KR20210143340A - 다수의 정렬기들을 포함하는 장비 프론트 엔드 모듈들, 조립체들, 및 방법들 - Google Patents

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KR20210143340A
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KR
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load
blades
alignment
end module
equipment front
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KR1020217037860A
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니콜라스 마이클 베르간츠
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

장비 프론트 엔드 모듈은 장비 프론트 엔드 모듈 챔버를 형성하는 장비 프론트 엔드 모듈 바디를 포함할 수 있다. 장비 프론트 엔드 모듈 바디는 복수의 벽들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 로드 록들 또는 프로세스 챔버들은 하나 이상의 제1 벽들에 커플링될 수 있다. 하나 이상의 로드 포트들이 하나 이상의 제2 벽들에 제공될 수 있으며, 여기서, 하나 이상의 로드 포트들 각각은 기판 캐리어를 도킹하도록 구성된다. 복수의 정렬 페디스털들은 장비 프론트 엔드 모듈 챔버 내에 하우징될 수 있다. 로드/언로드 로봇은 장비 프론트 엔드 모듈 챔버 내에 적어도 부분적으로 하우징될 수 있으며, 여기서, 로드/언로드 로봇은 복수의 블레이드들을 포함할 수 있다. 다른 장치 및 방법들이 개시된다.

Description

다수의 정렬기들을 포함하는 장비 프론트 엔드 모듈들, 조립체들, 및 방법들
[001] 본 개시내용의 실시예들은 장비 프론트 엔드 모듈(equipment front end module; EFEM)들, 전자 디바이스 프로세싱 조립체들, 및 장비 프론트 엔드 모듈들을 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다.
[002] 반도체 디바이스 제조에서의 기판들의 프로세싱은, 기판 캐리어들, 이를테면 FOUP(Front Opening Unified Pod)들 내의 프로세스 툴들 사이에서 기판들이 이동하는 다수의 프로세스 툴들에서 수행된다. 기판 캐리어들은 로드/언로드 로봇(load/unload robo)을 포함하는 장비 프론트 엔드 모듈(EFEM)의 전방 벽에 도킹(dock)될 수 있다. 로드/언로드 로봇은 기판 캐리어들과, 전방 벽에 대향하는 EFEM의 후방 벽에 커플링된 하나 이상의 목적지들(예컨대, 로드 록(load lock)들 또는 프로세스 챔버들) 사이에서 기판들을 이송하도록 동작가능하다. 그러나, 일부 예시들에서, 기존의 EFEM들은 특정한 기판 스루풋 제한들을 갖는다.
[003] 일부 실시예들에서, 장비 프론트 엔드 모듈들이 제공된다. 장비 프론트 엔드 모듈은, 장비 프론트 엔드 모듈 챔버를 형성하는 장비 프론트 엔드 모듈 바디(body) ― 장비 프론트 엔드 모듈 바디는 복수의 벽들을 포함함 ―; 하나 이상의 제1 벽들에 커플링된 하나 이상의 로드 록들 또는 프로세스 챔버들; 하나 이상의 제2 벽들에 제공되는 하나 이상의 로드 포트들 ― 하나 이상의 로드 포트들 각각은 기판 캐리어를 도킹하도록 구성됨 ―; 장비 프론트 엔드 모듈 챔버 내에 하우징된 복수의 정렬 페디스털(pedestal)들; 및 장비 프론트 엔드 모듈 챔버 내에 적어도 부분적으로 하우징된 로드/언로드 로봇을 포함하며, 로드/언로드 로봇은 복수의 블레이드(blade)들을 포함한다.
[004] 일부 실시예들에서, 전자 디바이스 프로세싱 조립체들이 제공된다. 전자 디바이스 프로세싱 조립체는, 장비 프론트 엔드 모듈 챔버를 형성하는 장비 프론트 엔드 모듈 바디; 장비 프론트 엔드 모듈 바디의 하나 이상의 제1 벽들에 커플링되는 하나 이상의 로드 록들 ― 하나 이상의 로드 록들은 이송 챔버 또는 프로세스 챔버 내외로 기판들을 교환하도록 구성됨 ―; 장비 프론트 엔드 모듈 바디의 하나 이상의 제2 벽들에 제공되는 하나 이상의 로드 포트들 ― 하나 이상의 로드 포트들 각각은 기판 캐리어를 도킹하도록 구성됨 ―; 장비 프론트 엔드 모듈 챔버 내에 하우징된 복수의 정렬 페디스털들; 및 장비 프론트 엔드 모듈 챔버 내에 적어도 부분적으로 하우징된 로드/언로드 로봇을 포함하며, 로드/언로드 로봇은 하나 이상의 로드 포트들과 복수의 정렬 페디스털들 사이에서 다수의 기판들을 동시에 이송하도록 구성된 복수의 블레이드들을 포함한다.
[005] 일부 실시예들에서, 장비 프론트 엔드 모듈을 동작시키는 방법이 제공된다. 방법은, 수직으로-적층된 기판 저장 디바이스들에 접근하도록 로드/언로드 로봇의 블레이드들을 수직으로 정렬된 포지션으로 이동시키는 단계; 및 복수의 정렬 페디스털들에 동시에 접근하도록 로드/언로드 로봇의 블레이드들을 수직으로 오정렬된 포지션으로 이동시키는 단계를 포함한다.
[006] 본 개시내용의 이들 및 다른 실시예들에 따라, 다수의 다른 양상들 및 특징들이 제공된다. 본 개시내용의 실시예들의 다른 특징들 및 양상들은 다음의 상세한 설명, 청구항들, 및 첨부 도면들로부터 더 완전하게 명백해질 것이다.
[007] 아래에서 설명되는 도면들은 예시적인 목적들을 위한 것이며, 반드시 실척대로 도시될 필요는 없다. 도면들은 어떠한 방식으로도 본 개시내용의 범위를 제한하도록 의도되지 않는다. 가능하다면, 동일하거나 유사한 부분들을 지칭하기 위해 동일하거나 유사한 참조 번호들이 도면들 전반에 걸쳐 사용될 것이다.
[008] 도 1a는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른, 복수의 정렬 페디스털들, 및 듀얼 엔드 이펙터(dual end effector)들을 포함하는 로드/언로드 로봇을 갖는 장비 프론트 엔드 모듈(EFEM)을 포함하는 전자 디바이스 프로세싱 조립체의 개략적인 평면도를 예시한다.
[009] 도 1b는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른, 복수의 정렬 페디스털들, 및 듀얼 엔드 이펙터들을 포함하는 로드/언로드 로봇을 갖는 EFEM을 포함하는 전자 디바이스 프로세싱 조립체의 다른 실시예의 개략적인 평면도를 예시한다.
[0010] 도 1c는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른, 복수의 정렬 페디스털들, 및 듀얼 엔드 이펙터들을 포함하는 로드/언로드 로봇을 포함하는 EFEM의 측단면도를 예시한다.
[0011] 도 2는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른, 복수의 정렬 페디스털들 및 측부 저장 포드 장치를 포함하는 EFEM의 도 1c의 뷰 라인(2-2)을 따라 취해진 개략적인 부분 정면도를 예시한다.
[0012] 도 3a는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른, 수직으로 정렬된 것으로 도시되는 로드/언로드 로봇의 다수의 블레이드들(예컨대, 듀얼 블레이드들)의 개략적인 평면도를 예시한다.
[0013] 도 3b는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른, 수직으로 오정렬된 것으로 도시되는 로드/언로드 로봇의 다수의 블레이드들(예컨대, 듀얼 블레이드들)의 개략적인 평면도를 예시한다.
[0014] 도 4는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른, 나란히 그리고 중첩되지 않은 구성으로 위치된 2개의 정렬 페디스털들을 포함하는 EFEM의 개략적인 평면도를 예시한다.
[0015] 도 5는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른, 중첩되지 않는 나란한 배향으로 위치된 2개의 정렬 페디스털들을 포함하는 EFEM의 내부의 개략적인 부분 정면 단면도를 예시한다.
[0016] 도 6은 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른, 수직으로 오정렬된 로드/언로드 로봇의 다수의 블레이드들(예컨대, 듀얼 블레이드들)의 개략적인 평면도를 예시한다.
[0017] 도 7은 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른, 복수의 정렬 페디스털들을 포함하는 EFEM을 동작시키는 방법을 도시하는 흐름도를 예시한다.
[0018] 이제, 제공된 예시적인 실시예들에 대한 참조가 상세히 이루어질 것이며, 그 실시예들은 첨부 도면들에 예시된다. 본 명세서에서 설명되는 다양한 실시예들의 특징들은 달리 구체적으로 언급되지 않는 한 서로 조합될 수 있다.
[0019] 전자 디바이스 제조에서의 기판들의 프로세싱에서, 장비 프론트 엔드 모듈(EFEM)은 하나 이상의 기판 캐리어들로부터 기판들을 수용한다. 기판 캐리어들은 장비 프론트 엔드 모듈(EFEM)의 전방 벽 상에 위치된 로드 포트들에 도킹될 수 있다(예컨대, EFEM 바디의 전방 표면 상에 구성된 로드 포트에 도킹됨). EFEM은 EFEM 바디에 의해 적어도 부분적으로 형성된 EFEM 챔버를 포함할 수 있다.
[0020] 프로세싱을 위해 기판을 프로세싱 챔버로 이송하기 전에 기판을 적절히 포지셔닝시키기 위해, 종래 기술의 EFEM들은 프로세싱 전에 기판을 적절한 회전 배향으로 회전시키는 정렬 페디스털을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, EFEM들은 또한 기판들을 저장하는 데 사용되는 측부 저장 포드를 포함할 수 있다. 예컨대, 측부 저장 포드는 프로세싱 챔버(들)에서의 프로세싱으로부터 리턴되는 기판들을 저장할 수 있다. 일부 실시예들에서, 기판들은 측부 저장 포드에서 탈기(degassing) 및/또는 냉각을 겪을 수 있다. 로드/언로드 로봇은 EFEM 챔버에 위치될 수 있으며, EFEM의 벽(예컨대, 그의 후방 벽) 상에 커플링된 하나 이상의 로드 록들 또는 프로세스 챔버들 그리고/또는 정렬 페디스털에 기판들을 전달할 수 있다. 그러나, 그러한 종래 기술의 EFEM들은 낮은 스루풋을 겪을 수 있다. 따라서, 본 명세서에 설명된 실시예들에 따르면, 향상된 스루풋 EFEM들이 제공된다.
[0021] 본 명세서에서 설명되는 하나 이상의 실시예들에서, 개선된 스루풋을 포함하는 EFEM들은 EFEM 챔버를 형성하는 EFEM 바디를 포함하며, 여기서 EFEM 바디는 전방 벽, 후방 벽, 및 측벽을 포함할 수 있다. 다수의 블레이드들을 포함하는 로드/언로드 로봇 및 복수의 정렬 페디스털들은 EFEM 챔버 내에 하우징될 수 있다. 기판들은 로드 포트로부터 동시에 이송되고, 복수의 정렬 페디스털들 상에 동시에 배치될 수 있다. 정렬 페디스털들이 기판들을 정렬시킨 이후, 기판들은 복수의 정렬 페디스털들로부터 하나 이상의 로드 록들 또는 프로세스 챔버들로 동시에 이송될 수 있다. 따라서, EFEM을 통한 스루풋이 개선된다. 일부 실시예들에서, 복수의 정렬 페디스털들은 서로 수직으로 오프셋되거나, 서로 수평으로 오프셋될 수 있거나, 또는 정렬 페디스털들은 수직 및 수평 오프셋들의 조합을 포함할 수 있다.
[0022] EFEM들, 다수의 블레이드들을 갖는 로드/언로드 로봇들 및 복수의 정렬 페디스털들을 포함하는 EFEM들, 전자 디바이스 프로세싱 조립체들, 및 개선된(증가된) 기판 스루풋을 제공하는, EFEM들을 동작시키는 방법들의 다양한 실시예들의 추가적인 세부사항들이 본 명세서의 도 1a 내지 도 7을 참조하여 추가로 설명된다.
[0023] 도 1a는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른, 복수의 정렬 페디스털들(126)을 포함하는 EFEM(116)을 포함하는 전자 디바이스 프로세싱 조립체(100)의 개략적인 평면도를 예시한다. 전자 디바이스 프로세싱 조립체(100)는 이송 챔버(104)를 정의하는 메인프레임 벽들을 포함하는 메인프레임(102)을 포함할 수 있다. 이송 로봇(106)(점선 원으로 도시됨)은 이송 챔버(104) 내에 적어도 부분적으로 하우징될 수 있다. 이송 로봇(106)은 이송 로봇(106)의 로봇 아암(robot arm)들(도시되지 않음)의 동작을 통해 기판들(105)을 다양한 목적지들로 배치하고 기판들(105)을 다양한 목적지들로부터 추출하도록 구성될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 기판들(105)은 전자 디바이스들 또는 회로 컴포넌트들, 이를테면 반도체 웨이퍼들, 실리콘-함유 웨이퍼들, 패터닝된 또는 패터닝되지 않은 웨이퍼들, 유리 플레이트들, 마스크들 등을 제조하는 데 사용되는 물품들을 포함한다.
[0024] 이송 로봇(106)의 다양한 로봇 아암 컴포넌트들의 모션은 제어기(108)로부터 커맨드된 복수의 구동 모터들을 포함하는 구동 조립체(도시되지 않음)에 대한 적합한 커맨드들에 의해 제어될 수 있다. 제어기(108)로부터의 신호들은 이송 로봇(106)의 다양한 로봇 아암들의 모션을 야기할 수 있다. 포지션 인코더들 등과 같은 다양한 센서들에 의해 로봇 아암들 중 하나 이상에 대해 적합한 피드백 메커니즘들이 제공될 수 있다. 제어기(108)는 이송 로봇(106) 및 로드/언로드 로봇(122)의 통신 및 제어를 가능하게 하는 적합한 프로세서(예컨대, 마이크로프로세서(들)), 메모리, 구동 유닛들, 및 센서들을 포함할 수 있다. 제어기(108)는 본 명세서에서 더 완전하게 설명될 다른 시스템 컴포넌트들, 이를테면 로드 록 장치(112), 프로세스 챔버들(110A 내지 110F), 프로세스 챔버들(110A', 110B')(도 1b), 슬릿 밸브 도어들(도시되지 않음), 도어 오프너들(도시되지 않음), 기판 캐리어 도킹 장치(도시되지 않음), 및 복수의 정렬 페디스털들(126)의 동작들을 추가로 제어할 수 있다. 제어기(108)는 다른 컴포넌트들을 제어할 수 있다.
[0025] 이송 로봇(106)은, 예컨대 이송 챔버(104)에서 대략 중앙에 위치될 수 있는 숄더 축(shoulder axis)을 중심으로 회전가능한 상호연결된 로봇 아암들을 포함할 수 있다. 이송 로봇(106)은 이송 챔버(104)의 하부 부분을 형성하는 챔버 벽(예컨대, 챔버 바닥)에 부착되도록 구성된 베이스(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 이송 로봇(106)은 천장(예컨대, 챔버 천장)에 부착될 수 있다. 이송 로봇(106)은, 이송 챔버(104)가 (도시된 바와 같이) 트윈-프로세스(twinned-process) 챔버들을 포함할 때 트윈 챔버들(예컨대, 도시된 바와 같이, 나란한 프로세스 챔버들)을 서비스하도록 구성된 듀얼-타입 로봇일 수 있다. 다른 타입들의 프로세스 챔버 배향들, 이를테면 반경방향으로-배향된 프로세스 챔버들 뿐만 아니라 다른 타입들의 이송 로봇들, 이를테면 SCARA(selective compliance articulating robot arm) 로봇들이 사용될 수 있다.
[0026] 이송 로봇(106)에 대한 목적지들은 제1 패시트(facet)에 커플링된 하나 이상의 프로세스 챔버들, 이를테면 제1 프로세스 챔버 세트(110A, 110B)일 수 있으며, 제1 프로세스 챔버 세트(110A, 110B)는 그에 전달되는 기판들(105)에 대한 프로세스를 수행하도록 구성되고 동작가능할 수 있다. 이송 로봇(106)에 대한 추가적인 목적지들은 또한, 제1 프로세스 챔버 세트(110A, 110B)에 대향하는, 제2 패시트에 커플링된 제2 프로세스 챔버 세트(110C, 110D)일 수 있다. 마찬가지로, 이송 로봇(106)에 대한 목적지들은 또한, 로드 록 장치(112)에 대향할 수 있는, 제3 패시트에 커플링된 제3 프로세스 챔버 세트(110E, 110F)일 수 있다.
[0027] 로드 록 장치(112)는 제4 패시트에 커플링된 하나 이상의 로드 록 챔버들(예컨대, 예를 들어 로드 록 챔버들(112A, 112B))을 포함할 수 있다. 로드 록 장치(112)에 포함된 로드 록 챔버들(112A 및 112B)은 단일 웨이퍼 로드 록(single wafer load locks; SWLL) 챔버들, 멀티-웨이퍼 챔버들, 배치 로드 록 챔버(batch load lock chamber)들, 또는 이들의 조합들일 수 있다. 예컨대, 특정한 로드 록들, 이를테면 로드 록 챔버(112A)는 이송 챔버(104) 내로의 기판들(105)의 흐름을 위해 사용될 수 있는 반면, 다른 로드 록 챔버들, 이를테면 로드 록 챔버(112B)는 이송 챔버(104) 밖으로 기판들(105)을 이동시키기 위해 사용될 수 있다.
[0028] 프로세스 챔버들(110A 내지 110F)은 기판들(105)의 임의의 적합한 프로세싱, 이를테면 플라즈마 기상 증착(PVD) 또는 화학 기상 증착(CVD), 에칭, 어닐링, 사전-세정, 사전-가열, 탈기, 금속 또는 금속 산화물 제거 등을 수행하도록 구성되고 동작가능할 수 있다. 다른 증착, 제거, 또는 세정 프로세스들이 내부에 포함된 기판들(105)에 대해 수행될 수 있다.
[0029] 기판들(105)은 EFEM(116)으로부터 이송 챔버(104) 내로 수용될 수 있으며, 또한, EFEM(116)의 하나 이상의 제1 벽들(예컨대, 후방 벽(116R))에 커플링된 로드 록 장치(112)를 통해 이송 챔버(104)를 EFEM(116)으로 내보낼 수 있다. 도 1c를 부가적으로 참조하면, EFEM(116)은, 챔버 벽들, 이를테면 전방 벽(116F), 후방 벽(116R), 측벽들(116S), 상부 벽(116CL)(예컨대, 천장), 및 바닥 벽(116FL)(예컨대, 바닥)을 포함하는 EFEM 바디(116B)를 가져서, 예컨대 EFEM 챔버(116C)를 형성하는 임의의 인클로저일 수 있다. 측벽들(116S) 중 하나는 EFEM 챔버(116C)에 대한 접근을 획득하기 위해 개방될 수 있는 접근 도어(116D)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 로드 포트들(118)은 EFEM 바디(116B)의 하나 이상의 제2 벽들(예컨대, 전방 벽(116F)) 상에 제공될 수 있고, 그곳에서 하나 이상의 기판 캐리어들(120)(예컨대, FOUP들)을 수용하도록 구성될 수 있다. 3개의 기판 캐리어들(120)이 도시되지만, 더 많거나 더 적은 수들의 기판 캐리어들(120)이 EFEM(116)에 도킹될 수 있다. 로드 록 장치(112), 기판 캐리어들(120), 및 수직 배향으로 기판들(105)을 적층시킬 수 있는 다른 디바이스들은 총괄하여, 수직으로-적층된 기판 저장 디바이스들로 지칭될 수 있다.
[0030] EFEM(116)은 그의 EFEM 챔버(116C) 내에 적합한 로드/언로드 로봇(122)을 포함할 수 있다. 로드/언로드 로봇(122)은 복수의 블레이드들(124)(예컨대, 듀얼 블레이드들)을 포함할 수 있으며, 일단 기판 캐리어(120)의 도어가, 이를테면 도어 오프너 메커니즘(도시되지 않음)에 의해 개방되면, 기판 캐리어(120)로부터 다수의 기판들(105)을 동시에 추출하도록 구성되고 동작할 수 있다. 일단 추출되면, 블레이드들(124)은 EFEM 챔버(116C) 전반에 걸쳐 그리고 결국에는 로드 록 장치(112)의 로드 록 챔버들(112A, 112B) 중 하나 이상 내로 기판들(105)을 이동시킬 수 있다. 로드/언로드 로봇(122)은 추가로, 로드 포트(118)에서 기판 캐리어(120)로부터 다수의 기판들(105)을 추출하고, EFEM 챔버(116C)를 통해 복수의 정렬 페디스털들(126)로 다수의 기판들(105)을 동시에 이송하도록 구성될 수 있다. 블레이드들(124)은 상부 블레이드(124U) 및 하부 블레이드(124L)로 구성될 수 있다. 상부 블레이드(124U) 및 하부 블레이드(124L)는 서로에 대해 수직 오프셋(124O)(도 1c)을 갖도록 구성될 수 있다. 게다가, 상부 블레이드(124U) 및 하부 블레이드(124L)는 서로에 대해 독립적으로 회전가능하고 그리고/또는 이동가능하도록 구성될 수 있다.
[0031] 정렬 페디스털들(126)은 기판들(105)을 미리 결정된 방향으로 배향시키는 디바이스들을 포함할 수 있다. 예컨대, 정렬 페디스털들(126)은 기판들(105)을 광학적으로 스캐닝하고 기판들(105) 상에 위치된 노치들(도시되지 않음)을 식별할 수 있다. 이어서, 정렬 페디스털들(126)은, 노치들이 미리 결정된 방향들로 배향될 때까지 기판들(105)을 회전시킴으로써 기판들(105)을 정렬시킬 수 있다. 정렬 절차들 및 정렬 페디스털들의 예들은 미국 특허들 제3,972,424호; 제5,102,280호; 및 제6,275,742호에서 설명된다.
[0032] 복수의 정렬 페디스털들(126)에서의 정렬 이후, 기판들(105)은 로드 록 장치(112)의 로드 록 챔버들(112A, 112B) 중 하나 이상 내로 동시에 이송될 수 있다. 이어서, 기판들(105)은 프로세스 챔버들(110A 내지 110F) 중 하나 이상에서 후속 프로세싱을 겪을 수 있다. 도 1b에 예시된 실시예에서, 프로세스 챔버들(110A' 및 110B')은 EFEM(116)의 후방 벽(116R) 상에 위치된다. 도 1b의 실시예에서, 기판들(105)이 복수의 정렬 페디스털들(126)에서 정렬된 이후, 기판들(105)은 프로세스 챔버들(110A', 110B') 중 하나 이상 내로 동시에 이송될 수 있다. 예컨대, 로드/언로드 로봇(122)의 블레이드들(124)은 프로세스 챔버들(110A', 110B')로 또는 프로세스 챔버들(110A', 110B')로부터 다수의 기판들(105)을 동시에 이송할 수 있다.
[0033] 복수의 정렬 페디스털들(126)은 측벽들(116S), 전방 벽(116F), 및/또는 후방 벽(116R)을 포함하는 EFEM(116)의 하나 이상의 벽들에 커플링될 수 있다. 대안적으로, 복수의 정렬 페디스털들(126)은 EFEM(116)의 바닥 벽(116FL)(도 1c)에 커플링될 수 있다. 복수의 정렬 페디스털들(126)은 로드/언로드 로봇(122)의 블레이드들(124)에 접근가능하도록 임의의 적합한 방식으로 장착될 수 있다.
[0034] 로드/언로드 로봇(122)은 로드 록 장치(112)(또는 도 1b의 프로세스 챔버들(110A', 110B'))로부터 기판들(105)을 추출하고 동시에 기판들(105)을 측부 저장 포드 장치(128) 내로 이송하도록 구성되고 동작할 수 있다. 예컨대, 이송들은 프로세스 챔버들(110A 내지 110F)(또는 프로세스 챔버들(110A', 110B')) 중 하나 이상에서의 기판들(105)의 프로세싱 이후 발생할 수 있다. 일부 실시예들에서, 로드/언로드 로봇(122)은 기판 캐리어들(120)로부터 다수의 기판들(105)을 추출하고, 동시에, 프로세싱 전에 기판들(105)을 측부 저장 포드 장치(128) 내로 이송하도록 구성되고 동작할 수 있다.
[0035] EFEM 챔버(116C)에는, EFEM 챔버(116C)에 환경-제어된 분위기를 제공하도록 구성된 퍼지 가스 공급부(131) 및 환경 제어기(130)를 포함하는 환경 제어 시스템(129)이 제공될 수 있다. 특히, 환경 제어기(130)는 EFEM 챔버(116C) 내의 환경 조건들을 모니터링 및/또는 제어하도록 동작할 수 있다. 모니터링은 하나 이상의 센서들에 의해 이루어질 수 있다. 일부 실시예들에서, 그리고 특정한 시간들에, EFEM 챔버(116C)는, 이를테면 기판들(105)의 프로세싱 동안 EFEM 챔버(116C) 내부에 비-반응성 가스를 수용할 수 있다. 비-반응성 가스는 아르곤(Ar), 질소(N2), 및/또는 헬륨(He)과 같은 비활성 가스일 수 있고, 퍼지 가스 공급부(131)로부터 제공될 수 있다. 다른 가스들이 사용될 수 있다. 환경 제어기(130)는 EFEM(116) 내의 동작들을 동기화시키기 위해 제어기(108)와 인터페이싱할 수 있다.
[0036] 도 1c의 도시된 실시예에서, 측부 저장 포드 장치(128)는 하나 이상의 측부 저장 용기들(128a, 128b)을 포함할 수 있다. 측부 저장 용기들(128a, 128b) 각각은 그 내부에서, 기판들(105)의 저장을 제공하도록 구성된 개개의 측부 저장 포드 챔버들(132a, 132b)을 정의할 수 있다. 2개의 측부 저장 용기들(128a, 128b)은 하나가 다른 하나 위에 배열되어 있는 것으로 도시된다. 그러나, 공간이 허용되면, 다른 적합한 배향들, 이를테면 나란한 배열이 가능하다. 게다가, 2개 초과 또는 2개 미만의 측부 저장 용기들(128a, 128b)이 측부 저장 포드 장치(128)에 제공될 수 있다.
[0037] 측부 저장 포드 장치(128)는 유지 인클로저(retaining enclosure)(134) 내에 완전히 둘러싸일 수 있으며, 그 인클로저는 또한, 개스킷, O-링 또는 다른 밀봉부들과 같은 임의의 적합한 수단 및 적합한 커플링 디바이스들에 의해 EFEM(116)의 측벽(116S)에 커플링되고 밀봉될 수 있다. 측부 저장 용기들(128a, 128b)은 접근 도어들(134d)을 통해 유지 인클로저(134) 내로 로딩되고 그로부터 제거될 수 있다. 접근 도어들(134d)은 측부 저장 포드 챔버들(132a, 132b)의 용이한 유지보수 및 세정을 허용한다. 접근 도어들(134d)은 또한, 내부에 새로운 또는 세정된 측부 저장 용기들(128a, 128b)을 신속하게 추가하기 위한 능력을 허용한다.
[0038] 접근 도어들(134d) 및 유지 인클로저(134)는 측부 저장 용기들(128a, 128b)을 둘러싸는 밀봉된 환경을 제공하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 측부 저장 용기들(128a, 128b)은 EFEM(116)의 측벽(116S) 상의 고정된 위치들에 있을 수 있다. 기판들(105)은 측부 저장 포드 장치(128) 내의 포드 개구들(136)을 통해 측부 저장 포드 챔버들(132a, 132b)로 그리고 측부 저장 포드 챔버들(132a, 132b)로부터 이송될 수 있다. 포드 개구들(136)은 EFEM(116)의 측벽(116S)에 형성된 유사 개구들에 커플링될 수 있다. 포드 개구들(136)은 항상 개방된 상태로 유지될 수 있으며, 따라서, 로드/언로드 로봇(122)의 블레이드들(124)에 의해, 측부 저장 포드 장치에 저장된 기판들(105)에 대한 제한없는 접근을 허용한다. 따라서, 다수의 기판들(105)은 측부 저장 포드 장치(128)의 측부 저장 포드 챔버(132a 또는 132b) 내로 동시에 삽입되거나 그 측부 저장 포드 챔버(132a 또는 132b)로부터 동시에 후퇴될 수 있다.
[0039] EFEM(116)의 도 1c의 섹션 라인(2-2)을 따라 취해진 개략적인 부분 정면 단면도를 예시하는 도 2에 대한 부가적인 참조가 이루어진다. 도 2의 뷰는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른 복수의 정렬 페디스털들(126) 및 측부 저장 포드 장치(128)를 포함한다. 측부 저장 용기들(128a, 128b) 내의 저장 위치들은, 정의된 증분들로, 예컨대 이를테면 매 10 mm마다 수직으로 이격될 수 있는 복수의 포드 지지 부재들(138)로 형성될 수 있다. 복수의 포드 지지 부재들(138)은 포드 수직 간격(202)만큼 서로 이격될 수 있다. 포드 수직 간격(202)은 로드/언로드 로봇(122)의 상부 블레이드(124U) 및 하부 블레이드(124L)가 포드 지지 부재들(138)로부터 다수의 기판들(105)(예컨대, 2개의 기판들(105))을 동시에 로딩 및 언로딩하게 허용할만큼 충분한 거리일 수 있다.
[0040] 복수의 포드 지지 부재들(138)은 상부에서 포드 수직 간격(202)으로 기판들(105)을 수평으로 지지하도록 구성된다. 예컨대, 포드 지지 부재들(138)은 측부 저장 용기들(128a 및 128b)의 각각의 측부로부터 서로를 향해 측방향으로 연장되는 적합한 지지 선반들을 포함할 수 있다. 포드 지지 부재들(138)은 각각의 기판(105)의 일부, 이를테면 그의 에지들을 지지하도록 구성될 수 있다. 포드 지지 부재들(138)은, 그들이 로드/언로드 로봇(122)의 블레이드들(124)과 간섭하지 않도록 충분히 짧을 수 있다.
[0041] 도 2의 도시된 실시예에서, 측부 저장 용기들(128a 및 128b) 내의 복수의 포드 지지 부재들(138)은, 일부 실시예들에서, 예컨대 7 mm 내지 35 mm, 또는 심지어 7 mm 내지 40 mm의 범위일 수 있는, 지지된 기판들(105) 사이의 포드 수직 간격(202)을 제공하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 포드 수직 간격(202)은 약 10 mm일 수 있다. 다른 실시예들에서, 포드 수직 간격(202)은 40 mm보다 클 수 있다. 다른 범위들이 사용될 수 있다. 포드 수직 간격(202)과 동일한 캐리어 수직 간격을 갖는 유사한 저장 선반 구성이 기판 캐리어들(120)(도 1a 및 도 1b)에서 구현될 수 있다. 마찬가지로, 포드 수직 간격(202)과 동일한 로드 록 수직 간격을 갖는 다수의 지지부들의 간격 구성이 로드 록 챔버들(112a 및 112b)(도 1a 및 도 1b)에서 구현될 수 있다.
[0042] 복수의 정렬 페디스털들(126)은 EFEM 챔버(116C) 내에 나란히 배열될 수 있다. 2개의 정렬 페디스털들(126)이 본 명세서에서 도시되지만, 2개 초과, 이를테면 3개, 4개 또는 그 이상의 정렬 페디스털들(126)이 제공될 수 있다. 로드/언로드 로봇(122)의 블레이드들(124)의 수는 정렬 페디스털들(126)의 수와 동일할 수 있다. 도시된 실시예에서, 상부 정렬 페디스털(126U) 및 하부 정렬 페디스털(126L)은 나란히 제공되지만, 서로에 대해 수직 오프셋을 갖는다. 복수의 정렬 페디스털들(126)은 측부 저장 포드 장치(128)의 포드 개구들(136)보다 낮은 레벨에서 측벽(116S)에 커플링되는 것으로 도시된다. 그러나, 위에서 논의된 바와 같이, 공간이 허용되면, 다른 적합한 커플링 배향들이 가능하다.
[0043] 상부 정렬 페디스털(126U) 및 하부 정렬 페디스털(126L)은 개개의 지지 표면들(226S1 및 226S2) 사이에 그리고 지지 표면들(226S1, 226S2) 각각 상에 포지셔닝된 기판들(105)(도 2에 점선으로 도시됨) 사이에 수직 오프셋(204)을 제공하도록 배열될 수 있다. 정렬 페디스털들(126)의 일부 실시예들은 지지 표면들(226S1, 226S2)을 포함하지 않을 수 있다. 오히려, 정렬 페디스털들(126)은 지지 표면들(226S1, 226S2)에 의해 정의된 평면들 상에 기판들(105)을 지지하는 디바이스들을 포함할 수 있다. 수직 오프셋(204)은, 예컨대, 일부 실시예들에서, 7 mm 내지 35 mm, 또는 심지어 7 mm 내지 40 mm의 범위일 수 있다. 일부 실시예들에서, 수직 오프셋(204)은 약 10 mm일 수 있다. 다른 실시예들에서, 수직 오프셋(204)은 40 mm보다 클 수 있다. 다른 수직 오프셋 범위들이 사용될 수 있다.
[0044] 측부 저장 용기들(128a, 128b) 내의 복수의 포드 지지 부재들(138) 사이의 포트 수직 간격(202) 및 복수의 정렬 페디스털들(126)의 지지 표면들(226S1, 226S2) 각각 사이의 수직 오프셋(204)은 로드/언로드 로봇(122)의 상부 블레이드(124U)와 하부 블레이드(124L) 사이의 수직 오프셋(124O)(도 1c) 이상일 수 있다. 포드 수직 간격(202) 및 수직 오프셋(204)은, 로드/언로드 로봇(122)에서 2개 초과의 블레이드들이 사용되면, 로드/언로드 로봇(122)의 블레이드들(124) 각각 사이의 수직 오프셋(124O)과 동일할 수 있다. 게다가, 복수의 정렬 페디스털들(126)의 지지 표면들(226S1, 226S2) 각각 사이의 수직 오프셋(204)은 측부 저장 용기들(128a 및 128b) 내의 복수의 포드 지지 부재들(138) 사이의 포드 수직 간격(202)보다 클 수 있다. 일부 실시예들에서, 최소 수직 오프셋(204)은 로드/언로드 로봇(122)의 다수의 블레이드들(124) 사이의 수직 오프셋(124O)이다.
[0045] 도 2의 도시된 실시예에서, 복수의 정렬 페디스털들(126)은, 기판들(105)이 상부 정렬 페디스털(126U) 및 하부 정렬 페디스털(126L) 상에 공칭적으로 포지셔닝될 때 서로 부분적으로 중첩되도록, EFEM(116)의 측벽(116S)을 따라 나란히 배열된다. 상부 정렬 페디스털(126U) 및 하부 정렬 페디스털(126L) 상의 기판들(105)은 정렬 페디스털들(126)의 복수의 지지 표면들(226S1, 226S2) 각각 상에 지지되는 기판들(105)의 중첩(206)을 제공하도록 충분히 중첩될 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 지지 표면들(226S1, 226S2) 각각 상에 지지되는 기판들(105)의 중첩(206)은 120 mm 내지 300 mm의 범위일 수 있다. 일부 실시예들에서, 중첩(206)은, 상부 정렬 페디스털(126U)의 두께(T21)가 기판 및/또는 지지 표면(226S1)을 지지하기에 충분한 두께인 한, 필요한 만큼 클 수 있다. 일부 실시예들에서, 두께(T21)는 약 80 mm이다. 다른 실시예들에서, 두께(T21)는 약 5 mm만큼 낮을 수 있다.
[0046] 정렬된 상태 및 오정렬된 상태의 로드/언로드 로봇(122)(도 1b)의 블레이드들(124)의 상면도들을 각각 예시하는 도 3a 및 도 3b에 대한 참조가 이루어진다. 정렬된 상태에서, 블레이드들(124)은 도 3a에 도시된 바와 같이 수직으로 정렬될 수 있다. 정렬된 상태는 블레이드들(124)이 수직으로 정렬된 저장 영역들, 이를테면 측부 저장 포드 장치(128)에 위치된 기판들(105)에 접근할 수 있게 한다. 오정렬된 상태에서, 블레이드들(124)은 수직으로 오프셋된 기판들(105), 이를테면 도 1a 내지 도 2에 예시된 정렬 페디스털들(126) 상에 위치된 기판들에 접근할 수 있다.
[0047] 복수의 정렬 페디스털들(126) 상에 포지셔닝된 기판들(105) 각각 사이의 중첩(206)의 범위는 로드/언로드 로봇(122)의 상부 블레이드(124U)와 하부 블레이드(124L) 사이의 서로에 대한 수직 오정렬의 범위 내에 있을 수 있다. 상부 블레이드(124U)와 하부 블레이드(124L) 사이의 이러한 수직 오정렬은 복수의 정렬 페디스털들(126) 각각으로부터의 기판들(105)의 동시 배치 및 제거를 허용한다. 중첩(206)은 또한, 정렬 페디스털들(126) 상의 다수의 기판들(105)의 동시 배치를 수용하면서, EFEM(116)의 폭이 더 작아지게 허용한다. 상부 블레이드(124U) 및 하부 블레이드(124L)를 이용한 복수의 정렬 페디스털들(126) 상의 기판들(105)의 동시 배치를 달성하기 위해, 상부 블레이드(124U) 및 하부 블레이드(124L)는 각각, 블레이드들(124)의 독립적인 회전 이동 동작을 통해 떨어져 회전될 수 있다. 정렬 페디스털들(126) 상에서 지지부들 등을 피하기 위해, 블레이드들(124)이 정렬 페디스털들(126) 또는 다른 컴포넌트들에 접근함에 따라, 상부 블레이드(124U) 및 하부 블레이드(124L)는 함께 그리고/또는 떨어져 이동될 수 있다.
[0048] 도 3a는 수직으로 정렬된 상태의 2개의 블레이드들(124)의 평면도를 예시한다. 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따르면, 블레이드들(124)이 기판 캐리어들(120), 측부 저장 포드 장치(128), 및 로드 록 장치(112)에 위치된 기판들(105)에 접근할 때(도 1a 내지 도 1c), 블레이드들(124)은 수직으로 정렬될 수 있다. 수직으로 정렬된 구성에서, 상부 블레이드(124U)는 하부 블레이드(124L)(도 3a에서는 보이지 않음)와 수직으로 정렬된다. 예컨대, 상부 블레이드(124U) 및 하부 블레이드(124L)는, 블레이드들(124)의 중심들(302) 사이의 임의의 오프셋이 최소화되도록 서로를 향해 회전될 수 있다. 일부 실시예들에서, 수직 정렬은 블레이드들(124)의 중심선들(303U, 303L)이 정렬되는 것을 제공한다.
[0049] 도 3b는 본 개시내용의 하나 이상의 실시예들에 따른, 복수의 정렬 페디스털들(126)에 접근하도록 수직으로 오정렬된 2개의 블레이드들(124)의 평면도를 예시한다. 도 3b는, 블레이드들(124)이 원호(312)를 중심으로 회전할 수 있게 하도록 블레이드들(124)에 커플링될 수 있는 손목 접합부(wrist joint)(310)를 예시한다. 이러한 오정렬된 구성에서, 상부 블레이드(124U) 및 하부 블레이드(124L)는, 복수의 정렬 페디스털들(126)(도 2) 각각에 접근하는 동안, 서로에 대해 수직으로 오정렬(예컨대, 수직으로 오프셋)될 수 있다. 구체적으로, 이전에 논의된 수직으로 정렬된 배향으로부터, 손목 접합부(310)를 통해, 상부 블레이드(124U)는 제1 방향으로 회전될 수 있고, 하부 블레이드(124L)는 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 회전될 수 있다. 블레이드들(124) 각각의 회전은 블레이드들(124) 각각 상에 지지된 기판들(105) 및/또는 블레이드들(124)의 중심들(302) 사이의 오프셋(304)을 제공한다. 수직 오정렬은 또한 블레이드들(124)의 중심선들(303U, 303L)이 서로에 대해 각도를 이루는 것으로 설명될 수 있다.
[0050] 블레이드들(124) 각각 상에 지지된 기판들(105) 및/또는 블레이드들(124)의 중심들(302) 사이의 결과적인 오프셋(304)은, 정렬 페디스털들(126)의 복수의 지지 표면들(226S1, 226S2) 각각의 중심들 사이의 수평 간격(207)(도 2)과 실질적으로 매칭할 수 있다. 이러한 구성은 복수의 정렬 페디스털들(126)로의 그리고 복수의 정렬 페디스털들(126)로부터의 다수(도시된 바와 같이 2개)의 기판들(105)의 동시 이송을 허용한다. 구체적으로, 기판들(105)의 동시 이송은 상부 블레이드(124U)를 사용하여 상부 정렬 페디스털(126U)로 또는 상부 정렬 페디스털(126U)로부터 이루어지고, 하부 블레이드(124L)를 사용하여 하부 정렬 페디스털(126L)로 또는 하부 정렬 페디스털(126L)로부터 이루어질 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 지지 표면들(226S1, 226S2) 상의 기판들(105)은 중첩(206)만큼 중첩될 수 있다.
[0051] 블레이드들(124)은 정렬 페디스털들(126)의 지지 표면들(226S1, 226S2)에 접근하도록 방향(318A)으로 이동될 수 있다. 예컨대, 다수의 블레이드들(124)은 지지 표면들(226S1, 226S2) 상에 기판들(105)을 세팅하기 위해 또는 지지 표면들(226S1, 226S2)로부터, 정렬된 기판들(105)을 리트리브(retrieve)하기 위해 방향(318A)으로 이동될 수 있다. 블레이드들(124)은 지지 표면들(226S1, 226S2)로부터 멀어지게 이동될 때 방향(318B)으로 이동될 수 있다. 일부 실시예들에서, 지지 표면(226S1)은 복수의 리프트 포인트(lift point)들(320A)을 포함할 수 있고, 지지 표면(226S2)은 복수의 리프트 포인트들(320B)을 포함할 수 있다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 블레이드들(124)이 수직으로 오정렬된 포지션에 있고, 지지 표면들(226S1, 226S2)에 근접하면서 방향(318A) 또는 방향(318B) 중 어느 하나로 이동되면, 블레이드들(124)은 리프트 포인트들(320A, 320B)과 접촉할 수 있다. 일부 실시예들에서, 블레이드들(124)은, 리프트 포인트들(320A, 320B)을 피하기 위해, 블레이드들(124)이 지지 표면들(226S1, 226S2)에 근접하게 이동될 때, 수직으로 정렬된 포지션과 수직으로 오정렬된 포지션들 사이에서 전환된다. 예컨대, 블레이드들(124)이 정렬 페디스털들(126)에 근접하게 이동될 때, 블레이드들(124)은 원호(312)를 따라 손목 접합부(310)를 중심으로 회전될 수 있다. 정렬 페디스털들(126)에 근접한 블레이드들(124)에 의해 취해진 경로는 리프트 포인트들(320A, 320B) 및 다른 장애물들의 위치들에 의존할 수 있다.
[0052] 나란히 위치된 2개의 정렬 페디스털들(426)을 포함하는 EFEM(116)의 일 실시예를 예시하는 도 4에 대한 참조가 이루어진다. 도 4의 실시예에서, EFEM(116)은, 제1 정렬 페디스털(426A) 및 제2 정렬 페디스털(426B)로 개별적으로 지칭되는 2개의 정렬 페디스털들(426)을 포함한다. 다른 실시예들에서, EFEM(116)은 2개 초과의 정렬 페디스털들(426)을 포함할 수 있다. 정렬 페디스털들(426)은 정렬 페디스털들(426) 상에 위치된 기판들(105)의 어떠한 수직 중첩도 제공하지 않을 수 있다. 기판들(105)의 수직 중첩의 부재는 기판들(105)의 독립적인 리프팅을 제공할 수 있다. 예컨대, 제2 지지 표면(426S2) 상에 위치된 기판(105)은 수직 리프팅 동안 제1 지지 표면(426S1) 상에 위치된 기판(105)과 접촉하지 않을 것이다.
[0053] 도 2의 뷰와 유사하지만, 정렬 페디스털들(426) 또는 그 상에 위치된 기판들(105) 사이에 중첩이 없는 EFEM(116)의 뷰를 예시하는 도 5에 대한 부가적인 참조가 이루어진다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 정렬 페디스털(426A)의 제1 지지 표면(426S1) 및 제2 정렬 페디스털(426B)의 제2 지지 표면(426S2) 상에 위치된 기판들(105)의 에지들 사이에 수평 공간(506)이 존재한다. 제1 지지 표면(426S1) 및 제2 지지 표면(426S2)의 에지들 사이에 유사한 수평 공간이 존재할 수 있다. 일부 실시예들에서, 정렬 페디스털들(426)은 기판들(105)을 지지하기 위해 제1 지지 표면(426S1) 및 제2 지지 표면(426S2) 이외의 디바이스들(도시되지 않음)을 사용할 수 있다. 이러한 디바이스들은 수평 공간(506)과 유사할 수 있는 수평 공간에 의해 분리될 수 있다.
[0054] 도 5에 도시된 실시예에서, 제1 지지 표면(426S1) 및 제2 지지 표면(426S2)은 수직 오프셋(204)만큼 수직으로 오프셋된다. 일부 실시예들에서, 제1 지지 표면(426S1) 및 제2 지지 표면(426S2)은 수직으로 오프셋되지 않고 동일한 평면 상에 있다. 따라서, 제1 지지 표면(426S1) 및 제2 지지 표면(426S2)에 의해 지지되는 기판들(105)은 동일한 평면 상에 위치될 수 있다.
[0055] 도 6을 부가적으로 참조하면, 블레이드들(124)은 정렬 페디스털들(426)에 접근할 때 기판들(105) 사이에 중첩이 없는 오정렬된 포지션으로 연장될 수 있다. 예컨대, 기판들(105)의 에지들은 수평 공간(506)에 의해 분리될 수 있다. 블레이드들(124)은, 리프트 포인트들(420A, 420B) 및/또는 다른 장애물들을 피하기 위해, 블레이드들(124)이 정렬 페디스털들(426)(도 4)에 대해 이동될 때, 손목 접합부(126)에 의해 회전될 수 있다.
[0056] 도 7은 장비 프론트 엔드 모듈(예컨대, EFEM(116))을 동작시키는 방법을 도시하는 흐름도(700)를 예시한다. 방법은 702에서, 수직으로-적층된 기판 저장 디바이스들(예컨대, 로드 록 장치(112))에 접근하도록 로드/언로드 로봇(예컨대, 로드/언로드 로봇(122))의 블레이드들(예컨대, 블레이드들(124))을 수직으로 정렬된 포지션으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 704에서, 복수의 정렬 페디스털들(예컨대, 정렬 페디스털들(126))에 동시에 접근하도록 로드/언로드 로봇의 블레이드들을 수직으로 오정렬된 포지션으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.
[0057] 본 개시내용은 광범위한 유용성 및 적용이 가능하다는 것이 용이하게 인식되어야 한다. 본 명세서에 설명된 것들 이외의 본 개시내용의 많은 실시예들 및 적응들 뿐만 아니라 많은 변형들, 수정들, 및 등가의 어레인지먼트(arrangement)들은, 본 개시내용의 본질 또는 범위를 벗어나지 않으면서 본 개시내용 및 본 개시내용의 전술한 설명으로부터 명백하거나 그들에 의해 합리적으로 제안될 것이다. 따라서, 본 개시내용이 특정 실시예들과 관련하여 본 명세서에 상세히 설명되었지만, 본 개시내용이 예시적인 목적들을 위한 것이고, 본 개시내용의 예들을 제시하며, 완전하고 가능한 개시내용을 제공하려는 목적들을 위해서만 행해진다는 것이 이해되어야 한다. 본 개시내용은 개시된 특정한 장치, 조립체들, 시스템들 및/또는 방법들로 제한되도록 의도되는 것이 아니라, 반대로, 그 의도는 청구항들의 범위 내에 속하는 모든 수정들, 등가물들, 및 대안들을 커버하는 것이다.

Claims (15)

  1. 장비 프론트 엔드 모듈(equipment front end module)로서,
    장비 프론트 엔드 모듈 챔버를 형성하는 장비 프론트 엔드 모듈 바디(body) ― 상기 장비 프론트 엔드 모듈 바디는 복수의 벽들을 포함함 ―;
    하나 이상의 제1 벽들에 커플링된 하나 이상의 로드 록(load lock)들 또는 프로세스 챔버들;
    하나 이상의 제2 벽들에 제공되는 하나 이상의 로드 포트들 ― 상기 하나 이상의 로드 포트들 각각은 기판 캐리어를 도킹(dock)하도록 구성됨 ―;
    상기 장비 프론트 엔드 모듈 챔버 내에 하우징된 복수의 정렬 페디스털(pedestal)들; 및
    상기 장비 프론트 엔드 모듈 챔버 내에 적어도 부분적으로 하우징된 로드/언로드 로봇(load/unload robot)을 포함하며,
    상기 로드/언로드 로봇은 복수의 블레이드(blade)들을 포함하는, 장비 프론트 엔드 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    벽에 커플링된 측부 저장 포드(pod) 장치를 포함하며,
    상기 측부 저장 포드 장치에 대한 포드 개구는 상기 복수의 정렬 페디스털들보다 높은 위치에 포지셔닝되는, 장비 프론트 엔드 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 로드/언로드 로봇은 2개의 블레이드들을 포함하는, 장비 프론트 엔드 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 로드/언로드 로봇은 상기 하나 이상의 로드 포트들과 상기 복수의 정렬 페디스털들 사이에서 다수의 기판들을 동시에 이송하도록 구성되고 동작가능한, 장비 프론트 엔드 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 정렬 페디스털들 중 적어도 2개는 서로에 대해 수직으로 오프셋되는, 장비 프론트 엔드 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판 캐리어는 복수의 지지 부재들을 포함하며,
    상기 복수의 지지 부재들 중 적어도 2개는, 상기 복수의 정렬 페디스털들 중 적어도 2개가 서로에 대해 수직으로 오프셋되는 거리와 실질적으로 동일한 거리만큼 서로 수직으로 이격되는, 장비 프론트 엔드 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    측부 저장 포드 장치를 포함하며,
    상기 측부 저장 포드 장치는, 상기 복수의 정렬 페디스털들 중 적어도 2개가 서로에 대해 수직으로 오프셋되는 거리와 실질적으로 동일한 간격만큼 서로 수직으로 이격된 포트 지지 부재들을 포함하는, 장비 프론트 엔드 모듈.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 정렬 페디스털들 중 적어도 2개가 서로에 대해 수직으로 오프셋되는 거리는 7 mm 내지 40 mm의 범위인, 장비 프론트 엔드 모듈.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 정렬 페디스털들 중 적어도 2개는 서로 적어도 부분적으로 중첩되며,
    상기 복수의 정렬 페디스털들 중 적어도 2개가 서로 중첩되는 거리는 120 mm 내지 300 mm의 범위인, 장비 프론트 엔드 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 로드/언로드 로봇은, 상기 하나 이상의 로드 포트들에 접근하면서 상기 복수의 블레이드들의 서로에 대한 수직 정렬을 제공하도록 구성되는, 장비 프론트 엔드 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 로드/언로드 로봇은, 상기 복수의 정렬 페디스털들에 접근하면서 상기 복수의 블레이드들의 서로에 대한 수직 정렬을 제공하도록 구성되며,
    상기 복수의 블레이드들 사이의 수직 오정렬은 상기 복수의 정렬 페디스털들 사이의 간격에 비례하는, 장비 프론트 엔드 모듈.
  12. 전자 디바이스 프로세싱 조립체로서,
    장비 프론트 엔드 모듈 챔버를 형성하는 장비 프론트 엔드 모듈 바디;
    상기 장비 프론트 엔드 모듈 바디의 하나 이상의 제1 벽들에 커플링되는 하나 이상의 로드 록들 ― 상기 하나 이상의 로드 록들은 이송 챔버 또는 프로세스 챔버 내외로 기판들을 교환하도록 구성됨 ―;
    상기 장비 프론트 엔드 모듈 바디의 하나 이상의 제2 벽들에 제공되는 하나 이상의 로드 포트들 ― 상기 하나 이상의 로드 포트들 각각은 기판 캐리어를 도킹하도록 구성됨 ―;
    상기 장비 프론트 엔드 모듈 챔버 내에 하우징된 복수의 정렬 페디스털들; 및
    상기 장비 프론트 엔드 모듈 챔버 내에 적어도 부분적으로 하우징된 로드/언로드 로봇을 포함하며,
    상기 로드/언로드 로봇은 상기 하나 이상의 로드 포트들과 상기 복수의 정렬 페디스털들 사이에서 다수의 기판들을 동시에 이송하도록 구성된 복수의 블레이드들을 포함하는, 전자 디바이스 프로세싱 조립체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 정렬 페디스털들 중 적어도 2개는 서로에 대해 수직으로 오프셋되며,
    상기 복수의 블레이드들 중 적어도 2개는, 상기 복수의 정렬 페디스털들 중 적어도 2개가 서로에 대해 수직으로 오프셋되는 거리만큼 서로 수직으로 이격되는, 전자 디바이스 프로세싱 조립체.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 정렬 페디스털들 중 적어도 2개는 서로 수평으로 이격되며,
    상기 복수의 블레이드들 중 적어도 2개는, 상기 복수의 정렬 페디스털들 중 적어도 2개가 서로 수평으로 이격되는 거리만큼 서로 수직으로 오정렬되도록 이동가능한, 전자 디바이스 프로세싱 조립체.
  15. 장비 프론트 엔드 모듈을 동작시키는 방법으로서,
    수직으로-적층된 기판 저장 디바이스들에 접근하도록 로드/언로드 로봇의 블레이드들을 수직으로 정렬된 포지션으로 이동시키는 단계; 및
    복수의 정렬 페디스털들에 동시에 접근하도록 상기 로드/언로드 로봇의 블레이드들을 수직으로 오정렬된 포지션으로 이동시키는 단계를 포함하는, 장비 프론트 엔드 모듈을 동작시키는 방법.
KR1020217037860A 2019-04-23 2020-04-22 다수의 정렬기들을 포함하는 장비 프론트 엔드 모듈들, 조립체들, 및 방법들 KR20210143340A (ko)

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102202463B1 (ko) * 2019-03-13 2021-01-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
US11328947B1 (en) * 2021-01-26 2022-05-10 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Aligner apparatus and alignment method
CN116216302B (zh) * 2023-05-08 2023-07-11 爱发科东方检测技术(成都)有限公司 一种产品自动化检漏转运系统

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6326755B1 (en) * 2000-04-12 2001-12-04 Asyst Technologies, Inc. System for parallel processing of workpieces
KR100751495B1 (ko) * 2006-05-25 2007-08-23 이종대 반도체웨이퍼 분류장치 및 그것을 이용한 분류방법
US20080138178A1 (en) 2006-12-06 2008-06-12 Axcelis Technologies,Inc. High throughput serial wafer handling end station
JP4697192B2 (ja) * 2007-06-12 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 位置ずれ検出装置及びこれを用いた処理システム
US7976263B2 (en) 2007-09-22 2011-07-12 David Barker Integrated wafer transfer mechanism
JP5452166B2 (ja) * 2009-10-23 2014-03-26 川崎重工業株式会社 アライナ装置、及びそれを備える半導体処理設備
JP5473857B2 (ja) * 2010-10-14 2014-04-16 東京エレクトロン株式会社 搬送装置および処理システム
JP2012129248A (ja) * 2010-12-13 2012-07-05 Yaskawa Electric Corp アライメント装置及び半導体製造装置
US10224232B2 (en) * 2013-01-18 2019-03-05 Persimmon Technologies Corporation Robot having two arms with unequal link lengths
EP2948980B1 (en) * 2013-01-22 2021-08-25 Brooks Automation, Inc. Substrate transport
KR101433810B1 (ko) * 2013-04-08 2014-08-26 피에스케이 주식회사 기판 처리 설비 및 방법
JP6389412B2 (ja) * 2014-10-10 2018-09-12 日本電産サンキョー株式会社 ロボットシステムおよびロボットシステムの制御方法
KR101845797B1 (ko) * 2016-04-21 2018-04-10 주식회사 라온테크 기판 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 처리 장치
US10580681B2 (en) * 2016-07-10 2020-03-03 Yaskawa America Inc. Robotic apparatus and method for transport of a workpiece
US10290523B2 (en) * 2017-03-17 2019-05-14 Asm Ip Holding B.V. Wafer processing apparatus, recording medium and wafer conveying method
US10388547B2 (en) * 2017-06-23 2019-08-20 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates

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