KR100370868B1 - 반도체 기판 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

복수의 반도체 기판을 수용한 카세트가 반도체 기판의 센터링 위치까지 반송되어 웨이퍼 반송 로봇에 의해 반도체 기판이 로딩/언로딩될 수 있는 반도체 기판 처리 시스템이 개시되어 있다. 이 반도체 기판 처리 시스템에서는 복수의 반도체 기판을 수용한 적어도 하나의 카세트가 반도체 기판의 로딩/언로딩을 위한 센터링 위치까지 반송되므로, 반도체 기판의 센터링을 위해 반도체 기판을 위치조정하는 위치조정 유닛이 필요없게 된다. 따라서, 반도체 처리 시스템의 전체 구조 및 제어회로가 단순화될 수 있으며, 특히 반도체 기판의 반송 시간 및 오염이 줄어들게 된다.

Description

반도체 기판 처리 시스템{Semiconductor substrate processing system}
본 발명은 반도체 기판 처리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 반도체 기판을 수용한 적어도 하나의 카세트가 반도체 기판의 로딩/언로딩을 위한 센터링 위치까지 반송됨으로써 반도체 기판에 대한 별도의 위치조정없이 웨이퍼 반송 로봇에 의해 반도체 기판이 로딩/언로딩될 수 있는 반도체 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
이와 같은 반도체 기판(이하, "웨이퍼"로 약칭함) 처리 시스템은 웨이퍼의 처리공정에 따라 웨이퍼 가열 시스템, 웨이퍼 세정 시스템 등으로 분류된다. 이러한 웨이퍼 처리 시스템은 복수의 웨이퍼를 수용하는 적어도 하나의 카세트를 탑재한 인덱스 유닛과, 이 인덱스 유닛의 카세트에 대하여 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 웨이퍼 반송 로봇(인덱스용 로봇)과, 이 인덱스용 로봇에 의해 로딩/언로딩되는 웨이퍼를 위치조정하는 위치조정유닛과, 이 위치조정유닛에 의해 위치조정되는 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 다른 웨이퍼 반송 로봇(프로세스용 로봇)과, 이 프로세스용 로봇에 의해 로딩/언로딩되는 웨이퍼를 처리하는 처리유닛이 마련되어 있다.
이 웨이퍼 처리 시스템에서 운용되는 인덱스용 로봇과 프로세스용 로봇은, 유압 및/또는 공압으로 작동하는 액츄에이터에 의한 선형운동 및 모터와 같은 구동원에 의한 회전운동을 순차적으로 수행하는, 즉 관절운동을 수행하지 못하는 비관절(非關節) 아암을 가진 이른바 실린더리컬 로봇(cylindical robot), 또는 모터와 같은 구동원에서 발생된 회전 구동력을 전자기적 및 기계적으로 선형운동, 승강운동 및 회전운동을 순차적으로 또는 동시에 수행하는, 즉 관절운동을 수행하는관절(關節) 아암을 구비한 이른바 스카라 로봇(Selective Compliance Automatic Robot Arm robot: SCARA robot)이 일반적이다.
통상의 웨이퍼 처리 시스템을 개략적으로 도시한 도 1을 참조하여, 인덱스 유닛에서 처리 유닛까지 웨이퍼를 반송하는 공정이 설명될 것이다.
인덱스 유닛(60)에 탑재된 복수의 카세트(20a-20c)중 어느 하나의 카세트에 수용된 복수매의 웨이퍼중 1매의 웨이퍼가 인덱스용 로봇(10)에 의해 로딩하고 나서 웨이퍼의 센터링을 위한 위치조정유닛(40)으로 반송된다. 인덱스용 로봇(10)에 의해 반송된 웨이퍼는 위치조정유닛(40) 상에 언로딩되고 나서 위치조정된다. 그리고 위치조정유닛(40)에 의해 위치조정된 웨이퍼는 프로세스용 로봇(50)에 의해 로딩되고 나서 웨이퍼의 예정된 처리를 위한 복수의 처리 유닛(30a-30d)중 어느 하나의 처리유닛으로 반송된다. 프로세스용 로봇(50)에 의해 로딩된 웨이퍼는 복수의 처리 유닛(30a-30d)중 예정된 처리 유닛에 언로딩되고 나서 처리된다.
이와는 반대로, 처리 유닛(30a-30d)에서 인덱스 유닛(60)까지 웨이퍼를 반송하는 공정은 상기의 역순으로 이루어진다.
이와 같은 웨이퍼 반송 공정을 가지는 웨이퍼 처리 시스템은 웨이퍼 위치조정유닛(40)을 매개하여 인덱스용 로봇(10)과 프로세스용 로봇(50)에 의해 웨이퍼를 반송하기 때문에, 다시 말해서 복수의 구성요소에 의해 웨이퍼를 반송하기 때문에, 다음과 같은 문제점을 유발하고 있다.
1) 웨이퍼의 반송을 위한 제어회로가 복잡하게 되며, 그 결과 오작동율 및 고장율이 상승된다.
2) 웨이퍼의 반송을 위한 시간이 길며, 그 결과 생산효율이 저하된다.
3) 웨이퍼를 반송하기 위한 구성요소들의 작동에 따른 불순물의 발생 빈도가 상승하며, 그 결과 불량율이 상승된다.
4) 웨이퍼의 반송을 위한 시스템의 전체 구조가 상대적으로 복잡하게 되며, 그 결과 고청정도를 유지하기 위한 비용이 증가된다.
전술한 단점을 해결하기 위해, 본 발명은 웨이퍼의 로딩/언로딩에 따른 웨이퍼의 반송을 위한 구성 및 시간을 단축하고, 웨이퍼 처리 시스템에 대한 효율을 상승시키고, 그 제어회로를 단순화하는 것에 목적이 있다.
도 1은 종래기술에 따른 반도체 기판 처리 시스템을 개략적으로 도시한 평면도,
도 2는 본 발명에 따른 바람직한 제1 실시예를 개략적으로 도시한 평면도,
도 3은 도 2의 선 Ⅲ-Ⅲ을 따라 취한 단면도,
도 4는 도 2의 선 Ⅳ-Ⅳ을 따라 취한 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 바람직한 제2 실시예를 개략적으로 도시한 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 제1 반송 기구 120a-120c : 카세트
130a-130c : 파레트 140 : 제1 안내 부재
150 : 제1 구동 유닛 200 : 제2 반송 기구
240 : 제2 안내 부재 250 : 제2 구동 유닛
280 : 제3 구동 유닛 290 : 제3 안내 부재
300a-300d : 처리유닛 400 : 카세트 반송 로봇
500 : 웨이퍼 반송 로봇
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 복수의 반도체 기판을 수용하는 적어도 하나의 카세트; 상기 적어도 하나의 카세트를 상기 반도체 기판의 센터링 위치까지 반송하는 반송 수단; 상기 반송 수단에 의해 반송된 카세트에 수용되는 복수의 반도체 기판을 처리하는 복수의 처리 유닛; 및 상기 복수의 처리 유닛 및 상기 센터링 위치로 반송된 카세트 사이에서 상기 반도체 기판을 반송하기 위한 반도체 기판 반송 로봇을 구비하는 반도체 기판 처리 시스템을 제공한다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 기판 처리 시스템은 웨이퍼의 센터링 위치까지 카세트를 반송함으로써 웨이퍼의 센터링을 위한 별도의 위치조정 유닛이 필요없고, 전체 구조의 단순화 및 제어회로의 단순화가 달성되며, 이에 따라 웨이퍼의 반송 시간의 단축 및 웨이퍼에 대한 불순물의 발생이 줄어들 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조로 하여 상세하게 설명될 것이다.
본 발명에 따른 바람직한 제1 실시예를 개략적으로 보여주는 도 2 내지 도 4를 참조하면, 반도체 기판 처리 시스템에는 복수의 반도체 기판(이하, "웨이퍼"라 함)을 수용한 적어도 하나의 카세트(120a-120c)를 선택적으로 반송하는 반송 기구(100, 200)와, 이 반송 기구에 의해 반송된 카세트에 대하여 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 웨이퍼 반송 로봇(500)과, 이 웨이퍼 반송 로봇에 의해 로딩/언로딩되는 웨이퍼를 처리하는 처리유닛(300a-300d)이 마련되어 있다.
상기 카세트(120a-120c)는 웨이퍼를 적층 상태로 수용하기 위한 적재공간을 가지며, 통상의 청정도를 요구하는 웨이퍼를 수용하기 위해 일측면이 개방되어 있는 일반적인 카세트일 수도 있지만, 이와는 달리 표면 산화를 최대한 억제함으로써 고청정도를 요구하는 웨이퍼를 수용하기 위해 일측면에 선택적으로 개폐가능한 도어를 구비한 FOUP(Front-Opening Unified Pod)로 알려진 특수한 카세트일 수도 있다. 상기 카세트의 적재공간에 웨이퍼를 수용하기 위해, 카세트의 내벽면으로부터 돌출한 리브(rib) 또는 카세트의 내벽면으로부터 오목한 슬롯(slot)이 일정 간격으로 나란하게 형성되어 있다. 따라서, 이들 리브들 사이의 공간 및 슬롯들 사이의 공간은 웨이퍼의 외주부를 수용하는 수용홈의 역할을 한다.
상기 반송 기구는 카세트를 일방향(이하, "X축 방향"이라 함)으로 선형 반송시키는 제1 반송 기구(100)와, 이 제1 반송 기구에 의해 X축 방향으로 반송된 카세트를 X축 방향과 직각방향(이하, "Y축 방향"이라 함)으로 선형 반송시키는 제2 반송 기구(200)를 포함한다.
상기 제1 반송 기구(100)는 상기 적어도 하나의 카세트(120a-120c)가 작업자에 의해 로딩/언로딩되는 적어도 하나의 파레트(pallet)(130a-130c)와, 상기 파레트에 구동력을 인가하여 상기 파레트를 X축 방향으로 반송시키는 제1 구동 유닛(150)과, 상기 제1 구동유닛에 의해 X축 방향으로 반송되는 파레트를 선형으로 미끄럼 안내하는 제1 안내 부재(140)를 포함한다.
상기 파레트의 상면은 카세트가 로딩/언로딩되는 안착면으로서의 역할을 하며, 상기 파레트의 하면은 복수의 롤러(135)가 일렬로 나란하게 장착되는 장착면으로서의 역할을 한다. 이 복수의 롤러(135)는 상기 제1 안내 부재 상에서 X축 방향으로 선형 안내되는 파레트의 미끄럼 운동을 원활하게 한다.
상기 제1 구동 유닛(150)은 상기 파레트에 일단(로드리스 피스톤)이 선택적으로 접촉하고 상기 웨이퍼 처리 시스템의 프레임에 타단(실린더 하우징)이 견고하게 고정되는 로드리스 피스톤-실린더 액츄에이터이다. 이를 위해, 상기 파레트의 하면의 일측에는 소정 높이의 돌출부(133)가 형성되어 있다. 따라서, 제1 구동 유닛(150)의 일단은 작동시 상기 파레트의 돌출부(133)와 접촉하게 된다. 이 액츄에이터는 유압 또는 공압으로 작동하며, 상기 파레트의 반송 거리에 해당하는 피스톤의 작동 행정을 가진다.
선택적으로, 상기 제1 구동 유닛(150)은 정밀 위치제어를 위한 서보 모터와 같은 구동모터, 이 모터와 회전 가능하게 연결된 볼 나사와, 이 볼 나사에 선형왕복운동 가능하게 축설된 볼 너트로 구성된 볼-나사 기구일 수도 있다. 이 경우,볼 너트는 파레트와 선택적으로 접촉하기 위해 선형 왕복운동하는 자유단이고, 볼 나사는 상기 웨이퍼 처리 시스템의 프레임에 양단이 회전가능하게 고정되는 고정단이다. 그리고, 상기 구동모터는 볼 나사에 회전구동력을 전달하기 위해 볼 나사의 일단에 결합된다. 따라서, 구동모터의 구동에 의해 볼 나사가 회전하고, 이에 의해 볼 너트가 파레트와 접촉한 상태로 선형이동하게 된다.
상기 제1 안내 부재(140)는 상기 파레트의 하면에 장착된 복수의 롤러(135)와 접촉하는 직선형 레일이다. 따라서, 제1 구동 유닛(150)의 구동에 의한 파레트의 반송시 파레트를 선형으로 안내한다. 이 제1 안내 부재(140)는 그 단면형상에 있어서 파레트의 하면에 대하여 미끄럼 운동가능한 형상, 예컨대 사각형, 삼각형, 반원형 등이 될 수 있으며, 바람직하게는 사각형이다. 그리고, 상기 제1 안내 부재(140)의 단면 형상이 삼각형 또는 반원형인 경우에, 상기 파레트(130a)의 하면도 상기 제1 안내 부재(140)의 단면형상과 상보적인 단면 형상을 가지게 된다. 또한, 상기 제1 안내 부재(140)의 일단에는 후술한 제2 구동 유닛(250)에 의해 X축 방향으로 재반송되는 파레트를 정지시키기 위한 스토퍼(148)가 마련되어 있다.
상기 제2 반송 기구(200)는 상기 적어도 하나의 파레트에 구동력을 인가하여 상기 파레트를 X축 방향으로 반송시키는 제2 구동 유닛(250)과, 상기 제1 구동 유닛(150) 및 제2 구동 유닛(250)에 의해 X축 방향으로 반송되는 파레트를 안내하는 제2 안내 부재(240)와, 상기 제2 안내 부재(240)에 의해 X축 방향으로 안내된 파레트를 상기 반도체의 센터링 위치까지 Y축 방향으로 반송시키는 제3 구동 유닛(280)을 구비한다.
상기 제2 구동 유닛(250)은 상기 제1 구동 유닛(150)에 의해 반송된 파레트(130a)에 일단(로드리스 피스톤)이 선택적으로 접촉하고, 후술할 제3 구동 유닛(280)의 볼 너트(282)에 타단(실린더 하우징)이 견고하게 고정되는 로드리스 피스톤-실린더 액츄에이터이다. 이를 위해, 상기 파레트의 하면의 타측에는 소정 높이의 돌출부(135a)가 형성되어 있다. 따라서, 제2 구동 유닛(250)의 일단은 작동시 상기 파레트의 돌출부(133a)와 접촉하게 된다. 이 액츄에이터는 유압 또는 공압으로 작동하며, 상기 파레트의 반송 거리에 해당하는 피스톤의 작동 행정을 가진다. 따라서, 제2 구동유닛(250)은 전술한 제1 구동 유닛(150)과 비교하여 상기 파레트의 반송방향을 역으로 되도록 설치된다.
선택적으로, 상기 제2 구동 유닛(250)은 정밀한 위치제어 기능을 가진 서보 모터와 같은 구동모터, 이 모터와 회전 가능하게 연결된 볼 나사와, 이 볼 나사에 선형왕복운동 가능하게 축설된 볼 너트로 구성된 볼-나사 기구일 수도 있다. 이 경우, 볼 너트는 파레트와 선택적으로 접촉하기 위해 선형 왕복운동하는 자유단이고, 볼 나사는 상기 반도체 기판 처리 시스템의 프레임에 양단이 회전가능하게 고정되는 고정단이다. 그리고, 상기 구동 모터는 볼 나사에 회전구동력을 전달하기 위해 볼 나사의 일단과 결합된다. 따라서, 구동모터의 구동에 의해 볼 나사가 회전하고, 이에 의해 볼 너트가 파레트와 접촉한 상태로 선형이동하게 된다.
상기 제2 안내 부재(240)는 상기 제1 안내 부재(140)와 동일한 기능 및 형상을 가진다. 따라서, 상기 제2 안내 부재(240)에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상기 제3 구동 유닛(280)은 구동 모터(285), 이 모터에 회전가능하게 결합된 볼 나사(284), 및 이 볼 나사에 축설되어 선형으로 왕복운동하는 볼 너트(282)를 구비한다. 이 제3 구동 유닛(280)의 구동모터(285)는 위치제어를 정밀하게 수행할 수 있는 서보 모터이다. 상기 볼 나사(284)는 상기 웨이퍼 처리 시스템의 프레임에 볼 부시(283)를 매개하여 회전 가능하게 고정된다. 상기 볼 너트(282)는 볼 나사의 회전운동에 의해 선형운동을 하면서도 상기 제2 안내 부재(240) 및 후술할 고정 유닛(220)이 장착되는 장착 프레임의 역할을 동시에 수행한다.
상기 볼 너트(282)는 상기 웨이퍼 처리 시스템의 프레임의 하측 바닥면 상에 마련된 제3 안내부재(290) 상에서 미끄럼 안내되는 것이 바람직하다. 이를 위해 볼 너트(282)의 바닥면(282a)에는 제3 안내 부재(290)와 상보적으로 결합되는 결합부(282b)를 가진다. 이 결합부(282b)는 볼 너트의 미끄럼 운동을 원활하게 하는 역할을 하므로, 그 형상에 대한 제한을 가지지 않는다.
상기 제2 반송 기구(200)에는, 상기 제2 안내 부재(240)에 의해 X축 방향으로 안내된 파레트를 Y축 방향으로 반송시켜 상기 웨이퍼의 센터링 위치에 도달할 때까지, 상기 파레트의 변위를 방지하기 위해 상기 파레트를 고정시키는 고정 유닛(220)이 더 설치된다. 이 고정 유닛(220)은 상기 파레트의 일측면과 맞물리는 고정구(220a)와, 이 고정구를 선택적으로 승강시키는 승강장치(220b)를 구비한다.
상기 고정구(220a)에는 파레트의 일측면에 대한 맞물림 및 원활한 승강운동을 위해 상단 모서리가 챔버링(chamfering) 가공된다. 상기 승강 장치(220b)는 파레트에 대한 고정구(220a)의 맞물림을 위해 유압 또는 공압에 의해 작동하는 액츄에이터 또는 전자기력에 의해 작동하는 액츄에이터이다.
이제, 본 발명에 따른 바람직한 제2 실시예가 도 5를 참조로 하여 설명될 것이다.
이 제2 실시예에 따르면, 복수의 웨이퍼를 수용한 카세트는 카세트 반송 로봇(400)에 의해 웨이퍼의 센터링 위치까지 반송된다. 이 카세트 반송 로봇(400)은 웨이퍼 처리 시스템의 프레임 상에서 선형 왕복운동하게 된다. 그러나, 이 카세트 반송 로봇은 웨이퍼 처리 시스템의 프레임 상에 고정될 수도 있다. 어느 경우에도, 상기 카세트 반송 로봇(400)은 그 아암(450)의 일단에 마련된 핸드를 이용하여 예정된 카세트(120a-120c)를 파지한 다음, 카세트를 웨이퍼의 센터링 위치까지 반송하게 된다. 이때, 카세트 반송 로봇(400)은 카세트로부터 웨이퍼의 임의의 분리를 방지하기 위해 카세트를 약간 경사진 상태로, 보다 상세하게는 웨이퍼를 로딩/언로딩하기 위해 향상 개방되어 있거나 선택적으로 개방되는 측면이 중력방향으로 향하지 않도록 경사진 상태로 반송하게 된다.
상기 카세트 반송 로봇의 아암(450)은 카세트를 파지한 후에 주위의 나머지 카세트 또는 구조물과 간섭되지 않을 정도로 충분하게 상승한 다음, 목표 지점인 웨이퍼의 센터링 위치를 향해 회전운동하게 된다. 계속해서, 카세트가 웨이퍼의 센터링 위치의 상측에 도달되면, 상기 카세트 반송 로봇의 아암(450)은 하강해서 카세트를 안착 테이블(190) 상에 파지해제한다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 제1 실시예에 대한 작동관계가 설명될 것이다. 이 작동관계는 수동 또는 자동으로 파레트(130a-130c) 상에 로딩된카세트(120a-120c)를 웨이퍼의 센터링 위치까지 반송하는 제1 단계와, 반송된 카세트로부터 웨이퍼를 로딩해서 정해진 처리 유닛(300a-300d)에 언로딩하기 위해 웨이퍼를 반송하는 제2 단계와, 처리유닛에서 처리 완료된 웨이퍼를 로딩해서 반송된 카세트에 언로딩하기 위해 웨이퍼를 재반송하는 제3 단계와, 처리완료된 웨이퍼를 적재공간에 모두 수용한 카세트를 최초 위치로 재반송하는 제4 단계로 구별된다.
상기 제1 단계에 있어서, 수동 또는 자동으로 카세트(120a-120c)를 로딩한 파레트(130a-130c)가 제1 구동 유닛(150)의 작동에 의해 제1 안내 부재(140)를 경유하여, 이 제1 안내 부재와 동일한 안내면을 형성하는 제2 안내 부재(240)를 향해 안내되고 나서 제2 반송기구의 스토퍼(288)에 의해 정지된다. 이어서 고정 유닛(220)이 작동하여 파레트의 위치를 고정하고 나서 제3 구동 유닛(280)이 작동하면서 파레트를 웨이퍼의 센터링 위치까지 반송시킨다.
제2 단계에 있어서, 웨이퍼의 센터링 위치까지 선택적으로 반송된 카세트(130a-130c)는 별도의 위치조정을 필요로 하지 않으며, 이 카세트로부터 복수의 웨이퍼중 1매의 웨이퍼가 웨이퍼 반송 로봇(500)에 의해 로딩된다. 이어서 로딩된 웨이퍼는 정해진 처리 유닛(300a-300d)까지 반송되고 나서 그 처리유닛에 언로딩된다.
상기 제3 단계 및 제4 단계는 전술한 제2 단계 및 제1 단계의 역순으로 진행되므로 구체적인 설명은 생략된다.
전술한 바와 같은 구성에 따르면, 본 발명은 복수의 웨이퍼를 수용한 카세트를 웨이퍼의 로딩/언로딩 위치까지 반송하기 때문에, 웨이퍼를 반송하기 위한 제어회로가 단순화될 수 있고, 웨이퍼를 반송하는 시간이 단축될 수 있고, 웨이퍼를 반송하기 위한 장치의 작동에 따른 불순물의 발생 빈도가 줄어들 수 있고, 저렴한 비용으로 고청정도가 유지될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 숙련된 기술자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (8)

  1. 복수의 반도체 기판을 수용하는 적어도 하나의 카세트;
    상기 적어도 하나의 카세트를 상기 반도체 기판의 센터링 위치까지 반송하는 반송 수단;
    상기 반송 수단에 의해 반송된 카세트에 수용되는 복수의 반도체 기판을 처리하는 복수의 처리 유닛; 및
    상기 복수의 처리 유닛 및 상기 센터링 위치로 반송된 카세트 사이에서 상기 반도체 기판을 반송하기 위한 반도체 기판 반송 로봇을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 반송 수단은, 상기 적어도 하나의 카세트를 반송시키는 적어도 하나의 제1 반송기구; 및 상기 적어도 하나의 제1 반송기구에 의해 반송된 카세트를 상기 반도체 기판의 센터링 위치로 반송시키는 제2 반송기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제1 반송기구는 상기 적어도 하나의 카세트가 로딩/언로딩되는 적어도 하나의 파레트(pallet)와, 상기 파레트에 구동력을 인가하여 상기 파레트를 반송하는 제1 구동 유닛과, 상기 제1 구동 유닛에 의해 반송되는 파레트를 선형으로 안내하는 제1 안내부재를 구비하며; 상기 제2 반송기구는 상기 파레트를 반송하기 위한 구동력을 인가하는 제2 구동 유닛과, 상기 제2 구동 유닛에 의해 반송되는 파레트를 선형으로 안내하고 상기 제1 구동유닛에 의해 반송되는 파레트를 선형으로 안내하는 제2 안내부재와, 상기 제2 안내부재에 의해 안내된 파레트를 상기 반도체 기판의 센터링 위치로 반송시키는 제3 구동유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 구동 유닛은 로드리스 피스톤-실린더 액츄에이터 또는 볼 나사기구이며, 제3 구동 유닛은 볼 나사기구 또는 타이밍벨트 구동장치인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 반송 수단은 상기 적어도 하나의 카세트를 파지해서 상기 반도체 기판의 센터링 위치까지 반송하는 다관절 카세트 반송 로봇인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 카세트는 일측면에 선택적으로 개폐가능한 도어를 구비한 FOUP(Front-Opening Unified Pod)인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 시스템.
  7. 제 3 항에 있어서, 상기 제2 반송 기구는 상기 제2 안내부재에 의해 안내된 파레트를 고정하는 고정 유닛을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리시스템.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 고정 유닛은 상기 파레트의 일측면과 맞물리는 고정구와, 이 고정구를 선택적으로 승강시키는 승강장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 시스템.
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