JPH1145928A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理装置のフットプリントを小さくし、
薬液処理への熱的影響を防止する。 【解決手段】 基板に対して熱処理および薬液処理を含
む一連の処理を行う基板処理装置であって、薬液処理部
ＳＣ、ＳＤが配設される薬液処理ユニット部４と、熱処
理部ＴＰが配設される熱処理ユニット部５とを遮断部材
６を介在させて上下に積層し、かつ、薬液処理ユニット
部４に設けられ、薬液処理ユニット部４内の基板の搬送
と薬液処理部ＳＣ、ＳＤに対する基板の搬入搬出とを行
う第１の基板搬送装置７と、熱処理ユニット部５に設け
られ、熱処理ユニット部５内の基板の搬送と熱処理部Ｔ
Ｐに対する基板の搬入搬出とを行う第２の基板搬送装置
８と、第１、第２の基板搬送装置７、８間の基板の受け
渡しを行うための基板受け渡し部３とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板などの基板に対して熱処理（加
熱処理や冷却処理など）および薬液処理（レジスト塗布
処理や現像処理など）を含む一連の処理を行う基板処理
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板処理装置は、図１１
の全体平面図および処理ユニット部の縦断面図に示すよ
うに構成されている。

【０００３】図に示す装置は、基板（半導体ウエハ）に
対して薬液処理であるレジスト塗布処理と現像処理、お
よび、熱処理である加熱処理や冷却処理などを行うため
の装置であり、大きく分けて、未処理基板および処理済
基板を保管する基板保管部１００と、基板処理を行う処
理ユニット部２００とから構成されている。

【０００４】基板保管部１００の載置台１１０は、基板
を多段に積層収納したカセットＣが複数個（図では４
個）一列状態に載置可能に構成されている。また、この
基板保管部１００には、各カセットＣに対する基板の出
し入れや、処理ユニット部２００内の基板搬送装置２１
０との間で基板の受け渡しを行う基板移載装置１２０が
設けられている。

【０００５】処理ユニット部２００には、基板保管部１
００内の基板移載装置１２０の搬送路ＴＲＩと直交して
Ｔ字型となるように基板搬送装置２１０の搬送路ＴＲＰ
が設けられ、その搬送路ＴＲＰを挟んで両側部に、熱処
理部群２２０（加熱処理用の加熱処理部や冷却処理用の
冷却処理部などの熱処理部ＴＰ）と、薬液処理部群２３
０（レジスト塗布用のスピンコーターＳＣと現像処理用
のスピンデベロッパーＳＤ）とが配設されている。各熱
処理部ＴＰは前記搬送路ＴＲＰの水平搬送方向（長手方
向）に沿った方向に併設されるとともに鉛直方向にも積
層され、スピンコーターＳＣとスピンデベロッパーＳＤ
は前記搬送路ＴＲＰの水平搬送方向に沿った方向に併設
されている。

【０００６】基板搬送装置２１０は、基板を保持する一
対のアーム２１１を備えていて、このアーム２１１に基
板を保持した状態で各処理部ＴＰ、ＳＣ、ＳＤ間の搬送
（搬送路ＴＲＰの水平搬送方向に沿った水平移動や昇降
移動）を行うとともに、アーム２１１を各処理部ＴＰ、
ＳＣ、ＳＤ内に挿入して各処理部ＴＰ、ＳＣ、ＳＤに対
する基板の搬入搬出を行うように構成されている。

【０００７】なお、この装置には、別体の露光装置（ス
テッパー）３００との間で基板を受け渡すためのインタ
ーフェイス（ＩＦ）部４００が、図に示すように、基板
保管部１００と反対側の処理ユニット部２００の側面に
付設されている。

【０００８】この装置によれば、基板移載装置１２０に
よってカセットＣから基板が順次取り出されて基板搬送
装置２１０に順次引き渡されていき、基板搬送装置２１
０によって所定の順序に従って基板が各処理部ＴＰ、Ｓ
Ｃ、ＳＤに順次搬送、および、搬入搬出され、各処理部
ＴＰ、ＳＣ、ＳＤで一連の処理が施される。なお、この
搬送途中で、ＩＦ部４００を介して露光装置３００に基
板が引き渡されて露光処理も行われる。そして、一連の
処理を終えた基板は、基板搬送装置２１０から基板移載
装置１２０に引き渡され、基板移載装置１２０によって
カセットＣに収納される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。まず、従来装置の処理ユニット部２００は、基板
搬送装置２１０の搬送路ＴＲＰと熱処理部群２２０と薬
液処理部群２３０とが水平方向に併設されているので、
装置のフットプリントが大きくなる。この種の基板処理
装置はランニングコストが高いクリーンルーム内に設置
されるので、装置のフットプリントが大きくなるとクリ
ーンルームの有効利用の観点から問題がある。近年基板
のサイズは大型化する傾向にあるが、基板のサイズに比
例して装置のフットプリントは大きくなるので、上記問
題は一層深刻になりつつある。

【００１０】また、スピンコーターＳＣやスピンデベロ
ッパーＳＤは処理部内の温湿度が厳格に管理されて各処
理が行われるが、従来装置では、各処理部ＴＰ、ＳＣ、
ＳＤに対する基板の搬入搬出を同じ基板搬送装置２１０
で行っているので、熱処理部のうちの加熱処理部に対す
る基板の搬入搬出によって温められたアーム２１１が、
スピンコーターＳＣやスピンデベロッパーＳＤに対する
搬入搬出の際に、それら処理部内に挿入されることによ
って、それら処理部内の温度が変動し、それに起因し
て、薬液処理部において塗布膜の膜厚の不均一や現像に
よるパターンの線幅不均一などの処理不良を招くという
問題もあった。

【００１１】さらに、従来装置では、熱処理部群２２０
と薬液処理部群２３０とが基板搬送装置２１０の搬送路
ＴＲＰを挟んで配置されているが、完全に熱分離されて
いるわけではないので、熱処理部群２２０内の加熱処理
部から放出される熱によって、搬送中の基板や薬液処理
部群２２０が熱的影響を受け、そのような熱的影響も薬
液処理部での処理不良を招く原因になっていた。

【００１２】また、従来装置の構成では、基板搬送装置
２１０の搬送路ＴＲＰの周囲に、基板保管部１００、熱
処理部群２２０、薬液処理部群２３０、ＩＦ部４００が
配設されることになるので、基板搬送装置２１０のメン
テナンスが行い難いという不都合もあった。

【００１３】さらに、従来装置の構成では、薬液処理部
や熱処理部の台数に応じて、基板搬送装置２１０の搬送
路ＴＲＰの長手方向の寸法が長短することになる。その
ため、基板搬送装置２１０のアーム２１１を搬送路ＴＲ
Ｐの水平搬送方向に沿って水平移動させる移動機構を構
成する部材の寸法が、装置構成に応じてまちまちにな
り、装置の量産の妨げとなっていた。

【００１４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、装置のフットプリントを小さくすると
ともに、薬液処理への熱的影響を防止し得る基板処理装
置を提供することを主目的とする。

【００１５】本発明はさらに、上記主目的に加えて基板
搬送手段のメンテナンス性を向上させること、および、
装置の量産性を高めることも目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板に対して熱処理およ
び薬液処理を含む一連の処理を行う基板処理装置であっ
て、薬液処理を行う１台以上の薬液処理部が配設される
薬液処理ユニット部と、熱処理を行う１台以上の熱処理
部が配設される熱処理ユニット部とを遮断部材を介在さ
せて上下に積層し、かつ、前記薬液処理ユニット部に設
けられ、前記薬液処理ユニット部内の基板の搬送と前記
薬液処理部に対する基板の搬入搬出とを行う第１の基板
搬送手段と、前記熱処理ユニット部に設けられ、前記熱
処理ユニット部内の基板の搬送と前記熱処理部に対する
基板の搬入搬出とを行う第２の基板搬送手段と、前記第
１の基板搬送手段と前記第２の基板搬送手段との間の基
板の受け渡しを行うための基板受け渡し部と、を備えた
ことを特徴とするものである。

【００１７】請求項２に記載の発明は、上記請求項１に
記載の基板処理装置において、未処理基板および処理済
基板を保管する基板保管部が前記薬液処理ユニット部お
よび前記熱処理ユニット部（以下、これら両ユニット部
を合わせたユニット部を「処理ユニット部」と称する）
の一側面側に備えられ、かつ、前記薬液処理ユニット部
または／および前記熱処理ユニット部では、基板搬送手
段の搬送路の水平搬送方向が、前記基板保管部が備えら
れた前記処理ユニット部の一側面に対して平行になるよ
うに前記搬送路を配置し、その基板搬送手段が設けられ
たユニット部に配設される処理部を前記搬送路の水平搬
送方向に沿って前記搬送路の１側部または両側部に配置
したことを特徴とするものである。

【００１８】請求項３に記載の発明は、上記請求項１ま
たは２に記載の基板処理装置において、前記薬液処理ユ
ニット部または／および前記熱処理ユニット部では、１
ユニット部に配設される処理部の台数に応じてそのユニ
ット部に基板搬送手段を１または複数台設け、前記処理
部を前記基板搬送手段の搬送路の水平搬送方向に沿って
前記搬送路の１側部または両側部に配置し、かつ、１ユ
ニット部に複数台の基板搬送手段を設けるときには、各
基板搬送手段の各搬送路と前記処理部とを交互に配置す
るようにしたことを特徴とするものである。

【００１９】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。１つ以上の薬液処理部が配設されるとともに第１の
基板搬送手段が設けられた薬液処理ユニット部と、１つ
以上の熱処理部が配設されるとともに第２の基板搬送手
段が設けられた熱処理ユニット部とが遮断部材を介在さ
せて上下に積層されている。薬液処理ユニット部内の基
板の搬送と薬液処理部に対する基板の搬入搬出は第１の
基板搬送手段が行い、熱処理ユニット部内の基板の搬送
と熱処理部に対する基板の搬入搬出は第２の基板搬送手
段が行う。そして、第１の基板搬送手段と第２の基板搬
送手段との間の基板の受け渡しは基板受け渡し部を介し
て行われ、基板に対して熱処理および薬液処理を含む一
連の処理が行われる。

【００２０】薬液処理ユニット部（薬液処理部）と熱処
理ユニット部（熱処理部）とは上下に積層されているの
で、薬液処理部と熱処理部が水平方向に併設される従来
装置に比べて装置のフットプリントが小さくなる。

【００２１】また、薬液処理部に対する基板の搬入搬出
と、熱処理部に対する基板の搬入搬出とは別々の基板搬
送手段が行うので、熱処理部に基板を搬入搬出した基板
搬送手段が薬液処理部に基板を搬入搬出することは無
く、基板搬送手段を介しての薬液処理部への熱処理部か
らの熱的影響を無くすことができる。また、薬液処理ユ
ニット部と熱処理ユニット部とは遮断部材で遮断されて
いるので、熱処理部からの熱的影響が薬液処理ユニット
部に及ぶことも防止できる。従って、熱的影響による薬
液処理部での処理不良を防止することができる。

【００２２】請求項２に記載の発明は、基板保管部が処
理ユニット部の一側面側に備えられている。そして、薬
液処理ユニット部または／および熱処理ユニット部で
は、基板搬送手段の搬送路の水平搬送方向が、基板保管
部が備えられた処理ユニット部の一側面に対して平行に
なるように搬送路を配置し、その基板搬送手段が設けら
れたユニット部に配設される処理部をその搬送路の水平
搬送方向に沿ってその搬送路の１側部または両側部に配
置した。このように配置したことにより、基板搬送手段
の搬送路の水平搬送方向の端部側を外部空間に臨ませる
ことができ、その搬送路の端部側から基板搬送手段のメ
ンテナンスを容易に行うことができる。

【００２３】請求項３の記載の発明によれば、薬液処理
ユニット部または／および熱処理ユニット部では、１ユ
ニット部に配設される処理部の台数に応じてそのユニッ
ト部に基板搬送手段を１または複数台設け、上記処理部
を上記基板搬送手段の搬送路の水平搬送方向に沿って搬
送路の１側部または両側部に配置し、かつ、１ユニット
部に複数台の基板搬送手段を設けるときには、各基板搬
送手段の各搬送路と処理部とを交互に配置するようにし
たことにより、１ユニット部に配設される処理部の台数
が増減しても基板搬送手段の搬送路の長さを常に同じに
でき、装置の量産性を向上させることができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明の一実施形態に係る
基板処理装置の概略構成を示す全体斜視図であり、図２
は薬液処理ユニット部の平面図、図３は熱処理ユニット
部の平面図、図４はＹ方向から見た処理ユニット部の縦
断面図、図５はＸ方向から見た処理ユニット部の縦断面
図である。なお、図１以下の各図には、各構成要素の位
置関係を明確にするためにＸＹＺ直交座標系を付してい
る。ここでは、床面に平行な水平面をＸＹ平面とし、鉛
直方向をＺ方向としている。

【００２５】この実施形態に係る装置は、基板（半導体
ウエハ）Ｗに対して薬液処理であるレジスト塗布処理と
現像処理、および、熱処理である加熱処理や冷却処理な
どを行うための装置であり、大きく分けて、未処理基板
Ｗおよび処理済基板Ｗを保管する基板保管部１と、基板
処理を行う処理ユニット部２とから構成されている。

【００２６】基板保管部１は、処理ユニット部２の（−
Ｘ）側の側面に設置されている。この基板保管部１は載
置台１１と基板移載装置１２とを備えている。載置台１
１は、基板Ｗを多段に積層収納したカセットＣが複数個
（図では４個）一列状態に載置可能に構成されている。
基板移載装置１２は、カセットＣの並び方向に配置され
た搬送路ＴＲＩの水平搬送方向（長手方向：Ｙ方向）に
沿った水平移動と、昇降移動（Ｚ方向への移動）と、鉛
直軸周りでの旋回とが可能に構成されたアーム基台１２
ａに対して水平方向への進退移動が可能に構成された一
対のアーム１２ｂを備えていて、各カセットＣに対する
基板Ｗの出し入れや、処理ユニット部２内の基板受け渡
し部３に対する基板Ｗの出し入れが行えるように構成さ
れている。アーム基台１２ａに対する各アーム１２ｂの
進退移動は独立して行えるように構成されていて、カセ
ットＣや基板受け渡し部３に対する基板Ｗの入れ替えが
行えるようになっている。

【００２７】なお、アーム基台１２ａの水平移動を行う
水平移動機構１２ｃや昇降移動を行う昇降移動機構１２
ｄは、螺軸などを用いた周知の１軸方向移動機構によっ
て構成され、アーム基台１２ａの旋回は、アーム基台１
２ａを支持する軸１２ｅをモーター１２ｆで回転させる
ことで実現されている。また、アーム基台１２ａに対す
る各アーム１２ｂの進退移動は、アーム基台１２ａ内に
設けられた、螺軸などを用いた周知の１軸方向移動機構
（図示せず）によって実現され、この１軸方向移動機構
が各アーム１２ｂごとにアーム基台１２ａ内に設けられ
ている。

【００２８】処理ユニット部２は、１個以上（図では４
個）の基板受け渡し部３と、薬液処理ユニット部４と、
熱処理ユニット部５とを備えている。

【００２９】熱処理ユニット部５は、薬液処理ユニット
部４の上に遮断部材６を介在させて積層されており、各
基板受け渡し部３は、薬液ユニット部４と熱処理ユニッ
ト部５との両ユニット部にわたって配設されている。な
お、遮断部材６は断熱材料で構成するのが好ましい。ま
た、図では、基板保管部１と薬液処理部４との間に開口
を残しているが、この開口部分も遮断部材６で遮断する
ように構成し、薬液処理ユニット部４を閉空間とし、基
板受け渡し部３を介してのみ薬液処理ユニット部４内と
の基板Ｗの受け渡しが行えるようにしてもよい。また、
図１では、各構成要素の配置関係を分かり易くするため
に、処理ユニット部２内の構成を露出して図示している
が、実際の装置では、図に示す処理ユニット部２内の各
構成要素の周囲が外囲部材や天井部材などで覆われ、メ
ンテナンス用の扉なども設けられている。

【００３０】薬液処理ユニット部４には、レジスト塗布
処理用のスピンコーターＳＣと現像処理用のスピンデベ
ロッパーＳＤとがそれぞれ２台ずつ、合計４台の薬液処
理部が配設されているとともに、薬液処理ユニット部４
内の基板Ｗの搬送と、各薬液処理部ＳＣ、ＳＤに対する
基板Ｗの搬入搬出と、各基板受け渡し部３に対する基板
Ｗの出し入れとを行う第１の基板搬送装置７が設けられ
ている。

【００３１】第１の基板搬送装置７の搬送路ＴＲ７は、
その水平搬送方向（長手方向）が基板保管部１内の基板
移載装置１２の搬送路ＴＲＩと直交してＴ字型となるよ
うに、すなわち、基板保管部１が設置された処理ユニッ
ト部２の側面に対して直交するように配置されている。
各薬液処理部ＳＣ、ＳＤは、上記搬送路ＴＲ７の水平搬
送方向（Ｘ方向）に沿ってこの搬送路ＴＲ７の両側部に
配置されている。また、各薬液処理部ＳＣ、ＳＤの搬入
搬出口が上記搬送路ＴＲ７側の側面に設けられていて、
第１の基板搬送装置７が４台全ての薬液処理部ＳＣ、Ｓ
Ｄに対する基板Ｗの搬入搬出が行えるようになってい
る。

【００３２】各薬液処理部ＳＣ、ＳＤの直上には温湿度
調節ユニットＴＵが設けられていて、各薬液処理部Ｓ
Ｃ、ＳＤ内の温湿度が管理されるようになっている。各
基板受け渡し部３は、各薬液処理部ＳＣ、ＳＤの直上に
設けられた各温湿度調節ユニットＴＵの直上に配設され
ている。なお、スピンコーターＳＣ、スピンデベロッパ
ーＳＤ自体は従来と同様の構成であるので、その詳細説
明は省略する。

【００３３】第１の基板搬送装置７は、上記搬送路ＴＲ
７の水平搬送方向に沿った水平移動と、昇降移動と、鉛
直軸周りでの旋回とが可能に構成されたアーム基台７ａ
と、このアーム基台７ａに対して水平方向への進退移動
が可能に構成された一対のアーム７ｂとを備えている。
アーム基台７ａの水平移動と昇降移動とによって薬液処
理ユニット部４内の基板Ｗの搬送が行われる。また、ア
ーム基台７ａの鉛直軸周りでの旋回によってアーム７ｂ
の進退方向が変えられる。そして、アーム基台７ａに対
する各アーム７ｂの進退移動によって各アーム７ｂを各
薬液処理部ＳＣ、ＳＤや各基板受け渡し部３内に挿入さ
せて各薬液処理部ＳＣ、ＳＤに対する基板Ｗの搬入搬出
や、各基板受け渡し部３に対する基板Ｗの出し入れが行
われる。なお、アーム基台７ａに対する各アーム７ｂの
進退移動は独立して行えるように構成されていて、各薬
液処理部ＳＣ、ＳＤや基板受け渡し部３に対する基板Ｗ
の入れ替えが行えるようになっている。

【００３４】アーム基台７ａの水平移動を行う水平移動
機構７ｃや昇降移動を行う昇降移動機構７ｄは螺軸など
を用いた周知の１軸方向移動機構によって構成され、ア
ーム基台７ａの旋回は、アーム基台７ａを支持する軸７
ｅをモーター７ｆで回転させることで実現されている。
また、アーム基台７ａに対する各アーム７ｂの進退移動
は、アーム基台７ａ内に設けられた、螺軸などを用いた
周知の１軸方向移動機構（図示せず）によって実現さ
れ、この１軸方向移動機構が各アーム７ｂごとにアーム
基台７ａ内に設けられている。なお、昇降移動機構７ｄ
は、後述する第２の基板搬送装置８の昇降移動機構のよ
うにパンタグラフ構造を有する機構で構成してもよい。

【００３５】熱処理ユニット部５には、アドヒージョン
処理用の熱処理部ＡＨや、ポストエクスポージャベーク
用の熱処理部ＰＥＢ、各ベーク（加熱処理）用の加熱処
理部ＨＰ、冷却処理用の冷却処理部ＣＰなどの各熱処理
部（以下、これら熱処理部を総称するときは符号ＴＰを
用いる）が複数台（図では１４台）配設されているとと
もに、熱処理ユニット部５内の基板Ｗの搬送と、各熱処
理部ＴＰに対する基板Ｗの搬入搬出と、各基板受け渡し
部３に対する基板Ｗの出し入れとを行う第２の基板搬送
装置８が設けられている。

【００３６】第２の基板搬送装置８の搬送路ＴＲ８は、
その水平搬送方向（長手方向）が第１の基板搬送装置７
の搬送路ＴＲ７の水平搬送方向と直交するように、すな
わち、基板保管部１が設置された処理ユニット部２の側
面に対して平行になるように配置されている。各基板受
け渡し部３と、各熱処理部ＴＰとは、上記搬送路ＴＲ８
の水平搬送方向（Ｙ方向）に沿ってこの搬送路ＴＲ８の
両側部に積層されて配置されている。各熱処理部ＴＰの
配置の一例を図６に示す。図６（ａ）は、搬送路ＴＲ８
から見て基板保管部１側に配設された熱処理部の配置例
であり、同図（ｂ）は搬送路ＴＲ８を挟んで図６（ａ）
の熱処理部群と反対側に配設された熱処理部の配置例で
ある。なお、各熱処理部ＴＰの搬入搬出口は上記搬送路
ＴＲ８側の側面に設けられていて、第２の基板搬送装置
８が全ての熱処理部ＴＰに対する基板Ｗの搬入搬出が行
えるようになっている。また、各熱処理部ＴＰ（ＡＨ、
ＰＥＢ、ＨＰ、ＣＰ）自体は従来と同様の構成であるの
で、その詳細説明は省略する。

【００３７】第２の基板搬送装置８は、上記搬送路ＴＲ
８の上方においてその水平搬送方向に沿って水平移動可
能な水平移動台８ａからアーム基台８ｂが昇降移動と、
鉛直軸周りでの旋回とが可能に懸下されていて、そのア
ーム基台８ｂに対して水平方向への進退移動が可能に構
成された一対のアーム８ｃが設けられている。水平移動
台８ａの水平移動と、アーム基台８ｂの昇降移動とによ
って熱処理ユニット部５内の基板Ｗの搬送が行われる。
また、アーム基台８ｂの鉛直軸周りでの旋回によってア
ーム８ｃの進退方向が変えられる。そして、アーム基台
８ｂに対する各アーム８ｃの進退移動によって各アーム
８ｃを各熱処理部ＴＰや各基板受け渡し部３内に挿入さ
せて各熱処理部ＴＰに対する基板Ｗの搬入搬出や、各基
板受け渡し部３に対する基板Ｗの出し入れが行われる。
なお、アーム基台８ｂに対する各アーム８ｃの進退移動
は独立して行えるように構成されていて、各熱処理部Ｔ
Ｐや基板受け渡し部３に対する基板Ｗの入れ替えが行え
るようになっている。

【００３８】水平移動台８ａの水平移動を行う水平移動
機構８ｄは螺軸などを用いた周知の１軸方向移動機構に
よって構成されている。アーム基台８ｂの昇降移動を行
う昇降移動機構８ｅはパンタグラフ構造を有する周知の
昇降機構によって構成され、アーム基台８ｂの旋回は、
アーム基台８ｂを支持する軸８ｆをモーター８ｇで回転
させることで実現されている。また、アーム基台８ｂに
対する各アーム８ｃの進退移動は、アーム基台８ｂ内に
設けられた、螺軸などを用いた周知の１軸方向移動機構
（図示せず）によって実現され、この１軸方向移動機構
が各アーム８ｃごとにアーム基台８ｂ内に設けられてい
る。

【００３９】この装置には、別体の露光装置（ステッパ
ー）９との間で基板Ｗを受け渡すためのインターフェイ
ス（ＩＦ）部１０が、図に示すように、基板保管部１と
反対側の処理ユニット部２の側面（（＋Ｘ）側の側面）
に付設されている。このＩＦ部１０には各基板受け渡し
部３に対する基板Ｗの出し入れと、露光装置９との基板
Ｗの受け渡しなどを行うアームを有する基板受け渡し装
置（図示せず）を備えている。

【００４０】図２、図７に示すように、各基板受け渡し
部３は、冷却処理部を兼ねていてクールプレート３ａを
備えており、このクールプレート３ａを貫通して伸縮ま
たは／および昇降可能な基板支持ピン３ｂが複数本（図
では４本）設けられている。これら基板支持ピン３ｂは
その先端が、クールプレート３ａの上面より下側に入れ
込んだ第１の高さ位置Ｈ１と、クールプレート３ａの上
面より上方の所定の高さ位置Ｈ２及びＨ３との３段階の
高さ位置とを採り得るように構成されている。上記高さ
位置Ｈ１は、基板Ｗをクールプレート３ａの上面に支持
して冷却処理を行う高さ位置であり、上記高さ位置Ｈ２
は、基板移載装置１２、第１の基板搬送装置７、ＩＦ部
１０の基板受け渡し装置が基板Ｗを出し入れする高さ位
置であり、上記高さ位置Ｈ３は、第２の基板搬送装置８
が基板Ｗを出し入れする高さ位置である。

【００４１】例えば、基板支持ピン３ｂの先端が上記高
さ位置Ｈ２に位置している状態で、基板Ｗを保持した第
１の基板搬送装置７のアーム７ｂが上記高さ位置Ｈ２よ
り若干上方の高さで基板受け渡し部３内に進入し、基板
Ｗを基板支持ピン３ｂの先端の若干上方に位置させた状
態で、アーム７ｂが所定量下降することで、アーム７ｂ
から基板支持ピン３ｂへ基板Ｗが受け渡される。逆に、
基板支持ピン３ｂの先端が上記高さ位置Ｈ２に位置し、
基板Ｗを載置支持している状態で、基板Ｗを保持してい
ない第１の基板搬送装置７の空のアーム７ｂが上記高さ
位置Ｈ２より若干下方の高さで基板受け渡し部３内に進
入し、アーム７ｂを基板支持ピン３ｂが支持する基板Ｗ
の若干下方に位置させた状態で、アーム７ｂが所定量上
昇することで、基板支持ピン３ｂからアーム７ｂへ基板
Ｗを受け取れる。このようにして第１の基板搬送装置７
による基板受け渡し部３に対する基板Ｗの出し入れが行
われる。基板移載装置１２やＩＦ部１０の基板受け渡し
装置による基板受け渡し部３に対する基板Ｗの出し入れ
も同様に行われる。また、基板支持ピン３ｂの先端が上
記高さ位置Ｈ３に位置している状態において、第２の基
板搬送装置８による基板受け渡し部３に対する基板Ｗの
出し入れが、上記第１の基板搬送装置７による基板受け
渡し部３に対する基板Ｗの出し入れと同様の動作で行わ
れる。

【００４２】なお、基板保管部１側の基板受け渡し部３
の上記搬送路ＴＲＩ及び搬送路ＴＲ７側の側面には、上
記高さ位置Ｈ２に対応する高さ位置に基板移載装置１２
のアーム１２ｂ及び第１の基板搬送装置７のアーム７ｂ
の進入を許容する開口が設けられており、上記搬送路Ｔ
Ｒ８側の側面には、上記高さ位置Ｈ３に対応する高さ位
置に第２の基板搬送装置８のアーム８ｃの進入を許容す
る開口が設けられている。一方、ＩＦ部１０側の基板受
け渡し部３のＩＦ部１０及び搬送路ＴＲ７側の側面に
は、上記高さ位置Ｈ２に対応する高さ位置にＩＦ部１０
の基板受け渡し装置のアーム及び第１の基板搬送装置７
のアーム７ｂの進入を許容する開口が設けられており、
上記搬送路ＴＲ８側の側面には、上記高さ位置Ｈ３に対
応する高さ位置に第２の基板搬送装置８のアーム８ｃの
進入を許容する開口が設けられている。上記各開口には
開閉自在のシャッターも設けられている。

【００４３】上記構成の装置の動作の一例を図８の処理
フローを参照して説明する。なお、図８の処理フローは
１枚の基板Ｗに対する処理の手順を示している。実際に
は、カセットＣから基板Ｗが順次取り出されて処理ユニ
ット部２に投入され、処理ユニット部２および露光装置
９で複数枚の基板Ｗに対して同時並行して処理が行われ
る。

【００４４】図８の処理フローでは、まず、基板移載装
置１２によりカセットＣから基板Ｗが取り出され、その
基板Ｗが、基板保管部１側のいずれかの基板受け渡し部
３へ搬送される。このとき、その基板受け渡し部３で
は、基板支持ピン３ｂの先端が上記高さ位置Ｈ２に位置
されている。その状態で、基板移載装置１２により基板
Ｗが基板受け渡し部３の基板支持ピン３ｂに引き渡され
る。

【００４５】基板Ｗが引き渡されると基板支持ピン３ｂ
が高さ位置Ｈ２からＨ３へ伸長または／および上昇され
る。その状態で第２の基板搬送装置８により基板受け渡
し部３からその基板Ｗが取り出され、熱処理部ＡＨへ搬
送されその処理部ＡＨに基板Ｗが搬入され、その基板Ｗ
に対してアドヒージョン処理が行われる。

【００４６】アドヒージョン処理を終えると、第２の基
板搬送装置８により基板Ｗが熱処理部ＡＨから搬出さ
れ、いずれかの冷却処理部ＣＰへ搬送されてその処理部
ＣＰに基板Ｗが搬入され、その基板Ｗに対して冷却処理
が行われる。

【００４７】冷却処理を終えると、第２の基板搬送装置
８により基板Ｗが冷却処理部ＣＰから搬出され、いずれ
かの基板受け渡し部３へ搬送される。このとき、その基
板受け渡し部３では、基板支持ピン３ｂの先端が上記高
さ位置Ｈ３に位置されている。その状態で、第２の基板
搬送装置８により基板Ｗが基板受け渡し部３の基板支持
ピン３ｂに引き渡される。基板Ｗが引き渡されると基板
支持ピン３ｂが高さ位置Ｈ３からＨ２へ収縮または／お
よび下降される。その状態で第１の基板搬送装置７によ
り基板受け渡し部３からその基板Ｗが取り出され、いず
れかのスピンコーターＳＣへ搬送されてその処理部ＳＣ
に基板Ｗが搬入され、その基板Ｗに対してレジスト塗布
処理が行われる。

【００４８】レジスト塗布処理を終えると、第１の基板
搬送装置７により基板ＷがスピンコーターＳＣから搬出
される。そして、基板受け渡し部３を介してその基板Ｗ
が第２の基板搬送装置８に引き渡され、第２の基板搬送
装置８によりその基板Ｗがいずれかの加熱処理部ＨＰに
搬送され、その処理部ＨＰに基板Ｗが搬入され、その基
板Ｗに対して加熱処理（プリベーク）が行われる。

【００４９】プリベークを終えると、第２の基板搬送装
置８によりその基板Ｗが、ＩＦ部１０側のいずれかの基
板受け渡し部３の基板支持ピン３ｂに引き渡される。そ
の基板受け渡し部３では、基板支持ピン３ｂを高さ位置
Ｈ３からＨ１へと収縮または／および下降させる。これ
によりプリベーク済の基板Ｗは基板受け渡し部３のクー
ルプレート３ａの上面に支持され、そのクールプレート
３ａにより冷却処理が行われる。

【００５０】冷却処理を終えると、基板支持ピン３ｂを
高さ位置Ｈ１からＨ２へ伸長または／および上昇され
る。その状態で、ＩＦ部１０の基板受け渡し装置により
基板Ｗが取り出され、露光装置９へ引き渡されて、その
基板Ｗに対して露光処理が行われる。

【００５１】露光処理を終えた基板Ｗは、ＩＦ部１０の
基板受け渡し装置により露光装置９からＩＦ部１０側の
いずれかの基板受け渡し部３に搬送され、その基板受け
渡し部３の基板支持ピン３ｂに引き渡される。そして、
その基板受け渡し部３を介してその基板Ｗが第２の基板
搬送装置８に引き渡され、第２の基板搬送装置８により
その基板Ｗが熱処理部ＰＥＢに搬送され、その処理部Ｐ
ＥＢに基板Ｗが搬入され、その基板Ｗに対してポストエ
クスポージャベークが行われる。

【００５２】ポストエクスポージャベークを終えると、
第２の基板搬送装置８によりその基板Ｗがいずれかの基
板受け渡し部３の基板支持ピン３ｂに引き渡される。そ
の基板受け渡し部３で冷却処理が行われた後、第１の基
板搬送装置７によりその基板Ｗが取り出され、いずれか
のスピンデベロッパーＳＤへ搬送されてその処理部ＳＤ
に基板Ｗが搬入され、その基板Ｗに対して現像処理が行
われる。

【００５３】現像処理を終えると、第１の基板搬送装置
７により基板ＷがスピンデベロッパーＳＤから搬出され
る。そして、基板受け渡し部３を介してその基板Ｗが第
２の基板搬送装置８に引き渡され、第２の基板搬送装置
８によりその基板Ｗがいずれかの加熱処理部ＨＰに搬送
され、その処理部ＨＰに基板Ｗが搬入され、その基板Ｗ
に対して加熱処理（ポストベーク）が行われる。

【００５４】ポストベークを終えると、第２の基板搬送
装置８によりその基板Ｗが、基板保管部１側のいずれか
の基板受け渡し部３の基板支持ピン３ｂに引き渡され
る。その基板受け渡し部３で冷却処理が行われた後、基
板移載装置１２によりその基板Ｗが取り出され、基板移
載装置１２により一連の処理を終えた基板Ｗがカセット
Ｃに収納される。

【００５５】なお、上記動作において、どの基板受け渡
し部３を用いて基板を受け渡すか、あるいは、同種類の
処理部が複数ある場合には、どの処理部を用いて処理す
るかなどについては、最も効率良く動作するように予め
プログラムされている。

【００５６】上記実施形態に係る装置によれば、薬液処
理ユニット部４（薬液処理部ＳＣ、ＳＤ）と熱処理ユニ
ット部５（各熱処理部ＴＰ）とが上下に積層されている
ので、薬液処理部と熱処理部が水平方向に併設される従
来装置に比べて装置のフットプリントを小さくすること
ができる。

【００５７】また、薬液処理部ＳＣ、ＳＤに対する基板
Ｗの搬入搬出と、各熱処理部ＴＰに対する基板Ｗの搬入
搬出とは別々の基板搬送装置７、８により行われるの
で、各熱処理部ＴＰに基板Ｗを搬入搬出した第２の基板
搬送装置８が薬液処理部ＳＣ、ＳＤに基板Ｗを搬入搬出
することは無く、基板搬送手段を介しての薬液処理部Ｓ
Ｃ、ＳＤへの各熱処理部ＴＰからの熱的影響を無くすこ
とができる。また、薬液処理ユニット部４と熱処理ユニ
ット部５とは遮断部材６で遮断されているので、熱処理
部ＴＰからの熱的影響が薬液処理ユニット部４に及ぶこ
とも防止できる。従って、熱的影響による薬液処理部Ｓ
Ｃ、ＳＤでの処理不良を防止することができる。

【００５８】また、この実施形態に係る装置の熱処理ユ
ニット部５では、第２の基板搬送装置８の搬送路ＴＲ８
の水平搬送方向（Ｘ方向）が、基板保管部１が備えられ
た処理ユニット部２の一側面に対して平行になるように
搬送路ＴＲ８を配置し、各熱処理部ＴＰをその搬送路Ｔ
Ｒ８の水平搬送方向に沿ってその搬送路ＴＲ８の両側部
に配置しているので、搬送路ＴＲ８の水平搬送方向の端
部側を外部空間に臨ませることができ、その搬送路ＴＲ
８の端部側から第２の基板搬送装置８のメンテナンスを
容易に行うこともできる。

【００５９】また、例えば、図９の薬液処理ユニット部
の平面図および装置の縦断面図に示すように、薬液処理
ユニット部４の第１の基板搬送装置７の搬送路ＴＲ７
を、熱処理ユニット部５の第２の基板搬送装置８の搬送
路ＴＲ８と平行になるように配置すれば、第２の基板搬
送装置８と同様に第１の基板搬送装置７のメンテナンス
も容易に行うことができるようになる。

【００６０】なお、上記実施形態に係る装置の、例え
ば、薬液処理ユニット部４には、４台の薬液処理部Ｓ
Ｃ、ＳＤを配設しているが、薬液処理ユニット部４に配
設する薬液処理部の台数はそれ以下でも、あるいはそれ
以上であってもよい。薬液処理部の台数が多い場合、例
えば、図１０に示すように、第１の基板搬送装置７を複
数台設け、薬液処理部ＭＰを第１の基板搬送装置７の搬
送路ＴＲ７の水平搬送方向に沿って搬送路ＴＲ７の１側
部または両側部に配置し、かつ、各第１の基板搬送装置
７の各搬送路ＴＲ７と薬液処理部ＭＰとを交互に配置す
るようにすれば、薬液処理ユニット部４に配設される薬
液処理部ＭＰの台数にかかわらず第１の基板搬送装置７
の搬送路ＴＲ７の長さを常に同じにでき、これにより、
各第１の基板搬送装置７の水平移動機構７ｃを構成する
部材の寸法を統一でき、装置の量産性を向上させること
ができる。

【００６１】なお、図１０においては、各第１の基板搬
送装置７は、自己の搬送路ＴＲ７の側部に配置された各
薬液処理部ＭＰに対してそれぞれ搬入搬出できるように
構成してもよい。また、２台の第１の基板搬送装置７の
間に挟まれて配置される薬液処理部ＭＰ列に前記２台の
第１の基板搬送装置７の間で基板Ｗを受け渡す基板受け
渡し部を別途設けてもよい。

【００６２】上記図１０のような構成については、熱処
理ユニット部５に対しても同様に適用できる。

【００６３】なお、薬液処理部は上記実施形態のものに
限定されず、適宜の薬液処理部を備えた装置に本発明は
同様に適用でき、熱処理部も上記実施形態のものに限定
されず、適宜の熱処理部を備えた装置に本発明は同様に
適用できる。

【００６４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、薬液処理ユニット部（薬液処
理部）と熱処理ユニット部（熱処理部）とを上下に積層
したので、薬液処理部と熱処理部とを水平方向に併設す
る従来装置に比べて装置のフットプリントを小さくする
ことができる。

【００６５】また、薬液処理部に対する基板の搬送と、
熱処理部に対する基板の搬送とは別々の基板搬送手段が
行うとともに、薬液処理ユニット部と熱処理ユニット部
とを遮断部材で遮断しているので、熱処理部からの熱的
影響による薬液処理での処理不良を防止することができ
る。

【００６６】請求項２に記載の発明によれば、基板保管
部を処理ユニット部の一側面側に備え、薬液処理ユニッ
ト部または／および熱処理ユニット部では、基板搬送手
段の搬送路の水平搬送方向が、基板保管部が備えられた
処理ユニット部の一側面に対して平行になるように搬送
路を配置し、その基板搬送手段が設けられたユニット部
に配設される処理部をその搬送路の水平搬送方向に沿っ
てその搬送路の１側部または両側部に配置したことによ
り、基板搬送手段の搬送路の水平搬送方向の端部側を外
部空間に臨ませることができ、その搬送路の端部側から
基板搬送手段のメンテナンスを容易に行うことができ
る。

【００６７】請求項３の記載の発明によれば、薬液処理
ユニット部または／および熱処理ユニット部では、１ユ
ニット部に配設される処理部の台数に応じてそのユニッ
ト部に基板搬送手段を１または複数台設け、上記処理部
を上記基板搬送手段の搬送路の水平搬送方向に沿って搬
送路の１側部または両側部に配置し、かつ、１ユニット
部に複数台の基板搬送手段を設けるときには、各基板搬
送手段の各搬送路と処理部とを交互に配置するようにし
たことにより、１ユニット部に配設される処理部の台数
が増減しても基板搬送手段の搬送路の長さを常に同じに
でき、装置の量産性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の概略
構成を示す全体斜視図である。

【図２】薬液処理ユニット部の平面図である。

【図３】熱処理ユニット部の平面図である。

【図４】Ｙ方向から見た処理ユニット部の縦断面図であ
る。

【図５】Ｘ方向から見た処理ユニット部の縦断面図であ
る。

【図６】熱処理ユニット部に配設される各熱処理部の配
置の一例を示す図である。

【図７】基板受け渡し部の構成を示す図である。

【図８】実施形態に係る装置の動作の一例を示す処理フ
ローである。

【図９】薬液処理ユニット部の変形例の構成を示す平面
図を縦断面図である。

【図１０】第１の基板搬送装置を複数台備える場合の各
第１基板搬送装置の搬送路と各薬液処理部との効果的な
配置を示す図である。

【図１１】従来装置の構成を示す平面図を処理ユニット
部の縦断面図である。

【符号の説明】

１：基板保管部 ２：処理ユニット部 ３：基板受け渡し部 ４：薬液処理ユニット部 ５：熱処理ユニット部 ６：遮断部材 ７：第１の基板搬送装置 ８：第２の基板搬送装置 ＴＰ（ＡＨ、ＰＥＢ、ＨＰ、ＣＰ）：熱処理部 ＭＰ（ＳＣ、ＳＤ）：薬液処理部 ＴＲ７：第１の基板搬送装置の搬送路 ＴＲ８：第２の基板搬送装置の搬送路 Ｗ：基板

フロントページの続き (72)発明者 今西 保夫 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 辻 雅夫 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 岩見 優樹 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 西村 讓一 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 森田 彰彦 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に対して熱処理および薬液処理を含
   む一連の処理を行う基板処理装置であって、 薬液処理を行う１台以上の薬液処理部が配設される薬液
   処理ユニット部と、熱処理を行う１台以上の熱処理部が
   配設される熱処理ユニット部とを遮断部材を介在させて
   上下に積層し、かつ、 前記薬液処理ユニット部に設けられ、前記薬液処理ユニ
   ット部内の基板の搬送と前記薬液処理部に対する基板の
   搬入搬出とを行う第１の基板搬送手段と、 前記熱処理ユニット部に設けられ、前記熱処理ユニット
   部内の基板の搬送と前記熱処理部に対する基板の搬入搬
   出とを行う第２の基板搬送手段と、 前記第１の基板搬送手段と前記第２の基板搬送手段との
   間の基板の受け渡しを行うための基板受け渡し部と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 未処理基板および処理済基板を保管する基板保管部が前
   記薬液処理ユニット部および前記熱処理ユニット部（以
   下、これら両ユニット部を合わせたユニット部を「処理
   ユニット部」と称する）の一側面側に備えられ、かつ、 前記薬液処理ユニット部または／および前記熱処理ユニ
   ット部では、基板搬送手段の搬送路の水平搬送方向が、
   前記基板保管部が備えられた前記処理ユニット部の一側
   面に対して平行になるように前記搬送路を配置し、その
   基板搬送手段が設けられたユニット部に配設される処理
   部を前記搬送路の水平搬送方向に沿って前記搬送路の１
   側部または両側部に配置したことを特徴とする基板処理
   装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の基板処理装置
   において、 前記薬液処理ユニット部または／および前記熱処理ユニ
   ット部では、１ユニット部に配設される処理部の台数に
   応じてそのユニット部に基板搬送手段を１または複数台
   設け、前記処理部を前記基板搬送手段の搬送路の水平搬
   送方向に沿って前記搬送路の１側部または両側部に配置
   し、かつ、１ユニット部に複数台の基板搬送手段を設け
   るときには、各基板搬送手段の各搬送路と前記処理部と
   を交互に配置するようにしたことを特徴とする基板処理
   装置。