KR101578078B1 - 기판 처리 시스템 - Google Patents

기판 처리 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101578078B1
KR101578078B1 KR1020090017088A KR20090017088A KR101578078B1 KR 101578078 B1 KR101578078 B1 KR 101578078B1 KR 1020090017088 A KR1020090017088 A KR 1020090017088A KR 20090017088 A KR20090017088 A KR 20090017088A KR 101578078 B1 KR101578078 B1 KR 101578078B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
processing
preheating
cooling
transfer
Prior art date
Application number
KR1020090017088A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100098086A (ko
Inventor
최대규
Original Assignee
주식회사 뉴파워 프라즈마
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 뉴파워 프라즈마 filed Critical 주식회사 뉴파워 프라즈마
Priority to KR1020090017088A priority Critical patent/KR101578078B1/ko
Publication of KR20100098086A publication Critical patent/KR20100098086A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101578078B1 publication Critical patent/KR101578078B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

Abstract

본 발명은 복수의 기판을 예열 및 냉각 처리하는 기판 처리 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 기판 처리 시스템은 기판이 로딩되는 위치로부터 언로딩되는 위치까지 이동하는 이동시간동안 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 예열 처리하는 다중기판 예열 처리부; 상기 다중기판 예열 처리부로부터 전송된 기판을 소정의 공정으로 처리하는 공정 처리부; 상기 처리부로터 전송된 기판을, 상기 기판이 로딩되는 위치로부터 언로딩되는 위치까지 이동하는 이동시간동안 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 냉각 처리하는 다중기판 냉각 처리부; 및 상기 다중기판 예열 처리부, 상기 공정 처리부 및 상기 다중기판 냉각 처리부 사이에서 기판을 전송하는 전송부를 포함한다. 본 발명의 기판 처리 시스템에 의하면, 평면상에 차지하는 설치 면적을 증가시키지 않으면서 다량의 기판을 예열 및 냉각 처리하여 생산성을 향상 시킬 수 있다.
Figure R1020090017088
기판 예열, 기판 냉각, 기판 반송

Description

기판 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 발명은 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 구체적으로는 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 이동과 동시에 예열 및 냉각 처리하여 기판의 예열 및 냉각에 소요되는 시간을 줄여 생산성을 향상 시킬 수 있는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
최근, 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 반도체 장치들의 제조를 위한 기판 처리 시스템들은 복수 매의 기판을 일관해서 처리할 수 있는 클러스터 시스템이 일반적으로 채용되고 있다.
일반적으로, 클러스터(cluster) 시스템은 반송 로봇(또는 핸들러; handler)과 그 주위에 마련된 복수의 기판 처리 모듈을 포함하는 멀티 챔버형 기판 처리 시스템을 지칭한다.
클러스터 시스템은 반송실(transfer chamber)과 반송실내에 회동이 자유롭게 마련된 반송 로봇을 구비한다. 반송실의 각 변에는 기판의 처리 공정을 수행하기 위한 공정 챔버가 장착된다. 이와 같은 클러스터 시스템은 복수개의 기판을 동시에 처리하거나 또는 여러 공정을 연속해서 진행 할 수 있도록 함으로 기판 처리량 을 높이고 있다. 기판 처리량을 높이기 위한 또 다른 노력으로는 하나의 공정 챔버에서 복수 매의 기판을 동시에 처리하도록 하여 시간당 기판 처리량을 높이도록 하고 있다.
그런데, 공정 챔버에서의 시간당 기판 처리량을 증가시키더라도 공정 챔버에서의 처리 전후에 이루어지는 기판의 예열 및 냉각 처리 속도가 증가하지 못한다면 전체적인 생산속도는 떨어지고 비효율적이게 된다.
따라서 비용과 시스템 설치 면적을 크게 증가시키지 않으면서 기판의 예열 및 냉각 처리에 소용되는 시간을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 시스템이 요구되고 있다.
따라서 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 이동과 동시에 예열 및 냉각 처리하여 기판의 예열 및 냉각에 소요되는 시간을 줄임으로써 생산성을 향상 시킬 수 있는 기판 처리 시스템을 제공하는데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 기판 처리 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 기판 처리 시스템은: 기판이 로딩되는 위치로부터 언로딩되는 위치까지 이동하는 이동시간동안 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 예열 처리하는 다중기판 예열 처리부; 상기 다중기판 예열 처리부로부터 전송된 기판을 소 정의 공정으로 처리하는 공정 처리부; 상기 처리부로터 전송된 기판을 상기 기판이 로딩되는 위치로부터 언로딩되는 위치까지 이동하는 이동시간동안 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 냉각 처리하는 다중기판 냉각 처리부; 및 상기 다중기판 예열 처리부, 상기 공정 처리부 및 상기 다중기판 냉각 처리부 사이에서 기판을 전송하는 전송부를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 다중기판 예열 처리부 및 상기 다중기판 냉각 처리부는, 상기 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 적층형태로 지지하며 이동시키는 다중기판 운송장치를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 공정 처리부는, 기판 출입구와 복수의 기판 지지부를 갖는 공정 챔버; 상기 기판 지지부로 피처리 기판을 로딩 및 언로딩하기 위한 복수개의 회전 플레이트 암을 구비한 반송장치; 및 상기 회전 플레이트 암을 지지하기 위한 레일을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 회전 플레이트 암은 하부에 상기 레일을 따라 회전하는 롤러를 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 레일은 상기 회전 플레이트 암의 이동 경로를 따라 유격을 두고 설치되며, 상기 소정의 공정 처리시 상기 공정 챔버의 외벽으로 접히고, 상기 피처리 기판의 로딩 및 언로딩시 원위치 할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 회전 플레이트 암은, 상기 전송부로부터 인계된 기판을 상기 기판 지지부에 로딩하는 로드용 암과 상기 기판을 언로딩하여 상기 전송부에 인계하는 언로드용 암을 포함할 수 있다.
본 발명의 기판 처리 시스템에 의하면, 복수의 기판을 이동과 동시에 예열 및 냉각 처리하여 기판의 예열 및 냉각에 소요되는 시간을 줄임으로써 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한 롤러가 회전 플레이트 암를 지지하도록 하여 흔들림 없이 보다 안정적인 로딩/언로딩 작업이 수행될 수 있도록 한다.
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 시스템을 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 시스템(100)은 공정 처리부(110,120,130), 전송부(160), 다중기판 예열 처리부(170) 및 다중기판 냉각 처리부(180)를 포함한다. 공정 처리부(110,120,130)는 제1 공정 챔버(110), 제2 공정 챔버(120) 및 반송실(130)을 구비한다. 제1 공정 챔버(110)와 반송실(130) 사이에는 제1 기판 출입구(132)가 구비되고, 제2 공정 챔버(120)와 반송실(130) 사이에는 제2 기판 출입구(134)가 구비된다. 그리고 반송실(130)과 전송부(160) 사이에는 제3 기판 출입구(162)가 구비된다. 제1 내지 제3 기판 출입구(132, 134, 162)는 각기 슬릿 밸브가 구성되어 각각의 출입구가 독립적으로 개폐 동작한다. 반송실(130)에는 반송 장치(230)가 구비되어 제1 공정 챔버(110), 제2 공정 챔버(120) 및 전송부(160) 사이에서 처리 전후의 피처리 기판을 이송한다.
반송실(130)의 전방으로 전송부(160)가 구비되고, 전송부(160)의 양 측면에 다중기판 예열 처리부(170) 및 다중기판 냉각 처리부(180)가 설치된다. 따라서 다중기판 예열 처리부(170)와 전송부(160) 및 다중기판 냉각 처리부(180)은 인라인으로 연결되고, 제1 공정 챔버(110), 제2 공정 챔버(120)는 전송부(160)와 병렬로 연결된다. 전송부(160)는 대기압에서 동작되는 전송 장치(220)가 구비된다. 전송 장치(220)는 대기압 반송 로봇으로 구현되어 반송실(130)과 다중기판 예열 처리부(170) 및 다중기판 냉각 처리부(180) 사이에서 기판 이송을 담당한다. 전송 장치(220)는 기판을 지지 및 반송하기 위한 길고 얇은 판 형태의 엔드 이펙터(222)를 갖는다. 엔드 이펙터(222)는 승강과 수평회전 및 진퇴가 가능하도록 구비될 수 있다. 전송 장치(220)는 본 실시예에서 보여주는 더블 암 또는 싱글 암 구조의 방식 이외에도 통상적인 반도체 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다.
다중기판 예열 처리부(170)는 기판이 로딩되는 위치로부터 언로딩되는 위치까지 이동하는 이동시간동안 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 예열 처리한다. 다중기판 예열 처리부(170)는 로더(140)로부터 제공되는 기판을 운송하면서 예열 처리한 후 언로딩되는 위치에서 전송 장치(220)가 예열된 기판을 반송실(130)로 이송한다. 다중기판 냉각 처리부(180)는 공정 처리부(110,120,130)로터 전송된 기판을 기판이 로딩되는 위치로부터 언로딩되는 위치까지 이동하는 이동시간동안 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 냉각 처리한다. 다중기판 냉각 처리부(180)는 공정 처리부(110,120,130)에서 공정 처리된 기판이 전송 장치(220)에 의해 이송되면 기판을 운송하면서 냉각 처리한 후 언로더(150)에 기판을 제공한다.
제1 및 제2 공정 챔버(110, 120)는 플라즈마 처리 공정을 수행하기 위한 진공 챔버이다. 제1 및 제2 공정 챔버(110, 120)에는 적어도 하나 이상의 기판 지지부(111, 112, 122, 124)가 반송 장치(230)의 회전 플레이트 암들이 회전하는 경로 상에 배치된다. 각각의 기판 지지부(111, 112, 122, 124)는 기판(190)을 승하강 시킬 수 있는 리프트 핀과 그 구동을 위한 메커니즘이 구비된다. 제1 및 제2 공정 챔버(110, 120)는 다양한 기판 프로세싱 작동들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 플라즈마를 이용하여 포토레지스트를 제거하는 에싱(ashing) 챔버일 수 있고, 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD(Chemical Vapor Deposition) 챔버일 수 있고, 인터커넥트 구조들을 형성하기 위해 절연막에 애퍼쳐(aperture)들이나 개구들을 에치하도록 구성된 에치 챔버일 수 있다. 또는 장벽(barrier) 막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있으며, 금속막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있다.
본 기판 처리 시스템에서 처리되는 피 처리 기판(190)은 대표적으로 반도체 회로를 제조하기 위한 웨이퍼 기판이거나 액정 디스플레이를 제조하기 위한 유리 기판이다. 본 기판 처리 시스템의 도시된 구성 외에도 집적 회로 또는 칩의 완전한 제조에 요구되는 모든 프로세스를 수행하기 위해 다수의 프로세싱 시스템들이 요구될 수 있다. 그러나 본 발명의 명확한 설명을 위하여 통상적인 구성이나 당업자 수준에서 이해될 수 있는 구성들은 생략하였다.
도 2는 본 발명의 다중기판 운송장치(200)를 보여주는 도면으로 다중기판 운송장치(200)의 구조 및 기판(190)이 적재되는 예를 보여준다.
다중기판 예열 처리부(170) 및 다중기판 냉각 처리부(180)는, 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 적층형태로 지지하며 이동시키는 다중기판 운송장치(200)를 포함할 수 있다. 도 2를 참조하여, 다중기판 운송장치(200)는 피처리 기판(190)이 놓이기 위한 둘 이상의 구동벨트(201, 205)를 구비한다. 구동벨트(201, 205)는 기판(190)을 지지하기 위해 벨트의 바깥면에 적절한 개수와 구조로 형성된 하나 이상의 홈을 갖는다. 그리고 구동벨트(201, 205)는 상단에 상부 회전축(202, 206)을 하단에 하부 회전축(203, 207)을 두어 피처리 기판(190)을 승하강 시킬 수 있는 메커니즘이 구비된다. 다중기판 운송장치(200)는 로딩될 처리 전 기판과 언로딩될 처리 후 피처리 기판이 교대적인 적층 구조, 순차적인 적층 구조, 교대적인 것과 순차적인 것이 혼합된 적층 구조 중에서 어느 하나의 적층 구조를 가질 수 있다.
도 3은 본 발명의 다중기판 예열 처리부(170)를, 도 4는 본 발명의 다중기판 냉각 처리부(180)를 보여주는 도면이다.
다중기판 운송장치(200)는 기판(190)이 외부에서 순차적으로 제공되면 좌측 벨트(201)와 우측벨트(205) 사이의 공간에 기판(190)이 적층형태로 지지되며 운송된다. 운송이 진행되는 동안 기판(190)은 양측의 구동벨트(201, 205)에 끼워진 상태를 유지한다. 기판(190)이 언로딩되는 위치에 도달하면 기판(190)이 전송 장치(220)에 의해 반출되고 이와 더불어 새로운 기판(190)이 양측의 구동벨트(201, 205) 사이로 제공된다. 또한 다중기판 운송장치(200)는 회전축의 속도를 조절함으로써, 기판(190)의 처리 속도 및 온도를 조절할 수 있다.
도 3을 참조하여, 다중기판 예열 처리부(170)는 다중기판 운송장치(200), 히터(204), 히터전원(208)을 구비하여 상부로 공급되는 기판(190)이 하부로 운송되면서 예열되는 구조를 가지고 있다. 도 4를 참조하여, 다중기판 냉각 처리부(180)는 다중기판 운송장치(210), 쿨러(214), 냉각수 공급원(218)을 구비하여 하부로 공급되는 기판(190)이 상부로 운송되면서 냉각되는 구조를 가지고 있다.
이와 같이 본 발명의 기판 처리 시스템에 의하면, 복수의 기판을 이동과 동시에 예열 및 냉각 처리하여 기판의 예열 및 냉각에 소요되는 시간을 줄임으로써 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한 예열 및 냉각 처리중인 기판들은 적층되어 운송되기 때문에 최소한의 공간만을 갖게 되어 설비 면적을 최소화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레일(236)이 설치된 공정 처리부(110,120,130)를 보여주는 도면이며, 도 6은 그 단면도이다.
도 5를 참조하여, 공정 처리부(110,120,130)는 기판 출입구(132, 134)와 복수의 기판 지지부(112, 114, 122, 124)를 갖는 공정 챔버(110, 120), 기판 지지 부(112, 114, 122, 124)로 피처리 기판(190)을 로딩 및 언로딩하기 위한 복수개의 회전 플레이트 암(234)을 구비한 반송장치(230) 및 회전 플레이트 암(234)을 지지하기 위한 레일(236)을 포함할 수 있다. 여기서, 회전 플레이트 암(234)에 의해 이송되는 기판(190)은 일정한 회전 반경을 갖는 곡선의 이동 경로를 갖는다. 따라서 회전 플레이트 암(234)을 지지하기 위한 레일(236) 역시 회전 플레이트 암(234)의 이동 경로를 따라 곡선 구조를 가진다.
도 6을 참조하여, 회전 플레이트 암(234)은 전송부(160)로부터 인계된 기판(190)을 기판 지지부(112)에 로딩하는 로드용 암(232a)과 기판(190)을 언로딩하여 전송부(160)에 인계하는 언로드용 암(232b)을 포함할 수 있다. 또한 레일(236) 역시 로드용 암(232a) 및 언로드용 암(232b)을 지지하기 위한 각각의 레일(236)이 마련된다. 각 회전 플레이트 암은 하부에 레일(236)을 따라 회전하는 롤러(238)를 구비할 수 있다. 롤러(238)는 레일(236)의 홈에 끼워진 상태로 레일(236)의 경로를 따라 이동함으로서, 회전 플레이트 암이 흔들림 없이 보다 안정적으로 로딩/언로딩 작업을 할 수 있도록 해준다.
한편, 공정 처리시 레일(236)이 오염 및 손상될 우려가 있으므로, 레일(236)은 소정의 공정 처리시 공정 챔버(110, 120)의 외벽으로 접히고, 피처리 기판(190)의 로딩 및 언로딩시 원위치 할 수 있다. 레일(236)은 회전 플레이트 암(234)의 이동 경로를 따라 소정의 유격, 예컨대 롤러(238)의 바퀴 지름 미만의 유격을 두고 복수개로 설치될 수 있으며, 공정 챔버(110, 120)는 몸체에 적절한 개수와 구조로 형성된 레일 절첩부(237)을 갖는다. 롤러(238)는 공정 챔버(110, 120)에서 기판 처리가 진행되는 동안 레일 절첩부(237)에 접혀 밀착된 상태를 유지하고 피처리 기판(190)의 로딩 및 언로딩시에는 원위치하여 회전 플레이트 암(234)을 지지한다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 시스템(100a)을 보여주는 도면으로, 공정 처리부(110,120,130)의 구조를 변형한 예를 보여준다.
도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 시스템(100a)은 상술한 제1 실시예와 거의 동일함으로 반복 설명은 생략한다. 다만, 제1 실시예의 레일(236)은 전체적으로 원주 구조의 굴절된 구조를 갖고 있으나, 제2 실시예의 레일(236a)은 선형 구조를 갖는다. 이와 같이 본 발명의 기판 처리 시스템은 시스템의 구성 예를 들어, 공정 챔버의 개수와 이에 각기 구비되는 기판 지지부의 개수에 따라서 반송 장치 및 레일의 구성과 배치 구조를 적합하게 변형할 수 있다.
이상에서 설명된 본 발명의 기판 처리 시스템의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그럼으로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 기판 처리 시스템을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다중기판 운송장치를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다중기판 예열 처리부를, 도 4는 본 발명의 다중기판 냉각 처리부를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레일이 설치된 공정 처리부를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 공정 처리부의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 보여주는 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100: 기판 처리 시스템 110: 제1 공정 챔버
112,114,122,124: 기판 지지대 120: 제2 공정 챔버
130: 반송실 230: 반송장치
140: 로더 150: 언로더
160: 전송부 220: 전송장치
170: 다중기판 예열 처리부 200: 다중기판 운송장치(예열)
180: 다중기판 냉각 처리부 210: 다중기판 운송장치(냉각)
190: 기판 200: 예열장치
201: 좌측벨트 205: 우측벨트
202,206: 상부 회전축 203,207: 하부 회전축
236: 롤러

Claims (6)

  1. 두 개의 공정 처리부;
    상기 두 개의 공정 처리부 사이에 위치하며 공정 처리 전후의 피처리 기판을 이송하는 반송장치가 구비된 반송실;
    상기 반송실 전방으로 위치하며 전송장치가 구비된 전송부;
    상기 전송부와 인라인으로 연결되는 다중기판 예열 처리부;
    상기 전송부를 중심으로 상기 다중기판 예열 처리부의 맞은 편에 인라인으로 연결되며, 상기 공정처리부에서 공정 처리된 기판을 냉각 처리하는 다중기판 냉각 처리부를 포함하고, 상기 다중기판 예열 처리부와 상기 다중기판 냉각 처리부는 바깥면에 기판을 지지하기 위한 하나 이상의 홈을 갖고, 상부 회전축과 하부 회전축에 감겨서 피처리 기판을 승하강시키는 구동벨트가 둘 이상 구비된 다중기판 운송장치를 포함하여 복수의 기판을 동시에 처리하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 공정 처리부는,
    기판 출입구와 복수의 기판 지지부를 갖는 공정 챔버;
    상기 기판 지지부로 기판을 로딩 및 언로딩하는 회전 플레이트 암을 구비한 반송장치; 및
    상기 회전 플레이트 암을 지지하기 위한 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 회전 플레이트 암은 하부에 상기 레일을 따라 회전하는 롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 레일은 상기 회전 플레이트 암의 이동 경로를 따라 소정의 유격을 두고 설치되며, 상기 소정의 공정 처리시 상기 공정 챔버의 외벽으로 접히고, 상기 기판을 로딩 및 언로딩시 원위치 하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 회전 플레이트 암은, 상기 전송부로부터 인계된 기판을 상기 기판 지지부에 로딩하는 로드용 암과 상기 기판을 언로딩하여 상기 전송부에 인계하는 언로드용 암을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
KR1020090017088A 2009-02-27 2009-02-27 기판 처리 시스템 KR101578078B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090017088A KR101578078B1 (ko) 2009-02-27 2009-02-27 기판 처리 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090017088A KR101578078B1 (ko) 2009-02-27 2009-02-27 기판 처리 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100098086A KR20100098086A (ko) 2010-09-06
KR101578078B1 true KR101578078B1 (ko) 2015-12-16

Family

ID=43005107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090017088A KR101578078B1 (ko) 2009-02-27 2009-02-27 기판 처리 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101578078B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100555620B1 (ko) 2003-10-28 2006-03-03 주식회사 디엠에스 기판 운반시스템 및 운반방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040106045A (ko) * 2003-06-10 2004-12-17 한국디엔에스 주식회사 기판 베이크 장치 및 그 방법
KR101015594B1 (ko) * 2005-02-28 2011-02-17 주식회사 비아트론 반도체 소자의 열처리 장치
KR101413762B1 (ko) * 2007-08-22 2014-07-01 위순임 기판 처리 시스템

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100555620B1 (ko) 2003-10-28 2006-03-03 주식회사 디엠에스 기판 운반시스템 및 운반방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100098086A (ko) 2010-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2678462B1 (en) Coating apparatus and method.
KR100818044B1 (ko) 기판 지지대와 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리시스템
TWI638758B (zh) 真空處理裝置
JP6190645B2 (ja) 基板搬送方法
JP2009105081A (ja) 基板処理装置
KR101736854B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2008297584A (ja) 成膜装置
JP2017163103A (ja) 基板処理装置
KR101932777B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP4494523B2 (ja) インライン型ウェハ搬送装置および基板搬送方法
KR20090124118A (ko) 기판 처리 시스템
CN108695202B (zh) 处理系统
JP2015154083A (ja) 基板搬送ロボット及びそれを用いた基板処理装置
KR101413762B1 (ko) 기판 처리 시스템
KR101578078B1 (ko) 기판 처리 시스템
KR20100135626A (ko) 기판이송장치 및 이를 포함하는 기판처리시스템
JP6055229B2 (ja) 被処理体の搬送機構および真空処理装置
KR101383248B1 (ko) 고속 기판 처리 시스템
KR101757819B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JPH05326666A (ja) 搬送装置
KR20170055819A (ko) 기판 처리 장치
WO2011142193A1 (ja) 金属膜形成システム、金属膜形成方法及びコンピュータ記憶媒体
KR102259067B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
KR101416780B1 (ko) 고속 기판 처리 시스템
KR101412063B1 (ko) 저비용 고생산성을 갖는 향상된 고속 기판 처리 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181211

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 5