JP2000323553A - 基板搬送装置および露光装置 - Google Patents

基板搬送装置および露光装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板を搬送する基板搬送装置において、装置
全体の処理速度を落とすことなく、またコンタミネーシ
ョンの発生頻度も増大することなく、基板の温度調整を
行なう。 【解決手段】 基板受け渡し位置から所望の位置へ基板
を搬送するための基板搬送装置において、基板受け渡し
位置で外部より基板を受け取る基板搬入部材上で基板の
温度を調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造システム
において、ウエハなどの基板を露光ステージに搬送する
のに用いられる、基板温度調整機能を設けた基板搬送装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体製造システムは複数の処理
をウエハに行なうことにより製造されており、各々の処
理において、各々の処理に適する温度に温度管理された
状態で処理が行なわれている。しかしながら装置の処理
温度はそれぞれ異なるため、各々の処理装置でウエハの
温度を管理する必要性が出てきている。
【０００３】特に半導体露光装置において、ウエハの温
度が露光装置内と異なるとウエハに熱ひずみが発生し、
いくら投影光学系の解像力が良くても所望の線幅に露光
できず、重ねあわせの精度が上がらないといった問題点
が出てくるので、ウエハの温度管理が必要となる。
【０００４】そこで従来のウエハ搬送における温度調整
の手段として、搬送装置ユニット内に中間受け渡し台を
設けて、中間受け渡し台に温度調整機構を設けることに
より、搬送装置が基板を中間受け渡し台に載置した時に
ウエハの温度調整を行なう。このことにより露光ステー
ジへ温度管理されたウエハを搬送することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の温
度調整手段のように、基板の温度調整機構を持った中間
受け渡し台（温調ユニット）を設けて、ウエハを温調ユ
ニットに搬送を行なってから基板の温度調整を行なう
と、温調ユニットに基板を受け渡す時間が余計にかか
り、温調ユニットで基板温度を調整している時間だけ装
置全体の処理速度が低下してしまう。また基板の受け渡
し回数が増えるとコンタミナントの付着原因にもなる
し、基板温調ユニットを搬送装置内に設けることによ
り、搬送装置自体の大きさも大きくなってしまう。
【０００６】また温調ユニットはウエハの裏面（下面）
のほぼ全面に接して、熱交換しているため、搬送装置の
ハンドに受け渡す為に、３本ピンによる突き上げ動作を
行なっている。この動作時間が装置全体の処理速度を低
下させ、動作による塵埃を発生させるという問題点も有
していた。
【０００７】本発明は、基板を搬送する基板搬送装置に
おける上記従来技術の課題を解決し、装置全体の処理速
度を落とすことなく、またコンタミネーションの発生頻
度も増大することなく、基板の温度調整を行なうことを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、基板受け渡し位置から所望の位置へ基板
を搬送するための基板搬送装置において、基板受け渡し
位置で外部より基板を受け取る基板搬入部材に、基板の
温度を調整する基板温調プレートを設けることを特徴と
する。
【０００９】これにより、露光装置等の温度調整を要す
る装置間で基板の搬送をする場合にも、装置全体の処理
速度を落とすことなく、またコンタミネーションの発生
頻度を減らしつつ、基板の温度調整を行なうことができ
る。
【００１０】通常、基板温調プレートは、基板を基板温
調プレート上に支持するのに最小限の大きさの微少突起
により、基板搬入部材上に搭載した基板と接触する。
【００１１】これにより、基板温調プレートの微少突起
により形成された、基板と温調プレートとの微少間隔に
より、非接触に基板の温度を調整することになるので、
基板とプレートが直接接触する面積を最小限に抑え、コ
ンタミナントの付着を更に抑制すると共に、効率的な熱
交換が可能となる。
【００１２】また、露光装置における基板搬入ステーシ
ョンのように、基板搬入部材が基板受け渡し位置に固定
されて、この基板搬入部材上の基板を受け取り、所望の
位置へ搬送するための基板搬送部材を更に有する場合に
は、基板搬送部材の基板搭載部分を基板と基板温調プレ
ートとの間に挿入するための切り欠き部を、基板温調プ
レート上に設けるように構成し得る。このような構成に
より、３本ピンによるつき上げ動作が不要になるので、
処理速度の更なる向上と、塵埃の発生を抑制できる。
【００１３】本発明の露光装置は、ウエハ受け渡し位置
から露光位置へウエハを搬送して露光を行なう露光装置
において、上述した本発明の基板搬送装置を用いたもの
であり、ウエハ受け渡し位置で外部よりウエハを受け取
る基板搬入ステーションに、ウエハの温度を調整するウ
エハ温調プレートを設けることを特徴とする。
【００１４】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図１は、本発明の一実施例に係る基板搬送装置の基
板搬入ステーションを示す平面図である。図１のよう
に、本実施例に係わる基板搬送装置は、ウエハ１の保持
部としてフィンガー２と、上下および水平に駆動させる
ハンドアーム５からなる搬送機構を持つ。温調プレート
３には、フィンガー２の形状のきり欠き部３ｂが形成さ
れており、フィンガー２を避ける形状となっているが、
ウエハ１の大きさとほぼ一致する外形形状になってい
る。
【００１５】図２は本実施例に係る基板搬送装置の基板
搬入ステーションの側面図を示す。温調プレート３には
微小突起３ａを設けてあり、この微少突起３ａを介して
ウエハ１と接触している。温調プレート３とウエハ１の
間の上下方向に、微少突起３ａによって作られる空間、
微少間隙３０が形成される。
【００１６】図３は本実施例に係る基板搬送装置の基板
搬入ステーションに外部からウエハ１を受け渡しするコ
ータデベロッパー（以下Ｃ／Ｄと略す）ハンドの平面図
を示す。Ｃ／Ｄハンド３１が温調プレート３に干渉しな
い位置関係になっている。図４は本実施例に係る基板搬
送装置の基板搬入ステーションに外部からウエハ１を受
け渡しするＣ／Ｄハンドの側面図を示す。
【００１７】図５は本実施例に係る露光装置１４の全体
を示す平面図で、露光装置１４の外側に張り出した基板
搬入ステーション１１と、ウエハ１を露光ステージ１３
ヘ運ぶ基板搬送装置１２を示す。
【００１８】露光装置１４内の基板搬送装置１２の一連
の動作を説明すると、まず装置１４外部のＣ／Ｄハンド
３１から基板搬入ステーション１１へウエハ１が受け渡
され、この基板搬入ステーション１１上にウエハ１は暫
く放置される。露光ステージ１３はウエハの露光を終了
すると次のウエハを要求するので、基板搬送装置１２が
基板搬入ステーション１１へウエハ１を受け取りに来
る。その後ウエハ１は露光ステージ１３に送られ、露光
を開始する。
【００１９】次に基板搬入ステーション１１でのウエハ
１の温度調整を説明する。基板搬入ステーション１１の
温調プレート３に装置１４外部からＣ／Ｄハンド３１が
ウエハ１を受け渡しする。ウエハ１を温調プレート３上
に載置し、ウエハ１と温調プレート３を接触させること
によりウエハ１の温度調整を行なう。温調プレート３に
はフィンガー２の形状の切り欠き部３ｂが形成されてお
り、ウエハ１の温度調整が終了したら、温調プレート３
上のウエハ１をフィンガー２を上下駆動させることによ
りフィンガー２上にウエハ１を取り上げ、ハンドアーム
５でウエハ１を水平に移動させ、露光ステージ１３ヘ搬
送する。
【００２０】ウエハ１の温度調整方法は、基板搬入ステ
ーションで温調プレート３に微少突起３ａを設け、この
微少突起３ａによって作られる温調プレート３とウエハ
１の間の空間である微少間隙３０を介して、ウエハ１と
温調プレート３との間で熱交換することにより行なうこ
とができる。この微少間隙３０は０．１〜０．２ｍｍ位
にしておけば、熱交換は物体を直接接触させているのと
ほぼ同等の効果が得られる。このような非接触温度調整
手段を用いれば温調プレート３とウエハ１を接触させる
従来方式に比べ、ウエハの裏面のコンタミナントのパー
ティクルを減らすことができる。
【００２１】上記のような構成の基板搬送装置１２を用
いてウエハ１の搬送を行なえば、処理速度の違いによ
り、基板搬入ステーション１１上でウエハ１が待機状態
になっている間にウエハ１の温度調整を行なうことがで
きるので、一連のシーケンス上無駄なくウエハ１の温度
調整ができ、装置全体の処理速度を落とすことなくウエ
ハ１の温度調整を行なうことができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板搬送
装置によれば、外部の搬送装置等から基板を受け取る基
板搬入部材に基板温度の調整機能を設けることにより、
基板の受け渡し途中の待機時間を利用して基板の温度調
製を行なうことができ、装置全体の反応速度を落とすこ
とがない。
【００２３】また、本発明の露光装置によれば、ウエハ
を露光ステージに搬送する基板搬送装置の、外部から基
板を受け取る基板搬入ステーションに基板温度調整機能
を設けることにより、ウエハの受け渡し途中の待機時間
を利用して基板の温度調整を行なうことができ、装置全
体の処理速度を落とすことはない。またウエハの受け渡
し回数を最小にして、コンタミナント付着を増やすこと
なくウエハの温度調整を行なうことができる。また、温
度調整されたウエハを用いることにより、更に精度の高
いウエハの露光を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例に係る基盤搬送装置の平面
図を示す。
【図２】 本発明の一実施例に係る基板搬送装置の側面
図を示す。
【図３】 本発明の一実施例に係る基盤搬送装置の平面
図を示す。
【図４】 本発明の一実施例に係る基板搬送装置の側面
図を示す。
【図５】 本発明の一実施例に係る露光装置の全体図を
示す。
【符号の説明】 １：ウエハ、２：フィンガー、３：温調プレート、３
ａ：微少突起、３ｂ：切り欠き部、５：ハンドアーム、
１１：基板搬入ステーション、１２：基板搬送装置、１
３：露光ステージ、１４：露光装置、３０：微少間隙、
３１：Ｃ／Ｄハンド。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板受け渡し位置から所望の位置へ基板
    を搬送するための基板搬送装置において、前記基板受け
    渡し位置で外部より前記基板を受け取る基板搬入部材
    に、前記基板の温度を調整する基板温調プレートを設け
    ることを特徴とする基板搬送装置。
  2. 【請求項２】 前記基板温調プレートは、前記基板を前
    記基板温調プレート上に支持するのに最小限の大きさの
    微少突起で、前記基板温調プレート上に搭載した基板と
    接触することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装
    置。
  3. 【請求項３】 前記基板温調プレートの前記微少突起に
    より形成された、前記基板と前記温調プレートとの微少
    間隙を介して、非接触に前記基板と前記温調プレートと
    の間で熱交換することを特徴とする請求項１または２に
    記載の基板搬送装置。
  4. 【請求項４】 前記基板搬入部材が前記基板受け渡し位
    置に固定され、この基板搬入部材上の基板を受け取り、
    所望の位置へ搬送するための基板搬送部材をさらに有
    し、前記基板搬送部材の基板搭載部分を前記基板と前記
    基板温調プレートとの間に挿入するための切り欠き部
    を、前記基板温調プレート上に設けたことを特徴とする
    請求項１〜３に記載の基板搬送装置。
  5. 【請求項５】 ウエハ受け渡し位置から露光位置へウエ
    ハを搬送して露光を行なう露光装置において、前記ウエ
    ハ受け渡し位置で外部より前記ウエハを受け取る基板搬
    入ステーションに、前記ウエハの温度を調整するウエハ
    温調プレートを設けることを特徴とする露光装置。
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