JP7279406B2 - ロードロックモジュール、基板処理装置及び基板の搬送方法 - Google Patents
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Description
内部の圧力を切り替えて基板の搬送が行われるロードロックモジュールであって、
大気圧下で基板が搬送される大気搬送モジュールと、基板の処理を行う処理モジュールに接続され、真空圧下で基板の搬送が行われる真空搬送モジュールと、の間に設けられ、内部を大気圧と、真空圧との間で切り替え可能であり、前記大気搬送モジュールとの間で基板の搬入出が行われる搬入出口を開閉するため、上下方向に移動する弁体を有する開閉機構を備えたロードロック室と、
前記ロードロック室内に設けられ、処理モジュールにて処理された基板が受け渡されると共に、受け渡された基板を支持する受け渡し機構を備えた載置台と、
前記受け渡し機構によって基板が支持される位置に対応させて検知領域が設定され、当該検知領域にて基板を検知するための検知部と、を備え、
前記検知部は、前記搬入出口を閉じるための前記弁体の閉止面側に設けられ、当該弁体の上下方向の移動動作を利用して、前記受け渡し機構に支持された基板が前記検知領域を通過するように、前記検知領域と、受け渡し機構に支持される基板との相対的な位置関係を変化させ、前記検知領域に基板を通過させることにより基板の検知が行われるものである。
本発明の実施の形態に係る基板処理装置1について、図1の平面図及び図2の縦断側面図を参照しながら説明する。この基板処理装置1は、例えば大気搬送モジュール2と、ロードロックモジュール3(3A、3B)と、真空搬送モジュール4と、処理モジュール5(5A~5F)と、を備える。処理対象となるウエハWの直径は例えば300mmである。大気搬送モジュール2は、大気圧下でウエハWが搬送されるモジュールであり、例えば平面視長方形状の大気搬送室21を備える。大気搬送室21の長手方向に伸びる2つの側面のうちの一方に、ロードロックモジュール3A、3Bが接続され、前記2つの側面のうちの他方には、複数のウエハWを収容するキャリアCを載置するためのキャリア載置台22が設けられる。
また、搬入用ロードロックモジュール3Aについては、例えば載置台6に冷却機構が設けられておらず、ドアバルブ34に検知部が設けられていないこと以外は、上述の搬出用ロードロックモジュール3Bと同様に構成される。
この実施形態は、ウエハWの検知を行う際に、ウエハWの存在の検知の他、ウエハWの反り量、傾き、または受け渡し機構である昇降ピン62の異常の少なくとも一つの検出も同時に行うものである。この実施形態について、図9~図11を参照して、第1の実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、以下に説明する各実施形態に係る図において、図1~図7を用いて説明した第1の実施形態に係る基板処理装置1と共通の構成要素には、これらの図に示したものと同じ符号を付してある。ドアバルブ34の開閉機構343は、シャフト341を伸縮させるモータ駆動の駆動機構よりなり、ドアバルブ34に設けられた検知部7の高さ位置を検出するエンコーダ344を備えている。受光部72における受光状態や、エンコーダ344のパルス値は、制御部100に出力される。
この実施形態は、検知部8を、ドアバルブ34又はゲートバルブ35に設ける代わりに、ロードロック室31の側壁面に設けた例であり、図12~図15を参照して、上述の実施形態と異なる点を中心に説明する。この例では、昇降ピン62に支持されたウエハWの昇降移動を利用して、ウエハWが検知部8の検知領域を通過するように、検知領域とウエハWとの相対的な位置関係を変化させる。図12は、搬出用ロードロックモジュール3Bの平面図であり、例えば平面視四角形状のロードロック室311において、搬入出口32、33が形成されていない、互いに対向する側壁面312、313に検知部8が設けられる。
ドアバルブ34及びゲートバルブ35は、検知部8が設けられていない点以外は第1の実施形態と同様に構成される。その他の構成は、第1の実施形態と同様であり、説明を省略する。
また、この例においても、ウエハWの検知と昇降ピン62の昇降移動を同時に行っているので、ウエハの検知を実施することによるスループットの低下が抑制される。さらに、検知部8がロードロック室31の側壁面に設けられるので、昇降ピン62と第1の基板搬送機構23又は第2の基板搬送機構との間のウエハWの受け渡し動作を干渉するおそれがない。その他、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
この実施形態は、第3の実施形態のロードロックモジュールにおいて、ウエハWの検知を行う際に、ウエハWの存在の検知の他、ウエハWの反り量、傾き、または昇降ピン62の異常の少なくとも一つの検出も同時に行うものである。この実施形態について、図16~図18を参照して、第3の実施形態と異なる点を中心に説明する。この例の昇降ピン62はモータ駆動の昇降機構622により昇降自在に構成され、昇降ピン62に支持されたウエハWの高さ位置を検出するエンコーダ623を備えている。ウエハWの高さ位置とは、検知部8に配置位置に対する相対的な高さ位置であり、受光部82における受光状態や、エンコーダ623のパルス値は、制御部100に出力される。
一方、検知領域にてウエハWが検知されない場合、または反り量が許容範囲を超えている場合には、ロードロック室31から大気搬送室21へのウエハWの搬出動作を停止し、アラームを発報する(ステップS27)。このフローチャートでは反り量を検出のみ言及したが、第2の実施形態と同様に、本例も遮光範囲に基づいてウエハWの傾きを検出する場合や、昇降ピン62の異常を検知する場合を含んでいる。
この実施形態は、図19及び図20に示すように、第3の実施形態において、検知部の受光部を、ウエハWの厚さ方向に沿って伸びるように設けられたラインセンサー92により構成したものである。ラインセンサー92としては、例えばCCD(Charge Coupled Device)センサーを用いることができる。投光部91は、ラインセンサー92の受光範囲に対応する広がりを持つ検知光を投光するように構成され、図19、図20中、点線にて示す領域90は、投光部91からの投光範囲(ラインセンサー92の受光範囲)である。この投光範囲のウエハWの厚さ方向の寸法は、ウエハWの厚さよりも大きく設定される。
2 大気搬送モジュール
3A、3B ロードロックモジュール
31 ロードロック室
4 真空搬送モジュール
5 処理モジュール
6 載置台
61 冷却機構
62 昇降ピン
7、8、9 検知部
Claims (16)
- 内部の圧力を切り替えて基板の搬送が行われるロードロックモジュールであって、
大気圧下で基板が搬送される大気搬送モジュールと、基板の処理を行う処理モジュールに接続され、真空圧下で基板の搬送が行われる真空搬送モジュールと、の間に設けられ、内部を大気圧と、真空圧との間で切り替え可能であり、前記大気搬送モジュールとの間で基板の搬入出が行われる搬入出口を開閉するため、上下方向に移動する弁体を有する開閉機構を備えたロードロック室と、
前記ロードロック室内に設けられ、処理モジュールにて処理された基板が受け渡されると共に、受け渡された基板を支持する受け渡し機構を備えた載置台と、
前記受け渡し機構によって基板が支持される位置に対応させて検知領域が設定され、当該検知領域にて基板を検知するための検知部と、を備え、
前記検知部は、前記搬入出口を閉じるための前記弁体の閉止面側に設けられ、当該弁体の上下方向の移動動作を利用して、前記受け渡し機構に支持された基板が前記検知領域を通過するように、前記検知領域と、受け渡し機構に支持される基板との相対的な位置関係を変化させ、前記検知領域に基板を通過させることにより基板の検知が行われる、ロードロックモジュール。 - 前記弁体内に格納された格納位置と、前記ロードロック室内に進入して前記検知領域を形成する検知位置と、の間で前記検知部を移動させる移動機構を備える、請求項1に記載のロードロックモジュール。
- 前記検知領域にて基板が検知されなかった場合に、前記ロードロック室から基板を搬出する動作を停止するための信号の出力、またはアラームの発報の少なくとも一方を実施する、請求項1または2に記載のロードロックモジュール。
- 前記検知部は、前記検知領域にて支持される基板の側面に向けて検知光を投光する投光部と、前記検知光を受光する受光部とを備え、基板により前記検知光が遮光された場合に、基板の存在を検知する遮光センサーである、請求項1ないし3のいずれか一つに記載のロードロックモジュール。
- 前記検知部は、前記検知領域にて基板の上端が前記検知光を遮光する高さ位置と、基板の下端が前記検知光を遮光する高さ位置と間の遮光範囲に基づき、前記受け渡し機構に保持される基板の反り量、傾き、または前記受け渡し機構の異常の少なくとも一つを検出する、請求項4に記載のロードロックモジュール。
- 前記受光部は、基板の厚さ方向に沿って伸びるように設けられたラインセンサーである、請求項4または5に記載のロードロックモジュール。
- 前記遮光範囲が予め設定された許容範囲より大きかった場合に、前記ロードロック室から基板を搬出する動作を停止するための信号の出力、またはアラームの発報の少なくとも一方を実施する、請求項5に記載のロードロックモジュール。
- 前記受け渡し機構は、前記載置台上の位置と、当該載置台の上方側の位置との間で基板を昇降移動させるため、前記載置台から突没自在に設けられた複数の昇降ピンである、請求項1ないし7のいずれか一つに記載のロードロックモジュール。
- 前記受け渡し機構は、前記載置台の上方側の位置で基板を支持するため、載置台から突出するように設けられた複数の受け渡しピンである、請求項1ないし7のいずれか一つに記載のロードロックモジュール。
- 前記載置台は、前記処理モジュールにて処理された基板を冷却する冷却機構を備える、請求項1ないし9のいずれか一つに記載のロードロックモジュール。
- 請求項1ないし10のいずれか一つに記載のロードロックモジュールと、
一方側に設けられた基板の搬入出口を介して前記ロードロック室に接続され、第1の基板搬送機構が設けられた大気搬送モジュールと、
前記一方側の搬入出口とは異なる他方側に設けられた基板の搬入出口を介して前記ロードロック室に接続され、第2の基板搬送機構が設けられた真空搬送モジュールと、
前記真空搬送モジュールに接続され、前記第2の基板搬送機構により搬送された基板の処理を実行する処理モジュールと、を備えた、基板処理装置。 - 内部の圧力が切り替えられるロードロックモジュールを介した基板の搬送方法であって、
大気圧下で基板が搬送される大気搬送モジュールと、基板の処理を行う処理モジュールに接続され、真空圧下で基板の搬送が行われる真空搬送モジュールと、の間に設けられ、真空圧となっているロードロック室に対し、前記処理モジュールにて処理された基板を搬入する工程と、
前記ロードロック室内に設けられ、当該ロードロック室に搬入された基板を支持する受け渡し機構に、基板を受け渡す工程と、
前記搬入された基板を前記大気搬送モジュールへ向けて搬出するため、前記ロードロック室内を大気圧に切り替える工程と、
予め設定された検知領域にて、前記受け渡し機構に支持される基板を検知する工程と、を含み、
前記ロードロック室は、前記大気搬送モジュールとの間で基板の搬入出が行われる搬入出口を開閉するため、上下方向に移動する弁体を有する開閉機構を備え、
前記基板を検知する工程では、前記搬入出口を閉じるための前記弁体の閉止面側に設けられた検知部を用い、当該弁体の上下方向の移動動作を利用して、前記受け渡し機構に支持された基板が前記検知領域を通過するように、前記検知領域と、受け渡し機構に支持される基板との相対的な位置関係を変化させ、前記検知領域に基板を通過させることにより基板の検知を行う、基板の搬送方法。 - 前記基板を検知する工程にて基板が検知されなかった場合に、前記ロードロック室から基板を搬出する動作を停止する工程、またはアラームを発報する工程の少なくとも一方を実施する、請求項12に記載の基板の搬送方法。
- 前記基板を検知する工程は、前記検知領域にて支持される基板の側面に向けて検知光を投光する投光部と、前記検知光を受光する受光部と、基板により前記検知光が遮光された場合に、基板の存在を検知する遮光センサーを前記検知部として用いて実施される、請求項12または13に記載の基板の搬送方法。
- 前記遮光センサーを用い、前記検知領域にて基板の上端が前記検知光を遮光する高さ位置と、基板の下端が前記検知光を遮光する高さ位置と間の遮光範囲に基づき、前記受け渡し機構に支持された基板の反り量、または傾きの少なくとも一方を検出する工程を含む、請求項14に記載の基板の搬送方法。
- 前記遮光範囲が予め設定された許容範囲より大きかった場合に、前記ロードロック室から基板を搬出する動作を停止する工程、またはアラームを発報する工程の少なくとも一方を実施する、請求項15に記載の基板の搬送方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019033051A JP7279406B2 (ja) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | ロードロックモジュール、基板処理装置及び基板の搬送方法 |
CN202010098800.7A CN111613550B (zh) | 2019-02-26 | 2020-02-18 | 负载锁定模块、基片处理装置和基片的输送方法 |
KR1020200020498A KR102352922B1 (ko) | 2019-02-26 | 2020-02-19 | 로드록 모듈, 기판 처리 장치 및 기판의 반송 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019033051A JP7279406B2 (ja) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | ロードロックモジュール、基板処理装置及び基板の搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020140979A JP2020140979A (ja) | 2020-09-03 |
JP7279406B2 true JP7279406B2 (ja) | 2023-05-23 |
Family
ID=72201148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019033051A Active JP7279406B2 (ja) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | ロードロックモジュール、基板処理装置及び基板の搬送方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7279406B2 (ja) |
KR (1) | KR102352922B1 (ja) |
CN (1) | CN111613550B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022116807A (ja) * | 2021-01-29 | 2022-08-10 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
CN113161279A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-07-23 | 拓荆科技股份有限公司 | 预防圆晶破裂的装置和预防方法 |
CN117352441B (zh) * | 2023-12-06 | 2024-02-09 | 华芯(武汉)智能装备有限公司 | 晶圆扫描装置及其扫描方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004072088A (ja) | 2002-06-14 | 2004-03-04 | Shinko Electric Co Ltd | 基板検出装置 |
JP2008041896A (ja) | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板検知機構およびそれを用いた基板処理装置 |
JP2009182235A (ja) | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック装置および基板冷却方法 |
JP2012033594A (ja) | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板保持具及び基板搬送システム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01244634A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-29 | Teru Barian Kk | 半導体ウエハの製造装置 |
JPH05243347A (ja) | 1992-02-26 | 1993-09-21 | Tokyo Electron Ltd | 移動制御方法及び被処理体位置検出装置 |
JP3380147B2 (ja) * | 1997-11-13 | 2003-02-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP5108557B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2012-12-26 | 東京エレクトロン株式会社 | ロードロック装置および基板冷却方法 |
KR102092150B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2020-03-23 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 및 방법 |
-
2019
- 2019-02-26 JP JP2019033051A patent/JP7279406B2/ja active Active
-
2020
- 2020-02-18 CN CN202010098800.7A patent/CN111613550B/zh active Active
- 2020-02-19 KR KR1020200020498A patent/KR102352922B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004072088A (ja) | 2002-06-14 | 2004-03-04 | Shinko Electric Co Ltd | 基板検出装置 |
JP2008041896A (ja) | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板検知機構およびそれを用いた基板処理装置 |
JP2009182235A (ja) | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Tokyo Electron Ltd | ロードロック装置および基板冷却方法 |
JP2012033594A (ja) | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板保持具及び基板搬送システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102352922B1 (ko) | 2022-01-18 |
JP2020140979A (ja) | 2020-09-03 |
CN111613550A (zh) | 2020-09-01 |
KR20200104231A (ko) | 2020-09-03 |
CN111613550B (zh) | 2023-09-26 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211203 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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