JP3328869B2 - 処理方法及び処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、処理方法及び処理装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体デバイスの製造工程の１つ
として、例えば半導体ウエハ等の被処理体の表面にフォ
トリソグラフィー技術を用いて回路パターンを縮小して
フォトレジストに転写し、これを現像処理する塗布・現
像処理システムが使用されている。この塗布・現像処理
システムは、複数例えば２５枚の未処理あるいは処理済
みの半導体ウエハを収容可能な搬出用容器と回収用容器
をセットする搬入・搬出部と、半導体ウエハを例えば洗
浄処理、冷却・加熱等の熱処理、レジスト塗布処理、現
像処理等の種々の処理を施す処理ユニットが配設された
処理部と、これら搬入・搬出部と処理部との間に配置さ
れて両者間で半導体ウエハを受け渡す搬送手段としての
ピンセットを具備する受渡し部とで主要部が構成されて
いる。

【０００３】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいて、各部の機構を駆動して、上記搬入・搬出
部にセットされた搬出用容器内の例えば半導体ウエハを
選出した後、ピンセットで取り出して処理部に搬送し、
処理部で適宜処理を施した後、回収用容器内に半導体ウ
エハを搬入して処理が完了する。

【０００４】また、半導体ウエハ等の被処理体の表面に
集積回路のパターンを形成する薄膜加工技術として、例
えば低圧（高真空）下でのドライエッチング方法が採用
されている。このドライエッチングは、例えば真空中で
反応ガスを用いてプラズマを生成し、そのプラズマ中の
イオン，中性ラジカル，原子，分子等を用いて、半導体
ウエハ上の種々の材料をエッチングするものである。こ
のエッチング処理においても、上記塗布・現像処理と同
様に、複数例えば２５枚の未処理あるいは処理済みの半
導体ウエハを収容可能な搬出用容器と回収用容器をセッ
トする搬入・搬出部と、半導体ウエハの搬送手段と、処
理部とを具備し、搬入・搬出部から搬送される未処理の
半導体ウエハをエッチング処理し、その後アッシング及
びライトエッチングして回収用容器に搬入している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記処理中
に装置の駆動が停止した場合、次の駆動の立ち上げのた
めに、あるいは駆動停止の原因を究明するために、搬出
用容器から搬出された被処理体を回収し、装置の点検を
行う必要がある。この場合、従来では、単に装置のリセ
ット後にユニット番号の小さい順すなわち処理工程の早
い順に被処理体を回収している。

【０００６】しかしながら、このような回収方法では、
各被処理体の処理がどの程度進行されているかが把持さ
れておらず解らない状態のまま回収するため、再利用の
可能な被処理体と再利用の不可能な被処理体とが区別さ
れず不可能な状態で混在し、再利用可能な被処理体を無
駄にしてしまうという問題があった。

【０００７】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、処理中に各部の装置の駆動が停止した際に、処理状
況に応じてその状況を把持して被処理体を回収して、被
処理体の再利用を可能にした処理方法及び処理装置を提
供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の処理方法は、搬入・搬出部にセット
された複数の容器から被処理体を選出し、選出された被
処理体を複数の処理を施す処理部に搬送し、これを順次
処理し、処理済みの被処理体を上記搬入・搬出部の複数
の容器に収容する処理方法において、上記搬入・搬出部
にセットされた容器内に存在する被処理体をそれぞれ検
出し、これら検出結果に基づきマッピングデータを得る
工程と、上記マッピングデータに基づき、上記搬入・搬
出部にセットされた容器内から被処理体を選出する工程
と、選出した被処理体を上記容器から取り出し、これを
上記処理部に搬送し、処理する工程と、上記処理部の駆
動が停止した際、処理中の被処理体、処理済みの被処理
体及び搬送中の被処理体の状態をそれぞれ検出して表示
する工程と、上記駆動が停止した時点で、搬入・搬出部
にセットされた容器内に存在する被処理体をそれぞれ検
出し、これら検出結果に基づきマッピングデータを得る
工程と、上記工程の表示及び上記マッピングデータに基
づき、未処理の被処理体、処理中の被処理体及び処理済
みの被処理体をそれぞれどの容器に収容するかを判定す
る工程と、上記工程の判定に従って、未処理の被処理
体、処理中の被処理体及び処理済みの被処理体を、回収
用容器又は搬出用容器にそれぞれ収容する工程と、を有
することを特徴とする。

【０００９】請求項２記載の処理装置は、複数の未処理
の被処理体を収容する搬出用容器と、処理済みの被処理
体を回収する回収用容器と、上記被処理体を適宜処理を
施す複数の処理手段を備えた処理部と、上記搬出用容器
から選出された所定の被処理体を上記処理部に搬送し、
処理済みの被処理体を上記回収用容器内に搬送する搬送
手段とを具備する処理装置を前提とし、処理中の上記処
理部の駆動が停止した際、その停止を表示する停止表示
手段と、駆動停止中の上記被処理体の処理状態を表示す
る表示手段と、上記被処理体の上記各処理部内の位置を
検出する位置検出手段と、上記搬出用容器及び回収用容
器内の被処理体の有無状態を検出する検出手段と、上記
位置検出手段及び検出手段の信号に基づいて駆動し、未
処理の被処理体及び処理済みの被処理体をそれぞれどの
容器に収容するかを判定し、判定に従って、未処理の被
処理体を上記搬出用容器に、処理済みの被処理体を上記
回収用容器に搬送すべく上記搬送手段に指令信号を送る
制御手段と、を有することを特徴とする。

【００１０】請求項３記載の処理装置は、搬入・搬出部
の搬出用容器から被処理体を取り出し、取り出した被処
理体を処理部に搬入し、これを順次処理し、処理済みの
被処理体を上記搬入・搬出部の回収用容器に収容する処
理装置において、上記搬出用容器及び回収用容器を載置
する載置台を有する搬入・搬出部と、上記被処理体を処
理するための複数の処理手段を備えた処理部と、上記搬
入・搬出部にセットされた上記搬出用容器から被処理体
を取り出し、上記処理部に被処理体を搬送する搬送手段
と、上記搬入・搬出部にセットされた上記搬出用容器及
び回収用容器内に存在する被処理体をそれぞれ検出する
検出手段と、処理中の上記処理部の動作が停止した際、
処理中の被処理体、処理済みの被処理体及び搬送中の被
処理体の状態をそれぞれ検出して表示する表示手段と、
上記検出手段の信号に基づいて駆動し、未処理の被処理
体、処理中の被処理体及び処理済みの被処理体をそれぞ
れどの容器に収容するかを判定し、判定に従って、上記
回収用容器又は搬出用容器にそれぞれ収容すべく上記搬
送手段に指令信号を送る制御手段と、を有することを特
徴とする。

【００１１】

【作用】この発明によれば、未処理の被処理体を収容す
る搬出用容器から選出された所定の被処理体の処理中
に、処理部の駆動が停止した際に、停止表示手段が作動
して停止状態を作業者等に知らせることができる。ま
た、検出手段からの検出信号に基づく制御手段の駆動に
より、未処理の被処理体を収容する搬出用容器及び処理
済みの被処理体を収容する回収用容器内の被処理体の有
無状態を検出すると共に、搬送及び処理中の被処理体の
状態を表示することで、処理中の被処理体の処理の進行
状態を把握することができる。そして、被処理体の処理
の進行に応じて、処理中又は搬送中の未処理の被処理体
を搬出用容器に戻し、処理済みの被処理体を回収用容器
に回収することを可能にする。したがって、処理中に駆
動が停止した際の被処理体の処理の進行状態に応じて被
処理体を回収することで、被処理体の再利用を可能にす
ることができると共に、製品歩留まりの向上を図ること
ができる。

【００１２】

【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。

【００１３】◎第一実施例 図１はこの発明の処理装置の第一実施例の概略平面図で
ある。ここでは、この発明に係る処理装置を半導体ウエ
ハの塗布・現像処理システムに適用した場合について説
明する。

【００１４】上記半導体ウエハの塗布・現像処理システ
ム１は、その一端側に被処理体として複数枚例えば２５
枚の未処理の半導体ウエハＷ（以下にウエハという）を
収容する搬出用容器６ａと処理済みのウエハＷを収容す
る回収用容器６ｂをセットすなわち載置可能に構成した
搬入・搬出部２と、ウエハＷに適宜処理を施す複数の処
理ユニットとこれら処理ユニットにウエハＷを搬出入す
る搬送手段としてのメインアーム１０，１０ａを具備す
る処理部３と、これら搬入・搬出部２と処理部３との間
に位置してウエハＷの受け渡しを行う搬送手段としての
搬送機構４を具備する受渡し部５とで主要部が構成され
ている。

【００１５】上記搬送機構４は、図１及び図２に示すよ
うに、搬入・搬出部２と処理部３との間に配設された搬
送路１１に沿って水平のＹ方向に摺動自在に配設され、
図示しないボールねじ機構等によって移動される搬送台
１２と、この搬送台１２の上面に立設され搬送台１２内
に内蔵されるボールねじ機構、ステッピングータ等によ
って昇降（Ｚ方向）及び水平回転（θ）可能な軸１３
と、この軸１３の上部に装着される駆動部１４によって
水平のＸ方向に進退移動する受渡し手段としてのピンセ
ット１５及びアーム１６とで構成されている。

【００１６】この場合、ピンセット１５は、容器６ａ，
６ｂ内に挿入可能な幅を有する矩形板状に形成されると
共に、図示しない真空ポンプに接続されてウエハＷを吸
着載置し、容器６ａ，６ｂ，処理部３との間で未処理及
び処理済みのウエハＷの受け渡しを行うように構成され
ている。一方、アーム１６は、先端が開口する略馬蹄形
状に形成され、内周面に適宜間隔をおいて突出する図示
しない爪部によってウエハＷの縁部下面を保持し得るよ
うに構成されており、処理部３との間でウエハＷの受け
渡しを行うように構成されている。

【００１７】また、ピンセット１５には例えば光電タイ
プのウエハＷの位置合せ確認用センサ１７が設けられて
いる。また、駆動部１４の先端側には容器６ａ，６ｂ内
の所定位置に収容されるウエハＷの確認検索及びウエハ
Ｗの選出等を検出するマッピングセンサ１８が取り付け
られている。このマッピングセンサ１８は、発光部１８
ａと受光部１８ｂとからなるフォトセンサにて形成され
ており、容器６ａ，６ｂと対向した後、容器６内に進入
して容器６内のウエハＷの有無の確認等を検出し得るよ
うに構成されている。この位置合せ確認用センサ１７と
マッピングセンサ１８は、それぞれその検出信号をマッ
ピングデータとして制御手段例えば中央演算処理装置８
（以下にＣＰＵという）に伝達するように構成されてい
る。

【００１８】上記ＣＰＵ８は、上記位置合せ用センサ１
７、マッピングセンサ１８からのマッピングデータ及び
後述する位置検出手段としてのセンサ５０からの検出信
号を予め記憶された情報と比較演算して、その出力信号
を停止表示手段例えばアラーム９及び表示手段例えばデ
ィスプレイ７、更に搬送機構４に伝達し得るように構成
されている。この場合アラーム９は、例えばブザーやベ
ル等の警報器、ランプ等の表示機器にて形成される。例
えば、マッピング処理中に搬送機構４の駆動が停止する
と、その検出信号に基づくＣＰＵ８からの出力信号によ
りアラーム９が作動して、作業者等にその状態を知らせ
る。このアラーム９の作動により駆動停止を認識した作
業者が必要な処置を行い装置のリセットを行った後、駆
動スイッチをＯＮにすると、再び搬送機構４が駆動して
容器６ａ及び６ｂ内のウエハＷの所定位置の確認及び選
出（マッピング）が行われるように構成されている。

【００１９】一方、上記処理部３は中継部３０を介して
連設される第１処理部３１と第２処理部３２とで構成さ
れている。この場合、第１処理部３１は、中央部の長手
方向に沿って搬送路３３が設けられ、この搬送路３３に
関して一方の側にウエハＷをブラシ洗浄するブラシ洗浄
装置３４、ウエハＷを高圧ジェット水で洗浄するジェッ
ト水洗浄装置３５、ウエハＷの表面を疎水化処理するア
ドヒージョン処理装置３６及びこのアドヒージョン処理
装置３６の下部に配置されてウエハＷを所定温度に冷却
する冷却装置（図示せず）が配設され、搬送路３３に関
して反対側にはレジスト塗布装置３７と塗布膜除去装置
３７ａが配設されている。そして搬送路３３に沿って移
動自在に設けられた搬送手段としてのメインアーム１０
によって各装置３４〜３７ａとの間でウエハＷの受け渡
しが行われるように構成されている。また、第２処理部
３２は、第１処理部３１と同様に中央部の長手方向に沿
って搬送路３３ａが設けられ、この搬送路３３ａに関し
て一方の側に複数の熱板を上下方向に配置した３基の加
熱装置３８を並列に配設し、搬送路３３ａに関して反対
側には２基の現像装置３９が配設されている。そして搬
送路３３ａに沿って移動自在に設けられたメインアーム
１０ａ（搬送手段）によって各装置３８，３９との間で
ウエハＷの受け渡しが行われるように構成されている。
なお、第２処理部３２は中継部３０ａを介して露光装置
４０に連設されている。

【００２０】上記のように構成される処理部３の各装置
３４〜３９とメインアーム１０，１０ａにはそれぞれ装
置３４〜３９内に搬入され処理されるウエハＷを検出す
ることにより、どの装置で処理状態にあるかの位置を検
出する位置検出手段としてのセンサ５０が配設されてお
り、このセンサ５０からの信号が上記ＣＰＵ８に伝達さ
れ、ＣＰＵ８に予め記憶された情報例えばウエハＷの識
別符号や装置の種類などと比較演算されてその出力信号
が上記ディスプレイ７及び搬送機構４に伝達されるよう
に構成されている。このように構成することにより、デ
ィスプレイ７上に各ウエハＷの処理状態がリアルタイム
で画面表示されるので、作業者等は各処理装置の駆動が
停止した際の処理中のウエハＷの処理状況を確認するこ
とができる。また、ＣＰＵ８からの信号に基づいて搬送
機構４が駆動して未処理のウエハＷは搬出用容器６ａ内
に戻され、処理中のウエハＷは、その処理装置の位置と
処理状況とが、このウエハＷに関する情報として記憶さ
れた後、搬出用容器６ａ内に戻され、処理済みのウエハ
Ｗは回収用容器６ｂに搬送される。

【００２１】次に、上記のように構成される塗布・現像
処理システムの動作態様について説明する。まず、未処
理のウエハＷを収容する搬出用容器６ａと対向する位置
に搬送機構４が移動しマッピングセンサ１８を昇降する
ことによって搬出用容器６ａ内の全ウエハＷをマッピン
グして所定のウエハＷを選出しその選出されたウエハＷ
一枚をピンセット１５にて受取って処理部３のメインア
ーム１０との受渡し位置である受渡し部５の中央位置に
搬送する。この受渡し位置において処理部３のメインア
ーム１０にてウエハＷを受け取り、第１処理部３１の各
装置すなわちブラシ洗浄装置３４、ジェット水洗浄装置
３５、アドヒージョン処理装置３６、冷却装置（図示せ
ず）、レジスト塗布装置３７及び塗布膜除去装置３７ａ
に順にウエハＷを搬送して、ウエハＷの洗浄、アドヒー
ジョン、レジスト塗布等の適宜処理を行う。

【００２２】第１処理部３１でレジスト塗布された後、
ウエハＷは中継部３０を介して第２処理部３２のメイン
アーム１０ａにて受取られて加熱装置３８に搬送されて
ベーキング処理された後、中継部３０ａを介して露光装
置４０に搬送されて露光処理され、再び中継部３０ａを
介してメインアーム１０ａにて受取られて現像装置３９
に搬送されて現像処理された後、加熱装置３８でポスト
ベークされる。このようにして一連の処理が施されたウ
エハＷは中継部３０を介して第１処理部３１のメインア
ーム１０にて受取られた後、搬送機構のピンセット１５
に受取られ、回収用容器６ｂ内に収容されて処理が完了
する。

【００２３】上記のようにしてウエハＷの塗布・現像処
理を行う塗布・現像処理システム１が何等かの原因で各
処理装置の何れかが駆動停止すると、その停止した状態
がアラーム９にて表示される。これにより、作業者が駆
動停止したことを確認することができ、各処理装置３４
〜３９に配設されたセンサ５０がウエハＷの有無を検出
することによって処理中のウエハＷの処理状況が検出さ
れてディスプレイ７の画面上に表示される一方、搬送機
構４のマッピングセンサ１８によって搬出用容器６ａ内
のウエハＷの収納状態及び回収用容器６ｂ内のウエハＷ
の収納状態が検出され、そのマッピングデータがＣＰＵ
８に伝達される。これにより、例えば１番のウエハＷは
塗布中で停止、２番のウエハＷはメインアーム１０にて
搬送中停止、３番のウエハＷはブラシ洗浄中で停止、４
番のウエハＷは処理部３への搬送前の未処理状態などの
状態が文字あるいは取決めされた数字等でディスプレイ
７の画面上に表示される。そして、自動的に、あるい
は、作業者の回収動作の操作により未処理のウエハＷは
搬出用容器６ａ内の空き装置に戻され、処理済み例えば
塗布処理済みあるいは現像処理済み等のウエハＷは回収
用容器６ｂ内の空き位置に搬送される。このようにし
て、未処理及び処理済みのウエハＷの各々の処理状況と
容器内の収容位置とを把持した状態で搬出用容器６ａに
戻し、あるいは回収用容器６ｂ内の回収した後、作業者
が残りの処理中で、このままでは再使用が不可能と判断
されるウエハＷを取り除いて、駆動停止の原因を究明、
処置をした後、塗布・現像処理システムの駆動を立ち上
げて上記回収されたウエハＷを工程に応じて各処理装置
に再び搬送したり、また、新に別のウエハＷを搬送して
以後の処理を行うことができる。

【００２４】なお、上記説明では中継部３０，３０ａに
は容器を配設せず、直接第１処理部３１と第２処理部３
２との間、あるいは第２処理部３２と露光装置４０との
間でウエハＷの受け渡しを行っているが、図１に二点鎖
線で示すように、この中継部３０，３０ａに戻し用すな
わち搬出用容器６ａと回収用容器６ｂを配設して、第１
処理部３１，第２処理部３２に置ける処理及び露光装置
４０における処理毎の未処理、処理済みのウエハＷを上
述のように分けて回収するようにしてもよい。

【００２５】◎第二実施例 図３はこの発明の処理装置の第二実施例の概略平面図で
ある。第二実施例は、この発明に係る処理装置を半導体
ウエハのエッチング処理システムに適用した場合であ
る。

【００２６】上記エッチング処理システム２０は、上記
半導体ウエハの塗布・現像処理システムと同様に、その
一端側に被処理体として複数枚例えば２５枚の未処理の
ウエハＷを収容する搬出用容器６ａと処理済みのウエハ
Ｗを収容する回収用容器６ｂを載置可能に構成した搬入
・搬出部２Ａと、ウエハＷに適宜処理を施す複数の処理
ユニットを具備する処理部３Ａと、これら搬入・搬出部
２Ａと処理部３Ａとの間に位置してウエハＷの受け渡し
を行う搬送手段としての搬送機構４Ａを具備する受渡し
部５Ａと、処理部３Ａにガス及び電力を供給するガス源
・電源ユニット６０とで主要部が構成されている。

【００２７】上記搬送機構４Ａは、水平のＸ，Ｙ方向、
回転（θ）方向及び垂直（Ｚ方向）に移動自在な多関節
ロボットにて形成され、その先端部に設けられたピンセ
ット１５Ａによって搬出用容器６ａ内の所定の未処理の
ウエハＷを取り出し、回収用容器６ｂ内に処理済みのウ
エハＷを搬入するように構成されている。また、ピンセ
ット１５Ａの両側には、上記第一実施例と同様に容器６
ａ，６ｂ内のウエハＷの状態を検出するマッピングセン
サ１８Ａが取り付けられている。

【００２８】また、マッピングセンサ１８Ａは、それぞ
れその検出信号（マッピングデータ）をＣＰＵ８に伝達
し、ＣＰＵ８は、マッピングセンサ１８Ａからの検出信
号（マッピングデータ）を予め記憶された情報と比較演
算して、その出力信号をアラーム９（停止表示手段）及
びディスプレイ７（表示手段）、更に搬送機構４Ａに伝
達し得るように構成されている。なお、受渡し部５Ａに
は搬入・搬出部２Ａから搬送されてきたウエハＷの位置
合せを行うためのアライメント部７０が設けられてい
る。

【００２９】一方、処理部３Ａは、真空下でウエハＷの
主エッチングを行う第１エッチング装置８１と、エッチ
ング後処理としてのアッシング処理及びライトエッチン
グ処理を行う第２エッチング装置８２とを具備してい
る。この場合、第１エッチング装置８１及び第２エッチ
ング装置８２はそれぞれ大気との遮断を行うことを目的
とする第１及び第２ロードロック室８３，８４と連結さ
れている。また、第１エッチング装置８１と第２エッチ
ング装置８２との間にも同様に大気との遮断を行うこと
を目的とする第３ロードロック室８５が連結されて、全
体が平面コ字状に連結されており、その中央部にウエハ
Ｗを一時的に載置するための垂直方向（Ｚ方向）移動可
能な載置台８６を有する受渡しステージ８７が配設され
ている。なお、これら各ロードロック室８３〜８５の大
気側及びエッチング装置側にはそれぞれゲートバルブ８
８が配設されている。

【００３０】上記のように構成される処理部３Ａの第１
及び第２エッチング装置８１，８２内、第１〜３ロード
ロック室８３〜８５内及び受渡しステージ８７の近傍位
置にはそれぞれウエハＷの処理状態の位置を検出するセ
ンサ５０Ａ（位置検出手段）が配設されており、このセ
ンサ５０Ａからの信号が上記ＣＰＵ８に伝達され、ＣＰ
Ｕ８に予め記憶された情報と比較演算されてその出力信
号が上記ディスプレイ７及び搬送機構４に伝達されるよ
うに構成されている。このように構成することにより、
ディスプレイ７上にウエハＷの処理状態が画面表示され
るので、作業者等は駆動が停止した際の処理中のウエハ
Ｗの処理状況を確認することができる。また、ＣＰＵ８
からの信号に基づいて搬送機構４Ａが駆動して未処理の
ウエハＷは搬出用容器６ａ内に戻され、処理中のウエハ
Ｗは、その処理装置と処理状況とが、このウエハＷに関
する情報として記憶された後、搬出用容器６ａ内に戻さ
れ、処理済みのウエハＷは回収用容器６ｂに搬送され
る。

【００３１】次に、上記のように構成されるエッチング
処理システムの動作態様について説明する。まず、搬送
機構４Ａのピンセット１５Ａによって搬出用容器６ａ内
の所定のウエハＷを取り出してアライメント部７０で位
置合せ（オリフラの位置合せ）を行った後、処理部３Ａ
の受渡しステージ８７に受け渡す。次に、第１ロードロ
ック室８３と第１エッチング装置８１内をほぼ同一の真
空度、例えば１×１０^-3Torr以下になるように設定して
おき、第１ロードロック室８３のゲートバルブ８８を開
いて第１ロードロック室８３から第１エッチング装置８
１内にウエハＷを搬入し、その後第１ロードロック室８
３と第１エッチング装置８１間のゲートバルブ８８を閉
じる。

【００３２】そして、第１エッチング装置８１におい
て、所定のエッチングガス例えばＣＦ₄＋ＣＨＦ₃＋Ａｒ
を供給すると共に、装置内を所定の真空度例えば３００
mTorrまで排気する。次いで、図示しない電極間に高周
波電力例えば１３００Wattを印加すると、装置内にエッ
チングガスのプラズマが生成され、その中のイオンとラ
ジカルにより、ウエハＷの所定部分がエッチングされ
る。

【００３３】上記エッチング処理を行った後、第３ロー
ドロック室８５を介してウエハＷを第２エッチング装置
８２内に搬入し、アッシング処理及びライトエッチング
処理を行う。この場合、まず、第２エッチング装置８２
内を所定の減圧状態例えば１Torrにすると共に、装置内
の温度を所定温度例えば２５０℃にする。そして、アッ
シング用の処理ガスとして例えばＯ₂ガスを例えば３０
００Ｓｃｃｍの流量で供給すると共に、高周波電力例え
ば７００Wattを印加して処理ガスをプラズマ化すること
によってアッシング処理を施す。

【００３４】アッシング処理後、ウエハＷは第２ロード
ロック室８４に搬入された後、受渡しステージ８７を介
して搬送機構４Ａにて受取られ、回収用容器６ｂ内に搬
入されて、エッチング処理が完了する。

【００３５】上記のようにしてウエハＷのエッチング処
理を行うエッチング処理システム２０が何等かの原因で
駆動停止すると、その停止した状態がアラーム９にて表
示される。これにより、作業者が駆動停止したことを確
認することができ、リセットを行った後駆動スイッチを
ＯＮにすると、第１，第２エッチング装置８１，８２及
び第１〜第３ロードロック室８３〜８５等に配設された
センサ５０によって処理中のウエハＷの処理状況が検出
されてディスプレイ７の画面上に表示される一方、搬送
機構４Ａのマッピングセンサ１８Ａによって搬出用容器
６ａ内のウエハＷの状態及び回収用容器６ｂ内のウエハ
Ｗの状態が検出され、そのマッピングデータがＣＰＵ８
に伝達される。これにより、例えば１番のウエハＷは第
２エッチング装置８２中で停止、２番のウエハＷは第３
ロードロック室８５中で停止、３番のウエハＷは第１エ
ッチング装置８１中で停止、４番のウエハＷは処理部３
への搬送前の未処理状態などの状態が文字あるいは取決
めされた数字等でディスプレイ７の画面上に表示され
る。そして、未処理のウエハＷは搬出用容器６ａに戻さ
れ、処理済み例えばエッチング処理済みあるいはアッシ
ング処理済み等のウエハＷは回収用容器６ｂ内に搬送さ
れる。このようにして、未処理及び処理済みのウエハＷ
を搬出用容器６ａに戻し、あるいは回収用容器６ｂ内に
回収した後、作業者が残りの処理中のウエハＷを取り除
いて、エッチング処理システム２０の駆動を立ち上げて
以後の処理を行うことができる。

【００３６】◎その他の実施例 上記実施例では半導体ウエハの塗布・現像処理やエッチ
ング処理について説明したが、塗布・現像処理やエッチ
ング処理以外の処理においても同様に適用することがで
きる。また、被処理体は半導体ウエハ以外の例えばＬＣ
Ｄ基板やＣＤ等以外の被処理体についても同様に適用す
ることができる。

【００３７】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、未処理の被処理体を収容する搬出用容器から選出さ
れた所定の被処理体の処理中に、処理部の各装置の駆動
が停止した際に、被処理体の処理の進行に応じて、未処
理の被処理体を搬出用容器に戻し、処理済みの被処理体
を回収用容器に回収することを可能にするので、処理中
に駆動が停止した際の被処理体の処理の進行状態に応じ
て被処理体を回収することができる。したがって、被処
理体の再利用を可能にすることができると共に、製品歩
留まりの向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第一実施例の処理装置を適用した半
導体ウエハの塗布・現像処理システムの概略平面図であ
る。

【図２】第一実施例における搬送機構を示す斜視図であ
る。

【図３】この発明の第二実施例の処理装置を適用したエ
ッチング処理システムの概略平面図である。

【符号の説明】

２，２Ａ 搬入・搬出部 ３，３Ａ 処理部 ４，４Ａ 搬送機構（搬送手段） ６ａ 搬出用容器 ６ｂ 回収用容器 ７ ディスプレイ（表示手段） ８ ＣＰＵ（制御手段） ９ アラーム（停止表示手段） １０，１０ａ メインアーム（搬送手段） １８，１８Ａ マッピングセンサ（検出手段） ５０，５０Ａ センサ（位置検出手段） Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−191040（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−127609（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−155643（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−127555（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/68 B65G 49/07 H01L 21/02 G06F 17/60 106

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬入・搬出部にセットされた複数の容器
   から被処理体を選出し、選出された被処理体を複数の処
   理を施す処理部に搬送し、これを順次処理し、処理済み
   の被処理体を上記搬入・搬出部の複数の容器に収容する
   処理方法において、 上記搬入・搬出部にセットされた容器内に存在する被処
   理体をそれぞれ検出し、これら検出結果に基づきマッピ
   ングデータを得る工程と、 上記マッピングデータに基づき、上記搬入・搬出部にセ
   ットされた容器内から被処理体を選出する工程と、 選出した被処理体を上記容器から取り出し、これを上記
   処理部に搬送し、処理する工程と、 上記処理部の駆動が停止した際、処理中の被処理体、処
   理済みの被処理体及び搬送中の被処理体の状態をそれぞ
   れ検出して表示する工程と、 上記駆動が停止した時点で、搬入・搬出部にセットされ
   た容器内に存在する被処理体をそれぞれ検出し、これら
   検出結果に基づきマッピングデータを得る工程と、 上記工程の表示及び上記マッピングデータに基づき、未
   処理の被処理体、処理中の被処理体及び処理済みの被処
   理体をそれぞれどの容器に収容するかを判定する工程
   と、 上記工程の判定に従って、未処理の被処理体、処理中の
   被処理体及び処理済みの被処理体を、回収用容器又は搬
   出用容器にそれぞれ収容する工程と、 を有することを特徴とする処理方法。
2. 【請求項２】 複数の未処理の被処理体を収容する搬出
   用容器と、処理済みの被処理体を回収する回収用容器
   と、上記被処理体を適宜処理を施す複数の処理手段を備
   えた処理部と、上記搬出用容器から選出された所定の被
   処理体を上記処理部に搬送し、処理済みの被処理体を上
   記回収用容器内に搬送する搬送手段とを具備する処理装
   置において、 処理中の上記処理部の駆動が停止した際、その停止を表
   示する停止表示手段と、 駆動停止中の上記被処理体の処理状態を表示する表示手
   段と、 上記被処理体の上記処理部内の位置を検出する位置検出
   手段と、 上記搬出用容器及び回収用容器内の被処理体の有無状態
   を検出する検出手段と、 上記位置検出手段及び検出手段の信号に基づいて駆動
   し、未処理の被処理体及び処理済みの被処理体をそれぞ
   れどの容器に収容するかを判定し、判定に従って、未処
   理の被処理体を上記搬出用容器に、処理済みの被処理体
   を上記回収用容器に搬送すべく上記搬送手段に指令信号
   を送る制御手段と、 を有することを特徴とする処理装置。
3. 【請求項３】 搬入・搬出部の搬出用容器から被処理体
   を取り出し、取り出した被処理体を処理部に搬入し、こ
   れを順次処理し、処理済みの被処理体を上記搬入・搬出
   部の回収用容器に収容する処理装置において、 上記搬出用容器及び回収用容器を載置する載置台を有す
   る搬入・搬出部と、 上記被処理体を処理するための複数の処理手段を備えた
   処理部と、 上記搬入・搬出部にセットされた上記搬出用容器から被
   処理体を取り出し、上記処理部に被処理体を搬送する搬
   送手段と、 上記搬入・搬出部にセットされた上記搬出用容器及び回
   収用容器内に存在する被処理体をそれぞれ検出する検出
   手段と、 処理中の上記処理部の動作が停止した際、処理中の被処
   理体、処理済みの被処理体及び搬送中の被処理体の状態
   をそれぞれ検出して表示する表示手段と、 上記検出手段の信号に基づいて駆動し、未処理の被処理
   体、処理中の被処理体及び処理済みの被処理体をそれぞ
   れどの容器に収容するかを判定し、判定に従って、上記
   回収用容器又は搬出用容器にそれぞれ収容すべく上記搬
   送手段に指令信号を送る制御手段と、 を有することを特徴とする処理装置。