센서(20)의 발광소자로부터의 광을 차단하도록 외측아암(2d),(2e)의 한쪽에는 차광판(21)이 부착되어 있다. 외측아암(2d),(2e)이 미리 정해진 위치로 이동되어 상기 광학적센서(20) 중으로 차광판(21)이 들어간 때에는, 광학적센서(20)의 광학적 변화가 전기신호의 변화로서 상기 제어회로로 보내진다. 그리고 이 제어회로가 모우터(9)의 회전을 제어함으로써, 중간아암(2b),(2c) 및 외측아암(2d),(2e)을 소정 위치에 확실하게 정지시킬 수 있다.
제6도에 나타낸 바와 같이, 외측아암(2d)의 한쪽에는 이것을 위쪽으로 힘을 가하여 래크(14d),(14c)와 외측아암용 피니언(11) 사이의 백래쉬를 제거하는 백래쉬 제거장치(35)가 설치되어 있다. 이 백래쉬 제거장치(35)는 프레임(4)에 고정된 고정판(35a)과, 수직방향으로 연이어지도록 하여 외측아암(2d)의 하부에 부착된 봉(35b)을 가지고 있으며, 고정판(35a)의 상단부와 봉(35b)의 하단부 사이에 누름스프링(35c)을 설치함으로써, 외측아암(2d)을 위쪽으로 힘이 가해지도록 하고 있다.
이와같은 기구에 의하면, 모우터(9)를 약간 회전시키는 것만으로, 반도체 웨이퍼(1)의 피치를 임의로 변경시킬 수 있다.
상기 구성의 기구는, 제7도에 나타낸 바와 같이, 이 기구를 전후로 직선형태로 이동시키기 위한 수평구동기구(22), 상하로 이동시키기 위한 승강기구(23), 수평 회전시키기 위한 수평회전기구(24) 상에 설치되어 있다.
또, 상술한 기구의 아암(2a)∼(2e) 상부에는, 이들 아암(2a)∼(2e)과 독립적으로 전후로 이동가능하게 된 1매 이재용의 매엽(枚葉) 이재용아암(25)이 배치되어 본 실시예의 판형상체 반송장치가 구성되어 있다.
이 판형상체 반송장치는, 상술한 바와같이, 반도체 웨이퍼(1)의 이재를 웨이퍼 캐리어(26)와 종형 열처리장치용 웨이퍼 보우트(27)(이하, 간단히 열처리용 웨이퍼 보우트라 칭함)의 사이에서 행하는 것이다.
이 웨이퍼 캐리어(26)의 웨이퍼 피치는 3/16인치이고, 이 간격으로 25매의 반도체 웨이퍼(1)가 수용된다. 열처리용 웨이퍼 보우트(27)의 웨이퍼 피치는 9/16인치이고, 이 간격으로 150 매의 반도체 웨이퍼(1)가 상기 보우트(27)에 수용된다. 즉 각 웨이퍼 간격의 변경을 하여서 바꾸어 옮기는 조작을 한다.
이 열처리용 웨이퍼 보우트(27)는, 내열성 재로 예컨대 석영으로 이루어져 있으며, 후술하는 열처리로에 넣어진다. 이 열처리용 웨이퍼 보우트(27)는 유지대(27a) 상에 얹어놓여져 있다. 이 유지대(27a)는 박판 원판형상의 뚜껑체(28)를 개재하여 웨이퍼 보우트용 승강기구(29) 상에 설치되어 있다. 이 웨이퍼 보우트용 승강기구(29)에 의해 열처리용 웨이퍼 보우트(27)는 상하방향으로 이동가능하게 되어 있다.
이 열처리용 웨이퍼 보우트(27)의 위쪽에는, 예컨대 500∼1200℃의 범위에서 적절한 온도설정이 가능한 도시하지 않은 열처리로가 설치되어 있다. 이 열처리로는 소정의 위치에 균열영역을 가지고 있으며, 하부에 개구부가 형성되어 있다. 이 개구부로부터 상기 열처리용 웨이퍼 보우트(27)를 보우트용 승강기구(29)에 의해 열처리로에 반입시키고, 개구부를 상기 뚜껑체(28)로 완전히 막음으로써, 보우트(27)에 수납된 반도체 웨이퍼(1)가 상기 열처리로의 균열영역에 설치되고, 열처리로가 밀폐된다.
다음에, 본 실시예의 판형상체 반송장치의 작용을 설명한다.
먼저, 모우터(9)를 구동시켜서 회전축(10)을 회전시켜, 아암(2a)∼(2e)의 서로의 간격을 웨이퍼 캐리어(26)의 웨이퍼 피치(3/16인치)로 설정한다. 이 상태에서 수평구동기구(22), 승강기구(23), 수평회전기구(24)를 이용하여 프레임(4)을 웨이퍼 캐리어(26)의 근방으로 이동시키고, 웨이퍼 캐리어(26) 내의 각 반도체 웨이퍼(1)의 하부에 각각 아암(2a)∼(2e)을 삽입시킨다.
그 후, 승강기구(23)에 의해 아암(2a)∼(2e)을 미리 정해진 길이로 약간 상승시켜, 웨이퍼 캐리어(26) 내의 반도체 웨이퍼(1)를 각 아암(2a)∼(2e) 상에 각각 1매(합계 5매) 얹는다. 이렇게 한 후 아암(2a)∼(2e)을 웨이퍼 캐리어(26) 내에서 빼내어 열처리용 웨이퍼 보우트(27)의 전방으로 위치결정 반송한다.
다음에, 모우터(9)를 미리 정해진 양만큼 회전시켜 아암(2a)∼(2e) 서로의 간격을 열처리용 웨이퍼 보우트(27)의 웨이퍼 피치(9/16인치)로 변경하고, 아암(2a)∼(2e)을 열처리용 웨이퍼 보우트(27)의 소정 위치에 삽입한다. 그 후 아암(2a)∼(2e)을 승강기구(23)에 의해 하강시켜서, 한번에 예컨대 5매의 반도체 웨이퍼(1)의 이재를 행한다.
같은 조작을 되풀이하여, 소정 매수 예컨대 5매의 반도체 웨이퍼(1)를 하나씩 웨이퍼 캐리어(26)로부터 열처리용 웨이퍼 보우트(27)에 간격을 변경하여 차례로 이재한다.
또, 열처리공정에서는, 열처리용 웨이퍼 보우트(27)의 상부와 하부에 더미 웨이퍼를 배치하거나, 소정매수의 반도체 웨이퍼(1)의 사이에 모니터용 웨이퍼를 배치하거나 하는 일이 있는데, 이러한 경우는 매엽 이재용아암(25)을 사용하여 1매씩 이재를 행한다. 열처리가 종료한 후에는 상기 순서와는 역순서로 처리가 끝난 반도체 웨이퍼(1)를 열처리용 웨이퍼 보우트(27)로부터 웨이퍼 캐리어(26)로 이재한다.
이와 같이, 본 실시예에 의하면, 래크(14d),(14e)와 외측아암용 피니언(11) 및 래크(13b),(13c)와 중간아암용 피니언(12)에 의하여, 반도체 웨이퍼(1) 서로의 간격을 변환하도록 구성되어 있으므로, 예컨대 볼나사를 사용하는 경우 등에 비하여, 피치 변환에 요하는 모우터(9)의 회전수를 적게 할 수 있고, 먼지 발생량의 저감을 도모할 수 있다. 또 장치의 소형화도 도모할 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는 중앙아암(2a)을 고정하고, 중간아암(2b),(2c) 및 외측아암(2d),(2e)을 이동시켜서 반도체 웨이퍼(1)의 피치를 변경하도록 구성하였으나, 예를들면 외측아암(2d),(2e)의 어느 한쪽을 고정하고, 다른 아암을 이동시키도록 하여도 좋다.
이상과 같이 경질수지제의 피니언과 래크를 사용하여 여러 개의 판형상체의 서로의 간격을 변경하면, 금속성 먼지나 오일성 먼지의 발생을 저감시킬 수 있다.
또한, 피니언과 래크가 경질수지이기 때문에, 상기 먼지의 발생을 더욱 저감시킬 수 있다. 또 래크와 피니언의 재질은 경질수지제에 한정하지 않고 예컨대 스텐레스 스틸 등의 금속제인 것을 사용하여도 좋다.
다음에, 본 발명에 따른 판형상체 반송장치의 제 2 실시예를 제8도 및 제9도를 이용하여 설명한다. 또한 제 1 실시예와 동일한 부재에는 동일한 참조부호를 붙이고, 다른 부분만을 설명한다.
본 실시예의 장치는, 제 1 실시예에 있어서의 피니언(11),(12)과 래크(13b),(13c);(14d),(14e) 대신에, 풀리와 벨트를 사용한 것이다.
제8도에 나타낸 바와 같이, 회전축(10)은 프레임(4)의 하부에 설치되어 있다. 이 회전축(10)은 제9도에서와 같이, 풀리(6),(7) 및 탄성부재 예컨대 실리콘 고무로 이루어진 벨트(8)를 개재하여 모우터(9)에 접속되어 있다. 이 회전축(10)에는 외측아암용 풀리(31)와 중간아암용 풀리(32)가 회전축(10)의 회전과 함께 이들이 회전하도록 동축적으로 고정되어 있다. 외측아암용 풀리(31)는 제 2의 회전체(제 2의 풀리)를 구성하고 있고, 중간아암용 풀리(32)는 제 1의 회전체(제 1의 풀리)를 구성하고 있다. 이 외측아암용 풀리(31)의 직경은 중간아암용 풀리(32)의 2배의 직경으로 설정되어 있다.
한편, 프레임(4)의 상부에는 종동축(30)이 회전축(10)에 대응하도록 설치되어 있고, 프레임(4)에 회전가능하게 지지되어 있다. 이 종동축(30) 상에는 중간아암용 풀리(3)와 외측아암용 풀리(31)에 각각 대응한 중간아암용 종동풀리(32a)와 외측아암용 종동풀리(31a)가 부착되어 있다. 중간아암용의 종동풀리(32a)는 중간아암용 풀리(32)의 직경과 같은 직경을 가지고 있으며, 외측아암용 종동풀리(31a)는 외측아암용 풀리(3)의 직경과 같은 직경을 가지고 있다.
외측아암용 풀리(31)와 종동풀리(31a)의 사이에는, 제 2의 연결요소(제 2의 구동벨트)인 외측아암용 벨트(33)가 감겨져 있고, 중간아암용 풀리(32)와 풀리(32a)의 사이에는, 제 1의 연결요소(제 1의 구동벨트)인 중간아암용 벨트(34)가 감겨져 있다.
중간아암(2b)과 중간아암(2c)은, 중간아암용 벨트(34)의 한쪽과 다른쪽에 각각 부착되어 있고, 중간아암용 풀리(32)의 회전에 따라 중간아암용 벨트(34)가 중간아암(2b)과 중간아암(2c)을 상하로 접근 이탈시키도록 구성되어 있다.
또, 마찬가지로 외측아암(2d)과 외측아암(2e)은, 외측아암용 벨트(33)의 한쪽과 다른쪽에 각각 접속되어 있고, 외측아암용 풀리(31)의 회전에 따라, 외측아암용 벨트(33)가 외측아암(2d)과 외측아암(2e)이 상하로 접근 이탈하도록 구성되며, 외측아암용 풀리(31)의 직경은 중간아암용 풀리(32) 직경의 2배로 설정되어 있기 때문에, 모우터(9)에 의해 회전축(10)을 회전시켜, 중간아암(2b),(2c)의 간격과 외측아암(2d),(2e)의 간격을 변경하더라도, 외측아암(2d),(2e)의 간격은 항상 중간아암(2b),(2c) 간격의 2배로 된다. 따라서 각 아암 사이의 간격은 같게 유지된다.
그 밖의 구성 및 작용은 제 1 실시예와 같다.
이와 같은 기구에 의하면, 모우터(9)를 약간 회전시키는 것만으로, 반도체 웨이퍼(1)의 피치를 임의로 변경시킬 수 있다.
본 실시예에 의하면, 외측아암용 풀리(31) 및 중간아암용 풀리(32)와, 외측아암용 벨트(33) 및 중간아암용 벨트(34)를 사용하여, 외측아암(2d),(2e) 및 중간아암(2b),(2c)을 구동시켜 반도체 웨이퍼(1)의 피치를 변경하도록 구성되어 있으므로, 예컨대 볼나사를 사용하는 경우 등에 비하여, 피치 변환에 요하는 모우터(9)의 회전수를 적게 할 수 있고, 먼지 발생량의 저감을 도모할 수 있다.
또, 금속성 먼지나 오일성 먼지의 발생이 적고, 또 풀리의 직경을 크게 하면 상기 풀리의 회전이 적더라도 소정의 아암구동을 행할 수 있으며, 풀리와 벨트에서 발생하는 먼지를 대폭으로 줄일 수 있다.
다음에, 제 3 실시예의 장치를 제10도 내지 제13도를 참조하여 설명한다. 또한 제 1 및 제 2 실시예와 동일한 부재에는 동일한 참조부호를 붙이고, 다른 부분만을 설명한다.
본 실시예의 장치는, 각각 직경이 다른 4개의 풀리로 구성되는 풀리군(47)과 신축제(45)를 사용하여, 아암(2a)∼(2e)의 간격을 변경하도록 한 것이다.
제10도에 나타낸 바와 같이, 반도체 웨이퍼(1)를 유지하여 반송하는 5매의 아암(2a)∼(2e)은, 미리 정해진 같은 간격으로 수직방향으로 쌓아올리도록 배치되어 있다.
제11도에 나타낸 바와 같이, 최상부의 것을 제외한 4매의 아암(2a),(2b)(2c),(2e)의 기초단측에는 박판형상이며 예를들어 알루미늄으로 이루어진 이동판(40)이 설치되어 있다. 이 이동판(40)에는 상기 리니어 슬라이더(3)가 2개소에 설치되어 있다. 이 리니어 슬라이더(3)에는 제10도에서와 같이, 상기 둥근봉(5)이 관통삽입되고, 상기 이동판(40)에 설치된 상기 아암(2)이 둥근봉(5)를 따라 미끄러져 움직이도록 이동하는 구성으로 되어 있다.
상기 리니어 슬라이더(3)와 둥근봉(5)은 8조 설치되어 4매의 이동판(40)이 평행이동하도록 구성되어 있다.
상기 4매의 이동판(40)의 위쪽에는 상기 둥근봉(5)에 고정된 고정판(41)이 설치되고, 이 고정판(41)에는 최상부의 아암(2d)이 설치되어 있다. 이와 같이 5매의 아암(2a)∼(2e)이 설치되어 있다.
상기 5매의 아암(2a)∼(2e)을 위치결정하는 둥근봉(5)을 고정시키기 위하여 상부판(42)과 하부판(43)이 설치되고, 상기 둥근봉(5)은 8개가 소정 위치에 배치되어 있다.
제11도에서와 같이, 상기 이동판(40)에는 인접하는 이동판(40)에 설치된 리니어 슬라이더(3)가 관통하는 구멍부(44)가 형성되어 있으며, 상기 이동판(40)이 밀착가능하도록 구성되어 있다.
제12도에서와 같이, 상기 상부판(42)의 기초단에는, 코일형상의 스프링으로 이루어진 4개의 신축체(45)의 한끝단부가 고정부착되어 있다. 이들 신축체(45)의 다른 끝단부는 각각 상기 4매의 이동판(40)에 고정부착되어 있다.
한편, 스텝핑 모우터로 이루어진 모우터(46)의 회전축에는, 직경이 1:2:3:4인 4개의 풀리로 이루어진 풀리군(47)이 상기 모우터(46)의 회전축과 함께 회전하도록 동축적으로 고정되어 있다. 이 풀리군(47)의 각 풀리의 외주면에는, 스텐레스 와이어로 이루어진 4개의 회전이동 전달매체(48)의 한끝단부가 고정되어 있다. 이들 회전이동 전달매체(40)의 다른끝단부는 중계풀리(49)를 통하여 상기 4매의 이동판(40)에 각각 고정되어 있다.
상기 아암(2a),(2b),(2c)(2e)에는, 제11도에서와 같이 웨이퍼(1)의 둘레에 끼워맞춤하여 웨이퍼를 받아들이는 오목부(50)가 형성되어 있고, 이 오목부(50)에 상기 웨이퍼(1)를 수용하여 반송하도록 하고 있다.
제13도에서와 같이, 본 실시예에 있어서는 가장 위의 이동판(40), 즉 아암(2b)의 이동판(40)에만 차광판(21)이 설치되어 있다. 이 차광판(21)이 이동판(40)의 이동에 의해 움직이는 범위내에 3개의 광학적센서(20)가 설치되어 있다.
이와 같이 구성된 판형상체 반송장치의 내부기구는, 제10도에서와 같이 예를들어 리니어 슬라이더로 이루어진 직선이동기(51)에 유지되고, 레일(52) 상을 도시하지 않은 모우터에 의해 이동하여, 수평방향으로 이동가능하도록 구성되어 있다.
그 밖의 구성 및 작용은 제 1 실시예와 같다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시예에 있어서는, 모우터(46)의 회전축에 설치된 4개의 직경을 가진 풀리군(47)과 회전이동 전달매체(48)와 신축체(45)에 의해 아암(2)의 간격을 무단계로 바꿀 수 있으므로, 간단하고 값싸게 판형상체 반송장치를 구성할 수 있다.
또, 나사축과 너트를 사용한 피치 변환기구를 사용하고 있지 않기 때문에, 먼지가 발생하지 않아 반송되는 웨이퍼(1)에 먼지가 부착하여 반도체 소자의 생산수율을 저하시키는 일도 없다.
상술한 3개의 실시예에 의하면, 1매 이재용의 매엽 이재용아암(25)이 설치되어 있으므로, 모니터용의 반도체 웨이퍼(1)의 이재를 용이하게 행할 수 있다.
다음에, 제 4 실시예의 장치를 제14도 및 제15도를 참조하여 설명한다. 또한 제 1 내지 제 3 실시예와 동일한 부재에는 동일한 참조부호를 붙이고, 다른 부분만을 설명한다.
본 실시예의 장치는, 링크기구로 이루어진 2조의 평행이동기구(64)와 나사축(56)을 이용하여, 아암(2a)∼(2e)의 간격을 변경하도록 한 것이다.
제14도에서와 같이, 최하부의 아암(2e)의 기초단에는 가동판(55)이 설치되고, 이 가동판(55)의 중앙부에는 나사축(56)과 끼워맞춤하는 너트(57)가 형성되고, 이 너트(57)의 양측부에는 둥근봉(5)과 끼워맞춤하는 2개의 리니어 슬라이더(4)가 설치되어 있다. 중간부에 설치된 3매의 아암(2a),(2b),(2c)의 기초단에는 이동판(40)이 각각 설치되고, 이들 이동판(40)에는 제15도에서와 같이 구멍부(58)가 3개소에 각각 형성되어, 상기 2개의 둥근봉(5)과 나사축(56)이 관통되어 있다. 이들 2개의 둥근봉(5)의 상단부는 최상부의 아암(2d)의 한끝단에 설치된 고정판(41)에 고정되어 있다. 이 고정판(41)의 중앙부에는 베어링(59)이 설치되어 있고, 상기 나사축(56)의 상단이 이 베어링(59)에 수용되어 있다.
상기 가동판(55)의 아래쪽에는 기초대(60)가 설치되어 있다. 이 기초대(60)에는 상기 2개의 둥근봉(5)의 하단부가 고정되어 지지되어 있다. 이 기초대(60)에는 고정판(41)과 마찬가지의 베어링(59)이 배설되어 있다. 이 베어링(59)에는 나사축(56)의 하단부가 상기 기초대(60)의 아래쪽으로 돌출하도록 상기 나사축(56)의 아래쪽부가 수용되어 있다.
상기 기초대(60)에는 모우터(9)가 설치되어 있으며, 이 모우터(9)의 회전축은 기초대(60)의 아래쪽으로 돌출되어 있다. 이 모우터(9)의 회전축과 상기 나사축(56)의 하단부 사이에는, 벨트(61)가 팽팽하게 설치되어 있다.
상기 가동판(55), 이동판(40), 고장판(41)의 양측에는, 링크기구로 이루어진 2조의 평행이동기구(64)가 이들의 교차부(65)에 설치된 도시하지 않은 축에 의해 부착되어 있다.
상기 교차부(65) 및 상기 평행이동기구(64)의 다른 교차부(66)에는 도시하지 않은 볼베어링이 설치되어 있고, 상기 교차부(65),(66)를 중심으로 하여 원활하게 회전가능하도록 구성되어 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 있어서는, 2조의 평행이동기구(64)를 나사축(56)과, 너트(57)와, 모우터(9)로 이루어지는 이동수단을 사용하여, 같은간격으로 무단계로 연속하여 변경시킬 수 있으므로, 간단하고 값싸게 판형상체 반송장치를 구성할 수 있다. 또 나사축(56)과 너트(57)는 1조 밖에 사용하고 있지 않기 때문에, 먼지가 발생하지 않아, 반송되는 웨이퍼에 먼지가 부착하여 반도체 소자의 생산수율을 저하시키는 일도 없다.
또한, 제16도에 나타낸 바와 같이, 평행이동기구(64)를 1조만으로 하면, 장치를 더욱 간단히 구성할 수 있다.
본 발명은 상기 4개의 실시예에 한정되는 것이 아니라, 몇개든지 실시예, 변형예가 가능하다. 예를들어 차광체와 광학센서로 이루어지며, 아암(2a)∼(2e) 중에서 소정의 1개의 아암 위치를 검출하는 원점센서부를 설치하고, 이 원점센서부에서 상기 소정의 아암의 원점 위치를 기준으로 하여 각 아암의 위치를 검출하여도 좋다. 또 아암의 간격을 변경시키는 수단은 편심캠을 모우터로 회전시키는 것등 어떠한 것이라도 좋다.
또한, 아암(2a)∼(2e)의 소정의 이동범위를 초과한 것을 검출하기 위하여 도시하지 않은 상기와 같은 구성의 상한 및 하한위치검출용인 2조의 오버런 센서부를 설치하고, 상기 아암(2a)∼(2e)이 초과하였을 때 이것을 검출하여 미리 정해진 이상처리를 하도록 판형상체 반송장치를 구성하여도 좋다.
상기 실시예에서 아암은 5매였지만, 2매 이상 몇매라도, 예를들면 25매의 아암의 간격변경을 하도록 하여도 좋다.
웨이퍼를 유지하는 아암은, 웨이퍼의 이면의 일부를 진공흡착에 의해 유지하도록 하여도 좋고, 이 진공흡착 아암을 사용하면 웨이퍼가 수직으로 수납되어 있는 경우라도 본 발명을 이용할 수 있다. 판형상체는 반도체 웨이퍼에 한정되지 않고 액정표시용 유리기판 등이라도 좋고, 사각형이나 직사각형 등 어떠한 형상이라도 좋다.
상기한 판형상체 반송장치는, 반도체 제조장치, 액정제조장치의 각 공정에서 유효하게 활용할 수 있으며, CVD 장치나 산화확산 등의 열처리장치나 플라즈마 처리장치, 캐리어 스토커장치, 보우트 스토커장치 등에 이용할 수 있다.

Claims (13)

  1. 여러개의 판형상체를 수직방향으로 쌓아 올리도록 서로 등간격으로 대략 평행하게 이들을 각각 지지하면서 반송하는 판형상체 반송장치로서, 판형상체를 지지하는 제 1의 지지아암과, 이 제 1의 지지아암의 위쪽 및 아래쪽에 설치되어, 판형상체를 각각 지지하는 제 2 및 제 3의 지지아암과, 회전 가능한 구동셔프트와, 이 구동셔프트에, 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고정되고, 외주면을 가지는 제 1의 회전체와, 이 제 1의 회전체의 외주면과 상기 제 2 및 제 3의 지지아암을 연결하고, 제 1의 회전체의 회전에 대응하여 상기 제 2의 아암과 제 3의 아암을 상하로 접근 이탈시키는 제 1의 연결요소와, 상기 제 2 및 제 3의 지지아암의 위쪽 및 아래쪽에 설치되고, 이들 아암 간격의 2배의 간격으로 서로 상하로 떨어져, 판형상체를 각각 지지하는 제 4 및 제 5의 지지아암과, 상기 구동셔프트에, 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고정되고, 외주면을 가지는 제 2의 회전체와, 이 제 2의 회전체의 외주면과 상기 제 4 및 제 5의 지지아암을 연결하고, 제 2의 회전체의 회전에 대응하여 상기 제 4 및 제 5의 지지아암을 상하로 접근 이탈시키는 제 2의 연결요소를 가지며, 상기 제 1 및 제 2의 회전체의 각각의 외주면은, 상기 제 2의 아암과 제 3의 아암이 접근 이탈하는 간격의 2배 간격으로 제 4의 지지아암과 제 5의 지지아암이 접근 이탈하도록 하여 제 1 내지 제 5의 지지아암의 서로의 간격을 같게 유지하면서 이 간격을 변경하는 것같이 달라지는 판형상체 반송장치.
  2. 여러개의 판형상체를 수직방향으로 쌓아 올리도록 서로 등간격으로 대략 평행하게 이들을 각각 지지하면서 반송하는 판형상체 반송장치로서, 판형상체를 지지하는 제 1의 지지아암과, 이 제 1의 지지아암의 위쪽 및 아래쪽에 설치되어, 판형상체를 각각 지지하는 제 2 및 제 3의 지지아암과, 회전 가능한 구동셔프트와, 이 구동셔프트에 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고정되고, 외주면에 톱니를 가지는 제 1의 피니언과, 이 제 1의 피니언과 상기 제 2 및 제 3의 지지아암을 연결하고, 제 1의 피니언의 회전에 대응하여 상기 제 2의 아암과 제 3의 아암을 상하로 접근 이탈시키는 제 1의 래크와, 상기 제 2 및 제 3의 지지아암의 위쪽 및 아래쪽에 설치되고, 이들 아암 간격의 2배의 간격으로 서로 상하로 떨어져, 판형상체를 각각 지지하는 제 4 및 제 5의 지지아암과, 상기 구동셔프트에, 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고정되고, 외주면에 톱니를 가지는 제 2의 피니언과, 이 제 2의 피니언과 상기 제 4 및 제 5의 지지아암을 연결하고, 제 2의 피니언의 회전에 대응하여 상기 제 4 및 제 5의 지지아암을 상하로 접근 이탈시키는 제 2의 래크를 가지며, 상기 제 1 및 제 2의 피니언의 각각의 톱니수는, 상기 제 2의 아암과 제 3의 아암이 접근 이탈하는 간격의 2배 간격으로 제 4의 지지아암과 제 5의 지지아암을 접근 이탈시켜 제 1 내지 제 5의 지지아암의 서로의 간격을 같게 유지하면서 이 간격을 변경하는 것같이 달라지는 판형상체 반송장치.
  3. 제2항에 있어서, 프레임을 가지고, 이 프레임에 대하여 상기 제 1의 아암이 고정되어 있는 판형상체 반송장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 구동셔프트는, 수평방향으로 뻗어 나온 축을 중심으로 하여 회전하도록 상기 프레임에 지지되어 있는 판형상체 반송장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2의 래크는, 수직방향으로 뻗어나와 있는 판형상체 반송장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제 2의 피니언은, 제 1의 피니언 보다도 제 1 내지 제 5의 아암에 가까운 위치에 위치하고 있는 판형상체 반송장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2의 피니언과, 제 1 및 제 2의 래크는 경질 수지제인 판형상체 반송장치.
  8. 여러개의 판형상체를 수직방향으로 쌓아 올리도록 서로 등간격으로 대략 평행하게 이들을 각각 지지하면서 반송하는 판형상체 반송장치로서, 판형상체를 지지하는 제 1의 지지아암과, 이 제 1의 지지아암의 위쪽 및 아래쪽에 설치되어, 판형상체를 각각 지지하는 제 2 및 제 3의 지지아암과, 회전가능한 구동셔프트와, 이 구동셔프트에, 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고정되고, 지름을 가지는 제 1의 풀리와, 이 제 1의 풀리와 상기 제 2 및 제 3의 지지아암을 연결하고, 제 1의 풀리의 회전에 대응하여 상기 제 2의 아암과 제 3의 아암을 상하로 접근 이탈시키는 제 1의 구동벨트와, 상기 제 2 및 제 3의 지지아암과 위쪽 및 아래쪽에 설치되고, 이들 아암 간격의 2배의 간격으로 서로 상하로 떨어져, 판형상체를 각각 지지하는 제 4 및 제 5의 지지아암과, 상기 구동셔프트에, 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고정되고, 지름을 자기는 제 2의 풀리와, 이 제 2의 풀리와 상기 제 4 및 제 5의 지지아암을 연결하고, 제 2의 풀리의 회전에 대응하여 상기 제 4 및 제 5의 지지아암을 상하로 접근 이탈시키는 제 2의 구동벨트를 가지며, 상기 제 1 및 제 2의 풀리의 각각의 지름은, 상기 제 2의 아암과 제 3의 아암이 접근 이탈하는 간격의 2배 간격으로 제 4의 지지아암과 제 5의 지지아암을 접근 이탈시켜 제 1 내지 제 5의 지지아암의 서로의 간격을 같게 유지하면서 이 간격을 변경하는 것같이 달라지는 판형상체 반송장치.
  9. 제8항에 있어서, 프레임을 가지고, 이 프레임에 대하여 상기 제 1의 아암이 고정되어 있는 판형상체 반송장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 구동셔프트는, 수평방향으로 뻗어 나온 축을 중심으로 하여 회전하도록 상기 프레임에 지지되어 있는 판형상체 반송장치.
  11. 제10항에 있어서, 수평방향으로 뻗어나온 축을 중심으로 하여 회전하도록 상기 프레임에 지지되고, 상기 구동셔프트의 회전에 따라 회전되는 종동셔프트를 가지는 판형상체 반송장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 종동셔프트는, 상기 제 1 및 제 2의 풀리와 같은 직경을 각각 가지는 제 1 및 제 2의 종동풀리를 갖추고 있고, 제 1의 풀리와 제 1의 종동풀리와의 사이에 상기 제 1의 구동벨트가 감겨 있고, 제 2의 풀리와 종동풀리와의 사이에 제 2의 구동벨트가 감겨져 있는 판형상체 반송장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제 2의 풀리는 제 1의 피니언 보다도 제 1 내지 제 5의 아암에 가까운 위치에 위치하고 있는 판형상체 반송장치.
KR1019910019188A 1990-10-31 1991-10-30 판형상체 반송장치 KR0155172B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29474690A JPH04167539A (ja) 1990-10-31 1990-10-31 板状体搬送装置
JP294746 1990-10-31
JP29474590A JP3085969B2 (ja) 1990-10-31 1990-10-31 板状体搬送装置
JP90-294746 1990-10-31
JP294745 1990-10-31
JP90-294745 1990-10-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR920008887A KR920008887A (ko) 1992-05-28
KR0155172B1 true KR0155172B1 (ko) 1998-12-01

Family

ID=26559971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019910019188A KR0155172B1 (ko) 1990-10-31 1991-10-30 판형상체 반송장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5273244A (ko)
KR (1) KR0155172B1 (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100280947B1 (ko) * 1993-10-04 2001-02-01 마쓰바 구니유키 판 형상체 반송장치
JP3654684B2 (ja) * 1995-05-01 2005-06-02 東京エレクトロン株式会社 処理方法及び処理装置
US5942012A (en) * 1995-06-09 1999-08-24 Tokyo Electron Limited Heat treatment apparatus
US6481956B1 (en) * 1995-10-27 2002-11-19 Brooks Automation Inc. Method of transferring substrates with two different substrate holding end effectors
US5695331A (en) * 1996-01-18 1997-12-09 Btu International Multiple width boat carrier for vertical ovens
KR100265287B1 (ko) * 1998-04-21 2000-10-02 윤종용 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템
US5950846A (en) * 1998-11-24 1999-09-14 Duane; James N. Storage device with vertically and horizontally movable supports
KR20010111713A (ko) * 2000-06-13 2001-12-20 서정길 웨이퍼 이송장치
KR101254619B1 (ko) * 2005-10-17 2013-04-15 엘지디스플레이 주식회사 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
KR100901395B1 (ko) * 2007-08-22 2009-06-05 세크론 주식회사 테스트 핸들러의 버퍼 트레이 피치를 조절하는 방법 및장치
JP5592710B2 (ja) * 2010-06-17 2014-09-17 セイコーインスツル株式会社 ピッチ変換装置
WO2012132569A1 (ja) * 2011-03-29 2012-10-04 村田機械株式会社 自動倉庫
TWI538789B (zh) * 2011-08-10 2016-06-21 Kawasaki Heavy Ind Ltd A end effector device, and a substrate transport robot including the end effector device
CN102674007B (zh) * 2012-04-27 2015-05-20 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板搬运方法及搬运装置
US9371196B2 (en) 2012-04-27 2016-06-21 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Transportation method and transportation device of liquid crystal panel
JP6190645B2 (ja) * 2013-07-09 2017-08-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
US9214369B2 (en) * 2013-11-01 2015-12-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Dynamic pitch substrate lift
JP6309756B2 (ja) * 2013-12-26 2018-04-11 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ装置
KR101863475B1 (ko) * 2014-01-28 2018-05-31 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 기판 반송 시스템 및 방법
CN109795883A (zh) * 2017-11-17 2019-05-24 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种伺服同步调节搬运机构
CN109795882A (zh) * 2017-11-17 2019-05-24 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种双列式玻璃基板搬运机构
CN112777114B (zh) * 2021-02-04 2022-07-15 浙江快驴科技有限公司 一种仪表芯片的保护装置及其使用方法
CN116031184A (zh) * 2021-10-25 2023-04-28 大立钰科技有限公司 晶圆存取总成及其晶圆存取装置与晶圆载具

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3940174A (en) * 1974-01-31 1976-02-24 Mayes Frank E Poultry trailer

Also Published As

Publication number Publication date
KR920008887A (ko) 1992-05-28
US5273244A (en) 1993-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0155172B1 (ko) 판형상체 반송장치
KR100280947B1 (ko) 판 형상체 반송장치
KR960008905B1 (ko) 캐리어레스 웨이퍼 표면처리장치에 있어서, 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼 반송장치로 웨이퍼를 옮겨 놓기 위한 방법 및 장치
KR102092216B1 (ko) 산업용 로봇
JP5068738B2 (ja) 基板処理装置およびその方法
US4778331A (en) Carrier system for silicon wafer
JP2889657B2 (ja) 板状体搬送装置
US5423503A (en) Plate-like member conveying apparatus
US20160211160A1 (en) Industrial robot
JP4933625B2 (ja) 基板搬送システム
KR100285081B1 (ko) 웨이퍼보트 회전장치
US4735548A (en) Carrier system for clean room
JP2825616B2 (ja) 板状体搬送装置
KR100987501B1 (ko) 엔드이펙터 유닛과 이를 이용한 웨이퍼 위치제어장치
US4740135A (en) Wafer transfer arm mechanism
KR101587337B1 (ko) 기판 이송장치용 승강장치 및 이를 포함하는 기판 이송장치
JP3085969B2 (ja) 板状体搬送装置
JPH03128807A (ja) コンベア装置
JPH10209241A (ja) 基板搬送装置およびそれを備えた基板処理装置
KR20150008297A (ko) 승강장치 및 이를 포함하는 기판 이송장치
JPH05214535A (ja) 基板移載装置
JPH0545489B2 (ko)
JPH1187456A (ja) 基板処理装置
JPH07267325A (ja) 板状体移し換え装置
JPH04167539A (ja) 板状体搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee