JP3380147B2 - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP3380147B2
JP3380147B2 JP31182197A JP31182197A JP3380147B2 JP 3380147 B2 JP3380147 B2 JP 3380147B2 JP 31182197 A JP31182197 A JP 31182197A JP 31182197 A JP31182197 A JP 31182197A JP 3380147 B2 JP3380147 B2 JP 3380147B2
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cassette
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保夫 今西
正美 大谷
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数枚の基板を収
納する基板収納容器から基板を順に取り出して所要の処
施す基板処理装置に係り、特に基板収納容器内の基
板の収納状態を把握する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置として、例
えば、特開平3−297156号公報に開示されたもの
がある。
【0003】この基板処理装置では、複数枚の基板を収
納するためのカセットとして、オープンカセットと呼ば
れるものが使用されている。このオープンカセット(以
下、単に「カセット」と呼ぶ)の前側には、基板を取り
出し・収納するための開口が設けられ、また、カセット
の奥側には、前記開口よりも小さな開口が設けられてい
る。また、カセットの内壁には、基板をほぼ水平に保持
するための溝が多段に刻まれている。基板は、この溝に
1枚ずつ収められ、その結果、複数枚の基板がカセット
に収納される。
【0004】基板処理装置は、カセット内の特定の溝か
ら取り出した基板に所定の処理を行い、再び、この基板
を特定の溝に収納するために、カセット内の基板の収納
状態を予め把握する。この基板の収納状態の把握は、載
置部に設けられた検出手段によって行われる。この検出
手段は、カセットを前後から挟むように対向配置された
投光素子と受光素子とで構成された透過型センサであ
る。この透過型センサは、投光素子と受光素子との間で
行われる光の伝送が遮断される否かによって、基板の有
無を検出するものである。この透過型センサをカセット
内の最上段の溝から最下段の溝にまで上下方向に移動さ
せることで、カセットの各溝内に収納された基板の有
無、すなわち、カセット内の基板の収納状態を把握して
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
基板の大型化に伴って、この基板を収納するカセットに
ついて、新たな規格が取り決められている。この規格に
準じたカセットは、FOUP(Front Open Unified Po
d)カセットと呼ばれている。このFOUPカセット
は、基板の取り出し・収納するための単一の開口だけが
設けられていて、この開口に着脱可能な蓋が取付けられ
た構成となっている。基板の取り出し・収納時に、FO
UPカセットは、蓋が外され、開口が開けられた状態で
使用されるが、単一の開口だけしか備えていないので、
従来のようにカセットを前後から挟む透過型センサによ
っては、カセットの各溝に収納された基板の有無を検出
することができないという問題がある。
【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板収納容器内の基板の収納状態を把
握することができる基板処理装置を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、複数枚の基板を収納した
基板収納容器から基板を順に取り出して処理を行う基板
処理装置であって、基板の取り出し・収納するための開
と、前記開口に嵌め込まれる蓋とを備え、基板をほぼ
水平に収納する基板収納容器を載置する載置部と、前記
基板に処理を行う処理部と、前記載置部と処理部とを仕
切る隔壁に設けられた通過口と、前記通過口を開閉する
とともに、前記通過口の開閉時に前記基板収納容器の蓋
を保持して前記蓋を開閉するシャッターと、前記シャッ
ターを進退駆動および昇降駆動させるシャッター駆動機
構と、前記シャッターに取り付けられ、前記基板収納容
に収納された基板の有無を検出する検出手段とを備え
たことを特徴とするものである。
【0008】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の基板処理装置において、前記検出手段は、前記基板収
納容器の開口付近における基板の端面に向けて配置され
た投光素子と受光素子とで構成される反射型センサであ
る。
【0009】請求項3に記載の発明は、請求項1に記載
の基板処理装置において、前記検出手段は、前記基板収
納容器内の基板を開口付近で挟むように対向配置された
投光素子と受光素子とで構成される透過型センサであ
る。
【0010】請求項4に記載の発明は、請求項2または
請求項3に記載の基板処理装置において、前記装置はさ
らに、前記基板の有無を検出する際に、前記基板収納容
の開口に近接する位置にまで、前記検出手段を前進駆
動させる一方、前記検出が終了すると、前記検出手段を
後退駆動させる進退駆動機構を備えたことを特徴とする
ものである。
【0011】請求項5に記載の発明は、請求項1に記載
の基板処理装置において、前記検出手段は、前記基板収
納容器内を撮像する撮像手段である。
【0012】請求項6に記載の発明は、請求項1に記載
の基板処理装置において、前記検出手段は、前記シャッ
ターに取り付けられた光ファイバと、前記光ファイバに
接続され、この光ファイバを通じて前記基板収納容器
を撮像する撮像手段とで構成されるものである。
【0013】
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。基板収納容器から基板を取り出す際に、シャッター
が後退駆動されて通過口が開けられる。その後、シャッ
ターは基板収納容器からの基板の取り出し・収納の邪魔
にならない位置にまで下降駆動される。このシャッター
の後退および下降駆動と一体となって、検出手段も後退
および下降する。シャッターが下降駆動し始めると、検
出手段は、通過口を介して基板収納容器に収納されてい
る基板の有無を検出し始める。シャッターは、基板収納
容器からの基板の取り出し・収納の邪魔にならない位置
にまで下降するので、検出手段は、基板収納容器の最上
段から最下段の全てに収納される基板の有無を順次検出
する。
【0014】請求項2に記載の発明によれば、反射型セ
ンサの投光素子から投光された光は、基板収納容器内に
基板がある場合に、その基板の端面で反射されて、受光
素子で受光される。一方、基板が無い場合に、投光され
た光は受光素子で受光されない。この受光素子での受光
の有無によって、基板収納容器内の基板の有無を検出す
る。
【0015】請求項3に記載の発明によれば、基板収納
容器内に基板がある場合に、透過型センサの投光素子か
ら投光された光は、基板収納容器内の基板で遮断される
ので、受光素子では受光されない。一方、基板が無い場
合に、投光された光は受光素子で受光される。この受光
素子での受光の有無によって、基板収納容器内の基板の
有無を検出する。
【0016】請求項4に記載の発明によれば、基板収納
容器内の基板の有無を検出する際に、進退機構は、検出
手段を基板収納容器の開口の近傍にまで前進駆動させ
る。この状態で検出手段は、基板収納容器の開口の近傍
において基板の有無を検出する。基板収納容器内の全
ついて基板の検出が終了すると、進退機構は、検出手
段を後退駆動させる。
【0017】請求項5に記載の発明によれば、撮像手段
は、前記シャッターの下降とともに、基板収納容器内を
撮像することで、基板収納容器内の基板の有無を検出す
る。
【0018】請求項6に記載の発明によれば、撮像手段
は、シャッターの下降とともに、このシャッターに取り
付けられた光ファイバを通じて、基板収納容器内を撮像
することで、基板収納容器内の基板の有無を検出する。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図1は本発明の実施例に係る基板処理
装置の要部の概略構成を示す平面図である。図2はその
側面図である。なお、この実施例の基板処理装置は、F
OUP(Front Open Unified Pod)カセットと呼ばれてい
る、基板を取り出し・収納するための開口に蓋が取り付
けられているカセットに対応した基板処理装置である。
【0020】この基板処理装置は、図1に示すように、
基板Wをカセット1から取り出して、この基板Wに所定
の処理を施す処理部20と、カセット1を載置する載置
部3とが隔壁12で隔てられて構成されている。載置部
3には、カセット1を載置する複数個(本実施例では4
個)のカセットステージ2が設けられている。
【0021】図3に示すように、FOUPカセット1
(以下、「カセット1」と呼ぶ)は、基板Wを収納する
ための容器1aと、この容器1aに備える開口1cに着
脱可能に嵌め込まれる蓋1bとで構成されている。容器
1aの内壁には、多段の溝1dが対向して設けられてい
る。各溝1dには、基板Wがほぼ水平に保持された状態
で収納されている。蓋1bには、容器1aの開口1cに
嵌め込まれた際に、蓋1bを容器1aに固定する固定機
構1eが埋設されている。この固定機構1eは、基端部
にラックが刻設された2本のロック部材1fと、ラック
に噛み合う回転自在なピニオン1gとで構成される。後
述するシャッター部材5に備えているロック機構6によ
って、蓋1bの中央付近にあるピニオン1gを回転させ
ることで、ロック部材1fを上昇させて、蓋1bを容器
1aの開口1cに固定している。
【0022】カセットステージ2には、カセット1が載
置されたことを検出するために、反射センサなどの図示
しないカセット検出手段がカセット1の載置面に設けら
れている。また、カセットステージ2は、その下方に設
けられたカセット駆動機構4によって、隔壁12方向
(Y方向)に進退移動可能に構成されている。
【0023】カセット駆動機構4は、カセットステージ
2の下面に設けられた凸部2aに螺合する螺軸4bを電
動モータ4aで駆動する、いわゆる螺子送り機構によっ
て構成されている。カセットステージ2にカセット1が
載置されると、電動モータ4aが螺軸4bを正回転させ
てカセットステージ2を隔壁12に向かって前進させ
る。なお、カセット1の全ての基板Wの処理が終了する
と、電動モータ4aは、螺軸4bを逆回転してカセット
ステージ2を後退させる。
【0024】隔壁12には、カセット1に対向する位置
に、カセット1とほぼ同じ大きさの通過口12aが設け
られている。この通過口12aは、カセット1から基板
Wの取り出し・収納を行うためのものであり、カセット
1が載置されていない場合には、処理部20と載置部3
との雰囲気を遮蔽するためにシャッター部材5によって
閉じられている。
【0025】図4に示すように、シャッター部材5は、
隔壁12の通過口12aに嵌め込まれる凸部5aと、こ
の凸部5aが設けられている支持板部5bとで構成され
る。凸部5aには、図示しない電動モータと、この電動
モータの出力軸に連結された連結部材6aとが埋設され
ている。
【0026】上述したカセットステージ2の前進駆動に
よって、カセット1の蓋1bは、シャッター部材5の凸
部5aに近接する位置にまで移動されるので、蓋1bに
備えられたロック機構1eのピニオン1gが、連結部材
6aに連結接続される。この状態で、シャッター部材5
に備えられたロック機構6は、電動モータを回転させ
て、蓋1bと容器1aとのロックを解除することで、容
器1aから蓋1bを離脱可能とする。
【0027】また、上述した支持板部5bには、下方へ
延びた「L」字型のアーム5cが設けられている(図2
参照)。シャッター部材5は、このアーム5cの基端部
に取り付けたシャッター駆動機構7によって、進退およ
び昇降駆動とされる。
【0028】シャッター駆動機構7は、シャッター部材
5をZ方向に昇降させる昇降機構7aと、Y方向に進退
させる進退機構7bとで構成されている。昇降機構7a
は、アーム5cの基端部に螺合する螺軸を電動モータに
よって駆動する、いわゆる螺子送り機構によって構成さ
れている。また、昇降機構7aの上部には、エンコーダ
13aが設けられていて、電動モータの回転量を検出す
ることによって、シャッター部材5のZ方向の位置を検
出するようになっている。進退機構7bは、昇降機構7
aをY方向に進退させる螺子送り機構で構成されてい
る。昇降機構7aおよび進退機構7bによって、シャッ
ター部材5は、進退および昇降可能となる。以下、図5
(a)、(b)を参照してシャッター部材5の動作を具
体的に説明する。
【0029】図5(a)に示すように、カセットステー
ジ2(図2参照)に載置されたカセット1は、カセット
駆動機構4(図2参照)によって前進駆動される。この
とき、シャッター部材5は、通過口12aを塞いでい
る。図5(b)に示すように、カセット1がシャッター
部材5に近接する位置にまで移動してくると、シャッタ
ー部材5は、ロック機構6(図4参照)によって、カセ
ット1の蓋1bのロックを解除するとともに、この蓋1
bを保持する。次に、シャッター部材5は、シャッター
駆動機構7によって後退駆動された後、カセット1から
の基板Wの取り出し、収納の邪魔にならない退避位置に
まで下降駆動される。このカセット1の全ての基板Wの
処理が終了するまで退避位置で待機する。カセット1の
全ての基板Wの処理が終了すると、シャッター部材5
は、上昇駆動された後、前進駆動されて、通過口12a
を塞ぐとともに、カセット1に蓋1bを取り付ける。
【0030】上述したシャッター部材5には、さらに図
4に示したように、支持部材5bの上部に投光素子部1
0aと受光素子部10bとで構成される反射型センサ1
0が取り付けられている。この投光素子部10aと受光
素子部10bとは、シャッター部材5が下降する際に、
カセット1の溝1dに収納される基板Wの端面上の点P
に向くように取り付けられている。したがって、この投
光素子部10aから投光された光は、カセット1の溝1
dに収納された基板Wの端面上の点Pで反射し、この反
射光が受光素子部10bで受光され、電気信号に変換さ
れる。つまり、受光素子部10bで電気信号が発生する
か否かを検出することで、溝1d内に収納される基板W
の有無を知ることができる。
【0031】図6に示すように、反射型センサ10は、
データ収集部11に繋がれている。データ収集部11
は、反射型センサ10の受光素子部10bで受光された
反射光に基づいて光電変換された電気信号を収集する。
データ収集部11では、シャッター部材5の下降駆動し
ている間、電気信号の収集を行う。位置検出部13は、
シャッター駆動機構7の昇降機構7aに取り付けられた
エンコーダ13aから送られる電動モータの回転量信号
に基づいて、シャッター部材5に取り付けられた反射型
センサ10の位置を検出する。処理部14は、位置検出
部13によって検出された反射型センサ10の位置と、
データ収集部11に集められた電気信号とからカセット
1内の各溝における基板Wの有無を求めるとともに、メ
モリ15にカセット1の各溝位置における基板Wの有無
を記憶する。
【0032】具体的には、シャッター部材5の下降、す
なわち反射型センサ10の下降が始まると、データ収集
部11は、反射型センサ10の投光素子部10aから光
を投光するとともに、受光素子部10bで発生する電気
信号の収集を開始する。まず、反射型センサ10の下降
によって、反射型センサ10がカセット1の最上段の溝
1dの正面位置に来たときには、この最上段の溝1dに
基板Wが収納されている場合、その基板Wの端面上で、
投光素子部10aから投光された光が反射する。受光素
子部10bでは、受光された反射光が光電変換されて電
気信号が発生する。さらに、反射型センサ10は下降す
るので、次に、反射型センサ10がカセット1内の2段
目の溝1dの正面位置に来たときには、2段目の溝1d
に基板Wが収納されていない場合、受光素子部10bで
は反射光が受光されず、電気信号は発生しない。データ
収集部11は、反射型センサの下降が終了するまで、こ
れらの電気信号の収集し続ける。このデータ収集部11
で収集される電気信号と時間経過との関係を示す模式図
を図7(a)に示す。図中、符号70は、基板Wが検出
された場合の各信号を示す。
【0033】一方、位置検出部13は、昇降機構7aに
設けられているエンコーダ13aから送られてくる電動
モータの回転量に基づいて、反射型センサ10の初期位
置および下降量から反射型センサ10の位置を把握する
ことができる。位置検出部13は、反射型センサ10が
カセット1の各溝1dに対面する位置を通過している間
の時間を検出する。この溝1dに対面する位置を通過す
る時間を示す模式図を図7(b)に示す。図中、符号7
1は、カセット1の溝1dに対面する位置を通過してい
る間の時間を示す。符号72は、溝1dの番号を示す。
この溝1dは、最初に通過する溝1dを「1」として、
その後の溝は順番に「2」、「3」、・・・、「25」
となっている。ここで、カセット1は、25枚の基板W
が収納できるので、溝1dの最後の番号は「25」とな
っている。
【0034】処理部14は、位置検出部13で検出され
る、各溝1dに対面する位置を通過する時間と、データ
収集部11で集められた時間経過における基板Wの有無
の情報とに基づいて、各溝1dの時間ごとに論理演算に
よって、各溝1dにおける基板Wの有無を求める。処理
部14は、この結果をメモリ15に記憶する。このよう
にして、カセット1内の基板Wの収納状態を把握するこ
とができる。
【0035】このメモリ15に記憶された、各溝1dご
との基板Wの有無の情報は、図示しない基板処理装置を
制御するコントローラによって利用される。例えば、コ
ントローラは、このメモリ15の情報に基づいて、後述
する基板搬送機構9を動作させて、カセット1の特定の
溝から取り出した基板Wの処理が終了した後に、その基
板Wを取り出した特定の溝へ返却収納するような場合に
利用している。
【0036】基板処理装置は、カセット1内の基板Wの
収納状態を把握した後、基板搬送機構9によって、カセ
ット1から基板Wの取り出し・収納を開始する。
【0037】基板搬送機構9は、基板Wを保持するアー
ム9aを備えている。この保持アーム9aは、図1に示
すような「I」の字型の形状となっているが、例えば
「U」の字型の形状であってもよい。このアーム9a
は、基板Wの下面を点接触で支持する図示しない複数本
の支持ピンを備え、搬送中の基板Wの脱落や位置ズレな
どを防止するために基板Wの周辺に点接触する部材が設
けられている。
【0038】基板搬送機構9は、次のように構成されて
いる。図1、図2に示すように、アーム9aは、アーム
支持台9bに配備された螺子送り機構によって、水平面
内で進退移動可能に構成されている。次に、アーム支持
台9bは、アーム回転台9cに内蔵された電動モータの
出力軸に連結支持されている。この電動モータの回転に
よって、アーム9aは、水平面内で回転可能となる。さ
らに、アーム回転台9cは、螺子送り機構で構成された
昇降機構9dによって、昇降可能に構成されている。ま
た、昇降機構9dは、水平面内のX方向にスライド移動
可能なスライド駆動機構9eに搭載されている。
【0039】上述した構成によって、アーム9aは、次
のように動作する。スライド移動機構9eは、載置部3
に載置された所定のカセット1に対向する位置にまでア
ーム9aをスライド移動させる。カセット1内の最上段
の基板Wを取り出すために、アーム9aを上昇させ、さ
らにアーム9aを基板Wの下面にまで前進移動させ、ア
ーム9aの上に基板Wを保持した後に、アーム9aを後
退させて基板Wをカセット1から取り出す。スライド移
動機構9eは、アーム9aを装置のほぼ中央付近にまで
移動させて、処理部20の図示しない基板搬送ロボット
に基板Wを受け渡す。処理部20での基板Wの処理が終
了すると、基板搬送機構9は、処理部20の基板搬送ロ
ボットから基板Wを受け取り、再びその基板Wを取り出
したカセット1内に収納する。この処理をカセット1の
全ての基板Wに対して行う。
【0040】カセット1の全ての基板Wの処理が終了
し、カセット1に全ての基板Wが収納されると、シャッ
ター部材5は、上昇駆動された後に前進駆動されて、通
過口12aを塞ぎ、ロック機構6を動作させて、カセッ
ト1の容器1aに蓋1bを固定する。容器1aに蓋1b
が固定されると、カセットステージ2は、カセット駆動
機構4によって後退移動し、カセット取り上げ位置にま
で移動する。
【0041】上述した基板処理装置は、シャッター部材
5の上部に検出手段である反射型センサ10を取り付け
て、シャッター部材5の下降とともに、カセット1の各
溝1dに保持される基板の有無を検出するので、検出手
段だけを昇降させるような駆動機構を必要としない。し
たがって、検出手段を取り付けることによる、装置の製
造コストの上昇を最小限に抑えることができる。また、
装置に備わっている構成を利用して検出手段を容易に取
り付けることができる。
【0042】本発明は、以下のように変形実施すること
も可能である。
【0043】(1)上記実施例では、カセット1内の基
板Wの収納状態を把握するために、カセット1の各溝1
dに収納された基板Wの有無を検出する検出手段として
反射型センサを用いたが、本発明はこれに限定するもの
ではなく、例えば、この反射型センサ10の代わりに、
進退駆動機構を備える透過型センサを取り付けることも
できる。この透過型センサを取り付けた場合の構成を図
8に示す。
【0044】図8に示すように、シャッター部材5の支
持板部5bの上部には、進退駆動機構81と、この進退
駆動機構81に進退駆動可能に取り付けられた透過型セ
ンサ80とが配備されている。進退駆動機構81は、連
結部材81cに螺合する螺軸81bを電動モータ81a
で駆動する、いわゆる、螺子送り機構によって構成され
ている。
【0045】透過型センサ80は、先端部に投光素子8
3aを備える投光部材80aと、先端部に受光素子83
bを備える受光部材80bとで構成されていて、これら
両部材80a、80bの基端部は、連結部材81cに支
持固定されている。さらに、投光部材80aと受光部材
80bとは、固定部材82aと固定部材82bとをそれ
ぞれ貫通することによって、摺動自在に案内支持されて
いるとともに、上下に高さをずらして対向配置されてい
る。
【0046】以下、この透過型センサ80および進退駆
動機構81がシャッター部材5に取り付けられた場合の
動作について説明する。シャッター部材5の下降によっ
て、透過型センサ80が、カセット1の上端部の正面位
置に来ると、進退駆動機構81は、電動モータ81aを
駆動して、連結部材81cを前進させる。この連結部材
81cと一体となって、投光部材80aと受光部材80
bとがカセット1の側壁の内面と基板Wとの間に向かっ
て前進する。進退駆動機構81は、投光部材80aと受
光部材80bとの先端部が所定の位置にまで来ると、電
動モータ81aの駆動を止める。この位置は、カセット
1の溝1dに基板Wが有る場合に、基板Wによって透過
型センサ80の光軸が遮断される位置である。透過型セ
ンサ80は、この位置を保持された状態で、シャッター
部材5の下降にしたがって、順次カセット1の各溝1d
内の基板Wの有無を検出していく。この基板Wの検出の
タイミングは、反射型センサを使用した上記実施例の場
合と同様である。
【0047】透過型センサ80が、カセット1の最下部
の正面に来ると、進退駆動機構81は、電動モータ81
aを逆方向に駆動して、連結部材81cを後退させる。
投光部材80aと受光部材80bとの先端部が、固定部
材82a、82bにまで後退したら、進退駆動機構81
は、電動モータ81aの駆動を止める。投光部材80a
と受光部材80bを後退させるのは、シャッター部材5
が下降したときに、投光部材80aと受光部材80bと
が、載置部3などに引っ掛からないようにするためであ
る。
【0048】上述した進退駆動機構81によって、検出
手段である透過型センサ80を基板Wに近づけて基板W
の有無を検出することができるので、検出精度を向上す
ることができる。なお、上述した実施例で説明した反射
型センサを、上記の進退駆動機構81によって前後進さ
せ、反射型センサを基板に近接させて基板の有無を検出
するようにしてもよい。
【0049】(2)カセット1の各溝1dに収納された
基板Wの有無を検出する検出手段は、反射型センサや透
過型センサに限定するものではなく、例えば、カセット
1内を撮像するCCDカメラでもよい。
【0050】例えば、図9に示すように、シャッター部
材5の支持板部5bの上部に、CCDカメラ90を載置
する。このCCDカメラ90は、シャッター部材5が下
降する間に、カセット1内を連続して撮像する。この撮
像によって得られるカセット1の画像データは、データ
収集部11に収集される。処理部14は、この画像デー
タに2値化処理を施して、カセット1の基板Wの収納状
態を把握する。なお、CCDカメラ90は、本発明にお
ける撮像手段に相当する。
【0051】上述した構成にすれば、カセット1内を画
像として捉えることができるので、さらに詳細に基板の
状態を把握することができる。
【0052】(3)上記変形例(2)では、カセット1
内の基板Wの収納状態を把握するために、CCDカメラ
90を用いたが、例えば、図10に示すように、シャッ
ター部材5の支持板部5bの上部に、光ファイバ95を
設置して、この光ファイバ95の終端に接続された図示
しないCCDカメラによって、カセット1内を撮像する
ように構成してもよい。
【0053】上述した構成にすれば、CCDカメラを装
置内の空いた場所に設置することができるので、検出手
段を設けることによる装置の拡大を防止することができ
る。また、光ファイバは、軽いのでシャッター部材5の
動作に影響を与えることもない。なお、上述したCCD
カメラ90や光ファイバ95を、図8に示したような進
退駆動機構81で前後進させ、基板に近接した状態で、
カセット内を撮像するようにしてもよい。
【0054】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、載置部と処理部とを仕切る隔
壁に設けられた通過口を開閉するシャッターに検出手段
を取り付けたので、シャッターの下降によって、基板収
納容器内の基板の収納状態を把握することができる。ま
た、シャッターと同一の駆動系を利用するので、効率よ
く処理を行うことができ、また、装置の製造コストの低
減を図ることもできる。さらに、検出手段の設置に伴う
装置の設置面積の肥大化をも防止することができる。
【0055】請求項2に記載の発明によれば、検出手段
として反射型センサを利用しているので、装置の製造コ
ストの低減を図ることができる。また、反射型センサは
小型なので、シャッターに容易に取り付けることができ
る。
【0056】請求項3に記載の発明によれば、検出手段
として透過型センサを利用しているので、基板収納容器
内の基板の有無を正確に検出することができる。
【0057】請求項4に記載の発明によれば、進退駆動
機構は、検出手段を基板収納容器の開口付近にまで移動
させているので、検出手段は、基板収納容器により近い
位置で基板を検出することが可能となる。したがって、
基板収納容器内の基板をより正確に検出することができ
る。
【0058】請求項5に記載の発明によれば、検出手段
として撮像手段を用いているので、基板収納容器内の基
板の収納状態を画像として捉えることができる。したが
って、より正確に基板収納容器内の基板の収納状態を把
握することができる。
【0059】請求項6に記載の発明によれば、撮像手段
に接続された光ファイバをシャッターに取り付けている
ので、撮像手段の設置場所を自由に決めることがでる。
したがって、撮像手段を装置内の空いた場所に設置する
ことで、装置の省スペース化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る基板処理装置の概略構成
を示す平面図である。
【図2】実施例に係る装置の概略構成を示す側面図であ
る。
【図3】実施例のFOUPカセットを示す斜視図であ
る。
【図4】実施例のシャッター部材とシャッター部材に取
り付けられた反射型センサを示す斜視図である。
【図5】実施例のシャッター部材の動作を表す概略側面
図である。
【図6】実施例の要部を示すブロック図である。
【図7】実施例の基板の検出とカセットの溝位置を示す
模式図である。
【図8】変形例(1)にかかる透過型センサがシャッタ
ー部材に取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図9】変形例(2)にかかるCCDカメラがシャッタ
ー部材に取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図10】変形例(3)にかかる光ファイバがシャッタ
ー部材に取り付けられた状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 …カセット 2 …カセットステージ 3 …載置部 4 …カセット駆動機構 5 …シャッター部材 6 …ロック機構 7 …シャッター駆動機構 9 …基板搬送機構 10 …反射型センサ 11 …データ収集部 12 …隔壁 12a…開口部 13 …位置検出部 14 …処理部 15 …メモリ 80 …透過型センサ 81 …進退駆動機構 90 …CCDカメラ 95 …光ファイバ W …基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渋川 潤 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大日本スクリーン製造株式会社 洛西事 業所内 (56)参考文献 特開 平3−297156(JP,A) 特開 昭59−175740(JP,A) 特開 平8−279546(JP,A) 特開 平7−288274(JP,A) 特開 平7−153818(JP,A) 特開 平2−305449(JP,A) 特開 平5−178416(JP,A) 特開 平9−283603(JP,A) 特開 平3−163847(JP,A) 特開 平6−32449(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 B65G 49/07

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数枚の基板を収納した基板収納容器
    ら基板を順に取り出して処理を行う基板処理装置であっ
    て、 基板の取り出し・収納するための開口と、前記開口に嵌
    め込まれる蓋とを備え、基板をほぼ水平に収納する基板
    収納容器を載置する載置部と、 前記基板に処理を行う処理部と、 前記載置部と処理部とを仕切る隔壁に設けられた通過口
    と、 前記通過口を開閉するとともに、前記通過口の開閉時に
    前記基板収納容器の蓋を保持して前記蓋を開閉するシャ
    ッターと、 前記シャッターを進退駆動および昇降駆動させるシャッ
    ター駆動機構と、 前記シャッターに取り付けられ、前記基板収納容器に収
    納された基板の有無を検出する検出手段とを備えたこと
    を特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記検出手段は、前記基板収納容器の開口付近における
    基板の端面に向けて配置された投光素子と受光素子とで
    構成される反射型センサである基板処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記検出手段は、前記基板収納容器内の基板を開口付近
    で挟むように対向配置された投光素子と受光素子とで構
    成される透過型センサである基板処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項2または請求項3に記載の基板処
    理装置において、前記装置はさらに、 前記基板の有無を検出する際に、前記基板収納容器の開
    口に近接する位置にまで、前記検出手段を前進駆動させ
    る一方、前記検出が終了すると、前記検出手段を後退駆
    動させる進退駆動機構を備えたことを特徴とする基板処
    理装置。
  5. 【請求項5】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記検出手段は、前記基板収納容器内を撮像する撮像手
    段である基板処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記検出手段は、前記シャッターに取り付けられた光フ
    ァイバと、 前記光ファイバに接続され、この光ファイバを通じて前
    基板収納容器内を撮像する撮像手段とで構成される基
    板処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6188323B1 (en) * 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
JP3581310B2 (ja) 2000-08-31 2004-10-27 Tdk株式会社 防塵機能を備えた半導体ウェーハ処理装置
JP3955724B2 (ja) 2000-10-12 2007-08-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置の製造方法
JP3699348B2 (ja) 2000-11-30 2005-09-28 平田機工株式会社 駆動部隔離foupオープナ
US7021882B2 (en) 2000-11-30 2006-04-04 Hirata Corporation Drive-section-isolated FOUP opener
JP2002184831A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hirata Corp Foupオープナ
US6984839B2 (en) 2002-11-22 2006-01-10 Tdk Corporation Wafer processing apparatus capable of mapping wafers
US7614840B2 (en) 2002-12-30 2009-11-10 Tdk Corporation Wafer processing apparatus having dust proof function
US7360985B2 (en) 2002-12-30 2008-04-22 Tdk Corporation Wafer processing apparatus including clean box stopping mechanism
KR100568869B1 (ko) * 2004-05-17 2006-04-10 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 카세트 포지션 조절장치 및 그 방법
JP2006261699A (ja) * 2006-06-14 2006-09-28 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法
KR101338817B1 (ko) * 2006-12-27 2013-12-06 엘지디스플레이 주식회사 글래스 감지 장치
JP5070968B2 (ja) * 2007-07-19 2012-11-14 川上産業株式会社 輸送用容器
JP4835701B2 (ja) * 2009-01-26 2011-12-14 オムロン株式会社 ウェハ検出用センサ
US8357278B2 (en) * 2009-12-10 2013-01-22 Bio-Rad Laboratories, Inc. Electrotransfer cassette with integrated electrical contacts and locking mechanism
JP6098217B2 (ja) 2013-02-20 2017-03-22 株式会社村田製作所 回路基板およびその製造方法
JP5889814B2 (ja) 2013-02-20 2016-03-22 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板処理装置および基板収容方法
JP6571475B2 (ja) * 2015-09-30 2019-09-04 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP7073697B2 (ja) * 2017-12-07 2022-05-24 Tdk株式会社 ロードポート
JP7279406B2 (ja) * 2019-02-26 2023-05-23 東京エレクトロン株式会社 ロードロックモジュール、基板処理装置及び基板の搬送方法
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