KR20200104231A - 로드록 모듈, 기판 처리 장치 및 기판의 반송 방법 - Google Patents

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Abstract

로드록 모듈에서 기판을 검지하는 기술을 제공하는 것. 대기압 하에서 기판이 반송되는 대기 반송 모듈과, 진공압 하에서 기판의 반송이 실행되는 진공 반송 모듈 사이에 마련된 로드록 모듈에 있어서, 내부를 대기압과 진공압 사이에서 전환 가능한 로드록실을 마련한다. 이 로드록실에, 기판을 냉각하는 냉각 기구를 구비한 탑재대를 마련하는 동시에, 기판을 승강 이동시키기 위한 승강 핀을, 탑재대로부터 돌몰 가능하게 마련한다. 게다가, 탑재대로부터 돌출된 승강 핀에 의해서 기판이 지지되는 위치에 대응시켜서 검지 영역이 설정되고, 해당 검지 영역에서 기판을 검지하기 위한 검지부를 마련한다.

Description

로드록 모듈, 기판 처리 장치 및 기판의 반송 방법{LOADLOCK MODULE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD}
본 개시는 로드록 모듈, 기판 처리 장치 및 기판의 반송 방법에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정에 있어서는, 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 기재함)에 대해서, 에칭이나 성막 등의 여러 진공 처리가 실행된다. 이 진공 처리를 높은 스루풋(throughput)으로 실행하는 장치로서, 진공 반송실의 주위에 복수의 진공 처리실을 배치하고, 대기(大氣) 반송실로부터 로드록실 및 진공 반송실을 거쳐서 진공 처리실에 웨이퍼를 반송하는 구성이 알려져 있다. 진공 처리실에서 처리된 웨이퍼는, 진공 반송실의 아암에 의해 진공 분위기의 로드록실에 반송되고, 로드록실 내가 대기 분위기로 조절된 후, 해당 로드록실로부터 대기 반송실의 아암에 의해 반출된다.
특허문헌 1에는, 주사형 전자 현미경(SEM)을 구비한 주사형 전자 현미경 본체에 기판을 반송하기 위한 로드록실에, 수평한 광축을 구비한 웨이퍼 유무 센서와 웨이퍼 경사 센서를 마련하는 구성이 기재되어 있다. 또한, 특허문헌 2에는, 카세트 내에 수납되어 있는 피처리체의 위치를 검출하기 위한 발광 소자 및 수광 소자를 웨이퍼 반송 장치의 아암에 마련하는 구성이 기재되어 있다.
일본 특허 공개 제 2012-33594 호 공보 일본 특허 공개 제 평5-243347 호 공보
본 개시는 로드록 모듈 내에서 기판을 검지하는 기술을 제공한다.
본 개시의 로드록 모듈은,
내부의 압력을 전환하여 기판의 반송이 실행되는 로드록 모듈이며,
대기압 하에서 기판이 반송되는 대기 반송 모듈과, 기판의 처리를 실행하는 처리 모듈에 접속되고, 진공압 하에서 기판의 반송이 실행되는 진공 반송 모듈 사이에 마련되고, 내부를 대기압과 진공압 사이에서 전환 가능한 로드록실과,
상기 로드록실 내에 마련되고, 처리 모듈에서 처리된 기판이 주고받아지는 동시에, 주고받아진 기판을 지지하는 주고받음 기구를 구비한 탑재대와,
상기 주고받음 기구에 의해서 기판이 지지되는 위치에 대응시켜서 검지 영역이 설정되고, 해당 검지 영역에서 기판을 검지하기 위한 검지부를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 개시에 의하면, 로드록 모듈 내에서 기판을 검지할 수 있다.
도 1은 본 개시의 기판 처리 장치의 제 1 실시형태를 도시하는 평면도이다.
도 2는 상기 기판 처리 장치를 도시하는 종단 측면도이다.
도 3은 상기 기판 처리 장치의 로드록 모듈에 마련되는 밸브체의 일례를 도시하는 사시도이다.
도 4는 상기 밸브체에 마련된 검출부의 일례와 웨이퍼를 도시하는 평면도이다.
도 5는 상기 밸브체와 검출부를 도시하는 사시도이다.
도 6은 상기 로드록 모듈에 마련되는 탑재대와 검출부를 도시하는 측면도이다.
도 7은 상기 로드록 모듈에 마련되는 탑재대와 검출부를 도시되는 측면도이다.
도 8은 본 개시의 기판의 반송 방법의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 9는 본 개시의 기판 처리 장치의 제 2 실시형태의 로드록 모듈에 마련되는 탑재대와 검출부를 도시하는 측면도이다.
도 10은 제 2 실시형태의 로드록 모듈에 마련되는 탑재대와 검출부를 도시하는 측면도이다.
도 11은 본 개시의 기판의 반송 방법의 다른 예를 나타내는 플로우 차트이다.
도 12는 본 개시의 기판 처리 장치의 제 3 실시형태의 로드록 모듈를 도시하는 평면도이다.
도 13은 제 3 실시형태의 로드록 모듈에 마련되는 탑재대와 검출부를 도시하는 측면도이다.
도 14는 제 3 실시형태의 로드록 모듈에 마련되는 탑재대와 검출부를 도시하는 측면도이다.
도 15는 본 개시의 기판의 반송 방법의 또다른 예를 나타내는 플로우 차트이다.
도 16은 본 개시의 기판 처리 장치의 제 4 실시형태의 로드록 모듈에 마련되는 탑재대와 검출부를 도시하는 측면도이다.
도 17은 제 4 실시형태의 로드록 모듈에 마련되는 탑재대와 검출부를 도시하는 측면도이다.
도 18은 본 개시의 기판 반송 방법의 또다른 예를 나타내는 플로우 차트이다.
도 19는 본 개시의 기판 처리 장치의 제 5 실시형태의 로드록 모듈에 마련되는 탑재대와 검출부를 도시하는 측면도이다.
도 20은 제 5 실시형태의 로드록 모듈에 마련되는 탑재대와 검출부를 도시하는 측면도이다.
(제 1 실시형태)
본 발명의 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 대해서, 도 1의 평면도 및 도 2의 종단 측면도를 참조하면서 설명한다. 본 기판 처리 장치(1)는 예를 들면, 대기 반송 모듈(2)과, 로드록 모듈(3)(3A, 3B)과, 진공 반송 모듈(4)과, 처리 모듈(5)(5A 내지 5F)을 구비한다. 처리 대상이 되는 웨이퍼(W)의 직경은 예를 들면 300㎜이다. 대기 반송 모듈(2)은 대기압 하에서 웨이퍼(W)가 반송되는 모듈이며, 예를 들면 평면에서 바라볼 때 직사각형상의 대기 반송실(21)을 구비한다. 대기 반송실(21)의 장변 방향으로 신장되는 2개의 측면 중 일방에, 로드록 모듈(3A, 3B)이 접속되고, 상기 2개의 측면 중 타방에는, 복수의 웨이퍼(W)를 수용하는 캐리어(C)를 탑재하기 위한 캐리어 탑재대(22)가 마련된다.
대기 반송실(21)의 내부에는, 캐리어 탑재대(22) 상의 캐리어(C)와, 로드록 모듈(3A, 3B) 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받음을 실행하기 위해서, 제 1 기판 반송 기구(23)가 배치된다. 이 제 1 기판 반송 기구(23)는, 예를 들면 도시되지 않은 가이드 레일과, 다관절 아암 타입의 반송 아암(24)을 구비하고, 반송 아암(24)은 대기 반송실(21)의 장변 방향으로 이동 가능, 선회 가능, 신축 가능 또한 승강 가능하게 구성된다. 도 2 중 부호 25는, 캐리어(C)의 덮개체를 개폐하기 위한 도어이다.
대기 반송 모듈(2)은 2개의 로드록 모듈(3A, 3B)을 거쳐서 진공 반송 모듈(4)에 접속된다. 진공 반송 모듈(4)은 진공압 하에서 웨이퍼(W)가 반송되는 모듈이며, 예를 들면 평면에서 바라볼 때 가늘고 긴 오각 형상의 진공 반송실(41)을 구비한다. 이 진공 반송실(41)의 주위에는, 예를 들면 6개의 처리 모듈(5A 내지 5F)이 예를 들면 방사상으로 배치되어서, 진공 반송실(41)에 각각 게이트 밸브(51)를 거쳐서 접속된다. 처리 모듈(5A 내지 5F)은 진공 용기(52) 내에서, 웨이퍼에 대해서 성막, 에칭, 가열 등의 각종 처리를 실행하는 모듈이다.
진공 반송실(41)의 내부는 진공 분위기로 유지되어 있고, 로드록 모듈(3A, 3B)과 각 처리 모듈(5A 내지 5F) 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받음을 실행하기 위해서, 제 2 기판 반송 기구(42)가 배치된다. 이 제 2 기판 반송 기구(42)는, 예를 들면 도시되지 않은 가이드 레일과, 2개의 다관절 아암 유형의 반송 아암(43)을 구비하고, 반송 아암(43)은 진공 반송실(41)의 장변 방향으로 이동 가능, 선회 가능, 신축 가능 또한 승강 가능하게 구성된다.
로드록 모듈(3A, 3B)은 기술과 같이, 대기 반송 모듈(2)과, 진공 반송 모듈(4) 사이에 마련되고, 그 내부의 압력을 전환하여 웨이퍼(W)의 반송을 실행하는 모듈이다. 로드록 모듈(3A, 3B)은, 예를 들면 2개 중 일방이 반입용, 타방이 반출용으로 이용된다. 본 예에서는, 로드록 모듈(3A)을 반입용, 로드록 모듈(3B)을 반출용으로 한다. 반입용 로드록 모듈(3A)은, 처리 전의 웨이퍼(W)를 대기 반송실(21)로부터 진공 반송실(41)로 주고받기 위한 모듈이다. 또한, 반출용 로드록 모듈(3B)은, 처리 모듈(5A 내지 5F)에서 처리가 실행된 웨이퍼(W)를 진공 반송실(41)로부터 대기 반송실(21)로 주고받기 위한 모듈이다. 이들 로드록 모듈(3A, 3B)은, 예를 들면 평면에서 바라볼 때 사각 형상의 로드록실(31)을 구비하고, 이 로드록실(31)은 그 내부의 압력을, 대기압과 진공압 사이에서 전환 가능한 내압 가변실로서 구성된다.
로드록실(31)은 대기 반송실(21)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 주고받는 반입출구(32)와, 진공 반송실(41)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 주고받는 반입출구(33)를 구비한다. 이들 반입출구(32, 33)는, 예를 들면 횡장(橫長)의 직사각형상으로 형성되고, 각각 밸브체(34, 35)에 의해 개폐 가능하게 구성된다. 본 예에서는, 대기 반송 모듈(2)측의 반입출구(32)를 개폐하는 밸브체(34)를 도어 밸브(34), 진공 반송 모듈(4)측의 반입출구(33)를 개폐하는 밸브체(35)를 게이트 밸브(35)라고 칭한다. 도 3은 도어 밸브(34)를 로드록실(31)측에서 바라본 사시도이며, 도어 밸브(34)에 있어서, 반입출구(32)의 주위의 벽면과 접촉하여 반입출구(32)를 막는 폐지면(30)을 도시하고 있다. 여기에서는, 도어 밸브(34)의 폐지면(30)을 예로 하여 도시하지만, 도어 밸브(34) 및 게이트 밸브(35)의 폐지면(30)은, 예를 들면 각각 반입출구(32, 33)를 덮는 크기의 직사각형상으로 구성된다.
이들 도어 밸브(34), 게이트 밸브(35)에 있어서의 반입출구(32, 33)의 주위의 벽면과의 접촉 영역은 각각 시일면(301)으로서 형성된다. 반입출구(32, 33)를 폐쇄할 때에는, 해당 시일면(301)과 반입출구(32, 33)의 주위의 벽면이 밀착되어 기밀하게 시일된다. 또한, 도 3 중 점선으로 둘러싸인 영역은, 반입출구(32)에 대응하는 영역을 나타낸다. 이들 도어 밸브(34), 게이트 밸브(35)의 하면은, 예를 들면 각각 샤프트(341, 351)를 거쳐서 각각 개폐 기구(342, 352)에 접속된다. 본 예의 개폐 기구(342, 352)는 에어 실린더를 포함하고, 에어 구동에 의해 샤프트(341, 351)가 신축하도록 구성된다.
이에 의해, 도어 밸브(34), 게이트 밸브(35)는 반입출구(32, 33)의 하방측에 있는 개방 위치와 반입출구(32, 33)를 막는 폐지 위치 사이에서 상하 방향으로 이동한다. 실제로는, 개폐 기구(342, 352)는, 예를 들면 도시되지 않은 캠 기구를 구비한다. 그리고, 반입출구(32, 33)를 폐쇄할 때에는, 도어 밸브(34), 게이트 밸브(35)가 상하 이동하는 영역으로부터 반입출구(32, 33)측으로 가로 이동하여, 반입출구(32, 33)를 기밀하게 막을 수 있도록 되어 있다. 도 3 중 부호 343은 개폐 기구(342)의 동작에 의해, 샤프트(341)가 신축, 및 횡방향으로 이동하기 위한 구멍부이다.
또한, 로드록실(31)은 가스 공급로(361)를 거쳐서, 압력 조정용의 가스, 예를 들면 질소(N2) 가스의 공급원(362)에 접속되는 동시에, 배기로(371)를 거쳐서 배기 기구(372), 예를 들면 진공 펌프에 접속된다. 가스 공급로(361)나 배기로(371)에는 도시되지 않은 밸브, 유량 조정부 또는 압력 조정부 등이 마련되고, 후술하는 제어부로부터의 지령에 근거하여, 로드록실(31) 내의 압력을 대기압과 진공압 사이에서 전환하도록 구성된다. 즉, 로드록실(31) 내에의 N2 가스의 공급을 정지하고, 배기 기구(372)에 의해 진공 배기를 실행함으로써, 로드록실(31) 내가 진공압으로 설정된다. 또한, 진공압의 로드록실(31)에 대해서, 배기를 정지하는 동시에, N2 가스를 공급하는 것에 의해, 로드록실(31) 내의 압력이 대기압으로 복귀한다.
본 실시형태에서는, 반출용 로드록 모듈(3B)에 검출부(7)를 마련하고 있고, 계속해서, 로드록실(31)의 내부에 대해서, 반출용 로드록 모듈(3B)을 예로 하여 설명한다. 로드록실(31)의 내부에는, 웨이퍼(W)를 탑재하기 위한 탑재대(6)가 마련되고, 이 탑재대(6)는 처리 모듈(5)에서 처리된 웨이퍼(W)를 냉각하는 냉각 기구(61)를 구비한 쿨링 플레이트로서 구성된다. 냉각 기구(61)는 환상의 냉매실(611)과, 냉매 공급로(612)를 구비하고, 칠러 유닛(613)으로부터 저온의 냉매, 예를 들면, 냉각수나 갈덴(등록상표)을 순환 공급하도록 구성된다. 이 외에, 냉매를 통류시키는 냉매 공급로(612)를 마련하는 경우 대신에, 펠티에 소자를 이용하여 탑재대(6)를 냉각하는 구성을 채용해도 좋다.
또한, 탑재대(쿨링 플레이트)(6)는 처리 모듈에서 처리된 웨이퍼(W)가 주고받아지는 주고받음 기구를 구비한다. 본 예의 주고받음 기구는, 탑재대(6) 상의 탑재 위치와 탑재대(6)의 상방측의 주고받음 위치 사이에서 웨이퍼(W)를 승강 이동시키기 위한 복수개, 예를 들면 3개의 승강 핀(62)으로 이루어진다. 이 승강 핀(62)은 에어 구동에 의해, 승강 기구(63)에 의해 탑재대(6)에 대해서 돌몰 가능하게 구성된다. 상기 주고받음 위치란, 탑재대(6)와, 제 1 기판 반송 기구(23) 또는 제 2 기판 반송 기구(42) 사이에서, 웨이퍼(W)의 주고받음을 실행하는 위치이다. 도 2 중 부호 631은 벨로우즈이다.
게다가, 로드록실(31)에는, 웨이퍼(W)를 검지하기 위한 검지부(7)가 마련된다. 이 검지부(7)는 탑재대(6)로부터 돌출한 승강 핀(62)에 의해서 웨이퍼(W)가 지지되는 위치에 대응시켜서 검지 영역이 설정되고, 이 검지 영역에서 웨이퍼(W)를 검지하는 것이다. 승강 핀(62)에 의해 웨이퍼(W)가 지지되는 위치는 상기 주고받음 위치이며, 이 주고받음 위치에 있는 웨이퍼(W)를 검지할 수 있는 영역이 검지 영역으로서 설정된다. 예를 들어 도 4에 도시되는 바와 같이, 검지부(7)는 검지 영역에서 지지되는 웨이퍼(W)의 측면을 향해서 검지광을 투광하는 투광부(71)와, 검지광을 수광하는 광센서로 이루어지는 수광부(72)를 구비한다.
도 4에 도시되는 바와 같이, 이들 투광부(71)와 수광부(72)는, 각각 도어 밸브(34)의 폐지면(30)에 있어서, 시일면(301)의 형성 영역보다 내측에, 예를 들면 각각 봉 형상의 지지 부재(711, 721)에 의해 지지된 상태로 마련된다. 구체적으로는, 투광부(71) 및 수광부(72)는 각각 지지 부재(711, 721)의 선단측에 장착되고, 이 지지 부재(711, 721)의 기단측은, 예를 들면 지지 부재(711, 721)를 수평 방향으로 회동시키는 이동 기구(712, 722)에 각각 접속된다.
도어 밸브(34)의 폐지면(30)에는, 각 지지 부재(711, 721)에 대응하여, 지지 부재(711, 721)를 격납 가능한 오목부(713, 723)가 형성되고, 예를 들면 각 이동 기구(712, 722)는 도어 밸브(34)의 내부에 마련된다. 그리고, 이들 이동 기구(712, 722)에 의해, 각 지지 부재(711, 721)를 회동시켜서, 투광부(71) 및 수광부(72)가 격납 위치와 검지 위치 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 도 4는 검지 위치에 있는 지지 부재(711, 721)를 실선으로 나타내고, 격납 위치에 있는 지지 부재(711, 721)를 점선으로 나타낸다. 격납 위치란, 지지 부재(711, 721)가 도어 밸브(34)의 오목부(713, 723) 내에 들어가는 위치이며, 본 예에서는, 지지 부재(711, 721)는 폐지면(30)을 따라서 상기 오목부(713, 723) 내에 수납된다. 검지 위치란 투광부(71) 및 수광부(72)가 로드록실(31) 내에 진입하여 검지 영역을 형성하는 위치이며, 본 예에서는, 각 지지 부재(711, 721)는 예를 들면 폐지면(30)에 대해서 직교하는 위치까지 회동하여 상기 검지 위치를 구성한다.
이렇게 하여, 도 5에 도시되는 바와 같이, 검지부(7)의 각 지지 부재(711, 721)는 오목부(713, 723) 내의 격납 위치와 검지 위치 사이를 회전 이동한다. 그리고, 도 4에 도시되는 바와 같이 평면에서 바라볼 때, 검지 위치에 있는 투광부(71)와 수광부(72)는, 서로 웨이퍼(W)를 사이에 두고 대향하는 상태가 된다. 또한, 투광부(71)와 수광부(72) 사이에서, 승강 핀(62)에 간섭하지 않는 위치에서 검지광의 수평한 광축(L)을 형성하도록 배치된다. 또한, 도 4에서는, 도시의 편의상, 웨이퍼(W)의 단부를 통과하도록 광축(L)을 나타내고 있다.
여기에서는, 투광부(71), 수광부(72), 지지 부재(711, 721), 이동 기구(712, 722)를 매핑 기구(70)라고 칭한다. 그리고, 투광부(71) 및 수광부(72)가 도어 밸브(34)에 격납 위치에 있는 상태를 매핑 기구(70)가 격납된 상태, 투광부(71) 및 수광부(72)가 검지 위치에 있는 상태를 매핑 기구(70)가 전개된 상태라고 하는 경우가 있다.
본 실시형태에서는, 도어 밸브(34)의 상하 방향의 이동 동작을 이용하여, 검지 영역과, 승강 핀(62)에 지지되는 웨이퍼(W)의 상대적인 위치 관계를 변화시켜서, 웨이퍼(W)의 검지가 실행된다. 검지 영역이란, 예를 들면 검지광의 광축(L)이 형성되는 영역이며, 도어 밸브(34)의 이동에 맞춰서 광축(L)도 이동하기 때문에, 본 예에 있어서의 검지 영역이란, 광축(L)이 상하 방향으로 이동하는 영역이다. 또한, 도어 밸브(34)의 개방 동작을 이용하여 웨이퍼(W)의 검지를 실행하고 있고, 도 6에 도시된 바와 같이, 예를 들면 도어 밸브(34)의 개방 동작의 개시 직전에, 폐지 위치에 있는 도어 밸브(34)로부터 매핑 기구(70)를 전개한다. 이 위치에서는, 투광부(71)로부터의 검지광의 광축(L)이, 승강 핀(62)에 의해 주고받음 위치에서 지지된 웨이퍼(W)의 상방측에 있다.
그리고, 도 7에 도시된 바와 같이, 도어 밸브(34)를 하강시켜서, 반입출구(32)를 개방하면서 웨이퍼(W)의 검지를 실행한다. 반입출구(32)를 개방할 때에는, 도어 밸브(34)를 반입출구(32)로부터 대기 반송실(21)측으로 약간 후퇴 이동시키고 나서 하강시킨다. 이 동작을 이용하여, 투광부(71) 및 수광부(72)는 도어 밸브(34)를 하강시킬 때, 투광부(71)로부터의 검지광이 웨이퍼(W)에 의해 차광되도록, 각각 배치된다. 투광부(71)로부터의 검지광은 웨이퍼(W)가 존재하지 않는 높이 위치에서는, 수광부(72)에 수광되고, 웨이퍼(W)가 존재하는 높이 위치에서는, 웨이퍼(W)에 의해 검지광이 차광되므로, 수광부(72)에서는 비수광 상태가 된다. 이와 같이, 본 예의 검지부(7)는 웨이퍼(W)에 의해 검지광이 차광된 경우에, 웨이퍼(W)의 존재를 검지하는 차광 센서로서 구성되고, 수광 상태의 변화는 검출부(73)를 거쳐서 제어부(100)에 출력된다.
반출용 로드록 모듈(3B)의 게이트 밸브(35)는 검지부가 마련되지 않은 것 이외는, 도어 밸브(34)와 마찬가지로 구성된다.
또한, 반입용 로드록 모듈(3A)에 대해서는, 예를 들면 탑재대(6)에 냉각 기구가 마련되지 않고, 도어 밸브(34)에 검지부가 마련되지 않은 것 이외는, 상술의 반출용 로드록 모듈(3B)과 마찬가지로 구성된다.
제어부(100)는, 예를 들면 컴퓨터로 이루어지고, 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부를 구비한다. 프로그램은, 제어부(100)로부터 기판 처리 장치(1)의 각부에 제어 신호를 보내고, 후술의 기판의 반송을 진행시키도록 명령(각 스텝)이 조립된다. 프로그램은 컴퓨터 기억 매체, 예를 들면 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 등의 기억부에 격납되어서 제어부에 인스톨된다.
또한, 프로그램에는, 웨이퍼의 존재를 검지하는 검지 프로그램도 포함되어 있다. 검지 프로그램은 웨이퍼(W)의 검지를 실행할 때, 검지부(7)의 온오프 동작, 승강 핀(62)의 승강 기구(621)나, 도어 밸브(34)의 이동 기구(342), 지지 부재(711, 721)의 이동 기구(712, 722)의 구동을 제어한다. 또한, 웨이퍼(W)의 검지(웨이퍼(W)의 유무의 판정)를 실행하고, 이 검지 결과에 근거하여, 로드록실(31)로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 동작을 정지하기 위한 신호의 출력, 또는 알람의 발보(發報) 중 적어도 일방을 실시하도록 구성된다.
계속해서, 본 발명의 기판의 반송 방법의 일례에 대해 설명한다. 먼저, 기판 처리 장치(1)에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송 경로에 대해서 간단하게 설명한다. 처음에 도어(25)를 개방해서, 캐리어 탑재부(22)에 탑재된 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)를, 대기 반송실(21)의 제 1 기판 반송 기구(23)에 의해 수취한다. 그리고, 반입용 로드록 모듈(3A)의 도어 밸브(34)를 하강시켜서 반입출구(32)를 개방하고, 제 1 기판 반송 기구(23)에 의해 웨이퍼(W)를 대기압의 로드록실(31)의 탑재대(6)의 승강 핀(62)으로 주고받는다. 반입용 로드록 모듈(3A)에서는, 도어 밸브(34)를 상승시켜서 반입출구(32)를 폐쇄한 후, 그 내부 압력을 대기압으로부터 진공압으로 전환한다. 그 다음에, 게이트 밸브(35)를 하강시켜서 반입출구(33)를 개방하고, 탑재대(6)의 승강 핀(62)으로부터, 진공 반송실(41)측의 제 2 기판 반송 기구(42)에로 웨이퍼(W)를 수취한다. 계속해서, 게이트 밸브(35)를 상승시켜서 반입출구(33)를 폐쇄하고, 로드록실(31) 내를 대기압으로 되돌린다.
제 2 기판 반송 기구(42)는, 웨이퍼(W)를 소정의 처리 모듈(5)로 반송하고, 해당 처리 모듈(5)에서, 예를 들면 성막 처리나 에칭 처리, 가열 처리 등의 기판 처리를 실시한다. 여기에서는, 도 8의 플로우 차트도 참조하여 설명한다. 제 2 기판 반송 기구(42)는 처리 모듈(5)에서 처리된 웨이퍼(W)를, 반출용 로드록 모듈(3B)의 로드록실(31)에 반입하는 공정을 실시한다(스텝 S11). 즉, 반출용 로드록 모듈(3B)의 게이트 밸브(35)를 하강시켜서 반입출구(33)를 개방하고, 진공압으로 설정된 로드록실(31)에 대해서 웨이퍼(W)를 반입하고, 승강 핀(62)을 거쳐서 탑재대(6)로 주고받는다. 그리고 나서, 제 2 기판 반송 기구(42)가 반입출구(33)로부터 퇴출되고, 게이트 밸브(35)를 상승시켜서 반입출구(33)를 폐쇄한다. 탑재대(6)는 냉각 기구(61)에 의해 냉각되고 있고, 탑재대(쿨링 플레이트)(6)에 웨이퍼(W)를 탑재하는 것에 의해, 웨이퍼(W)를 예를 들면 80℃로 냉각한다(스텝 S12).
한편, 반입출구(33)가 폐쇄된 로드록실(31) 내를 대기압으로 전환하도록 조절하는 공정을 실시한다(스텝 S13). 웨이퍼(W)를 냉각하는 공정과, 로드록실(31) 내를 대기압으로 조절하는 공정은, 어느 한쪽을 먼저 실행해도 좋고, 동시에 실행해도 좋다. 다만, 질소 가스에 의한 열전달을 이용하여 웨이퍼(W)를 냉각한다는 관점에서는, 냉각 전에 로드록실(31) 내를 대기압으로 조절하는 것이 바람직하다. 이렇게 하여, 웨이퍼(W)를 냉각한 후, 탑재대(6)로부터 승강 핀(62)을 돌출시켜서, 탑재대(6)의 상방측의 주고받음 위치까지 웨이퍼(W)를 상승 이동(리프트 업)시키는 공정을 실시한다(스텝 S14). 계속해서, 폐지 위치에 있는 도어 밸브(34)의 매핑 기구(70)를 전개하고(스텝 S15), 각 지지 부재(711, 721)를 로드록실(31)에 진입시켜서, 투광부(71) 및 수광부(72)를 검지 위치로 이동시킨다.
계속해서, 투광부(71)와 수광부(72) 사이에 검지광의 광축(L)을 형성한 상태로, 도어 밸브(34)를 폐지 위치로부터 하강시켜서 반입출구(22)를 개방하고, 이 개방 동작에 수반하여, 웨이퍼(W)를 검지한다(스텝 S16). 이렇게 하여, 미리 설정된 검지 영역에서, 탑재대(6)로부터 돌출된 승강 핀(62)에 지지되는 웨이퍼(W)를 검지하는 공정을 실시한다. 미리 설정된 검지 영역이란, 기술한 바와 같이, 탑재대(6)로부터 돌출된 승강 핀(62)에 지지되는 웨이퍼(W)를 검지하기 위해서, 광축(L)이 이동하는 영역이다. 본 예에서는, 검지 영역은 도어 밸브(34)의 폐지 위치에 대응하는 위치로부터, 도어 밸브(34)의 개방 위치에 대응하는 위치까지의 광축(L)의 이동 영역이다.
예를 들어 매핑 기구(70)가 전개하는 타이밍에서 검출부(7)를 온 상태로 설정하고, 검지 영역을 이동하는 동안은, 수광부(72)에서 검지광을 수광하고 있는 것을 나타내는 수광 신호가 검출부(73)를 거쳐서 제어부(100)에 출력된다. 본 경우에는, 해당 수광 신호가 중단되었을 때에, 웨이퍼(W)의 존재가 검지되었다(웨이퍼(W)가 있다)라고 판정한다. 도어 밸브(34)가 개방 위치로 이동하면, 검지부(7)를 오프 상태로 하는 동시에, 매핑 기구(70)를 도어 밸브(34) 내에 격납하고, 웨이퍼(W)의 검지 작업을 종료한다.
그리고, 웨이퍼(W)가 있다고 판정한(웨이퍼(W)의 존재를 검지한) 경우에는(스텝 S17), 제 1 기판 반송 기구(23)에 로드록실(31)로부터 대기 반송실(21)로 웨이퍼(W)를 반출시키기 위한 신호를 출력한다(스텝 S18). 한편, 웨이퍼(W)를 검지하지 않는다고 판정한 경우에는, 제 1 기판 반송 기구(23)에, 로드록실(31)로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 동작을 정지시키기 위한 신호를 출력하고, 웨이퍼(W)의 반출을 정지하는 공정을 실시한다. 또한, 알람을 발보하는 공정을 실시한다(스텝 S19). 알람의 발보란, 알람 램프의 점등이나 알람음의 발생, 컴퓨터의 표시 수단에의 알람 표시 등을 말한다. 또한, 웨이퍼(W)를 검지하지 않는 경우에는, 로드록실(31)로부터의 웨이퍼(W)의 반출 동작 정지 및 알람 발보 중 적어도 일방을 실시하도록 설정해도 좋다.
본 실시형태에 의하면, 반출용 로드록 모듈(3B)에서 탑재대(6)로부터 돌출된 승강 핀(62)에 의해서 지지되는 웨이퍼(W)를 검지하고 있으므로, 승강 핀(62) 상에 웨이퍼(W)가 있는지 여부를 확인할 수 있다. 이 때문에, 반출용 로드록 모듈(3B)로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 동작을 실행하기 전에, 승강 핀(62) 상에 웨이퍼(W)가 없다고 하는 이상(異常)을 파악할 수 있고, 웨이퍼 반출시에 발생할 우려가 있는 사고를 미연에 방지할 수 있다.
예를 들어 대기 반송실(21)의 반송 아암(24)이, 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)의 검출을 실행하는 매핑 기구를 구비하는 경우나, 각 처리 모듈(5A 내지 5F)에 있어서, 웨이퍼(W)가 올바른 위치에 탑재되어 있는지를 검출하는 기구가 마련되는 경우가 있다. 그렇지만, 반입용 로드록 모듈(3A)과 진공 반송실(41) 사이나, 각종 처리 모듈(5A 내지 5F)과 진공 반송실(41) 사이의 웨이퍼(W)의 주고받음이나, 웨이퍼(W)의 처리 시에, 약간의 위치 어긋남이 발생하는 일이 있다. 이들의 위치 어긋남이 서로 없애지 않는 방향으로 적층되어 버리면, 반출용 로드록 모듈(3B)에 있어서, 승강 핀(62) 상의 올바른 위치에 웨이퍼(W)가 주고받아지지 않고, 승강 핀(62)으로부터 웨이퍼(W)가 낙하하는 경우가 있다.
그렇지만, 로드록실(31) 내에서 웨이퍼(W)의 검지를 실행하지 않는 경우에는, 승강 핀(62)에 있어서의 웨이퍼(W)의 탑재 이상을 알아차리지 못하고, 제 1 기판 반송 기구(23)의 반송 아암(24)을 로드록실(31) 내에 진입시키게 된다. 그 결과, 낙하된 웨이퍼(W)에 반송 아암(24)이 충돌하여, 웨이퍼(W)나 반송 아암(24)이 파손되고, 장치를 정지할 필요가 발생할 우려가 있다. 이와 같이, 로드록실(31) 내에서 웨이퍼(W)의 검지를 실행하는 것은, 기판 처리 장치(1)를 정지시키지 않고, 처리를 매끄럽게 실시하는데 유효하다.
또한, 상술의 실시형태에 의하면, 검지 영역과, 승강 핀(62)에서 지지되는 웨이퍼(W)의 상대적인 위치 관계를 변화시켜서 검지하고 있다. 이 때문에, 웨이퍼(W)가 본래, 지지되어야 할 위치를 포함하도록 검지 영역을 설정하여, 웨이퍼(W)의 존재의 검지를 정밀하게 실행할 수 있다. 게다가, 검지부(7)를 도어 밸브(밸브체)(34)에 마련하고, 도어 밸브(34)의 상하 방향의 이동 동작을 이용하여, 승강 핀(62)에 의해서 지지되는 웨이퍼(W)의 검지를 실행하고 있다. 이에 의해, 검지부(7)의 상하 방향의 이동과 도어 밸브(34)의 개방 동작을 동시에 실행할 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 검지를 위해서, 검지부(7)를 상하 방향으로 이동시키는 공정의 실시 시간을 별개로 확보할 필요가 없기 때문에, 스루풋의 저하가 억제된다. 또한, 검지부(7)와, 승강 핀(62)에 의해서 지지되는 웨이퍼(W)의 상대적인 위치 관계를 변화시키는 기구를 새롭게 마련할 필요가 없고, 스페이스적으로도 코스트적으로도 유리하다.
게다가 또한, 검지부(7)는 도어 밸브(34) 내에 격납된 격납 위치와 로드록실(31) 내에 진입한 검지 위치의 사이에서 이동 기구(712, 722)에 의해 이동 가능하게 마련되고, 검지를 실행하지 않을 때에는 도어 밸브(34) 내에 들어가 있다. 이 때문에, 탑재대(6)와 제 1 기판 반송 기구(23), 또는 제 2 기판 반송 기구(42) 사이의 웨이퍼(W)의 주고받을 때에, 검지부(7)가 이러한 동작을 간섭할 우려는 없다. 게다가 또한, 검지 영역에서 웨이퍼(W)가 검지되지 않은 경우에, 로드록실(31)로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 동작을 정지하거나, 알람을 발보하는 경우에는, 웨이퍼(W)의 탑재 이상의 인지를 확실히 실행할 수 있다.
게다가, 본 예에서는, 반출용 로드록 모듈(3B)에서, 탑재대(6)에서 냉각한 후, 웨이퍼(W)를 승강 핀(62)으로 리프트 업하여 웨이퍼(W)의 검지를 실행하고 있다. 냉각 후에 승강 핀(62)으로 리프트 업된 웨이퍼(W)는, 제 1 기판 반송 기구(23)에 의해 로드록실(31)로부터 반출되기 때문에, 반출 전의 최종 타이밍에서 웨이퍼(W)의 검지를 실행하게 된다. 냉각에 의해 웨이퍼(W)에 휨이나 변형이 발생하고, 승강 핀(62)으로 리프트 업될 때 탑재 이상이 발생하는 경우도 있다. 이 때문에, 이 타이밍에서 웨이퍼(W)의 검지를 실행하는 것에 의해, 로드록실(31)로부터 반출 직전의 웨이퍼(W)의 탑재 이상을 파악할 수 있어서, 로드록실(31)로부터의 웨이퍼(W)의 반출에 관한 동작을 보다 확실히 실행할 수 있다.
(제 2 실시형태)
본 실시형태는 웨이퍼(W)의 검지를 실행할 때에, 웨이퍼(W)의 존재의 검지 외, 웨이퍼(W)의 휨 양, 경사, 또는 주고받음 기구인 승강 핀(62)의 이상 중 적어도 하나의 검출도 동시에 실행하는 것이다. 본 실시형태에 대해서, 도 9 내지 도 11을 참조하여, 제 1 실시형태와 상이한 점을 중심으로 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 각 실시형태에 따른 도면에 있어서, 도 1 내지 도 7을 이용하여 설명한 제 1 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)와 공통의 구성요소에는, 이들 도면에 나타낸 것과 동일한 부호를 부여하여 있다. 도어 밸브(34)의 개폐 기구(343)는 샤프트(341)를 신축시키는 모터 구동의 구동 기구로 이루어지고, 도어 밸브(34)에 마련된 검지부(7)의 높이 위치를 검출하는 엔코더(344)를 구비하여 있다. 수광부(72)에 있어서의 수광 상태나, 엔코더(344)의 펄스 값은 제어부(100)에 출력된다.
제어부(100)의 검지 프로그램은, 수광부(72)에 있어서의 수광 상태의 변화와, 엔코더(344)의 펄스 값에 대응하는 검지부(7)의 높이 위치를 대응시켜서, 검지광이 차광된 높이 위치를 검출하도록 구성된다. 그리고, 검지 영역에서 웨이퍼(W)의 상단이 검지광을 차광하는 높이 위치(H1)와, 웨이퍼(W)의 하단이 검지광을 차광하는 높이 위치(H2)를 취득하도록 구성된다. 또한, 이들 높이 위치(H1, H2)의 차분(差分)인 차광 범위를 연산하고, 이 차광 범위에 근거하여, 승강 핀(62)에 보지되는 웨이퍼(W)의 휨 양 또는 경사 중 적어도 일방을 검출하도록 구성된다. 휨이 없는 웨이퍼(W)가 정상의 자세로 승강 핀(62)에 지지되어 있을 때의 차광 범위는, 웨이퍼(W)의 두께에 대응하는 범위가 된다. 이에 대해서, 웨이퍼(W)에 휨이 생기거나, 웨이퍼(W)가 승강 핀(62)으로 경사진 상태로 지지되어 있으면, 차광 범위가 웨이퍼(W)의 두께에 대응하는 범위보다 커지게 된다. 따라서, 본 예에서는, 상기 차광 범위를 웨이퍼(W)의 휨 양 또는 경사량으로서 검출한다.
또한, 제어부(100)의 검지 프로그램은, 상기 차광 범위가 허용 범위보다 큰 경우에, 로드록실(31)로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 동작을 정지하는 공정, 또는 알람을 발보하는 공정 중 적어도 일방을 실시하도록 구성된다. 상기 허용 범위는 미리 설정되는 것이며, 예를 들면, 미리 설정된 허용 휨 양의 웨이퍼(W)가 정상적인 자세로 승강 핀(62)에 지지되어 있을 때의 차광 범위가 허용 범위로서 설정된다. 그 외의 구성은 제 1 실시형태와 마찬가지이며, 설명을 생략한다.
본 실시형태의 기판의 반송 방법의 일례에 대해서, 웨이퍼(W)의 검지와 휨 양을 검출하는 경우를 예로 하여, 도 11의 플로우 차트를 참조하여 설명한다. 도 11의 스텝 S11 내지 S16까지는, 제 1 실시형태와 마찬가지이므로, 설명을 생략한다. 본 예에 있어서도, 폐지 위치에 있는 도어 밸브(34)의 매핑 기구(70)를 전개하고, 검지부(7)에 의해 검지광의 광축(L)을 형성한 상태로, 도어 밸브(34)를 개방 위치까지 하강시키면서, 웨이퍼(W)를 검지한다.
수광부(72)에 있어서의 수광 상태나, 이 때의 엔코더(344)의 펄스 값은 제어부(100)에 출력되고, 제어부(100)에서, 웨이퍼(W)의 유무의 판정, 상기 차광 범위의 특정이 실행된다(스텝 S17A). 그리고, 웨이퍼(W)가 있다고 판정한 경우에는, 휨 양(차광 범위)이 허용 범위 내에 들어가 있는지 판정한다(스텝 S17B). 그리고, 허용 범위 내에 있으면, 로드록실(31)로부터 대기 반송실(21)로 웨이퍼(W)를 반출하도록, 제 1 기판 반송 기구(23)에 지령을 출력한다(스텝 S18).
한편, 검지 영역에서 웨이퍼(W)가 검지되지 않는 경우, 또는 휨 양이 허용 범위를 넘는 경우에는, 로드록실(31)로부터 대기 반송실(21)로의 웨이퍼(W)의 반출 동작을 정지하고, 알람을 발보한다(스텝 S19). 여기에서는, 웨이퍼의 휨 양을 검출하는 경우를 예로 하여 설명하였지만, 웨이퍼(W)의 경사을 검출해도 좋다. 웨이퍼(W)가 경사진 상태로 승강 핀(62)에 지지되어 있을 때는, 검지광의 차광 범위는 웨이퍼(W)가 휘어져 있는 경우보다 크게 되는 경우도 있다고 추측된다. 그래서 예를 들어 미리 웨이퍼(W)가 가장 휘어진 상태를 상정하여, 이 때의 차광 범위를 파악해두고, 이 차광 범위를 넘는 경우에는 웨이퍼(W)가 경사져 있는 것을 검출해도 좋다. 또한, 웨이퍼(W)의 휨 양이 큰 것, 웨이퍼(W)가 경사져 있는 것을 구별하여 파악하지 않고, 차광 범위가 허용 범위를 넘는 경우는, 어느 하나의 사상(事象)이 발생하고 있다고 판단하여, 웨이퍼(W)의 반출 동작의 정지나 알람의 발보를 실행해도 좋다.
게다가, 웨이퍼(W)가 경사져 있을 때는, 승강 핀(62)의 이상인 것이 많으므로, 웨이퍼(W)의 경사량에 근거하여, 승강 핀(62)의 이상을 검지하도록 해도 좋다. 승강 핀(62)의 이상으로서는, 승강 핀(62)의 파손이나 변형에 의해, 복수개의 승강 핀(62)의 높이 위치가 정렬되지 않은 경우 등을 예시할 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼(W)가 경사져 있는 것이 검출되었을 때에, 승강 핀(62)의 이상을 검지하도록 해도 좋고, 미리 경사량에 문턱값을 설정해두고, 검출된 경사량이 문턱값을 넘는 경우에는 승강 핀(26)의 이상이라고 판정하도록 해도 좋다.
본 실시형태에 의하면, 웨이퍼(W)의 존재뿐만 아니라, 웨이퍼(W)의 휨 양 또는 경사 중 적어도 일방을 검출하고 있다. 승강 핀(62) 상에 웨이퍼(W)가 탑재되어 있어도, 웨이퍼(W)의 휨이나 승강 핀(62)의 이상 등이 있는 경우도 있다. 이러한 경우, 웨이퍼(W)의 휨 양이나 경사이 크면, 승강 핀(62)으로부터 웨이퍼(W)를 제 1 기판 반송 기구(23)가 수취할 때에, 반송 아암(24)과 웨이퍼(W)가 충돌하는 일이 있다. 또한, 반송 아암(24) 상의 정상적인 위치에 웨이퍼(W)가 지지되지 않고, 반송 중에 웨이퍼(W)가 낙하하거나 캐리어(C) 내의 다른 웨이퍼(W)와 충돌하여 파손하는 경우도 있다. 따라서, 휨 양 또는 경사 등의 승강 핀(62) 상의 웨이퍼(W)의 자세 이상이나 승강 핀(62)의 이상을 파악하는 것에 의해, 로드록실(31)로부터 웨이퍼(W)의 반출을 실행할 때, 보다 정상적인 상태로 제 1 기판 반송 기구(23)에 주고받을 수 있다.
제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 있어서, 매핑 기구(70)는 도어 밸브(34)에 마련되는 대신에, 게이트 밸브(35)에 마련해도 좋다. 이 경우는, 예를 들면 반출용 로드록 모듈(3B)의 게이트 밸브(35)를 개방 위치로 하강시켜서 반입출구(33)를 개방하고, 처리 모듈(5)에서 처리가 실행된 웨이퍼(W)를, 탑재대(6)로부터 돌출된 주고받음 위치에 있는 승강 핀(62)에 주고받는다. 그리고, 게이트 밸브(35)로부터 매핑 기구(70)를 전개하고, 게이트 밸브(35)를 개방 위치로부터 폐지 위치로 상승시키는 동작을 이용하여, 웨이퍼(W)의 검지나, 휨 양 또는 경사의 검출을 실행하는 경우를 예시할 수 있다.
본 예에서는, 웨이퍼(W)가 승강 핀(62) 상에 있고, 차광 범위가 허용 범위 내에 있다고 판정되면, 승강 핀(62)을 하강하여 웨이퍼(W)를 탑재대(6)에 탑재하여 냉각한다. 한편, 웨이퍼(W)가 검지되지 않는다고, 또는 차광 범위가 허용 범위 밖이라고 판정되면, 승강 핀(62)의 하강 동작을 정지하고, 알람을 발보한다. 이와 같이, 반출용의 로드록실(31)에 웨이퍼(W)를 반송하고, 게이트 밸브(35)를 폐쇄하는 타이밍에서 웨이퍼(W)의 검지를 실행하는 것에 의해, 승강 핀(62) 상의 웨이퍼(W)의 문제를 빠른 단계에서 파악할 수 있는 이점이 있다.
게다가, 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 있어서, 주고받음 기구는 탑재대의 상방측의 위치에서 웨이퍼(W)를 지지하기 때문에, 탑재대로부터 돌출하도록 마련된 복수의 주고받음 핀이어도 좋다. 이와 같이 높이 위치가 고정된 주고받음 핀에 대해서는, 제 1 기판 반송 기구(23)나 제 2 기판 반송 기구(42)가 승강하는 것에 의해, 웨이퍼(W)의 주고받음이 실행된다. 그리고, 로드록실(31)에 처리 모듈에서 처리된 처리완료의 웨이퍼(W)를 반입하고, 주고받음 핀 상에 주고받은 후, 로드록실(31) 내를 대기압으로 조절한다. 그 다음에, 도어 밸브(34)의 매핑 기구(70)를 전개하여, 도어 밸브(34)의 개방 동작에 수반하여, 웨이퍼(W)의 검지를 실행한다. 동시에, 웨이퍼(W)의 휨 양, 경사, 또는 주고받음 핀의 이상 중 적어도 하나의 검출도 실행하도록 해도 좋다.
(제 3 실시형태)
본 실시형태는 검지부(8)를, 도어 밸브(34) 또는 게이트 밸브(35)에 마련하는 대신에, 로드록실(31)의 측벽면에 마련한 예이며, 도 12 내지 도 15를 참조하여, 상술의 실시형태와 상이한 점을 중심으로 설명한다. 본 예에서는, 승강 핀(62)에 지지된 웨이퍼(W)의 승강 이동을 이용하여, 웨이퍼(W)가 검지부(8)의 검지 영역을 통과하도록, 검지 영역과 웨이퍼(W)의 상대적인 위치 관계를 변화시킨다. 도 12는 반출용 로드록 모듈(3B)의 평면도이며, 예를 들면 평면에서 바라볼 때 사각 형상의 로드록실(311)에 있어서, 반입출구(32, 33)가 형성되어 있지 않은, 서로 대향하는 측벽면(312, 313)에 검지부(8)가 마련된다.
검지부(8)로서는, 예를 들면 투광부(81) 및 수광부(82)를 구비한, 차광 센서가 이용되고, 서로 대향하는 측벽면(312, 313) 중 일방에 투광부(81), 타방에 수광부(82)가 마련된다. 이들 투광부(81) 및 수광부(82)는, 검출광을 투과시키기 위해서 측벽면(312, 313)에 형성된 창부(314, 315)를 거쳐서 마련된다. 도 13, 도 14는 측면측에서 바라본 탑재대(6)와 검지부(8)의 위치 관계를 도시한다. 예를 들어 검지부(8)는 탑재대(6)의 표면과, 탑재대(6)의 상방측의 주고받음 위치(도 14에 도시되는 위치) 사이의 높이 위치에 광축(L)을 형성하고, 승강 핀(62)으로 투광부(81)로부터의 검지광이 차광되지 않도록 배치된다. 본 예에 있어서의 검지 영역은 투광부(81)와 수광부(82) 사이에서 검지광의 광축(L)이 형성되는 영역이다.
본 예의 승강 핀(62)은 제 1 실시형태와 마찬가지로, 에어 구동의 승강 기구(621)에 의해, 그 선단이 탑재대(6)의 내부에 있는 위치와, 상기 주고받음 위치 사이에서 승강 가능하게 구성된다. 그리고, 웨이퍼(W)를 승강 핀(62)에 의해 탑재대(6) 표면과 주고받음 위치 사이에서 승강시킴으로써, 웨이퍼(W)가 검지 영역을 통과한다.
도어 밸브(34) 및 게이트 밸브(35)는 검지부(8)가 마련되지 않은 점 이외는 제 1 실시형태와 마찬가지로 구성된다. 그 외의 구성은 제 1 실시형태와 마찬가지이며, 설명을 생략한다.
본 실시형태의 기판의 반송 방법의 일례에 대해서, 도 15의 플로우 차트를 참조하여 설명한다. 먼저, 제 2 기판 반송 기구(42)에 의해, 처리 모듈(5)에서 처리된 웨이퍼(W)를, 반출용 로드록 모듈(3B)에 반입하고(스텝 S21), 제 2 기판 반송 기구(42)가 퇴출한 후, 반입출구(33)를 폐쇄한다. 또한, 탑재대(6)에 웨이퍼(W)를 탑재하고, 웨이퍼(W)를 냉각한다(스텝 S22). 한편, 반입출구(33)가 폐쇄된 로드록실(31) 내를 대기압으로 전환하도록 조절한다(스텝 S23).
그리고, 웨이퍼(W)를 냉각한 후, 승강 핀(62)을 탑재대(6)로부터 돌출시켜서, 웨이퍼(W)를 탑재대(6)의 상방측의 주고받음 위치까지 리프트 업하는 동작에 수반하여, 웨이퍼(W)의 검지를 실행한다(스텝 S24). 즉, 예를 들면 웨이퍼(W)의 리프트 업을 개시하는 타이밍에서, 검지부(8)를 온 상태로 하여 검지광의 광축(L)을 형성하고 나서, 탑재대(6) 표면의 웨이퍼(W)를 주고받음 위치까지 상승시킨다. 이렇게 하여, 웨이퍼(W)가 검지광의 광축(L)(검지 영역)을 통과하여 주고받음 위치로 이동하면, 검지부(8)를 오프 상태로 하여 검지광의 투광을 정지하고, 웨이퍼(W)의 검지 작업을 종료한다.
수광부(82)에 있어서의 수광 상태는 제어부(100)에 출력되고, 제어부(100)에 입력되는 수광 신호가 중단되었을 때에, 웨이퍼(W)의 존재를 검지한다(스텝 S25). 그리고, 웨이퍼(W)가 있다고 판정한 경우에는, 도어 밸브(34)를 개방해서 로드록실(31)로부터 대기 반송실(21)로 웨이퍼(W)를 반출하도록, 제 1 기판 반송 기구(23)에 지령을 출력한다(스텝 S26). 한편, 검지 영역에서 웨이퍼(W)가 검지되지 않은 경우에는, 로드록실(31)로부터 대기 반송실(21)로의 웨이퍼(W)의 반출 동작을 정지하고, 알람을 발보한다(스텝 S27). 또한, 스텝 S27은 웨이퍼(W)의 반출 동작 정지, 및 알람 발보 중 적어도 일방을 실시해도 좋다.
본 실시형태에 의하면, 승강 핀(62)의 승강 이동을 이용하여 검지 영역에 웨이퍼(W)를 통과시키고 있으므로, 웨이퍼(W)가 승강 핀(62) 상에 있는 경우에는, 웨이퍼(W)가 확실히 광축(L)을 통과하고, 웨이퍼(W)의 존재의 검지를 정밀하게 실시할 수 있다.
또한, 본 예에 있어서도, 웨이퍼(W)의 검지와 승강 핀(62)의 승강 이동을 동시에 실행하고 있으므로, 웨이퍼의 검지를 실시하는 것에 의한 스루풋의 저하가 억제된다. 게다가, 검지부(8)가 로드록실(31)의 측벽면에 마련되므로, 승강 핀(62)과 제 1 기판 반송 기구(23) 또는 제 2 기판 반송 기구 사이의 웨이퍼(W)의 주고받음 동작을 간섭할 우려가 없다. 그 외, 제 1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
(제 4 실시형태)
본 실시형태는 제 3 실시형태의 로드록 모듈에 있어서, 웨이퍼(W)의 검지를 실행할 때에, 웨이퍼(W)의 존재의 검지 외, 웨이퍼(W)의 휨 양, 경사, 또는 승강 핀(62)의 이상 중 적어도 하나의 검출도 동시에 실행하는 것이다. 본 실시형태에 대해서, 도 16 내지 도 18을 참조하여, 제 3 실시형태와 상이한 점을 중심으로 설명한다. 본 예의 승강 핀(62)은 모터 구동의 승강 기구(622)에 의해 승강 가능하게 구성되고, 승강 핀(62)에 지지된 웨이퍼(W)의 높이 위치를 검출하는 엔코더(623)를 구비하고 있다. 웨이퍼(W)의 높이 위치란, 검지부(8)에 배치 위치에 대한 상대적인 높이 위치이며, 수광부(82)에 있어서의 수광 상태나, 엔코더(623)의 펄스 값은 제어부(100)에 출력된다.
제어부(100)의 검지 프로그램은 제 2 실시형태의 검지 프로그램과 마찬가지로, 검지 영역에서 웨이퍼(W)의 상단이 검지광을 차광하는 높이 위치(H1)와, 웨이퍼(W)의 하단이 검지광을 차광하는 높이 위치(H2)를 취득한다. 그리고, 이들 높이 위치(H1, H2)의 차분인 차광 범위를 연산하고, 이 차광 범위에 근거하여, 승강 핀(62)에 보지되는 웨이퍼(W)의 휨 양 또는 경사 중 적어도 일방을 검출하도록 구성된다. 본 예에서는, 상기 차광 범위를 웨이퍼(W)의 휨 양 또는 경사량으로서 검출한다.
또한, 제어부(100)의 검지 프로그램은 상기 차광 범위가 허용 범위보다 컸던 경우에 로드록실(31)로부터 웨이퍼(W)를 반출하는 동작을 정지하는 공정, 또는 알람을 발보하는 공정 중 적어도 일방을 실시하도록 구성된다. 상기 허용 범위는 미리 설정되는 것이며, 예를 들면 미리 설정된 허용 휨 양의 웨이퍼(W)가 정상적인 자세로 승강 핀(62)에 지지되어 있을 때의 차광 범위가 허용 범위로서 설정된다. 그 외의 구성은 제 3 실시형태와 마찬가지이다.
본 실시형태의 기판의 반송 방법의 일례에 대해서, 휨 양을 검출하는 경우를 예로 하여, 도 18의 플로우 차트를 참조하여 설명한다. 도 18의 스텝 S21 내지 S24까지는, 제 3 실시형태와 마찬가지이므로 생략한다. 수광부(82)에 있어서의 수광 상태나, 이때의 엔코더(623)의 펄스 값이 제어부(100)에 출력되고, 제어부(100)에서, 웨이퍼(W)의 존재를 검지하고, 상기 차광 범위가 취득된다.
그리고, 웨이퍼(W)가 있다고 판정한 경우(스텝 S25A)에는, 휨 양이 허용 범위 내에 들어가 있는지 판정한다(스텝 S25B). 허용 범위 내에 있으면, 도어 밸브(34)를 개방하고, 로드록실(31)로부터 대기 반송실(21)로 웨이퍼(W)를 반출하도록, 제 1 기판 반송 기구(23)에 지령을 출력한다(스텝 S26).
한편, 검지 영역에서 웨이퍼(W)가 검지되지 않는 경우, 또는 휨 양이 허용 범위를 넘는 경우에는, 로드록실(31)로부터 대기 반송실(21)에의 웨이퍼(W)의 반출 동작을 정지하고, 알람을 발보한다(스텝 S27). 이 플로우 차트에서는 휨 양을 검출만 언급하였지만, 제 2 실시형태와 마찬가지로, 본 예도 차광 범위에 근거하여 웨이퍼(W)의 경사을 검출하는 경우나, 승강 핀(62)의 이상을 검지하는 경우를 포함하고 있다.
본 실시형태에 의하면, 웨이퍼(W)의 존재뿐만 아니라, 휨 양, 경사 또는 승강 핀(62)의 이상 중 적어도 하나를 검출하고 있으므로, 제 3 실시형태의 효과에 더하여, 휨 양 또는 경사 등의 승강 핀(62) 상의 웨이퍼(W)의 자세의 이상이나 승강 핀(62)의 이상을 파악할 수 있다. 이 때문에, 이러한 이상이 원인되는 사고의 발생을 미연에 방지하고, 보다 확실히 로드록실(31)로부터의 반출 동작을 실시할 수 있다.
(제 5 실시형태)
본 실시형태는 도 19 및 도 20에 도시되는 바와 같이, 제 3 실시형태에 있어서, 검지부의 수광부를, 웨이퍼(W)의 두께 방향을 따라서 신장되도록 마련된 라인 센서(92)에 의해 구성한 것이다. 라인 센서(92)로서는, 예를 들면 CCD(Charge Coupled Device) 센서를 이용할 수 있다. 투광부(91)는 라인 센서(92)의 수광 범위에 대응하는 확장을 갖는 검지광을 투광하도록 구성되고, 도 19, 도 20 중, 점선으로 나타내는 영역(90)은 투광부(91)로부터의 투광 범위(라인 센서(92)의 수광 범위)이다. 이 투광 범위의 웨이퍼(W)의 두께 방향의 치수는, 웨이퍼(W)의 두께보다 크게 설정된다.
그리고, 웨이퍼가 승강 핀(62)에 의해 주고받음 위치에 지지되었을 때에, 웨이퍼(W)가 투광 범위 내에 위치하고, 승강 핀(62)이 투광 범위 내에 위치하지 않도록, 검지부(9)와, 승강 핀(62)에서 지지되는 웨이퍼(W)의 위치 관계가 설정된다. 본 예에 있어서의 검지 영역이란, 검지광의 투광 범위이다. 도 19, 도 20 중, 부호 316, 317은, 검지광을 투과시키기 위해서 로드록실(31)의 측벽면에 형성된 창부이며, 수광부가 라인 센서(92)인 것 이외는, 제 3 실시형태와 마찬가지로 구성되어 있다.
본 실시형태에서는, 제 3 실시형태와 마찬가지로, 처리 모듈(5)에서 처리된 웨이퍼(W)를, 반출용 로드록 모듈(3B)의 탑재대(6)에 탑재하여 냉각한다. 그리고, 냉각 후의 웨이퍼(W)의 승강 핀(62)에 의해 리프트 업하고, 주고받음 위치에서 지지하고 나서, 검지부(9)를 작동시킨다. 이렇게 하여, 주고받음 위치에 있는 웨이퍼(W)에 대해서 검지광을 투광하고, 이 때의 수광부(92)에 있어서의 수광 상태를 제어부(100)에 출력하여, 제어부(100)에서 웨이퍼(W)의 존재의 검지 및 웨이퍼(W)의 휨 양(경사)의 특정을 실행한다.
도 19, 도 20 중에 도시되는 바와 같이, 주고받음 위치에 있는 웨이퍼에 대해서 검지광이 투광되면, 라인 센서(92)의 수광 범위에 있어서, 웨이퍼(W)가 존재하지 않는 영역에서는 검지광을 수광하고, 웨이퍼(W)가 존재하는 영역에서는 검지광을 수광하지 않는다. 도 19, 도 20 중에는 사선으로 나타내는 영역(94)은 웨이퍼(W)의 그림자이다. 도 19에 도시되는 바와 같이, 웨이퍼(W)에 휨이 없고, 정상적인 자세로 승강 핀(62)으로 지지되어 있을 때는, 웨이퍼(W)에 의해 검지광이 차광되는 차광 영역은, 웨이퍼(W)의 두께에 대응하는 것이다. 또한, 도 20에는, 웨이퍼(W)에 휨이 있는 경우를 도시하지만, 이 경우에는, 상기 차광 영역이 웨이퍼(W)에 휨이 없는 경우보다 커진다.
라인 센서(92)에서는, 상기 차광 영역이 비수광 영역(암부 영역)(93)으로서 검출된다. 이 때문에, 제어부(100)의 검지 프로그램에서는, 이 비수광 영역(93)의 높이 치수에 근거하여 웨이퍼(W)의 존재 및 휨 양을 검출한다. 즉, 비수광 영역(93)의 존재가 검출되면 웨이퍼(W)가 존재한다고 판정하고, 비수광 영역(93)의 높이 치수에 의해 웨이퍼(W)의 휨 양(경사량)을 특정한다. 제어부(100)의 검지 프로그램은, 비수광 영역(93)이 허용 범위보다 큰 경우에, 로드록실(31)로부터의 웨이퍼(W)의 반출 동작 정지, 또는 알람 발보 중 적어도 일방을 실시하도록 구성된다. 상기 허용 범위는 미리 설정되는 것이며, 예를 들면 미리 설정된 허용 휨 양의 웨이퍼(W)가 정상적인 자세로 승강 핀(62)에 지지되어 있을 때의 비수광 영역(93)의 크기가 허용 범위로서 설정된다. 또한, 검지광의 투광 범위(웨이퍼(W)의 두께 방향의 높이 치수)는, 예를 들면 미리 휨 양의 최대량을 상정하고, 이 최대량에 따라 설정된다.
본 실시형태의 기판의 반송 방법에서는, 기술의 실시형태와 마찬가지로, 웨이퍼(W)의 검지를 실행하여, 웨이퍼(W)가 있다고 판정한 경우에는, 게다가, 휨 양이 허용 범위 내에 들어가 있는지 판정한다. 휨 양이 허용 범위 내이면, 도어 밸브(34)를 개방하여, 로드록실(31)로부터 대기 반송실(21)에 웨이퍼(W)를 반출하도록, 제 1 기판 반송 기구(23)에 지령을 출력한다. 한편, 검지 영역에서 웨이퍼(W)가 검지되지 않는 경우, 또는 휨 양이 허용 범위를 넘는 경우에는, 로드록실(31)로부터 대기 반송실(21)에의 웨이퍼(W)의 반출 동작을 정지하고, 알람을 발보한다. 또한, 로드록실(31)로부터 대기 반송실(21)에의 웨이퍼(W)의 반출 동작 정지 및 알람 발보는, 적어도 일방을 실시해도 좋다. 또한, 본 예에 있어서도, 차광 영역의 높이 치수에 근거하여, 웨이퍼(W)의 경사을 검출하는 경우나, 승강 핀(62)의 이상을 검지하는 경우를 포함하고 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 탑재대(6)에 승강 핀(62) 대신에 높이 위치가 고정된 주고받음 핀을 구비하는 구성이어도 좋다.
본 실시형태에 의하면, 검출부(9)의 수광부를 웨이퍼(W)의 두께 방향을 따라서 신장되도록 마련된 라인 센서(92)에 의해 구성하고 있다. 따라서, 검지광의 투광 범위 내에 있어서, 승강 핀(62)으로 웨이퍼(W)를 지지시키는 것에 의해서, 웨이퍼(W)의 존재의 검지 및 웨이퍼(W)의 휨 양(경사)의 특정을 실행할 수 있다. 이 때문에, 승강 핀(62)의 승강에 모터 구동을 채용하여, 엔코더의 펄스와 대응시킨 검출을 실행할 필요가 없고, 장치 구성이나 검지 동작이 간소하게 된다.
이상의 제 3 내지 제 5 실시형태에 있어서, 검출부(8, 9)는 로드록실(31)의 도어 밸브(34) 및 게이트 밸브(35) 중 일방에 투광부(81, 91)를 마련하고, 타방에 수광부(82, 92)를 마련하도록 구성해도 좋다. 이 경우에는, 도어 밸브(34) 및 게이트 밸브(35)가 폐지 위치에 있을 때, 검지광의 투광 범위 내에 탑재대(6)로부터 돌출되는 승강 핀(62)에 의해 지지된 웨이퍼(W)가 위치하는 상태로, 웨이퍼(W)의 검지 및 휨 양의 검출을 실행한다.
또한, 본 개시에서는, 도 3 내지 도 5에 도시되는 도어 밸브(밸브체)(34)에, 제 5 실시형태에 도시되는 라인 센서로 이루어지는 수광부를 구비한 검출부를 마련하도록 해도 좋다. 예를 들어, 투광부(71) 및 수광부(라인 센서)(72)의 지지 부재(711, 721)를 웨이퍼의 두께 방향을 따라서 신장되는 판형상체에 의해 구성하고, 각각의 선단에 투광부(71) 및 수광부(72)를 마련한다. 그리고, 폐지 위치에 있는 도어 밸브(34)로부터 지지 부재(711, 721)를 검출 위치로 이동하여, 검지 영역을 형성한다. 그리고, 이 검지 영역에서 검지광을 투광했을 때에, 웨이퍼(W)가 검지광의 투광 범위 내에 위치하도록 승강 핀(62)으로 웨이퍼(W)를 지지한 상태로, 웨이퍼(W)의 검지 및 휨 양의 검출을 실행하도록 해도 좋다.
이상에 있어서, 기술과 같이, 로드록실 내를 대기압으로 조절한 후는, 압력 조정용의 가스에 의한 열전도로 웨이퍼(W)가 냉각되기 때문에, 탑재대(6)는 반드시 냉각 기구를 구비할 필요는 없다. 또한, 본 개시의 검지부는 차광 센서 이외의 광센서에 의해 구성해도 좋다. 예를 들어 검지 영역에서 지지되는 기판의 측면을 향해서 검지광을 투광하는 투광부와, 그 반사광을 수광하는 수광부를 구비하고, 기판의 측면에서 반사된 반사광을 수광한 경우에, 기판의 존재를 검지하는 구성이어도 좋다. 이 외, 로드록 모듈(3A) 내에 마련되는 주고받음 기구는, 승강 가능한 승강 핀이나, 웨이퍼(W)의 지지 위치가 고정된 주고받음 핀에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 대기 반송실(21)이나 진공 반송실(41)의 반송 아암(24, 43) 사이에서 웨이퍼(W)를 주고받음 가능한 아암이나, 주고받음 선반을 마련해도 좋다. 게다가, 상술의 실시형태에서는, 2개의 로드록 모듈 중 일방을 반입용, 타방을 반출용으로 구분하여 사용하는 경우를 예로 하여 설명하였지만, 쌍방의 로드록 모듈를 반입용, 반출용의 양쪽 모두에 이용해도 좋다. 이 경우에는, 2개의 로드록 모듈(3A, 3B)을 마찬가지로 구성하고, 로드록 모듈(3A)은 예를 들면 탑재대(6)에 냉각 기구(61)를 구비하는 동시에, 검출부(7 내지 9)를 마련하도록 구성해도 좋다.
금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 하는 것이다. 상기의 실시형태는 첨부된 청구범위 및 그 주지를 일탈하는 일 없이, 여러 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.
W : 반도체 웨이퍼 2 : 대기 반송 모듈
3A, 3B : 로드록 모듈 31 : 로드록실
4 : 진공 반송 모듈 5 : 처리 모듈
6 : 탑재대 61 : 냉각 기구
62 : 승강 핀 7, 8, 9 : 검지부

Claims (19)

  1. 내부의 압력을 전환하여 기판의 반송이 실행되는 로드록 모듈에 있어서,
    대기압 하에서 기판이 반송되는 대기 반송 모듈과, 기판의 처리를 실행하는 처리 모듈에 접속되고, 진공압 하에서 기판의 반송이 실행되는 진공 반송 모듈 사이에 마련되고, 내부를 대기압과 진공압 사이에서 전환 가능한 로드록실과,
    상기 로드록실 내에 마련되고, 처리 모듈에서 처리된 기판이 주고받아지는 동시에, 주고받아진 기판을 지지하는 주고받음 기구를 구비한 탑재대와,
    상기 주고받음 기구에 의해서 기판이 지지되는 위치에 대응시켜서 검지 영역이 설정되고, 상기 검지 영역에서 기판을 검지하기 위한 검지부를 구비한
    로드록 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 검지 영역과 주고받음 기구에 지지되는 기판의 상대적인 위치 관계를 변화시켜서, 상기 검지 영역에 기판을 통과시키는 것에 의해 기판의 검지가 실행되는
    로드록 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 로드록실은 상기 대기 반송 모듈과의 사이에서 기판의 반입출이 실행되는 반입출구를 개폐하기 위해, 상하 방향으로 이동하는 밸브체를 갖는 개폐 기구를 구비하고,
    상기 검지부는 상기 반입출구를 폐쇄하기 위한 상기 밸브체의 폐지면측에 마련되고, 상기 밸브체의 상하 방향의 이동 동작을 이용하여, 상기 주고받음 기구에 지지된 기판이 상기 검지 영역을 통과하도록, 상기 상대적인 위치 관계를 변화시키는
    로드록 모듈.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 밸브체 내에 격납된 격납 위치와, 상기 로드록실 내에 진입하여 상기 검지 영역을 형성하는 검지 위치 사이에서 상기 검지부를 이동시키는 이동 기구를 구비하는
    로드록 모듈.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 주고받음 기구는 지지한 기판을 승강 가능하게 구성되고, 상기 검지부는 상기 로드록실의 측벽면에 마련되고, 상기 주고받음 기구에 지지된 기판의 승강 이동을 이용하여, 기판이 상기 검지 영역을 통과하도록, 상기 상대적인 위치 관계를 변화시키는
    로드록 모듈.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검지 영역에서 기판이 검지되지 않은 경우에, 상기 로드록실로부터 기판을 반출하는 동작을 정지하기 위한 신호의 출력, 또는 알람의 발보 중 적어도 일방을 실시하는
    로드록 모듈.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검지부는 상기 검지 영역에서 지지되는 기판의 측면을 향해서 검지광을 투광하는 투광부와, 상기 검지광을 수광하는 수광부를 구비하고, 기판에 의해 상기 검지광이 차광된 경우에, 기판의 존재를 검지하는 차광 센서인
    로드록 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 검지부는 상기 검지 영역에서 기판의 상단이 상기 검지광을 차광하는 높이 위치와, 기판의 하단이 상기 검지광을 차광하는 높이 위치 사이의 차광 범위에 근거하여, 상기 주고받음 기구에 보지되는 기판의 휨 양, 경사, 또는 상기 주고받음 기구의 이상 중 적어도 하나를 검출하는
    로드록 모듈.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 수광부는 기판의 두께 방향을 따라서 신장되도록 마련된 라인 센서인
    로드록 모듈.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 차광 범위가 미리 설정된 허용 범위보다 큰 경우에, 상기 로드록실로부터 기판을 반출하는 동작을 정지하기 위한 신호의 출력, 또는 알람의 발보 중 적어도 일방을 실시하는
    로드록 모듈.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 주고받음 기구는 상기 탑재대 상의 위치와, 상기 탑재대의 상방측의 위치 사이에 기판을 승강 이동시키기 위해, 상기 탑재대로부터 돌몰 가능하게 마련된 복수의 승강 핀인
    로드록 모듈.
  12. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 6 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 주고받음 기구는 상기 탑재대의 상방측의 위치에서 기판을 지지하기 위해, 탑재대로부터 돌출하도록 마련된 복수의 주고받음 핀인
    로드록 모듈.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탑재대는 상기 처리 모듈에서 처리된 기판을 냉각하는 냉각 기구를 구비하는
    로드록 모듈.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 로드록 모듈과,
    일방측에 마련된 기판의 반입출구를 거쳐서 상기 로드록실에 접속되고, 제 1 기판 반송 기구가 마련된 대기 반송 모듈과,
    상기 일방측의 반입출구와는 다른 타방측에 마련된 기판의 반입출구를 거쳐서 상기 로드록실에 접속되고, 제 2 기판 반송 기구가 마련된 진공 반송 모듈과,
    상기 진공 반송 모듈에 접속되고, 상기 제 2 기판 반송 기구에 의해 반송된 기판의 처리를 실행하는 처리 모듈을 구비한
    기판 처리 장치.
  15. 내부의 압력이 전환되는 로드록 모듈을 통한 기판의 반송 방법에 있어서,
    대기압 하에서 기판이 반송되는 대기 반송 모듈과, 기판의 처리를 실행하는 처리 모듈에 접속되고, 진공압 하에서 기판의 반송이 실행되는 진공 반송 모듈 사이에 마련되고, 진공압으로 되어 있는 로드록실에 대해서, 상기 처리 모듈에서 처리된 기판을 반입하는 공정과,
    상기 로드록실 내에 마련되고, 상기 로드록실에 반입된 기판을 지지하는 주고받음 기구에, 기판을 주고받는 공정과,
    상기 반입된 기판을 상기 대기 반송 모듈을 향해 반출하기 위해, 상기 로드록실 내를 대기압으로 전환하는 공정과,
    미리 설정된 검지 영역에서, 상기 주고받음 기구에 지지되는 기판을 검지하는 공정을 포함하는
    기판의 반송 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 기판을 검지하는 공정에서 기판이 검지되지 않은 경우에, 상기 로드록실로부터 기판을 반출하는 동작을 정지하는 공정, 또는 알람을 발보하는 공정 중 적어도 일방을 실시하는
    기판의 반송 방법.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 기판을 검지하는 공정은, 상기 검지 영역에서 지지되는 기판의 측면을 향해서 검지광을 투광하는 투광부와, 상기 검지광을 수광하는 수광부와, 기판에 의해 상기 검지광이 차광된 경우에, 기판의 존재를 검지하는 차광 센서를 이용하여 실시되는
    기판의 반송 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 차광 센서를 이용하여, 상기 검지 영역에서 기판의 상단이 상기 검지광을 차광하는 높이 위치와, 기판의 하단이 상기 검지광을 차광하는 높이 위치 사이의 차광 범위에 근거하여, 상기 승강 핀에 보지되는 기판의 휨 양 또는 경사 중 적어도 일방을 검출하는 공정을 포함하는
    기판의 반송 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 차광 범위가 미리 설정된 허용 범위보다 큰 경우에, 상기 로드록실로부터 기판을 반출하는 동작을 정지하는 공정, 또는 알람을 발보하는 공정 중 적어도 일방을 실시하는
    기판의 반송 방법.
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