JP2001255659A - 大型基板の露光装置 - Google Patents
大型基板の露光装置Info
- Publication number
- JP2001255659A JP2001255659A JP2000063543A JP2000063543A JP2001255659A JP 2001255659 A JP2001255659 A JP 2001255659A JP 2000063543 A JP2000063543 A JP 2000063543A JP 2000063543 A JP2000063543 A JP 2000063543A JP 2001255659 A JP2001255659 A JP 2001255659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure
- substrate
- large substrate
- robot
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】露光工程の所要時間を短縮させて効率よく、且
つ大型基板に対するパターン位置を精度良く製造する大
型基板の露光装置を提供すること。 【解決手段】搬入コンベア１１ａ、搬出コンベア１１
ｂ、温度調節ステージ１２、第一ロボットＲ１、第二ロ
ボットＲ２、及び、露光定盤１４、アライメント機能付
き基板受取部１６ａ、露光部１７、大型基板を載置し分
割露光を行う移動ステージ１５、基板受渡し部１６ｂな
どで構成される露光装置本体１３、を具備し、大型基板
の搬出動作と、移動ステージの元位置への移動動作が並
行して行われること。
つ大型基板に対するパターン位置を精度良く製造する大
型基板の露光装置を提供すること。 【解決手段】搬入コンベア１１ａ、搬出コンベア１１
ｂ、温度調節ステージ１２、第一ロボットＲ１、第二ロ
ボットＲ２、及び、露光定盤１４、アライメント機能付
き基板受取部１６ａ、露光部１７、大型基板を載置し分
割露光を行う移動ステージ１５、基板受渡し部１６ｂな
どで構成される露光装置本体１３、を具備し、大型基板
の搬出動作と、移動ステージの元位置への移動動作が並
行して行われること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置など
のフラットパネルディスプレイに用いられる大サイズ基
板へのパターニングをフォトリソグラフィー法によって
行う際に使用する露光装置に関するものであり、特に、
露光工程の所要時間を短縮させて効率よく、且つパター
ン位置を精度良く製造する大型基板の露光装置に関す
る。
のフラットパネルディスプレイに用いられる大サイズ基
板へのパターニングをフォトリソグラフィー法によって
行う際に使用する露光装置に関するものであり、特に、
露光工程の所要時間を短縮させて効率よく、且つパター
ン位置を精度良く製造する大型基板の露光装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は、液晶表示装置に用いられるカラ
ーフィルタが大型基板上にフォトリソグラフィー法によ
り形成された一例の状態を示す説明図である。図４にお
いては、液晶表示装置に使用される大きさのカラーフィ
ルタを四面付けした状態を示している。Ｙは大型基板
（４１）の短辺の大きさ、Ｘは長辺の大きさを示し、大
きさは、例えば略６５０ｍｍ×７５０ｍｍ程度のもので
ある。また、（４２）は、液晶表示装置に使用されるカ
ラーフィルタを示しているもので、例えばパーソナルコ
ンピューターなどに用いられる液晶表示装置における対
角約１７インチ程度のカラーフィルタである。
ーフィルタが大型基板上にフォトリソグラフィー法によ
り形成された一例の状態を示す説明図である。図４にお
いては、液晶表示装置に使用される大きさのカラーフィ
ルタを四面付けした状態を示している。Ｙは大型基板
（４１）の短辺の大きさ、Ｘは長辺の大きさを示し、大
きさは、例えば略６５０ｍｍ×７５０ｍｍ程度のもので
ある。また、（４２）は、液晶表示装置に使用されるカ
ラーフィルタを示しているもので、例えばパーソナルコ
ンピューターなどに用いられる液晶表示装置における対
角約１７インチ程度のカラーフィルタである。
【０００３】図４に示すような大型基板（４１）上にパ
ターンが形成されたカラーフィルタを作成する際に、カ
ラーフィルタのパターンの四面全体が描画されている略
大型基板大の一枚のフォトマスク（図示せず）を用い
て、大型基板上に塗布されたフォトレジストに一回の露
光によりパターンの四面全体を露光する方法を一括露光
法と称している。これは、ＩＣ製造におけるウエファー
基板上に塗布されたフォトレジストに、例えば一個のＩ
Ｃのパターンが描画されているフォトマスクを用いて、
ウエファー基板上の位置を変えて、多回数の露光をし、
多数のＩＣを面付けした状態に露光する方法、すなわち
ステップアンドリピート露光法に対する称しかたであ
る。従来、液晶表示装置などに用いられる、例えばカラ
ーフィルタなどを製造する際の露光法としては、コスト
の面から上記一括露光法が広く採用されている。
ターンが形成されたカラーフィルタを作成する際に、カ
ラーフィルタのパターンの四面全体が描画されている略
大型基板大の一枚のフォトマスク（図示せず）を用い
て、大型基板上に塗布されたフォトレジストに一回の露
光によりパターンの四面全体を露光する方法を一括露光
法と称している。これは、ＩＣ製造におけるウエファー
基板上に塗布されたフォトレジストに、例えば一個のＩ
Ｃのパターンが描画されているフォトマスクを用いて、
ウエファー基板上の位置を変えて、多回数の露光をし、
多数のＩＣを面付けした状態に露光する方法、すなわち
ステップアンドリピート露光法に対する称しかたであ
る。従来、液晶表示装置などに用いられる、例えばカラ
ーフィルタなどを製造する際の露光法としては、コスト
の面から上記一括露光法が広く採用されている。
【０００４】しかし、このような一括露光法において
は、大型基板が更に大型化するに従い、用いられるフォ
トマスクの原版基板も更に大型化することになるが、こ
のフォトマスクの原版基板の価格は、原版基板の大型化
に伴い飛躍的に高価なものとなる。そこで、このような
コストアップを回避するために、例えば、上記のような
カラーフィルタのパターンの四面を二面に分割し、二面
付けされた大きさのフォトマスクを用いての二回分割露
光による大型基板の露光装置が提案されている。
は、大型基板が更に大型化するに従い、用いられるフォ
トマスクの原版基板も更に大型化することになるが、こ
のフォトマスクの原版基板の価格は、原版基板の大型化
に伴い飛躍的に高価なものとなる。そこで、このような
コストアップを回避するために、例えば、上記のような
カラーフィルタのパターンの四面を二面に分割し、二面
付けされた大きさのフォトマスクを用いての二回分割露
光による大型基板の露光装置が提案されている。
【０００５】図５は、このような分割露光による大型基
板の露光装置の一例を示す平面図である。図５に示す分
割露光による大型基板の露光装置は、搬入コンベア（５
１）、アライメントステージ（５２）、搬入搬出ロボッ
ト（５３）、露光装置本体（５４）、及び搬出コンベア
（５５）などで構成されている。（５６ａ）、（５６
ｂ）、（５６ｃ）、及び（５６ｄ）、は、各々、搬入コ
ンベア（５１）上、アライメントステージ（５２）上、
露光装置本体（５４）中、及び搬出コンベア（５５）上
の大型基板を示している。
板の露光装置の一例を示す平面図である。図５に示す分
割露光による大型基板の露光装置は、搬入コンベア（５
１）、アライメントステージ（５２）、搬入搬出ロボッ
ト（５３）、露光装置本体（５４）、及び搬出コンベア
（５５）などで構成されている。（５６ａ）、（５６
ｂ）、（５６ｃ）、及び（５６ｄ）、は、各々、搬入コ
ンベア（５１）上、アライメントステージ（５２）上、
露光装置本体（５４）中、及び搬出コンベア（５５）上
の大型基板を示している。
【０００６】図６は、図５に示す露光装置本体（５４）
の白太矢印の方向からの側面図である。図５、及び図６
に示すように、露光装置本体（５４）は、露光ステージ
（６１）と、光源（６３）、フォトマスク（６４）など
からなる露光部（６２）、で構成されている。（ａ）
は、露光ステージ（６１）上の二回分割露光における第
一露光の位置を示し、また、（ｂ）は、第二露光の位置
を示している。
の白太矢印の方向からの側面図である。図５、及び図６
に示すように、露光装置本体（５４）は、露光ステージ
（６１）と、光源（６３）、フォトマスク（６４）など
からなる露光部（６２）、で構成されている。（ａ）
は、露光ステージ（６１）上の二回分割露光における第
一露光の位置を示し、また、（ｂ）は、第二露光の位置
を示している。
【０００７】図５、及び図６に示すように、露光部（６
２）は固定されたまま、露光ステージ（６１）上の大型
基板（５６ｃ）は露光ステージ（６１）の移動により移
動し、（ａ）位置で露光部（６２）による第一露光が行
われ、次に露光ステージ（６１）が一定距離移動し停止
し、（ｂ）位置での第二露光が行われるといった二回分
割露光が行われるようになっている。すなわち、大型基
板（５６ａ）は、搬入コンベア（５１）上からアライメ
ントステージ（５２）上に移動され（５６ｂ）、アライ
メントステージ（５２）上にてアライメントされる。次
に、搬入搬出ロボット（５３）によって露光ステージ
（６１）上に搬入される。露光ステージ（６１）上の大
型基板（５６ｃ）は露光ステージ（６１）に固定された
まま、上記二回分割露光後に、同一搬入搬出ロボット
（５３）によって露光ステージ（６１）上から搬出コン
ベア（５５）上に搬出され（５６ｄ）るようになってい
る。
２）は固定されたまま、露光ステージ（６１）上の大型
基板（５６ｃ）は露光ステージ（６１）の移動により移
動し、（ａ）位置で露光部（６２）による第一露光が行
われ、次に露光ステージ（６１）が一定距離移動し停止
し、（ｂ）位置での第二露光が行われるといった二回分
割露光が行われるようになっている。すなわち、大型基
板（５６ａ）は、搬入コンベア（５１）上からアライメ
ントステージ（５２）上に移動され（５６ｂ）、アライ
メントステージ（５２）上にてアライメントされる。次
に、搬入搬出ロボット（５３）によって露光ステージ
（６１）上に搬入される。露光ステージ（６１）上の大
型基板（５６ｃ）は露光ステージ（６１）に固定された
まま、上記二回分割露光後に、同一搬入搬出ロボット
（５３）によって露光ステージ（６１）上から搬出コン
ベア（５５）上に搬出され（５６ｄ）るようになってい
る。
【０００８】図７は、このようにして得られる、カラー
フィルタが四面付けされた大型基板（５６）の状態を示
すものである。図７において、（７１）、（７２）は上
記（ａ）位置での第一露光により、また、（７３）、
（７４）は上記（ｂ）位置での第二露光により形成され
たカラーフィルタである。
フィルタが四面付けされた大型基板（５６）の状態を示
すものである。図７において、（７１）、（７２）は上
記（ａ）位置での第一露光により、また、（７３）、
（７４）は上記（ｂ）位置での第二露光により形成され
たカラーフィルタである。
【０００９】しかし、上記に示す分割露光による大型基
板の露光装置においては、以下のような問題点がある。 １）露光ステージ（６１）上からの大型基板（５６ｃ）
の搬出は、搬入に用いたロボットと同一の搬入搬出ロボ
ット（５３）を用いる。すなわち、この搬入搬出ロボッ
ト（５３）による大型基板（５６ｃ）の搬出が終了した
後に、次の大型基板をアライメントステージ（５２）上
から露光ステージ（６１）上に搬入する。 ２）大型基板は、アライメントステージ（５２）上にて
アライメントされた後に露光ステージ（６１）上に搬入
する為に、搬入搬出ロボット（５３）の精度に起因した
大型基板に対するパターン位置ズレが発生する。
板の露光装置においては、以下のような問題点がある。 １）露光ステージ（６１）上からの大型基板（５６ｃ）
の搬出は、搬入に用いたロボットと同一の搬入搬出ロボ
ット（５３）を用いる。すなわち、この搬入搬出ロボッ
ト（５３）による大型基板（５６ｃ）の搬出が終了した
後に、次の大型基板をアライメントステージ（５２）上
から露光ステージ（６１）上に搬入する。 ２）大型基板は、アライメントステージ（５２）上にて
アライメントされた後に露光ステージ（６１）上に搬入
する為に、搬入搬出ロボット（５３）の精度に起因した
大型基板に対するパターン位置ズレが発生する。
【００１０】従って、上記１）によって、露光工程の所
要時間は長いものとなり、生産効率は良いものではな
い。すなわち、露光工程のタクトタイム（所要時間）
は、１基板あたり約２８秒程度のものである。また、上
記２）によって、パターン位置ズレは、約±１５０μｍ
程度の大きなものである。
要時間は長いものとなり、生産効率は良いものではな
い。すなわち、露光工程のタクトタイム（所要時間）
は、１基板あたり約２８秒程度のものである。また、上
記２）によって、パターン位置ズレは、約±１５０μｍ
程度の大きなものである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点を解決すべくなされたものであり、分割露光に
よる大型基板の露光装置において、露光工程の所要時間
を短縮させて効率よく、且つ大型基板に対するパターン
位置を精度良く製造する大型基板の露光装置を提供する
ことを課題とするものである。
な問題点を解決すべくなされたものであり、分割露光に
よる大型基板の露光装置において、露光工程の所要時間
を短縮させて効率よく、且つ大型基板に対するパターン
位置を精度良く製造する大型基板の露光装置を提供する
ことを課題とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、分割露光によ
る大型基板の露光装置において、 １）露光する大型基板を搬送する搬入コンベア、及び露
光した大型基板を搬送する搬出コンベア、 ２）大型基板を温度調節する温度調節ステージ、 ３）ａ）固定された露光定盤、 ｂ）該露光定盤の前部上方に位置し、大型基板を受取、
アライメントを行うアライメント機能付き基板受取部、 ｃ）該露光定盤の中央部上方に位置し、大型基板へ分割
露光する露光部、 ｄ）該露光定盤の前部にてアライメント後の大型基板を
載置し、露光定盤の後部方向へ一定距離移動し停止し、
分割されたフォトマスクを備えた該露光部による該大型
基板への分割露光後、露光定盤の後部に移動し、大型基
板を基板受渡し部へ排出し、露光定盤の前部の元位置に
移動する移動ステージ、 ｅ）該露光定盤の後部上方に位置し、移動ステージから
の大型基板を受渡す基板受渡し部、上記ａ）〜ｅ）を少
なくとも具備する露光装置本体、 ４）上記搬入コンベア上の大型基板を温度調節ステージ
に搬入し、該大型基板の温度調節後に該大型基板を搬出
し、露光装置本体のアライメント付き基板受取部に搬入
する第一ロボット、 ５）上記基板受渡し部の大型基板を搬出し、搬出コンベ
アに搬入する第二ロボット、を具備し、上記第二ロボッ
トによる大型基板の搬出動作と、上記移動ステージの元
位置への移動動作が並行して行われることを特徴とする
大型基板の露光装置である。
る大型基板の露光装置において、 １）露光する大型基板を搬送する搬入コンベア、及び露
光した大型基板を搬送する搬出コンベア、 ２）大型基板を温度調節する温度調節ステージ、 ３）ａ）固定された露光定盤、 ｂ）該露光定盤の前部上方に位置し、大型基板を受取、
アライメントを行うアライメント機能付き基板受取部、 ｃ）該露光定盤の中央部上方に位置し、大型基板へ分割
露光する露光部、 ｄ）該露光定盤の前部にてアライメント後の大型基板を
載置し、露光定盤の後部方向へ一定距離移動し停止し、
分割されたフォトマスクを備えた該露光部による該大型
基板への分割露光後、露光定盤の後部に移動し、大型基
板を基板受渡し部へ排出し、露光定盤の前部の元位置に
移動する移動ステージ、 ｅ）該露光定盤の後部上方に位置し、移動ステージから
の大型基板を受渡す基板受渡し部、上記ａ）〜ｅ）を少
なくとも具備する露光装置本体、 ４）上記搬入コンベア上の大型基板を温度調節ステージ
に搬入し、該大型基板の温度調節後に該大型基板を搬出
し、露光装置本体のアライメント付き基板受取部に搬入
する第一ロボット、 ５）上記基板受渡し部の大型基板を搬出し、搬出コンベ
アに搬入する第二ロボット、を具備し、上記第二ロボッ
トによる大型基板の搬出動作と、上記移動ステージの元
位置への移動動作が並行して行われることを特徴とする
大型基板の露光装置である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明を一実施の形態に基づいて
以下に説明する。図１は、本発明による大型基板の露光
装置の一実施例の平面図である。また、図２は、図１に
示す一実施例の側面図である。図１、及び図２に示すよ
うに、本発明による大型基板の露光装置は、露光する大
型基板を搬送する搬入コンベア（１１ａ）、大型基板を
温度調節する温度調節ステージ（１２）、露光装置本体
（１３）、第一ロボット（Ｒ１）、第二ロボット（Ｒ
２）、及び露光した大型基板を搬送する搬出コンベア
（１１ｂ）などで構成されたものである。
以下に説明する。図１は、本発明による大型基板の露光
装置の一実施例の平面図である。また、図２は、図１に
示す一実施例の側面図である。図１、及び図２に示すよ
うに、本発明による大型基板の露光装置は、露光する大
型基板を搬送する搬入コンベア（１１ａ）、大型基板を
温度調節する温度調節ステージ（１２）、露光装置本体
（１３）、第一ロボット（Ｒ１）、第二ロボット（Ｒ
２）、及び露光した大型基板を搬送する搬出コンベア
（１１ｂ）などで構成されたものである。
【００１４】露光装置本体（１３）は、固定された露光
定盤（１４）、露光定盤の前部上方に位置し、大型基板
を受取、アライメントを行うアライメント機能付き基板
受取部（１６ａ）、露光定盤の中央部上方に位置し、大
型基板へ分割露光する露光部（１７）、露光定盤の前部
にてアライメント後の大型基板を載置し、露光定盤の後
部方向へ一定距離移動し停止し、分割されたフォトマス
クを備えた露光部による大型基板への分割露光後、露光
定盤の後部に移動し、大型基板を基板受渡し部へ排出
し、露光定盤の前部の元位置に移動する移動ステージ
（１５）、露光定盤の後部上方に位置し、移動ステージ
からの大型基板を受渡す基板受渡し部（１６ｂ）などで
構成されたものである。
定盤（１４）、露光定盤の前部上方に位置し、大型基板
を受取、アライメントを行うアライメント機能付き基板
受取部（１６ａ）、露光定盤の中央部上方に位置し、大
型基板へ分割露光する露光部（１７）、露光定盤の前部
にてアライメント後の大型基板を載置し、露光定盤の後
部方向へ一定距離移動し停止し、分割されたフォトマス
クを備えた露光部による大型基板への分割露光後、露光
定盤の後部に移動し、大型基板を基板受渡し部へ排出
し、露光定盤の前部の元位置に移動する移動ステージ
（１５）、露光定盤の後部上方に位置し、移動ステージ
からの大型基板を受渡す基板受渡し部（１６ｂ）などで
構成されたものである。
【００１５】第一ロボット（Ｒ１）は、搬入コンベア上
の大型基板を温度調節ステージ（１２）に搬入し、大型
基板の温度調節後に大型基板を搬出し、露光装置本体の
アライメント機能付き基板受取部（１６ａ）に搬入する
ものである。また、第二ロボット（Ｒ２）は、基板受渡
し部（１６ｂ）の大型基板を搬出し、搬出コンベア（１
１ｂ）に搬入するものである。また、露光部（１７）
は、露光定盤の中央部上方に位置し、光源（１８）、フ
ォトマスク（１９）からなるものである。
の大型基板を温度調節ステージ（１２）に搬入し、大型
基板の温度調節後に大型基板を搬出し、露光装置本体の
アライメント機能付き基板受取部（１６ａ）に搬入する
ものである。また、第二ロボット（Ｒ２）は、基板受渡
し部（１６ｂ）の大型基板を搬出し、搬出コンベア（１
１ｂ）に搬入するものである。また、露光部（１７）
は、露光定盤の中央部上方に位置し、光源（１８）、フ
ォトマスク（１９）からなるものである。
【００１６】（Ａ）は、露光定盤（１４）の前部を示し
ており、この位置にて、上方にあるアライメント機能付
き基板受取部（１６ａ）が大型基板（２０ｃ）を受取
り、また、この位置にて、移動ステージ（１５）上にア
ライメント後の大型基板（２０ｄ）が載置されるように
なっている。また、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、例えば、二
回分割露光の際に、移動ステージ（１５）がＡ位置から
露光定盤の後部方向へ一定距離移動し停止する位置を示
しており、この位置にて、移動ステージ（１５）上の大
型基板（２０ｄ）へ各々の分割露光が行われるようにな
っている。
ており、この位置にて、上方にあるアライメント機能付
き基板受取部（１６ａ）が大型基板（２０ｃ）を受取
り、また、この位置にて、移動ステージ（１５）上にア
ライメント後の大型基板（２０ｄ）が載置されるように
なっている。また、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、例えば、二
回分割露光の際に、移動ステージ（１５）がＡ位置から
露光定盤の後部方向へ一定距離移動し停止する位置を示
しており、この位置にて、移動ステージ（１５）上の大
型基板（２０ｄ）へ各々の分割露光が行われるようにな
っている。
【００１７】また、（Ｄ）は、露光定盤（１４）の後部
を示しており、この位置にて、移動ステージ（１５）上
の大型基板（２０ｄ）が基板受渡し部（１６ｂ）に受渡
され、続いて基板受渡し部（１６ｂ）から第二ロボット
（Ｒ２）によって露光された大型基板（２１）として搬
出コンベア（１１ｂ）上へ搬出されるようになってい
る。尚、矢印は、大型基板の搬送方向を示し、白太矢印
は、移動ステージ（１５）の移動方向を示している。
を示しており、この位置にて、移動ステージ（１５）上
の大型基板（２０ｄ）が基板受渡し部（１６ｂ）に受渡
され、続いて基板受渡し部（１６ｂ）から第二ロボット
（Ｒ２）によって露光された大型基板（２１）として搬
出コンベア（１１ｂ）上へ搬出されるようになってい
る。尚、矢印は、大型基板の搬送方向を示し、白太矢印
は、移動ステージ（１５）の移動方向を示している。
【００１８】図３（イ）〜（オ）は、本実施例の動作の
概略を示すシーケンスである。先ず、搬入コンベア（１
１ａ）上の大型基板（２０ａ）は、第一ロボット（Ｒ
１）により温度調節ステージ（１２）上に搬入され、こ
の温度調節ステージ（１２）上にて大型基板（２０ｂ）
は温度調節される。（図３（イ）〜（ロ）） 次に、大型基板（２０ｂ）は、第一ロボット（Ｒ１）に
より搬出され、露光装置本体（１３）のアライメント機
能付き基板受取部（１６ａ）に受渡され、このアライメ
ント機能付き基板受取部（１６ａ）にて大型基板（２０
ｃ）はアライメントされる。（図３（ハ）〜（ニ））
概略を示すシーケンスである。先ず、搬入コンベア（１
１ａ）上の大型基板（２０ａ）は、第一ロボット（Ｒ
１）により温度調節ステージ（１２）上に搬入され、こ
の温度調節ステージ（１２）上にて大型基板（２０ｂ）
は温度調節される。（図３（イ）〜（ロ）） 次に、大型基板（２０ｂ）は、第一ロボット（Ｒ１）に
より搬出され、露光装置本体（１３）のアライメント機
能付き基板受取部（１６ａ）に受渡され、このアライメ
ント機能付き基板受取部（１６ａ）にて大型基板（２０
ｃ）はアライメントされる。（図３（ハ）〜（ニ））
【００１９】次に、大型基板（２０ｃ）は、移動ステー
ジ（１５）上に載置され、大型基板（２０ｄ）は、移動
ステージ上に載置された状態でＢ位置に移動され、露光
部（１７）によって、例えば、二回分割露光の第一露光
が行われ、続いてＣ位置に移動され第二露光が行われ、
Ｄ位置へと移動される。（図３（ホ）〜（ヌ）） 次に、大型基板（２０ｄ）は、基板受渡し部（１６ｂ）
に受渡され、続いて第二ロボット（Ｒ２）により基板受
渡し部（１６ｂ）から搬出コンベア（１１ｂ）上へ搬出
される。（図３（ル）〜（オ））
ジ（１５）上に載置され、大型基板（２０ｄ）は、移動
ステージ上に載置された状態でＢ位置に移動され、露光
部（１７）によって、例えば、二回分割露光の第一露光
が行われ、続いてＣ位置に移動され第二露光が行われ、
Ｄ位置へと移動される。（図３（ホ）〜（ヌ）） 次に、大型基板（２０ｄ）は、基板受渡し部（１６ｂ）
に受渡され、続いて第二ロボット（Ｒ２）により基板受
渡し部（１６ｂ）から搬出コンベア（１１ｂ）上へ搬出
される。（図３（ル）〜（オ））
【００２０】上記第二ロボット（Ｒ２）による搬出コン
ベア（１１ｂ）上への大型基板（２０ｄ）の搬出動作と
並行して、移動ステージ（１５）は元位置であるＡ位置
へと移動動作を行うようになっている。（図３（オ））
ベア（１１ｂ）上への大型基板（２０ｄ）の搬出動作と
並行して、移動ステージ（１５）は元位置であるＡ位置
へと移動動作を行うようになっている。（図３（オ））
【００２１】本発明による大型基板の露光装置は、上記
のような構成、及び動作によって大型基板への分割露光
を行うことを特徴とするものである。すなわち、 １）露光装置本体（１３）への大型基板の搬入は、第一
ロボット（Ｒ１）が行い、露光装置本体（１３）からの
大型基板の搬出は、第二ロボット（Ｒ２）が行い、ま
た、第二ロボット（Ｒ２）による搬出コンベア（１１
ｂ）上への大型基板の搬出動作と並行して、移動ステー
ジ（１５）は元位置であるＡ位置への移動動作を行う。
従って、露光工程の所要時間を短縮させて効率よく製造
することができるものとなる。例えば、露光工程のタク
トタイム（所要時間）は、１基板あたり約１９秒程度の
ものとなる。
のような構成、及び動作によって大型基板への分割露光
を行うことを特徴とするものである。すなわち、 １）露光装置本体（１３）への大型基板の搬入は、第一
ロボット（Ｒ１）が行い、露光装置本体（１３）からの
大型基板の搬出は、第二ロボット（Ｒ２）が行い、ま
た、第二ロボット（Ｒ２）による搬出コンベア（１１
ｂ）上への大型基板の搬出動作と並行して、移動ステー
ジ（１５）は元位置であるＡ位置への移動動作を行う。
従って、露光工程の所要時間を短縮させて効率よく製造
することができるものとなる。例えば、露光工程のタク
トタイム（所要時間）は、１基板あたり約１９秒程度の
ものとなる。
【００２２】２）また、大型基板は、アライメント後に
ロボットによって搬出されることはなく、第一ロボット
（Ｒ１）によってアライメント機能付き基板受取部（１
６ａ）に受渡された後に、このアライメント機能付き基
板受取部（１６ａ）にてアライメントされる。従って、
大型基板に対するパターン位置を精度良く製造すること
ができるものとなる。例えば、パターン位置ズレは、約
±３０μｍ程度の小さなものである。 ３）また、温度調節ステージ（１２）を具備するので、
大型基板の温度調節は十分に行われるものとなる。
ロボットによって搬出されることはなく、第一ロボット
（Ｒ１）によってアライメント機能付き基板受取部（１
６ａ）に受渡された後に、このアライメント機能付き基
板受取部（１６ａ）にてアライメントされる。従って、
大型基板に対するパターン位置を精度良く製造すること
ができるものとなる。例えば、パターン位置ズレは、約
±３０μｍ程度の小さなものである。 ３）また、温度調節ステージ（１２）を具備するので、
大型基板の温度調節は十分に行われるものとなる。
【００２３】
【発明の効果】本発明による大型基板の露光装置は、搬
入コンベア、温度調節ステージ、露光装置本体、第一ロ
ボット、第二ロボット、及び搬出コンベアなどで構成さ
れ、第二ロボットによる大型基板の搬出動作と並行し
て、移動ステージは元位置への移動動作を行うので、露
光工程の所要時間を短縮させて効率よく製造することが
できる大型基板の露光装置となる。また、大型基板は、
アライメント機能付き基板受取部にてアライメントされ
るので、大型基板に対するパターン位置を精度良く製造
することができる大型基板の露光装置なる。また、温度
調節ステージを具備するので、大型基板の温度調節は十
分に行われるものとなる。
入コンベア、温度調節ステージ、露光装置本体、第一ロ
ボット、第二ロボット、及び搬出コンベアなどで構成さ
れ、第二ロボットによる大型基板の搬出動作と並行し
て、移動ステージは元位置への移動動作を行うので、露
光工程の所要時間を短縮させて効率よく製造することが
できる大型基板の露光装置となる。また、大型基板は、
アライメント機能付き基板受取部にてアライメントされ
るので、大型基板に対するパターン位置を精度良く製造
することができる大型基板の露光装置なる。また、温度
調節ステージを具備するので、大型基板の温度調節は十
分に行われるものとなる。
【図１】本発明による大型基板の露光装置の一実施例の
平面図である。
平面図である。
【図２】図１に示す一実施例の側面図である。
【図３】（イ）〜（オ）は、動作の概略を示すシーケン
スである。
スである。
【図４】液晶表示装置に用いられるカラーフィルタが大
型基板上にフォトリソグラフィー法により形成された一
例の状態を示す説明図である。
型基板上にフォトリソグラフィー法により形成された一
例の状態を示す説明図である。
【図５】分割露光による大型基板の露光装置の一例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】露光装置本体の白太矢印の方向からの側面図で
ある。
ある。
【図７】カラーフィルタが四面付けされた大型基板の状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
１１ａ…搬入コンベア １１ｂ…搬出コンベア １２…温度調節ステージ １３…露光装置本体 Ｒ１…第一ロボット Ｒ２…第二ロボット １４…露光定盤 １５…移動ステージ １６ａ…アライメント機能付き基板受取部 １６ｂ…基板受渡し部 １７、６２…露光部 １８、６３…光源 １９、６４…フォトマスク Ａ…露光定盤の前部 Ｂ、Ｃ…露光定盤の分割露光が行われる位置 Ｄ…露光定盤の後部 ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ…大型基板 ２１…露光された大型基板 ４１、５６、５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄ…大型基
板 ４２…カラーフィルタ ５１…搬入コンベア ５２…アライメントステージ ５３…搬入搬出ロボット ５４…露光装置本体 ５５…搬出コンベア ６１…露光ステージ
板 ４２…カラーフィルタ ５１…搬入コンベア ５２…アライメントステージ ５３…搬入搬出ロボット ５４…露光装置本体 ５５…搬出コンベア ６１…露光ステージ
Claims (1)
- 【請求項１】分割露光による大型基板の露光装置におい
て、 １）露光する大型基板を搬送する搬入コンベア、及び露
光した大型基板を搬送する搬出コンベア、 ２）大型基板を温度調節する温度調節ステージ、 ３）ａ）固定された露光定盤、 ｂ）該露光定盤の前部上方に位置し、大型基板を受取、
アライメントを行うアライメント機能付き基板受取部、 ｃ）該露光定盤の中央部上方に位置し、大型基板へ分割
露光する露光部、 ｄ）該露光定盤の前部にてアライメント後の大型基板を
載置し、露光定盤の後部方向へ一定距離移動し停止し、
分割されたフォトマスクを備えた該露光部による該大型
基板への分割露光後、露光定盤の後部に移動し、大型基
板を基板受渡し部へ排出し、露光定盤の前部の元位置に
移動する移動ステージ、 ｅ）該露光定盤の後部上方に位置し、移動ステージから
の大型基板を受渡す基板受渡し部、上記ａ）〜ｅ）を少
なくとも具備する露光装置本体、 ４）上記搬入コンベア上の大型基板を温度調節ステージ
に搬入し、該大型基板の温度調節後に該大型基板を搬出
し、露光装置本体のアライメント付き基板受取部に搬入
する第一ロボット、 ５）上記基板受渡し部の大型基板を搬出し、搬出コンベ
アに搬入する第二ロボット、を具備し、上記第二ロボッ
トによる大型基板の搬出動作と、上記移動ステージの元
位置への移動動作が並行して行われることを特徴とする
大型基板の露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000063543A JP4538884B2 (ja) | 2000-03-08 | 2000-03-08 | 大型基板の露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000063543A JP4538884B2 (ja) | 2000-03-08 | 2000-03-08 | 大型基板の露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001255659A true JP2001255659A (ja) | 2001-09-21 |
| JP4538884B2 JP4538884B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=18583391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000063543A Expired - Fee Related JP4538884B2 (ja) | 2000-03-08 | 2000-03-08 | 大型基板の露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4538884B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005140935A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | 露光方法、露光装置、及び基板製造方法 |
| JP2006171509A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Nikon Corp | 基板搬送装置、露光装置、基板搬送方法及びマイクロデバイスの製造方法 |
| JP2007293376A (ja) * | 2007-08-14 | 2007-11-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置及び基板製造方法 |
| JP2007306034A (ja) * | 2007-08-14 | 2007-11-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置及び基板製造方法 |
| JP2008124506A (ja) * | 2008-02-06 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置及び基板製造方法 |
| JP2008122996A (ja) * | 2008-02-06 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置及び基板製造方法 |
| JP2008146098A (ja) * | 2008-02-06 | 2008-06-26 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置及び基板製造方法 |
| JP2008158545A (ja) * | 2008-02-06 | 2008-07-10 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置及び基板製造方法 |
| JP2008175846A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板の位置決め装置及び位置決め方法 |
| KR20140139543A (ko) | 2012-04-06 | 2014-12-05 | 엔에스케이 테쿠노로지 가부시키가이샤 | 노광 장치 및 노광 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04350857A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-04 | Orc Mfg Co Ltd | 自動露光装置におけるワークの位置決め方法 |
| JPH1152583A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-02-26 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | プロキシミティ露光装置 |
| JPH11237744A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-08-31 | Sanee Giken Kk | 露光装置および露光方法 |
| JP2000049090A (ja) * | 1999-08-23 | 2000-02-18 | Nikon Corp | 露光システム及びその露光システムにより製造されたデバイス、並びに露光方法及びその露光方法を用いたデバイス製造方法 |
-
2000
- 2000-03-08 JP JP2000063543A patent/JP4538884B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04350857A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-04 | Orc Mfg Co Ltd | 自動露光装置におけるワークの位置決め方法 |
| JPH1152583A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-02-26 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | プロキシミティ露光装置 |
| JPH11237744A (ja) * | 1997-12-18 | 1999-08-31 | Sanee Giken Kk | 露光装置および露光方法 |
| JP2000049090A (ja) * | 1999-08-23 | 2000-02-18 | Nikon Corp | 露光システム及びその露光システムにより製造されたデバイス、並びに露光方法及びその露光方法を用いたデバイス製造方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005140935A (ja) * | 2003-11-05 | 2005-06-02 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | 露光方法、露光装置、及び基板製造方法 |
| JP2006171509A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Nikon Corp | 基板搬送装置、露光装置、基板搬送方法及びマイクロデバイスの製造方法 |
| JP4674467B2 (ja) * | 2004-12-17 | 2011-04-20 | 株式会社ニコン | 基板搬送方法、基板搬送装置、露光方法、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法 |
| JP2008175846A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板の位置決め装置及び位置決め方法 |
| JP2007293376A (ja) * | 2007-08-14 | 2007-11-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置及び基板製造方法 |
| JP2007306034A (ja) * | 2007-08-14 | 2007-11-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置及び基板製造方法 |
| JP2008124506A (ja) * | 2008-02-06 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置及び基板製造方法 |
| JP2008122996A (ja) * | 2008-02-06 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置及び基板製造方法 |
| JP2008146098A (ja) * | 2008-02-06 | 2008-06-26 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置及び基板製造方法 |
| JP2008158545A (ja) * | 2008-02-06 | 2008-07-10 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置及び基板製造方法 |
| KR20140139543A (ko) | 2012-04-06 | 2014-12-05 | 엔에스케이 테쿠노로지 가부시키가이샤 | 노광 장치 및 노광 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4538884B2 (ja) | 2010-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5677758A (en) | Lithography System using dual substrate stages | |
| KR101018512B1 (ko) | 기판의 회수 방법 및 기판 처리 장치 | |
| US20060012771A1 (en) | System and method for manufacturing a flat panel display | |
| JP2001255659A (ja) | 大型基板の露光装置 | |
| JPH11233421A (ja) | 塗布・現像処理システム | |
| JP2000037846A (ja) | ソルダペースト印刷機 | |
| JP2008158545A (ja) | プロキシミティ露光装置及び基板製造方法 | |
| KR100348939B1 (ko) | 포토리소그라피 공정을 위한 반도체 제조장치 | |
| JP2000250227A (ja) | 露光装置 | |
| JPH07171478A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4674467B2 (ja) | 基板搬送方法、基板搬送装置、露光方法、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法 | |
| JP2007035706A (ja) | 搬送装置、露光装置及びマイクロデバイスの製造方法 | |
| JP2000323553A (ja) | 基板搬送装置および露光装置 | |
| JP2926703B2 (ja) | 基板処理方法及び装置 | |
| KR100666354B1 (ko) | 포토리소그라피 공정을 위한 반도체 제조장치 | |
| JP3287058B2 (ja) | 露光装置 | |
| US20020088544A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
| CN113031405B (zh) | 量产型双面激光直写光刻机及其控制方法 | |
| JP2009014805A (ja) | 露光装置および露光方法 | |
| JP2926213B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3246659B2 (ja) | レジスト処理装置及び液処理装置及び基板処理装置 | |
| JP2926593B2 (ja) | 基板処理装置及びレジスト処理装置及び基板処理方法及びレジスト処理方法 | |
| JP2926214B2 (ja) | 被処理基板の製造装置及び製造方法 | |
| JPH11233408A (ja) | 基板ステージ及び同基板ステージを利用した露光装置 | |
| JP2002252272A (ja) | ガラス基板搬送装置及び露光装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100119 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100317 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100601 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100614 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140702 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |