JPH09148240A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板加熱処理部のホットプレート等を水平度
を保って積層する。 【解決手段】 複数個の基板加熱処理部１１、又は／及
び、基板冷却処理部１２を積層した熱処理部１と、シス
テム排気機構と、薬液処理部と、基板搬送ロボットとを
備えた基板処理装置において、システム排気機構は、熱
処理部１の側方に配置され、基板加熱処理部１１や基板
冷却処理部１２の各処理室７９や８２に連通される排気
ダクト１４が形成された排気部材９１と、この排気部材
９１の排気ダクト１４と排気源２１とを連通接続する配
管１４ｂとを備えて構成され、排気部材９１を、基板加
熱処理部１１や基板冷却処理部１２が積層される積層方
向に一体的に成形し、この排気部材９１に取り付けたレ
ール９２で複数個の基板加熱処理部１１や基板冷却処理
部１２を支持して積層した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板などの基板に対して、フォトリ
ソグラフィ工程のうちの露光処理前後のレジスト塗布前
ベークやレジスト塗布、プリベーク、露光後ベーク、現
像、ポストベークなどの各種の基板処理を施す基板処理
装置に係り、特には、基板を所定温度に加熱する基板加
熱処理部、又は／及び、基板を常温付近の所定温度に冷
却する基板冷却処理部を複数個積層した熱処理部と、基
板加熱処理部の処理室内、又は／及び、基板冷却処理部
の処理室内のシステム排気を行うシステム排気手段と、
基板にレジスト塗布や現像などの薬液処理を施す薬液処
理部と、装置内での基板の搬送を行う基板搬送手段とを
備えた基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置は、ホット
プレートや処理室などを有し基板を所定温度に加熱する
基板加熱処理部や、クールプレートや処理室などを有し
基板を常温付近の所定温度に冷却する基板冷却処理部を
複数個積層したベーク処理用の熱処理部と、基板にレジ
スト塗布や現像などの薬液処理を施すためのスピンコー
ターやスピンデベロッパーなどを含む薬液処理部と、装
置内での基板の搬送を行う基板搬送ロボットとを備え、
例えば、平面視で、薬液処理部、基板搬送ロボット、熱
処理部がその順で配列されて構成されている。

【０００３】薬液処理部を構成するスピンコーターやス
ピンデベロッパーは水平１軸方向に並設され、この方向
に沿って基板搬送ロボットの基板搬送路が設けられてい
る。また、基板加熱処理部や基板冷却処理部は、上記の
ように鉛直方向に積層されるとともに、スピンコーター
やスピンデベロッパーの並設される水平１軸方向にも並
設される。基板搬送ロボットは、薬液処理部（スピンコ
ーターやスピンデベロッパー）、熱処理部（基板加熱処
理部や基板冷却処理部）に対する基板の搬送を行う。そ
のため、装置構成上、スピンコーターやスピンデベロッ
パーに対する基板の搬入出は熱処理部側から行われ、一
方、基板加熱処理部や基板冷却処理部に対する基板の搬
入出は薬液処理部側から行われるようになっている。

【０００４】また、この種の基板処理装置には、基板加
熱処理部の処理室内や基板冷却処理部の処理室内の気流
管理、熱処理中に基板から蒸発する溶剤の回収、基板加
熱処理部の処理室内や基板冷却処理部の処理室内の粉塵
（パーティクル）の回収などを目的としたシステム排気
を行うためのシステム排気機構が設けられている。この
システム排気機構は、従来、基板加熱処理部の処理室や
基板冷却処理部の処理室に連通される排気ダクトが形成
された、鋳物で成形された排気部材や、この排気ダクト
と排気源とを連通接続する配管部などで構成されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、基板加熱処理部の処理室や基板冷却処
理部の処理室に連通される排気ダクト（排気部材）は、
排気バランスを良くして熱処理を均一に行うとともに、
基板加熱処理部や基板冷却処理部に対する基板の搬入出
を行うための基板搬入出口が設けられる位置などの関係
から、従来、水平１軸方向に並設される基板加熱処理部
や基板冷却処理部の間の側方に設けられている。しかし
ながら、基板処理装置全体のサイズの制約があり、水平
１軸方向に並設される基板加熱処理部や基板冷却処理部
の間の間隔を広く採れないので、排気部材は薄板状のも
のにならざるを得ない。

【０００６】従来の排気部材は鋳物で成形されているの
で、薄板状の排気部材を高さ方向（配置されたときに、
基板加熱処理部や基板冷却処理部が積層される方向に一
致する方向）を長くして成形すると、高さ方向の寸法精
度が極めて悪くなる。従って、従来の排気部材２００
は、図１４に示すように、基板加熱処理部１１や基板冷
却処理部１２の個々の処理室と連通するだけの、高さＨ
が短いものを成形している。そして、これら排気部材２
００を、図１５に示すように、連結部材２０１で連結
し、基板加熱処理部１１や基板冷却処理部１２を積層し
てその周囲を外装カバー１０で覆って熱処理部１を形成
し、基板加熱処理部１１や基板冷却処理部１２の個々の
処理室２０２からのシステム排気を行うようにしてい
る。なお、図１４、図１５中の符号２０３は、個々の排
気部材２００に形成されている排気ダクトを示し、符号
２０４は、排気ダクト２０３と処理室２０２とを連通す
る開口を示しており、符号ＨＰ、ＣＰはホットプレー
ト、クールプレートを示している。また、図では、基板
加熱処理部１１や基板冷却処理部１２に対する基板Ｗの
搬入出はＹ軸方向に平行に行われる。

【０００７】しかしながら、このような構成であると、
図１６に示すように、個々の排気部材２００の高さＨに
バラツキがあったり、各排気部材２００をＺ軸方向に積
み重ねて連結する際の作業精度などに起因して、上に積
み上げられた基板加熱処理部１１が水平面に対して傾く
という事態が起こり易かった。基板加熱処理部１１には
ホットプレートＨＰが備えられているが、上記のように
基板加熱処理部１１が水平面に対して傾いてしまうと、
ホットプレートＨＰの水平度が悪くなり、これに起因し
て基板Ｗに対する加熱処理が均一に行えないことにな
る。

【０００８】また、各排気部材２００を鉛直方向に積み
重ねて連結部材２０１で連結する作業が必要でその作業
が手間であったし、さらに、従来の排気部材２００は、
積層された基板加熱処理部１１や基板冷却処理部１２を
支持する柱としての機能も果たしていたが、上述したよ
うに連結部材２０１で連結しているだけであるので、そ
の強度にも問題があった。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、ホットプレートなどの水平度を保って
基板加熱処理部や基板冷却処理部を積層することがで
き、また、作業者の作業上の手間を軽減し、積層された
基板加熱処理部や基板冷却処理部を支持する強度を高め
ることができるシステム排気手段を備えた基板処理装置
を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板を所定温度に加熱す
る基板加熱処理部、又は／及び、前記基板を常温付近の
所定温度に冷却する基板冷却処理部を複数個積層した熱
処理部と、前記基板加熱処理部の処理室内、又は／及
び、前記基板冷却処理部の処理室内のシステム排気を行
うシステム排気手段と、前記基板に薬液処理を施す薬液
処理部と、装置内での前記基板の搬送を行う基板搬送手
段とを備えた基板処理装置において、前記システム排気
手段は、前記熱処理部の側方に配置され、前記基板加熱
処理部の処理室、又は／及び、前記基板冷却処理部の処
理室に連通される排気ダクトが形成された排気部材と、
この排気部材の排気ダクトと排気源とを連通接続する配
管部と、を備えて構成され、かつ、前記排気部材を、前
記基板加熱処理部、又は／及び、前記基板冷却処理部が
積層される方向（この方向を以下「積層方向」という）
に一体的に成形し、この排気部材で複数個の基板加熱処
理部、又は／及び、基板冷却処理部を支持して積層する
ように構成したことを特徴とするものである。

【００１１】また、請求項２に記載の発明は、上記請求
項１に記載された基板処理装置において、前記排気部材
の排気ダクトの周囲の肉厚は、前記基板加熱処理部、又
は／及び、前記基板冷却処理部に対する基板搬入出方向
に直交する方向の肉厚に比べて、前記基板搬入出方向の
肉厚を大きくしたことを特徴とするものである。

【００１２】また、請求項３に記載の発明は、上記請求
項１または２に記載の基板処理装置において、前記熱処
理部は基板を所定温度に加熱する基板加熱処理部を含
み、前記排気部材に、冷却水を流すための貫通孔を形成
したことを特徴とするものである。

【００１３】また、請求項４に記載の発明は、上記請求
項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、前記排気部材に、前記積層方向に沿った中空部が形
成され、かつ、この中空部の一部が、前記積層方向に沿
って開口されていることを特徴とするものである。

【００１４】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項１に記載の発明によれば、排気部材を、基板加熱
処理部、又は／及び、基板冷却処理部が積層される積層
方向に一体的に成形し、この排気部材で複数個の基板加
熱処理部、又は／及び、基板冷却処理部を支持して積層
するように構成したので、基板加熱処理部、又は／及
び、基板冷却処理部が水平面に対して傾けて積層され難
くなる。また、排気部材が、基板加熱処理部、又は／及
び、基板冷却処理部が積層される積層方向に一体的に成
形されているので、個々の排気部材を積層する作業も不
要になるし、個々の排気部材を積層して連結する従来例
に比べてその強度が高められる。なお、このような排気
部材は、押出しや引抜きなどの成形方法で成形すること
ができる。

【００１５】また、請求項２に記載の発明によれば、排
気部材の排気ダクトの周囲の肉厚は、基板加熱処理部、
又は／及び、基板冷却処理部に対する基板搬入出方向に
直交する方向の肉厚に比べて、基板搬入出方向の肉厚を
大きくしたので、基板搬入出方向に直交する方向の厚み
が薄い薄板状の排気部材としながら、基板搬入出方向の
肉厚を大きくすることで、その強度を一層高めることが
できる。

【００１６】また、請求項３に記載の発明では、排気部
材に、冷却水を流すための貫通孔を形成したので、排気
部材を冷却することができる。基板加熱処理部では基板
を１００℃以上に加熱するので、その際の熱によって基
板加熱処理部やその周囲の排気部材、さらには、基板加
熱処理部の周囲を覆うように設けられている外装カバー
などが高温に熱せられる。このように排気部材や外装カ
バーなどが熱せられるとメンテナンスなどの際に作業者
が手で触れることができないが、この請求項３に記載の
発明では排気部材やこの排気部材を介して外装カバーな
どを冷却することができるので、上記のような不都合を
解消することができる。しかも、排気ダクトと冷却水を
流すための貫通孔を一体的に排気部材に形成したので、
排気ダクトが形成された排気部材と別に、冷却水を流す
冷却管を設ける場合に比べて構成が簡単になる。

【００１７】また、請求項４に記載の発明では、排気部
材に、積層方向に沿った中空部が形成され、かつ、この
中空部の一部が、積層方向に沿って開口されている。基
板加熱処理部や基板冷却処理部には、エアーシリンダな
どの駆動部が設けられており、この駆動部を駆動するた
めの配管や配線（エアーシリンダに駆動エアーを供給す
る管など）や、HMDS(hexamethyl disilazane) 処理など
のために、HMDSと窒素（Ｎ₂ ）ガスとの混合蒸気などを
基板加熱処理部の処理室に供給するための配管などが配
される。この請求項４に記載の発明によれば、これら配
管や配線を、上記排気部材に形成された中空部にまとめ
て配することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。 ＜第１実施例＞図１は、第１実施例に係る基板処理装置
とインデクサの全体構成を示す一部省略斜視図であり、
図２は、第１実施例に係る基板処理装置とインデクサと
インターフェースユニット（ＩＦユニット）と露光ユニ
ット（一部省略）の全体構成を示す平断面図、図３は、
第１実施例に備えられた熱処理部（基板加熱処理部）の
平断面図、図４は、第１実施例に備えられた熱処理部を
薬液処理部側から見た一部省略縦断面図、図５は、第１
実施例に備えられた熱処理部をインデクサ側から見た縦
断面図、図６、図７は、第１実施例に備えられた熱処理
部の排気部材の構成を示す斜視図である。なお、各図の
位置関係を明確にするために、図１以下の各図中には共
通するＸ、Ｙ、Ｚ軸を図示している。

【００１９】図１、図２に示すように、この第１実施例
に係る基板処理装置５は、複数個の基板加熱処理部１１
や基板冷却処理部１２、システム排気機構などを備えた
熱処理部１と、レジスト塗布用のスピンコーターＳＣや
現像用のスピンデベロッパーＳＤ（図では、第１、第２
のスピンデベロッパーＳＤ１、ＳＤ２を備えている）を
備えた薬液処理部２と、装置５内で基板Ｗの搬送を行う
基板搬送ロボット３などを備えており、基板搬送ロボッ
ト３は熱処理部１と薬液処理部２との間に設けられ、こ
の基板搬送ロボット３の基板搬送路３０を挟んで熱処理
部１（基板加熱処理部１１や基板冷却処理部１２）と薬
液処理部２とが対向配置されて構成されている。

【００２０】図１ないし図５に示すように、熱処理部１
は、基板冷却処理部１２を下段にして基板加熱処理部１
１をＺ軸方向に積層したものをＸ軸方向に複数列（図で
は６列）並設して構成されている。

【００２１】基板加熱処理部１１は、底板７１上に、図
示しないヒーターを内設したホットプレートＨＰや駆動
部（図ではエアシリンダ）１３、しきい板７２などが支
持されて構成されている。ホットプレートＨＰには、Ｚ
軸方向に複数の貫通孔７３が設けられていて、各貫通孔
７３それぞれに基板支持ピン７４が昇降可能に挿通され
ている。各基板支持ピン７４は、連結部材７５を介して
エアシリンダ（駆動部）１３のロッド１３ａに連結され
た支持板７６に立設されていて、エアシリンダ１３のロ
ッド１３ａの昇降によって一体的に昇降されるようにな
っている。これら基板支持ピン７４は、加熱処理前の基
板ＷをホットプレートＨＰ上方で基板搬送ロボット３の
アーム３１から受け取り、降下してホットプレートＨＰ
上に基板Ｗを支持させるとともに、加熱処理済の基板Ｗ
をホットプレートＨＰの上方に持ち上げ、基板搬送ロボ
ット３のアーム３１に引き渡す動作を行う。

【００２２】また、連結部材７５に連結された上カバー
７７がホットプレートＨＰの上方に配置されていて、エ
アシリンダ１３のロッド１３ａの昇降によって基板支持
ピン７４の昇降と連動して昇降されるようになってい
る。基板ＷがホットプレートＨＰの上に支持された状態
で上カバー７７が基板Ｗの周囲を覆って基板Ｗへの加熱
処理が行われる。このとき、配管７８を介して窒素（Ｎ
₂ ）ガスが上カバー７７内に供給されてＮ₂ 雰囲気で加
熱処理が行われたり、HMDS処理では、HMDSとＮ₂ガスと
の混合蒸気が配管７８を介して上カバー７７内に供給さ
れる。

【００２３】しきい板７２は、エアシリンダ１３とホッ
トプレートＨＰ及びその上方の処理室７９とを仕切って
いる。このしきい板７２には、連結部材７５の昇降を許
容する開口８０が設けられており、一方、連結部材７５
には、連結部材７５（基板昇降ピン７４や上カバー７
７）の昇降にかかわらず常に上記開口８０を塞ぐ板部材
８１が取り付けられている。

【００２４】基板冷却処理部１２は、基板加熱処理部１
１のホットプレートＨＰの代わりに、図示しない冷却
板、ペルチェ素子、放熱板で構成されたクールプレート
ＣＰを備え、上カバー７７を省略した以外は、基板加熱
処理部１１とおおよそ同様の構成を有するので、同一部
品に同じ符号を付してその詳述は省略する。

【００２５】先にも述べたように上記基板加熱処理部１
１や基板冷却処理部１２はＺ軸方向に積層され、これら
基板加熱処理部１１や基板冷却処理部１２の外周を覆う
ように外装カバー１０が設けられている。この状態で、
クールプレートＣＰと上方の基板加熱処理部１１の底板
７１との間の空間が基板冷却処理部１２の処理室８２に
なり、また、各ホットプレートＨＰと上方の各基板加熱
処理部１１の底板７１や外装カバー１０の上面との間の
空間が各基板加熱処理部１１の処理室７９になる。

【００２６】Ｘ軸方向に並設される基板加熱処理部１１
や基板冷却処理部１２の間の側方（熱処理部１の各列の
間の隙間）にシステム排気ダクト１４がＺ方向に延びて
形成された排気部材９１が立設させている。各排気部材
９１は、最下段に積層される基板冷却処理部１２から最
上段に積層される基板加熱処理部１１までの間が一体的
に構成されている。そして、各排気部材９１に取り付け
られたレール９２に基板冷却処理部１２や各段の基板加
熱処理部１１が支持されＺ軸方向に積層される。これら
排気部材９１の側面には各処理室７９、８２と排気ダク
ト１４とを連通する開口１４ａが形成されている。各排
気ダクト１４の上端は塞がれており、下端は排気源２１
に連通接続された、配管部を構成する配管１４ｂに連通
接続されていて、排気ダクト１４、配管１４ｂを介して
各処理室７９、８２内のシステム排気（実線の矢印で示
す）が行われる。なお、配管１４ｂは、各基板冷却処理
部１２の下方にＸ軸方向に沿って配設されていて、各列
の排気ダクト１４と連通接続されるように構成されてい
る（図４参照）。

【００２７】ここで、排気部材９１の構成を図６、図７
を参照して詳述する。本実施例では、対として使用する
２種類の排気部材９１（熱処理部１の各列の図３の上側
（図４の左側）の各排気部材９１と、熱処理部１の各列
の図３の下側（図４の右側）の各排気部材９１）を用い
ている。図３の上側（図４の左側）の各排気部材９１
は、図６（ａ）に示すような、上下（Ｚ軸方向）に貫通
される排気ダクト１４が形成されるとともに、冷却水を
流す貫通孔（排気ダクト１４に平行に上下に貫通してい
る）９３が形成され、図のＹ軸方向の両端部に、排気ダ
クト１４に平行に上下（基板加熱処理部１１や基板冷却
処理部１２を積層する積層方向に相当する）に沿った中
空部９４が形成され、かつ、この中空部９４の一部が、
前記積層方向に沿って開口された部材９１ａがまず成形
される。また、図３の下側（図４の右側）の各排気部材
９１は、図６（ｂ）に示すような、上下に貫通される排
気ダクト１４が形成されるとともに、冷却水を流す貫通
孔９３が形成された部材９１ｂがまず成形される。ま
た、各部材９１ａ、９１ｂの高さＨは、複数個の基板加
熱処理部１１や基板冷却処理部１２が積層されたときの
高さ以上の長さを有している。このような部材９１ａ、
９１ｂは、アルミニウムやステンレス鋼などを材料とし
て例えば押出しや引抜きなどの成形方法により容易に成
形することができる。また、この部材９１ａ、９１ｂの
排気ダクト１４の周囲の肉厚は、図６（ｃ）、（ｄ）に
示すように、Ｘ軸方向（後述するように基板加熱処理部
１１や基板冷却処理部１２に対する基板搬入出方向に直
交する方向になる）の肉厚Ｗｘに比べて、Ｙ軸方向（基
板搬入出方向になる）の肉厚Ｗｙ１〜Ｗｙ４を大きくし
ている。

【００２８】次に、図７に示すように、熱処理部１を形
成したときに互いに向き合う上記各部材９１ａ、９１ｂ
の側面に、排気ダクト１４と、基板加熱処理部１１や基
板冷却処理部１２の各処理室７９や８２とを連通するた
めの開口１４ａを形成して排気部材９１がつくられる。

【００２９】また、この実施例では、各排気部材９１
を、積層される基板加熱処理部１１や基板冷却処理部１
２を支持する柱としての機能を持たせるために、基板加
熱処理部１１や基板冷却処理部１２を支持するレール９
２を排気部材９１にネジ止めするようにしている。従っ
て、そのためのネジ孔９５も各排気部材９１に形成され
る。レール９２には取り付け高さ調節用の長孔９２ａが
形成されていて、図７に示すように、この長孔９２ａを
貫通させてレール９２が排気部材９１の側面にネジ止め
される。

【００３０】レール９２が取り付けられた排気部材９１
は、図４、図５に示すように、対となる排気部材９１の
開口１４ａやレール９２が互いに向き合うように基台１
５に立設され、排気ダクト１４の下端が、基台１５の下
部に配設された上記配管１４ｂの開口１４ｃに連通接続
される。なお、図では基台１５は分離しているように描
いているが、基台１５は一体的に形成されている。

【００３１】次に、Ｙ軸方向（図４の紙面に垂直な方
向）にレール９２に沿って基板加熱処理部１１や基板冷
却処理部１２の底板７１がスライドされてセットされ
る。このとき、対となるレール９２の取り付け高さが上
下にずれていれば、ホットプレートＨＰやクールプレー
トＣＰの水平度が悪くなるが、このような場合には、レ
ール９２の長孔９２ａによってレール９２の取り付け高
さを調節することで水平度を保ってホットプレートＨＰ
やクールプレートＣＰを排気部材９１（レール９２）に
支持させることができる。

【００３２】次に、図８に示すように、各排気部材９１
の各貫通孔９３の両端に恒温水供給装置１００に連通接
続された配管１０１、１０２を連通接続し、各排気部材
９１の各貫通孔９３に所定温度に設定された恒温水（冷
却水）を流せるようにする。恒温水供給装置１００に
は、ペルチェ素子やヒーターなどで構成される冷却器１
００ａや加温器１００ｂ、および、ポンプなどが備えら
れていて、純水を予め設定された温度にして配管１０
１、貫通孔９３、配管１０２へと循環（図の一点鎖線の
矢印で示す）させ、排気部材９１を冷却するようにして
いる。なお、恒温水（冷却水）として純水を用いること
で水道水に比べて配管１０１、１０２、貫通孔９３など
の管詰まりが軽減されるので、メンテナンス作業が軽減
される。

【００３３】そして、基板加熱処理部１１や基板冷却処
理部１２のセットが完了するとその周囲に外装カバー１
０が取り付けられて熱処理部１が形成される。なお、こ
のとき、各排気ダクト１４の上端は、例えば、上面を覆
う外装カバー１０によって塞がれる。

【００３４】このように、本実施例によれば、排気部材
９１を、基板加熱処理部１１や基板冷却処理部１２が積
層される積層方向に一体的に成形し、この排気部材９１
で複数個の基板加熱処理部１１や基板冷却処理部１２を
支持して積層するように構成したので、基板加熱処理１
１や基板冷却処理部１２が水平面に対して傾けて積層さ
れ難くなる。また、排気部材９１が、基板加熱処理部１
１や基板冷却処理部１２が積層される積層方向に一体的
に成形されているので、従来例のように個々の排気部材
２００を積層する作業も不要になるし、個々の排気部材
２００を積層して連結する従来例に比べてその強度を高
められる。

【００３５】また、本実施例によれば、排気部材９１の
排気ダクト１４の周囲の肉厚は、基板加熱処理１１や基
板冷却処理部１２に対する基板搬入出方向に直交する方
向の肉厚Ｗｘに比べて、基板搬入出方向の肉厚Ｗｙ１〜
Ｗｙ４を大きくした（図６（ｃ）、（ｄ）参照）ので、
基板搬入出方向に直交する方向の厚みが薄い薄板状の排
気部材９１とし、基板加熱処理１１や基板冷却処理部１
２をＸ軸方向に並設したときの狭い隙間に配設し得る排
気部材９１としながら、基板搬入出方向の肉厚を大きく
することで、その強度を一層高めることができる。

【００３６】また、本実施例では、排気部材９１に、冷
却水を流すための貫通孔９３を形成したので、排気部材
９１や排気部材９１を介して外装カバー１０などを冷却
することができるので、メンテナンス作業時に作業者が
排気部材９１や外装カバー１０などを手で触れられる程
度に冷却することができ、メンテナンス作業が行い易く
なった。しかも、排気ダクト１４と冷却水を流すための
貫通孔９３を一体的に排気部材９１に形成したので、排
気ダクトが形成された排気部材と、冷却水を流す冷却管
を別体に設ける場合に比べて構成が簡単になる。

【００３７】また、本実施例では、排気部材９１に、積
層方向に沿った中空部９４を形成し、かつ、この中空部
９４の一部が、積層方向に沿って開口されている。基板
冷却処理部１１や基板冷却処理部１２には、エアーシリ
ンダなどの駆動部１３が設けられており、この駆動部１
３を駆動するための配管や配線（エアーシリンダ１３に
駆動エアーを供給する管など）８３（図３、図５参照）
や、HMDS(hexamethyldisilazane) 処理などのために、H
MDSと窒素（Ｎ₂ ）との混合蒸気などを基板加熱処理部
１１の処理室７９に供給するための配管７８、その他、
基板加熱処理部１１のホットプレートＨＰのヒータを駆
動制御するための電気配線（図示せず）などが配される
が、本実施例によれば、図３、図５に示すように、これ
ら配管や配線７８、８３などを、上記排気部材９１に形
成された中空部９４にまとめて配することができる。こ
のように、配管や配線７８、８３などを上記中空部９４
にまとめて配することで、基板加熱処理部１１や基板冷
却処理部１２を積層する作業や、基板加熱処理部１１や
基板冷却処理部１２を交換する際の作業が行い易くな
る。

【００３８】図５を参照する。本実施例では、基板加熱
処理部１１や基板冷却処理部１２の各エアシリンダ（駆
動部）１３の上方の外装カバー１０には小孔（図示ぜ
ず）が開けられていて、本基板処理装置５が配設される
クリーンルーム内のダウンフローの気流（白抜きの矢印
で示す）が取り込まれており、エアシリンダ１３から発
生するパーティクルを下方に流下させて排除するように
している。なお、基板加熱処理部１１や基板冷却処理部
１２（の処理室７９や８２）に対する基板Ｗの搬入／搬
出は、基板搬送ロボット３によってなされるので、薬液
処理部２側から行われる。一方、各基板加熱処理部１１
や基板冷却処理部１２の各エアシリンダ（駆動部）１３
は、ホットプレートＨＰやクールプレートＣＰを挟んで
薬液処理部２と反対側に、しきい板７２を隔てて設けら
れているので、各エアシリンダ（駆動部）１３から発生
したパーティクルが基板Ｗの表面に付着するようなこと
はなく、エアシリンダ１３から発生するパーティクルを
有効に排除することができる。

【００３９】図１、図３、図５に示すように、熱処理部
１の薬液処理部２側の側面には、基板搬送ロボット３の
アーム３１が挿抜されて基板加熱処理部１１や基板冷却
処理部１２の処理室７９や８２に基板Ｗを搬入／搬出す
るための搬入出口１１ａ、１２ａが設けられおり、基板
Ｗの搬入／搬出時のみ開口されるシャッター８４も設け
られている。

【００４０】なお、図では、全て基板冷却処理部１２を
下段にしてその上に複数個の基板加熱処理部１１と基板
冷却処理部１２が積層されているが、基板加熱処理部１
１又は基板冷却処理部１２のみを複数個積層する場合
や、空き部分が設けられて基板加熱処理部１１や基板冷
却処理部１２が積層される場合などもあり、そのような
場合にも、上述と同様の排気部材９１を用いてシステム
排気機構（排気ダクトが形成された排気部材９１、配管
１４ｂ、排気源２１などで構成される）を構成すること
ができる。

【００４１】図１、図２に戻って、薬液処理部２を構成
するスピンコーターＳＣは、外囲に覆われた処理室ＳＣ
Ｒ内に配設されており、この処理室ＳＣＲ内には、レジ
スト塗布に適した雰囲気がダウンフローで供給され、レ
ジスト塗布に適した雰囲気になるように管理している。
また、薬液処理部２を構成する各スピンデベロッパーＳ
Ｄ（ＳＤ１、ＳＤ２）も各々外囲に覆われた処理室ＳＤ
Ｒ内に配設されており、各処理室ＳＤＲ内にクリーンル
ーム内のダウンフローの気流を取り込んで雰囲気管理し
ている。

【００４２】また、各処理室ＳＣＲ、ＳＤＲの外囲の熱
処理部１側の面には、基板搬送ロボット３のアーム３１
が挿抜されて基板Ｗを各処理室ＳＣＲ、ＳＤＲ内に搬入
／搬出するための搬入出口２ａが形成されている。この
搬入出口２ａにも、上記各基板加熱処理部１１や各基板
冷却処理部１２の搬入出口１１ａ、１２ａと同様のシャ
ッター（図示せず）が設けられていて、基板Ｗが搬入／
搬出されるときだけ開口されるようになっている。

【００４３】基板搬送ロボット３は、基板Ｗの外周縁を
載置支持するアーム３１と、アーム３１を水平１軸方向
に出退させるための駆動機構（図示せず）を内蔵したア
ーム支持部３２と、アーム支持部３２およびアーム３１
を鉛直軸（Ｚ軸に平行な軸）回りに回転させる駆動機構
（図示せず）と、アーム支持部３２およびアーム３１を
図のＺ軸方向に昇降させるための駆動機構（図示せず）
と、アーム支持部３２およびアーム３１を図のＸ軸方向
に移動させるための駆動機構（図示せず）などで構成さ
れている。

【００４４】アーム３１の出退用の駆動機構や、アーム
支持部３２およびアーム３１の昇降やＸ軸方向への移動
用の駆動機構は、ネジ軸やガイド軸、モータなどからな
る周知の１軸方向駆動機構などで構成され、アーム支持
部３２およびアーム３１の鉛直軸回りの回転は、モータ
の回転などで実現されている。

【００４５】上記構成を有する基板搬送ロボット３は、
基板Ｗをアーム３１に載置支持し、このアーム３１のＸ
軸方向、Ｚ軸方向への移動動作、アーム支持部３２を鉛
直軸回りに回転させ、アーム３１の出退させる方向を熱
処理部１（任意の基板加熱処理部１１や基板冷却処理部
１２）または薬液処理部２（スピンコーターＳＣや任意
のスピンデベロッパーＳＤ）に向ける動作、アーム３１
を出退させる動作を適宜に組み合わせて、任意の基板加
熱処理部１１、基板冷却処理部１２、スピンコーターＳ
Ｃ、スピンデベロッパーＳＤなどの間で基板Ｗを搬送す
るようにしている。

【００４６】なお、基板処理装置５内のうち、スピンコ
ーターＳＣが配設された処理室ＳＣＲ以外の基板搬送ロ
ボット３の基板搬送路３０などにもクリーンルーム内の
ダウンフローの気流が取り込まれている。

【００４７】インデクサ６は、複数枚の基板Ｗが収納さ
れる搬送用のキャリアＣを載置するための搬入出テーブ
ル６１や、このキャリアＣと上記基板処理装置５内の基
板搬送ロボット３との間で基板Ｗの受渡しを行うための
基板搬入出ロボット６２などで構成される。

【００４８】露光ユニット７は、露光処理を行うための
もので、縮小投影露光機（ステッパー）などの露光機
や、露光機での露光の際の基板Ｗの位置合わせを行うア
ライメント機構、露光ユニット７内での基板Ｗの搬送を
行う基板搬送ロボットなど（いずれも図示せず）を一体
的にユニット化して構成されている。

【００４９】ＩＦユニット８は、基板処理装置５と露光
ユニット７との間で基板Ｗの受渡しを行うためのユニッ
トで、基板処理装置５内の基板搬送ロボット３から受け
取った露光前の基板Ｗを露光ユニット７内の基板搬送ロ
ボットに引き渡したり、露光ユニット７内の基板搬送ロ
ボットから受け取った露光済の基板Ｗを基板処理装置５
内の基板搬送ロボット３に引き渡す基板受渡しロボット
（図示せず）などを備えている。

【００５０】これらインデクサ６、基板処理装置５、Ｉ
Ｆユニット８、露光ユニット７の動作を以下に説明す
る。

【００５１】基板処理装置５や露光ユニット７で行われ
るフォトリソグラフィ工程の一連の基板処理が行われる
前の基板Ｗが複数枚収納されたキャリアＣは、図示しな
いキャリアの自動搬送装置（Auto Guided Vehicle ：以
下、ＡＧＶという）によって前工程から搬送されてきて
インデクサ６の搬入出テーブル６１に載置される。基板
搬入出ロボット６２は、このキャリアＣから基板Ｗを１
枚ずつ取り出し、基板処理装置５内の基板搬送ロボット
３のアーム３１に順次引き渡していく。

【００５２】ここでは、基板処理装置５で、露光処理前
の基板処理として、例えば、レジスト塗布前ベーク、レ
ジスト塗布、プリベークを行い、露光処理後の基板処理
として、例えば、露光後ベーク、現像、ポストベークを
行うものとする。

【００５３】基板搬送ロボット３は、上記処理の順序に
従って基板Ｗを搬送する。すなわち、基板搬入出ロボッ
ト６２から基板Ｗを受け取ると、その基板Ｗを、基板加
熱処理部１１、基板冷却処理部１２、スピンコーターＳ
Ｃ（の処理室ＳＣＲ）、基板加熱処理部１１、基板冷却
処理部１２の順に搬送し、レジスト塗布前ベーク（基板
加熱処理部１１）、レジスト塗布前ベーク後のレジスト
塗布に適した温度への冷却処理（基板冷却処理部１
２）、レジスト塗布（スピンコーターＳＣ）、プリベー
ク（基板加熱処理部１１）、プリベーク後の冷却処理
（基板冷却処理部１２）を行わせる。

【００５４】プリベーク後の冷却処理が終了すると、基
板搬送ロボット３は、その基板ＷをＩＦユニット８内の
基板受渡しロボットに引き渡し、この基板受渡しロボッ
トが露光ユニット７内の基板搬送ロボットにその基板Ｗ
を引渡し、露光ユニット７内で露光処理が行われる。

【００５５】露光ユニット７での露光処理が終了する
と、ＩＦユニット８を介して露光済の基板Ｗが基板処理
装置５内の基板搬送ロボット３に渡される。基板搬送ロ
ボット３は、露光済の基板Ｗを受け取ると、その基板Ｗ
を、基板加熱処理部１１、基板冷却処理部１２、スピン
デバロッパーＳＤ（の処理室ＳＤＲ）、基板加熱処理部
１１、基板冷却処理部１２の順に搬送し、露光後ベーク
（基板加熱処理部１１）、露光後ベークの後の現像に適
した温度への冷却処理（基板冷却処理部１２）、現像
（スピンデベロッパーＳＤ）、ポストベーク（基板加熱
処理部１１）、ポストベーク後の冷却処理（基板冷却処
理部１２）を行わせる。

【００５６】ポストベーク後の冷却処理が終了すると、
基板搬送ロボット３は、その基板Ｗを基板冷却処理部１
２から取り出し、インデクサ６の基板搬入出ロボット６
２に引き渡す。基板搬入出ロボット６２は基板搬送ロボ
ット３から受け取った、フォトリソグラフィ工程の一連
の基板処理が終了した基板Ｗを搬入出テーブル６１に待
機されている空のキャリアＣに順次収納していく。そし
て、フォトリソグラフィ工程の一連の基板処理が終了し
た基板Ｗが所定枚数キャリアＣに収納されると、そのキ
ャリアＣはＡＧＶによってフォトリソグラフィ工程の後
工程へと搬送されていく。

【００５７】＜第２実施例＞図９は、第２実施例に係る
基板処理装置とインデクサの全体構成を示す一部省略斜
視図であり、図１０は、第２実施例に係る基板処理装置
とインデクサとＩＦユニットと露光ユニット（一部省
略）の全体構成を示す平断面図、図１１は、第２実施例
に備えられた熱処理部（基板加熱処理部）の平断面図、
図１２は、第２実施例に備えられた熱処理部をインデク
サ側から見た縦断面図である。なお、図１２では、基板
冷却処理部１２内のエアシリンダ（駆動部）１３の図示
を省略しているが、この基板冷却処理部１２内のエアシ
リンダ（駆動部）１３は、例えば、クールプレートＣＰ
の下方に設けられている。

【００５８】この第２実施例に係る基板処理装置５は、
熱処理部１を挟んで基板搬送ロボット（第１の基板搬送
ロボット）３と反対側に別体の第２の基板搬送ロボット
４を設け、平面視で、薬液処理部２、第１の基板搬送ロ
ボット３（基板搬送路３０）、熱処理部１、第２の基板
搬送ロボット４（基板搬送路４０）がその順で配列され
て構成されている。この第２の基板搬送ロボット４は、
第１の基板搬送ロボット３と同様の構成を有している。

【００５９】第１の基板搬送ロボット３は、基板冷却処
理部１２と薬液処理部２（スピンコーターＳＣやスピン
デベロッパーＳＤ）との間の基板搬送を行い、第２の基
板搬送ロボット４は、基板加熱処理部１１と基板冷却処
理部１２との間の基板搬送と、インデクサ６の基板搬入
出ロボット６２との間の基板Ｗの受渡し、および、ＩＦ
ユニット８内の基板受渡しロボットとの間の基板Ｗの受
渡しを行う。

【００６０】これに伴い、基板加熱処理部１１の搬入出
口１１ａは、第２の基板搬送ロボット４の基板搬送路４
０側にのみ設けられ、基板冷却処理部１２の搬入出口１
２ａは、各基板搬送ロボット３、４の各基板搬送路３
０、４０の双方の側に設けられている。また、基板加熱
処理部１１のエアシリンダ（駆動部）１３は、薬液処理
部２側に設けられている。さらに、下から２段目の基板
加熱処理部１１のエアシリンダ（駆動部）１３の下方が
外装カバー１０（１０ａ）で覆われていて、基板加熱処
理部１１のエアシリンダ（駆動部）１３から発生するパ
ーティクルが降下してきても、そのパーティクルが第１
の基板搬送ロボット３によって基板冷却処理部１２から
薬液処理部２に搬送される基板Ｗの上に落ちてこないよ
うにしている。なお、この外装カバー１０ａ部分に排気
源に連通接続された配管を配設して基板加熱処理部１１
のエアシリンダ（駆動部）１３から発生したパーティク
ルを積極的に回収するようにしてもよい。

【００６１】また、第１の基板搬送ロボット３と第２の
基板搬送ロボット４との間の基板Ｗの受渡しは基板冷却
処理部１２を介して行われる。すなわち、レジスト塗布
前ベークや露光後ベークの後の冷却処理のために第２の
基板搬送ロボット４が基板Ｗを基板冷却処理部１２に搬
送し、そこでの冷却処理が終了すると、第１の基板搬送
ロボット３が冷却された基板Ｗを基板冷却処理部１２か
ら取り出し、薬液処理部２に搬送することで、第２の基
板搬送ロボット４から第１の基板搬送ロボット３への基
板Ｗの受渡しが行われ、一方、薬液処理（レジスト塗布
や現像）が終了すると、第１の基板搬送ロボット３が基
板冷却処理部１２に薬液処理後の基板Ｗを搬送し（ただ
し、このときには、基板冷却処理部１２で冷却処理は行
わない）、第２の基板搬送ロボット４がその基板Ｗを基
板冷却処理部１２から取り出すことで、第１の基板搬送
ロボット３から第２の基板搬送ロボット４への基板Ｗの
受渡しが行われる。

【００６２】なお、第１の基板搬送ロボット３は、基板
冷却処理部１２と薬液処理部２との間の基板搬送のみを
行い、基板加熱処理部１１に対する基板Ｗの搬送を行わ
ないので、基板冷却処理部１２と薬液処理部２との間の
基板Ｗの搬送を同一水平面で行なえるようにすれば、第
１の基板搬送ロボット３は、アーム３１をＺ軸方向に昇
降可能に構成しなくてもよい。

【００６３】また、第２の基板搬送ロボット４の基板搬
送路４０にもクリーンルーム内のダウンフローの気流が
取り込まれている。

【００６４】その他の基板処理装置５の構成や、インデ
クサ６、露光ユニット７、ＩＦユニット８の構成は、上
記第１実施例とおおよそ同様であるので、その詳述は省
略する。

【００６５】このような構成の基板搬送装置５に対して
も、上記第１実施例で説明した排気部材９１を用いるこ
とができ、第１実施例で説明したような効果が得られ
る。

【００６６】次に、上述した各実施例に対するいくつか
の変形例を説明する。 〔変形例１〕上記各実施例では、排気部材９１に、冷却
水を流す貫通孔９３を一体的に設けたが、排気部材９１
に冷却水を流す貫通孔９３を設けず、冷却水を流す水冷
管を排気部材９１と別体に設けて排気部材９１や外装カ
バー１０などを冷却するようにしてもよい。

【００６７】〔変形例２〕上記各実施例では、配管や配
線７８や８３などをまとめて配するために一部が開口さ
れた中空部９４を、対となる排気部材９１の一方の排気
部材９１に形成したが、これは必ずしも設けられている
必要はない。

【００６８】〔変形例３〕第１実施例において、基板搬
送ロボット３を複数台設置し、基板加熱処理部１１、基
板冷却処理部１２、薬液処理部２（スピンコーターＳ
Ｃ、スピンデベロッパーＳＤ）の間の基板Ｗの搬送と、
インデクサ６内の基板搬入出ロボット６２との間の基板
Ｗの受渡し、および、ＩＦユニット８内の基板受渡しロ
ボットとの間の基板Ｗの受渡しを、これら複数台の基板
搬送ロボット３が協働して行うように構成してもよい。

【００６９】〔変形例４〕第２実施例においても同様
に、第１の基板搬送ロボット３、又は／及び、第２の基
板搬送ロボット４を複数台設置してもよい。なお、第２
実施例において第１の基板搬送ロボット３を３台設置
し、スピンコーターＳＣとそれに対向する基板冷却処理
部１２との間の基板Ｗの搬送、第１のスピンデベロッパ
ーＳＤ１とそれに対向する基板冷却処理部１２との間の
基板Ｗの搬送、第２のスピンデベロッパーＳＤ２とそれ
に対向する基板冷却処理部１２との間の基板Ｗの搬送を
各々の第１の基板搬送ロボット３に分担させるように構
成すれば、各々の第１の基板搬送ロボット３は、図９、
図１０のＸ軸方向へ移動自在に構成する必要もない。こ
のとき、インデクサ６から２列目、４列目、６列目の熱
処理部１の基板加熱処理部１１などに対しては第２の基
板搬送ロボット４のみが基板Ｗの搬送を行なえることに
なるので、これら２列目、４列目、６列目の熱処理部１
には基板加熱処理部１１のみを積層してもよいし、基板
加熱処理部１１と基板冷却処理部１２を積層する場合で
あっても、この基板冷却処理部１２は第２の基板搬送ロ
ボット４の基板搬送路４０側にのみ搬入出口１２ａを設
けるなどして第２の基板搬送ロボット４専用に構成すれ
ばよい。

【００７０】〔変形例５〕第２実施例において、図１３
に示すように、各基板搬送ロボット３、４の間での基板
Ｗの受渡しのための基板受渡し部１６を熱処理部１に別
途設けてもよい。この場合、薬液処理部２での薬液処理
の前には基板Ｗの冷却が行われるが、薬液処理の後すぐ
に冷却処理を行うことはないので、例えば、第１の基板
搬送ロボット３から第２の基板搬送ロボット４への基板
Ｗの受渡しをこの基板受渡し部１６を介して行わせ、ま
た、第２の基板搬送ロボット４から第１の基板搬送ロボ
ット３への基板Ｗの受渡しを基板冷却処理部１２を介し
て行わせるようにすれば、各基板搬送ロボット３、４の
間の双方向の基板Ｗの受渡しがスムーズに行なえる。な
お、この基板受渡し部１６は、基板Ｗの搬入／搬出用の
搬入出口１６ａを各基板搬送ロボット３、４の各基板搬
送路３０、４０の双方の側に設け、また、例えば、基板
Ｗを載置支持する複数本の基板支持ピン１６ｂを固定立
設させて構成されている。第１の基板搬送ロボット３は
この基板支持ピン１６ｂの上に基板Ｗを載置させ、第２
の基板搬送ロボット４がその基板Ｗを取り出すことで、
第１の基板搬送ロボット３から第２の基板搬送ロボット
４への基板Ｗの受渡しが行われる。また、この構成にお
いては、第１の基板搬送ロボット３は、薬液処理部２と
基板冷却処理部１２と基板受渡し部１６との間で基板搬
送を行い、第２の基板搬送ロボット４は、基板加熱処理
部１１と基板冷却処理部１２と基板受渡し部１６の間で
基板搬送を行うとともに、インデクサ６の基板搬入出ロ
ボット６２との間の基板Ｗの受渡し、および、ＩＦユニ
ット８内の基板受渡しロボットとの間の基板Ｗの受渡し
を行う。

【００７１】〔変形例６〕上記第２実施例や変形例５で
は、インデクサ６の基板搬入出ロボット６２との間の基
板Ｗの受渡し、および、ＩＦユニット８内の基板受渡し
ロボットとの間の基板Ｗの受渡しを第２の基板搬送ロボ
ット４が行うと説明したが、インデクサ６の基板搬入出
ロボット６２との間の基板Ｗの受渡しと、ＩＦユニット
８内の基板受渡しロボットとの間の基板Ｗの受渡しの双
方、または、いずれか一方を第１の基板搬送ロボット４
が行うように構成されていてもよい。

【００７２】〔変形例７〕上記各実施例では、薬液処理
部２を１台のスピンコーターＳＣと２台のスピンデベロ
ッパーＳＤ（ＳＤ１、ＳＤ２）とで構成したが、スピン
コーターＳＣが複数台設けられた基板処理装置やスピン
デベロッパーＳＤが１台または３台以上設けられた基板
処理装置であっても本発明は同様に適用できる。

【００７３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、排気部材を、基板加熱処理
部、又は／及び、基板冷却処理部が積層される積層方向
に一体的に成形し、この排気部材で複数個の基板加熱処
理部、又は／及び、基板冷却処理部を支持して積層する
ように構成したので、基板加熱処理部、又は／及び、基
板冷却処理部が水平面に対して傾いて積層され難くな
り、基板加熱処理部のホットプレート、又は／及び、基
板冷却処理部のクールプレートを水平度を保って配設す
ることができ、基板への熱処理の均一性を低下させるこ
とが防止できる。また、排気部材が、基板加熱処理部、
又は／及び、基板冷却処理部が積層される積層方向に一
体的に成形されているので、個々の排気部材を積層する
作業も不要になるし、個々の排気部材を積層して連結す
る従来例に比べてその強度を高めることができる。

【００７４】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板加熱処理、又は／及び、基板冷却処理部に対する基板
搬入出方向に直交する方向の厚みが薄い薄板状の排気部
材としながら、基板搬入出方向の肉厚を大きくすること
で、その強度を一層高めることができ、積層された基板
加熱処理部、又は／及び、基板冷却処理部を支持する強
度を高めることができる。

【００７５】また、請求項３に記載の発明によれば、排
気部材に、冷却水を流すための貫通孔を形成したので、
排気部材やこの排気部材を介して基板加熱処理部などの
周囲の外装カバーなどを作業者が手で触れられるように
冷却することができ、メンテナンスなどが行い易くする
ことができる。しかも、排気ダクトと冷却水を流すため
の貫通孔を一体的に排気部材に形成したので、排気ダク
トが形成された排気部材と、冷却水を流す冷却管を別体
に設ける場合に比べて構成を簡単にすることができる。

【００７６】また、請求項４に記載の発明によれば、排
気部材に、積層方向に沿った中空部を形成し、かつ、こ
の中空部の一部が、積層方向に沿って開口されているの
で、基板加熱処理部、又は／及び、基板冷却処理部に接
続される配管や配線を上記中空部にまとめて配すること
ができる。また、このように、配管や配線を上記中空部
にまとめて配することで、基板加熱処理部や基板冷却処
理部を積層する作業が行い易くなるし、基板加熱処理部
や基板冷却処理部を交換する際の作業も行い易くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る基板処理装置とインデクサの
全体構成を示す一部省略斜視図である

【図２】第１実施例に係る基板処理装置とインデクサと
インターフェースユニット（ＩＦユニット）と露光ユニ
ット（一部省略）の全体構成を示す平断面図である。

【図３】第１実施例に備えられた熱処理部（基板加熱処
理部）の平断面図である。

【図４】第１実施例に備えられた熱処理部を薬液処理部
側から見た一部省略縦断面図である。

【図５】第１実施例に備えられた熱処理部をインデクサ
側から見た縦断面図である。

【図６】第１実施例に備えられた熱処理部の排気部材の
構成を示す斜視図と平面図である。

【図７】同じく、第１実施例に備えられた熱処理部の排
気部材の構成を示す斜視図である。

【図８】冷却水の供給の構成を示す図である。

【図９】第２実施例に係る基板処理装置とインデクサの
全体構成を示す一部省略斜視図である。

【図１０】第２実施例に係る基板処理装置とインデクサ
とＩＦユニットと露光ユニット（一部省略）の全体構成
を示す平断面図である。

【図１１】第２実施例に備えられた熱処理部（基板加熱
処理部）の平断面図である。

【図１２】第２実施例に備えられた熱処理部をインデク
サ側から見た縦断面図である。

【図１３】実施例に対する変形例５の構成を示す縦断面
図である。

【図１４】従来例の構成を示す図である。

【図１５】同じく、従来例の構成を示す図である。

【図１６】従来例の問題点を説明するための図である。

【符号の説明】

１ … 熱処理部 ２ … 薬液処理部 ３ … 基板搬送ロボット（第１の基板搬送ロボット） ４ … 第２の基板搬送ロボット ５ … 基板処理装置 １１ … 基板加熱処理部 １２ … 基板冷却処理部 １４ … 排気ダクト １４ａ … 排気ダクトと基板加熱処理部などの処理室
とを連通させる開口 １４ｂ … 配管（配管部） ２１ … 排気源 ７９ … 基板加熱処理部の処理室 ８２ … 基板冷却処理部の処理室 ９１ … 排気部材 ９３ … 水冷水を流す貫通孔 ９４ … 一部が開口された中空部 Ｗ … 基板 ＳＣ … スピンコーター ＳＤ（ＳＤ１、ＳＤ２） … （第１、第２の）スピン
デベロッパー ＨＰ … ホットプレート ＣＰ … クールプレート

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を所定温度に加熱する基板加熱処理
   部、又は／及び、前記基板を常温付近の所定温度に冷却
   する基板冷却処理部を複数個積層した熱処理部と、前記
   基板加熱処理部の処理室内、又は／及び、前記基板冷却
   処理部の処理室内のシステム排気を行うシステム排気手
   段と、前記基板に薬液処理を施す薬液処理部と、装置内
   での前記基板の搬送を行う基板搬送手段とを備えた基板
   処理装置において、 前記システム排気手段は、 前記熱処理部の側方に配置され、前記基板加熱処理部の
   処理室、又は／及び、前記基板冷却処理部の処理室に連
   通される排気ダクトが形成された排気部材と、 この排気部材の排気ダクトと排気源とを連通接続する配
   管部と、 を備えて構成され、かつ、 前記排気部材を、前記基板加熱処理部、又は／及び、前
   記基板冷却処理部が積層される方向（この方向を以下
   「積層方向」という）に一体的に成形し、この排気部材
   で複数個の基板加熱処理部、又は／及び、基板冷却処理
   部を支持して積層するように構成したことを特徴とする
   基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載された基板処理装置にお
   いて、 前記排気部材の排気ダクトの周囲の肉厚は、前記基板加
   熱処理部、又は／及び、前記基板冷却処理部に対する基
   板搬入出方向に直交する方向の肉厚に比べて、前記基板
   搬入出方向の肉厚を大きくしたことを特徴とする基板処
   理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の基板処理装置
   において、 前記熱処理部は基板を所定温度に加熱する基板加熱処理
   部を含み、 前記排気部材に、冷却水を流すための貫通孔を形成した
   ことを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の基
   板処理装置において、 前記排気部材に、前記積層方向に沿った中空部が形成さ
   れ、かつ、この中空部の一部が、前記積層方向に沿って
   開口されていることを特徴とする基板処理装置。