KR101433810B1 - 기판 처리 설비 및 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 설비가 개시된다. 기판 처리 설비는 기판들이 수납된 카세트가 놓이는 로드 포트; 기판들에 대한 공정 처리가 수행되는 공정 챔버; 상기 로드 포트와 상기 공정 챔버 사이에 제공되며, 내부에 공간이 형성된 프레임; 및 상기 프레임 내부에 위치하며, 상기 카세트와 상기 공정 챔버 간에 기판을 이송하는 이송 로봇을 포함한다.

Description

기판 처리 설비 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 설비에 관한 것이다.
액정 디스플레이 패널과 반도체 소자의 제조를 위한 기판 처리 설비들은 복
수 매의 기판을 일관해서 처리할 수 있는 클러스터 시스템이 일반적으로 채용되고 있다.
한국공개특허 제10-2008-0004118호에는 클러스터 시스템의 일 예가 개시된다. 기판 처리 설비는 로드 스테이션, 이송 로봇, 로드락 챔버, 반송 로봇, 그리고 공정 챔버들을 포함한다. 이송 로봇은 로드 스테이션에 안착된 풉과 로드락 챔버간에 기판을 이송하고, 반송 로봇은 로드락 챔버와 공정챔버들간에, 그리고 공정 챔버들 서로 간에 기판을 이송한다. 로드락 챔버는 두 개의 상이한 환경, 예를 들어 대기압 환경과 진공 환경 사이에서 완충 공간 역할을 하며 기판이 이송 로봇과 반송 로봇에 의해 이송되기 전 일시적으로 대기한다.
상술한 기판 처리 설비는 환경 조건의 차이로 로드락 챔버가 필수적으로 제공되고, 로드락 챔버의 양측에 이송 로봇이 각각 제공된다. 이로 인해 설비 전체 면적이 증가하고, 이송 로봇, 로드락 챔버, 그리고 반송 로봇 간에 기판 전달로 공정 지체가 발생한다. 공정 지체는 공정 시간을 증가시켜 설비 전체의 공정 처리 효율이 감소된다.
한국공개특허 제10-2008-0004118호
본 발명은 설비 면적을 감소시킬 수 있는 기판 처리 설비를 제공한다.
또한, 본 발명은 공정 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 설비를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비는 기판들이 수납된 카세트가 놓이는 로드 포트; 기판들에 대한 공정 처리가 수행되는 공정 챔버; 상기 로드 포트와 상기 공정 챔버 사이에 제공되며, 내부에 공간이 형성된 프레임; 및 상기 프레임 내부에 위치하며, 상기 카세트와 상기 공정 챔버 간에 기판을 이송하는 이송 로봇을 포함한다.
또한, 상기 프레임 내부에 제공되며, 기판의 위치가 정렬되는 얼라인 챔버; 및 상기 프레임 내부에 제공되며, 공정이 완료된 기판이 냉각되는 냉각 챔버를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 이송 로봇, 상기 얼라인 챔버, 그리고 상기 냉각 챔버는 동일 공간에 위치할 수 있다.
또한, 상기 얼라인 챔버와 상기 냉각 챔버는 상하방향으로 적층될 수 있다.
또한, 상기 얼라인 챔버와 상기 냉각 챔버는 측방향으로 나란하게 제공될 수 있다.
또한, 상기 로드 포트, 상기 이송 로봇, 그리고 상기 공정 챔버는 순차적으로 일렬 배치되고, 상기 얼라인 챔버와 상기 냉각 챔버는 상기 로드 포트, 상기 이송 로봇, 그리고 상기 공정 챔버가 일렬 배치된 선상에서 벗어나 배치될 수 있다.
또한, 상기 얼라인 챔버 내에 위치하는 지지판; 상기 지지판의 상면에 고정 위치되며, 기판이 놓이는 제1 및 제2패드; 및 상기 지지판의 상면에 위치하며, 상기 지지판의 중심 방향으로 이동하여 기판을 밀어주는 얼라인 푸셔를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1패드는 기판이 놓이는 제1몸체와, 상기 제1몸체로부터 상부로 돌출되며 내측면이 기판의 곡률 반경에 상응하는 곡률 반경을 갖는 제1상단부를 가지고, 상기 제2패드는 기판이 놓이는 제2몸체와, 상기 제2몸체로부터 상부로 돌출되며 내측면이 기판의 곡률 반경보다 큰 곡률 반경을 갖는 제2상단부를 가지며, 상기 얼라인 푸셔는 기판의 측부가 상기 제1상단부의 내측면에 밀착되도록 기판을 밀어줄 수 있다.
또한, 상기 냉각 챔버의 내측에 위치하면, 내부에 냉각 유로가 형성된 냉각판; 상기 냉각판에 형성된 핀 홀들을 따라 상하방향으로 이동하는 복수의 리프트 핀들; 및 상기 냉각판에 놓인 기판의 측부를 상기 냉각판의 중심 방향으로 밀어 기판 위치를 정렬하는 얼라인 푸셔를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 얼라인 푸셔는 상기 냉각판의 둘레를 따라 서로 이격하여 배치되는 제1푸셔 내지 제3푸셔; 상기 제1푸셔와 상기 제2푸셔가 상기 냉각판의 중심 방향으로 기판의 일 측부를 1차로 밀고, 상기 제3푸셔가 상기 냉각판의 중심 방향으로 기판의 타 측부를 2차로 밀도록 상기 제1푸셔 내지 상기 제3푸셔들을 구동시키는 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 방법은 카세트에 수납된 기판을 인출하는 기판 인출 단계; 공정 챔버 내부에 기판을 제공하는 공전처리 전 단계; 및 공정 처리가 완료된 기판을 상기 카세트에 수납시키는 기판 수납 단계를 포함하되, 상기 기판 인출 단계, 상기 공정 준비 단계, 그리고 상기 기판 수납 단계에서 기판은 동일한 이송 로봇에 의해 이송될 수 있다.
또한, 상기 공정 챔버 내부에 기판이 제공되기 전, 얼라인 챔버 내에 기판을 제공하여 기판 위치를 정렬하는 얼라인 단계를 더 포함하되, 상기 얼라인 챔버와 상기 공정 챔버 간에 기판 이송은 상기 이송 로봇에 의해 이루어질 수 있다.
또한, 상기 얼라인 단계는 지지판의 상면에 제공된 제1 및 제2패드에 기판이 놓이고, 푸셔가 상기 지지판의 중심 방향으로 이동하여 제1패드의 상단부 내측면과 상기 기판의 측부가 맞닺도록 상기 기판을 밀어줄 수 있다.
또한, 상기 제1패드의 상단부 내측면은 상기 기판의 곡률 반경에 상응하는 곡률 반경을 가질 수 있다.
또한, 상기 공정 챔버에서 인출된 기판을 냉각 챔버 내부에 제공하여, 공정 처리가 완료된 기판을 냉각하는 냉각 단계를 더 포함하되, 상기 공정 챔버와 상기 냉각 챔버 간에 기판 이송은 상기 이송 로봇에 의해 이루어질 수 있다.
또한, 상기 냉각 단계는 냉각판의 상면에 기판이 놓이고, 상기 냉각판의 둘레를 따라 이격하여 배치된 제1푸셔와 제2푸셔가 상기 냉각판의 중심 방향으로 이동하여 기판의 일 측부를 1차로 밀고, 제3푸셔가 상기 냉각판의 중심방향으로 이동하여 기판의 타 측부를 2차로 밀어 기판의 위치를 정렬할 수 있다.
본 발명에 의하면, 설비가 소형화되므로 설비 면적이 감소된다.
또한, 본 발명에 의하면, 기판 이송 경로가 감소하므로 설비 전체의 공정 처리 효율을 향상된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 간략하게 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 얼라인 챔버와 냉각 챔버의 배치를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 설비를 간략하게 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 얼라인 챔버 내에 제공되는 구성을 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 4의 A-A'선에 따른 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 제1패드와 제2패드를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 냉각 챔버 내에 제공되는 구성을 나타내는 평면도이다.
도 8 및 도 9는 냉각 챔버 내에서 기판이 정렬되는 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 또 따른 기판 처리 설비를 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 간략하게 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(10)는 로드 포트(100), 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM, 200), 그리고 공정 챔버(300)를 포함한다. 로드 포트(100), 설비 전방 단부 모듈(200), 그리고 공정 챔버(300)는 일 방향으로 배치된다. 이하, 로드 포트(100), 설비 전방 단부 모듈(200), 그리고 공정 챔버(300)가 배열된 방향을 제1방향(X)이라 정의하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(X)에 수직인 방향을 제2방향(Y)이라 정의한다.
로드 포트(100)는 설비 전방 단부 모듈(200)의 전방에 위치한다. 로드 포트(100)는 복수 개 제공되며, 제2방향(Y)을 따라 일렬 배치된다. 로드 포트(100)에는 카세트(C)가 놓인다. 카세트(C)에는 복수 매의 기판들이 적층되어 수납된다. 카세트(C)에는 공정에 제공될 기판 및 공정처리가 완료된 기판이 수납된다.
전방 설비 단부 모듈(200)은 카세트(C)와 공정 챔버(300) 간에 기판을 이송한다. 전방 설비 단부 모듈(200)은 프레임(210), 이송 로봇(220), 얼라인 챔버(230), 그리고 냉각 챔버(250)를 포함한다.
프레임(210)은 로드 포트(100)와 공정 챔버(300) 사이에 배치된다. 프레임(210)의 내부에는 공간이 형성된다. 프레임(210)의 내부 공간(211)은 이송 로봇(220)의 이동 및 이송 로봇(220)의 핸드(221) 이동이 방해되지 않도록 충분한 넓이로 제공된다.
이송 로봇(220)은 프레임(210) 내에 제공된다. 이송 로봇(220)은 단일 로봇으로 제공되며, 기판이 적재되는 핸드(221)를 갖는다. 이송 로봇(220)은 카세트(C), 얼라인 챔버(230), 냉각 챔버(250), 그리고 공정 챔버(300) 서로 간에 기판을 이송할 수 있다.
얼라인 챔버(230)와 냉각 챔버(250)는 프레임(210) 내부에 위치한다. 얼라인 챔버(230)는 공정 챔버(300) 또는 카세트(C)에 기판이 제공되기 전, 기판 위치가 정렬되는 공간을 제공한다. 냉각 챔버(250)는 공정 챔버(300)에서 공정 처리가 완료된 기판이 냉각되는 공간을 제공한다.
얼라인 챔버(230)와 냉각 챔버(250)는 로드 포트(100), 이송 로봇(220), 그리고 공정 챔버(300)가 일렬 배치되어 형성하는 선상에서 벗어나 위치할 수 있다. 실시예에 의하면, 얼라인 챔버(230)와 냉각 챔버(250)는 제2방향(Y)으로 이송 로봇(220)과 일렬 배치될 수 있다.
얼라인 챔버(230)와 냉각 챔버(250)는 도 2와 같이 상하방향으로 적층되어 제공될 수 있다. 이와 달리, 얼라인 챔버와 냉각 챔버는 도 3과 같이 동일 높이에서 측방향으로 나란하게 배치될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 얼라인 챔버 내에 제공되는 구성을 나타내는 평면도이고, 도 5는 도 4의 A-A'선에 따른 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 얼라인 챔버(230) 내부에는 지지판(231), 제1패드(235), 제2패드(241), 그리고 얼라인 푸셔(245)가 제공된다.
지지판(231)은 소정 두께를 갖는 판으로, 기판(W)보다 큰 면적을 갖는다. 지지판(231)의 상면에는 제1패드(235), 제2패드(241), 그리고 얼라인 푸셔(245)가 제공된다.
제1패드(235)는 지지판(231)의 상면에 고정 위치하며, 기판(W)의 일 측부를 지지한다. 도 6의 (a)와 같이, 제1패드(235)는 제1몸체(236)와 제1상단부(237)를 가진다. 제1몸체(236)는 소정 두께를 갖는 판으로 제공된다. 제1몸체(236)의 상면에는 기판(W)이 놓인다. 제1상단부(237)는 제1몸체(236)의 상면 일부에서 상부로 돌출된다. 제1상단부(237)는 내측면(238)이 기판(W)의 반경 곡률에 상응하는 곡률 반경을 가진다. 실시예에 의하면, 제1패드(235)는 한 쌍 제공되며, 서로 이격하여 배치된다.
제2패드(241)는 지지판(231)의 상면에 고정 위치하며, 기판(W)의 타 측부를 지지한다. 제2패드(241)는 기판(W)의 중심을 기준으로 제1패드(235)와 마주하는 위치에 제공될 수 있다. 실시예에 의하면, 제2패드(241)는 한 쌍 제공되며, 기판(W)의 중심을 기준으로 제1패드(235)들과 마주 위치한다. 도 6의 (b)와 같이, 제2패드(241)는 제2몸체(242)와 제2상단부(243)를 가진다. 제2몸체(242)는 소정 두께를 갖는 판으로 제공된다. 제2몸체(242)의 상면에는 기판(W)이 놓이다. 제2상단부(243)는 제2몸체(242)의 상면 일부에서 상부로 돌출된다. 제2상단부(243)는 내측면(244)이 기판(W)의 반경 곡률보다 큰 곡률 반경을 가진다. 그리고 제2상단부(243)의 내측면(244)과 제1상단부(237)의 내측면(238) 사이 거리는 기판(W) 직경보다 클 수 있다. 기판(W)은 제2패드(241)측으로 편향되어 제1패드(235)와 제2패드(241)에 안착될 수 있다. 제2상단부(243) 내측면(244)의 큰 곡률 반경은 기판(W)이 안전하게 제2몸체(242)에 놓이도록 한다.
얼라인 푸셔(245)는 제2패드(241)들 사이에 위치한다. 얼라인 푸셔(245)는 기판(W)의 외측에서 직선이동하여 제1패드(235)들측으로 기판(W)을 밀어준다. 얼라인 푸셔(245)에 밀린 기판(W)은 측부가 제1상단부(237)의 내측면(238)에 밀착된다. 제1상단부(237)의 내측면(238)은 기판(W)의 위치를 정렬하는 기준 위치로 제공된다. 위치가 정렬된 기판(W)은 이송 로봇(220)에 의해 픽업된다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 냉각 챔버 내에 제공되는 구성을 나타내는 평면도이다.
도 7을 참조하면, 냉각 챔버(250) 내부에는 냉각판(251), 리프트 핀(255), 그리고 얼라인 푸셔(260)를 포함한다.
냉각판(251)은 소정 두께를 갖는 원판으로, 기판(W)에 상응하거나 그보다 큰 반경을 갖는다. 냉각판(251)의 상면에는 기판(W)이 놓인다. 냉각판(251)의 내부에는 냉각 유로(미도시)가 형성된다. 냉각 유로는 냉각판(251)의 각 영역으로 제공되며, 냉각 유체가 순환하는 통로로 제공된다. 냉각 유체는 냉각 유체 공급 라인(253)를 통해 냉각 유로로 유입되고, 냉각 유로를 순환 후 냉각 유체 공급 라인(253)을 통해 회수된다. 냉각 유체가 순환하는 동안, 냉각판(251)과 기판(W)이 냉각된다.
냉각판(251)에는 핀 홀(252)이 형성된다. 핀 홀(252)은 냉각판(251)의 상면으로부터 저면으로 제공되는 관통홀로, 복수 개 형성된다. 실시 예에 의하면, 핀 홀(252)은 3개 형성되며, 삼각 형태로 배치된다.
핀 홀(252)들에는 리프트 핀(255)들이 위치한다. 리프트 핀(255)들은 구동부(미도시)의 구동으로 핀 홀(252)들을 따라 상하방향으로 이동할 수 있다. 리프트 핀(255)들은 기판(W)의 로딩/언로딩 시 상하방향으로 이동하고, 기판(W)의 냉각 공정 시 핀 홀(252) 내에 위치한다.
얼라인 푸셔(260)는 기판(W) 냉각 공정이 완료된 후, 기판(W)을 밀어 위치를 정렬한다. 얼라인 푸셔(260)는 제1푸셔 내지 제3푸셔(261, 262, 263), 그리고 구동부(미도시)를 포함한다.
제1푸셔 내지 제3푸셔(261, 262, 263)는 냉각판(251)의 상면에서 삼각 형태로 배치될 수 있다. 제1푸셔 내지 제3푸셔(261, 262, 263)는 각각 기판(W)의 외측에 위치한다.
구동부는 제1푸셔 내지 제3푸셔(261, 263, 263)를 이동시킨다. 구동부는 도 8과 같이 제1푸셔(261)와 제2푸셔(262)를 냉각판(251)의 중심방향으로 1차 이동시키고, 도 9와 같이 제3푸셔(263)를 냉각판(251)의 중심방향으로 2차 이동시킨다. 기판(W)은 일 측부가 제1푸셔(261)와 제2푸셔(262)에 의해 밀려 제3푸셔(263) 측으로 1차 이동하고, 타 측부가 제3푸셔(263)에 밀려 2차 이동하여 정렬 지점에 위치한다. 기판(W) 위치가 정렬된 후, 리프트 핀(255)들이 승강하며 기판(W)이 냉각판(251)에서 언로딩된다.
다시 도 1을 참조하면, 공정 챔버(300)는 제1방향(X)으로 프레임(210)의 후방에 위치한다. 공정 챔버(300)는 복수 개 제공될 수 있으며, 제2방향(Y)으로 일렬 배치될 수 있다. 공정 챔버(300)는 기판에 대한 공정 처리를 수행하는 공간을 제공한다. 공정 챔버(300)의 일 측벽에는 개구(미도시)가 형성된다. 개구는 프레임(210)의 내부와 공정 챔버(300)의 내부 간에 기판이 출입하는 통로로 제공된다. 개구는 도어(미도시)에 의해 개폐된다. 공정 챔버(300) 내에서는 반도체 또는 평판 표시 패널의 제조를 위한 다양한 공정이 수행된다. 실시예에 의하면, 공정 챔버(300) 내에서는 애싱(Ashing) 공정, 또는 에칭(etching) 공정이 수행될 수 있다. 이 공정들은 공정 챔버(300) 내부가 진공 상태 또는 상압보다 낮은 압력으로 감압되어 수행된다. 공정 챔버(300)의 내부 압력 조절은 공정 챔버(300)에 형성된 배기홀과 연결된 진공 펌프(미도시)의 구동으로 이루어진다. 최근 진공 펌프의 성능 향상으로, 공정 챔버(300) 내부를 진공으로 유지하는데 시간이 많이 소요되지 않는다. 때문에, 프레임(210) 내부와의 연통으로 공정 챔버(300) 내부가 상압 상태를 유지하더라도 진공상태로 신속히 감압될 수 있다.
상술한 기판 처리 설비(10)는 한국공개특허 제10-2008-0004118호에 개시된 기판 처리 설비와 달리 로드락 챔버와 트랜스퍼 챔버를 구비하지 않는다. 이로 인해, 설비(10)가 소형화되며, 설비(10)의 전체 면적이 감소될 수 있다.
이하, 상술한 기판 처리 설비를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 대해 설명한다.
기판 처리 방법은 기판 인출 단계, 얼라인 단계, 공정처리 전 단계, 공정 처리 단계, 냉각 단계, 그리고 기판 수납 단계를 포함한다.
기판 인출 단계는 이송 로봇(220)의 핸드(221)가 구동되어 카세트(C)에 수납된 기판(W)을 인출한다.
얼라인 단계는 이송 로봇(220)이 기판(W)을 얼라인 챔버(230) 내부로 이송하며, 얼라인 챔버(230) 내에서 기판(W)의 위치를 정렬한다. 이송 로봇(220)은 기판(W)을 제1 및 제2패드(235, 241)에 기판(W)을 안착한다. 얼라인 푸셔(245)가 지지판(231)의 중심 방향으로 이동하여 기판(W)을 밀어준다. 기판(W)은 제1패드(235)의 제1상단부(237)의 내측면(238)에 밀착되어 위치가 정렬된다.
공정처리 전 단계는 얼라인 단계가 완료된 기판(W)을 이송 로봇(220)이 픽업하여 공정 챔버(300) 내부로 이송한다.
공정 단계는 공정 챔버(300) 내부를 진공 상태로 감압하고, 공정 챔버(300) 내부에 공정 가스를 제공하여 기판(W)을 처리한다. 공정 단계에서 기판(W)은 고온으로 가열된다. 공정 단계 완료 후, 공정 챔버(300) 내부는 압력이 상승하여 상압 상태로 유지되며 도어가 개방된다. 이송 로봇(220)은 기판(W)을 인출하여 냉각 챔버(250) 내부로 이송한다.
냉각 단계는 공정 처리가 완료된 기판(W)을 냉각한다. 기판(W)은 이송 로봇(220)으로부터 리프트 핀(255)에 전달되며, 리프트 핀(255)의 하강으로 냉각 판(251)에 놓인다. 냉각 유체 공급 라인(253)을 통해 냉각 유로에 냉각 유체가 공급되고, 냉각 유체가 냉각 유로를 순환하며 기판(W)을 냉각한다. 기판(W) 냉각이 완료된 후, 제1푸셔(261)와 제2푸셔(262)가 냉각판(251)의 중심방향으로 1차 이동하여 기판(W)의 일 측부를 밀어준다. 그리고, 제3푸셔(263)가 냉각판(251)의 중심방향으로 2차 이동하여 기판(W)의 타 측부를 밀어준다. 이 과정으로 기판(W) 위치가 정렬된다. 그리고 리프트 핀(255)이 상승하여 기판(W)을 냉각판(251)으로부터 픽업한다. 이송 로봇(220)은 리프트 핀(255)으로부터 기판(W)을 전달받는다.
기판 수납 단계는 이송 로봇(220)이 기판(W)을 이송하여 카세트(C) 내에 기판(W)을 적재한다.
상술한 기판 처리 방법에 의할 경우, 단일의 이송 로봇(220)이 카세트(C)와 공정 챔버(300) 간에 기판(W)을 이송하므로, 이송 경로가 짧아지고 유닛들간에 기판(W) 전달이 최소화되어 공정 시간이 단축된다. 공정 시간 단축은 설비 전체의 공정 처리 효율을 향상시킨다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 설비를 나타내는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 얼라인 챔버(230a, 230b)와 냉각 챔버(250a, 250b)는 제2방향(Y)으로 이송 로봇(220)의 양측에 각각 위치한다. 실시예에 의하면, 프레임(210) 내에는 얼라인 챔버(230a, 230b)와 냉각 챔버(250a, 250b)가 각각 한 쌍 제공된다. 얼라인 챔버(230a, 230b)와 냉각 챔버(250a, 250b)는 측방향으로 나란하게 배치된다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나태 내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당 업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 기판 처리 설비 100: 로드 포트
200: 설비 전방 단부 모듈 210: 프레임
220: 이송 로봇 230: 얼라인 챔버
231: 지지판 235: 제1패드
241: 제2패드 245: 얼라인 푸셔
250: 냉각 챔버 260: 얼라인 푸셔
261, 262, 263: 푸셔 300: 공정 챔버

Claims (16)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 기판들이 수납된 카세트가 놓이는 로드 포트;
    기판들에 대한 공정 처리가 수행되는 공정 챔버;
    상기 로드 포트와 상기 공정 챔버 사이에 제공되며, 내부에 공간이 형성된 프레임;
    상기 프레임 내부에 위치하며, 상기 카세트와 상기 공정 챔버 간에 기판을 이송하는 이송 로봇;
    상기 프레임 내부에 제공되며, 기판의 위치가 정렬되는 얼라인 챔버; 및
    상기 프레임 내부에 제공되며, 공정이 완료된 기판이 냉각되는 냉각 챔버;를 포함하되,
    상기 이송 로봇, 상기 얼라인 챔버, 그리고 상기 냉각 챔버는 동일 공간에 위치하는 기판 처리 설비.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 얼라인 챔버와 상기 냉각 챔버는 상하방향으로 적층되는 기판 처리 설비
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 얼라인 챔버와 상기 냉각 챔버는 측방향으로 나란하게 제공되는 기판 처리 설비.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 로드 포트, 상기 이송 로봇, 그리고 상기 공정 챔버는 순차적으로 일렬 배치되고,
    상기 얼라인 챔버와 상기 냉각 챔버는 상기 로드 포트, 상기 이송 로봇, 그리고 상기 공정 챔버가 일렬 배치된 선상에서 벗어나 배치되는 기판 처리 설비.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 얼라인 챔버 내에 위치하는 지지판;
    상기 지지판의 상면에 고정 위치되며, 기판이 놓이는 제1 및 제2패드; 및
    상기 지지판의 상면에 위치하며, 상기 지지판의 중심 방향으로 이동하여 기판을 밀어주는 얼라인 푸셔를 더 포함하는 기판 처리 설비;
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1패드는 기판이 놓이는 제1몸체와, 상기 제1몸체로부터 상부로 돌출되며 내측면이 기판의 곡률 반경에 상응하는 곡률 반경을 갖는 제1상단부를 가지고,
    상기 제2패드는 기판이 놓이는 제2몸체와, 상기 제2몸체로부터 상부로 돌출되며 내측면이 기판의 곡률 반경보다 큰 곡률 반경을 갖는 제2상단부를 가지며,
    상기 얼라인 푸셔는 기판의 측부가 상기 제1상단부의 내측면에 밀착되도록 기판을 밀어주는 기판 처리 설비.
  9. 제 3 항에 있어서,
    상기 냉각 챔버의 내측에 위치하면, 내부에 냉각 유로가 형성된 냉각판;
    상기 냉각판에 형성된 핀 홀들을 따라 상하방향으로 이동하는 복수의 리프트 핀들; 및
    상기 냉각판에 놓인 기판의 측부를 상기 냉각판의 중심 방향으로 밀어 기판 위치를 정렬하는 얼라인 푸셔를 더 포함하는 기판 처리 설비.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 얼라인 푸셔는
    상기 냉각판의 둘레를 따라 서로 이격하여 배치되는 제1푸셔 내지 제3푸셔;
    상기 제1푸셔와 상기 제2푸셔가 상기 냉각판의 중심 방향으로 기판의 일 측부를 1차로 밀고, 상기 제3푸셔가 상기 냉각판의 중심 방향으로 기판의 타 측부를 2차로 밀도록 상기 제1푸셔 내지 상기 제3푸셔들을 구동시키는 구동부를 포함하는 기판 처리 설비.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 카세트에 수납된 기판을 인출하는 기판 인출 단계;
    공정 챔버 내부에 기판을 제공하는 공전처리 전 단계; 및
    공정 처리가 완료된 기판을 상기 카세트에 수납시키는 기판 수납 단계를 포함하되,
    상기 기판 인출 단계, 상기 공정 준비 단계, 그리고 상기 기판 수납 단계에서 기판은 동일한 이송 로봇에 의해 이송되고,
    상기 공정 챔버 내부에 기판이 제공되기 전, 얼라인 챔버 내에 기판을 제공하여 기판 위치를 정렬하는 얼라인 단계를 더 포함하고,
    상기 얼라인 챔버와 상기 공정 챔버 간에 기판 이송은 상기 이송 로봇에 의해 이루어지며,
    상기 얼라인 단계는
    지지판의 상면에 제공된 제1 및 제2패드에 기판이 놓이고, 푸셔가 상기 지지판의 중심 방향으로 이동하여 제1패드의 상단부 내측면과 상기 기판의 측부가 맞닿도록 상기 기판을 밀어주는 기판 처리 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1패드의 상단부 내측면은 상기 기판의 곡률 반경에 상응하는 곡률 반경을 가지는 기판 처리 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 공정 챔버에서 인출된 기판을 냉각 챔버 내부에 제공하여, 공정 처리가 완료된 기판을 냉각하는 냉각 단계를 더 포함하되,
    상기 공정 챔버와 상기 냉각 챔버 간에 기판 이송은 상기 이송 로봇에 의해 이루어지는 기판 처리 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 냉각 단계는
    냉각판의 상면에 기판이 놓이고,
    상기 냉각판의 둘레를 따라 이격하여 배치된 제1푸셔와 제2푸셔가 상기 냉각판의 중심 방향으로 이동하여 기판의 일 측부를 1차로 밀고, 제3푸셔가 상기 냉각판의 중심방향으로 이동하여 기판의 타 측부를 2차로 밀어 기판의 위치를 정렬하는 기판 처리 방법.
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