KR101018512B1 - 기판의 회수 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 회수 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것으로서 도포 현상 처리 장치내에 있어서 트러블이 발생했을 때에, 도포 현상 처리 장치내의 모든 기판을 장치내의 반송 유니트를 이용해 반입출부에 회수한다. 이 때, 각 반송 유니트는 기판을 트러블 발생시의 각 위치로부터 반입출부의 방향을 향해 반송해 회수한다. 또 트러블이 발생했을 때에 처리 유니트내에 있어서 처리중의 기판에 대해서는 해당 처리가 종료하고 나서 회수하는 기판 처리 장치에 트러블이 발생했을 때에, 기판 처리 장치내에 잔존하는 기판을 다음의 기판 처리에 악영향을 주지 않게 신속하게 회수해 조기에 기판 처리를 재개하는 기술을 제공한다.

Description

기판의 회수 방법 및 기판 처리 장치{SUBSTRATE RECOVERY METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 장치내의 기판을 회수하기 위한 기판의 회수 방법 및 기판 처리 장치에 관한다.
예를 들면 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서의 포트리소그래피 공정은 통상 도포 현상 처리 장치를 이용해 행해지고 있다. 도포 현상 처리 장치는 예를 들면 케이싱내에 기판을 반입출하기 위한 반입출부와 레지스트 도포 처리, 현상 처리 및 열처리등의 각종 처리를 실시하는 복수의 처리 유니트가 배치된 처리부와 상기 처리부와 노광 장치의 사이에 기판의 수수를 행하기 위한 인터페이스부를 구비하고 있다. 또, 도포 현상 처리 장치는 예를 들면 프레임체내에서 상기 각부간이나 처리 유니트간에 있어서 기판을 반송하는 복수의 반송 유니트를 구비하고 있다.
그리고 상기 도포 현상 처리 장치의 정상적인 가동시에는 반입출부에 반입된 복수의 기판이 반송 유니트에 의해 처리부에 차례로 반송되어 처리부의 각 처리 유니트에 있어서 각 기판에 대해서 레지스트 도포 처리, 열처리등의 소정의 처리가 실시된다. 그 후 각 기판은 인터페이스부를 개재하여 노광 장치에 반송되어 노광 처리된 후, 처리부에 되돌려져 현상 처리등의 소정의 처리가 실시된 후 반입출부에 되돌려지고 있다.
그런데 상기 도포 현상 처리 장치에 있어서 가동중의 처리 유니트에 고장등의 트러블이 발생한 경우에는 도포 현상 처리 장치를 정지시켜 고장난 처리 유니트를 회복시킬 필요가 있다. 이 때, 도포 현상 처리 장치내에는 많은 기판이 남아 있다. 이들의 기판에 대해서는 도포 현상 처리 장치를 정상 상태에 되돌려 통상의 기판 처리를 재개하기 위해서 예를 들면 작업원의 회수 동작의 조작에 의해 반입출부에 회수하도록 하고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조. ).
그런데 상술의 도포 현상 처리 장치에 있어서 복수의 기판이 매엽식으로 처리되고 있을때 트러블이 발생한 경우, 각 기판은 여러가지 상태에 있다. 예를 들면 현상 유니트에서는 기판의 표면상에 현상액이 액 활성되고 있는 경우가 있다. 또, 열처리 유니트에서는 기판이 고온으로 온도상승되고 있는 경우가 있다. 이와 같이 예기치 않은 여러가지 상태의 기판을 회수하면 예를 들면 회수에 이용되는 반송 유니트나 기판 수수를 위한 수수 유니트가 예를 들면 기판상의 현상액에 의해 더럽혀지거나 고온의 기판에 의해 열적인 영향을 받거나 한다. 이 때문에, 트러블이 해소한 후에도 도포 현상 처리 장치내의 반송 유니트나 수수 유니트가 더러워져 있거나 온도가 불안정해 있기도 해 재개 후의 기판 처리에 악영향을 주는 일이 있었다. 또 그것을 방지하기 위해서 반송 유니트나 수수 유니트의 메인터넌스를 실시하면 트러블이 발생하고 나서 도포 현상 처리 장치를 정상 상태에 되돌려 기판 처리를 재개시키기까지 장시간을 필요로 해 기판의 생산 효율을 저하시키는 결과가 되고 있었다.
특허 문헌 1 : 일본국 특원평9-17838호 공보
본 발명은, 관련된 점에 비추어 이루어진 것이고, 도포 현상 처리 장치등의 기판 처리 장치에 트러블이 발생했을 때에, 기판 처리 장치내에 잔존하는 기판을, 후의 기판 처리에 악영향을 주지 않게 회수해 조기에 기판 처리를 재개시킬 수가 있는 기판의 회수 방법 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 기판을 반입출하기 위한 반입출부와 기판을 처리하는 복수의 처리 유니트를 구비한 처리부와 상기 반입출부로부터 반입된 기판을 상기 처리부의 처리 유니트에 차례로 반송해,상기 처리부에 있어서 소정의 처리가 실시된 기판을 상기 반입출부에 되돌릴 수가 있는 기판 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판 처리 장치내의 기판을 반입출부에 회수하는 방법으로서 기판 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에 기판 처리 장치내에 있는 모든 기판을 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 반입출부에 회수해 회수되는 기판 가운데 상기 처리 유니트내에서 처리중의 기판에 대해서는 상기 처리 유니트에 서 처리가 종료하고 나서 회수하는 것을 특징으로 한다. 또한 「트러블]로는 기판 처리 장치내의 각종 제원이 고장난 경우 뿐만 아니라, 기판 처리 장치내에서 행해지는 기판 처리가 적정하게 행해지고 있지 않은 것 같은 경우도 포함된다.
본 발명에 의하면 기판 처리 장치로 트러블이 발생한 경우에, 기판 처리 장치내에서 처리중의 기판을 처리가 종료하고 나서 회수하므로 처리 유니트에서의 처리가 완전하게 종료해 기판 반송 수단에 악영향을 주지 않는 상태가 되고 나서 기판을 회수할 수 있다. 또, 회수되는 기판이 기판 반송 수단에 악영향을 주지 않기 때문에 기판 회수후에 기판 반송 수단을 메인터넌스 할 필요가 없고, 트러블을 해소한 후에 조기에 기판 처리 장치에서 기판의 처리나 기판의 반송을 재개할 수가 있다. 따라서, 기판 처리를 조기에 재개해,기판의 생산 효율을 향상할 수 있다.
상기 처리부에 구비된 액처리 유니트에 있어서 액 처리가 가해지고 있는 기판에 대해서는 상기 액처리를 종료해, 기판을 건조하고 나서 회수해도 좋다. 관련되는 경우, 회수되는 기판에 부착한 액체에 의해 반송 아암 등의 기판 반송 수단이 오염되는 경우가 없다.
또, 상기 처리부에 구비된 열처리 유니트에서 가열 처리가 실시되고 있는 기판에 대해서는 상기 가열 처리를 종료하고 기판을 냉각하고 나서 회수해도 좋다. 관련되는 경우 회수되는 기판의 열에 의해 기판 반송 수단이 열적 영향을 받는 경우가 없다.
정상시에는, 상기 반입출부에 반입된 기판을 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 복수의 처리 유니트에 대해 소정의 반송 순서로에 따라서 반송하고 트러블이 발생한 경우에는 기판 처리 장치내의 기판을 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 소정의 반송 순서로를 따르면서 상기 소정의 반송 순서로에서 소정의 처리 유니트를 생략하여 반송해도 좋다. 관련되는 경우 정상시의 반송 순서로를 이른바 쇼트 컷 해 반송하므로 기판을 신속히 회수할 수 있다. 또, 기판이 반송 순서로를 따라 회수되므로 예를 들면 기판 처리 장치내의 모든 기판이 회수되는 것을 기다리지 않아도, 다른 기판을 기판 처리 장치에 반입해 처리를 개시할 수도 있다.
정상시에는 상기 반입출부에 반입된 기판을 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 복수의 처리 유니트에 대해 소정의 반송 순서로에 따라서 반송하고 트러블이 발생한 경우에는 기판 처리 장치내의 기판을 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 소정의 반송 순서로에 의하지 않고 각 기판의 위치로부터 상기 반입출부의 방향을 향해 반송해도 좋다. 관련되는 경우, 트러블 발생시에 기판이 기판 처리 장치의 어떤 위치에 있어도 각 기판이 반입출부의 방향으로 향하여 반송되고 회수되므로 기판의 회수를 신속히 실시 할 수 있다.
트러블이 발생한 경우에는 상기 처리부의 처리 유니트내에 있는 기판을 상기 기판반송 수단에 의해 상기 반입출부에 더 가까운 비어있는 처리 유니트에 반송해도 좋다.
상기 비어있는 처리 유니트가 다수 있는 경우에는 기판을 해당 기판으로부터 가장 가까운 비어있는 처리 유니트에 반송해도 좋다.
트러블 발생시에는 트러블 발생의 원인이 된 처리 유니트내에 있는 기판을 회수하지 않고, 다른 모든 기판을 회수해 상기 트러블 발생의 원인이 된 처리 유니트내에 있는 기판에 대해서는 트러블이 해소한 후에 상기 기판 반송 수단을 이용해 회수해도 좋다. 이렇게 하는 것에 의해 트러블 발생의 원인이 된 처리 유니트내의 기판도 기판 반송 수단을 이용해 회수할 수가 있다.
별도에 관점에 의한 본 발명은 기판을 반입출하기 위한 반입출부와 기판을 처리하는 복수의 처리 유니트를 구비한 처리부와 상기 반입출부로부터 반입된 기판을 상기 처리부의 처리 유니트에 차례로 반송하고, 상기 처리부에서 소정의 처리가 실시된 기판을 상기 반입출부에 되돌릴 수가 있는 기판 반송 수단을 프레임체내에 구비한 기판 처리 장치로서, 트러블이 발생한 경우에 프레임체내의 모든 기판을 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 반입출부에 회수하고 또한 상기 회수되는 기판 가운데, 상기 처리 유니트내에서 처리중의 기판에 대해서는 상기 처리 유니트에서의 처리가 종료하고 나서 회수하도록 기판 반송 수단을 제어하는 기판 회수 제어부를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면 트러블이 발생한 경우에 프레임체내의 처리 유니트내에서 처리가 행해지고 있는 기판을, 상기 처리가 종료하고 나서 회수할 수 있으므로, 처리 유니트에서의 처리가 완전하게 종료하고 기판 반송 수단에 악영향을 주지 않는 상태가 되고 나서 기판을 회수할 수 있다. 또, 회수되는 기판이 기판 반송 수단에 악영향을 주지 않기 때문에 기판 회수후에 기판 반송 수단을 메인터넌스할 필요가없고, 트러블이 해소한 후 조기에 기판 처리 장치에서의 기판의 처리나 기판의 반송을 재개할 수가 있다. 따라서, 기판 처리를 조기에 재개해, 기판의 생산 효율을 향상할 수 있다.
상기 처리부는 기판에 액 처리를 가하는 액처리 유니트를 갖고 상기 기판 회수 제어부는 트러블 발생시에 상기 액처리 유니트에서 액처리가 실시되고 있는 기판을 상기 액처리가 종료한 후에 건조하고 나서 회수하도록 기판 반송 수단을 제어해도 좋다. 관련되는 경우, 예를 들면 회수되는 기판에 부착한 액체에 의해 반송 아암 등의 기판 반송 수단이 오염되는 경우가 없다.
상기 처리부는 기판에 가열 처리를 가하는 열처리 유니트를 갖고 상기 기판 회수 제어부는 트러블 발생시에 상기 열처리 유니트에서 가열 처리가 실시되고 있는 기판을 상기 가열 처리가 종료한 후에 냉각하고 나서 회수해도 좋다. 관련되는 경우, 회수되는 기판의 열에 의해 기판 반송 수단이 열적 영향을 받는 경우가 없다.
상기 기판 반송 수단은 정상시에는 상기 복수의 처리 유니트에 대해 소정의 반송순서로에 따라서 기판을 반송하고 있고 상기 기판 회수 제어부는 트러블이 발생한 경우에는, 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 프레임체내의 기판을 상기 소정의 반송 순서로를 따르면서 그러나 상기 소정의 반송 순서로에서의 소정의 처리 유니트를 생략하여 반송시켜도 좋다. 관련되는 경우 정상시의 반송 순서로를 이른바 쇼트 컷해 반송하므로 기판을 신속히 회수할 수 있다. 또, 기판이 반송 순서로를 따라 회수되므로 예를 들면 기판 처리 장치내의 모든 기판이 회수되는 것을 기다리지 않아도 다른 기판을 기판 처리 장치에 반입해 처리를 개시할 수도 있다.
상기 기판 반송 수단은, 정상시에는 상기 복수의 처리 유니트에 대해 소정의 반송순서로를 따라 기판을 반송하고 있고 상기 기판 회수 제어부는 트러블이 발생한 경우에는 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 프레임체내의 기판을 상기 소정의 반송 순서로에 의하지 않고 각 기판의 위치로부터 상기 반입출부의 방향을 향해 반송하도록 기판 반송 수단을 제어해도 좋다. 관련되는 경우, 트러블 발생시에 기판이 기판 처리 장치의 어떤 위치에 있어도 각 기판이 반입출부의 방향을 향해 반송되고 회수되므로 기판의 회수를 신속히 실시할 수가 있다.
트러블이 발생한 경우에는 상기 처리부의 처리 유니트내에 있는 기판을 상기 기판반송 수단에 의해 상기 처리 유니트보다 상기 반입출부에 더 가까운 비어있는 처리 유니트에 반송시켜도 좋다. 상기 비어있는 처리 유니트가 다수 있는 경우에는 상기 기판 반송 수단에 의해, 상기 기판을 해당 기판으로부터 가장 가까운 비어있는 처리 유니트에 반송시켜도 좋다.
상기 기판 회수 제어부는 트러블 발생시에는 트러블 발생의 원인이 된 처리유니트내에 있는 기판을 회수하지 않고, 다른 모든 기판을 회수하고 상기 트러블 발생의 원인이 된 처리 유니트내에 있는 기판에 대해서는 트러블이 해소한 후에 상기 기판 반송 수단에 의해 회수해도 좋다.
본 발명에 의하면 트러블이 발생해도 조기에 기판 처리 장치에서의 기판 처리를 재개할 수가 있으므로 기판의 생산 효율을 향상할 수 있다.
도 1은 본 실시의 형태에 관련되는 도포 현상 처리 장치의 개략을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 도포 현상 처리 장치의 정면도이다.
도 3은 도 1의 도포 현상 처리 장치의 배면도이다.
도 4는 처리시의 웨이퍼의 반송 순서로를 나타내는 설명도이다.
도 5는 웨이퍼의 회수 경로를 나타내기 위한 도포 현상 처리 장치의 평면도이다.
도 6은 쇼트 컷 한 반송 순서로를 나타내는 설명도이다.
**주요부위를 나타내는 도면부호의 설명**
1 기판 처리 장치
2 카셋트 스테이션
3 처리 스테이션
30 제 1의 반송 유니트
31 제 2의 반송 유니트
160 제어부
W 웨이퍼
이하, 본 발명의 바람직한 실시의 형태에 대해서 설명한다. 도 1은, 본 실시의 형태에 관련되는 기판 처리 장치로서의 도포 현상 처리 장치 (1)의 구성의 개략을 나타내는 평면도이고, 도 2는, 도포 현상 처리 장치 (1)의 정면도이고, 도 3은, 도포 현상 처리 장치 (1)의 배면도이다.
도포 현상 처리 장치 (1)은 도 1에 나타나는 바와 같이 예를 들면 장치 전체를 가리는 프레임체로서의 케이싱 (1a)내에, 예를 들면 25매의 웨이퍼 (W)를 카셋트 단위로 외부로부터 도포 현상 처리 장치 (1)에 대해서 반입출하거나 카셋트 (C)에 대해서 웨이퍼 (W)를 반입출하거나 하는 반입출부로서의 카셋트스테이션 (2)와 도포 현상 공정 중에서 매엽식으로 소정의 처리를 가하는 각종 처리 유니트를 다단 배치하여 이루어지는 처리부로서의 처리 스테이션 (3)과 이 처리 스테이션 (3)에 인접해 설치되고 있는 도시하지 않는 노광 장치의 사이에 웨이퍼 (W)의 수수를 실시하는 인터페이스부 (4)를 일체로 접속한 구성을 가지고 있다.
카셋트 스테이션 (2)에서는 카셋트 재치대 (5)상의 소정의 위치에 복수의 카셋트 (C)를 X방향(도 1중의 상하 방향)을 따라 일렬로 재치할 수 있다. 카셋트 스테이션 (2), 반송로 (6)상을 X방향을 따라 이동 가능한 웨이퍼 반송 유니트 (7)이 설치되고 있다. 웨이퍼 반송 유니트 (7)은 상하 방향으로도 이동 가능하고, 카셋트 (C)내에 상하 방향으로 배열된 웨이퍼 (W)에 대해서 선택적으로 액세스 할 수 있다. 웨이퍼 반송 유니트 (7)은 수직 방향의 축주위(θ방향)에 회전 가능하고, 후술하는 처리 스테이션 (3)측의 제3의 처리 유니트군 (G3)내의 유니트에 대해서도 액세스 할 수 있다.
처리 스테이션 (3)은 도 1에 나타나는 바와 같이 복수의 처리 유니트가 다단으로 배치된 예를 들면 7개의 처리 유니트군 (G1~G7)를 구비하고 있다. 처리 스테이션 (3)의 정면측인 X방향 부방향(도 1중의 아래방향) 측에는 카셋트 스테이션 (2)측으로부터 제1의 처리 유니트군 (G1), 제2의 처리 유니트군 (G2)가 차례로 배치되고 있다. 처리 스테이션 (3)의 중앙부에는 카셋트 스테이션 (2)측으로부터 제3의 처리 유니트군 (G3), 제4의 처리 유니트군 (G4) 및 제5의 처리 유니트군 (G5)가 차례로 배치되고 있다. 처리 스테이션 (3)의 배후면측인 X방향 정방향(도 1안의 윗방향)측에는, 카셋트 스테이션 (2)측으로부터 제6의 처리 유니트군 (G6), 제7의 처리 유니트군 (G7)가 차례로 배치되고 있다.
제3의 처리 유니트군 (G3)와 제4의 처리 유니트군 (G4)의 사이에는 제1의 반송 유니트 (30)이 설치되고 있다. 제1의 반송 유니트 (30)은, 예를 들면θ방향으로 회전 가능하고 또한 수평 방향과 상하 방향으로 이동 가능한 반송 아암 (30a)를 구 비하고 있다. 제1의 반송 유니트 (30)은 인접하는 제1의 처리 유니트군 (G1), 제3의 처리 유니트군 (G3), 제4의 처리 유니트군 (G4) 및 제6의 처리 유니트군 (G6)내의 각 유니트에 대해 반송 아암 (30a)를 진퇴 시키는 것에 의해, 해당 각 처리 유니트군 (G1, G3, G4 및 G6)내의 각 유니트간에 웨이퍼 (W)를 반송할 수 있다.
제4의 처리 유니트군 (G4)와 제5의 처리 유니트군 (G5)의 사이에는 제2의 반송 유니트 (31)이 설치되고 있다. 제 2의 반송 유니트 (31)은, 제1의 반송 유니트 (30)과 동일하게 반송 아암 (31a)를 구비하고 있고 제2의 처리 유니트군 (G2), 제4의 처리 유니트군 (G4), 제5의 처리 유니트군 (G5) 및 제7의 처리 유니트군 (G7)의 각 유니트에 대해서 선택적으로 액세스 해 웨이퍼 (W)를 반송할 수 있다.
도 2에 나타나는 바와 같이 제1의 처리 유니트군 (G1)에는 웨이퍼 (W)에 소정의 액체를 공급해 처리를 실시하는 액처리 유니트, 예를 들면 웨이퍼 (W)에 레지스트액을 도포해 레지스트막을 형성하는 레지스트 도포 유니트 (40~44)가 아래로부터 차례로 5단으로 겹쳐져 있다. 제2의 처리 유니트군 (G2)에는, 액처리 유니트, 예를 들면 웨이퍼 (W)를 현상 처리하는 현상 유니트 (50~54)가 아래로부터 차례로5단으로 중복되어 있다. 또, 제1의 처리 유니트군 (G1) 및 제2의 처리 유니트군 (G2)의 최하단에는 각 처리 유니트군 (G1 및 G2)내의 상기 액처리 유니트에 각종 처리액을 공급하기 위한 케미컬실 (60,61)이 각각 설치되고 있다.
예를 들면 도 3에 나타나는 바와 같이 제3의 처리 유니트군 (G3)에는 웨이퍼 (W)의 수수를 행하기 위한 트랜지션 유니트 (70,71), 정밀도가 높은 온도 관리하에서 웨이퍼 (W)를 냉각하는 쿨링 유니트 (72~ 74) 및 웨이퍼 (W)를 고온으로 가열 처리하는 고온도 열처리 유니트 (75~78)이 아래로부터 차례로 9단으로 중복되어 있다. 예를 들면 트랜지션 유니트 (70,71)은, Y방향의 양측으로 인접하는 웨이퍼 반송 유니트 (7)과 제1의 반송 유니트 (30)의 양자가 액세스 할 수 있도록 Y방향의 양측으로 웨이퍼 (W)의 반송구를 구비하고 있다. 따라서, 트랜지션 유니트 (70,71)은 웨이퍼 반송 유니트 (7)과 제1의 반송 유니트 (30)의 사이의 웨이퍼 (W)의 수수 기능을 가지고 있다.
제4의 처리 유니트군 (G4)에서는 예를 들면 쿨링 유니트 (80,81), 레지스트 도포 처리후의 웨이퍼 (W)를 가열 처리하는 프리 베이킹 유니트 (82~ 86) 및 현상 처리 후의 웨이퍼 (W)를 가열 처리하는 포스트베이킹 유니트 (87~89)가 아래로부터 차례로 10단으로 중복되어 있다. 예를 들면 제4의 처리 유니트군 (G4)내의 모든 유니트는 Y방향의 양측으로 인접하는 제1의 반송 유니트 (30)과 제2의 반송 유니트 (31)의 양자가 액세스 할 수 있도록 Y방향의 양측으로 웨이퍼 (W)의 반송구를 구비하고 있다. 따라서, 제4의 처리 유니트군 (G4)내의 모든 유니트는, 제1의 반송 유니트 (30)과 제2의 반송 유니트 (31)의 사이의 웨이퍼 (W)의 수수 기능을 가지고 있다.
제5의 처리 유니트군 (G5)에서는 예를 들면 쿨링 유니트 (90~93), 노광 후의 웨이퍼 (W)를 가열 처리하는 열처리 유니트로서의 포스트익스포져 베이킹 유니트 (94~99)가 아래로부터 차례로 10단으로 중복되어 있다. 포스트익스포져 베이킹 (94~99)는, 예를 들면 용기내에 웨이퍼 (W)를 재치해 가열하는 가열판과 웨이퍼 (W)를 재치해 냉각하는 냉각판을 갖고, 웨이퍼 (W)의 가열과 냉각의 양쪽 모두를 실시할 수가 있다. 예를 들면 제5의 처리 유니트군 (G5)내의 모든 유니트는, Y방향의 양측으로 웨이퍼 (W)의 반송구를 구비하고 있어 제2의 반송 유니트 (31)과 인터페이스부 (4)의 후술 하는 제1의 웨이퍼 반송 유니트 (122)의 사이의 웨이퍼 (W)의 수수 기능을 가지고 있다.
제6의 처리 유니트군 (G6)에는 예를 들면 도 3에 나타나는 바와 같이 웨이퍼 (W)를 소수화 처리하기 위한 애드히젼유니트 (100,101), 웨이퍼 (W)를 가열 처리하는 가열 처리 유니트 (102,103)이 아래로부터 차례로 4단으로 중복되어 있다.
제7의 처리 유니트군 (G7)에는 예를 들면 도 3에 나타나는 바와 같이 포스트베이킹 유니트 (110~112)가 아래로부터 차례로 3단으로 중복되어 있다.
인터페이스부 (4)는, 예를 들면 도 1에 나타나는 바와 같이 처리 스테이션 (3)측으로부터 차례로 제1의 인터페이스부 (120)과 제2의 인터페이스부 (121)을 구비하고 있다. 제1의 인터페이스부 (120)에는, 예를 들면 제1의 웨이퍼 반송 유니트 (122)가 제5의 처리 유니트군 (G5)에 대응하는 위치에 설치되고 있다. 제1의 웨이퍼 반송 유니트 (122)의 X방향의 양측에는, 예를 들면 2개의 유니트군(H1, H2)가 배치되고 있다.
예를 들면 X방향 정방향측의 유니트군 (H1)에는, 도 3에 나타나는 바와 같이 예를 들면 버퍼 카셋트 유니트 (130,131), 웨이퍼 (W)의 외주부만을 선택적으로 노광하는 주변 노광 유니트 (132)가 아래로부터 차례로 배치되고 있다. X방향 부방향측의 유니트군 (H2)에는 도 2에 나타나는 바와 같이 예를 들면 쿨링 유니트 (140,141), 트랜지션 유니트 (142)가 아래로부터 차례로 배치되고 있다.
도 1에 나타나는 바와 같이 제1의 웨이퍼 반송 유니트 (122)는 예를 들면 수평 방향과 상하 방향으로 이동 가능하고 또한 θ방향으로 회전 가능하고, 제5의 처리 유니트군 (G5), 유니트군 (H1) 및 유니트군 (H2)내의 각 유니트에 대해서 액세스 할 수 있다.
제2의 인터페이스부 (121)에는, 예를 들면 X방향을 향해 설치된 반송로 (150)상을 이동하는 제2의 웨이퍼 반송 유니트 (151)이 설치되고 있다. 웨이퍼 반송 유니트 (151)은 z방향으로 이동 가능하여 또한 θ방향으로 회전 가능하고, 예를 들면 유니트군 (H2)내의 각 유니트와 제2의 인터페이스부 (121)에 인접한 도시하지 않는 노광 장치에 대해서 액세스 할 수 있다. 따라서, 처리 스테이션 (3)내의 웨이퍼 (W)는 제 1 및 제2의 웨이퍼 반송 유니트 (121, 151)에 의해, 처리 스테이션 (3)과 노광 장치의 사이에 웨이퍼 (W)를 반송할 수 있다.
또한 본 실시의 형태에 있어서는 웨이퍼 반송 유니트 (7), 제1의 반송 유니트 (30), 제2의 반송 유니트 (31), 제1의 웨이퍼 반송 유니트 (122) 및 제2의 웨이퍼 반송 유니트 (151)에 의해 기판 반송 수단이 구성되고 있다.
도포 현상 처리 장치 (1)에 있어서 행해지는 웨이퍼 처리나 웨이퍼 반송의 제어는 예를 들면 도 1에 나타내는 기판 회수 제어부로서의 제어부 (160)에 의해 행해지고 있다. 제어부 (160)에는, 예를 들면 웨이퍼 (W)의 로트마다, 도포 현상 처리 장치 (1)내의 유니트에 대한 소정의 반송 순서로가 설정되어 있다. 제어부 (160)은 도포 현상 처리 장치 (1)내의 반송 유니트 (7,30,31,122,151)등의 동작을 제어해 설정된 반송 순서로에 따라서 웨이퍼 (W)를 반송하고 웨이퍼 (W)에 소정의 처리를 가할 수가 있다.
또, 제어부 (160)에는 예를 들면 처리 유니트가 고장났을 때와 같이 도포 현상 처리 장치 (1)에 트러블이 발생했을 때에 도포 현상 처리 장치 (1)내의 웨이퍼 (W)를 회수하는 웨이퍼 회수 기능이 설정되어 있다. 제어부 (160)은 웨이퍼 회수 기능을 작동하는 것에 의해 예를 들면 도포 현상 처리 장치 (1)내의 반송 유니트 (7,30,31,122,151) 등에 웨이퍼 회수 명령을 출력하고, 각 반송 유니트의 동작을 제어하여 도포 현상 처리 장치 (1)내에 있는 모든 웨이퍼 (W)를 카셋트 스테이션 (2)의 방향을 향해 회수할 수가 있다. 이 때, 제어부 (160)은 각 반송 유니트를 이용해, 웨이퍼 (W)를 예를 들면 카셋트 스테이션 (2)에 의해 가까운 비어있는 유니트에 반송할 수 있다. 제어부 (160)은 비어 있는 유니트가 복수인 경우에는 웨이퍼 (W)를 그 위치로부터 최단 거리에 있는 유니트에 반송할 수 있다. 또, 제어부 (160)은 트러블 발생시에 각 처리 유니트에서 처리중의 웨이퍼 (W)에 대해서는 상기 처리 유니트에서의 처리를 종료시키고 나서 회수할 수가 있다.
여기서, 이상과 같이 구성된 도포 현상 처리 장치 (1)으로 행해지는 웨이퍼 처리의 일례를 설명한다. 예를 들면 미처리의 웨이퍼 (W)가 복수 수용된 카셋트 (C)가 카셋트 스테이션 (2)의 재치대 (6)상에 재치되면 상기 카셋트 (C)내의 웨이퍼 (W)는 로트 단위로 미리 설정되어 있는 소정의 반송 순서로에 따라서 반송되고 처리된다. 도 4는, 웨이퍼 (W)의 반송 순서로의 일례를 나타내고 있다.
예를 들면, 먼저 웨이퍼 (W)가 카셋트 (C)로부터 꺼내지면 웨이퍼 반송 유니트 (7)에 의해 제3의 처리 유니트군 (G3)의 트랜지션 유니트 (70)에 반송된다. 트 랜지션 유니트 (70)에 반송된 웨이퍼 (W)는, 제1의 반송 유니트 (30)에 의해 제6의 처리 유니트군 (G6)의 애드히젼유니트 (100)에 반송되어 웨이퍼 (W)상에 예를 들면 HMDS가 도포되어, 웨이퍼 (W)와 레지스트액의 밀착성이 향상된다. 이어서 웨이퍼 (W)는 제1의 반송 유니트 (30)에 의해 제3의 처리 유니트군 (G3)의 쿨링 유니트 (72)에 반송되고 냉각된 후, 제1의 반송 유니트 (30)에 의해 제1의 처리 유니트군 (G1)의 레지스트 도포 유니트 (40)에 반송되어 레지스트 도포 처리가 실시된다.
레지스트 도포 처리가 실시된 웨이퍼 (W)는 제1의 반송 유니트 (30)에 의해 제4의 처리 유니트군 (G4)의 프리 베이킹 유니트 (82)에 반송되고 가열되고 건조된 후, 제2의 반송 유니트 (31)에 의해 제5의 처리 유니트군 (G5)의 쿨링 유니트 (90)에 반송되어 냉각된다. 그 후, 웨이퍼 (W)는, 제1의 인터페이스부 (121)의 제1의 웨이퍼 반송 유니트 (122)에 의해 유니트군 (H1)의 주변 노광 유니트 (132)에 반송되어 주변 노광 처리된 후, 버퍼 카셋트 유니트 (130)에 수용된다. 그 후 웨이퍼 (W)는, 웨이퍼 반송 유니트 (122)에 의해 유니트군 (H2)의 쿨링 유니트 140에 반송되어 제2의 인터페이스부 (121)의 제2의 웨이퍼 반송 유니트 (151)에 의해 도시하지 않는 노광 장치에 반송된다. 노광 장치에 있어서 노광 처리의 종료한 웨이퍼 (W)는, 제2의 웨이퍼 반송 유니트 (151)에 의해 제1의 인터페이스부 (120)의 트랜지션 유니트 (142)에 반송되어 그 후, 제1의 웨이퍼 반송 유니트 (122)에 의해 제5의 처리 유니트군 (G5)의 포스트익스포져 베이킹 유니트 (94)에 반송된다. 포스트익스포져킹 베이킹 유니트 (94)에 있어서 가열된 웨이퍼 (W)는 제2의 반송 유니트 (31)에 의해 제4의 처리 유니트군 (G4)의 쿨링 유니트 (80)에 반송되고 냉각된 후, 제2의 처리 유니트군 (G2)의 현상 유니트 (50)에 반송되어 현상된다.
현상 처리가 종료한 웨이퍼 (W)는 제2의 반송 유니트 (31)에 의해 제7의 처리 유니트군 (G7)의 포스트베이킹 유니트 (110)에 반송되어, 가열 처리가 실시된 후 제4의 처리 유니트군 (G4)의 쿨링 유니트 (81)에 반송되고 냉각된다. 그 후 웨이퍼 (W)는 제1의 반송 유니트 (30)에 의해 제3의 처리 유니트군 (G3)의 트랜지션 유니트 (71)에 반송되어 이어서 웨이퍼 반송 유니트 (7)에 의해 카셋트 스테이션 (2)의 카셋트 (C)내에 되돌려진다. 이렇게 해, 웨이퍼 (W)에 대한 일련의 포트리소그래피 공정이 종료한다.
도포 현상 처리 장치 (1)에 있어서는 카셋트 (C)내의 복수매의 웨이퍼 (W)가 차례로 처리 스테이션 (3) 측에 반송되어 상기 반송 순서로에 따라서 각 웨이퍼 (W)가 매엽식으로 연속 처리된다.
상기 도포 현상 처리 장치 (1)에서 트러블이 발생한 경우에는, 제어부 (160)에 의해 웨이퍼 회수 기능이 작동한다. 이 웨이퍼 회수 기능의 작동은 트러블의 발생을 알리는 알람이 출력되었을 때에 자동적으로 행해져도 좋고, 작업원에 의한 조작에 의해 행해져도 좋다. 웨이퍼 회수 기능이 작동하면 예를 들면 도 5에 나타나는 바와 같이 도포 현상 처리 장치 (1)내에 있는 모든 웨이퍼 (W)가 카셋트 스테이션 (2) 측에 향하여 반송된다. 이 때, 예를 들면 처리 스테이션 (3)이나 인터페이스부 (4)내의 처리 유니트에 있어서 처리중의 웨이퍼 (W)는, 상기 처리가 종료하고 나서 반송된다. 예를 들면 트러블 발생시에, 현상 유니트 (50)에서 현상중에 현상액이 액 활성되고 있는 웨이퍼 (W)는 정지 현상이 종료하고 현상액이 분사 건조될 때까지 현상 처리를 지속하고 현상 처리가 종료하고 나서 카셋트 스테이션 (2)를 향해 반송된다. 또, 트러블 발생시에 쿨링 유니트 (72,80,81) 등에 있어 냉각중의 웨이퍼 (W)는 온도가 설정 온도까지 강하할 때까지 냉각 처리를 계속하고, 냉각 처리가 종료하고 나서 카셋트 스테이션 (2)를 향해 반송된다.
여기서, 상기 웨이퍼 회수 기능에 의해 회수되는 웨이퍼 (W)의 회수 경로에 대해서 설명한다.
먼저, 트러블 발생시에 인터페이스부 (4)의 유니트군 (H1 또는 H2)내에 있는 웨이퍼 (W)의 회수 경로에 대해서 설명한다. 트러블 발생시에 예를 들면 유니트군 (H1)내의 주변 노광 유니트 (132)에 수용되고 있던 웨이퍼 (W)는, 정상시의 반송 순서로에 의하지 않고, 먼저 제1의 웨이퍼 반송 유니트 (122)에 의해, 카셋트 스테이션 (2)에 더 가까운 제5의 처리 유니트군 (G5)의 수수 기능을 가지는 처리 유니트(90~99)의 어느 쪽인가에 반송된다. 이 때 웨이퍼 (W)는, 처리 유니트 (90~99) 가운데 비어 있는 것에 반송된다. 비어 있는 처리 유니트가 없는 경우에는, 처리 유니트 (90~99)중 한쪽이 비는 대로, 그 비어있는 처리 유니트에 반송된다. 또, 비어 있는 처리 유니트가 다수 있는 경우에는, 예를 들면 주변 노광 유니트 (132)로부터 최단 거리에 있는 유니트, 예를 들면 동일한 정도의 높이에 있는 미리 정해진 처리 유니트에 반송된다.
예를 들면 주변 노광 유니트 (132)로부터 제5의 처리 유니트 (G5)의 어느 처리 유니트 (90~99)에 웨이퍼 (W)가 반송되면 계속하여 웨이퍼 (W)는, 제2의 반송 유니트 (31)에 의해, 카셋트 스테이션 (2)에 더 가까운 제4의 처리 유니트군 (G4)의 수수 기능을 가지는 처리 유니트 (80~89)의 어느 쪽인가에 반송된다. 이 때에도 비어 있는 처리 유니트가 없는 경우 비는 대로 그 처리 유니트에 반송되고 비어 있는 처리 유니트가 다수 있는 경우에는 최단 거리에 있는 처리 유니트에 반송된다.
동일하게 제4의 처리 유니트 (G4)내의 몇개의 처리 유니트 (80~89)에 반송된 웨이퍼 (W)는 제1의 반송 유니트 (30)에 의해 카셋트 스테이션 (2)에 더 가까운 제3의 처리 유니트군 (G3)의 수수 기능을 가지는 트랜지션 유니트 (70,71)의 어느 쪽인가에 반송된다. 이 때에도 트랜지션 유니트 (70,71)의 양쪽에 다른 웨이퍼가 있는 경우, 다른 웨이퍼가 반출되고 비는 대로 그 트랜지션 유니트에 반송되어 양쪽 모두의 트랜지션 유니트 (70,71)이 비어 있는 경우에는, 최단 거리에 있는 유니트에 반송된다. 제3의 처리 유니트군의 트랜지션 유니트 (70,71)의 어느 쪽인가에 반송된 웨이퍼 (W)는 웨이퍼 반송 유니트 (7)에 의해 카셋트 (C)에 반송되고 회수된다.
트러블 발생시에 처리 유니트군 (G3~G5)내에 있던 웨이퍼 (W)는 상기 유니트 (H1, H2)에 있던 웨이퍼 (W)의 회수 경로를 따라 회수된다. 또, 트러블 발생시에 처리 유니트 (G2 또는 G7)내에 있던 웨이퍼 (W)는 제2의 반송 유니트 (31)에 의해 제4의 처리 유니트군 (G4)내의 비어있는 처리 유니트 (80~89)의 어느 쪽인가에 반송되고 그 후는, 상술의 회수 경로를 따라 회수된다. 흔하게, 트러블 발생시 처리 유니트 (G1 또는 G6)내에 있던 웨이퍼 (W)는 제1의 반송 유니트 (30)에 의해 제3의 처리 유니트군 (G3)내의 비어있는 익스텐션 유니트 (70,71)의 어느 쪽인가에 반송 되고 그 후는 상술의 회수 경로를 따라 회수된다.
이상과 같이, 트러블 발생시에 도포 현상 처리 장치 (1)내에 있던 웨이퍼 (W)는 각 반송 유니트를 이용하여, 그 때의 위치로부터 카셋트 스테이션 (2) 측에 보다 가까운 유니트에 차례로 반송되어 카셋트 스테이션 (2)를 향해 직선적으로 반송된다. 이렇게 해, 웨이퍼 회수 기능에 의해 도포 현상 처리 장치 (1)내의 모든 웨이퍼 (W)가 회수된다.
이상의 실시의 형태에 의하면, 도포 현상 처리 장치 (1)에 웨이퍼 회수 기능이 설치되었으므로 트러블이 발생해도 도포 현상 처리 장치 (1)내의 모든 웨이퍼 (W)를 신속히 회수할 수가 있다. 또, 현상 유니트 (50)이나 쿨링 유니트 (72,80,81)등의 처리 유니트에서 처리중의 웨이퍼 (W)는, 처리가 종료하고 나서 회수되므로, 각 반송 유니트가 예정되어 있지 않은 상태의 웨이퍼 (W)를 반송하는 경우가 없이, 예를 들면 반송 유니트나 그 반송처의 유니트가 현상액에 의해 더럽혀지거나 열적인 악영향을 받는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 웨이퍼 (W)의 회수에 수반해 반송 유니트나 처리 유니트의 메인터넌스를 실시할 필요가 없고, 도포 현상 처리 장치 (1)의 웨이퍼 처리를 조기에 재개할 수 있다. 이 결과, 웨이퍼 (W)의 생산 효율을 향상할 수 있다.
이상의 실시의 형태에서는, 도포 현상 처리 장치 (1)내에 남겨진 웨이퍼 (W)가, 정상시의 반송 순서로에 의하지 않고, 카셋트 스테이션 (2)의 방향을 향해 반송되고 회수되므로, 웨이퍼 (W)의 회수를 단시간에 실시할 수가 있다. 또, 각 반송 유니트는, 반송처의 유니트가 비는 대로 웨이퍼 (W)를 반송하고 또 비어 있는 유니 트가 다수 있는 경우에는 최단 거리에 있는 유니트에 웨이퍼 (W)를 반송하고 있으므로, 웨이퍼 (W)의 회수를 보다 짧은 시간에 실시할 수가 있다.
이상의 실시의 형태에서는 트러블 발생시에 웨이퍼 (W)가 현상 처리중이라도 현상유니트 (50)에서 웨이퍼 (W)의 건조까지 실시하고 액처리를 종료시키고 나서 웨이퍼 (W)를 회수하고 있지만, 예를 들면 레지스트 도포 유니트와 같이 웨이퍼 (W)의 건조를 다른 처리 유니트로 실시하는 액처리 유니트에 대해서는, 상기 다른 처리 유니트에 웨이퍼 (W)를 반송하고 그 처리 유니트에서 웨이퍼 (W)를 건조하고 나서 웨이퍼 (W)를 회수해도 좋다. 예를 들면 레지스트 도포 유니트 (40)으로 레지스트 도포 처리중이던 웨이퍼 (W)에 대해서는, 프리 베이킹 유니트 (82)에 반송되어 건조하고 나서 회수해도 좋다.
또, 상기 실시의 형태에서는 쿨링 유니트 (72)등에 있어서 웨이퍼 (W)를 설정 온도까지 냉각하고 나서 웨이퍼 (W)를 회수하고 있었지만, 다른 열처리 유니트, 예를 들면 웨이퍼 (W)를 가열하는 열처리 유니트 (82, 94,110) 등에 있어서는, 소정의 설정 온도까지 가열하고 나서 회수해도 좋다. 관련되는 경우, 예정하지 않는 온도의 웨이퍼 (W)가 반송되는 경우가 없고, 반송 유니트나 반송처의 유니트에 열적인 악영향을 주는 것을 억제할 수 있다. 또, 열처리 유니트에 있어서 가열된 웨이퍼 (W)를 반드시 냉각하고 나서 회수해도 좋다. 관련되는 경우, 반송 유니트나 반송처의 유니트로의 열적인 악영향을 최소한으로 억제할 수가 있다. 가열된 웨이퍼 (W)를 냉각하고 나서 회수하는 경우, 가열 기능과 냉각 기능의 양쪽 모두를 가지는 열처리 유니트에 있어서는 같은 열처리 유니트내에서 가열과 냉각을 실시해도 좋다. 또, 냉각 기능을 갖지 않는 열처리 유니트에 있어서는, 웨이퍼 (W)를 쿨링 유니트에 반송해, 냉각하고 나서 웨이퍼 (W)를 회수해도 좋다.
이상의 실시의 형태에서는, 트러블이 발생했을 때에, 정상시의 반송 순서로로 무관계의 회수 경로에서 웨이퍼 (W)를 회수하는 웨이퍼 회수 기능이 제어부 (160)으로 설정되어 있지만, 정상시의 반송 순서로를 쇼트 컷 해 웨이퍼 (W)를 회수하는 웨이퍼 회수 기능이 설정되어 있어도 좋다. 관련되는 경우, 제어부 (160)에 의한 웨이퍼 회수 기능의 작동에 의해, 정상시에 반송 순서로를 따르면서 상기 반송 순서로에서의 소정의 유니트를 날려 웨이퍼 (W)가 반송된다. 예를 들면 상술한 반송 순서로에 있어서 도 5에 나타내는 처리 유니트군 (G1, G2, G6 및 G7)의 유니트에의 웨이퍼 (W)의 반송, 예를 들면 레지스트 도포 유니트 (40), 현상 유니트 (50), 애드히젼유니트 (100) 및 포스트베이킹 유니트 (110)에의 웨이퍼 (W)의 반송이 생략된다. 따라서, 예를 들면 도 6에 나타나는 바와 같이 트러블 발생시의 웨이퍼 (W)는, 예를 들면 트랜지션 유니트 (70)의 다음에 쿨링 유니트 (72)에 반송되고, 쿨링 유니트 (72)의 다음에 프리 베이킹 유니트 (82)에 반송되고, 쿨링 유니트 (80)의 다음에 쿨링 유니트 (81)에 반송된다. 이 예에 의하면, 정상시의 반송 순서로를 따라 웨이퍼 (W)를 회수하므로, 그 회수할 때의 웨이퍼 반송에 관한 제어를 보다 간단하게 실시할 수가 있다. 또, 도포 현상 처리 장치 (1)내의 모든 웨이퍼 (W)를 회수 끝마치기 전에, 다른 웨이퍼를 도포 현상 처리 장치 (1)내에 흘려, 다음의 웨이퍼의 처리를 개시할 수가 있다. 또한 상기예에서는, 처리 유니트군 (G1, G2, G6 및 G7)의 유니트로의 반송을 생략하고, 직선형상으로 나열된 처리 유니트군 (G3~G5)를 이용해 웨이퍼 (W)를 회수했으므로, 회수 경로가 직선적으로 되어, 회수 시간을 단축할 수 있다.
또한 상기 예에 있어서, 웨이퍼 (W)의 반송이 생략되는 유니트는 상기예에 한정되지 않는다. 예를 들면 트러블 발생시점에 있어서 로트의 선두 웨이퍼 (W)가 반송 순서로 상에 통과하고 있지 않은 소정 구간의 유니트로의 반송을 생략해도 좋다. 관련되는 경우, 예를 들면 선두 웨이퍼 (W)가 트러블 발생시점으로써, 도 4에 나타내는 반송 순서로를 따라 제5의 처리 유니트군 (G5)의 쿨링 유니트 (90)에까지 도달하고 있는 경우, 정상시의 반송 순서로상의 쿨링 유니트 (90)으로부터 동일한 제5의 처리 유니트군 (G5)의 포스트익스포져 베이킹 유니트 (94)까지의 유니트를 모두 생략해도 좋다. 관련되는 로트의 웨이퍼 (W)는 쿨링 유니트 (90)으로부터 예를 들면 도 6에 나타내는 회수 경로에 따라서 쿨링 유니트 (80), 쿨링 유니트 (81), 트랜지션 유니트 (71)을 거쳐 카셋트 (C)에 되돌려져도 좋다.
또, 트러블 발생시에 웨이퍼 (W)를 회수하는 것에 즈음해 상술한 정상시의 반송 순서로에 의하지 않고 카셋트 스테이션 (2)에 직선적으로 웨이퍼 (W)를 회수하는 웨이퍼 회수 기능과 정상시의 반송 순서로를 따라 쇼트 컷하여 웨이퍼 (W)를 회수하는 웨이퍼 회수 기능의 어느쪽인가를 선택할 수 있도록 해도 좋다.
이상의 실시의 형태로 기재한 제어부 (160)에는 트러블의 발생시에 상기 트러블의 발생 원인이 된 처리 유니트내에 남아 있는 웨이퍼 (W)만을 회수하지 않고, 다른 웨이퍼 (W)의 회수를 실시하고, 트러블의 해소 후에 상기 처리 유니트내의 웨이퍼를 회수할 수 있는 웨이퍼 회수 기능이 설정되어 있어도 좋다. 관련되는 경우, 예를 들면 레지스트 도포 유니트 (40)에 트러블이 발생하고 상기 레지스트 도포 유니트 (40)내에 웨이퍼 (W)가 수용되고 있을 때에, 제어부 (160)에 의해 웨이퍼 회수 기능이 작동하면, 레지스트 도포 유니트 (40)내의 웨이퍼 (W) 이외의 웨이퍼 (W)가 회수된다. 이 때 레지스트 도포 유니트 (40)에 대해서는, 작업원에 의해 복수 작업을 한다. 그리고, 레지스트 도포 유니트 (40)이 복구한 후에, 다시 제어부 (160)에 의해 웨이퍼 회수 기능이 작동하면 남아 있던 레지스트 도포 유니트 (40)내의 웨이퍼 (W)가 카셋트 스테이션 (2)에 회수된다. 관련되는 경우, 트러블의 발생 원인이 된 처리 유니트내에 있는 웨이퍼 (W)도 트러블 해소 후에 도포 현상 처리 장치 (1)의 웨이퍼 회수 기능을 이용해 회수할 수 있다. 또, 트러블의 발생 원인이 된 처리 유니트 이외로 있는 웨이퍼 (W)를 조기에 회수할 수 있으므로, 예를 들면 해당 트러블의 원인이 된 처리 유니트를 제외한 다른 처리 유니트를 이용해,웨이퍼 처리를 재개할 수가 있다.
이상, 본 발명의 실시의 형태의 일례에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이 예에 한정하지 않고 여러 가지의 모양을 취할 수 있는 것이다. 예를 들면 본 실시의 형태로 기재한 도포 현상 처리 장치 (1)내에 있어서의 반송 유니트나 처리 유니트등의 유니트의 종류, 수, 배치는 이것에 한정되는 것은 아니다. 또, 본 발명은, 도포 현상 처리 장치 (1)에 한정되지 않고, 예를 들면 에칭 장치, 성막 장치, 세정 장치 등의 다른 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다. 또한 본 발명은, 반도체 웨이퍼 이외로, FPD(플랫 패널 디스플레이)용 기판, 포토 마스크용의 유리 기판등의 다른 기판의 처리 장치에도 적용할 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에 기판 처리를 조기에 재개할 때에 유용하다.

Claims (16)

  1. 기판을 반입출하기 위한 반입출부와 기판을 처리하는 복수의 처리 유니트를 구비한 처리부와 상기 반입출부로부터 반입된 기판을 상기 처리부의 처리 유니트에 차례로 반송하고, 상기 처리부에서 소정의 처리가 실시된 기판을 상기 반입출부에 되돌릴 수가 있는 기판 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에서의 상기 기판 처리 장치내의 기판을 반입출부에 회수하는 기판의 회수 방법에 있어서,
    정상시에는 상기 반입출부에 반입된 기판을 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 복수의 처리 유니트에 대하여 소정의 반송 순서로를 따라 반송하고,
    상기 기판 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에, 기판 처리 장치내에 있는 모든 기판을 상기 기판 반송 수단에 의해, 상기 소정의 반송 순서로를 따르면서, 그러나 당해 소정의 반송 순서로에 있어서의 소정의 처리 유니트를 생략하여 상기 반입출부에 반송하여 회수하고,
    상기 회수되는 기판 가운데, 트러블 발생시에 상기 처리 유니트 내에서 처리중의 기판에 대해서는 상기 처리 유니트에서의 처리가 종료하고 나서 회수하는 것을 특징으로 하는 기판의 회수 방법.
  2. 청구항 1의 기판의 회수 방법에 있어서,
    상기 처리부에 구비된 액처리 유니트에 있어서 액 처리가 가해지고 있는 기판에 대해서는 상기 액처리를 종료하고, 그 후 해당 기판을 건조하고 나서 회수하는 것을 특징으로 하는 기판의 회수 방법.
  3. 청구항 1의 기판의 회수 방법에 있어서,
    상기 처리부에 구비된 열처리 유니트에 있어서 가열 처리가 실시되고 있는 기판에 대해서는 상기 가열 처리를 종료하고 그 후 상기 기판을 냉각하고 나서 회수하는 것을 특징으로 하는 기판의 회수 방법.
  4. 삭제
  5. 기판을 반입출하기 위한 반입출부와 기판을 처리하는 복수의 처리 유니트를 구비한 처리부와 상기 반입출부로부터 반입된 기판을 상기 처리부의 처리 유니트에 차례로 반송하고, 상기 처리부에서 소정의 처리가 실시된 기판을 상기 반입출부에 되돌릴 수가 있는 기판 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에서의 상기 기판 처리 장치내의 기판을 반입출부에 회수하는 기판의 회수 방법에 있어서,
    정상시에는, 상기 반입출부에 반입된 기판을 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 복수의 처리 유니트에 대해 소정의 반송 순서로에 따라서 반송하고,
    상기 기판 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에는 상기 소정의 반송 순서로에 의하지 않고 기판 처리 장치내에 있는 모든 기판을 상기 기판 반송 수단에 의해, 상기 트러블 발생시의 각 기판의 위치로부터 상기 반입출부의 방향을 향해 반송하여 상기 반입출부에 회수하고, 상기 회수되는 기판 중, 상기 처리 유니트 내에서 처리중인 기판에 대해서는 당해 처리 유니트에 있어서의 처리가 종료된 후에 회수하는 것을 특징으로 하는 기판의 회수 방법.
  6. 청구항 5의 기판의 회수 방법에 있어서,
    상기 기판 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에는 상기 처리부의 처리 유니트내에 있는 기판을, 상기 반입출부에 더 가까운 비어있는 처리 유니트에 상기 기판 반송 수단에 의해 반송하는 것을 특징으로 하는 기판의 회수 방법.
  7. 청구항 6의 기판의 회수 방법에 있어서,
    상기 비어있는 처리 유니트가 다수 있는 경우에는 상기 기판으로부터 가장 가까운 비어있는 처리 유니트에 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판의 회수 방법.
  8. 청구항 1의 기판의 회수 방법에 있어서,
    상기 기판 처리 장치의 트러블 발생시에는 상기 트러블 발생의 원인이 된 처리 유니트내에 있는 기판을 회수하지 않고, 다른 모든 기판을 회수하고,
    상기 트러블 발생의 원인이 된 처리 유니트내에 있는 기판에 대해서는 트러블이 해소한 후에 상기 기판 반송 수단을 이용해 회수하는 것을 특징으로 하는 기판의 회수 방법.
  9. 기판을 반입출하기 위한 반입출부와, 기판을 처리하는 복수의 처리 유니트를 구비한 처리부와, 상기 반입출부로부터 반입된 기판을 상기 처리부의 처리 유니트에 차례로 반송하고,상기 처리부에서 소정의 처리가 실시된 기판을 상기 반입출부에 되돌릴 수가 있는 기판 반송 수단을 프레임체내에 구비한 기판 처리 장치로서,
    기판 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에 프레임체내의 모든 기판을 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 반입출부에 회수하고 또한 상기 회수되는 기판 가운데 상기 처리 유니트내에서 상기 트러블 발생시에 처리중의 기판에 대해서는 상기 처리 유니트에서의 처리가 종료하고 나서 회수하도록 상기 기판 반송 수단을 제어하는 기판 회수 제어부를 갖고,
    상기 기판 반송 수단은 정상시에는, 상기 복수의 처리 유니트에 대해 소정의 반송 순서로에 따라서 기판을 반송하고 있고,
    상기 기판 회수 제어부는 트러블이 발생한 경우에는 상기 소정의 반송 순서로를 따르면서 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 프레임체내의 기판을 상기 소정의 반송 순서로에서의 소정의 처리 유니트를 생략하여 반송시키도록 상기 기판 반송 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 청구항 9의 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 처리부는 기판에 액 처리를 가하는 액처리 유니트를 갖고,
    상기 기판 회수 제어부는 트러블 발생시에 상기 액처리 유니트에서 액처리가 실시되고 있는 기판을 상기 액처리가 종료한 후에 건조하고 나서 회수하도록 상기 기판 반송 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 청구항 9의 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 처리부는 기판에 가열 처리를 가하는 열처리 유니트를 갖고,
    상기 기판 회수 제어부는 트러블 발생시에 상기 열처리 유니트에 있어서 가열 처리가 실시되고 있는 기판을 상기 가열 처리가 종료한 후에 냉각하고 나서 회수하도록 상기 기판 반송 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 삭제
  13. 기판을 반입출하기 위한 반입출부와, 기판을 처리하는 복수의 처리 유니트를 구비한 처리부와, 상기 반입출부로부터 반입된 기판을 상기 처리부의 처리 유니트에 차례로 반송하고,상기 처리부에서 소정의 처리가 실시된 기판을 상기 반입출부에 되돌릴 수가 있는 기판 반송 수단을 프레임체내에 구비한 기판 처리 장치로서,
    기판 처리 장치에 트러블이 발생한 경우에 프레임체내의 모든 기판을 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 반입출부에 회수하고 또한 상기 회수되는 기판 가운데 상기 처리 유니트내에서 상기 트러블 발생시에 처리중의 기판에 대해서는 상기 처리 유니트에서의 처리가 종료하고 나서 회수하도록 상기 기판 반송 수단을 제어하는 기판 회수 제어부를 갖고,
    상기 기판 반송 수단은, 정상시에는, 상기 복수의 처리 유니트에 대해 소정의 반송 순서로를 따라 기판을 반송하고 있고,
    상기 기판 회수 제어부는 트러블이 발생한 경우에는 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 프레임체내의 기판을 상기 소정의 반송 순서로에 의하지 않고 각 기판의 위치로부터 상기 반입출부의 방향을 향해 반송시키도록 상기 기판 반송 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  14. 청구항 13의 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 기판 회수 제어부는 트러블이 발생한 경우에는 상기 처리부의 처리 유니트내에 있는 기판을, 상기 처리 유니트보다 상기 반입출부에 더 가까운 비어있는 처리 유니트에 대해서 상기 기판 반송 수단에 의해 반송시키도록 상기 기판 반송 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 청구항 14의 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 기판 회수 제어부는 상기 비어있는 처리 유니트가 다수 있는 경우에는, 상기 기판 반송 수단에 의해 상기 기판을 기판으로부터 가장 가까운 비어있는 처리 유니트에 반송시키도록 상기 기판 반송 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  16. 청구항 9의 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 기판 회수 제어부는 트러블 발생시에는 트러블 발생의 원인이 된 처리 유니트내에 있는 기판을 회수하지 않고 다른 모든 기판을 회수하고 상기 트러블 발생의 원인이 된 처리 유니트내에 있는 기판에 대해서는 트러블이 해소한 후에 상기 기판 반송 수단에 의해 회수하도록 상기 기판 반송 수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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