JP6447328B2 - 加熱装置 - Google Patents
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Description
塗布膜が形成された基板を、筐体内に設けられた載置台上に載置して加熱部により加熱処理する加熱装置において、
前記筐体内にて前記載置台の前方に設けられ、外部の移載機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡し部と、
前記筐体内を排気して前記受け渡し部側から前記載置台の上方領域に向かう気流を形成するために、前記載置台の後方に設けられている排気口と、
前記受け渡し部と前記載置台との間で基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により加熱処理後の基板を載置台から受け渡し部側に向かって搬送するときに、前記載置台上の基板の載置領域よりも受け渡し部側の位置において、前記受け渡し部側と載置台側との間を流れる気流を遮断するための気流遮断機構と、
前記載置台上の基板が臨む処理空間と前記筐体の天井部との間を仕切り、前記受け渡し部側から載置台の後方側に向かう気流を、前記処理空間とその上方側領域とに分流するための仕切り部材と、を備えたことを特徴とする。
先ず本発明の加熱装置が組み込まれる塗布、現像装置の一例について図1及び図2を参照して簡単に説明する。図1は塗布、現像装置1を示す外観斜視図、図2はその一部を示す概略斜視図である。塗布、現像装置1は、複数枚のウエハWが収納されたキャリアCが搬入出されると共に、処理ブロックB2との間でウエハWの受け渡しを行うためのキャリアブロックB1を備えている。処理ブロックB2はウエハWに液処理を行う単位ブロックD1〜D6を積層して構成され、各単位ブロックD1〜D6は概ね同様に構成されている。各単位ブロックD1〜D6では、反射防止膜形成処理(BCT)、レジスト膜形成処理(COT)、現像処理(DEV)が夫々実施される。
続いて本発明の第2の実施形態について、図14〜図19を参照して説明する。この実施形態が第1の実施形態と異なる点は、気流調整部材として、各々開口面積が互いに異なる複数例えば2枚のシャッタ61、62を夫々昇降自在に設けることである。この例では第1のシャッタ61及び第2のシャッタ62を備えており、これら第1及び第2のシャッタ61、62は、処理空間52の入り口521の手前側に前後方向に並ぶように設けられている。第1のシャッタ61及び第2のシャッタは処理空間52に対するウエハWの搬入出を妨げないように、入り口521の側方に夫々設けられた昇降機構63、64によって互いに独立して昇降自在に構成される。図15中、631、641は、第1及び第2のシャッタ61、62の側面上部に夫々設けられた、昇降機構63、64との接続部である。
続いて本発明の第3の実施形態について、図20〜図22を参照して説明する。この実施形態が第1の実施形態と異なる点は、気流遮断機構として、シャッタを設ける代わりに、気流カーテンを形成するためのガス吐出部を設けたことである。例えば図20に示すように、仕切り部材53の入り口521側の天井部に、入り口521の幅方向(Y方向)に沿ってガス吐出部7を設ける。ガス吐出部7は例えばその下面に、Y方向全体に亘って所定の間隔を開けて設けられた多数のガス吐出口を備えており、ガス吐出部7の下方側に向けて例えば窒素ガスを吐出することにより気流カーテンを形成するように構成されている。その他の構成は第1の実施形態と同様であり、同じ構成部材については同符号を付し、説明を省略する。なおガス吐出口はスリット状であってもよい。
1 塗布、現像装置
2、200、210 加熱装置
20 筐体
21 搬送口
22 排気口
3 搬送機構
31 冷却プレート
4 シャッタ
41、63、64 昇降機構
5 加熱板
52 処理空間
521 入り口
53 仕切り部材
54 上方側領域
61 第1のシャッタ
62 第2のシャッタ
7 ガス吐出部
Claims (8)
- 塗布膜が形成された基板を、筐体内に設けられた載置台上に載置して加熱部により加熱処理する加熱装置において、
前記筐体内にて前記載置台の前方に設けられ、外部の移載機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡し部と、
前記筐体内を排気して前記受け渡し部側から前記載置台の上方領域に向かう気流を形成するために、前記載置台の後方に設けられている排気口と、
前記受け渡し部と前記載置台との間で基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により加熱処理後の基板を載置台から受け渡し部側に向かって搬送するときに、前記載置台上の基板の載置領域よりも受け渡し部側の位置において、前記受け渡し部側と載置台側との間を流れる気流を遮断するための気流遮断機構と、
前記載置台上の基板が臨む処理空間と前記筐体の天井部との間を仕切り、前記受け渡し部側から載置台の後方側に向かう気流を、前記処理空間とその上方側領域とに分流するための仕切り部材と、を備えたことを特徴とする加熱装置。 - 塗布膜が形成された基板を、筐体内に設けられた載置台上に載置して加熱部により加熱処理する加熱装置において、
前記筐体内にて前記載置台の前方に設けられ、外部の移載機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡し部と、
前記筐体内を排気して前記受け渡し部側から前記載置台の上方領域に向かう気流を形成するための排気口と、
前記受け渡し部と前記載置台との間で基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構により加熱処理後の基板を載置台から受け渡し部側に向かって搬送するときに、前記載置台上の基板の載置領域よりも受け渡し部側の位置において、前記受け渡し部側と載置台側との間を流れる気流を遮断するための気流遮断機構と、
前記受け渡し部側から見て前記処理空間の入り口の開口面積を、基板の加熱時中のタイミングに応じて調整するための気流調整部材と、を備えたことを特徴とする加熱装置。 - 前記気流調整部材は、高さ位置に応じて前記開口面積を調整するために昇降自在に設けられたシャッタであることを特徴とする請求項2記載の加熱装置。
- 前記気流調整部材は、各々開口部が形成されると共に当該開口部の開口面積が互いに異なり、昇降自在に設けられた複数のシャッタであることを特徴とする請求項2記載の加熱装置。
- 前記気流調整部材は、前記気流遮断機構を兼用し、高さ位置に応じて前記開口面積を調整するために昇降自在に設けられたシャッタを備え、
当該シャッタは、加熱処理後の基板を載置台から受け渡し部側に向かって搬送するときに、当該シャッタの下端と基板との間に、当該基板が通過することができ、かつ前記受け渡し部側から処理空間側に向かう気流を遮断するように、僅かな隙間が形成される高さ位置に設定されるものであることを特徴とする請求項3または4記載の加熱装置。 - 前記気流遮断機構は、気流カーテンを形成するためのガス吐出部であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一項に記載の加熱装置。
- 前記受け渡し部は、冷却機構を備えることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一項に記載の加熱装置。
- 前記搬送機構は、前記受け渡し部を兼用することを特徴とする請求項7記載の加熱装置。
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