JPH10135308A - 被処理体中継装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数枚の被処理体の移送する際にずれを伴わ
ない被処理体中継装置を提供する。 【解決手段】 本発明によれば，第１および第２中継室
１０８ａ，１０８ｂ内にストッパ手段であるバー１２６
（１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃ）を，第１搬送アーム
１２２の各載置板１２２ｃ’上にウェハＷを載置した状
態での第１搬送アーム１２２の移動軌跡の外郭，および
第２搬送アーム１３０の載置板１３０ａにウェハＷを載
置した状態での第２搬送アーム１３０の移動軌跡の外郭
に重ならない位置で，それら各移動軌跡が有角で交差す
るように設ける。その結果，第１搬送アーム１２２およ
び第２搬送アーム１３０が，お互いに干渉することなく
ウェハＷの受け渡しを正確かつ効率よく行うことがで
き，かつウェハＷのずれあるいは落下を防止することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，被処理体中継装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年，半導体製造工程においては，共通
移載室を中心として，その周囲に各種真空処理室やカセ
ット室が接続されている，いわゆるクラスタ装置化され
たマルチチャンバ方式の処理装置が用いられている。

【０００３】上記マルチチャンバ式処理装置では，処理
時には，例えば，共通移載室に設けられた搬送アームな
どの搬送手段により，カセット室内に収容されたカセッ
トから１枚または数枚の被処理体を搬出し，そして，共
通移載室内に設置されたプリアライメント装置などによ
りアライメントを整えた後，所定の真空処理室等に搬送
する。被処理体は，真空処理室等において，例えばエッ
チング処理，スパッタ処理またはＣＶＤ処理等を施され
た後，上記搬送手段により共通移載室を介して，カセッ
ト室内のカセットに戻される。

【０００４】また，最近では，従来のオープン方式のカ
セットに代えて，密閉方式のカセットも使用されるよう
になってきている。この密閉方式のカセットは，オープ
ン方式のカセットと異なり，カセットを周囲環境から隔
離するカセット室を必ずしも必要とせず，カセットから
共通移載室に直接，あるいは中継室を介して被処理体を
移載できるため，クリーンルーム面積を縮小し，またバ
ッチ処理に適しており，さらに取り扱いも容易であるこ
とから，今後ますますその使用割合が増加していくこと
が予想される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで，カセット内
に収容されている未処理の被処理体を移送手段により中
継室内に移送する際，あるいは処理が施された被処理体
を中継室内からカセット室内に移送する際には，特に同
時に複数枚の被処理体を移送する場合には，移送手段お
よび搬送手段や中継室と共通移載室との間に備えられて
いるゲートバルブの開閉による振動等により，被処理体
がずれたり，落下するなどの問題が生じることがある。

【０００６】また，中継室内と共通移載室内との間で搬
送手段により被処理体の受け渡しの際に，何らかの原因
によってその受け渡しができなかったときにも，被処理
体がずれたり，落下するなどの問題が生じることがあ
る。

【０００７】さらに，共通移載室と中継室の間に，圧力
差が生じていると，それらの間に備えられているゲート
バルブの開閉により気相に乱れが生じ，上記と同様に被
処理体がずれたり，落下するなどの問題が生じることが
ある。

【０００８】そして，カセット内と中継室内との間で複
数枚の被処理体の受け渡しをする際や，中継室内で被処
理体を載置しておく際に，移送手段および搬送手段の作
動，あるいはゲートバルブの開閉によって，被処理体の
被処理面に不純物が付着する問題が生じることがある。

【０００９】本発明は，従来の被処理体中継装置が有す
る，上記のような問題点に鑑みてなされたものであり，
移送手段によって移送される複数枚の被処理体の水平方
向へのずれを防止するとともに，移送時に被処理体の被
処理面への不純物の付着を防止することが可能な，新規
かつ改良された被処理体中継装置を提供することを目的
としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め，請求項１に記載の発明は，被処理体収納容器内に積
層された複数枚の被処理体を同時に取り出して中継位置
にまで移送する被処理体移送手段を備え，その中継位置
において被処理体搬送手段に被処理体を受け渡すように
構成された被処理体中継装置において，中継位置には，
移送手段により同時に移送される複数枚の被処理体の水
平方向へのずれを防止するためのストッパ手段が設けら
れていることを特徴としている。

【００１１】かかる構成によれば，中継室内に備えられ
ている移送手段によりカセット内と中継室内との間で同
時に複数枚の被処理体を受け渡しする際や，共通移載室
内に備えられている搬送手段により，中継室内と共通移
載室内との間での被処理体を受け渡しする際，あるいは
中継室と共通移載室との間に備えられているゲートバル
ブの開閉の際などに生じる振動等によって生じる，被処
理体のずれや落下などをストッパ手段により防止するこ
とができる。また，中継室内と共通移載室内との間で搬
送手段により被処理体の受け渡しをする際に，何らかの
原因によってその受け渡しができなかった場合，あるい
は共通移載室と中継室の間に圧力差が生じている際に，
それらの間に備えられているゲートバルブの開閉により
気相に乱れが生じたとしても，同様に被処理体がずれた
り，落下したりすることがない。なお，本明細書におい
て，共通移載室とは，真空処理室や中継室等が接続され
ている，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ
方式の処理装置の略中心部に備えられている，気密に密
閉されている空間をいうものとする。

【００１２】また，請求項２に記載の発明は，ストッパ
手段は，被処理体を載置した状態の移送手段の移動軌跡
の外郭および被処理体を載置した状態の搬送手段の移動
軌跡の外郭に重ならない位置に配置されることを特徴と
しているため，被処理体の搬送時に搬送手段の動作の邪
魔にならないだけでなく，移送手段および搬送手段が被
処理体を載置している場合に，その相互がお互いに干渉
しあうことなく，被処理体の受け渡しを行うことができ
る。

【００１３】さらに，請求項３に記載の発明によれば，
移送手段の移動軌跡と搬送手段の移動軌跡とは有角で交
差することを特徴としているため，移送手段による被処
理体の移送方向と搬送手段による被処理体の搬送方向と
が異なる場合でも，被処理体中継装置にストッパ手段を
備えることができる。その結果，当該装置においても，
被処理体のずれあるいは落下を防止することが可能とな
り，移送手段および搬送手段による被処理体の受け渡し
を正確かつ効率よく行うことができる。

【００１４】また，請求項４に記載の発明は，ストッパ
手段は，略水平方向に移動可能であることを特徴として
いるため，被処理体を載置している移送手段および搬送
手段の移動軌跡の外郭を適宜修正および変更することが
でき，その結果，被処理体の受け渡しを正確かつ効率よ
く行うことができる。

【００１５】また，請求項５に記載の発明は，ストッパ
手段は，略垂直方向に延伸する２以上のバーであること
を特徴としているため，中継室内に備えられている移送
手段により，カセット内に積層されている複数枚の被処
理体を同時に中継室内に移送する際にも，または共通移
載室内に備えられている搬送手段により，複数枚の被処
理体が載置されている中継室内から共通移載室内に被処
理体を搬送する際にも，ずれあるいは落下することはな
い。

【００１６】また，請求項６に記載の発明は，移送手段
は，最上段に積層される被処理体位置よりも上方に天板
を備えていることを特徴としているため，中継室内に備
えられている移送手段による被処理体の移送の際，ある
いは中継室内で被処理体が待機している際に，被処理体
の被処理面に対する不純物の付着を防止することができ
る。また，共通移載室内と中継室内等との圧力を調整す
るため，被処理体が載置されている中継室内等を所定の
減圧雰囲気または大気圧雰囲気にする際，中継室内でい
わゆるパーティクルがまきあがっても，天板が備えられ
ていることにより被処理体の被処理面にそのパーティク
ルが付着し難くなる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しながら，
本発明にかかる被処理体中継装置をいわゆるクラスタ装
置化されたマルチチャンバ方式の処理装置に適用した，
実施の形態について詳細に説明する。 （第１の実施の形態）まず，本発明を適用可能な第１の
実施の形態にかかる処理装置について，図１を参照しな
がら説明する。なお，以下の説明において，略同一の機
能及び構成を有する構成要素については，同一符号を付
することにより，重複説明を省略することにする。

【００１８】かかる処理装置１００は，同図に示したよ
うに，共通移載室１０２を中心として，第１〜第４の４
つの真空処理室１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ，１０４
ｄと，第１および第２予備真空室１０６ａ，１０６ｂ
と，第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂが接続さ
れ，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ方式
の処理装置が形成されている。

【００１９】第１〜第４真空処理室１０４ａ〜１０４ｄ
は，それぞれゲートバルブＧ１〜Ｇ４を介して共通移載
室１０２とお互いに連通しており，被処理体，例えば１
２インチの半導体ウェハ（以下，「ウェハ」と称す
る。）Ｗの被処理面に所定の処理を連続して施すための
装置の集合体である。例えば，ウェハＷのシリコン上に
形成されたシリコン層間絶縁層にスルーホールを形成
し，そのスルーホールに対してチタン膜／窒化チタン膜
／タングステン膜を配線材として成膜するための処理装
置を例に挙げれば，次のような装置構成とすることがで
きる。・第１の真空処理室１０４ａとして，酸化シリコ
ンから成る層間絶縁層にスルーホールをエッチングする
プラズマエッチング装置。・第２の真空処理室１０４ｂ
として，上記スルーホールに対してオーミックコンタク
ト層としてチタン層を形成するとともに，そのチタン層
の上にバリヤ層として窒化チタン層を形成するためのス
パッタ装置。・第３の真空処理室１０４ｃとして，上記
バリヤ層の上にタングステン層を形成するためのＣＶＤ
装置。・第４の真空処理室１０４ｄとして，スルーホー
ルに形成されたタングステン層をエッチングバックする
ためのプラズマエッチング装置。なお，以上示した装置
群は，ほんの一例に過ぎず，要求される処理に応じて，
様々な種類及び数量の処理室を組み合わせてマルチチャ
ンバ方式の処理装置１００を構成できることは言うまで
もない。

【００２０】また，共通移載室１０２には，連通路１１
０ａ，１１０ｂを介して第１および第２の予備真空室１
０６ａ，１０６ｂが接続されており，その内部にはそれ
ぞれ載置台１１２ａ，１１２ｂが収容されている。これ
らの載置台１１２ａ，１１２ｂには，載置されたウェハ
Ｗを加熱するための加熱手段と，載置されたウェハＷを
冷却するための冷却手段が実装されており，必要に応じ
てウェハＷを加熱又は冷却することが可能なように構成
されている。

【００２１】さらに，共通移載室１０２には，ゲートバ
ルブＧ５，Ｇ６を介して，本実施の形態にかかる第１お
よび第２中継室１０８ａ，１０８ｂが接続され，この第
１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂには，カセット
１１４が適宜接続可能なように構成されている。

【００２２】ここで，本実施の形態にかかるウェハＷの
中継装置の構成について説明する。まず，密閉式カセッ
ト１１４について図２を参照しながら説明すると，カセ
ット１１４は，例えば１２インチのウェハＷを複数枚，
例えば２５枚収容可能な，例えばアルミニウムから成る
略半円型の気密な容器から成り，その側壁平面部分は取
り付けおよび取り外し可能なプレート１１６により構成
されている。

【００２３】また，カセット１１４は，カセット載置台
１１８上に載置されており，未処理のウェハＷに種々の
処理を施す場合には，不図示のカセット搬送手段により
外部からカセット載置台１１８に搬送されるとともに，
その上部に載置されているカセット１１４のプレート１
１６の取り付け部分が，第１および第２中継室１０８
ａ，１０８ｂのいずれか一方に密着するように接続され
ると，プレート１１６の開閉機構１２０の作動によりプ
レート１１６がカセット１１４より取り外される。逆
に，カセット１１４内に処理済みのウェハＷを収容した
場合には，開閉機構１２０の作動によりプレート１１６
がカセット１１４に取り付けられた後，不図示のカセッ
ト搬送手段によりカセット１１４が外部に搬送される。

【００２４】次に，第１および第２中継室１０８ａ，１
０８ｂ内の中継装置等の構成について図３および図４を
参照しながら説明する。なお，第１および第２中継室１
０８ａ，１０８ｂの構成は，実質的に同一であるため，
以下，第１中継室１０８ａのみを例に挙げて説明する。
第１中継室１０８ａは，例えばアルミニウムから成り，
複数枚，例えば２５枚のウェハＷを同時に載置および移
送等が可能な空間から構成されている。また，第１中継
室１０８ａ内のカセット１１４やゲートバルブＧ５が設
けられている側面部付近以外などの，ウェハＷの載置ま
たは移送等に影響がでない位置の底面１０８ａ’上に，
ウェハＷの移送手段，例えば第１搬送アーム１２２が設
けられている。

【００２５】この第１搬送アーム１２２は，例えばアル
ミニウムから成る多関節アームであり，駆動軸１０９を
介して接続された駆動機構１１１を作動させることによ
り，略水平方向および略垂直方向に自在に動かすことが
できる。第１搬送アーム１２２のいわゆる関節部分は，
本実施の形態においては，駆動軸１０９を介して駆動機
構１１１に接続されている部分である下部関節部１２２
ａ，その下部関節部１２２ａ上部に接続されている部分
である中部関節部１２２ｂ，さらにその中部関節部１２
２ｂ上部に接続されている部分である上部関節部１２２
ｃから成る，３つのいわゆる関節から構成されている。

【００２６】また，第１搬送アーム１２２の上部関節部
１２２ｃには，ウェハＷを載置可能で，そのウェハＷの
外径よりも小さい板状の載置板１２２ｃ’が略櫛状に，
例えば２５段設けられている。さらに，その載置板１２
２ｃ’の最上段には，本実施の形態にかかる天板１２４
が設けられており，後述のようにウェハＷの移送および
載置の際に，ウェハＷの被処理面に対する不純物の付着
を防止することができる。

【００２７】そして，第１中継室１０８ａ内には，その
底面１０８ａ’から略垂直方向に延伸する，本実施の形
態にかかるストッパ手段，例えば３本の略棒状のバー１
２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃが設けられている。これら
各バー１２６（１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃ）は，例
えばアルミニウムまたはセラミックから成り，その取り
付け位置は，後述するように，第１搬送アーム１２２の
各載置板１２２ｃ’上にウェハＷを載置した状態での第
１搬送アーム１２２の移動軌跡の外郭，および第２搬送
アーム１３０の載置板１３０ａにウェハＷを載置した状
態での第２搬送アーム１３０の移動軌跡の外郭に重なら
ない位置に設けられている。さらに，バー１２６は，第
１搬送アーム１２２上のウェハＷの移動軌跡と第２搬送
アーム１３０上のウェハＷの移動軌跡とが有角で交差す
るように設けられている。

【００２８】バー１２６が設けられている第１中継室１
０８ａの底面１０８ａ’には，所定の溝１２８（１２８
ａ，１２８ｂ，１２８ｃ）が設けられており，バー１２
６の水平方向への移動が可能なように構成されている。
そして，バー１２６には，それぞれ駆動制御部１１３が
接続されており，その駆動制御部１１３の作動によって
バー１２６を個別独立に溝１２８に沿って略水平方向に
動かすことができる。

【００２９】また，底面１０８ａ’には，第１搬送アー
ム１２２上のウェハＷの載置状態を検知する光学センサ
１２７が設けられている。さらに，光学センサ１２７に
は，駆動制御部１１３が接続されており，その光学セン
サ１２７からの検知情報が駆動制御部１１３に伝達され
る。従って，駆動制御部１１３がその検知情報に基づい
て各バー１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃを制御すること
により，それら各バー１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃの
位置が適宜修正される。

【００３０】その結果，ウェハＷのずれあるいは落下を
防止するだけではなく，ウェハＷを載置した状態での第
１搬送アーム１２２および第２搬送アーム１３０の相互
がお互いに干渉しあうことなく，またそれらによるウェ
ハＷの受け渡しの際に，その各ウェハＷの位置を適宜修
正することができるため，被処理体の受け渡しを正確か
つ効率よく行うことができる。

【００３１】次に，第１中継室１０８ａ内に設けられて
いる第１搬送アームおよび共通移載室１０２内に設けら
れている第２搬送アーム１３０による，ウェハＷの移送
および搬送について説明する。前述したように，まず未
処理の，例えば２５枚のウェハＷが収納されたカセット
１１４が，不図示のカセット搬送手段により外部から搬
送され，そのカセット１１４のプレート１１６の取り付
け部分が，例えば第１中継室１０８ａに密着するように
接続されると，図２に示したように，プレート１１６の
開閉機構１２０の作動によりプレート１１６がカセット
１１４より取り外される。この際，第１中継室１０８ａ
と共通移載室１０２との間に設けられているゲートバル
ブＧ５は閉じられている。

【００３２】そして，第１中継室１０８ａ内に設けられ
ている第１搬送アーム１２２が，不図示の駆動機構の作
動によりカセット１１４方向に動き，第１搬送アーム１
２２の各載置板１２２ｃ’が，カセット１１４内に収容
されている複数のウェハＷの各裏面部に挿入される。こ
の後，第１搬送アーム１２２が若干上方垂直方向に動
き，各ウェハＷを持ち上げて載置する。そして，図３お
よび図５（ａ）に示したように，第１搬送アーム１２２
の作動によりウェハＷは第１中継室１０８ａ内に移送さ
れ，図４および図５（ｂ）に示したように，バー１２６
によって形成される所定の領域内に載置される。

【００３３】さらに，上記移送中には，上述の如く光学
センサ１２７によって第１搬送アーム１２２上のウェハ
Ｗの載置状態が検知されている。従って，駆動制御部１
１３は，光学センサ１２７により検出された検知情報に
基づき，必要に応じて各バー１２６ａ，１２６ｂ，１２
６ｃの略水平方向の位置を調整する。なお，この間に，
第１中継室１０８ａに接続されている不図示の吸排気手
段により，第１中継室１０８ａ内は，共通移載室１０２
内と略同一の減圧雰囲気に調整され，調整後，それらの
間に設けられているゲートバルブＧ５が開かれる。

【００３４】この際，ゲートバルブＧ５の開放時に気流
の乱れが生じたとしても，第１搬送アーム１２２上のウ
ェハＷは，その周囲に配置されているバー１２６ａ，１
２６ｂ，１２６ｃにより，ずれたり落下したりすること
がない。さらに，天板１２４が第１搬送アーム１２２の
最上部に載置されるウェハＷの被処理面のさらに上方に
配置され，かつその被処理面を覆うようにして設けられ
ているため，第１中継室１０８ａ内でパーティクルが舞
い上がったとしても，ウェハＷの被処理面にパーティク
ルが付着することがない。

【００３５】ところで，共通移載室１０２内には，第２
搬送アーム１３０を備えた搬送手段１３２がその略中央
に設置されている。この第２搬送アーム１３０は，多関
節アームから成るもので，略水平方向に自在に動くよう
に構成されているため，共通移載室１０２の周囲に配置
された，第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂ内，
第１および第２真空予備室１０６ａ，１０６ｂ内，第１
〜第４真空処理室１０４ａ〜１０４ｄ内の間で，所定の
ウェハＷを搬送することができるように構成されてい
る。

【００３６】従って，ゲートバルブＧ５が開放されてい
る第１中継室１０８ａ内に，第２搬送アーム１３０が進
入すると，図５（ｃ）に示したように，第１中継室１０
８ａ内の第１搬送アーム１２２の各載置板１２２ｃ’上
に載置され，かつバー１２６によって形成される所定の
領域内に載置されている複数枚のウェハＷから，所定の
１枚のウェハＷを共通移載室１０２内に搬送する。

【００３７】この際，本実施の形態においては，第１搬
送アーム１２２が略水平方向のみならず，略垂直方向に
移動可能な構成であるため，第１中継室１０８ａ内で各
ウェハＷの位置を略垂直方向に移動させることにより，
略水平方向のみ移動可能な第２搬送アーム１３０によっ
て，所定のウェハＷの搬送を行う構成となっている。な
お，第１搬送アーム１２２を略水平方向のみ移動可能と
し，すなわち第１中継室１０８ａ内で各ウェハＷの位置
を略垂直方向に移動させることなく，第２搬送アーム１
３０を略垂直方向および略水平方向に移動可能な構成と
して，各ウェハＷを搬送する構成としてもよいことは言
うまでもない。

【００３８】ここで，図６を参照しながら，本実施の形
態にかかるカセット１１４と第１および第２中継室１０
８ａ，１０８ｂとの間，および第１および第２中継室１
０８ａ，１０８ｂと共通移載室１０２との間での，ウェ
ハＷの移動軌跡について説明する。

【００３９】図示のように，本実施の形態においては，
第１および第２中継室１０８ａ，１０８ｂ内のバー１２
６は，第１搬送アーム１２２の各載置板１２２ｃ’上に
ウェハＷを載置した状態での第１搬送アーム１２２の移
動軌跡の外郭，および第２搬送アーム１３０の載置板１
３０ａにウェハＷを載置した状態での第２搬送アーム１
３０の移動軌跡の外郭に重ならない位置で，それら各移
動軌跡が有角で交差するように設けられている。

【００４０】従って，第１搬送アーム１２２および第２
搬送アーム１３０が，お互いに干渉することなくウェハ
Ｗの受け渡しを正確かつ効率よく行うことができ，かつ
ウェハＷのずれあるいは落下を防止することができる。
また，バー１２６は，前述したように，それぞれ別々に
略水平方向に動かすことができるように構成されている
ため，第１搬送アーム１２２および第２搬送アーム１３
０上に載置されているウェハＷの移動軌跡の外郭を，適
宜修正および変更することができ，最適な状態でウェハ
Ｗの受け渡しを行うことができる。

【００４１】再び図１に戻り，第１中継室１０８ａ内に
載置されている複数枚のウェハＷから所定の１枚のウェ
ハＷが，第２搬送アーム１３０により共通移載室１０２
内に搬送されると，まずその内部の第１および第２中継
室１０８ａ，１０８ｂ側に設けられている位置決め装置
１３４に搬送される。

【００４２】この位置決め装置１３４は，ウェハＷの位
置を合わせて，第１〜第４真空処理室１０４ａ〜１０４
ｄ等に正確ウェハＷを搬送することにより，均一な種々
の処理を施すために設けられており，その構成は主に回
転載置台１３６と光学式の検出手段１３８とから成るも
のである。そして，位置決めの際には，まず静止してい
る回転載置台１３６上に，第２搬送アーム１３０により
ウェハＷを載置し，その後，ウェハＷとともに回転載置
台１３６を回転させる。この際，回転するウェハＷの周
縁が，不図示の発光素子と受光素子から成る検出手段１
３８により形成される光路を横切るため，ウェハＷの周
縁を透過する光（すなわち，ウェハＷの周縁により遮ら
れなかった光）を検出することにより，ウェハＷの周縁
形状に関する情報を収集することができる。

【００４３】位置決め装置１３４により所定の位置に調
整されたウェハＷは，第２搬送アーム１３０により，第
１真空予備室１０６ａの載置台１１２ａまたは第２予備
真空室１０６ｂ内の載置台１１２ｂの載置台上に載置さ
れ，所定の温度に調整される。しかる後，ウェハＷは再
び第２搬送アーム１３０により搬出され，ゲートバルブ
Ｇ６〜Ｇ９を介して第１〜第４真空処理室１０４ａ〜１
０４ｄ内の載置台１３８ａ〜１３８ｄ上に順次搬送およ
び搬出する。この際，ウェハＷは，第１〜第４真空処理
室１０４ａ〜１０４ｄ内で，前述のようにエッチング処
理，スパッタ処理または成膜処理等が施されるのである
が，その詳細については省略する。

【００４４】第１〜第４真空処理室１０４ａ〜１０４ｄ
内で所定の処理が施されたウェハＷは，第１真空予備室
１０６ａ内または第２予備真空室１０６ｂ内で所定の温
度に調整されたのち，第２搬送アーム１３０により第１
中継室１０８ａ内に再び搬送され，前述した未処理のウ
ェハＷの搬送および移送と，逆の順序でカセット１１４
内に収容される。しかる後，そのカセット１１４は，外
部に搬送される。

【００４５】なお，本実施の形態においては，第１中継
室１０８ａを介してカセット１１４および共通移載室１
０２との間でのウェハＷの受け渡しについて説明した
が，第２中継室１０８ｂを介しても同様に行うことがで
きることは言うまでもない。ただし，第１および第２中
継室１０８ａ，１０８ｂの形状，その内部に設けられて
いるバー１２６（１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃ）およ
び第１搬送アーム１２２の配置は，略対称となってい
る。

【００４６】（第２の実施の形態）次に，本発明を適用
可能な第２の実施の形態にかかる処理装置について，図
７を参照しながら説明する。なお，本実施の形態にかか
る処理装置２００は，上述した第１の実施の形態にかか
る処理装置１００の基本構造と略同一なので，同一の機
能及び構成を有する構成要素については，同一の符号を
付することにより重複説明を省略することとする。ただ
し，上記第１の実施の形態にかかる処理装置１００で
は，バー１２６が第１搬送アーム１２２によって搬送さ
れるウェハＷの位置を適宜所望の状態に修正するために
設けられているのに対して，第２の実施の形態にかかる
処理装置２００は，さらにバー２０２（２０２ａ，２０
２ｂ，２０２ｃ）の上方及び下方にダミーウェハＷａの
収納部２０４を形成したことを特徴としている。

【００４７】すなわち，処理装置２００の中継室１０８
ａ内には，同図に示したように，上述したバー１２６と
同様に中継室１０８ａの底面１０８ａ’から略垂直方向
に延伸する例えば３本のバー２０２（２０２ａ，２０２
ｂ，２０２ｃ）が設けられている。また，これら各バー
２０２の対向面側の上方及び下方には，各々ダミーウェ
ハＷａの収納枚数に応じた凸部２０６（２０６ａ，２０
６ｂ，２０６ｃ）が設けられており，これら各凸部２０
６により上述したダミーウェハＷａの収納部２０４とな
る上部収納部２０４ａと下部収納部２０４ｂが形成され
ている。かかる構成により，複数枚のダミーウェハＷａ
を各々独立して各収納部２０４に収容することができ
る。なお，同図中では，バー２０２ｂが省略されてい
る。

【００４８】また，上部収容部２０４ａと下部収容部２
０４ｂの上部には，それぞれに対応する上部天板２０８
ａと下部天板２０８ｂが設けられている。これら上部天
板２０８ａと下部天板２０８ｂは，第１搬送アーム１２
２上に保持される複数のウェハＷ群と収納部２０４に収
納されるダミーウェハＷａ群を区画すると共に，それら
ウェハＷとダミーウェハＷａへの付着物の付着を防止す
るために設けられている。なお，収容部２０４は，必ず
しも上下に設ける必要はなく，上部収容部２０４ａ又は
下部収容部２０４ｂのいずれか一方が形成されていれば
よい。以上のように，本実施の形態では，中継室１０８
内にダミーウェハＷａの収容部２０４を形成しているの
で，カセット１１４や第１搬送アーム１２２にダミーウ
ェハＷａの載置部を必ずしも設ける必要がない。

【００４９】また，中継室１０８ａの底面１０８ａ’に
は，昇降軸２１０を介して昇降機構２１２が接続されて
いる。さらに，各バー２０２ａ，２０２ｂ，２０２ｃと
第１搬送アーム１２２は，共に底面１０８ａ’上に設け
られているため，それら第１搬送アーム１２２と各バー
２０２ａ，２０２ｂ，２０２ｃは，昇降機構２１２の作
動により，一体で昇降させることができる。その結果，
上述の如く収納部２０４を形成した場合でも，第１搬送
アーム１２２上の各ウェハＷを第２搬送アーム１３０に
よって搬送する際に，第１搬送アーム１２２とバー２０
２がお互いに緩衝することがない。

【００５０】以上，本発明の好適な実施の形態につい
て，添付図面を参照しながら説明したが，本発明はかか
る構成に限定されない。特許請求の範囲に記載された技
術的思想の範疇において，当業者であれば，各種の変更
例及び修正例に想到し得るものであり，それら変更例及
び修正例についても本発明の技術的範囲に属するものと
了解される。

【００５１】例えば，上記実施の形態において，第１お
よび第２中継室内にバーを３本設けた構成を例に挙げて
説明したが，本発明はかかる構成に限定されず，上記課
題を解決可能な位置に，２本以上のバーを設けた構成と
してもよい。

【００５２】また，上記実施の形態において，バーの形
状を略棒状とした例を挙げて説明したが，本発明はかか
る構成に限定されず，バーの側面部に略櫛状の溝を設け
て，２本以上のバーに囲まれる所定の位置に複数枚の被
処理体を移送した際に，各被処理体を各バーの溝の凹部
分に挿入することにより，各被処理体を載置する構成と
してもよい。例えば，図８に示したバー３００（３００
ａ，３００ｂ，３００ｃ）には，長手方向，すなわちウ
ェハＷの搬送方向に沿って第１搬送アーム１２２によっ
て搬送される各ウェハＷの周縁部を個別独立に支持する
ことが可能な複数の溝部３０２（３０２ａ，３０２ｂ，
３０２ｃ）が形成されている。なお，同図中では，バー
３００ｃが省略されている。

【００５３】また，各溝部３０２には，ウェハＷとバー
３００の摩擦を軽減するための弾性体３０４が取り付け
られている。この弾性体３０４は，摩擦係数の低い材
料，例えばパーフロロエラストマ（商品名「カルレッ
ツ」）から形成されている。従って，第１搬送アーム１
２２により搬送されてきた複数のウェハＷを，各溝部３
０２で各々独立に支持することができる。なお，かかる
溝部３０２は，移送手段および搬送手段による被処理体
の受け渡しの際に，所定の方向に案内する役割を持たせ
た構成としてもよいことは言うまでもない。

【００５４】また，上記実施の形態において，第１搬送
アームの載置板の最上段に天板を設けた構成を例に挙げ
て説明したが，本発明はかかる構成に限定されず，天板
を設けなくとも本発明は実施可能である。

【００５５】さらに，上記実施の形態において，第１搬
送アームの各載置板上に載置されている複数枚のウェハ
Ｗから，第２搬送アームによってウェハを１枚ずつ共通
移載室内を介して，第１〜第４真空処理室等に搬送等を
行う構成を例に挙げて説明したが，本発明はかかる構成
に限定されず，中継室内の移送手段上に載置されている
複数枚の被処理体について，搬送手段により同時に複数
枚の被処理体を各真空処理室内等に搬送して，同時に種
々の処理を施す構成としてもよい。

【００５６】また，上記実施の形態において，密閉式カ
セットを例に挙げて説明したが，本発明はかかる構成に
限定されず，オープン式カセットを使用する場合におい
ても適用が可能である。

【００５７】さらに，上記実施の形態において，半導体
ウェハに種々の処理を施す例を挙げて説明したが，本発
明はかかる構成に限定されず，ＬＣＤ用ガラス基板に処
理を施す場合においても適用することが可能である。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように，本発明によると，
被処理体中継装置にストッパ手段である２本以上のバー
を備えたことにより，移送手段により被処理体収納容器
内に積層された複数枚の被処理体を同時に中継位置にま
で移送する際や，その中継位置において搬送手段に被処
理体を受け渡す際などに，被処理体のずれあるいは落下
を防止することができる。また，被処理体を載置してい
る移送手段および搬送手段が，お互いに干渉することな
く，被処理体の受け渡しを正確かつ効率よく行うことが
できる。さらに，各バーは，略水平方向に移動可能であ
るため，移送手段および搬送手段上に載置されている被
処理体の移動軌跡を適宜修正および変更することがで
き，最適な状態で被処理体の受け渡しを行うことができ
る。さらにまた，移送手段には，その最上段に積層され
る被処理体位置よりも上方に天板を備えているため，移
送手段により被処理体収納容器内に積層された複数枚の
被処理体を同時に中継位置にまで移送する際や，その中
継位置で被処理体を待機させておく際に，被処理体の被
処理面に不純物が付着することを防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用可能ないわゆるクラスタ装置化さ
れたマルチチャンバ方式の処理装置の実施の一形態を示
した概略的な断面図である。

【図２】図１に示した処理装置における複数枚の被処理
体積層した状態の被処理体収納容器を表した概略的な斜
視図である。

【図３】図１に示した処理装置における被処理体の移載
構成を説明するための概略的な斜視図である。

【図４】図１に示した処理装置における被処理体の移載
構成を説明するための概略的な斜視図である。

【図５】図１に示した処理装置における被処理体の移載
および搬送構成を説明するための概略的な断面図であ
る。

【図６】図１に示した処理装置における被処理体を載置
した状態の移送手段および搬送手段の移動軌跡の外郭を
概略的に表した説明図である。

【図７】本発明を適用可能な他の処理装置を説明するた
めの概略的な説明図である。

【図８】図１及び図７に示した処理装置に適用可能なバ
ーを説明するための概略的な説明図である。

【符号の説明】

１０２ 共通移載室 １０４ 真空処理室 １０６ 真空予備室 １０８ 中継室 １１４ カセット １２２ 第１搬送アーム １２４ 天板 １２６ バー １２７ 光学センサ １２８ 溝 １３０ 第２搬送アーム １３４ 位置決め装置

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体収納容器内に積層された複数枚
   の被処理体を同時に取り出して中継位置にまで移送する
   被処理体移送手段を備え，その中継位置において被処理
   体搬送手段に被処理体を受け渡すように構成された被処
   理体中継装置において，前記中継位置には，前記移送手
   段により同時に移送される前記複数枚の被処理体の水平
   方向へのずれを防止するためのストッパ手段が設けられ
   ていることを特徴とする，被処理体中継装置。
2. 【請求項２】 前記ストッパ手段は，前記被処理体を載
   置した状態の前記移送手段の移動軌跡の外郭および前記
   被処理体を載置した状態の前記搬送手段の移動軌跡の外
   郭に重ならない位置に配置されることを特徴とする，請
   求項１に記載の被処理体中継装置。
3. 【請求項３】 前記移送手段の移動軌跡と前記搬送手段
   の移動軌跡とは有角で交差することを特徴とする，請求
   項２に記載の被処理体中継装置。
4. 【請求項４】 前記ストッパ手段は，略水平方向に移動
   可能であることを特徴とする，請求項１，２または３の
   いずれかに記載の被処理体中継装置。
5. 【請求項５】 前記ストッパ手段は，略垂直方向に延伸
   する２以上のバーであることを特徴とする，請求項１，
   ２，３または４のいずれかに記載の被処理体中継装置。
6. 【請求項６】 前記移送手段は，最上段に積層される被
   処理体位置よりも上方に天板を備えていることを特徴と
   する，請求項１，２，３，４または５のいずれかに記載
   の被処理体中継装置。