JP4670677B2 - 加熱装置、加熱方法、塗布装置及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
この加熱室内に設けられ、基板を下方側から加熱する熱板と、
前記加熱室の搬入出口に隣接し、基板を囲む搬送アームとこの搬送アームの内周縁から内方に突出し、基板の周縁部を保持するために周方向に間隔をおいて設けられた複数の突片と、を備えた外部の基板搬送機構との間での基板の受け渡しが行われる基板の冷却位置に設けられた冷却プレートと、
この冷却プレートの上方位置と熱板の上方位置との間で基板を搬送するために、基板の搬送路の両端に設けられたプーリを介して基板の搬送方向である前後方向に沿って張設された複数本のワイヤと、
前記熱板及び冷却プレートの各表面部に前記ワイヤが通過するように設けられた溝部と、
基板がその上に載置されるように前記ワイヤに設けられ、基板が熱板上または冷却プレート上に位置したときに熱板または冷却プレートの表面から隙間を介して浮いた状態にするための隙間形成部材と、を備え、
前記冷却プレートは、外部の基板搬送機構が上下方向に移動して前記隙間形成部材との間での基板の受け渡しを行う際に、当該基板搬送機構における前記突片が冷却プレートの外側を通り抜けて上下方向に交差できるようにするための切り欠き部が前記ワイヤの左右両側にて周縁部に設けられ、
前記冷却プレート側のプーリは、前記冷却プレートと、この冷却プレートと交差する基板搬送機構とで囲まれる領域に配置され、
前記ワイヤは、基板が隙間形成部材に受け渡されてから、加熱室内にて加熱処理され、次いで前記冷却プレート上に戻るまで、当該基板を一定の高さ位置で搬送することを特徴とする。
前記キャリアから取り出された基板の表面に塗布液を塗布する塗布部と、
この塗布部における塗布処理の前処理または後処理のために基板を加熱処理する上述の加熱装置と、
この加熱装置に対して基板を受け渡す基板搬送機構と、を備え、
前記基板搬送機構は、冷却プレートで待機している隙間形成部材に基板を受け渡すときには、冷却プレートの上方側に進入し、当該冷却プレートの上方側から下方側に通り抜けて基板を隙間形成部材に受け渡し、冷却プレートの下方側から退却するように構成されていることを特徴とする。
また、搬入出口41に対向する面には、奥壁部44が設けられており、奥壁部44にはワイヤ5a、5bが通過する孔が設けられている。
なお、先述した冷却プレート3に形成された溝部31もウエハWが冷却プレート3上に位置したときに熱板45上に位置した場合と同様の状態(冷却プレート3の表面から0.5mm以内の隙間を介して浮いた状態)となるように調整されている。
W ウエハ
2 加熱装置
3 冷却プレート
4 加熱室
5、5a、5b ワイヤ
6 基板搬送機構
8 キャリア
20 筐体
21 搬送口
21a シャッター
22 基台
23 ガス吐出部
23a 吐出口
24 排気部
24a 排気口
25 伝熱板
25a ヒートパイプ
31 溝部
32 切り欠き部
33 支柱
41 搬入出口
42、42a、42b
側壁部
43 シャッター
44 奥壁部
45 熱板
46a 天板
46b 底板
47 溝部
48 支柱
51、51a、51b
プーリ
52、52a、52b
プーリ
53 ワイヤーテンショナー
54 連結軸
55 モータ
56 隙間形成部材
57 規制部材
61 搬送アーム
63 切り欠き部
64 突片
65 空間部
70 ガス供給管
71 ガス供給源
72 排気管
73 ファン
100 制御部
Claims (21)
- 一方側に基板の搬入出口が形成された加熱室と、
この加熱室内に設けられ、基板を下方側から加熱する熱板と、
前記加熱室の搬入出口に隣接し、基板を囲む搬送アームとこの搬送アームの内周縁から内方に突出し、基板の周縁部を保持するために周方向に間隔をおいて設けられた複数の突片と、を備えた外部の基板搬送機構との間での基板の受け渡しが行われる基板の冷却位置に設けられた冷却プレートと、
この冷却プレートの上方位置と熱板の上方位置との間で基板を搬送するために、基板の搬送路の両端に設けられたプーリを介して基板の搬送方向である前後方向に沿って張設された複数本のワイヤと、
前記熱板及び冷却プレートの各表面部に前記ワイヤが通過するように設けられた溝部と、
基板がその上に載置されるように前記ワイヤに設けられ、基板が熱板上または冷却プレート上に位置したときに熱板または冷却プレートの表面から隙間を介して浮いた状態にするための隙間形成部材と、を備え、
前記冷却プレートは、外部の基板搬送機構が上下方向に移動して前記隙間形成部材との間での基板の受け渡しを行う際に、当該基板搬送機構における前記突片が冷却プレートの外側を通り抜けて上下方向に交差できるようにするための切り欠き部が前記ワイヤの左右両側にて周縁部に設けられ、
前記冷却プレート側のプーリは、前記冷却プレートと、この冷却プレートと交差する基板搬送機構とで囲まれる領域に配置され、
前記ワイヤは、基板が隙間形成部材に受け渡されてから、加熱室内にて加熱処理され、次いで前記冷却プレート上に戻るまで、当該基板を一定の高さ位置で搬送することを特徴とする加熱装置。 - 前記加熱室には、熱板に対向して天板が固定して設けられ、加熱室の搬入出口側にはガスを吐出するガス吐出口が設けられると共に加熱室の搬入出口と反対側にはガスを排気する排気口が設けられ、基板を加熱処理するときにガス吐出口から排気口に向かう気流が形成されることを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 熱板と天板との距離は6mm以下であることを特徴とする請求項2に記載の加熱装置。
- 前記ガスは、基板の表面を疎水化処理するためのガスであることを特徴とする請求項2又は3に記載の加熱装置。
- 前記加熱室の搬入出口には、加熱室内と外との雰囲気を区画するために気体によるカーテンが形成されていることを特徴とする請求項2ないし4の何れか一つに記載の加熱装置。
- 前記加熱室の搬入出口には、加熱室内と外との雰囲気を区画するためにシャッターが形成されていることを特徴とする請求項2ないし4の何れか一つに記載の加熱装置。
- 前記隙間形成部材は、基板を熱板から0.5mm以内の隙間を介して浮いた状態で保持するためのものであることを特徴とする請求項1ないし6の何れか一つに記載の加熱装置。
- 前記隙間形成部材は、前記ワイヤが中心部を貫通した球状に形成されていることを特徴とする請求項1ないし7の何れか一つに記載の加熱装置。
- 前記ワイヤには、基板の外縁を規制して基板の位置ずれを防止するために基板の輪郭に沿って複数の規制部材が設けられていることを特徴とする請求項1ないし8の何れか一つに記載の加熱装置。
- 前記ワイヤは、基板の搬送路の下方側の部位にて分断され、分断部位の間に常時縮退する方向に復元力が作用する弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項1ないし9の何れか一つに記載の加熱装置。
- 基板を収納し、キャリアが搬入出されるキャリア搬入出部と、
前記キャリアから取り出された基板の表面に塗布液を塗布する塗布部と、
この塗布部における塗布処理の前処理または後処理のために基板を加熱処理する請求項1ないし10のいずれか一つに記載の加熱装置と、
この加熱装置に対して基板を受け渡す基板搬送機構と、を備え、
前記基板搬送機構は、冷却プレートで待機している隙間形成部材に基板を受け渡すときには、冷却プレートの上方側に進入し、当該冷却プレートの上方側から下方側に通り抜けて基板を隙間形成部材に受け渡し、冷却プレートの下方側から退却するように構成されていることを特徴とする塗布装置。 - 一方側に基板の搬入出口が形成されると共に基板を下方側から加熱する熱板を備えた加熱室内と、前記搬入出口に隣接し、基板を囲む搬送アームとこの搬送アームの内周縁から内方に突出し、基板の周縁部を保持するために周方向に間隔をおいて設けられた複数の突片と、を備えた外部の基板搬送機構との間での基板の受け渡しが行われる基板の冷却位置に設けられた冷却プレートと、の間に、基板の搬送路の両端に設けられたプーリを介して基板の搬送方向である前後方向に沿って張設された複数本のワイヤを用い、
外部の基板搬送機構を前記冷却プレートの上方側に進入させ、この基板搬送機構と当該冷却プレートとの間に基板搬送路の一端に設けられたプーリの通り抜ける空間を形成しながら、前記ワイヤの左右両側にて当該冷却プレートに設けられた切り欠き部の外側を前記突片が通り抜けるように前記基板搬送機構を冷却プレートの上方側から下方側に向けて移動させ、ワイヤに設けられた隙間形成部材の上に基板を載置する工程と、
前記ワイヤを、熱板の表面部に形成された溝部内を通過するように熱板側に移動させることにより、基板を熱板の表面から隙間を介して浮いた状態で熱板上に位置させる工程と、
基板を熱板により加熱処理する工程と、
次いでワイヤを、冷却プレートの表面部に設けられた溝部内を通過するように冷却プレート側に移動させ、前記基板を冷却プレートの表面から隙間を介して浮いた状態で冷却プレート上に位置させる工程と、
前記冷却プレートにより基板を冷却する工程と、を含み、
前記ワイヤは、基板が隙間形成部材に受け渡されてから、加熱室内にて加熱処理され、次いで前記冷却プレート上に戻るまで、当該基板を一定の高さ位置で搬送することを特徴とする加熱方法。 - 加熱室の搬入出口側に設けられたガス吐出口から加熱室の搬入出口とは反対側に設けられた排気口にガスを流しながら基板を加熱処理することを特徴とする請求項12に記載の加熱方法。
- 前記ガスは、基板の表面を疎水化処理するためのガスであることを特徴とする請求項13に記載の加熱方法。
- 前記加熱室内にて基板を加熱処理するときには前記搬入出口に気体によるカーテンが形成されていることを特徴とする請求項13又は14に記載の加熱方法。
- 前記加熱室内にて基板を加熱処理するときには前記搬入出口をシャッターにより閉じることを特徴とする請求項13又は14に記載の加熱方法。
- 隙間形成部材は、基板を熱板から0.5mm以内の隙間を浮かして保持するためのものであることを特徴とする請求項12ないし16のいずれか一つに記載の加熱方法。
- 隙間形成部材は、前記ワイヤが中心部を貫通した球状に形成されていることを特徴とする請求項12ないし17のいずれか一つに記載の加熱方法。
- 基板は、基板の輪郭に沿ってワイヤに設けられた複数の規制部材によりその外縁位置が規制された状態で搬送されることを特徴とする請求項12ないし18の何れか一つに記載の加熱方法。
- ワイヤは、基板の搬送路の下方側の部位にて介設された弾性部材が常時縮退する方向に付勢されることで張力が加えられていることを特徴とする請求項12ないし19の何れか一つに記載の加熱方法。
- 一方側に基板の搬入出口が形成された加熱室と、この加熱室内に設けられ、基板を下方側から加熱する熱板と、前記加熱室の搬入出口に隣接する基板の冷却位置に設けられた冷却プレートとを備え、この冷却プレートの上方位置と熱板の上方位置との間で基板を搬送するように構成された加熱装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項12ないし20の何れか一つに記載された加熱方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。
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