JP2002252263A - 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法 - Google Patents

処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法

Info

Publication number
JP2002252263A
JP2002252263A JP2001049243A JP2001049243A JP2002252263A JP 2002252263 A JP2002252263 A JP 2002252263A JP 2001049243 A JP2001049243 A JP 2001049243A JP 2001049243 A JP2001049243 A JP 2001049243A JP 2002252263 A JP2002252263 A JP 2002252263A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing
wafer
processed
transfer
trouble
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001049243A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4770035B2 (ja
Inventor
Hiroo Mochizuki
宏朗 望月
Masahiro Numakura
雅博 沼倉
Kiyohito Iijima
清仁 飯島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2001049243A priority Critical patent/JP4770035B2/ja
Publication of JP2002252263A publication Critical patent/JP2002252263A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4770035B2 publication Critical patent/JP4770035B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の処理装置の内の一部にトラブルが発生
しても他の正常な処理装置に対して被処理体を搬送する
ことが可能な処理システムを提供する。 【解決手段】 被処理体Wに対して所定の処理を施す複
数の処理装置24A、24Bと、処理すべき被処理体を
待機させる被処理体待機ポート36A〜36Cと、前記
複数の処理装置と前記被処理体待機ポートとの間で前記
被処理体を搬送する共通搬送機構40と、前記共通搬送
機構の動作を制御する制御部94とを有する処理システ
ムにおいて、前記制御部は、前記共通搬送機構が前記被
処理体を搬送中にて前記搬送途中の被処理体の搬送先の
処理装置のトラブルを検出した時には、前記搬送中の被
処理体を前記被処理体待機ポートへ戻すと共にトラブル
が発生していない処理装置に対しては被処理体を搬送す
るように制御する。これにより、複数の処理装置の内の
一部にトラブルが発生しても他の正常な処理装置に対し
て被処理体を搬送することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等に
所定の処理を施すための処理システム及び処理システム
の被処理体の搬送方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスを製造する際の
装置としては、多種多様な処理装置が組み合わされてお
り、これらの処理装置同士間及び半導体ウエハを多数枚
収容するカセットと上記処理装置との間などにウエハを
自動的に受け渡しを行なうために搬送機構が設けられて
いる。この搬送機構は、例えば屈伸、旋回及び昇降自在
になされた搬送アーム部を有しており、これを移載位置
まで水平移動してウエハを所定の位置まで搬送して移載
ようになっている。この種の複数種類の処理装置を組み
合わせた処理システムの一例として、例えば特開平7−
193112号公報、特開平9−252039号公報、
特開2000−127069号公報等に開示されてい
る。
【0003】図7は、この種の処理システムの一例を示
す概略構成図である。図示するようにこの処理システム
は横長になされた箱状の共通搬送室2を有しており、こ
の長手方向に沿った一側に複数、図示例では3つの被処
理体待機ポート4A、4B、4Cが設けられ、ここに複
数枚、例えば25枚程度の未処理の半導体ウエハWを多
段に収容できるカセット6を載置して待機させるように
なっている。また、この待機ポート4A〜4Cの対向辺
側には、真空引き可能になされたロードロック室8A、
8Bを有する複数、図示例では処理装置10A、10B
が設けられており、ここでは上記処理装置10A、10
Bは例えば互いに異なる処理を行うようになっている。
そして、上記各ロードロック室8A、8B内には、それ
ぞれ2つのバッファ用載置台12A、12Bと個別移載
機構14A、14Bが設けられており、各処理装置10
A、10Bと共通搬送室2との間でウエハの橋渡しを行
うようになっている。更に、この共通搬送室2の一端に
は、ウエハのずれ量を補正して位置決めを行うオリエン
タ16が設けられており、ウエハの位置決めを行うよう
になっている。また、この共通搬送室2内にはその長手
方向(X方向)へ移動可能になされた共通搬送機構18
が設けられており、この共通搬送機構18は、屈伸、旋
回及び昇降可能に独立に制御可能になされた2つの搬送
アーム20A、20Bを有している。そして、これらの
2本の搬送アーム20A、20Bを用いてウエハの置き
替えを行い得るようになっている。
【0004】上記処理システムにあっては、まず共通搬
送機構18の一方の搬送アーム、例えば20Aにより各
被処理体待機ポート4A〜4Cのカセット6から搬送さ
れた未処理の半導体ウエハWは、オリエンタ16へ搬送
され、他方の空の搬送アーム、例えば20Bを用いてこ
こで先の位置決めがなされたウエハと置き替えが行わ
れ、そして、位置決めが先になされたウエハを所望する
処理を行うために所定の処理装置、例えば10Aのロー
ドロック室8Aまで搬送して行く。また、ロードロック
室8A内に、先に処理装置10A内で処理された処理済
みのウエハが搬出されてくると、この処理済みのウエハ
と上記搬送されてきた未処理のウエハとをロードロック
室8Aにて置き替えを行い、未処理のウエハは処理装置
10Aへ搬入されて所定の処理が行われると共に、処理
済みのウエハはこの共通搬送機構18により元のカセッ
ト6内へ収容されることになる。この場合、この処理シ
ステム全体の動作を制御する例えばマイクロコンピュー
タ等よりなる制御部21は、各処理装置10A、10B
における処理状況を監視しつつ、対応する処理を行うべ
く順次、ウエハの搬送指令を出して行くことになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
処理システムにおいて、一般的にはスループットの向上
の見地より、できるだけ未処理の半導体ウエハを処理装
置10A或いは10Bに接近させて待機させることが望
ましいことから、上述のように制御部21の制御により
カセット6からは順次未処理のウエハの搬送が仕掛けら
れて、これらがオリエンタ16上、共通搬送機構18の
いずれか一方の搬送アーム上(他方の搬送アームはウエ
ハ入れ替えのために空き状態となっている)、及びロー
ドロック室8A、8B内のバッファ用載置台12A、1
2B上に、それぞれ待機されている。そして、1枚のウ
エハの処理が完了すると、処理済みのウエハは直ちにカ
セット内へ収容され、上記各待機中の未処理のウエハが
順送りされて次の未処理のウエハを直ちに処理工程へ移
行するようになっている。
【0006】ところで、このような状況下において、万
一、処理装置10Aや10Bが故障等してその装置にお
ける処理の続行が不可能になった場合、制御部21は、
直ちにその故障(エラー)した処理装置に対するウエハ
の搬送を停止し、その故障した処理装置の復帰を待つこ
とになる。しかしながら、この場合、オリエンタ16や
共通搬送機構18の搬送アーム20A或いは20B上
に、上記故障した処理装置に向けて搬送されつつあるウ
エハが保持されていると、これらのウエハが他の処理装
置に向かうウエハに対する搬送の障害となってしまっ
て、故障していない他方の処理装置が正常であるにもか
かわらず、この正常な処理装置へウエハを搬送できなく
なって、処理システム全体の動作が完全に停止してしま
って処理効率が大幅に低下してしまう、といった問題が
あった。本発明は、以上のような問題点に着目し、これ
を有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目
的は、複数の処理装置の内の一部にトラブルが発生して
も他の正常な処理装置に対して被処理体を搬送すること
が可能な処理システム及び処理システムの被処理体の搬
送装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に規定する発明
は、被処理体に対して所定の処理を施す複数の処理装置
と、処理すべき被処理体を待機させる被処理体待機ポー
トと、前記複数の処理装置と前記被処理体待機ポートと
の間で前記被処理体を搬送する共通搬送機構と、前記共
通搬送機構の動作を制御する制御部とを有する処理シス
テムにおいて、前記制御部は、前記共通搬送機構が前記
被処理体を搬送中にて前記搬送途中の被処理体の搬送先
の処理装置のトラブルを検出した時には、前記搬送中の
被処理体を前記被処理体待機ポートへ戻すと共にトラブ
ルが発生していない処理装置に対しては被処理体を搬送
するように制御するようにしたものである。これによ
り、複数の処理装置の内の一部にトラブルが発生して
も、上記トラブルの発生した処理装置に向けて搬送され
ていた搬送途中の被処理体は、一旦、元の被処理体待機
ポートへ戻されるので、トラブルの発生していない他の
処理装置へは引き続いて被処理体を搬送してこれに所定
の処理を施すことが可能となる。従って、処理システム
自体の使用効率を向上させてスループットも改善するこ
とが可能となる。
【0008】請求項2に規定する発明によれば、被処理
体に対して所定の処理を施す複数の処理装置と、処理す
べき被処理体を待機させる被処理体待機ポートと、前記
複数の処理装置と前記被処理体待機ポートとの間で前記
被処理体を搬送する共通搬送機構と、前記共通搬送機構
に連設されて、搬送途中の被処理体の位置決めを行う位
置決め装置と、前記共通搬送機構の動作を制御する制御
部とを有する処理システムにおいて、前記制御部は、前
記共通搬送機構が前記位置決め装置を経由して前記被処
理体を搬送中にて前記搬送途中の被処理体の搬送先の処
理装置のトラブルを検出した時には、前記搬送中の被処
理体を前記被処理体待機ポートへ戻すと共にトラブルが
発生していない処理装置に対しては被処理体を搬送する
ように制御することを特徴とする処理システムである。
この場合、搬送途中には位置決め装置も含まれており、
トラブルの発生した処理装置に向けて搬送されていた被
処理体が位置決め装置上に待機している場合には、この
被処理体を元の被処理体待機ポートへ戻すことが可能と
なる。
【0009】この場合、例えば請求項3に規定するよう
に、前記制御部は、前記処理装置のトラブルの検出の判
断を、前記共通搬送機構の一動作ユニット毎に行うこと
になる。また、例えば請求項4に規定するように、前記
共通搬送機構は、独立して屈伸及び旋回可能になされた
複数の搬送アームを有している。更に、例えば請求項5
に規定するように、前記被処理体には、前記処理装置を
クリーニング処理する時に用いるクリーニング用被処理
体が含まれる。
【0010】また、例えば請求項6に規定するように、
前記制御部は、前記各処理装置が前記被処理体をそれぞ
れ所定の枚数処理する毎に前記クリーニング用被処理体
を搬送すると共に、前記所定の枚数には前記途中で戻さ
れた被処理体は含まれていないように計測している。こ
れにより、処理されることなく被処理体待機ポートへ戻
された被処理体は処理済みの被処理体としてはカウント
されないので、正確に所定の処理枚数毎に処理装置をク
リーニングすることが可能となる。
【0011】また、請求項7に規定するように、前記制
御部は、前記所定の枚数の枚数管理数を、前記被処理体
が前記被処理体待機ポートから搬出された時点で1を加
算し、未処理の被処理体が前記被処理体待機ポートへ戻
ってきた時点で1を減算する。また、例えば請求項8に
規定するように、前記複数の処理装置では、互いに異種
の処理が行われる。或いは、例えば請求項9に規定する
ように、前記複数の処理装置では、互いに同種の処理が
行われる。
【0012】請求項10は、上記処理システムによって
行われる方法発明を規定したものであり、すなわち被処
理体に対して所定の処理を施す複数の処理装置と、処理
すべき被処理体を待機させる被処理体待機ポートと、前
記複数の処理装置と前記被処理体待機ポートとの間で前
記被処理体を搬送する共通搬送機構と、前記共通搬送機
構の動作を制御する制御部とを有する処理システムの被
処理体の搬送方法において、前記共通搬送機構が前記被
処理体を搬送中にて前記搬送途中の被処理体の搬送先の
処理装置のトラブルを検出した時には、前記搬送中の被
処理体を前記被処理体待機ポートへ戻すと共にトラブル
が発生していない処理装置に対しては被処理体を搬送す
るように構成したことを特徴とする処理システムの被処
理体の搬送方法である。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る処理システ
ム及び処理システムの被処理体の搬送方法の一実施例を
添付図面に基づいて詳述する。図1は本発明に係る被処
理体の処理システムを示す概略構成図、図2は図1に示
す処理システムを模式的に示す図である。ここでは被処
理体として半導体ウエハを用いた場合について説明す
る。
【0014】まず、図1を参照して被処理体を処理する
ための処理システムについて説明する。この処理システ
ム22は、被処理体としての半導体ウエハWに対して成
膜処理、エッチング処理等の各種の処理を行なう処理ユ
ニット24と、この処理ユニット24に対してウエハW
を搬入、搬出させる搬送ユニット26とにより主に構成
される。また、この搬送ユニット26は、ウエハWを搬
送する際に共用される共通搬送室28を有している。上
記処理ユニット24は、2つの処理装置24A、24B
よりなり、各処理装置24A、24Bは、それぞれ処理
室32A、32Bと、これらのそれぞれに連設される真
空引き可能になされたロードロック室30A、30Bを
有しており、各処理室32A、32Bにおいて互いに同
種の、或いは異種の処理をウエハWに対して施すように
なっている。各処理室32A、32B内には、ウエハW
を載置するための載置台34A、34Bがそれぞれ設け
られる。尚、このロードロック室及び処理室よりなる処
理装置は2つに限定されず、更に追加して設けるように
してもよい。
【0015】一方、搬送ユニット26の共通搬送室28
は、例えばN ガスの不活性ガスや清浄空気が循環さ
れる横長の箱体により形成されており、この横長の一側
には、複数の、図示例では3台のカセットを載置する被
処理体待機ポートとしてのカセット台36A、36B、
36Cが設けられ、ここにそれぞれ1つずつカセットC
1〜C3を載置できるようになっている。各カセットC
1〜C3には、最大例えば25枚のウエハWを等ピッチ
で多段に載置して収容できるようになっており、内部は
例えばN ガス雰囲気で満たされた密閉構造となって
いる。そして、共通搬送室28内へは、ゲートバルブ3
9A〜39Cを介してウエハを搬出入可能になされてい
る。
【0016】共通搬送室28内には、ウエハWをその長
手方向に沿って搬送する共通搬送機構40が設けられ
る。この共通搬送機構40は、基台48上に固定されて
おり、この基台48は共通搬送室28内の中心部を長さ
方向に沿って延びるように設けた案内レール42上にス
ライド移動可能に支持されている。この基台48と案内
レール42には、それぞれリニアモータの可動子と固定
子(図示せず)とが設けられている。従って、この案内
レール42の端部に設けたリニアモータ駆動機構50を
駆動することにより、上記共通搬送機構40は案内レー
ル42に沿ってX方向へ移動することになる。
【0017】また、共通搬送室28の他端には、ウエハ
の位置決めを行なう位置決め装置としてのオリエンタ5
2が設けられ、更に、共通搬送室28の長手方向の途中
には、前記2つの処理室32A、32Bとの間を連結す
るために真空引き可能になされた先の2つのロードロッ
ク室30A、30Bがそれぞれ開閉可能になされたゲー
トバルブ54A、54Bを介して設けられる。各ロード
ロック室30A、30B内には、それぞれウエハWを一
時的に載置して待機させる一対のバッファ用載置台56
A、58A及び56B、58Bが設けられる。ここで共
通搬送室28側のバッファ用載置台56A、56Bを第
1バッファ用載置台とし、反対側のバッファ用載置台5
8A、58Bを第2バッファ用載置台とする。そして、
両バッファ用載置台56A、58A間及び56B、58
B間には、屈伸、旋回及び昇降可能になされた多関節ア
ームよりなる個別移載機構60A、60Bが設けられて
おり、その先端に設けたフォーク61A、61Bを用い
て第1、第2の両バッファ用載置台56A、58A及び
56B、58B間でウエハWの受け渡し移載を行い得る
ようになっている。そして、各ロードロック室30A、
30Bの他端は、開閉可能になされたゲートバルブ62
A、62Bを介してそれぞれ上記処理室32A、32B
へ連結されている。尚、処理室32A、32B内へのウ
エハの搬入搬出は、それぞれに対応させて設けた個別移
載機構60A、60Bを用いる。
【0018】また、上記オリエンタ52は、駆動モータ
(図示せず)によって回転される基準台72を有してお
り、この上にウエハWを載置した状態で回転するように
なっている。基準台72の外周には、ウエハWの周縁部
を検出するための光学センサ84が設けられる。この光
学センサ84は基準台72の半径方向に沿って配置した
所定の長さのライン状の発光素子(図示せず)と、ウエ
ハ周縁部を挟んでこれと対応するように配置した受光素
子(図示せず)とよりなり、レーザ光をウエハ端部に照
射してこの変動を検出し、この検出結果よりウエハWの
偏心量、偏心方向及びウエハWに形成されている切り欠
き目印としての例えばノッチやオリエンテーションフラ
ットの回転位置、すなわち方位を認識できるようになっ
ている。
【0019】また、上記共通搬送機構40は、上下2段
に配置された多関節形状になされた2つの搬送アーム9
0、92を有している。この各搬送アーム90、92の
先端にはそれぞれ2股状になされたフォーク90A、9
2Aを取り付けており、このフォーク90A、92A上
にそれぞれウエハWを直接的に保持するようになってい
る。従って、各搬送アーム90、92は、この中心より
半径方向へ向かうR方向へ屈伸自在になされており、ま
た、各搬送アーム90、92の屈伸動作は個別に制御可
能になされている。上記搬送アーム90、92の各回転
軸は、それぞれ基台48に対して同軸状に回転可能に連
結されており、各回転軸は、例えば基台48に対する旋
回方向であるθ方向へ一体的に回転できるようになって
いる。更に、この各回転軸は、基台48を中心として、
上下方向へ、すなわちZ方向へも例えば一体的に移動可
能になっている。従って、上記フォーク90A、92A
は、X、Z、R、θの方向へ移動できるようになってお
り、各位置座標は、例えばエンコーダ等によって認識で
きるようになっている。尚、この共通搬送機構40の構
成としては、上下2段に重なるようにして搬送アーム9
0、92が設けられる構造に限定されない。
【0020】上記オリエンタ52、共通搬送機構40等
の動作制御も含めてこの処理システム全体の動作を制御
するために、例えばマイクロコンピュータ等よりなる制
御部94が設けられる。そして、この制御部94には各
種のデータ等を記憶するメモリ96が並設されている。
この制御部94は、上記各処理装置24A、24Bを常
時監視しており、トラブルなどのエラーが発生している
か否かを見ている。そして、この制御部94において
は、予め定められたスケジュール(レシピ)に基づい
て、各カセットC1〜C3からどの処理室に向けて半導
体ウエハを搬送すべきかを指示する指令を出すようにな
っている。ここで、本実施例では、後述するように、ウ
エハの搬送途中において処理装置24A、或いは24B
のエラーが検出された時には、搬送のデッドロックを防
止するためにそのエラーが発生した処理装置に向けて搬
送されているウエハを元の被処理体待機ポート、すなわ
ち元のカセットへ戻すように制御が行われる。尚、搬送
途中のウエハとは、オリエンタ52上のウエハや共通搬
送機構40に保持されているウエハを指し、ロードロッ
ク室30A、或いは30Bの内側へすでに搬入されてし
まったウエハは、デッドロックとは関係ないので、戻し
の対象とはしない。
【0021】次に、以上のような処理システム22を用
いて行なわれる本発明の搬送方法について、図3乃至図
5も参照して説明する。まず、カセットC1〜C3に
は、未処理の半導体ウエハや処理室32A、32B内を
定期的にクリーニングする時に使用するクリーニング用
被処理体としてのクリーニング用ウエハ等が収容されて
いる。そして、各処理室32A、32B内において所定
の枚数だけ製品ウエハを処理する毎にクリーニング用ウ
エハを用いてクリーニング処理が行われる。ここで、本
発明方法を理解し易くするために、カセットC1、C2
に製品ウエハが収容されており、カセットC3にクリー
ニング用ウエハが収容されているものと仮定する。ま
た、各処理室32A、32B内においては取り付けられ
る処理室の種類により、互いに同種の処理を行う場合も
あり、また互いに異なる種類の処理を行う場合もある。
そして、実際には、少量多品種の製品を作成することか
ら、2つの処理室32A、32B内で互いに同じ処理を
施す場合には、各カセットC1、C2内の各ウエハは、
どちらの処理室32A、32B内へ搬送してもよいし、
2つの処理室32A、32B内の処理が互いに異なる場
合には、各カセットC1、C2の各ウエハは、それに対
応してどちらの処理室に搬送されるべきか、予め定めら
れている。従って、この場合には一般的に各カセットC
1、C2内に、一方の処理室32Aに向けて搬送される
べきウエハと他方の処理室32Bに向けて搬送されるべ
きウエハとが混在して収容されている。そして、当然の
こととして各ウエハ毎にどちらの処理室に向けて搬送す
べきかという点については、予め制御部94において認
識されている。
【0022】まず、ウエハWの一般的な流れについて説
明すると、共通搬送機構40により各カセットC1〜C
3より取り出されたウエハは、オリエンタ52まで搬送
されてオリエンタ52の基準台72に移載され、ここで
位置決めされる。この位置決めされたウエハは、再度、
上記共通搬送機構40により受け取られて保持され、こ
の保持しているウエハの処理に対応する処理装置24
A、或いは24Bのロードロック室30A、或いは30
Bの直前まで搬送される。そして、圧力調整を行った後
にこのロードロック室30A或いは30Bのゲートバル
ブ54A、或いは54Bを開いてこの保持していたウエ
ハをロードロック室30A、或いは30B内に収容する
ことになる。ここで共通搬送機構40の一般的な動作と
しては、オリエンタ52では空き状態の一方の搬送アー
ム、例えば90で位置決め済みのウエハを取り出し、そ
して、他方の搬送アーム例えば92に保持していた位置
決めを行っていないウエハをオリエンタ52に載置する
ように、ウエハの入れ替えを行う。同様に、ロードロッ
ク室においても、一方の空き状態の搬送アーム、例えば
92で処理済みのウエハを保持し、そして、他方の搬送
アーム例えば90に保持していた位置決め済みのウエハ
をロードロック室に載置するように、ウエハの入れ替え
を行う。
【0023】そして、実際のウエハの搬送においては、
各処理装置24A、24Bにおける処理時間や処理の進
捗状況に応じてウエハが搬送されるので、処理室32A
に向けて搬送されているウエハと、処理室32Bに向け
て搬送されているウエハとが、搬送途中において混在す
る状況が生じる。従って、例えばオリエンタ52上には
処理室32Aに向けて搬送されるウエハが存在し、他
方、共通搬送機構40の搬送アーム90上には処理室3
2Bに向けて搬送されるウエハが存在するような場合、
或いはその逆の場合、更にはオリエンタ52上にも搬送
アーム90上にも共に同じ処理室に向けて搬送されつつ
あるウエハが存在する場合など、種々の状況が発生す
る。このような状況下において、2つの処理装置24
A、24Bの内のいずれか一方にトラブルが発生して処
理が続行できなくなった場合、このトラブルの生じた処
理装置に向けて搬送されているウエハが搬送途中に存在
すると、このウエハが搬送障害となってデッドロックが
生じ、他方の正常な処理装置に向けてウエハが搬送でき
なくなってしまう。
【0024】そこで、本発明方法においては、このよう
なデッドロックの状況を回避するために、トラブルの生
じた処理装置に向けて搬送されているウエハを、元の被
処理体待機ポート、すなわち元のカセットへ戻し、トラ
ブルの発生していない処理装置に向かうウエハの搬送に
ついては継続して搬送を行うようにしている。この場
合、本実施例においては、各処理装置のトラブルの発生
の有無の検出の判断は、上記共通搬送機構の一動作ユニ
ット毎に行う。ここで一動作ユニットとは、カセットか
らのウエハの取り出し動作(ウエハの移し替え)、ウエ
ハをオリエンタ52まで搬送する動作、オリエンタ52
にてウエハを移し替える動作及びウエハを処理装置のロ
ードロック室の直前まで搬送する動作をいい、これらの
各動作を行う毎に上記判断がなされる。ここで、前述し
たように、処理装置24Aに向かうウエハと処理装置2
4Bに向かうウエハとが混在された状態で順次搬送され
るが、ここでは図3を参照してカセットC1のウエハに
主に着目してその搬送過程を説明する。尚、ここでは説
明を判り易くするために、カセットC1のウエハは処理
装置24Aに向けて搬送し、カセットC2のウエハは他
方の処理装置24Bに向けて搬送するものと、仮定す
る。
【0025】まず、制御部94において、カセットC1
中の特定のウエハに特定の処理装置(ここでは処理装置
24A)に向けての搬送指令タスクが形成されて、その
指令が出されると、搬送の空き状況を見て、まず、共通
搬送機構40がカセットC1まで移動し、ここで搬送ア
ーム90或いは92を駆動してウエハをとり出す(S
1)。この場合、処理済みのウエハを搬送アームに保持
している場合には、他方の空の搬送アームでウエハを取
り出し、今まで搬送アームに保持していた処理済みのウ
エハをカセットC1内の元の位置に移載し、ウエハの移
し替えを行う。このように、ウエハの取り出し動作を終
了したら、制御部94は処理装置24Aにトラブルが発
生しているか否かを判断する(S2)。NOの場合、す
なわち、トラブルが発生していない場合には、共通搬送
機構40を案内レール42に沿ってスライド移動させて
このウエハをオリエンタ52まで搬送する(S3)。そ
して、この搬送動作が終了したら、制御部94は処理装
置24Aにトラブルが発生しているか否かを判断する
(S4)。
【0026】NOの場合、すなわちトラブルが発生して
いない場合には、2本の搬送アーム90、92を駆動す
ることによってこの保持しているウエハとオリエンタ5
2にて先に位置決めされているウエハとを移し替え(取
り替え)する(S5)。尚、ここでオリエンタ52が空
の場合には、搬送してきたウエハをオリエンタ52の基
準台72に載置することになる。また、ここでは先に位
置決めされていたウエハの搬送先も処理装置24Aであ
ると仮定する。このようにして、ウエハの移し替え動作
が終了したならば、制御部94は処理装置24Aにトラ
ブルが発生しているか否かを判断する(S6)。
【0027】NOの場合、すなわちトラブルが発生して
いない場合には、共通搬送機構40を案内レール42に
沿ってスライド移動させてこのウエハを処理装置24A
のロードロック室30Aの直前まで搬送する(S7)。
そして、この搬送動作を終了したら、制御部94は処理
装置24Aにトラブルが発生しているか否かを判断する
(S8)。NOの場合、すなわちトラブルが発生してい
ない場合には、このウエハをロードロック室30A内の
バッファ用載置台56A上に載置されて待機している処
理済みのウエハと移し替えする(S9)。尚、この処理
済みウエハはカセットC1より取り出されたものと仮定
する。
【0028】次に、共通搬送機構40を駆動してこの保
持した処理済みのウエハをカセットC1に向けて搬送
し、これをカセットC1の元の位置に戻す(S10)。
そして、未処理のウエハが存在すれば(S11のYE
S)、先のS1へ戻り、存在しなければカセットC1の
ウエハに関しては処理を終了する。処理済みのウエハが
元のカセットC1へ戻ると、このウエハに対する搬送指
令タスクは完了とされる。また、クリーニングに関して
は、ロードロック室、例えば30Aにウエハの搬入が完
了した時点で処理室32Aに対するクリーニング開始の
ための枚数管理数として確定する。すなわち、処理室に
対するクリーニングのためのウエハ枚数管理数の積算
は、カセットから製品ウエハが搬出されたときに1枚加
算され、このとき上記枚数管理数がクリーニングのため
に予め設定された製品ウエハ規定数を越えていると、あ
と追いでクリーニング用のダミーウエハを搬出する。そ
して、本機能によって、未処理の製品ウエハがカセット
に戻されると、その処理室に対するクリーニングのため
の積算された枚数管理数は未処理ウエハがカセットに戻
された時点で1枚減算される。さて、ここで上記各トラ
ブル発生の有無を判断する判断ステップ(S2、S4、
S6、S8)においてYESの場合には、処理装置24
Aにおける処理が続行できないので、この処理装置24
Aに向けて搬送途中のウエハを全て元のカセットC1内
の元の位置に戻す(S12)。すなわち、オリエンタ5
2の基準台72に載置されている処理装置24A側のウ
エハや共通搬送機構40の搬送アーム90或いは92に
保持されている処理装置24A向けのウエハを、カセッ
トC1の元の位置に戻す。そして、この戻されたウエハ
に対する搬送指令タスクは未完了として取り消される。
また例えば、オリエンタ52の基準台72上に載置され
ているウエハが他方の処理装置24Bに向けて搬送され
ている場合には、このウエハは戻されないのは勿論であ
る。
【0029】そして、処理装置24Aのトラブルが解消
されずに回復しない場合には(S13のNO)、他方の
カセットC2より処理装置24Bへ向けてウエハは継続
的に搬送されて処理が行われることになる(S14)。
そして、処理装置24Aのトラブルが解消して回復した
ならば(S13のYES)、S1へ戻って、カセットC
1からのウエハの搬送が再開されることになる。尚、未
処理のためにカセットC1へ戻されたウエハは、当然の
ように、制御部94においては未処理として処理され、
クリーニング開始のための枚数管理数には処理ウエハと
して加算されないのは勿論であり、また、処理装置24
Aが回復した時には、再度、この戻りウエハに対して処
理装置24Aに向けての搬送指令タスクが形成されてそ
の指令が出されることになる。図3に示すフローでは、
カセットC1内のウエハについて主に着目して説明した
が、カセットC2内のウエハ(処理装置24Bに向けて
搬送される)についても同様なフローとなり、このフロ
ーは図4に示される。この場合、先のカセットC1がカ
セットC2になり、処理装置24Aが処理装置24Bに
代わるだけである。ここで、図3中のS1〜S14は、
それぞれ図4中のS21〜S34に対応している。
【0030】さて、図3及び図4では、それぞれカセッ
トC1内のウエハ及びカセットC2内のウエハの搬送過
程を主として説明したが、前述したように実際には両カ
セットC1、C2中にそれぞれ処理装置24A及び24
Bに向けて搬送されるウエハが混在しており、また、各
処理装置24A及び24B毎にクリーニング処理するた
めの製品ウエハ処理枚数が規定されており、処理のスケ
ジュールに従って、各カセットC1、C2からウエハが
取り出され、また、クリーニング時期にはカセットC3
からクリーニング用のダミーウエハが取り出されて行
く。
【0031】次に、図5に示すフローを参照してウエハ
の実際の流れについて説明する。まず、制御部94で行
われたスケジューリングによって定められた順序に従っ
て、各カセットC1〜C3のいずれかよりウエハを取り
出し(S101)、取り出した時点で処理装置24A、
或いは24Bにトラブルが発生しているか否かを判断す
る(S102)。ここでいずれの処理装置24A、24
Bにもトラブルが発生していない時には(S102のN
O)、この取り出したウエハをオリエンタ52まで搬送
する(S102)。オリエンタ52までの搬送が終了し
たならば、処理装置24A、或いは24Bにトラブルが
発生しているか否かを判断する(S104)。ここでい
ずれの処理装置24A、24Bにもトラブルが発生して
いない時には(S104のNO)、この保持しているウ
エハと、先に搬送されてオリエンタ52にて先に位置決
めされているウエハとを移し替え(取り替え)する(S
105)。
【0032】この移し替えが終了したならば、処理装置
24A、或いは24Bにトラブルが発生しているか否か
を判断する(S106)。ここでいずれの処理装置24
A、24Bにもトラブルが発生していない時には(S1
06のNO)、この移し替えによって保持しているウエ
ハを対応する処理装置のロードロック室30A、或いは
30Bの直前まで搬送する(S107)。そして、ロー
ドロック室の直前までの搬送が終了したならば、処理装
置24A、或いは24Bにトラブルが発生しているか否
かを判断する(S108)。ここでいずれの処理装置2
4A、24Bにもトラブルが発生していない時には(S
108のNO)、この搬送してきたウエハとロードロッ
ク室30A或いは30B内に待機している処理済みのウ
エハとを移し替え(取り替え)を行う(S109)。次
に、この移し替えによって保持している処理済みのウエ
ハを元のカセットへ搬送し、このカセット内の元の位置
へ戻す(S110)。そして、未処理のウエハが存在す
る場合には(S111のYES)、再度S101へ戻
り、未処理のウエハが存在しない場合には処理を終了す
る。
【0033】ここで上記各トラブル存否の判断ステップ
S102、S104、S106、S108でトラブル有
りと判断された場合には、それぞれどちらの処理装置2
4A、或いは24Bでトラブルが発生したか否かを判断
する(S112、S113、S114、S115)。上
記判断の結果、処理装置24Aにトラブルが発生してい
る場合には、搬送途中の処理装置24A向けのウエハを
元のカセットに戻す(S116)。この元に戻すウエハ
は、丁度、処理装置24Aのクリーニング時期に対応し
ていればクリーニング用のウエハである場合もある。ま
た、この際、共通搬送機構40の搬送アーム90或いは
92及びオリエンタ52の基準台72上に共に処理装置
24A向けのウエハを保持している時には、各ウエハを
順次元のカセットに戻す。また、共通搬送機構40の搬
送アーム90或いは92及びオリエンタ52の基準台7
2上に共に他方の処理装置24B向けのウエハを保持し
ている時には、両ウエハの搬送はそのまま継続して行わ
れ、以後、カセットからの処理装置24A向けのウエハ
の取り出しは停止される。
【0034】また、オリエンタ52の基準台72上にト
ラブルの発生した処理装置24A向けのウエハが載置さ
れており、搬送アーム90或いは92には他方の正常な
処理装置24B向けのウエハを保持している時には、搬
送アーム90或いは92に保持しているウエハを処理装
置24Bのロードロック室30Bへ搬送した後に、上記
基準台72上のウエハを元のカセットへ戻す。また逆
に、オリエンタ52の基準台72上に正常な処理装置2
4B向けのウエハが載置されており、搬送アーム90或
いは92には他方のトラブルの発生した処理装置24A
向けのウエハを保持している時には、搬送アーム90或
いは92に保持しているウエハを元のカセットへ戻し、
次に、基準台72上のウエハを正常な処理装置24Bに
向けて搬送して行く。そして、処理装置24Aのトラブ
ルが回復するまで、他方の正常な処理装置24Bに向け
てのウエハ(クリーニング用のウエハも含む)の搬送及
びその処理は継続して行われる(S117、S11
8)。これにより、正常な処理装置24Bでの処理が連
続して行われ、処理システム全体が停止することを防止
することができる。
【0035】これに対して、上記各ステップ(S11
2、S113、S114、S115)の判断の結果、他
方の処理装置24Bにトラブルが発生している場合に
は、搬送途中の処理装置24B向けのウエハを元のカセ
ットに戻す(S119)。この元に戻すウエハは、丁
度、処理装置24Bのクリーニング時期に対応していれ
ばクリーニング用のウエハである場合もある。また、こ
の際、共通搬送機構40の搬送アーム90或いは92及
びオリエンタ52の基準台72上に共に処理装置24B
向けのウエハを保持している時には、各ウエハを順次元
のカセットに戻す。また、共通搬送機構40の搬送アー
ム90或いは92及びオリエンタ52の基準台72上に
共に他方の処理装置24A向けのウエハを保持している
時には、両ウエハの搬送はそのまま継続して行われ、以
後、カセットからの処理装置24B向けのウエハの取り
出しは停止される。
【0036】また、オリエンタ52の基準台72上にト
ラブルの発生した処理装置24B向けのウエハが載置さ
れており、搬送アーム90或いは92には他方の正常な
処理装置24A向けのウエハを保持している時には、搬
送アーム90或いは92に保持しているウエハを処理装
置24Aのロードロック室30Aへ搬送した後に、上記
基準台72上のウエハを元のカセットへ戻す。また逆
に、オリエンタ52の基準台72上に正常な処理装置2
4A向けのウエハが載置されており、搬送アーム90或
いは92には他方のトラブルの発生した処理装置24B
向けのウエハを保持している時には、搬送アーム90或
いは92に保持しているウエハを元のカセットへ戻し、
次に、基準台72上のウエハを正常な処理装置24Aに
向けて搬送して行く。そして、処理装置24Bのトラブ
ルが回復するまで、他方の正常な処理装置24Aに向け
てのウエハ(クリーニング用のウエハも含む)の搬送及
びその処理は継続して行われる(S120、S12
1)。これにより、正常な処理装置24Aでの処理が連
続して行われ、処理システム全体が停止することを防止
することができる。
【0037】尚、上記実施例では、2つの処理装置24
A、24Bでは、共に異なる処理を施す場合を例にとっ
て説明したが、取り付ける処理装置によっては、両処理
装置24A、24Bでは共に同一処理を施すように設定
することができる。この場合には、製品ウエハはどちら
の処理装置24A、24Bで処理を行ってもよいことか
ら、例えば一方の処理装置、例えば24Aに向けて一旦
搬送されたウエハが、その搬送途中で処理装置24Aに
トラブルが発生して戻されてきた時には、この戻された
ウエハに対して再スケジューリングして、今度は他方の
正常な処理装置24Bに向けての搬送指令タスクが形成
されて、その指令を出すように制御する。
【0038】また、本実施例では、一動作ユニット毎に
処理装置24A、24Bのトラブルの発生の有無を検出
するようにしたが、これに限定されず、このトラブルの
発生の有無を、例えば数msec毎に検出して、トラブ
ルの発生を検知したならば、移送途中、例えば共通搬送
機構40が目標とする位置に向かってX方向へ移動して
いる途中にトラブルが発生したならば、目標とする位置
に到達する前にその動作を停止して元のカセットへ戻す
ための動作へ移行するようにしてもよい。更に、この処
理システム22では、2つの処理装置24A、24Bと
3つの被処理体待機ポート36A、36B、36Cを設
けた場合を例にとって説明したが、これに限定されず、
更に多くの処理装置及び待機ポートを設けるようにして
もよい。また、ここではオリエンタ52を設けた処理シ
ステム22を例にとって説明したが、このオリエンタ5
2を設けていない処理システムにも、本発明を適用する
ことができる。
【0039】また、上記実施例では細長い箱状の共通搬
送室28に、ロードロック室30A、30Bと処理室3
2A、32Bを連結してなる処理装置24A、24Bを
設け、この共通搬送室28内にスライド移動可能に搬送
機構40を設けてなる処理システムを例にとって説明し
たが、これに限定されず、例えば図6に示すように、多
角形、例えば6角形状の共通搬送室28内の中心に図1
にて示したと同様な搬送機構40(X方向のスライド移
動はなし)を設け、この周囲に例えば4つの処理装置2
4A〜24D及び2つのチャンバ状のカセット台36
A、36Bを設けてなる、いわゆるクラスタツール型の
処理システムについても本発明を適用することができ
る。
【0040】この場合には、6角形状の共通搬送室28
内の一部に、基準台72と光学センサ84とよりなるオ
リエンタ52を設けている。このように、本発明は、例
えば4角形、或いは前述したような6角形などの多角形
の共通搬送室の各辺に複数の処理装置やオリエンタを接
合したような、いわゆるクラスタツール型の処理システ
ムや、上記共通搬送室内にオリエンタを内蔵した形式の
処理システムについても本発明を適用できるのは勿論で
ある。更には、ここでは共通搬送機構40に2本の搬送
アーム90、92を設けた形式の処理システムについて
説明したが、これに限定されず、共通搬送機構が1本の
搬送アームしか有しない形式の処理システムについても
本発明を適用できる。また、ここでは被処理体として半
導体ウエハWを例にとって説明したが、これに限定され
ず、ガラス基板、LCD基板等にも本発明を適用するこ
とができる。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の処理シス
テム及び処理システムの被処理体の搬送方法によれば、
次のように優れた作用効果を発揮することができる。請
求項1、3〜5、8〜10の発明によれば、複数の処理
装置の内の一部にトラブルが発生しても、上記トラブル
の発生した処理装置に向けて搬送されていた搬送途中の
被処理体は、一旦、元の被処理体待機ポートへ戻される
ので、トラブルの発生していない他の処理装置へは引き
続いて被処理体を搬送してこれに所定の処理を施すこと
ができる。従って、処理システム自体の使用効率を向上
させてスループットも改善することができる。請求項2
の発明によれば、搬送途中には位置決め装置も含まれて
おり、トラブルの発生した処理装置に向けて搬送されて
いた被処理体が位置決め装置上に待機している場合に
は、この被処理体を元の被処理体待機ポートへ戻すこと
ができる。請求項6、7の発明によれば、処理されるこ
となく被処理体待機ポートへ戻された被処理体は処理済
みの被処理体としてはカウントされないので、正確に所
定の処理枚数毎に処理装置をクリーニングすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る被処理体の処理システムを示す概
略構成図である。
【図2】図1に示す処理システムを模式的に示す図であ
る。
【図3】一方のカセットから一方の処理装置に向けて搬
送される被処理体の流れを主として説明するためのフロ
ーチャートである。
【図4】他方のカセットから他方の処理装置に向けて搬
送される被処理体の流れを主として説明するためのフロ
ーチャートである。
【図5】各カセットから搬送される被処理体の流れを統
合的に説明するためのフローチャートである。
【図6】本発明の処理システムの他の一例を示す概略構
成図である。
【図7】従来の被処理体の処理システムを示す概略構成
図である。
【符号の説明】
22 処理システム 24 処理ユニット 24A,24B 処理装置 26 搬送ユニット 28 共通搬送室 30A,30B ロードロック室 32A,32B 処理室 36A〜36C カセット台(被処理体待機ポート) 40 共通搬送機構 52 オリエンタ(位置決め装置) 72 基準台 94 制御部 W 半導体ウエハ(被処理体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯島 清仁 東京都港区赤坂五丁目3番6号 TBS放 送センター東京エレクトロン株式会社内 Fターム(参考) 5F031 CA02 CA20 FA01 FA11 FA12 FA15 GA43 GA47 GA48 GA50 JA31 JA51 PA03 PA10 PA24

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理体に対して所定の処理を施す複数
    の処理装置と、 処理すべき被処理体を待機させる被処理体待機ポート
    と、 前記複数の処理装置と前記被処理体待機ポートとの間で
    前記被処理体を搬送する共通搬送機構と、 前記共通搬送機構の動作を制御する制御部とを有する処
    理システムにおいて、 前記制御部は、前記共通搬送機構が前記被処理体を搬送
    中にて前記搬送途中の被処理体の搬送先の処理装置のト
    ラブルを検出した時には、前記搬送中の被処理体を前記
    被処理体待機ポートへ戻すと共にトラブルが発生してい
    ない処理装置に対しては被処理体を搬送するように制御
    することを特徴とする処理システム。
  2. 【請求項2】 被処理体に対して所定の処理を施す複数
    の処理装置と、 処理すべき被処理体を待機させる被処理体待機ポート
    と、 前記複数の処理装置と前記被処理体待機ポートとの間で
    前記被処理体を搬送する共通搬送機構と、 前記共通搬送機構に連設されて、搬送途中の被処理体の
    位置決めを行う位置決め装置と、 前記共通搬送機構の動作を制御する制御部とを有する処
    理システムにおいて、 前記制御部は、前記共通搬送機構が前記位置決め装置を
    経由して前記被処理体を搬送中にて前記搬送途中の被処
    理体の搬送先の処理装置のトラブルを検出した時には、
    前記搬送中の被処理体を前記被処理体待機ポートへ戻す
    と共にトラブルが発生していない処理装置に対しては被
    処理体を搬送するように制御することを特徴とする処理
    システム。
  3. 【請求項3】 前記制御部は、前記処理装置のトラブル
    の検出の判断を、前記共通搬送機構の一動作ユニット毎
    に行うことを特徴とする請求項1または2記載の処理シ
    ステム。
  4. 【請求項4】 前記共通搬送機構は、独立して屈伸及び
    旋回可能になされた複数の搬送アームを有していること
    を特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の処理シ
    ステム。
  5. 【請求項5】 前記被処理体には、前記処理装置をクリ
    ーニング処理する時に用いるクリーニング用被処理体が
    含まれることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに
    記載の処理システム。
  6. 【請求項6】 前記制御部は、前記各処理装置が前記被
    処理体をそれぞれ所定の枚数処理する毎に前記クリーニ
    ング用被処理体を搬送すると共に、前記所定の枚数には
    前記途中で戻された被処理体は含まれていないように計
    測していることを特徴とする請求項5記載の処理システ
    ム。
  7. 【請求項7】 前記制御部は、前記所定の枚数の枚数管
    理数を、前記被処理体が前記被処理体待機ポートから搬
    出された時点で1を加算し、未処理の被処理体が前記被
    処理体待機ポートへ戻ってきた時点で1を減算するよう
    に構成したことを特徴とする請求項6記載の処理システ
    ム。
  8. 【請求項8】 前記複数の処理装置では、互いに異種の
    処理が行われることを特徴とする請求項1乃至7のいず
    れかに記載の処理システム。
  9. 【請求項9】 前記複数の処理装置では、互いに同種の
    処理が行われることを特徴とする請求項1乃至7のいず
    れかに記載の処理システム。
  10. 【請求項10】 被処理体に対して所定の処理を施す複
    数の処理装置と、 処理すべき被処理体を待機させる被処理体待機ポート
    と、 前記複数の処理装置と前記被処理体待機ポートとの間で
    前記被処理体を搬送する共通搬送機構と、 前記共通搬送機構の動作を制御する制御部とを有する処
    理システムの被処理体の搬送方法において、 前記共通搬送機構が前記被処理体を搬送中にて前記搬送
    途中の被処理体の搬送先の処理装置のトラブルを検出し
    た時には、前記搬送中の被処理体を前記被処理体待機ポ
    ートへ戻すと共にトラブルが発生していない処理装置に
    対しては被処理体を搬送するように構成したことを特徴
    とする処理システムの被処理体の搬送方法。
JP2001049243A 2001-02-23 2001-02-23 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法 Expired - Fee Related JP4770035B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001049243A JP4770035B2 (ja) 2001-02-23 2001-02-23 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001049243A JP4770035B2 (ja) 2001-02-23 2001-02-23 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002252263A true JP2002252263A (ja) 2002-09-06
JP4770035B2 JP4770035B2 (ja) 2011-09-07

Family

ID=18910378

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001049243A Expired - Fee Related JP4770035B2 (ja) 2001-02-23 2001-02-23 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4770035B2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006006364A1 (ja) * 2004-07-07 2006-01-19 Tokyo Electron Limited 基板の回収方法及び基板処理装置
WO2006077843A1 (ja) * 2005-01-21 2006-07-27 Tokyo Electron Limited 基板搬送処理装置及び基板搬送処理装置における障害対策方法並びに基板搬送処理装置における障害対策用プログラム
JP2009076504A (ja) * 2007-09-18 2009-04-09 Tokyo Electron Ltd 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体
JP2009076503A (ja) * 2007-09-18 2009-04-09 Tokyo Electron Ltd 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体
JP2012104517A (ja) * 2010-11-05 2012-05-31 Nikon Corp 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置の製造方法、及び、積層半導体装置
CN102664158A (zh) * 2010-11-09 2012-09-12 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、程序、计算机存储介质和基板的输送方法
US8280852B2 (en) 2007-09-14 2012-10-02 Tokyo Electron Limited System, method and storage medium for controlling a processing system
JP2013222900A (ja) * 2012-04-18 2013-10-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム、基板搬送方法および記憶媒体
KR20140051786A (ko) 2012-10-22 2014-05-02 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 시스템 및 기판의 반송 제어 방법
JP2017021292A (ja) * 2015-07-14 2017-01-26 キヤノン株式会社 基板処理装置、および、物品製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0574739A (ja) * 1991-09-13 1993-03-26 Hitachi Ltd 真空処理装置およびその運転方法
JPH0950948A (ja) * 1995-08-08 1997-02-18 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置の障害対処システム
JP2000127069A (ja) * 1998-10-27 2000-05-09 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0574739A (ja) * 1991-09-13 1993-03-26 Hitachi Ltd 真空処理装置およびその運転方法
JPH0950948A (ja) * 1995-08-08 1997-02-18 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置の障害対処システム
JP2000127069A (ja) * 1998-10-27 2000-05-09 Tokyo Electron Ltd 搬送システムの搬送位置合わせ方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101018512B1 (ko) * 2004-07-07 2011-03-03 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판의 회수 방법 및 기판 처리 장치
WO2006006364A1 (ja) * 2004-07-07 2006-01-19 Tokyo Electron Limited 基板の回収方法及び基板処理装置
US7840299B2 (en) 2004-07-07 2010-11-23 Tokyo Electron Limited Substrate collection method and substrate treatment apparatus
WO2006077843A1 (ja) * 2005-01-21 2006-07-27 Tokyo Electron Limited 基板搬送処理装置及び基板搬送処理装置における障害対策方法並びに基板搬送処理装置における障害対策用プログラム
JP2006203003A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Tokyo Electron Ltd 基板搬送処理装置及び基板搬送処理装置における障害対策方法並びに基板搬送処理装置における障害対策用プログラム
US8393845B2 (en) 2005-01-21 2013-03-12 Tokyo Electron Limited Substrate convey processing device, trouble countermeasure method in substrate convey processing device, and trouble countermeasures program in substrate convey processing device
KR100905508B1 (ko) * 2005-01-21 2009-07-01 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 처리 장치 및 기판 반송 처리 장치에 있어서의 장해 대책 방법 및 기판 반송 처리 장치에 있어서의 장해 대책용 프로그램을 수록한 기록매체
JP4577886B2 (ja) * 2005-01-21 2010-11-10 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置及び基板搬送処理装置における障害対策方法並びに基板搬送処理装置における障害対策用プログラム
US8280852B2 (en) 2007-09-14 2012-10-02 Tokyo Electron Limited System, method and storage medium for controlling a processing system
US8055378B2 (en) 2007-09-18 2011-11-08 Tokyo Electron Limited Device for controlling processing system, method for controlling processing system and computer-readable storage medium stored processing program
JP2009076503A (ja) * 2007-09-18 2009-04-09 Tokyo Electron Ltd 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体
JP2009076504A (ja) * 2007-09-18 2009-04-09 Tokyo Electron Ltd 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体
US8571703B2 (en) 2007-09-18 2013-10-29 Tokyo Electron Limited System, method and storage medium for controlling a processing system
JP2012104517A (ja) * 2010-11-05 2012-05-31 Nikon Corp 基板貼り合わせ装置、積層半導体装置の製造方法、及び、積層半導体装置
CN102664158A (zh) * 2010-11-09 2012-09-12 东京毅力科创株式会社 基板处理装置、程序、计算机存储介质和基板的输送方法
JP2013222900A (ja) * 2012-04-18 2013-10-28 Tokyo Electron Ltd 基板処理システム、基板搬送方法および記憶媒体
KR20140051786A (ko) 2012-10-22 2014-05-02 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 시스템 및 기판의 반송 제어 방법
US9646864B2 (en) 2012-10-22 2017-05-09 Tokyo Electron Limited Substrate processing system and substrate transfer control method
JP2017021292A (ja) * 2015-07-14 2017-01-26 キヤノン株式会社 基板処理装置、および、物品製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4770035B2 (ja) 2011-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102157427B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 처리 시스템
US7129147B2 (en) Delivery position aligning method for use in a transfer system and a processing system employing the method
US10755960B2 (en) Wafer aligner
TW426886B (en) Modular substrate processing system and method
KR102091915B1 (ko) 기판 반송 로봇 및 기판 처리 시스템
JP2007005582A (ja) 基板搬送装置及びそれを搭載した半導体基板製造装置
JP6126248B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
TW200826222A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device
US9646864B2 (en) Substrate processing system and substrate transfer control method
KR20020006461A (ko) 반도체 처리 시스템 및 그 반송 장치
JP2002252263A (ja) 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法
US20220274788A1 (en) Vacuum robot apparatus for variable pitch access
JP2002151568A (ja) 被処理体の処理システム及び搬送方法
JPH06314729A (ja) 真空処理装置
KR100742026B1 (ko) 반도체 처리 시스템 및 피처리체 반송 방법
JP2002237507A (ja) 処理システム及び処理システムの被処理体の搬送方法
JPS63129641A (ja) 各種プロセスの半導体製造ライン構成用ブロツク・システム
US20230230862A1 (en) Substrate transport method and substrate processing system
US20230274963A1 (en) Semiconductor manufacturing device, wafer conveyance system, wafer conveyance method, and non-transitory computer readable medium for wafer conveyance sytem
JPH0535575B2 (ja)
JP2000156394A (ja) 搬送装置およびそれを用いた半導体製造装置
JPH01251712A (ja) ウェハボートの搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080110

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091030

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101207

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101220

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110524

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110606

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140701

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4770035

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees