KR920008887A - 판형상체 반송장치 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

판형상체 반송장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 제1실시예의 판형상체 반송장치의 내부기구를 개략적으로 나타낸 측면도이다.
제2도는, 제1도에 있어서의 장치의 상면도이다.
제3도는, 제1도에 있어서의 장치의 내부기구를 상세하게 나타낸 상면도이다.

Claims (13)

  1. 여러개의 판형상체를 수직 방향으로 쌓아 올리도록 서로 등간격으로 대략 평행으로 이것들은 각각 지지하면서 반송하는 판형상체 반송 장치로서, 판형상체를 지지하는 제1의 지지아암과, 이 제1의 지지아암의 윗쪽 및 아랫쪽에 설치되어, 판형상체를 각각 지지하는 제2및 제3의 지지아암과, 회전 가능한 구동 셔프트와, 이 구동 셔프트에, 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고착되고, 외주면을 가지는 제1의 회전체와, 이 제1의 회전체의 외주면과 상기 제2및 제3의 지지아암과를 연결하고, 제1의 회전체의 회전에 대응하여 상기 제2의 아암과 제3의 아암과를 상하로 붙었다 떨어졌다 하게 하는 제1의 연결요소와, 상기 제2및 제3의 지지아암의 위쪽 및 아랫쪽에 설치되고, 이들 아암의 간격의 2배의 간격으로 서로 상하로 이간하고, 판형상체를 각각 지지하는 제4및 제5도의 지지아암과, 상기 구동 셔프트에, 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고착되고, 외주면을 가지는 제2의 회전체와, 이 제2의 회전체의 외주면과 상기 제4및 제5의 지지아암과를 연결하고, 제2의 회전체의 회전에 대응하여 상기 제4및 제5의 지지아암을 상하로 붙었다 떨어졌다 하게 하는 제2의 연결요소와를 가지고, 상기 제1및 제2의 회전체의 각각의 외주면은, 상기 제2의 아암과 제3의 아암과가 붙었다 떨어졌다하는 간격의 2배의 간격으로 제4의 지지아암과 제5의 지지아암과를 붙었다 떨어졌다 하게하여 제1내지 제5의 지지아암의 서로의 간격을 같게 유지하면서 이 간격을 변경하는 변경하는 것같이 달라지는, 판형상체 반송장치.
  2. 여러 개의 판형상체를 수직방향으로 쌓아 올리도록 서록 등간격으로 대략 평행으로 이것들을 각각 지지하면서 반송하는 판형상체 반송장치로서, 판형상체를 지지하는 제1의 지지아암과, 이 제1의 지지아암의 윗쪽 및 아랫쪽에 설치되어, 판형상체를 각각 지지하는 제2및 제3의 지지아암과, 회전가능한 구동셔프트와, 이 구동셔프트에 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고착되고, 외주면에 톱니를 가지는 제1의 피니언과 이 제1의 피니언과 상기 제2및 제3의 지지아암과를 연결하고, 제1의 피니언의 회전에 대응하여 상기 제2의 아암과 제3의 아암과를 상하로 붙었다 떨어졌다하게 하는 제1의 래크와, 상기 제2및 제3의 지지아암의 위쪽 및 아랫쪽에 설치되고, 이들 아암의 간격의 2배의 간격으로 서로 상하로 이간하고, 판형상체를 각각 지지하는 제4및 제5도의 지지 아암과, 상기 구동 셔프트에, 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고착되고, 외주면에 톱니를 가지는 제2의 피니언과, 이 제2의 피니언과 상기 제4및 제5의 지지아암과를 연결하고, 제2의 피니언의 회전에 대응하여 상기 제4및 제5의 지지아암을 상하로 붙었다 떨어졌다 하게 하는 제2의 래크와, 를 가지고, 상기 제1및 제3의 피니언의 각각의 톱니수는 상기 제2의 아암과 제3의 아암과가 붙었다 떨어졌다 하는 간격의 2배의 간격으로 제4의 지지아암과 제5의 지지아암과를 붙었다 떨어졌다 하게 하며 제1내지 제5의 지지아암의 서로의 간격을 같게 유지하면서 이 간격을 변경하는 것같이 달라지는, 판형상체 반송장치.
  3. 제1항에 있어서, 프레인을 가지고, 이 프레임에 대하여 상기 제1의 아암이 고정되어 있는 판형상체 반송장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 구동셔프트는 수평 방향으로 뻗어 나온 축을 중심으로 하여 회전하도록 상기 프레임에 지지되어 있는 판형상체 반송장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1및 제2의 래크는, 수직방향으로 뻗어 나와 있는, 팡형상체 반송장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2의 피니언은, 제1의 피니언 보다도 제1내지 제5의 아암에 가까운 위치에 위치하고 있는 판형상체 반송장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1및 제2의 피니언과, 제1및 제2의 래크와는 경질 수지제인, 판형상체 반송장치.
  8. 여러 개의 판형상체를 수직 방향으로 쌓아올리도록 서로 등각격으로 대략평행으로 이것들을 각각 지지하면서 반송하는 판형상체 반송장치로서, 판형상체를 지지하는 제1의 지지아암과, 이 제1의 지지아암의 윗쪽 및 아랫쪽에 설치되어, 판형상체를 각각 지지하는 제2및 제3의 지지아암과, 회전가능한 구동셔프트와, 이 구동셔프트에, 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고착되고, 지름을 가지는 제1의 풀리와 이 제1이 풀리와 상기 제2및 제3의 지지아암과를 연결하고, 제1의 풀리의 회전에 대응하여 상기 제2의 아암가 제3의 아암과를 상하고 붙었다 떨어졌다 하게하는 제1의 구동벨트와, 상기 제2및 제3의 지지아암의 위쪽 및 아랫쪽에 설치되고, 이들 아암의 간격의 2배의 간격으로 서로 상하로 이간하고, 판형상체를 각각 지지하는 제4및 제5의 지지 아암과, 상기 구동셔프트에, 이것의 회전과 함께 회전하도록 동축적으로 고착되고, 지름을 가지는 제2의 플리와, 이 제2의 플리와 상기 제4및 제5의 지지아암과를 연결하고, 제2의 풀리의 회전에 대응하여 상기 제4및 제5의 지지아암을 상하로 붙었다 떨어졌다 하게하는 제2의 구동 벨트와, 를 가지고, 상기 제1및 제2의 풀리의 각각의 지름은, 상기 제2의 아암과 제3의 아암과가 붙었다 떨어졌다 하는 간격의 2배의 간격으로 제4의 지지아암과 제5의 지지아암과를 붙었다 떨어졌다 하게하여 제1내지 제5의 지지아암의 서로의 간격을 같게 유지하면서 이 간격을 변경하는 것 같이 달라지는 판형상체 반송장치.
  9. 제8항에 있어서, 프레임을 가지고, 이 프레임에 대하여 상기 제1의 아암이 고정되어 있는 판형상체 반송장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 구동 셔프트는, 수평방향으로 뻗어 나온 축을 중심으로 하여 회전하도록 상기 프레임에 지지되어 있는, 판형상체 반송 장치.
  11. 제10항에 있어서, 수평방향으로 뻗어나온 축을 중심으로 하여 회전하도록 상기 프레임에 지지되고, 상기 구동 셔프트의 회전에 따라서, 회전되는 종동 셔프트를 가지는, 판형상체 반송장치.
  12. 제11항에 있어서 상기 종동 셔프트는, 상기 제1및 제2의 풀리와 같은 직경을 각각 가지는 제1및 제2의 종동 풀리를 갖추고 있고, 제1의 풀리와 제1의 종동풀리와의 사이에 상기 제1의 구동밸트가 잠겨 있고, 제2의 풀리와 제2의 종동풀리와의 사이에 제2의 구동벨트가 잠겨져 있는 판형상체 반송장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 제2의 풀리는 제1의 피니언 보다도 제12 내지 제5의 아암에 가까운 위치에 위치하고 있는, 판형상체 반송장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010111713A (ko) * 2000-06-13 2001-12-20 서정길 웨이퍼 이송장치

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5562387A (en) * 1993-10-04 1996-10-08 Tokyo Electron Limited Device for transferring plate-like objects
JP3654684B2 (ja) * 1995-05-01 2005-06-02 東京エレクトロン株式会社 処理方法及び処理装置
US5942012A (en) * 1995-06-09 1999-08-24 Tokyo Electron Limited Heat treatment apparatus
US6481956B1 (en) * 1995-10-27 2002-11-19 Brooks Automation Inc. Method of transferring substrates with two different substrate holding end effectors
US5695331A (en) * 1996-01-18 1997-12-09 Btu International Multiple width boat carrier for vertical ovens
KR100265287B1 (ko) 1998-04-21 2000-10-02 윤종용 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템
US5950846A (en) * 1998-11-24 1999-09-14 Duane; James N. Storage device with vertically and horizontally movable supports
KR101254619B1 (ko) * 2005-10-17 2013-04-15 엘지디스플레이 주식회사 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
KR100901395B1 (ko) * 2007-08-22 2009-06-05 세크론 주식회사 테스트 핸들러의 버퍼 트레이 피치를 조절하는 방법 및장치
JP5592710B2 (ja) * 2010-06-17 2014-09-17 セイコーインスツル株式会社 ピッチ変換装置
US9056719B2 (en) * 2011-03-29 2015-06-16 Murata Machinery, Ltd. Automatic storage system
KR101679410B1 (ko) * 2011-08-10 2016-11-25 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 엔드 이펙터 장치 및 그 엔드 이펙터 장치를 구비한 기판 반송용 로봇
CN102674007B (zh) * 2012-04-27 2015-05-20 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板搬运方法及搬运装置
US9371196B2 (en) 2012-04-27 2016-06-21 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Transportation method and transportation device of liquid crystal panel
JP6190645B2 (ja) * 2013-07-09 2017-08-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法
US9214369B2 (en) * 2013-11-01 2015-12-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Dynamic pitch substrate lift
JP6309756B2 (ja) * 2013-12-26 2018-04-11 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ装置
EP3101684B1 (en) * 2014-01-28 2023-08-16 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveying system and method
CN109795883A (zh) * 2017-11-17 2019-05-24 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种伺服同步调节搬运机构
CN109795882A (zh) * 2017-11-17 2019-05-24 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 一种双列式玻璃基板搬运机构
CN112777114B (zh) * 2021-02-04 2022-07-15 浙江快驴科技有限公司 一种仪表芯片的保护装置及其使用方法
CN116031184A (zh) * 2021-10-25 2023-04-28 大立钰科技有限公司 晶圆存取总成及其晶圆存取装置与晶圆载具

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3940174A (en) * 1974-01-31 1976-02-24 Mayes Frank E Poultry trailer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010111713A (ko) * 2000-06-13 2001-12-20 서정길 웨이퍼 이송장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR0155172B1 (ko) 1998-12-01
US5273244A (en) 1993-12-28

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