KR101932777B1

KR101932777B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Info

Publication number: KR101932777B1
Application number: KR1020130153410A
Authority: KR
Inventors: 유키히코 이나가키
Original assignee: 가부시키가이샤 스크린 세미컨덕터 솔루션즈
Priority date: 2012-12-11
Filing date: 2013-12-10
Publication date: 2018-12-26
Also published as: KR20140075625A; JP2014116508A; US9566598B2; JP6058999B2; US20170106389A1; TW201432840A; US20140161983A1; US10201824B2; TWI613749B

Abstract

하나의 처리 블록이 인덱서 블록과 다른 처리 블록 사이에 배치된다. 하나의 기판이, 인덱서 블록의 주반송 기구에 의해 하나의 처리 블록의 주반송 기구로 반송되고, 하나의 처리 블록의 주반송 기구에 의해 제1 처리부 및 열처리부로 반송되고 기판에 처리가 행해진다. 처리 후의 기판이, 하나의 처리 블록의 주반송 기구에 의해 인덱서 블록의 주반송 기구로 반송된다. 다른 기판이, 인덱서 블록의 주반송 기구에 의해 부반송실의 부반송 기구로 반송되고, 부반송실의 부반송 기구에 의해 다른 처리 블록의 주반송 기구로 반송된다. 기판이, 다른 처리 블록의 주반송 기구에 의해 부반송실의 부반송 기구로 반송되고, 부반송실의 부반송 기구에 의해 인덱서 블록의 주반송 기구로 반송된다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.

반도체 기판, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판 또는 포토마스크용 기판 등의 각종 기판에 다양한 처리를 행하기 위해서, 기판 처리 장치가 이용되고 있다(예를 들면, 일본국 특허 공개 2011-66049호 공보 참조).

일본국 특허 공개 2011-66049호 공보에 기재된 기판 처리 장치는, 인덱서 블록 및 제1 및 제2의 처리 블록을 포함한다. 제1 및 제2의 처리 블록은, 각각 제1 및 제2의 반송부를 포함한다. 미처리된 기판은, 제1의 반송부에 의해 인덱서 블록으로부터 제1의 처리 블록으로 반송된다. 제1의 처리 블록에 있어서, 기판에 제1의 처리가 행해진다. 그 후, 기판은, 제1의 반송부에 의해 제2의 반송부로 수도(受渡)되고, 제2의 반송부에 의해 제2의 처리 블록으로 반송된다. 제2의 처리 블록에 있어서, 기판에 제2의 처리가 행해진다.

일본국 특허 공개 2011-66049호 공보에 기재된 기판 처리 장치에 있어서는, 제1 및 제2의 반송부가 상기 기판의 반송을 행함으로써, 기판에 다양한 처리가 행해진다. 그러나, 이 기판 처리 장치를 이용하여 제1 및 제2의 처리 블록에 있어서 서로 상이한 독립된 처리를 행하는 경우, 제2의 처리 블록의 스루풋이 제1의 처리 블록의 스루풋에 의해 제한된다.

본 발명의 목적은, 스루풋의 향상이 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.

(1) 본 발명의 일 국면을 따르는 기판 처리 장치는, 제1, 제2 및 제3의 처리 영역과, 부반송 영역을 구비하고, 제2의 처리 영역은, 제1의 처리 영역과 제3의 처리 영역 사이에 배치되고, 제1의 처리 영역은, 기판을 반송하는 제1의 주반송 기구를 포함하고, 제2의 처리 영역은, 기판에 처리를 행하는 제1의 처리부와, 기판을 반송하는 제2의 주반송 기구를 포함하고, 제3의 처리 영역은, 기판을 반송하는 제3의 주반송 기구를 포함하고, 부반송 영역은, 기판을 반송하는 부반송 기구를 포함하고, 제2의 주반송 기구는, 제1의 주반송 기구와 제1의 처리부 사이에서 기판을 반송하도록 구성되고, 부반송 기구는, 제1의 주반송 기구로부터 제3의 주반송 기구에 기판을 반송함과 더불어 제3의 주반송 기구로부터 제1의 주반송 기구에 기판을 반송하도록 구성되는 것이다.

이 기판 처리 장치에 있어서는, 제2의 처리 영역이 제1의 처리 영역과 제3의 처리 영역 사이에 배치된다. 하나의 기판이, 제1의 처리 영역의 제1의 주반송 기구에 의해 제2의 처리 영역의 제2의 주반송 기구로 반송되고, 제2의 주반송 기구에 의해 제1의 처리부로 반송된다. 제1의 처리부에 의해 기판에 처리가 행해진다. 처리 후의 기판이, 제2의 주반송 기구에 의해 제1의 주반송 기구로 반송된다.

또, 다른 기판이, 제1의 처리 영역의 제1의 주반송 기구에 의해 부반송 영역의 부반송 기구로 반송되고, 부반송 기구에 의해 제3의 처리 영역의 제3의 주반송 기구로 반송된다. 또한, 기판이, 제3의 처리 영역의 제3의 주반송 기구에 의해 부반송 영역의 부반송 기구로 반송되고, 부반송 기구에 의해 제1의 처리 영역의 제1의 주반송 기구로 반송된다.

이 구성에 의하면, 제2의 처리 영역의 제2의 주반송 기구를 이용하지 않고 제1의 처리 영역과 제3의 처리 영역 사이에서 기판을 반송할 수 있다. 이에 의해, 제1 또는 제3의 처리 영역에 있어서의 스루풋이 제2의 처리 영역에 있어서의 스루풋에 의해 제한되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치의 스루풋을 향상시키는 것이 가능해진다.

(2) 제3의 처리 영역은, 기판에 처리를 행하는 제2의 처리부를 더 포함하고, 제3의 주반송 기구는, 부반송 기구와 제2의 처리부 사이에서 기판을 반송하도록 구성되어도 된다.

이러한 구성에 의해, 제2의 처리 영역의 제1의 처리부 및 제3의 처리 영역의 제2의 처리부에 있어서 각각 기판에 독립된 처리를 병렬적으로 행할 수 있다. 이 경우, 제2의 주반송 기구와 제3의 주반송 기구가 동일 또는 유사한 반송 동작을 행할 수 있다. 이에 의해, 제2 및 제3의 주반송 기구에 의한 기판의 반송 동작의 제어의 복잡화를 억제하는 것이 가능해진다. 따라서, 제2 및 제3의 주반송 기구를 제어하는 소프트웨어를 단순화할 수 있다.

(3) 기판 처리 장치는, 제1의 주반송 기구와 부반송 기구 사이에서 반송되는 기판이 일시적으로 올려지는 제1의 기판 재치부와, 제3의 주반송 기구와 부반송 기구 사이에서 반송되는 기판이 일시적으로 올려지는 제2의 기판 재치부를 더 구비해도 된다.

이 경우, 제1의 기판 재치부를 통해 제1의 주반송 기구와 부반송 기구 사이에서 기판이 반송된다. 또, 제2의 기판 재치부를 통해 부반송 기구와 제3의 주반송 기구 사이에서 기판이 반송된다. 이에 의해, 제1의 주반송 기구 및 부반송 기구의 반송 속도가 상이한 경우에도, 제1의 주반송 기구와 부반송 기구 사이에서 기판을 확실하게 반송할 수 있다. 또, 부반송 기구 및 제3의 주반송 기구의 반송 속도가 상이한 경우에도, 부반송 기구와 제3의 주반송 기구 사이에서 기판을 확실하게 반송할 수 있다.

(4) 제1의 처리부는, 기판에 처리액을 이용한 처리를 행하는 제1의 액처리 유닛과, 기판에 열처리를 행하는 제1의 열처리 유닛을 포함하고, 제2의 처리부는, 기판에 처리액을 이용한 처리를 행하는 제2의 액처리 유닛과, 기판에 열처리를 행하는 제2의 열처리 유닛을 포함하고, 제2의 처리 영역은, 제1의 액처리 유닛이 배치되는 제1의 액처리 영역과, 제1의 열처리 유닛이 배치되는 제1의 열처리 영역과, 제2의 주반송 기구가 배치되는 제1의 주반송 영역을 포함하고, 제3의 처리 영역은, 제2의 액처리 유닛이 배치되는 제2의 액처리 영역과, 제2의 열처리 유닛이 배치되는 제2의 열처리 영역과, 제3의 주반송 기구가 배치되는 제2의 주반송 영역을 포함하고, 제1 및 제2의 액처리 영역은, 제1의 방향에 있어서 서로 이웃하도록 배치되고, 제1 및 제2의 열처리 영역은, 제1의 방향에 있어서 서로 이웃하도록 배치되고, 제1 및 제2의 주반송 영역은, 제1의 방향에 있어서 서로 이웃하도록 배치되고, 제1의 주반송 영역은, 제1의 방향과 교차하는 제2의 방향에 있어서 제1의 액처리 영역과 제1의 열처리 영역 사이에 배치되고, 제2의 주반송 영역은, 제2의 방향에 있어서 제2의 액처리 영역과 제2의 열처리 영역 사이에 배치되고, 부반송 영역은, 제1 및 제2의 열처리 영역에 관해 제1 및 제2의 주반송 영역과 반대측에 있어서, 제1의 방향으로 연장되도록 설치되고, 제1의 기판 재치부는, 제1의 주반송 영역과 부반송 영역 사이에 배치되고, 제2의 기판 재치부는, 제2의 주반송 영역과 부반송 영역 사이에 배치되어도 된다.

이 경우, 간단한 구성으로, 기판이 제1의 주반송 영역의 제2의 주반송 기구에 의해 제1의 액처리 영역의 제1의 액처리 유닛 및 제1의 열처리 영역의 제1의 열처리 유닛으로 반송된다.

또, 간단한 구성으로, 기판이 제1의 기판 재치부를 통해 제1의 주반송 기구와 부반송 기구 사이에서 기판이 반송됨과 더불어, 제2의 기판 재치부를 통해 부반송 기구와 제2의 주반송 영역의 제3의 주반송 기구 사이에서 기판이 반송된다. 또한, 간단한 구성으로, 기판이 제3의 주반송 기구에 의해 제2의 액처리 영역의 제2의 액처리 유닛 및 제2의 열처리 영역의 제2의 열처리 유닛으로 반송된다.

이에 의해, 제2의 처리 영역 및 제3의 처리 영역에 있어서 각각 기판에 액처리 및 열처리를 독립적 또한 병렬적으로 행할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치의 구성 및 제어를 복잡화하지 않고 기판 처리 장치의 스루풋을 향상시키는 것이 가능하게 된다.

(5) 제1의 처리부는, 제1의 하부 처리부와, 제1의 하부 처리부의 상방에 배치되는 제1의 상부 처리부를 포함하고, 제2의 주반송 기구는, 제1의 하부 처리부에 대해 기판을 반입 또는 반출하는 제1의 하부 주반송 기구와, 제1의 하부 주반송 기구의 상방에 배치되고, 제1의 상부 처리부에 대해 기판을 반입 또는 반출하는 제1의 상부 주반송 기구를 포함하고, 제2의 처리부는, 제2의 하부 처리부와, 제2의 하부 처리부의 상방에 배치되는 제2의 상부 처리부를 포함하고, 제3의 주반송 기구는, 제2의 하부 처리부에 대해 기판을 반입 또는 반출하는 제2의 하부 주반송 기구와, 제2의 하부 주반송 기구의 상방에 배치되고, 제2의 상부 처리부에 대해 기판을 반입 또는 반출하는 제2의 상부 주반송 기구를 포함하고, 부반송 기구는, 제1의 주반송 기구로부터 제2의 하부 주반송 기구에 기판을 반송함과 더불어 제2의 하부 주반송 기구로부터 제1의 주반송 기구에 기판을 반송하도록 구성되는 제1의 부반송 기구와, 제1의 주반송 기구로부터 제2의 상부 주반송 기구에 기판을 반송함과 더불어 제2의 상부 주반송 기구로부터 제1의 주반송 기구에 기판을 반송하도록 구성되는 제2의 부반송 기구를 포함하고, 제1의 부반송 기구는, 제1의 주반송 기구로부터 제2의 상부 주반송 기구에 기판을 반송 가능하도록 구성됨과 더불어 제2의 상부 주반송 기구로부터 제1의 주반송 기구에 기판을 반송 가능하도록 구성되고, 제2의 부반송 기구는, 제1의 주반송 기구로부터 제2의 하부 주반송 기구에 기판을 반송 가능하도록 구성됨과 더불어 제2의 하부 주반송 기구로부터 제1의 주반송 기구에 기판을 반송 가능하도록 구성되어도 된다.

이 경우, 제2의 처리 영역에 있어서 제1의 하부 주반송 기구에 의해 기판이 제1의 하부 처리부에 반입되고, 제1의 하부 처리부로부터 기판이 반출된다. 또, 제2의 처리 영역에 있어서 제1의 상부 주반송 기구에 의해 기판이 제1의 상부 처리부에 반입되고, 제1의 상부 처리부로부터 기판이 반출된다. 또, 제1의 부반송 기구에 의해 기판이 제1의 처리 영역으로부터 제2의 하부 주반송 기구로 반송되고, 제3의 처리 영역에 있어서 제2의 하부 주반송 기구에 의해 기판이 제2의 하부 처리부에 반입된다. 또한, 제3의 처리 영역에 있어서 제2의 하부 주반송 기구에 의해 기판이 제2의 하부 처리부로부터 반출되어, 제1의 부반송 기구에 의해 기판이 제1의 처리 영역으로 반송된다. 이에 의해, 다수의 기판을 병렬적으로 처리를 행할 수 있다.

또, 제1의 부반송 기구는, 제1의 주반송 기구로부터 제2의 상부 주반송 기구에 기판을 반송 가능함과 더불어 제2의 상부 주반송 기구로부터 제1의 주반송 기구로 기판을 반송 가능하다. 이에 의해, 제2의 부반송 기구에 이상이 발생한 경우에도, 제1의 주반송 기구와 제2의 상부 주반송 기구 사이에서의 기판의 반송을 행할 수 있다. 또한, 제2의 하부 처리부 또는 제2의 하부 주반송 기구에 이상이 발생한 경우에도, 제1의 주반송 기구와 제2의 상부 주반송 기구 사이에서의 기판의 반송을 행함으로써, 기판의 처리를 계속할 수 있다.

또, 제2의 부반송 기구는, 제1의 주반송 기구로부터 제2의 하부 주반송 기구에 기판을 반송 가능함과 더불어 제2의 하부 주반송 기구로부터 제1의 주반송 기구에 기판을 반송 가능하다. 이에 의해, 제1의 부반송 기구에 이상이 발생한 경우에도, 제1의 주반송 기구와 제2의 하부 주반송 기구 사이에서의 기판의 반송을 행할 수 있다. 또한, 제2의 상부 처리부 또는 제2의 상부 주반송 기구에 이상이 발생한 경우에도, 제1의 주반송 기구와 제2의 하부 주반송 기구 사이에서의 기판의 반송을 행함으로써, 기판의 처리를 계속할 수 있다.

(6) 제2의 처리 영역의 제1의 처리부와 제3의 처리 영역의 제2의 처리부는, 서로 동일한 처리를 기판에 행해도 된다.

이 경우, 동일한 소프트웨어에 의해 제2 및 제3의 주반송 기구를 제어할 수 있다. 이에 의해, 제2 및 제3의 주반송 기구를 제어하는 소프트웨어를 단순화할 수 있다.

(7) 본 발명의 다른 국면에 따르는 기판 처리 장치는, 제1, 제2 및 제3의 처리 영역과, 부반송 영역을 구비하고, 제2의 처리 영역은, 제1의 처리 영역과 제3의 처리 영역 사이에 배치되고, 제1의 처리 영역은, 기판을 반송하는 제1의 주반송 기구를 포함하고, 제2의 처리 영역은, 기판에 처리를 행하는 처리부와 기판을 반송하는 제2의 주반송 기구를 포함하고, 처리부는, 복수의 처리 유닛을 포함하고, 제3의 처리 영역은, 기판을 반송하는 제3의 주반송 기구를 포함하고, 부반송 영역은, 기판을 반송하는 부반송 기구를 포함하고, 부반송 기구는, 제1의 주반송 기구와 복수의 처리 유닛 중 적어도 하나의 처리 유닛 사이에서 기판을 반송하도록 구성되고, 제2의 주반송 기구는, 복수의 처리 유닛 중 다른 처리 유닛에 대한 기판의 반입 또는 반출, 제1의 주반송 기구 사이에서의 기판의 수도, 및 제3의 주반송 기구 사이에서의 기판의 수도를 행하도록 구성되는 것이다.

이 기판 처리 장치에 있어서는, 제2의 처리 영역이 제1의 처리 영역과 제3의 처리 영역 사이에 배치된다. 기판이, 제1의 처리 영역의 제1의 주반송 기구에 의해 부반송 영역의 부반송 기구로 반송되고, 부반송 기구에 의해 제2의 처리 영역의 처리부의 복수의 처리 유닛 중 적어도 하나의 처리 유닛으로 반송된다. 하나의 처리 유닛에 의해 기판에 하나의 처리가 행해진다.

하나의 처리 후의 기판이, 제2의 주반송 기구에 의해 복수의 처리 유닛 중 다른 처리 유닛에 반입된다. 다른 처리 유닛에 의해 기판에 다른 처리가 행해진다. 다른 처리 후의 기판이, 제2의 주반송 기구에 의해 다른 처리 유닛으로부터 반출되고, 제3의 처리 영역의 제3의 주반송 기구에 수도된다. 또, 기판이, 제3의 주반송 기구에 의해 제2의 주반송 기구에 수도되고, 제2의 주반송 기구에 의해 제1의 주반송 기구에 수도된다.

이 경우, 제2의 처리 영역의 처리부의 복수의 처리 유닛 중 적어도 하나의 처리 유닛으로의 기판의 반송이 부반송 기구에 의해 행해진다. 따라서, 제2의 주반송 기구에 의한 반송의 공정수가 저감한다. 이에 의해, 제2의 주반송 기구의 부담을 경감할 수 있다. 그 결과, 기판 처리 장치의 스루풋을 향상시키는 것이 가능해진다.

(8) 기판 처리 장치는, 제1의 주반송 기구와 부반송 기구 사이에서 반송되는 기판이 일시적으로 올려짐과 더불어, 부반송 기구와 제2의 주반송 기구 사이에서 반송되는 기판이 일시적으로 올려지는 제1의 기판 재치부를 더 구비해도 된다.

이 경우, 제1의 기판 재치부를 통해 제1의 주반송 기구와 부반송 기구 사이에서 기판이 반송된다. 또, 제1의 기판 재치부를 통해 부반송 기구와 제2의 주반송 기구 사이에서 기판이 반송된다. 이에 의해, 제1의 주반송 기구 및 부반송 기구의 반송 속도가 상이한 경우에도, 제1의 주반송 기구와 부반송 기구 사이에서 기판을 확실하게 반송할 수 있다. 또, 부반송 기구 및 제2의 주반송 기구의 반송 속도가 상이한 경우에도, 부반송 기구와 제2의 주반송 기구 사이에서 기판을 확실하게 반송할 수 있다.

(9) 복수의 처리 유닛은, 기판에 처리액을 이용한 처리를 행하는 액처리 유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열처리 유닛을 포함하고, 적어도 하나의 처리 유닛은 열처리 유닛을 포함하고, 제2의 처리 영역은, 액처리 유닛이 배치되는 액처리 영역과, 열처리 유닛이 배치되는 열처리 영역과, 제2의 주반송 기구가 배치되는 주반송 영역을 포함하고, 주반송 영역은, 액처리 영역과 열처리 영역 사이에 배치되고, 부반송 영역은, 열처리 영역에 관해 주반송 영역과 반대측에 설치되고, 제1의 기판 재치부는, 주반송 영역과 부반송 영역 사이에 배치되어도 된다.

이 경우, 간단한 구성으로, 주반송 영역의 제2의 주반송 기구에 의해 기판이 제1의 액처리 영역 및 열처리 영역으로 반송된다. 이에 의해, 기판에 하나의 처리로서 열처리를 행할 수 있다. 또, 기판에 다른 처리로서, 처리액을 이용한 처리 및 열처리를 행할 수 있다.

(10) 기판 처리 장치는, 제1의 주반송 기구와 제2의 주반송 기구 사이에서 수도되는 기판이 일시적으로 올려지는 제2의 기판 재치부와. 제2의 주반송 기구와 제3의 주반송 기구 사이에서 반송되는 기판이 일시적으로 올려지는 제3의 기판 재치부를 더 구비해도 된다.

이 경우, 제2의 기판 재치부를 통해 제1의 주반송 기구와 제2의 주반송 기구 사이에서 기판이 반송된다. 또, 제3의 기판 재치부를 통해 제2의 주반송 기구와 제3의 주반송 기구 사이에서 기판이 반송된다. 이에 의해, 제1의 주반송 기구 및 제2의 주반송 기구의 반송 속도가 상이한 경우에도, 제1의 주반송 기구와 제2의 주반송 기구 사이에서 기판을 확실하게 반송할 수 있다. 또, 제2의 주반송 기구 및 제3의 주반송 기구의 반송 속도가 상이한 경우에도, 제2의 주반송 기구와 제3의 주반송 기구 사이에서 기판을 확실하게 반송할 수 있다.

(11) 제1의 처리 영역은, 기판을 수납하는 기판 수납 용기가 올려지는 용기 재치부를 더 포함하고, 제1의 주반송 기구는, 용기 재치부에 올려진 기판 수납 용기와 제2의 주반송 기구 사이에서 기판을 반송함과 더불어 용기 재치부에 올려진 기판 수납 용기와 부반송 기구 사이에서 기판을 반송하도록 구성되어도 된다.

이 경우, 용기 재치부의 기판 수납 용기에 수납된 기판이 제1의 주반송 기구에 의해 제2의 주반송 기구 또는 부반송 기구에 순차적으로 반송된다. 또, 제2의 주반송 기구 또는 부반송 기구에 의해 제1의 주반송 기구로 반송되는 기판이 용기 재치부의 기판 수납 용기에 순차적으로 수납된다. 이에 의해, 복수의 기판에 효율적으로 처리를 행할 수 있다.

(12) 기판 처리 장치는, 제3의 처리 영역에 인접하도록 배치되는 제4의 처리 영역을 더 구비하고, 제4의 처리 영역은, 기판을 반송하는 제4의 주반송 기구를 포함하고, 제3의 주반송 기구는, 부반송 기구와 제2의 처리부와 제4의 주반송 기구 사이에서 기판을 반송하도록 구성되어도 된다.

이 경우, 제3의 주반송 기구에 의해 부반송 기구와 제2의 처리부와 제4의 주반송 기구 사이에서 기판을 반송하는 것이 가능해진다.

(13) 본 발명의 또 다른 국면을 따르는 기판 처리 방법은, 제1, 제2 및 제3의 처리 영역과 부반송 영역을 구비하는 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법으로서, 제2의 처리 영역은, 제1의 처리 영역과 제3의 처리 영역 사이에 배치되고, 제1의 처리 영역에 배치된 제1의 주반송 기구에 의해 기판을 반송하는 단계와, 제2의 처리 영역에 배치된 제2의 주반송 기구에 의해 제1의 주반송 기구와 제2의 처리 영역의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 단계와, 처리부에 의해 기판에 처리를 행하는 단계와, 제3의 처리 영역에 배치된 제3의 주반송 기구에 의해 기판을 반송하는 단계와, 부반송 영역에 의해 배치된 부반송 기구에 의해 제1의 주반송 기구로부터 제3의 주반송 기구에 기판을 반송하는 단계와, 부반송 기구에 의해 제3의 주반송 기구로부터 제1의 주반송 기구에 기판을 반송하는 단계를 구비하는 것이다.

이 기판 처리 방법에 있어서는, 제2의 처리 영역이 제1의 처리 영역과 제3의 처리 영역 사이에 배치된다. 하나의 기판이, 제1의 처리 영역의 제1의 주반송 기구에 의해 제2의 처리 영역의 제2의 주반송 기구로 반송되고, 제2의 주반송 기구에 의해 처리부로 반송된다. 처리부에 의해 기판에 처리가 행해진다. 처리 후의 기판이, 제2의 주반송 기구에 의해 제1의 주반송 기구로 반송된다.

또, 다른 기판이, 제1의 처리 영역의 제1의 주반송 기구에 의해 부반송 영역의 부반송 기구로 반송되고, 부반송 기구에 의해 제3의 처리 영역의 제3의 주반송 기구로 반송된다. 또한, 기판이, 제3의 처리 영역의 제3의 주반송 기구에 의해 부반송 영역의 부반송로 반송되고, 부반송 기구에 의해 제1의 처리 영역의 제1의 주반송 기구로 반송된다.

(14) 본 발명의 또 다른 국면에 따르는 기판 처리 방법은, 제1, 제2 및 제3의 처리 영역과 부반송 영역을 구비하는 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법으로서, 제2의 처리 영역은, 제1의 처리 영역과 제3의 처리 영역 사이에 배치되고, 제1의 처리 영역에 배치된 제1의 주반송 기구에 의해 기판을 반송하는 단계와, 제2의 처리 영역에 배치된 제2의 주반송 기구에 의해 제1의 주반송 기구 사이에서 기판의 수도를 행하는 단계와, 제2의 처리 영역에 배치된 복수의 처리 유닛에 의해 기판에 처리를 행하는 단계와, 부반송 영역에 배치된 부반송 기구에 의해 제1의 주반송 기구와 복수의 처리 유닛 중 적어도 하나의 처리 유닛 사이에서 기판을 반송함과 더불어 적어도 하나의 처리 유닛과 제2의 주반송 기구 사이에서 기판을 반송하는 단계와, 제2의 주반송 기구에 의해 부반송 기구와 복수의 처리 유닛 중 다른 처리 유닛 사이에서 기판을 반송하는 단계와, 제2의 주반송 기구에 의해 제3의 주반송 기구 사이에서 기판의 수도를 행하는 단계와, 제3의 처리 영역에 배치된 제3의 주반송 기구에 의해 기판을 반송하는 단계를 구비하는 것이다.

이 기판 처리 방법에 있어서는, 제2의 처리 영역이 제1의 처리 영역과 제3의 처리 영역 사이에 배치된다. 기판이, 제1의 처리 영역의 제1의 주반송 기구에 의해 부반송 영역의 부반송 기구로 반송되고, 부반송 기구에 의해 제2의 처리 영역의 처리부의 복수의 처리 유닛 중 적어도 하나의 처리 유닛으로 반송된다. 하나의 처리 유닛에 의해 기판에 하나의 처리가 행해진다.

하나의 처리 후의 기판이, 부반송 기구 및 제2의 주반송 기구에 의해 복수의 처리 유닛 중 다른 처리 유닛에 반입된다. 다른 처리 유닛에 의해 기판에 다른 처리가 행해진다. 다른 처리 후의 기판이, 제2의 주반송 기구에 의해 다른 처리 유닛으로부터 반출되고, 제3의 처리 영역의 제3의 주반송 기구에 수도된다. 또, 기판이, 제3의 주반송 기구에 의해 제2의 주반송 기구에 수도되고, 제2의 주반송 기구에 의해 제1의 주반송 기구에 수도된다.

본 발명은, 스루풋의 향상이 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 모식적 평면도,
도 2는, 도 1의 제1 처리부 및 제2 처리부를 +Y방향측으로부터 본 도면,
도 3은, 도 1의 열처리부를 -Y방향측으로부터 본 도면,
도 4는, 도 1의 제1 처리부, 반송부 및 열처리부를 -X방향측으로부터 본 도면,
도 5는, 반송부를 -Y방향측으로부터 본 도면,
도 6은, 주반송 기구를 나타내는 사시도,
도 7은, 제1의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 수평 단면도,
도 8(a)~(c)는, 부반송 기구의 구성을 나타내는 도면,
도 9는, 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 모식적 평면도,
도 10은, 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 수평 단면도,
도 11은, 도 9의 제1 처리부, 제2 처리부 및 세정 건조 처리부를 +Y방향측으로부터 본 도면,
도 12는, 도 9의 열처리부 및 세정 건조 처리부를 -Y방향측으로부터 본 도면,
도 13은, 도 9의 반송부를 -Y방향측으로부터 본 도면,
도 14는, 세정 건조 처리 블록의 내부 구성을 나타내는 도면,
도 15는, 제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 수평 단면도,
도 16은, 도 15의 제1 처리부, 제2 처리부 및 세정 건조 처리부를 +Y방향측으로부터 본 도면,
도 17은, 도 15의 열처리부 및 세정 건조 처리부를 -Y방향측으로부터 본 도면이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 대하서 도면을 이용하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 기판이란, 반도체 기판, 액정표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판 또는 포토마스크용 기판 등을 말한다.

본 실시형태에서 이용되는 기판은, 적어도 일부가 원형의 외주부를 갖는다. 예를 들면, 위치 결정용 절결(오리엔테이션 플랫 또는 노치)을 제외한 외주부가 원형을 갖는다.

[1] 제1의 실시형태

(1) 기판 처리 장치의 구성

도 1은, 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 모식적 평면도이다. 도 1 및 도 2 이후의 소정의 도면에는, 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 서로 직교하는 X방향, Y방향 및 Z방향을 나타내는 화살표를 부여하고 있다. X방향 및 Y방향은 수평면 내에서 서로 직교하고, Z방향은 연직 방향에 상당한다. 또한, 각 방향에 있어서, 화살표가 향하는 방향을 +방향, 그 반대의 방향을 일방향으로 한다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는, 인덱서 블록(11) 및 처리 블록(12, 13)을 구비한다. 인덱서 블록(11)은, 복수의 캐리어 재치부(111) 및 반송부(112)를 포함한다. 각 캐리어 재치부(111)에는, 복수의 기판(W)을 다단으로 수납하는 캐리어(113)가 올려진다. 본 실시형태에 있어서는, 캐리어(113)로서 FOUP(Front Opening Unificd Pod)를 채용하고 있는데, 이에 한정되지 않고, SMIF(Standard Mechanical Inter Face) 포드 또는 수납 기판(W)을 바깥 공기에 노출시키는 OC(Open Cassette) 등을 이용해도 된다.

반송부(112)에는, 메인 콘트롤러(114) 및 주반송 기구(115)가 설치된다. 메인 콘트롤러(114)는, 기판 처리 장치(100)의 여러 가지의 구성 요소를 제어한다. 주반송 기구(115)는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(116)를 갖는다. 주반송 기구(115)는, 핸드(116)에 의해 기판(W)을 유지하면서 그 기판(W)을 반송한다. 또, 후술하는 도 5에 나타낸 바와 같이, 반송부(112)에는, 캐리어(113)와 주반송 기구(115) 사이에서 기판(W)을 수도하기 위한 개구부(119)가 형성된다.

반송부(112)의 측면에는, 메인 패널(PN)이 설치된다. 메인 패널(PN)은, 메인 콘트롤러(114)에 접속되어 있다. 유저는, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 기판(W)의 처리 상황 등을 메인 패널(PN)로 확인할 수 있다. 메인 패널(PN)의 근방에는, 예를 들면 키보드로 이루어지는 조작부가 설치되어 있다. 유저는, 조작부를 조작함으로써, 기판 처리 장치(100)의 동작 설정 등을 행할 수 있다.

처리 블록(12)은, 제1 처리부(121), 반송부(122) 및 열처리부(123)를 포함한다. 본 실시형태에 있어서는, 제1 처리부(121)는 도포 처리부이다. 제1 처리부(121) 및 열처리부(123)는, 반송부(122)를 사이에 두고 대향하도록 설치된다. 반송부(122)와 인덱서 블록(11) 사이에는, 기판(W)이 올려지는 기판 재치부(PASS1) 및 후술하는 기판 재치부(PASS2~PASS4)(도 5)가 설치된다. 반송부(122)에는, 기판(W)을 반송하는 주반송 기구(127) 및 후술하는 주반송 기구(128)(도 5)가 설치된다.

처리 블록(13)은, 제2 처리부(131), 반송부(132) 및 열처리부(133)를 포함한다. 본 실시형태에 있어서는, 제2 처리부(131)는 도포 처리부이다. 제2 처리부(131) 및 열처리부(133)는, 반송부(132)를 사이에 두고 대향하도록 설치된다. 반송부(132)와 반송부(122) 사이에는, 기판(W)이 올려지는 기판 재치부(PASS5) 및 후술하는 기판 재치부(PASS6~PASS8)(도 5)가 설치된다. 반송부(132)에는, 기판(W)을 반송하는 주반송 기구(137) 및 후술하는 주반송 기구(138)(도 5)가 설치된다.

(2) 제1 처리부 및 제2 처리부의 구성

도 2는, 도 1의 제1 처리부(121) 및 제2 처리부(131)를 +Y방향측으로부터 본 도면이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 처리부(121)에는, 4개의 처리실(21, 2 2, 23, 24)이 계층적으로 설치된다. 제2 처리부(131)에는, 4개의 처리실(31, 32, 33, 34)이 계층적으로 설치된다. 본 실시형태에 있어서는, 처리실(21~24, 31~34)은 도포 처리실이다.

각 처리실(21~24, 31~34)에는, 복수의 스핀척(25), 복수의 컵(27) 및 도시하지 않은 복수의 처리액 노즐이 설치된다. 본 실시형태에 있어서는, 스핀척(25) 및 컵(27)은, 각 처리실(21~24, 31~34)에 2개씩 설치된다.

각 스핀척(25)은, 기판(W)을 유지한 상태로, 도시하지 않은 구동 장치(예를 들면, 전동 모터)에 의해 회전 구동된다. 컵(27)은 스핀척(25)의 주위를 둘러싸도록 설치된다. 각 처리액 노즐에는, 도시하지 않은 처리액 저류부로부터 처리액 배관을 통해 처리액이 공급된다. 본 실시형태에 있어서는, 처리액은 레지스트막용 처리액(레지스트액)이다. 스핀척(25)이 회전하면서 처리액 노즐로부터 처리액이 토출됨으로써, 회전하는 기판(W) 상에 처리액이 도포된다.

도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 처리부(121)에 있어서 제2 처리부(131)에 인접하도록 유체 박스부(50)가 설치된다. 제2 처리부(131)에 있어서 제1 처리부(121)에 대향하도록 유체 박스부(60)가 설치된다. 유체 박스부(50) 및 유체 박스부(60) 내에는, 처리실(21~24, 31~34)로의 처리액의 공급 및 처리실(21~24, 31~34)로부터의 배액 및 배기 등에 관한 유체 관련 기기가 수납된다. 유체 관련 기기는, 도관, 조인트, 밸브, 유량계, 레귤레이터, 펌프 및 온도 조절기 등을 포함한다.

(3) 열처리부의 구성

도 3은, 도 1의 열처리부(123, 133)를 -Y방향측으로부터 본 도면이다. 도 3 에 나타낸 바와 같이, 열처리부(123)는, 상방에 설치되는 상단 열처리부(301) 및 하방에 설치되는 하단 열처리부(302)를 갖는다. 본 실시형태에 있어서는, 상단 열처리부(301)에는, 복수의 열처리 유닛(PHP), 복수의 냉각 유닛(CP) 및 복수의 기판 재치부(PASS9, PASS10)가 설치된다. 하단 열처리부(302)에는, 복수의 열처리 유닛(PHP), 복수의 냉각 유닛(CP) 및 복수의 기판 재치부(PASS11, PASS12)가 설치된다.

기판 재치부(PASS9, PASS10) 및 냉각 유닛(CP)은, 상단 열처리부(301)의 최하부에 배치되고, 기판 재치부(PASS11, PASS12) 및 냉각 유닛(CP)은, 하단 열처리부(302)의 최상부에 배치된다. 열처리 유닛(PHP)에 있어서는, 기판(W)의 가열 처리 및 냉각 처리가 행해진다. 냉각 유닛(CP)에 있어서는, 기판(W)의 냉각 처리가 행해진다.

열처리부(123)의 최상부에는 로컬 콘트롤러(LC1)가 설치된다. 로컬 콘트롤러(LC1)는, 열처리부(123)에 있어서의 열처리 유닛(PHP) 및 냉각 유닛(CP)의 온도 제어를 행한다. 또, 로컬 콘트롤러(LC1)는, 도 2의 스핀척(25)의 동작 및 처리액 노즐로의 처리액의 공급 등을 제어한다. 또한, 로컬 콘트롤러(LC1)는, 도 1의 주반송 기구(127)의 동작을 제어한다.

열처리부(133)는, 상방에 설치되는 상단 열처리부(303) 및 하방에 설치되는 하단 열처리부(304)를 갖는다. 본 실시형태에 있어서는, 상단 열처리부(303)에는, 복수의 열처리 유닛(PHP), 복수의 냉각 유닛(CP) 및 복수의 기판 재치부(PASS13, PASS14)가 설치된다. 하단 열처리부(304)에는, 복수의 열처리 유닛(PHP), 복수의 냉각 유닛(CP) 및 복수의 기판 재치부(PASS15, PASS16)가 설치된다.

기판 재치부(PASS13, PASS14) 및 냉각 유닛(CP)은, 상단 열처리부(303)의 최하부에 배치되고, 기판 재치부(PASS15, PASS16) 및 냉각 유닛(CP)은, 하단 열처리부(304)의 최상부에 배치된다.

열처리부(133)의 최상부에는, 로컬 콘트롤러(LC2)가 설치된다. 로컬 로컬 콘트롤러(LC2)는, 열처리부(133)에 있어서의 열처리 유닛(PHP) 및 냉각 유닛(CP)의 온도 제어를 행한다. 또, 로컬 콘트롤러(LC2)는, 도 2의 스핀척(25)의 동작 및 처리액 노즐로의 처리액의 공급 등을 제어한다. 또한, 로컬 콘트롤러(LC2)는, 도 1의 주반송 기구(137)의 동작을 제어한다.

상단 열처리부(301, 303)와 하단 열처리부(302, 304) 사이에 부반송실(110)이 설치된다. 부반송실(110)에는, 2개의 부반송 기구(117, 118)가 설치된다. 부반송 기구(117, 118)는, 인덱서 블록(11)의 메인 콘트롤러(114)에 의해 제어된다. 부반송실(110) 내의 부반송 기구(117, 118)의 구성 및 동작에 대해서는 후술한다.

또한, 로컬 콘트롤러(LC1, LC2) 및 메인 콘트롤러(114)는, 제어 프로그램(제어 소프트웨어)에 따라서 각 구성 요소를 제어한다.

(4) 반송부의 구성

도 4는, 도 1의 제1 처리부(121), 반송부(122) 및 열처리부(123)을 -X방향측으로부터 본 도면이다. 도 5는, 반송부(122, 132)를 -Y방향측으로부터 본 도면이다. 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 반송부(122)는, 상단 반송실(125) 및 하단 반송실(126)을 갖는다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 반송부(132)는, 상단 반송실(135) 및 하단 반송실(136)을 갖는다.

상단 반송실(125)에는 주반송 기구(127)가 설치되고, 하단 반송실(126)에는 주반송 기구(128)가 설치된다. 또, 상단 반송실(135)에는 주반송 기구(137)가 설치되고, 하단 반송실(136)에는 주반송 기구(138)가 설치된다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 처리실(21, 22)과 상단 열처리부(301)는 상단 반송실(125)을 사이에 두고 대향하도록 설치되고, 처리실(23, 24)과 하단 열처리부(302)는 하단 반송실(126)을 사이에 두고 대향하도록 설치된다. 마찬가지로, 처리실(31, 32)(도 2)과 상단 열처리부(303)(도 3)는 상단 반송실(135)(도 5)을 사이에 두고 대향하도록 설치되고, 처리실(33, 34)(도 2)과 하단 열처리부(304)(도 3)는 하단 반송실(136)(도 5)을 사이에 두고 대향하도록 설치된다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 반송부(112)과 상단 반송실(125) 사이에는, 기판 재치부(PASS1, PASS2)가 설치되고, 반송부(112)과 하단 반송실(126) 사이에는, 기판 재치부(PASS3, PASS4)가 설치된다. 상단 반송실(125)과 상단 반송실(135) 사이에는, 기판 재치부(PASS5, PASS6)가 설치되고, 하단 반송실(126)과 하단 반송실(136) 사이에는, 기판 재치부(PASS7, PASS8)가 설치된다. 본 실시형태에 있어서는, 기판 재치부(PASS1~PASS8)는, 기판(W)의 반송 경로에 따라서는 사용되지 않아도 된다.

또한, 기판 재치부(PASS1) 및 기판 재치부(PASS3)에는, 인덱서 블록(11)으로부터 처리 블록(12)으로 반송되는 기판(W)을 재치 가능하며, 기판 재치부(PASS2) 및 기판 재치부(PASS4)에는, 처리 블록(12)으로부터 인덱서 블록(11)으로 반송되는 기판(W)을 재치 가능하다. 또, 기판 재치부(PASS5) 및 기판 재치부(PASS7)에는, 처리 블록(12)으로부터 처리 블록(13)으로 반송되는 기판(W)을 재치 가능하고, 기판 재치부(PASS6) 및 기판 재치부(PASS8)에는, 처리 블록(13)으로부터 처리 블록(12)으로 반송되는 기판(W)을 재치 가능하다.

(5) 주반송 기구의 구성

다음에, 주반송 기구(127, 128, 137, 138)에 대해서 설명한다. 도 6은, 주반송 기구(127)를 나타내는 사시도이다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 주반송 기구(127)는, 장척형상의 가이드 레일(311, 312)을 구비한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 가이드 레일(311, 312)은, 상단 반송실(125) 내에서 상하 방향(Z방향)으로 연장 또한 X방향에 있어서 서로 이격하도록 배치된다. 가이드 레일(311)은, X방향에 있어서 반송부(112)에 가까운 측면에 근접하는 위치에 고정된다. 가이드 레일(312)은, X방향에 있어서 반송부(112)로부터 먼 측면에 근접하는 위치에 고정된다.

가이드 레일(311)과 가이드 레일(312) 사이에는, 장척형상의 가이드 레일(313)이 수평 방향(X방향)으로 연장되도록 설치된다. 가이드 레일(313)은, 상하이동 가능하게 가이드 레일(311, 312)에 부착된다. 가이드 레일(313)에 이동 부재(314)가 부착된다. 이동 부재(314)는, 가이드 레일(313)을 따라서 X방향으로 이동 가능하게 설치된다.

이동 부재(314)의 상면에는, 회전 부재(315)가 Z방향의 축의 둘레에서 회전 가능하게 설치된다. 회전 부재(315)에는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(H1) 및 핸드(H2)가 부착된다. 핸드(H1, H2)는, 회전 부재(315)에 대해 진퇴 가능하게 설치된다. 주반송 기구(128, 137, 138)는, 주반송 기구(127)와 동일한 구성을 갖는다.

상기와 같은 구성에 의해, 주반송 기구(127, 128, 137, 138)의 핸드(H1, H2)는, 각각 상단 반송실(125), 하단 반송실(126), 상단 반송실(135) 및 하단 반송실(136) 내에 있어서 X방향 및 Z방향으로 이동할 수 있음과 더불어, Z방향의 축의 둘레에서 회전하거나 또한 진퇴할 수 있다.

주반송 기구(127)는, 핸드(H1, H2)를 이용하여 처리실(21, 22)(도 2), 기판 재치부(PASS1, PASS2, PASS5, PASS6, PASS9, PASS10)(도 3 및 도 5) 및 상단 열처리부(301)(도 3)에 대해 기판(W)의 수도를 행할 수 있다. 주반송 기구(128)는, 핸드(H1, H2)를 이용하여 처리실(23, 24)(도 2), 기판 재치부(PASS3, PASS4, PASS7, PASS8, PASS11, PASS12)(도 3 및 도 5) 및 하단 열처리부(302)(도 3)에 대해 기판(W)의 수도를 행할 수 있다.

주반송 기구(137)는, 핸드(H1, H2)를 이용하여 처리실(31, 32)(도 2), 기판 재치부(PASS5, PASS6, PASS13, PASS14)(도 3 및 도 5) 및 상단 열처리부(303)(도 3)에 대해 기판(W)의 수도를 행할 수 있다. 주반송 기구(138)는, 핸드(H1, H2)를 이용하여 처리실(33, 34)(도 2), 기판 재치부(PASS7, PASS8, PASS15, PASS16)(도 5) 및 하단 열처리부(304)(도 3)에 대해 기판(W)의 수도를 행할 수 있다.

(6) 부반송실 및 부반송 기구

다음에, 부반송실(110)의 구성 및 부반송 기구(117, 118)의 구성 및 동작에 대해서 설명한다.

도 7은, 제1의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)의 수평 단면도이다. 도 7에 나타낸 바와 같이, Y방향에 있어서의 각 냉각 유닛(CP)의 길이는, 도 1의 각 열처리 유닛(PHP)의 길이보다도 짧다. 기판 재치부(PASS9~PASS16)의 길이는, 각 냉각 유닛(CP)의 길이와 대략 같다.

도 4 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 부반송실(110)은, 상단 열처리부(301, 303)의 복수의 열처리 유닛(PHP)의 최하면, 하단 열처리부(302, 304)의 복수의 열처리 유닛(PHP)의 최상면, 열처리부(123, 133)의 배면, 복수의 냉각 유닛(CP)의 배면(반송부(122)와 반대측인 면), 및 기판 재치부(PASS9~PASS16)의 배면(반송부(122)와 반대측인 면)에 의해 둘러싸인 공간에 설치된다. 부반송실(110)은, 인덱서 블록(11)과의 인접하는 처리 블록(12)의 측면에서부터 인덱서 블록(11)과 반대측의 처리 블록(13)의 측면까지 연장된다.

이 경우, 간단한 구성으로, 기판(W)이 반송부(122)의 주반송 기구(127, 128) 에 의해 제1 처리부(121)의 처리실(21~24), 열처리부(123)의 상단 열처리부(301) 또는 하단 열처리부(302)로 반송된다.

또, 간단한 구성으로, 기판(W)이 주반송 기구(115)와 부반송 기구(117, 118) 사이에서 기판(W)이 반송됨과 더불어, 부반송 기구(117, 118)와 반송부(132)의 주반송 기구(137, 138) 사이에서 기판(W)이 반송된다. 또한, 간단한 구성으로, 기판(W)이 주반송 기구(137, 138)에 의해 기판(W)이 제2 처리부(131)의 처리실(31~34), 열처리부(133)의 상단 열처리부(303) 또는 하단 열처리부(304)로 반송된다.

이에 의해, 처리 블록(12, 13)에 있어서 각각 기판(W)에 처리를 독립적 또한 병렬적으로 행할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(100)의 구성 및 제어를 복잡화 하지 않고 기판 처리 장치(100)의 스루풋을 향상시키는 것이 가능해진다.

도 8은, 부반송 기구(117, 118)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 8(a), (b), (c)는, 부반송 기구(117, 118)를 각각 +Z방향, -Y방향 및 -X방향으로부터 본 도면이다.

도 8에 나타낸 바와 같이, 부반송 기구(117)는, 장척형상의 가이드 레일(411, 412)을 구비한다. 가이드 레일(411, 412)은, 도 3의 부반송실(110) 내에 있어서 상하 방향(Z방향)으로 연장 또한 X방향에 있어서 서로 이격하도록 배치된다. 가이드 레일(411)은, 도 3의 반송부(112)측의 단부에서 기판 재치부(PASS9~PASS12)에 근접하는 위치에 고정된다. 가이드 레일(412)은, 반송부(112)와 반대측의 단부에서 기판 재치부(PASS13~PASS16)에 근접하는 위치에 고정된다.

가이드 레일(411)과 가이드 레일(412) 사이에는, 장척형상의 가이드 레일(413)이 수평 방향(X방향)으로 연장되도록 설치된다. 가이드 레일(413)은, 상하 이동 가능하게 가이드 레일(411, 412)에 부착된다. 가이드 레일(413)에 이동 부재(414)가 부착된다. 이동 부재(414)는, 가이드 레일(413)을 따라서 X방향으로 이동 가능하게 설치된다.

이동 부재(414)의 상면에는, 지지 부재(415)가 상하 이동 가능하게 설치된다. 지지 부재(415)에는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(H3) 및 핸드(H4)가 수평 방향(Y방향)으로 진퇴 가능하게 부착된다.

부반송 기구(118)는, 장척형상의 가이드 레일(511, 512)을 구비한다. 가이드 레일(511, 512)은, 도 3의 부반송실(110) 내에 있어서 상하 방향(Z방향)으로 연장 또한 X방향에 있어서 서로 이격하도록 배치된다. 가이드 레일(511)은, 도 3의 반송부(112)측의 단부에서 Y방향에 있어서 가이드 레일(411)로부터 이격하는 위치에 고정된다. 가이드 레일(512)은, 반송부(112)와 반대측의 단부에서 Y방향에 있어서 가이드 레일(412)로부터 이격하는 위치에 고정된다.

가이드 레일(511)과 가이드 레일(512) 사이에는, 장척형상의 가이드 레일(513)이 수평 방향(X방향)으로 연장되도록 설치된다. 가이드 레일(513)은, 상하 이동 가능하게 가이드 레일(511, 512)에 부착된다. 가이드 레일(513)에 이동 부재(514)가 부착된다. 이동 부재(514)는, 가이드 레일(513)을 따라서 X방향으로 이동 가능하게 설치된다.

이동 부재(514)의 상면에는, 지지 부재(515)가 상하 이동 가능하게 설치된다. 지지 부재(515)에는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(H3) 및 핸드(H4)가 수평 방향(Y방향)으로 진퇴 가능하게 부착된다.

상기 구성에 의해, 부반송 기구(117, 118)의 핸드(H3, H4)는, 도 3의 부반송실(110) 내에 있어서 X방향 및 Z방향으로 이동할 수 있음과 더불어, Y방향으로 진퇴할 수 있다.

또한, 지지 부재(415, 515)가 Z방향의 축의 둘레에서 회전 가능하게 각각 이동 부재(414, 514)에 설치되어도 된다. 이 경우, 부반송 기구(117, 118)의 핸드(H3, H4)는, Z방향의 축의 둘레에서 회전할 수 있다.

부반송 기구(117, 118)의 핸드(H3, H4)는, 지지 부재(415, 515)의 상하 이동에 의해 미소 범위에서 Z방향으로 이동할 수 있다. 또, 부반송 기구(117, 118)의 핸드(H3, H4)는, 가이드 레일(413, 513)의 상하 이동에 의해 부반송실(110) 내의 상단부에서 하단부까지의 범위 내에서 Z방향으로 이동할 수 있다. 이하, 지지 부재(415, 515)의 상하 이동에 의한 핸드(H3, H4)의 Z방향의 이동을 통상 이동이라 부르고, 가이드 레일(413, 513)의 상하 이동에 의한 핸드(H3, H4)의 Z방향의 이동을 긴급 이동이라 부른다.

부반송 기구(117)는, 통상시에는, 핸드(H3, H4)의 X방향의 이동 및 Z방향의 통상 이동에 의해, 기판 재치부(PASS9, PASS10, PASS13, PASS14)(도 3)에 대해 기판(W)의 수도를 행할 수 있다. 또, 부반송 기구(118)는, 통상시에는, 핸드(H3, H4)의 X방향의 이동 및 Z방향의 통상 이동에 의해, 기판 재치부(PASS11, PASS12, PASS15, PASS16)(도 3)에 대해 기판(W)의 수도를 행할 수 있다.

부반송 기구(117)는, 부반송 기구(118)에 고장 등의 이상이 발생한 경우에는, 핸드(H3, H4)의 X방향의 이동 및 Z방향의 긴급 이동에 의해, 기판 재치부(P ASS9~PASS16)(도 3)에 대해 기판(W)의 수도를 행할 수 있다. 또, 부반송 기구(118)는, 부반송 기구(117)에 고장 등의 이상이 발생한 경우에는, 핸드(H3, H4)의 X방향의 이동 및 Z방향의 긴급 이동에 의해, 기판 재치부(PASS9~PASS16)(도 3)에 대해 기판(W)의 수도를 행할 수 있다.

(7) 기판 처리 장치에 있어서의 기판의 반송 동작의 일례

(7-1) 개략 동작

이하, 처리 블록(12, 13)에 있어서 처리되어 있지 않은 기판(W)을 미처리된 기판(W)이라 부르고, 처리 블록(12, 13)에 있어서 처리된 기판(W)을 처리가 끝난 기판(W)이라 부른다.

본 예에서는, 도 7에 일점쇄선의 화살표로 나타낸 바와 같이, 인덱서 블록(11)으로부터 부반송실(110)을 통해 미처리된 기판(W)이 처리 블록(12)에 반송됨과 더불어, 인덱서 블록(11)으로부터 부반송실(110)을 통해 미처리된 기판(W)이 처리 블록(13)으로 반송된다. 또, 처리 블록(12)으로부터 처리가 끝난 기판(W)이 부반송실(110)을 통해 인덱서 블록(11)에 반송됨과 더불어, 처리 블록(13)으로부터 처리가 끝난 기판(W)이 부반송실(110)을 통해 인덱서 블록(11)으로 반송된다.

본 예에서는, 기판 재치부(PASS9~PASS12)를 통해 주반송 기구(115)와 부반송 기구(117, 118) 또는 주반송 기구(127, 128) 사이에서 기판(W)이 반송된다. 이에 의해, 주반송 기구(115), 부반송 기구(117, 118) 및 주반송 기구(127, 128)의 반송의 타이밍이 상이한 경우에도, 주반송 기구(115)와 부반송 기구(117, 118) 또는 주반송 기구(127, 128) 사이에서 기판(W)을 확실히 반송할 수 있다.

마찬가지로, 기판 재치부(PASS13~PASS16)를 통해 부반송 기구(117, 118)와 주반송 기구(137, 138) 사이에서 기판(W)이 반송된다. 이에 의해, 부반송 기구(117, 118) 및 주반송 기구(137, 138)의 반송의 타이밍이 상이한 경우에도, 부반송 기구(117, 118)와 주반송 기구(137, 138) 사이에서 기판(W)을 확실히 반송할 수 있다.

본 예의 반송 동작에서는, 기판 재치부(PASS1~PASS8)는 이용되지 않지만, 인덱서 블록(11)과 처리 블록(12) 사이에서의 기판(W)의 반송을 위해서 기판 재치부(PASS1~PASS8)를 이용해도 된다.

(7-2) 인덱서 블록에 있어서의 반송 동작

이하, 도 1, 도 3 및 도 5를 주로 이용하여 인덱서 블록(11)에 있어서의 반송 동작을 설명한다.

우선, 인덱서 블록(11)의 캐리어 재치부(111)에, 미처리된 기판(W)이 수용된 캐리어(113)이 올려진다. 주반송 기구(115)는, 그 캐리어(113)에서 1장의 기판(W)을 취출하고, 그 기판(W)을 기판 재치부(PASS9)로 반송한다. 그 후, 주반송 기구(115)는 캐리어(113)로부터 다른 1장의 미처리된 기판(W)을 취출하고, 그 기판(W)을 기판 재치부(PASS11)로 반송한다.

기판 재치부(PASS10)에 처리가 끝난 기판(W)이 올려져 있는 경우에는, 주반송 기구(115)는, 기판 재치부(PASS9)에 미처리된 기판(W)을 반송한 후, 기판 재치부(PASS10)로부터 그 처리가 끝난 기판(W)을 취출한다. 그리고, 주반송 기구(115)는, 그 처리가 끝난 기판(W)을 캐리어(113)로 반송한다.

마찬가지로, 기판 재치부(PASS12)에 처리가 끝난 기판(W)이 올려져 있는 경우에는, 주반송 기구(115)는, 기판 재치부(PASS11)에 미처리된 기판(W)을 반송한 후, 기판 재치부(PASS12)로부터 그 처리가 끝난 기판(W)을 취출한다. 그리고, 주반송 기구(115)는, 그 처리가 끝난 기판(W)을 캐리어(113)로 반송한다.

이 경우, 캐리어 재치부(111)의 캐리어(113)에 수납된 기판(W)이 주반송 기구(115)에 의해 기판 재치부(PASS9, PASS11)에 순차적으로 반송된다. 또, 기판 재치부(PASS10, PASS12)에 올려지는 기판(W)이 캐리어 재치부(111)의 캐리어(113)에 순차적으로 수납된다. 이에 의해, 복수의 기판(W)에 효율적으로 처리를 행할 수 있다.

(7-3) 부반송실에 있어서의 반송 동작

다음에, 도 3, 도 4 및 도 7을 주로 이용하여 부반송실(110)에 있어서의 반송 동작의 일례를 설명한다.

부반송 기구(117)는, 기판 재치부(PASS9)에 올려진 미처리된 기판(W)을 핸드(H3)에 의해 취출한다. 또, 부반송 기구(117)는, 핸드(H4)에 의해 유지하고 있는 처리가 끝난 기판(W)을 기판 재치부(PASS10)에 올려놓는다.

다음에, 부반송 기구(117)는, 핸드(H3, H4)를 기판 재치부(PASS9, PASS10)에 대향하는 위치로부터 기판 재치부(PASS13, PASS14)에 대향하는 위치까지 이동시킨다. 부반송 기구(117)는, 핸드(H3)에 의해 유지하고 있는 미처리된 기판(W)을 기판 재치부(PASS13)에 올려놓는다. 또, 부반송 기구(117)는, 기판 재치부(PASS14)로부터 처리가 끝난 기판(W)을 핸드(H4)에 의해 취출한다. 그 후, 핸드(H3, H4)를 기판 재치부(PASS13, PASS14)에 대향하는 위치로부터 기판 재치부(PASS9, PASS10)에 대향하는 위치까지 이동시키고, 핸드(H4)에 의해 유지하고 있는 기판(W)을 기판 재치부(PASS10)에 반송한다.

부반송 기구(117)가 기판 재치부(PASS9, PASS10)와 기판 재치부(PASS13, PASS14) 사이에서 기판(W)을 반송하고 있을 때, 인덱서 블록(11)의 주반송 기구(115)에 의해 미처리된 기판(W)이 기판 재치부(PASS9)에 올려지고, 처리 블록(12)의 주반송 기구(127)에 의해 취출된다. 또, 처리 블록(12)의 주반송 기구(127)에 의해 처리가 끝난 기판(W)이 기판 재치부(PASS10)에 올려지고, 인덱서 블록(11)의 주반송 기구(115)에 의해 취출된다.

부반송 기구(118)는, 기판 재치부(PASS11)에 올려진 미처리된 기판(W)을 핸드(H3)에 의해 취출한다. 또, 부반송 기구(118)는, 핸드(H4)에 의해 유지하고 있는 처리가 끝난 기판(W)을 기판 재치부(PASS12)에 올려놓는다.

다음에, 부반송 기구(118)는, 핸드(H3, H4)를 기판 재치부(PASS11, PASS12)에 대향하는 위치로부터 기판 재치부(PASS15, PASS16)에 대향하는 위치까지 이동시킨다. 부반송 기구(118)는, 핸드(H3)에 의해 유지하고 있는 미처리된 기판(W)을 기판 재치부(PASS15)에 올려놓는다. 또, 부반송 기구(118)는, 기판 재치부(PASS16)로부터 처리가 끝난 기판(W)을 핸드(H4)에 의해 취출한다. 그 후, 핸드(H3, H4)를 기판 재부(PASS15, PASS16)에 대향하는 위치로부터 기판 재치부(PASS11, PASS12)에 대향하는 위치까지 이동시키고, 핸드(H4)에 의해 유지하고 있는 기판(W)을 기판 재치부(PASS12)로 반송한다.

부반송 기구(118)가 기판 재치부(PASS11, PASS12)와 기판 재치부(PASS15, PASS16) 사이에서 기판(W)을 반송하고 있을 때, 인덱서 블록(11)의 주반송 기구(115)에 의해 미처리된 기판(W)이 기판 재치부(PASS11)에 올려지고, 처리 블록(12)의 주반송 기구(128)에 의해 취출된다. 또, 처리 블록(12)의 주반송 기구(128)에 의해 처리가 끝난 기판(W)이 기판 재치부(PASS12)에 올려지고, 인덱서 블록(11)의 주반송 기구(115)에 의해 취출된다.

(7-4) 처리 블록(12)에 있어서의 반송 동작

이하, 도 1, 도 2, 도 3 및 도 5를 주로 이용하여 처리 블록(12)에 있어서의 반송 동작에 대해서 설명한다.

주반송 기구(127)는, 기판 재치부(PASS9)에 올려진 미처리된 기판(W)을 핸드(H1)에 의해 취출한다. 또, 주반송 기구(127)는, 핸드(H2)에 의해 유지하고 있는 처리가 끝난 기판(W)을 기판 재치부(PASS10)에 올려놓는다. 또한, 주반송 기구(127)로부터 기판 재치부(PASS10)에 올려지는 기판(W)은, 레지스트막 형성 후의 기판(W)이다.

다음에, 주반송 기구(127)는, 상단 열처리부(301)의 하나의 냉각 유닛(CP)으로부터 냉각 처리 후의 기판(W)을 핸드(H2)에 의해 취출한다. 또, 주반송 기구(127)는, 핸드(H1)에 의해 유지하고 있는 미처리된 기판(W)을 그 냉각 유닛(CP)에 반입한다. 냉각 유닛(CP)에 있어서는, 레지스트막 형성 처리에 적절한 온도로 기판(W)이 냉각된다.

다음에, 주반송 기구(127)는, 처리실(21) 또는 처리실(22)의 스핀척(25)으로부터 레지스트막 형성 후의 기판(W)을 핸드(H1)에 의해 취출한다. 또, 주반송 기구(127)는, 핸드(H2)에 의해 유지하고 있는 냉각 처리 후의 기판(W)을 그 스핀척(25) 상에 올려놓는다. 처리실(21, 22)에 있어서는, 기판(W) 상에 레지스트막이 형성된다.

다음에, 주반송 기구(127)는, 상단 열처리부(301)의 하나의 열처리 유닛(PHP)으로부터 열처리 후의 기판(W)을 핸드(H2)에 의해 취출한다. 또, 주반송 기구(127)는, 핸드(H1)에 의해 유지하고 있는 냉각 처리 후의 기판(W)을 그 열처리 유닛(PHP)에 반입한다. 열처리 유닛(PHP)에 있어서는, 기판(W)의 가열 처리 및 냉각 처리가 연속적으로 행해진다.

주반송 기구(127)는, 열처리 유닛(PHP)으로부터 취출한 처리가 끝난 기판(W) 을 기판 재치부(PASS10)로 반송한다.

마찬가지로, 하단 반송실(126) 내의 주반송 기구(128)는, 핸드(H1, H2)에 의해 기판(W)을 기판 재치부(PASS11), 하단 열처리부(302)의 하나의 냉각 유닛(CP), 처리실(23) 또는 처리실(24), 하나의 열처리 유닛(PHP) 및 기판 재치부(PASS12) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 기판(W)이 레지스트막 형성 처리에 적절한 온도로 냉각되고, 기판(W) 상에 레지스트막이 형성되고, 기판(W)에 가열 처리 및 냉각 처리가 행해진다. 처리가 끝난 기판(W)은 기판 재치부(PASS12)로 반송된다.

(7-5) 처리 블록(13)에 있어서의 반송 동작

이하, 도 1, 도 2, 도 3 및 도 5를 주로 이용하여 처리 블록(13)에 있어서의 반송 동작에 대해서 설명한다.

상단 반송실(135) 내의 주반송 기구(137)는, 핸드(H1, H2)에 의해 기판(W)을 기판 재치부(PASS13), 상단 열처리부(303)의 하나의 냉각 유닛(CP), 처리실(31) 또는 처리실(32), 하나의 열처리 유닛(PHP) 및 기판 재치부(PASS14) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 기판(W)이 레지스트막 형성 처리에 적절한 온도로 냉각되고, 기판(W) 상에 레지스트막이 형성되고, 기판(W)에 가열 처리 및 냉각 처리가 행해진다. 처리가 끝난 기판(W)은 기판 재치부(PASS14)로 반송된다.

하단 반송실(136) 내의 주반송 기구(138)는, 핸드(H1, H2)에 의해 기판(W)을 기판 재치부(PASS15), 하단 열처리부(304)의 하나의 냉각 유닛(CP), 처리실(33) 또는 처리실(34), 하나의 열처리 유닛(PHP) 및 기판 재치부(PASS16) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 기판(W)이 레지스트막 형성 처리에 적절한 온도로 냉각되고, 기판(W) 상에 레지스트막이 형성되고, 기판(W)에 가열 처리 및 냉각 처리가 행해진다. 처리가 끝난 기판(W)은 기판 재치부(PASS16)로 반송된다.

(7-6) 이상 발생시의 부반송실에 있어서의 반송 동작

다음에, 도 3을 주로 이용하여 이상 발생시의 반송 동작을 설명한다.

부반송 기구(117)는, 부반송 기구(118)에 고장 등의 이상이 발생한 경우에는, 핸드(H3, H4)의 X방향의 이동 및 Z방향의 긴급 이동에 의해, 기판 재치부(P ASS9, PASS10)와 기판 재치부(PASS13, PASS14) 사이에서 기판(W)을 반송함과 더불어, 기판 재치부(PASS11, PASS12)와 기판 재치부(PASS15, PASS16) 사이에서 기판(W)을 반송한다.

또, 부반송 기구(117)는, 주반송 기구(127, 128, 137, 138) 중 어느 하나 또는 처리 블록(12, 13) 중 어느 하나에 고장 등의 이상이 발생한 경우에는, 핸드(H3, H4)의 X방향의 이동 및 Z방향의 긴급 이동을 행한다. 이에 의해, 부반송 기구(117)는, 기판 재치부(PASS9, PASS10)와 기판 재치부(PASS15, PASS16) 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있으며, 기판 재치부(PASS11, PASS12)와 기판 재치부(PASS13, PASS14) 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다. 그 결과, 주반송 기구(127, 128, 137, 138) 중 어느 하나 또는 처리 블록(12, 13) 중 어느 하나에 고장 등의 이상이 발생한 경우에도, 기판(W)의 처리를 계속할 수 있다.

마찬가지로, 부반송 기구(118)는, 부반송 기구(117)에 고장 등의 이상이 발생한 경우에는, 핸드(H3, H4)의 X방향의 이동 및 Z방향의 긴급 이동에 의해, 기판 재치부(PASS9, PASS10)와 기판 재치부(PASS13, PASS14) 사이에서 기판(W)을 반송함과 더불어, 기판 재치부(PASS11, PASS12)와 기판 재치부(PASS15, PASS16) 사이에서 기판(W)을 반송한다.

또, 부반송 기구(118)는, 주반송 기구(127, 128, 137, 138) 중 어느 하나 또는 처리 블록(12, 13) 중 어느 하나에 고장 등의 이상이 발생한 경우에는, 핸드(H3), H의 X방향의 이동 및 Z방향의 긴급 이동을 행한다. 이에 의해, 부반송 기구(118)는, 기판 재치부(PASS9, PASS10)와 기판 재치부(PASS15, PASS16) 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있고, 기판 재치부(PASS11, PASS12)와 기판 재치부(PASS13, PASS14) 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다. 그 결과, 주반송 기구(127, 128, 137, 138) 어느 하나 또는 처리 블록(12, 13) 중 어느 하나에 고장 등의 이상이 발생한 경우에도, 기판(W)의 처리를 계속할 수 있다.

(8) 효과

본 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)에 있어서는, 처리 블록(12, 13)에 의해, 기판(W)에 레지스트막의 형성 처리가 행해진다. 이 구성에 의하면, 처리 블록(12)의 주반송 기구(127, 128)를 이용하지 않고 인덱서 블록(11)과 처리 블록(13) 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다. 이에 의해, 인덱서 블록(11) 또는 처리 블록(13)에 있어서의 스루풋이 처리 블록(12)에 있어서의 스루풋에 의해 제한되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(100)의 스루풋을 향상시키는 것이 가능해진다.

또, 상기 구성에 의하면, 주반송 기구(127, 128)와 주반송 기구(137, 138)가 동일 또는 유사한 반송 동작을 행할 수 있다. 그에 의해, 주반송 기구(127, 128) 및 주반송 기구(137, 138)에 의한 기판(W)의 반송 동작의 제어의 복잡화를 억제하는 것이 가능해진다. 따라서, 주반송 기구(127, 128) 및 주반송 기구(137, 138)를 제어하는 소프트웨어를 단순화할 수 있다.

[2] 제2의 실시형태

(1) 기판 처리 장치의 구성

제2의 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 대해서, 제1의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)와 상이한 점을 설명한다. 도 9는, 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 장치의 모식적 평면도이다. 도 10은, 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)의 수평 단면도이다. 본 실시형태에 있어서는, 처리 블록(13)의 구성은, 제2 처리부(131)가 현상 처리부인 점을 제외하고, 제1의 실시형태에 있어서의 처리 블록(13)의 구성과 동일하다.

도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는, 세정 건조 처리 블록(14A) 및 반입 반출 블록(14B)을 더 구비한다. 세정 건조 처리 블록(14A) 및 반입 반출 블록(14B)에 의해, 인터페이스 블록(14)이 구성된다. 반입 반출 블록(14B)에 인접하도록 노광 장치(15)가 배치된다.

세정 건조 처리 블록(14A)은, 세정 건조 처리부(161, 162) 및 반송부(163)를 포함한다. 세정 건조 처리부(161, 162)는, 반송부(163)를 사이에 두고 대향하도록 설치된다. 반송부(163)에는, 주반송 기구(141, 142)가 설치된다. 반송부(163)와 반송부(132) 사이에는, 재치 겸 버퍼부(P-BF1) 및 후술하는 재치 겸 버퍼부(P-BF2)(도 13)가 설치된다. 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)는, 복수의 기판(W)을 수용 가능하도록 구성된다.

또, 주반송 기구(141, 142) 사이에, 반입 반출 블록(14B)에 인접하도록, 기판 재치부(PASS17) 및 후술하는 재치 겸 냉각부(P-CP)(도 13)가 설치된다. 재치 겸 냉각부(P-CP)는, 기판(W)을 냉각하는 기능(예를 들면, 쿨링 플레이트)을 구비한다. 재치 겸 냉각부(P-CP)에 있어서, 기판(W)이 노광 처리에 적절한 온도로 냉각된다.

반입 반출 블록(14B)에는, 주반송 기구(146)가 설치된다. 주반송 기구(146)는, 노광 장치(15)에 대한 기판(W)의 반입 및 반출을 행한다. 노광 장치(15)에는, 기판(W)을 반입하기 위한 기판 반입부(15a) 및 기판(W)을 반출하기 위한 기판 반출부(15b)가 설치된다. 또한, 노광 장치(15)의 기판 반입부(15a) 및 기판 반출부(15b)는, 수평 방향으로 인접하도록 배치되어도 되고, 또는 상하로 배치되어도 된다.

이들에 의해, 세정 건조 처리 블록(14A), 반입 반출 블록(14B) 및 노광 장치(15)의 메인터넌스시에, 세정 건조 처리 블록(14A)을 이동시키지 않고 반입 반출 블록(14B)만을 이동시킴으로써, 작업자의 노력 및 작업 시간을 큰 폭으로 경감할 수 있다.

(2) 제1 처리부 및 제2 처리부의 구성

도 11은, 도 9의 제1 처리부(121), 제2 처리부(131) 및 세정 건조 처리부(161)를 +Y방향측으로부터 본 도면이다. 본 실시형태에 있어서는, 처리실(31~34)은 현상 처리실이다. 도 11에 나타낸 바와 같이, 각 처리실(31~34)에는, 복수의 스핀척(35), 복수의 컵(37) 및 도시하지 않은 복수의 현상액 노즐이 설치된다. 본 실시형태에 있어서는, 스핀척(35) 및 컵(37)은, 각 처리실(31~34)에 3개씩 설치된다.

각 스핀척(35)은, 기판(W)을 유지한 상태로, 도시하지 않은 구동 장치(예를 들면, 전동 모터)에 의해 회전 구동된다. 컵(37)은 스핀척(35)의 주위를 둘러싸도록 설치된다. 스핀척(35)이 회전하면서 현상액 노즐로부터 처리액으로서 현상액이 토출됨으로써, 회전하는 기판(W) 상에 현상액이 공급된다. 그에 의해, 기판(W)의 현상 처리가 행해진다.

세정 건조 처리부(161)에는, 복수(본 예에서는 4개)의 세정 건조 처리 유닛(SD1)이 설치된다. 세정 건조 처리 유닛(SD1)에 있어서는, 노광 처리 전의 기판(W)의 세정 및 건조 처리가 행해진다. 또한, 세정 건조 처리 유닛(SD1)에 있어서는, 브러시 등을 이용하여 기판(W)의 이면, 및 기판(W)의 단부(베벨부)의 폴리싱 처리를 행해도 된다. 여기서, 기판(W)의 이면이란, 회로 패턴등의 각종 패턴이 형성되는 기판(W)의 면과 반대측의 면을 말한다.

(3) 열처리부의 구성

도 12는, 도 9의 열처리부(123, 133) 및 세정 건조 처리부(162)를 -Y방향측으로부터 본 도면이다. 도 12에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 상단 열처리부(303)에 에지 노광부(EEW)가 더 설치된다. 또, 하단 열처리부(304)에 에지 노광부(EEW)가 더 설치된다.

에지 노광부(EEW)에 있어서는, 기판(W)의 주연부의 노광 처리(에지 노광 처리)가 행해진다. 기판(W)에 에지 노광 처리가 행해짐으로써, 나중의 현상 처리시에, 기판(W)의 주연부 상의 레지스트막이 제거된다. 그에 의해, 현상 처리 후에 있어서, 기판(W)의 주연부가 다른 부분과 접촉한 경우에, 기판(W)의 주연부 상의 레지스트막이 박리되어 파티클이 되는 것이 방지된다.

세정 건조 처리부(162)에는, 복수(본 예에서는 5개)의 세정 건조 처리 유닛(SD2)이 설치된다. 세정 건조 처리 유닛(SD2)에 있어서는, 노광 처리 후의 기판(W)의 세정 및 건조 처리가 행해진다.

(4) 반송부의 구성

도 13은, 도 9의 반송부(122, 132, 163)를 -Y방향측으로부터 본 도면이다. 도 13에 나타낸 바와 같이, 상단 반송실(135)과 반송부(163) 사이에는, 재치 겸 버퍼부(P-1F1)가 설치되고, 하단 반송실(136)과 반송부(163) 사이에는 재치 겸 버퍼부(P-BF2)가 설치된다. 반송부(163)에 있어서 반입 반출 블록(14B)과 인접하도록, 기판 재치부(PASS17) 및 복수의 재치 겸 냉각부(P-CP)가 설치된다.

재치 겸 버퍼부(P-BF1)는, 주반송 기구(137) 및 주반송 기구(141, 142)(도 9)에 의한 기판(W)의 반입 및 반출이 가능하도록 구성된다. 재치 겸 버퍼부(P-BF2)는, 주반송 기구(138) 및 주반송 기구(141, 142)(도 9)에 의한 기판(W)의 반입 및 반출이 가능하도록 구성된다. 또, 기판 재치부(PASS17) 및 재치 겸 냉각부(P-CP)는, 주반송 기구(141, 142)(도 9) 및 주반송 기구(146)에 의한 기판(W)의 반입 및 반출이 가능하도록 구성된다.

또한, 도 13의 예에서는, 기판 재치부(PASS17)가 1개만 설치되지만, 복수의 기판 재치부(PASS17)가 상하로 설치되어도 된다. 이 경우, 기판(W)을 일시적으로 올려놓기 위한 버퍼부로서 복수의 기판 재치부(PASS17)를 이용해도 된다.

재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)에는, 처리 블록(13)으로부터 세정 건조 처리 블록(14A)으로 반송되는 기판(W)이 올려지고, 재치 겸 냉각부(P-CP)에는, 세정 건조 처리 블록(14A)으로부터 반입 반출 블록(14B)으로 반송되는 기판(W)이 올려지고, 기판 재치부(PASS17)에는, 반입 반출 블록(14B)으로부터 세정 건조 처리 블록(14A)으로 반송되는 기판(W)이 올려진다. 반입 반출 블록(14B)의 주반송 기구(146)는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(H9, H10)를 갖는다.

(5) 세정 건조 처리 블록의 구성

도 14는, 세정 건조 처리 블록(14A)의 내부 구성을 나타내는 도면이다. 또한, 도 14는, 세정 건조 처리 블록(14A)을 +X방향측으로부터 본 도면이다. 도 14에 나타낸 바와 같이, 주반송 기구(141)는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(H5, H6)를 갖고, 주반송 기구(142)는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(H7, H8)를 갖는다.

주반송 기구(141)의 +Y측에는 세정 건조 처리 유닛(SD1)가 계층적으로 설치되고, 주반송 기구(142)의 -Y측에는 세정 건조 처리 유닛(SD2)이 계층적으로 설치된다. 주반송 기구(141, 142) 사이에, -X측에는, 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)가 상하로 설치된다. 또, 상단 열처리부(303) 및 하단 열처리부(304)의 열처리 유닛(PHP)은, 세정 건조 처리 블록(14A)으로부터의 기판(W)의 반입이 가능하도록 구성된다.

(6) 기판 처리 장치에 있어서의 기판의 반송 동작의 일례

(6-1) 개략 동작

도 10에 일점쇄선의 화살표로 나타낸 바와 같이, 본 예에서는, 인덱서 블록(11)으로부터 기판 재치부(PASS1, PASS3)를 통해 미처리된 기판(W)이 처리 블록(12)의 반송부(122)로 반송되고, 처리 블록(12)에서 레지스트막이 형성된 기판(W)이 기판 재치부(PASS2, PASS4)를 통해 인덱서 블록(11)으로 반송된다.

또, 인덱서 블록(11)으로부터 부반송실(110)을 통해 레지스트막이 형성된 기판(W)이 처리 블록(13)의 반송부(132)로 반송되고, 또한 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)를 통해 인터페이스 블록(14)으로 반송된다. 인터페이스 블록(14)에 있어서 처리된 기판(W)은 노광 장치(15)에 반입되고, 노광 장치(15)에 의한 노광 처리 후의 기판(W)은 인터페이스 블록(14)에 반출된다. 인터페이스 블록(14)에 있어서 처리된 기판(W)은, 처리 블록(13)의 상단 열처리부(303) 또는 하단 열처리부(304)의 열처리 유닛(PHP)을 통해 반송부(132)로 반송된다. 처리 블록(13)에 있어서 현상 처리된 기판(W)은 부반송실(110)을 통해 인덱서 블록(11)으로 반송된다.

(6-2) 인덱서 블록에 있어서의 반송 동작

이하, 도 9, 도 12 및 도 13을 주로 이용하여 인덱서 블록(11)의 동작을 설명한다. 본 실시형태에 있어서는, 복수의 캐리어(113)의 일부에 미처리된 기판(W)이 수납되고, 다른 캐리어(113)에 레지스트막이 형성된 기판(W)이 수납되어 있다.

본 실시형태에 있어서의 주반송 기구(115)는, 캐리어(113)로부터 1장의 미처리된 기판(W)을 취출하고, 그 기판(W)을 기판 재치부(PASS1)로 반송한다. 그 후, 주반송 기구(115)는 캐리어(113)로부터 다른 1장의 미처리된 기판(W)을 취출하여, 그 기판(W)을 기판 재치부(PASS3)로 반송한다.

기판 재치부(PASS2)에 레지스트막 형성 후의 기판(W)이 올려져 있는 경우에는, 주반송 기구(115)는, 기판 재치부(PASS1)에 미처리된 기판(W)을 반송한 후, 기판 재치부(PASS2)로부터 그 레지스트막 형성 후의 기판(W)을 취출한다. 그리고, 주반송 기구(115)는, 그 레지스트막 형성 후의 기판(W)을 캐리어(13)에 반송한다.

마찬가지로, 기판 재치부(PASS4)에 레지스트막 형성 후의 기판(W)이 올려져 있는 경우에는, 주반송 기구(115)는, 기판 재치부(PASS3)에 미처리된 기판(W)을 반송한 후, 기판 재치부(PASS4)로부터 그 레지스트막 형성 후의 기판(W)을 취출한다. 그리고, 주반송 기구(115)는, 그 레지스트막 형성 후의 기판(W)을 캐리어(113)에 반송한다.

또한, 주반송 기구(115)는, 레지스트막이 형성된 기판(W)을 캐리어(113)로부터 기판 재치부(PASS9, PASS11)로 반송한다. 또, 주반송 기구(115)는, 기판 재치부(PASS10, PASS12)로부터 현상 처리 후의 기판(W)을 취출한다.

(6-3) 부반송실에 있어서의 반송 동작

다음에, 도 9, 도 10 및 도 13을 주로 이용하여 부반송실(110)에 있어서의 반송 동작의 일례를 설명한다. 본 실시형태에 있어서의 부반송 기구(117, 118)의 동작은, 이하의 점을 제외하고 제1의 실시형태에 있어서의 부반송 기구(117, 118)의 동작과 동일하다.

본 실시형태에 있어서는, 기판 재치부(PASS9)에 올려진 모든 기판(W)은, 부반송 기구(117)에 의해 기판 재치부(PASS13)로 반송된다. 또, 기판 재치부(PASS11)에 올려진 모든 기판(W)은, 부반송 기구(118)에 의해 기판 재치부(PASS15)로 반송된다.

(6-4) 처리 블록(12)에 있어서의 반송 동작

이하, 도 11~도 13을 주로 이용하여 처리 블록(12)의 동작에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 있어서의 처리 블록(12)의 동작은, 이하의 점을 제외하고 제1의 실시형태에 따른 처리 블록(12)의 동작과 동일하다. 처리 블록(12) 내에 있어서 복수의 기판(W)에 레지스트막의 형성 처리가 행해진다.

주반송 기구(127)는, 기판 재치부(PASS9)가 아니라 기판 재치부(PASS1)로부터 미처리된 기판(W)을 취출한다. 또, 주반송 기구(127)는, 기판 재치부(PASS10)가 아니라 기판 재치부(PASS2)에 처리가 끝난 기판(W)을 반송한다. 주반송 기구(128)는, 기판 재치부(PASS11)가 아니라 기판 재치부(PASS3)로부터 미처리된 기판(W)을 취출한다. 또, 주반송 기구(128)는, 기판 재치부(PASS12)가 아니라 기판 재치부(PASS4)에 처리가 끝난 기판(W)을 반송한다.

(6-5) 처리 블록(13)에 있어서의 반송 동작

이하, 도 11~도 13을 주로 이용하여 처리 블록(13)의 동작에 대해서 설명한다. 상단 반송실(135) 내의 주반송 기구(137)는, 핸드(H1, H2)에 의해, 레지스트막이 형성된 기판(W)을 기판 재치부(PASS13), 상단 열처리부(303)의 에지 노광부(EEW) 및 재치 겸 버퍼부(P-BF1) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 기판(W)에 에지 노광 처리가 행해지고, 에지 노광 처리 후의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P-BF1)에 반송된다.

또, 주반송 기구(137)는, 핸드(H1, H2)에 의해, 노광 장치(15)에 의한 노광 처리 후의 기판(W)을 상단 열처리부(303)의 하나의 열처리 유닛(PHP), 하나의 냉각 유닛(CP), 처리실(31) 또는 처리실(32), 다른 열처리 유닛(PHP) 및 기판 재치부(PASS14) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 기판(W)에 노광 후 베이크(PEB) 처리, 냉각 처리, 현상 처리 및 가열 처리가 순서대로 행해진다. 현상 처리 후의 기판(W)은 기판 재치부(PASS14)로 반송된다.

마찬가지로, 하단 반송실(136) 내의 주반송 기구(138)는, 핸드(H1, H2)에 의해, 레지스트막이 형성된 기판(W)을 기판 재치부(PASS15), 하단 열처리부(304)의 에지 노광부(EEW) 및 재치 겸 버퍼부(P-BF2) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 기판(W)에 에지 노광 처리가 행해지고, 에지 노광 처리 후의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P-BF2)로 반송된다.

또, 주반송 기구(138)는, 핸드(H1, H2)에 의해, 노광 장치(15)에 의한 노광 처리 후의 기판(W)을 하단 열처리부(304)의 하나의 열처리 유닛(PHP), 하나의 냉각 유닛(CP), 처리실(33) 또는 처리실(34), 다른 열처리 유닛(PHP) 및 기판 재치부(PASS16) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 기판(W)에 PEB 처리, 냉각 처리, 현상 처리 및 가열 처리가 순서대로 행해진다. 현상 처리 후의 기판(W)은 기판 재치부(PASS16)로 반송된다.

또한, 상기 예에서는, 처리실(31~34)에 있어서의 기판(W)의 현상 처리 전에 냉각 유닛(CP)에 있어서 기판(W)의 냉각 처리가 행해지는데, 적정하게 현상 처리를 행하는 것이 가능하면, 현상 처리 전에 냉각 유닛(CP)에서 기판(W)의 냉각 처리가 행해지도 않아도 된다.

(6-6) 세정 건조 처리 블록 및 반입 반출 블록에 있어서의 반송 동작

이하, 도 13 및 도 14를 주로 이용하여 세정 건조 처리 블록(14A) 및 반입 반출 블록(14B)의 동작에 대해서 설명한다.

세정 건조 처리 블록(14A)에 있어서, 주반송 기구(141)는, 핸드(H5, H6)에 의해, 에지 노광 처리 후의 기판(W)을 재치 겸 버퍼부(P-BF1), 세정 건조 처리부(161)의 하나의 세정 건조 처리 유닛(SD1) 및 재치 겸 냉각부(P-CP) 사이에서 순차적으로 반송한다. 동일하게, 주반송 기구(141)는, 주반송 기구(141)는, 핸드(H5, H6)에 의해 기판(W)을 재치 겸 버퍼부(P-BF2), 세정 건조 처리부(161)의 하나의 세정 건조 처리 유닛(SD1) 및 재치 겸 냉각부(P-CP) 사이에서 순차적으로 반송한다.

이와 같이, 주반송 기구(141)는, 핸드(H5, H6)에 의해, 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)에 올려진 에지 노광 처리 후의 기판(W)을 세정 건조 처리부(161)를 경유하여 재치 겸 냉각부(P-CP)에 번갈아 반송한다. 그에 의해, 기판(W)이 세정 및 건조되고, 재치 겸 냉각부(P-CP)에 올려진다. 재치 겸 냉각부(P-CP)에 있어서는, 노광 장치(15)(도 9)에 있어서의 노광 처리에 적절한 온도로 기판(W)이 냉각된다.

주반송 기구(142)는, 핸드(H7, H8)에 의해, 노광 장치(15)에 의한 노광 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS17), 세정 건조 처리부(162)의 하나의 세정 건조 처리 유닛(SD2) 및 상단 열처리부(303)의 열처리 유닛(PHP)(도 12)으로 반송한다. 마찬가지로, 주반송 기구(142)는, 핸드(H7, H8)에 의해, 노광 장치(15)에 의한 노광 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS17), 세정 건조 처리부(162)의 하나의 세정 건조 처리 유닛(SD2) 및 하단 열처리부(304)의 열처리 유닛(PHP)(도 12)으로 반송한다.

이와 같이, 주반송 기구(142)는, 핸드(H7, H8)에 의해, 기판 재치부(PASS17)에 올려진 노광 처리 후의 기판(W)을 세정 건조 처리부(162)를 경유하여 상단 열처리부(303) 및 하단 열처리부(304)에 번갈아 반송한다. 그에 의해, 기판(W)이 세정 및 건조되고, 상단 열처리부(303) 또는 하단 열처리부(304)의 열처리 유닛(PHP)에서, PEB 처리가 행해진다.

반입 반출 블록(14B)에 있어서, 주반송 기구(146)는, 재치 겸 냉각부(P-CP)에 올려진 기판(W)을 핸드(H9)에 의해 취출하고, 노광 장치(15)의 기판 반입부(15a)로 반송한다. 또, 주반송 기구(146)는, 노광 장치(15)의 기판 반출부(15b)로부터 노광 처리 후의 기판(W)을 핸드(H10)에 의해 취출하고, 기판 재치부(PASS17)로 반송한다.

또한, 노광 장치(15)가 기판(W)을 받아들일 수 없는 경우, 주반송 기구(141)에 의해, 세정 및 건조 처리 후의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)에 일시적으로 수용된다. 또, 처리 블록(13)의 처리실(31~34)(도 1)이 노광 처리 후의 기판(W)을 받아들일 수 없는 경우, 주반송 기구(137, 138)에 의해, PEB 처리 후의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)에 일시적으로 수용된다.

또, 처리 블록(13)의 문제 등으로 인해 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)까지 정상적으로 반송되지 않은 경우, 기판(W)의 반송이 정상으로 될 때까지 주반송 기구(141)에 의한 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)로부터의 기판(W)의 반송을 일시적으로 정지해도 된다.

(7) 효과

본 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)에 있어서는, 처리 블록(12)에 의해 기판(W)에 레지스트막의 형성 처리가 행해지고, 처리 블록(13)에 의해 다른 기판(W)에 현상 처리가 행해진다. 이 구성에 의하면, 처리 블록(12)의 주반송 기구(127, 128)를 이용하지 않고 인덱서 블록(11)과 처리 블록(13) 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있다. 이에 의해, 인덱서 블록(11) 또는 처리 블록(13)에 있어서의 스루풋이 처리 블록(12)에 있어서의 스루풋에 의해 제한되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(100)의 스루풋을 향상시키는 것이 가능해진다.

[3] 제3의 실시형태

(1) 기판 처리 장치의 구성

제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 대해서, 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)와 상이한 점을 설명한다. 도 15는, 제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)의 수평 단면도이다. 도 16은, 도 15의 제1 처리부(121), 제2 처리부(131) 및 세정 건조 처리부(161)를 +Y방향측으로부터 본 도면이다. 도 17은, 도 15의 열처리부(123, 133) 및 세정 건조 처리부(162)를 -Y방향측으로부터 본 도면이다. 본 실시형태에 있어서는, 처리실(21~24, 32, 34)은 도포 처리실이며, 처리실(31, 33)은 현상 처리실이다.

도 16에 나타낸 바와 같이, 각 처리실(21~24, 32, 34)에는, 복수의 스핀척(25), 복수의 컵(27) 및 도시하지 않은 복수의 처리액 노즐이 설치된다. 본 실시형태에서는, 처리실(22, 24)의 처리액 노즐은, 반사 방지막용 처리액을 토출한다. 처리실(21, 23)의 처리액 노즐은, 레지스트막용 처리액(레지스트액)을 토출한다. 처리실(32, 34)의 처리액 노즐은, 레지스트 커버막용 처리액을 토출한다.

각 처리실(31, 33)에는, 복수의 스핀척(35), 복수의 컵(37) 및 도시하지 않은 복수의 현상액 노즐이 설치된다. 본 실시형태에 있어서는, 스핀척(25) 및 컵(27)은, 각 처리실(21~24, 32, 34)에 2개씩 설치된다. 스핀척(35) 및 컵(37)은, 각 처리실(31, 33)에 3개씩 설치된다.

도 17에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 상단 열처리부(301)에 복수의 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)이 더 설치된다. 또, 하단 열처리부(302)에 복수의 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)이 더 설치된다.

밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서는, 기판(W)과 반사 방지막의 밀착성을 향상시키기 위한 밀착 강화 처리가 행해진다. 구체적으로는, 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서, 기판(W)에 HMDS(헥사메틸디실라잔) 등의 밀착 강화제가 도포됨과 더불어, 기판(W)에 가열 처리가 행해진다.

본 실시형태에 있어서의 상단 열처리부(303)의 구성은, 제2의 실시형태에 있어서의 상단 열처리부(303)의 구성과 동일하다. 또, 본 실시형태에 있어서의 하단 열처리부(304)의 구성은, 제2의 실시형태에 있어서의 하단 열처리부(304)의 구성과 동일하다.

(2) 기판 처리 장치에 있어서의 기판의 반송 동작의 일례

(2-1) 개략 동작

도 15에 일점쇄선의 화살표로 나타낸 바와 같이, 본 예에서는, 인덱서 블록(11)으로부터 부반송실(110)을 통해 미처리된 기판(W)이 처리 블록(12)의 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)으로 반송된다. 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 의해 처리된 기판(W)은 부반송실(110)를 통해 처리 블록(12)의 반송부(122)로 반송된다. 처리 블록(12)에 대해 반사 방지막 및 레지스트막이 형성된 기판(W)은 기판 재치부(PASS5, PASS7)를 통해 처리 블록(13)의 반송부(132)로 반송된다. 처리 블록(13)에 있어서 레지스트 커버막이 형성된 기판(W)은 재치 겸 버퍼부(P-BF1, P-BF2)를 통해 인터페이스 블록(14)으로 반송된다. 인터페이스 블록(14)에 대해 처리된 기판(W)은 노광 장치(15)에 반입되고, 노광 장치(15)에 의한 노광 처리 후의 기판(W)은 인터페이스 블록(14)으로 반출된다.

인터페이스 블록(14)에서 처리된 기판(W)은, 처리 블록(13)의 상단 열처리부(303) 또는 하단 열처리부(304)의 열처리 유닛(PHP)을 통해 반송부(132)로 반송된다. 처리 블록(13)에 있어서 현상 처리된 기판(W)은 기판 재치부(PASS6, PASS8), 처리 블록(12)의 반송부(122) 및 기판 재치부(PASS2, PASS4)를 통해 인덱서 블록(11)으로 반송된다.

본 예에서는, 기판 재치부(PASS9, PASS11)를 통해 주반송 기구(115)와 부반송 기구(117, 118) 사이에서 기판(W)이 반송된다. 이에 의해, 주반송 기구(115) 및 부반송 기구(117, 118)의 반송의 타이밍이 상이한 경우에도, 주반송 기구(115)와 부반송 기구(117, 118) 사이에서 기판(W)을 확실하게 반송할 수 있다.

또, 기판 재치부(PASS5~PASS8)를 통해 주반송 기구(127, 128)와 주반송 기구(137, 138) 사이에서 기판(W)이 반송된다. 이에 의해, 주반송 기구(127, 128) 및 주반송 기구(137, 138)의 반송의 타이밍이 상이한 경우에도, 주반송 기구(127, 128)와 주반송 기구(137, 138) 사이에서 기판(W)을 확실하게 반송할 수 있다.

또한, 기판 재치부(PASS2, PASS4)를 통해 주반송 기구(127, 128)와 주반송 기구(115) 사이에서 기판(W)이 반송된다. 이에 의해, 주반송 기구(127, 128) 및 주반송 기구(115)의 반송의 타이밍이 상이한 경우에도, 주반송 기구(127, 128)와 주반송 기구(115) 사이에서 기판(W)을 확실하게 반송할 수 있다.

(2-2) 인덱서 블록에 있어서의 반송 동작

이하, 도 13, 도 15 및 도 17을 주로 이용하여 인덱서 블록(11)의 동작을 설명한다.

본 실시형태에 있어서의 주반송 기구(115)는, 캐리어(113)로부터 1장의 미처리된 기판(W)을 취출하고, 그 기판(W)을 기판 재치부(PASS9)로 반송한다. 그 후, 주반송 기구(115)는 캐리어(113)로부터 다른 1장의 미처리된 기판(W)을 취출하고, 그 기판(W)을 기판 재치부(PASS11)로 반송한다.

기판 재치부(PASS2)에 처리가 끝난 기판(W)이 올려져 있는 경우에는, 주반송 기구(115)는, 기판 재치부(PASS9)에 미처리된 기판(W)을 반송한 후, 기판 재치부(PASS2)로부터 그 처리가 끝난 기판(W)을 취출한다. 그리고, 주반송 기구(115) 는, 그 처리가 끝난 기판(W)을 캐리어(113)로 반송한다.

마찬가지로, 기판 재치부(PASS4)에 처리가 끝난 기판(W)이 올려져 있는 경우에는, 주반송 기구(115)는, 기판 재치부(PASS11)에 미처리된 기판(W)을 반송한 후, 기판 재치부(PASS4)로부터 그 처리가 끝난 기판(W)을 취출한다. 그리고, 주반송 기구(115)는, 그 처리가 끝난 기판(W)을 캐리어(113)로 반송한다.

(2-3) 부반송실에 있어서의 반송 동작

다음에, 도 15 및 도 17을 주로 이용하여 부반송실(110)에 있어서의 반송 동작의 일례를 설명한다.

부반송 기구(117)는, 핸드(H3, H4)에 의해, 미처리된 기판(W)을 기판 재치부(PASS9), 밀착 강화 처리 유닛(PAHP) 및 기판 재치부(PASS10) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 기판(W)에 밀착 강화 처리가 행해진다. 그 후, 밀착 강화 처리 후의 기판(W)은 기판 재치부(PASS10)로 반송된다.

마찬가지로, 부반송 기구(118)는, 핸드(H3, H4)에 의해, 미처리된 기판(W)을 기판 재치부(PASS11), 밀착 강화 처리 유닛(PAHP) 및 기판 재치부(PASSl2) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 기판(W)에 밀착 강화 처리가 행해진다. 그 후, 밀착 강화 처리 후의 기판(W)은 기판 재치부(PASS12)로 반송된다.

(2-4) 처리 블록(12)에 있어서의 반송 동작

이하, 도 13, 도 15, 도 16 및 도 17을 주로 이용하여 처리 블록(12)의 동작에 대해서 설명한다.

상단 반송실(125) 내의 주반송 기구(127)는, 핸드(H1, H2)에 의해, 밀착 강화 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS10), 상단 열처리부(301)의 하나의 냉각 유닛(CP), 처리실(22), 하나의 열처리 유닛(PHP), 다른 냉각 유닛(CP), 처리실(21), 다른 열처리 유닛(PHP) 및 기판 재치부(PASS5) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 밀착 강화 처리 후의 기판(W)에 냉각 처리, 반사 방지막의 형성 처리, 가열 처리 및 냉각 처리가 순서대로 행해진다. 그 후, 그 기판(W)에 냉각 처리, 레지스트막의 형성 처리, 가열 처리 및 냉각 처리가 순서대로 행해진다. 이와 같이 하여, 기판(W) 상에 반사 방지막 및 레지스트막이 형성된다. 레지스트막의 형성 후의 기판(W)은 기판 재치부(PASS5)로 반송된다.

또, 주반송 기구(127)는, 핸드(H1) 또는 핸드(H2)에 의해, 기판 재치부(PASS6)에 올려진 현상 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS2)로 반송한다.

마찬가지로, 하단 반송실(126) 내의 주반송 기구(128)는, 핸드(H1, H2)에 의해, 밀착 강화 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS11), 하단 열처리부(302)의 하나의 냉각 유닛(CP), 처리실(24), 하나의 열처리 유닛(PHP), 다른 냉각 유닛(CP), 처리실(23), 다른 열처리 유닛(PHP) 및 기판 재치부(PASS7) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 밀착 강화 처리 후의 기판(W)에 냉각 처리, 반사 방지막의 형성 처리, 가열 처리 및 냉각 처리가 순서대로 행해진다. 그 후, 그 기판(W)에 냉각 처리, 레지스트막의 형성 처리, 가열 처리 및 냉각 처리가 순서대로 행해진다. 이와 같이 하여, 기판(W) 상에 반사 방지막 및 레지스트막이 형성된다. 레지스트막의 형성 후의 기판(W)은 기판 재치부(PASS7)로 반송된다.

또, 주반송 기구(128)는, 핸드(H1) 또는 핸드(H2)에 의해, 기판 재치부(PASS8)에 올려진 현상 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS4)로 반송한다.

또한, 상기 예에서는, 처리실(22, 24)에 있어서의 반사 방지막의 형성 처리 전에 냉각 유닛(CP)에 있어서 기판(W)의 냉각 처리가 행해지지만, 적정하게 반사 방지막을 형성하는 것이 가능하면, 반사 방지막의 형성에 냉각 유닛(CP)에서 기판(W)의 냉각 처리가 행해지지 않아도 된다. 마찬가지로, 처리실(21, 23)에 있어서의 레지스트막의 형성 처리 전에 냉각 유닛(CP)에서 기판(W)의 냉각 처리가 행해지지만, 적정하게 레지스트막을 형성하는 것이 가능하면, 레지스트막의 형성에 냉각 유닛(CP)에서 기판(W)의 냉각 처리를 하지 않아도 된다.

(2-5) 처리 블록(13)에 있어서의 반송 동작

이하, 도 13, 도 15, 도 16 및 도 17을 주로 이용하여 처리 블록(13)의 동작에 대해서 설명한다.

상단 반송실(135) 내의 주반송 기구(137)는, 핸드(Hl, H2)에 의해, 레지스트막이 형성된 기판(W)을 기판 재치부(PASS5), 상단 열처리부(303)의 하나의 냉각 유닛(CP), 처리실(32), 하나의 열처리 유닛(PHP), 에지 노광부(EEW) 및 재치 겸 버퍼부(P-BF1) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 레지스트막이 형성된 기판(W)에 냉각 처리, 레지스트 커버막의 형성 처리, 가열 처리 및 냉각 처리가 순서대로 행해진다. 그 후, 그 기판(W)에 에지 노광 처리가 행해지고, 에지 노광 처리 후의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P-BF1)로 반송된다.

또, 주반송 기구(137)는, 핸드(H1, H2)에 의해, 노광 장치(15)에 의한 노광 처리 후의 기판(W)을 상단 열처리부(303)의 하나의 열처리 유닛(PHP), 하나의 냉각 유닛(CP), 처리실(31), 다른 열처리 유닛(PHP) 및 기판 재치부(PASS6) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 노광 처리 후의 기판(W)에 PEB 처리, 냉각 처리, 현상 처리 및 가열 처리가 순서대로 행해진다. 현상 처리 후의 기판(W)은 기판 재치부(PASS6)로 반송된다.

마찬가지로, 하단 반송실(136) 내의 주반송 기구(138)는, 핸드(H1, H2)에 의해, 레지스트막이 형성된 기판(W)을 기판 재치부(PASS7), 하단 열처리부(304)의 하나의 냉각 유닛(CP), 처리실(34), 하나의 열처리 유닛(PHP), 에지 노광부(EEW) 및 재치 겸 버퍼부(P-BF2) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 레지스트막이 형성된 기판(W)에 냉각 처리, 레지스트 커버막의 형성 처리, 가열 처리 및 냉각 처리가 순서대로 행해진다. 그 후, 그 기판(W)에 에지 노광 처리가 행해지고, 에지 노광 처리 후의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P-BF2)로 반송된다.

또, 주반송 기구(138)는, 핸드(H1, H2)에 의해, 노광 장치(15)에 의한 노광 처리 후의 기판(W)을 하단 열처리부(304)의 하나의 열처리 유닛(PHP), 하나의 냉각 유닛(CP), 처리실(33), 다른 열처리 유닛(PHP) 및 기판 재치부(PASS8) 사이에서 순차적으로 반송한다. 그에 의해, 노광 처리 후의 기판(W)에 PEB 처리, 냉각 처리, 현상 처리 및 가열 처리가 순서대로 행해진다. 현상 처리 후의 기판(W)은 기판 재치부(PASS8)로 반송된다.

(2-6) 세정 건조 처리 블록 및 반입 반출 블록에 있어서의 반송 동작

본 실시형태에 있어서의 세정 건조 처리 블록(14A)의 동작은, 제2의 실시형태에 있어서의 세정 건조 처리 블록(14A)의 동작과 동일하다. 또, 본 실시형태에 있어서의 반입 반출 블록(14B)의 동작은, 제2의 실시형태에 있어서의 반입 반출 블록(14B)의 동작과 동일하다.

(3) 효과

본 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)에 있어서는, 처리 블록(12)에 의해 기판(W)에 반사 방지막 형성 처리 및 레지스트막 형성 처리가 행해지고, 처리 블록(13)에 의해 기판(W)에 레지스트 커버막 형성 처리 및 현상 처리가 행해진다. 이 구성에 의하면, 처리 블록(12)의 제1 처리부(121)의 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)으로의 기판(W)의 반송이 부반송 기구(117, 118)에 의해 행해진다. 따라서, 주반송 기구(127, 128)에 의한 반송의 공정수가 저감한다. 이에 의해, 주반송 기구(127, 128)의 부담을 경감할 수 있다. 그 결과, 기판 처리 장치(100)의 스루풋을 향상시키는 것이 가능해진다.

[4] 다른 실시형태

(1) 제2 또는 제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)에 있어서, 처리 블록(13)이 설치되지 않아도 된다. 이 경우, 인덱서 블록(11)이 제1의 처리 영역이 되고, 처리 블록(12)이 제2의 처리 영역이 되고, 인터페이스 블록(14)이 제3의 처리 영역이 된다.

(2) 제1~제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)에 있어서, 인덱서 블록(11)과 처리 블록(12) 사이에 다른 처리 블록이 설치되어도 된다. 이 경우, 인덱서 블록(11)이 제1의 처리 영역이 되고, 다른 처리 블록이 제2의 처리 영역이 되고, 처리 블록(12)이 제3의 처리 영역이 되고, 처리 블록(13)이 제4의 처리 영역이 된다.

(3) 제1~제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)에 있어서, 부반송실(110)측에 있어서의 상단 열처리부(301) 및 하단 열처리부(302)의 냉각 유닛(CP)의 측면에 기판(W)의 반입 반출부가 설치되어도 된다. 이에 의해, 부반송 기구(117, 118)는, 냉각 유닛(CP)에 대해 기판(W)을 직접 반입 또는 반출할 수 있다. 이 경우, 냉각 유닛(CP)을 기판 재치부로서 이용할 수 있으므로, 기판 재치부(PASS9~PASS12)가 설치되지 않아도 된다.

(4) 제1~제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)에 있어서, 부반송실(110)측에 있어서의 상단 열처리부(303) 및 하단 열처리부(304)의 냉각 유닛(CP)의 측면에 기판(W)의 반입 반출부가 설치되어도 된다. 이에 의해, 부반송 기구(117, 118)는, 냉각 유닛(CP)에 대해 기판(W)을 직접 반입 또는 반출할 수 있다. 이 경우, 냉각 유닛(CP)을 기판 재치부로서 이용할 수 있으므로, 기판 재치부(PASS13~PASS16)가 설치되지 않아도 된다.

(5) 제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)에 있어서, 반송부(112)측에 있어서 상단 열처리부(303) 및 하단 열처리부(304)의 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)의 측면에 기판(W)의 반입 반출부가 설치되어도 된다. 이에 의해, 주반송 기구(127, 128)는, 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 대해 기판(W)을 직접 반입 또는 반출할 수 있다. 이 경우, 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)을 기판 재치부로서 이용할 수 있으므로, 기판 재치부(PASS9~PASS12)가 설치되지 않아도 된다.

[5] 청구항의 각 구성 요소와 실시형태의 각 요소의 대응

이하, 청구항의 각 구성 요소와 실시형태의 각 요소의 대응의 예에 대해서 설명하는데, 본 발명은 하기의 예에 한정되지 않는다.

상기 실시형태에서는, 기판 처리 장치(100)가 기판 처리 장치의 예이며, 인덱서 블록(11)이 제1의 처리 영역의 예이며, 처리 블록(12)이 제2의 처리 영역의 예이며, 처리 블록(13)이 제3의 처리 영역의 예이며, 인터페이스 블록(14)이 제4의 처리 영역의 예이다. 부반송실(110)이 부반송 영역의 예이며, 반송부(122)가 제1의 주반송 영역의 예이며, 반송부(132)가 제2의 주반송 영역의 예이며, 부반송 기구(117, 118)가 부반송 기구의 예이다.

주반송 기구(115)가 제1의 주반송 기구의 예이며, 주반송 기구(127, 128)가 제2의 주반송 기구의 예이며, 주반송 기구(137, 138)가 제3의 주반송 기구의 예이며, 주반송 기구(141, 142, 146)가 제4의 주반송 기구의 예이다. 제1 처리부(121) 및 열처리부(123)가 제1의 처리부의 예이며, 제2 처리부(131) 및 열처리부(133)가 제2의 처리부의 예이며, 스핀척(25) 및 컵(27)이 제1의 액처리 유닛의 예이며, 스핀척(35) 및 컵(37)이 제2의 액처리 유닛의 예이다.

열처리 유닛(PHP), 냉각 유닛(CP) 또는 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)이 제1의 열처리 유닛의 예이며, 열처리 유닛(PHP) 또는 냉각 유닛(CP)이 제2의 열처리 유닛의 예이다. 제1 처리부(121)가 제1의 액처리 영역의 예이며, 제2 처리부(131)가 제2의 액처리 영역의 예이며, 열처리부(123)가 제1의 열처리 영역의 예이며, 열처리부(133)가 제2의 열처리 영역의 예이다.

상단 열처리부(301)가 제1의 상부 처리부의 예이며, 하단 열처리부(302)가 제1의 하부 처리부의 예이며, 상단 열처리부(303)가 제2의 상부 처리부의 예이며, 하단 열처리부(304)가 제2의 하부 처리부의 예이다. 주반송 기구(127)가 제1의 상부 주반송 기구의 예이며, 주반송 기구(128)가 제1의 하부 주반송 기구의 예이며, 주반송 기구(137)가 제2의 상부 주반송 기구의 예이며, 주반송 기구(138)가 제2의 하부 주반송 기구의 예이다.

부반송 기구(118)가 제1의 부반송 기구의 예이며, 부반송 기구(117)가 제2의 부반송 기구의 예이며, 열처리 유닛(PHP), 냉각 유닛(CP) 또는 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)이 처리 유닛의 예이며, 캐리어(113)가 기판 수납 용기의 예이며, 캐리어 재치부(111)가 용기 재치부의 예이다.

제1 또는 제2의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)에 있어서는, 기판 재치부(PASS9~PASS12)가 제1의 기판 재치부의 예이며, 기판 재치부(PASS13~PASS16)가 제2의 기판 재치부의 예이다. 제3의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(100)에 있어서는, 기판 재치부(PASS9, PASS11)가 제1의 기판 재치부의 예이며, 기판 재치부(PASS2, PASS4)가 제2의 기판 재치부의 예이며, 기판 재치부(PASS5~PASS8)가 제3의 기판 재치부의 예이다.

청구항의 각 구성 요소로서 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는는 다른 여러 요소를 이용할 수도 있다.

본 발명은, 여러 가지의 기판의 처리에 유효하게 이용할 수 있다.

Claims

제1, 제2 및 제3의 처리 영역과,
부반송 영역을 구비하고,
상기 제2의 처리 영역은, 상기 제1의 처리 영역과 상기 제3의 처리 영역 사이에 배치되고,
상기 제1의 처리 영역은, 기판을 반송하는 제1의 주반송 기구를 포함하고,
상기 제2의 처리 영역은, 기판에 처리를 행하는 제1의 처리부와, 기판을 반송하는 제 2의 주반송 기구를 포함하고,
상기 제3의 처리 영역은, 기판에 처리를 행하는 제2의 처리부와, 기판을 반송하는 제3의 주반송 기구를 포함하고,
상기 부반송 영역은, 기판을 반송하는 부반송 기구를 포함하고,
상기 제2의 주반송 기구는, 상기 제1의 주반송 기구와 상기 제1의 처리부 사이에서 기판을 반송하도록 구성되고,
상기 제3의 주반송 기구는, 상기 부반송 기구와 상기 제2의 처리부 사이에서 기판을 반송하도록 구성되며,
상기 부반송 기구는, 상기 제1의 주반송 기구로부터 상기 제3의 주반송 기구에 기판을 반송함과 더불어 상기 제3의 주반송 기구로부터 상기 제1의 주반송 기구에 기판을 반송하도록 구성되고,
상기 제2의 처리 영역은, 상기 제2의 주반송 기구가 배치되는 제1의 주반송 영역을 포함하며,
상기 제3의 처리 영역은, 상기 제3의 주반송 기구가 배치되는 제2의 주반송 영역을 포함하고,
상기 제1의 처리부와 상기 제2의 처리부는, 제1의 방향에 있어서 서로 이웃하도록 배치되며,
상기 제1의 주반송 영역과 상기 제2의 주반송 영역은, 상기 제1의 방향에 있어서 서로 이웃하도록 배치되고,
상기 제1의 주반송 영역은, 상기 제1의 방향과 교차하는 제2의 방향에 있어서 상기 제1의 처리부와 서로 이웃하도록 배치되며, 상기 제2의 주반송 영역은, 상기 제2의 방향에 있어서 상기 제2의 처리부와 서로 이웃하도록 배치되고,
상기 부반송 영역은, 상기 제1 및 제2의 방향에 교차하는 제3의 방향에 있어서 상기 제1 및 제2의 처리부에 겹쳐지고 또한 상기 제1의 방향으로 연장되도록 설치되는, 기판 처리 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1의 주반송 기구와 상기 부반송 기구 사이에서 반송되는 기판이 일시적으로 올려지는 제1의 기판 재치부와,
상기 제3의 주반송 기구와 상기 부반송 기구 사이에서 반송되는 기판이 일시적으로 올려지는 제2의 기판 재치부를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 제1의 기판 재치부는, 상기 제3의 방향에 있어서 상기 제1의 처리부에 겹쳐지도록 설치되고, 상기 제2의 기판 재치부는, 상기 제3의 방향에 있어서 상기 제2의 처리부에 겹쳐지도록 설치되는, 기판 처리 장치.
청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 제1의 처리부는, 기판에 처리액을 이용한 처리를 행하는 제1의 액처리 유닛과, 기판에 열처리를 행하는 제1의 열처리 유닛을 포함하고,
상기 제2의 처리부는, 기판에 처리액을 이용한 처리를 행하는 제2의 액처리 유닛과, 기판에 열처리를 행하는 제2의 열처리 유닛을 포함하고,
상기 제2의 처리 영역은, 상기 제1의 액처리 유닛이 배치되는 제1의 액처리 영역과, 상기 제1의 열처리 유닛이 배치되는 제1의 열처리 영역을 더 포함하고,
상기 제3의 처리 영역은, 상기 제2의 액처리 유닛이 배치되는 제2의 액처리 영역과, 상기 제2의 열처리 유닛이 배치되는 제2의 열처리 영역을 더 포함하고,
상기 제1 및 제2의 액처리 영역은, 제1의 방향에 있어서 서로 이웃하도록 배치되고, 상기 제1 및 제2의 열처리 영역은, 상기 제1의 방향에 있어서 서로 이웃하도록 배치되고,
상기 제1의 주반송 영역은, 상기 제2의 방향에 있어서 상기 제1의 액처리 영역과 상기 제1의 열처리 영역 사이에 배치되고, 상기 제2의 주반송 영역은, 상기 제2의 방향에 있어서 상기 제2의 액처리 영역과 상기 제2의 열처리 영역 사이에 배치되고,
상기 제1의 기판 재치부는, 상기 제1의 주반송 영역과 상기 부반송 영역 사이에 배치되고, 상기 제2의 기판 재치부는, 상기 제2의 주반송 영역과 상기 부반송 영역 사이에 배치되는, 기판 처리 장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1의 처리부는,
제1의 하부 처리부와,
상기 제1의 하부 처리부의 상방에 배치되는 제1의 상부 처리부를 포함하고,
상기 제2의 주반송 기구는,
상기 제1의 하부 처리부에 대해 기판을 반입 또는 반출하는 제1의 하부 주반송 기구와,
상기 제1의 하부 주반송 기구의 상방에 배치되고, 상기 제1의 상부 처리부에 대해 기판을 반입 또는 반출하는 제1의 상부 주반송 기구를 포함하고,
상기 제2의 처리부는,
제2의 하부 처리부와,
상기 제2의 하부 처리부의 상방에 배치되는 제2의 상부 처리부를 포함하고,
상기 제3의 주반송 기구는,
상기 제2의 하부 처리부에 대해 기판을 반입 또는 반출하는 제2의 하부 주반송 기구와,
상기 제2의 하부 주반송 기구의 상방에 배치되고, 상기 제2의 상부 처리부에 대해 기판을 반입 또는 반출하는 제2의 상부 주반송 기구를 포함하고,
상기 부반송 기구는,
상기 제1의 주반송 기구로부터 상기 제2의 하부 주반송 기구에 기판을 반송함과 더불어 상기 제2의 하부 주반송 기구로부터 상기 제1의 주반송 기구에 기판을 반송하도록 구성되는 제1의 부반송 기구와,
상기 제1의 주반송 기구로부터 상기 제2의 상부 주반송 기구에 기판을 반송함과 더불어 상기 제2의 상부 주반송 기구로부터 상기 제1의 주반송 기구에 기판을 반송하도록 구성되는 제2의 부반송 기구를 포함하고,
상기 제1의 부반송 기구는, 상기 제1의 주반송 기구로부터 상기 제2의 상부 주반송 기구에 기판을 반송 가능하도록 구성됨과 더불어 상기 제2의 상부 주반송 기구로부터 상기 제1의 주반송 기구에 기판을 반송 가능하도록 구성되고,
상기 제2의 부반송 기구는, 상기 제1의 주반송 기구로부터 상기 제2의 하부 주반송 기구에 기판을 반송 가능하도록 구성됨과 더불어 상기 제2의 하부 주반송 기구로부터 상기 제1의 주반송 기구에 기판을 반송 가능하도록 구성되는, 기판 처리 장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2의 처리 영역의 상기 제1의 처리부와 상기 제3의 처리 영역의 상기 제2의 처리부는, 서로 동일한 처리를 기판에 행하는, 기판 처리 장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1의 주반송 영역과 상기 제2의 주반송 영역 사이에 있어서, 상기 제2의 주반송 기구와 상기 제3의 주반송 기구 사이에서 기판의 수도(受渡)를 행하기 위해 기판을 일시적으로 올려놓는 제3의 기판 재치부를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
제1, 제2 및 제3의 처리 영역과,
부반송 영역을 구비하고,
상기 제2의 처리 영역은, 상기 제1의 처리 영역과 상기 제3의 처리 영역 사이에 배치되고,
상기 제1의 처리 영역은, 기판을 반송하는 제1의 주반송 기구를 포함하고,
상기 제2의 처리 영역은, 기판에 처리를 행하는 처리부와, 기판을 반송하는 제2의 주반송 기구를 포함하고,
상기 처리부는, 복수의 처리 유닛을 포함하고,
상기 제3의 처리 영역은, 기판을 반송하는 제3의 주반송 기구를 포함하고,
상기 부반송 영역은, 기판을 반송하는 부반송 기구를 포함하고,
상기 부반송 기구는, 상기 제1의 주반송 기구와 상기 복수의 처리 유닛 중 적어도 하나의 처리 유닛 사이에서 기판을 반송하도록 구성되고,
상기 제2의 주반송 기구는, 상기 복수의 처리 유닛 중 다른 처리 유닛에 대한 기판의 반입 또는 반출, 상기 제1의 주반송 기구와의 사이에서의 기판의 수도, 및 상기 제3의 주반송 기구와의 사이에서의 기판의 수도를 행하도록 구성되는, 기판 처리 장치.
청구항 8에 있어서,
상기 제1의 주반송 기구와 상기 부반송 기구 사이에서 반송되는 기판이 일시적으로 올려짐과 더불어, 상기 부반송 기구와 상기 제2의 주반송 기구 사이에서 반송되는 기판이 일시적으로 올려지는 제1의 기판 재치부를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
청구항 9에 있어서,
상기 복수의 처리 유닛은, 기판에 처리액을 이용한 처리를 행하는 액처리 유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열처리 유닛을 포함하고,
상기 적어도 하나의 처리 유닛은 상기 열처리 유닛을 포함하고,
상기 제2의 처리 영역은, 상기 액처리 유닛이 배치되는 액처리 영역과, 상기 열처리 유닛이 배치되는 열처리 영역과, 상기 제2의 주반송 기구가 배치되는 주반송 영역을 포함하고,
상기 주반송 영역은, 상기 액처리 영역과 상기 열처리 영역 사이에 배치되고,
상기 부반송 영역은, 상기 열처리 영역에 관해 상기 주반송 영역과 반대측에 설치되고,
상기 제1의 기판 재치부는, 상기 주반송 영역과 상기 부반송 영역 사이에 배치되는, 기판 처리 장치.
청구항 8 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1의 주반송 기구와 상기 제2의 주반송 기구 사이에서 수도되는 기판이 일시적으로 올려지는 제2의 기판 재치부와,
상기 제2의 주반송 기구와 상기 제3의 주반송 기구 사이에서 반송되는 기판이 일시적으로 올려지는 제3의 기판 재치부를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
청구항 1 내지 청구항 3 및 청구항 8 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1의 처리 영역은, 기판을 수납하는 기판 수납 용기가 올려지는 용기 재치부를 더 포함하고,
상기 제1의 주반송 기구는, 상기 용기 재치부에 올려진 기판 수납 용기와 상기 제2의 주반송 기구 사이에서 기판을 반송함과 더불어 상기 용기 재치부에 올려진 기판 수납 용기와 상기 부반송 기구 사이에서 기판을 반송하도록 구성되는, 기판 처리 장치.
청구항 1 내지 청구항 3 및 청구항 8 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3의 처리 영역에 인접하도록 배치되는 제4의 처리 영역을 더 구비하고,
상기 제4의 처리 영역은, 기판을 반송하는 제4의 주반송 기구를 포함하고,
상기 제3의 주반송 기구는, 상기 부반송 기구와 상기 제4의 주반송 기구 사이에서 기판을 반송하도록 구성되는, 기판 처리 장치.
제1, 제2 및 제3의 처리 영역과 부반송 영역을 구비하는 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법으로서,
상기 제2의 처리 영역은, 상기 제1의 처리 영역과 상기 제3의 처리 영역 사이에 배치되고,
상기 제1의 처리 영역에 배치된 제1의 주반송 기구에 의해 기판을 반송하는 단계와,
상기 제2의 처리 영역에 배치된 제2의 주반송 기구에 의해 상기 제1의 주반송 기구와 상기 제2의 처리 영역의 제1의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 단계와,
상기 제1의 처리부에 의해 기판에 처리를 행하는 단계와,
상기 부반송 영역에 의해 배치된 부반송 기구에 의해 상기 제1의 주반송 기구로부터 상기 제3의 처리 영역에 배치된 제3의 주반송 기구에 기판을 반송하는 단계와,
상기 제3의 주반송 기구에 의해 상기 부반송 기구와 상기 제3의 처리 영역의 제2의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 단계와,
상기 부반송 기구에 의해 상기 제3의 주반송 기구로부터 상기 제1의 주반송 기구에 기판을 반송하는 단계를 구비하고,
상기 제2의 처리 영역은, 상기 제2의 주반송 기구가 배치되는 제1의 주반송 영역을 포함하며,
상기 제3의 처리 영역은, 상기 제3의 주반송 기구가 배치되는 제2의 주반송 영역을 포함하고,
상기 제1의 처리부와 상기 제2의 처리부는, 제1의 방향에 있어서 서로 이웃하도록 배치되며,
상기 제1의 주반송 영역과 상기 제2의 주반송 영역은, 상기 제1의 방향에 있어서 서로 이웃하도록 배치되고,
상기 제1의 주반송 영역은, 상기 제1의 방향과 교차하는 제2의 방향에 있어서 상기 제1의 처리부와 서로 이웃하도록 배치되며, 상기 제2의 주반송 영역은, 상기 제2의 방향에 있어서 상기 제2의 처리부와 서로 이웃하도록 배치되고,
상기 부반송 영역은, 상기 제1 및 제2의 방향에 교차하는 제3의 방향에 있어서 상기 제1 및 제2의 처리부에 겹쳐지고 또한 상기 제1의 방향으로 연장되도록 설치되는, 기판 처리 방법.
제1, 제2 및 제3의 처리 영역과 부반송 영역을 구비하는 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법으로서,
상기 제2의 처리 영역은, 상기 제1의 처리 영역과 상기 제3의 처리 영역 사이에 배치되고,
상기 제1의 처리 영역에 배치된 제1의 주반송 기구에 의해 기판을 반송하는 단계와,
상기 제2의 처리 영역에 배치된 제2의 주반송 기구에 의해 상기 제1의 주반송 기구와의 사이에서 기판의 수도를 행하는 단계와,
상기 제2의 처리 영역에 배치된 복수의 처리 유닛에 의해 기판에 처리를 행하는 단계와,
상기 부반송 영역에 배치된 부반송 기구에 의해 상기 제1의 주반송 기구와 상기 복수의 처리 유닛 중 적어도 하나의 처리 유닛 사이에서 기판을 반송함과 더불어 상기 적어도 하나의 처리 유닛과 상기 제2의 주반송 기구 사이에서 기판을 반송하는 단계와,
상기 제2의 주반송 기구에 의해 상기 부반송 기구와 상기 복수의 처리 유닛 중 다른 처리 유닛 사이에서 기판을 반송하는 단계와,
상기 제2의 주반송 기구에 의해 상기 제3의 주반송 기구와의 사이에서 기판의 수도를 행하는 단계와,
상기 제3의 처리 영역에 배치된 제3의 주반송 기구에 의해 기판을 반송하는 단계를 구비하는, 기판 처리 방법.