KR101762572B1 - 반송 유닛, 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법 - Google Patents

반송 유닛, 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반송 유닛을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 의한 반송 유닛은 기판이 놓이는 핸드; 상기 핸드 상에 제공되어, 상기 핸드 상에 놓인 기판의 가장자리와 접촉 가능하도록 제공되는 푸싱 부재; 및 상기 핸드 상에 제공되며, 상기 핸드 상에 놓인 기판의 가장자리와 접촉가능하도록 제공되어, 비정상 위치에 놓인 기판의 위치를 조정하는 조정 부재를 포함하되, 상기 조정 부재는 상기 푸싱 부재와 대향되어 제공된다.

Description

반송 유닛, 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법{TRANSFER UNIT, FACILITY AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}
본 발명은 반송 유닛, 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
기판을 처리하는 설비에서는 카세트와 같은 용기에 기판을 수납하고, 카세트와 공정 챔버 사이에서 기판을 반출하거나 반입한다. 기판의 반출 반입은 이송 로봇에 의해 이루어진다.
기판을 이송하는 이송 로봇은 기판을 픽업(Pick-up)하여 핸드 상에 기판을 위치시킨다. 기판이 핸드 상에 어긋나 위치하는 경우, 기판이 정확하게 이송되지 않으므로, 공정의 정확성 및 효율이 떨어진다. 따라서, 기판이 핸드 상에 목표한 정확한 지점에 정상적으로 위치되어야 한다.
기판이 어긋나 위치하게 되는 경우, 사용자가 직접 수동으로 조치를 취하여 기판의 위치를 수정한다. 이러한 경우, 사용자의 불편을 초래할 뿐 아니라, 공정이 지연되어 생산성 및 효율이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 기판 이송시에 핸드 상에 기판을 정확하게 위치시킬 수 있는 반송 유닛, 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 기판 이송시에 공정 시간을 단축하고, 사용자의 편의성 및 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 반송 유닛, 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 반송 유닛을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판이 놓이는 핸드; 상기 핸드 상에 제공되어, 상기 핸드 상에 놓인 기판의 가장자리와 접촉 가능하도록 제공되는 푸싱 부재; 및 상기 핸드 상에 제공되며, 상기 핸드 상에 놓인 기판의 가장자리와 접촉가능하도록 제공되어, 비정상 위치에 놓인 기판의 위치를 조정하는 조정 부재를 포함하되, 상기 조정 부재는 상기 푸싱 부재와 대향되어 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 조정 부재는 상기 핸드의 외측 끝단에 위치되고,상기 푸싱 부재는 상기 핸드의 내측 끝단에 위치된다.
일 실시예에 의하면, 상기 기판이 상기 핸드 상에 로딩된 후에, 상기 푸싱 부재는 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 이동하여 상기 기판의 가장자리를 푸싱(pushing)하여 기판을 이동시킨다.
일 실시예에 의하면, 기판이 상기 비정상 위치에 놓이는 경우, 상기 조정 부재는 상기 제3 위치에서 상기 제4 위치로 이동하여 기판의 상기 가장자리의 일부와 접촉하여 기판을 푸싱(pushing)한다.
일 실시예에 의하면, 상기 핸드의 일단에 푸싱홈이 형성되고, 상기 푸싱 부재는 상기 푸싱홈에 일부가 삽입되어, 상기 푸싱홈 내의 제1 위치 및 제2 위치 사이에서 이동 가능하도록 제공되며, 상기 핸드의 타단에 조정홈이 형성되고, 상기 조정 부재는 상기 조정홈에 일부가 삽입되어, 상기 조정홈 내의 제3 위치 및 제4 위치 사이에서 이동 가능하도록 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 조정 부재는 복수개 제공되되, 각 상기 조정 부재는 동시 또는 순차적으로 구동한다.
일 실시예에 의하면, 각 상기 조정 부재가 순차적으로 구동하는 경우, 상기 핸드 상에서 기판이 정상 위치에 놓일 때까지 상기 조정 부재들이 구동한다.
일 실시예에 의하면, 상기 핸드 상에 제공되며, 상기 기판이 상기 핸드 상의 정상 위치에 놓였을 때 상기 기판의 가장자리를 지지하는 패드;를 더 포함하고, 상기 패드는 상기 푸싱 부재와 상기 조정 부재 사이에 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 비정상 위치는 기판의 가장자리의 일부가 상기 패드의 상면에 걸치는 위치이다.
본 발명은 기판 처리 설비를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판이 수용되는 캐리어가 놓이는 로드포트와; 기판을 처리하는 공정 처리부와; 상기 로드포트와 상기 공정처리부 간에 기판을 이송하는 반송 유닛을 포함하되, 상기 반송 유닛은, 기판이 안착되는 핸드; 상기 핸드 상에 제공되며, 상기 기판이 상기 핸드 상의 정상 위치에 놓였을 때, 상기 기판의 가장자리를 지지하는 패드; 및 상기 핸드 상에 제공되어, 상기 핸드 상에 놓인 기판의 가장자리와 접촉 가능하도록 제공되는 푸싱 부재; 및 상기 핸드 상에 제공되며, 상기 핸드 상에 놓인 기판의 가장자리와 접촉가능하도록 제공되어, 비정상 위치에 놓인 기판의 위치를 조정하는 조정 부재를 포함하되, 상기 조정 부재는 상기 푸싱 부재와 대향되어 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 조정 부재는 상기 핸드의 외측 끝단에 위치되고,상기 푸싱 부재는 상기 핸드의 내측 끝단에 위치된다.
일 실시예에 의하면, 상기 기판이 상기 핸드 상에 로딩된 후에, 상기 푸싱 부재는 상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로 이동하여 상기 기판의 가장자리를 푸싱(pushing)하여 기판을 이동시킨다.
일 실시예에 의하면, 기판이 상기 비정상 위치에 놓이는 경우, 상기 조정 부재는 상기 제3 위치에서 상기 제4 위치로 이동하여 기판의 상기 가장자리의 일부와 접촉하여 기판을 푸싱(pushing)한다.
일 실시예에 의하면, 상기 핸드의 일단에 푸싱홈이 형성되고, 상기 푸싱 부재는 상기 푸싱홈에 일부가 삽입되어, 상기 푸싱홈 내의 제1 위치 및 제2 위치 사이에서 이동 가능하도록 제공되며, 상기 핸드의 타단에 조정홈이 형성되고, 상기 조정 부재는 상기 조정홈에 일부가 삽입되어, 상기 조정홈 내의 제3 위치 및 제4 위치 사이에서 이동 가능하도록 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 조정 부재는 복수개 제공되되, 각 상기 조정 부재는 동시 또는 순차적으로 구동한다.
일 실시예에 의하면, 각 상기 조정 부재가 순차적으로 구동하는 경우, 상기 핸드 상에서 기판이 정상 위치에 놓일 때까지 상기 조정 부재들이 구동한다.
일 실시예에 의하면, 상기 핸드 상에 제공되며, 상기 기판이 상기 핸드 상의 정상 위치에 놓였을 때, 상기 기판의 가장자리를 지지하는 패드;를 더 포함하고, 상기 패드는 상기 푸싱 부재와 상기 조정 부재 사이에 제공된다.
일 실시예에 의하면, 상기 비정상 위치는 기판의 가장자리의 일부가 상기 패드의 상면에 걸치는 위치이다.
본 발명은 기판 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 핸드 상에 위치시키는 로딩 단계; 상기 푸싱 부재로 상기 핸드 상에 로딩된 기판을 푸싱하는 푸싱 단계; 및 상기 조정 부재로 기판의 위치를 조정하는 조정 단계를 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 푸싱 단계에서 상기 푸싱은 상기 푸싱 부재가 기판의 가장자리와 접촉하여 이루어지고, 상기 조정 단계에서 상기 조정은 상기 조정 부재가 기판의 가장자리와 접촉하여 이루어진다.
일 실시예에 의하면, 상기 조정 단계는, 기판의 가장자리의 일부가 상기 패드의 상면에 걸치는 상기 비정상 위치에 기판이 놓이는 경우에 수행된다.
일 실시예에 의하면, 상기 조정 단계는 순차적으로 수행되는 제n 차 조정 단계(n은 2이상의 자연수)를 포함하되, 상기 조정 단계는 기판이 상기 핸드 상에 상기 정상 위치에 놓일 때까지 수행된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 이송시에 핸드 상에 기판을 정확하게 위치시킬 수 있다.
또한, 공정 시간을 단축하고, 사용자의 편의성 및 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 반송 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1의 반송 유닛을 보여주는 측면도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명에 의해 반송 유닛의 핸드 상에서 기판이 이동하는 것을 보여주는 평면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 의해 반송 유닛의 핸드 상에서 기판이 이동하는 것을 보여주는 측면도이다.
도 10은 본 발명에 의한 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
이하 도 1 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비(1)를 간략하게 나타내는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM)(20) 및 공정 처리부(30)를 가진다. 설비 전방 단부 모듈(20)과 공정 처리부(30)는 일 방향으로 배치된다. 이하, 설비 전방 단부 모듈(20)과 공정 처리부(30)가 배열된 방향을 제 1 방향(X)이라 정의하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(X)에 수직인 방향을 제 2 방향(Y)이라 정의한다.
설비 전방 단부 모듈(20)은 로드 포트(load port, 10) 및 이송프레임(21)을 가진다. 로드포트(10)는 제1방향(11)으로 설비 전방 단부 모듈(20)의 전방에 배치된다. 로드포트(10)는 복수 개의 지지부(6)를 가진다. 각각의 지지부(6)는 제 2 방향(Y)으로 일렬로 배치되며, 공정에 제공될 기판(W) 및 공정처리가 완료된 기판(W)이 수납된 캐리어(4)(예를 틀어, 카세트, FOUP등)가 안착된다. 캐리어(4)에는 공정에 제공될 기판(W) 및 공정처리가 완료된 기판(W)이 수납된다. 이송프레임(21)은 로드포트(10)와 공정 처리실(30) 사이에 배치된다. 이송프레임(21)은 그 내부에 배치되고 로드포트(10)와 공정 처리부(30)간에 기판(W)을 이송하는 제 1 이송로봇(25)을 포함한다. 제 1 이송로봇(25)은 제 2 방향(Y)으로 구비된 이송 레일(27)을 따라 이동하여 캐리어(4)와 공정처리실(30)간에 기판(W)을 이송한다.
공정처리실(30)은 로드락 챔버(40), 트랜스퍼 챔버(50), 그리고 프로세스 챔버(60)를 포함한다.
로드락 챔버(40)는 이송프레임(21)에 인접하게 배치된다. 일 예로, 로드락 챔버(40)는 트랜스퍼 챔버(50)와 설비 전방 단부 모듈(20)사이에 배치될 수 있다. 로드락 챔버(40)는 공정에 제공될 기판(W)이 프로세스 챔버(60)로 이송되기 전, 또는 공정 처리가 완료된 기판(W)이 설비 전방 단부 모듈(20)로 이송되기 전 대기하는 공간을 제공한다.
트랜스퍼 챔버(50)는 로드락 챔버(40)에 인접하게 배치된다. 트랜스퍼 챔버(50)는 상부에서 바라볼 때, 다각형의 몸체를 갖는다. 도 1을 참조하면, 트랜스퍼 챔버(50)는 상부에서 바라볼 때, 오각형의 몸체를 갖는다. 몸체의 외측에는 로드락 챔버(40)와 복수개의 프로세스 챔버(60)들이 몸체의 둘레를 따라 배치된다. 몸체의 각 측벽에는 기판(W)이 출입하는 통로(미도시)가 형성되며, 통로는 트랜스퍼 챔버(50)와 로드락 챔버(40) 또는 프로세스 챔버(60)들을 연결한다. 각 통로에는 통로를 개폐하여 내부를 밀폐시키는 도어(미도시)가 제공된다. 트랜스퍼 챔버(50)의 내부공간에는 로드락 챔버(40)와 프로세스 챔버(60)들간에 기판(W)을 이송하는 제 2 이송로봇(53)이 배치된다. 제 2 이송로봇(53)은 로드락 챔버(40)에서 대기하는 미처리된 기판(W)을 프로세스 챔버(60)로 이송하거나, 공정처리가 완료된 기판(W)을 로드락 챔버(40)로 이송한다. 그리고, 복수개의 프로세스 챔버(60)에 기판(W)을 순차적으로 제공하기 위하여 프로세스 챔버(60)간에 기판(W)을 이송한다. 도 1과 같이, 트랜스퍼 챔버(50)가 오각형의 몸체를 가질 때, 설비 전방 단부 모듈(20)과 인접한 측벽에는 로드락 챔버(40)가 각각 배치되며, 나머지 측벽에는 프로세스 챔버(60)들이 연속하여 배치된다. 트랜스퍼 챔버(50)는 상기 형상뿐만 아니라, 요구되는 공정모듈에 따라 다양한 형태로 제공될 수 있다.
프로세스 챔버(60)는 트랜스퍼 챔버(50)의 둘레를 따라 배치된다. 프로세스 챔버(60)는 복수개 제공될 수 있다. 각각의 프로세스 챔버(60)내에서는 기판(W)에 대한 공정처리가 진행된다. 프로세스 챔버(60)는 제 2 이송로봇(53)으로부터 기판(W)을 이송받아 공정처리를 하고, 공정처리가 완료된 기판(W)을 제 2 이송로봇(53)으로 제공한다. 각각의 프로세스 챔버(60)에서 진행되는 공정처리는 서로 상이할 수 있다.
도 2와 도 3은 본 발명에 의한 반송 유닛을 보여주는 도면이다. 도 1의 제1 이송 로봇(25) 또는 제2 이송 로봇(53)은 본 발명에 의한 반송 유닛(100)으로 제공된다. 아래에서는 도 2와 도 3을 참조하여 반송 유닛을 설명한다.
본 발명에 의한 반송 유닛은, 구동축(110), 핸드(120), 푸싱 부재(130), 조정 부재(140), 그리고 패드(150)를 포함한다.
구동축(110)은 반송 유닛을 구동하는 축으로 제공된다. 구동축(110)은 핸드(120)를 지지한다. 구동축(110)과 핸드(120)는 수직을 이룰 수 있다. 구동축(110)은 핸드(120)를 좌우 또는 상하방향으로 이동시킨다.
핸드(120)에는 기판이 로딩(loading)되거나 언로딩(unloading)된다. 핸드(120)의 일단에는 푸싱홈(122)이 형성된다. 푸싱홈(122)에는 후술하는 푸싱 부재(130)가 삽입된다. 핸드(120)의 타단에는 조정홈(124)이 형성된다. 조정홈(124)에는 후술하는 조정 부재(140)가 삽입된다. 조정홈(124)은 핸드(120)의 타단 뿐 아니라, 다른 위치에도 제공될 수 있다.
푸싱 부재(130)는 핸드(120)의 내측 끝단에 제공된다. 푸싱 부재(130)는 핸드(120) 상에 로딩된 기판의 위치를 이동시킨다. 푸싱 부재(130)는 푸싱홈(122)에 그 일부가 삽입되고 일부는 돌출되어 제공된다. 일 예로, 푸싱 부재(130)의 하부가 푸싱홈(122)에 삽입되고, 상부는 돌출되어 제공된다. 푸싱 부재(130)의 돌출된 부분은 기판의 가장자리와 접촉가능하도록 제공된다.
푸싱 부재(130)는 푸싱홈(122) 내의 제1 위치 및 제2 위치 사이에서 푸싱홈의 길이방향을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 일 예로, 제1 위치에서 제2 위치로의 방향은 핸드의 외측에서 내측을 향한 방향일 수 있다.
일 예로, 기판이 핸드(120) 상에 로딩되면, 푸싱 부재(130)가 제1 위치에서 제2 위치로 이동하면서 기판을 푸싱(pushing)한다. 이때, 푸싱 부재(130)는 기판의 가장자리와 접촉하여 기판 가장자리를 푸싱한다. 푸싱된 기판은 원하는 정상 위치로 이동할 수 있다.
조정 부재(140)는 핸드(120)의 외측 끝단에 제공된다. 조정 부재(140)는 핸드(120) 상의 기판의 위치를 이동시킨다. 일 예로, 조정 부재(140)는, 푸싱 부재(130)에 의해 푸싱되어 이동한 기판의 위치를 재차 이동시킬 수 있다. 상술한 바와 같이, 푸싱 부재(130)에 의해 푸싱된 기판이 정상 위치에 놓이는 경우라면 조정 부재(140)는 구동하지 않는다. 다만, 푸싱 부재(130)에 의해 푸싱된 기판이 비정상 위치에 놓이는 경우, 또는 정상 위치에 놓였던 기판이 반송 유닛의 이동으로 인해 슬라이딩(sliding)되는 등의 여러가지 요인으로 비정상 위치에 놓일 수 있다. 이러한 경우에, 조정 부재(140)는 비정상 위치에 놓인 기판을 정상 위치로 조정한다.
조정 부재(140)는 조정홈(124)에 그 일부가 삽입되고 일부는 돌출되어 제공된다. 일 예로, 조정 부재(140)의 하부가 조정홈(124)에 삽입되고, 상부는 돌출되어 제공된다. 조정 부재(140)의 돌출된 부분은 기판의 가장자리와 접촉가능하도록 제공된다.
조정 부재(140)는 조정홈(124) 내에서 조정홈(124)의 길이방향을 따라 제3 위치 및 제4 위치 사이에서 이동 가능하도록 제공된다. 일 예로, 제3 위치에서 제4 위치로의 방향은 핸드의 외측에서 내측을 향한 방향일 수 있다. 또한, 제1 위치에서 제2 위치로의 방향은, 제3 위치에서 제4 위치로의 방향과 반대방향이다.
조정 부재(140)는 복수개 제공될 수 있다. 일 예로, 조정 부재(140)는 제1 조정 부재(140a) 및 제2 조정 부재(140b)를 포함할 수 있다. 이 경우, 조정홈(124)은 제1 조정홈(124a)과 제2 조정홈(124b)을 포함한다. 제1 조정 부재(140a)는 제1 조정홈(124a)에 그 일부가 삽입되고, 제2 조정 부재(140b)는 제2 조정홈(124b)에 그 일부가 삽입된다.
제1 조정 부재(140a)와 제2 조정 부재(140b)는 서로 이격되어 제공된다. 제1 조정 부재(140a)와 제2 조정 부재(140b)는 기판의 각각 서로 다른 가장자리와 접촉가능하도록 제공된다. 제1 조정 부재(140a)와 제2 조정 부재(140b)는 동시에 또는 순차적으로 구동할 수 있다.
패드(150)는 기판의 가장자리를 보호한다. 패드(150)는 핸드(120) 상에 제공된다. 패드(150)는 기판이 핸드(120) 상에서 정상 위치에 놓였을 때 기판의 가장자리를 지지하도록 제공될 수 있다. 또는 패드(150)는 기판이 정상 위치에 놓였을 때 기판의 가장자리와 소정 간격 이격되도록 제공될 수 있다. 패드(150)는 푸싱 부재(130)와 조정 부재(140) 사이에 제공된다. 패드(150)와 조정 부재(140) 사이의 거리는 패드(150)와 푸싱 부재(130)의 거리보다 짧도록 제공된다.
이하, 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법을 설명한다. 도 4 내지 도 6은 반송 유닛의 핸드 상에서 기판이 이동하는 것을 보여주는 평면도이고, 도 7 내지 도 9는 이에 대한 측면도이다. 도 10은 본 발명에 의한 기판 처리 방법을 보여주는 플로우 차트이다.
도 10을 참조하면, 본 발명에 의한 기판 처리 방법은 로딩 단계(S100), 푸싱 단계(S200), 그리고 조정 단계(S300)를 포함한다.
도 4 및 도 7을 참조하면, 로딩 단계(S100)에서는 반송 유닛의 핸드(120) 상에 기판을 로딩한다. 이때, 기판은 핸드(120) 상에 정상 위치에 놓여있지 않다.
도 5 및 도 8을 참조하면, 푸싱 단계(S200)에서는 로딩 단계(S100) 이후의 기판을 이동시킨다. 푸싱 부재(130)는 제1 위치에서 제2 위치로 이동하면서 기판의 가장자리와 접촉한다. 푸싱 부재(130)는 기판의 가장자리를 푸싱하여 기판을 이동시킨다.
도 6 및 도 9를 참조하면, 조정 단계(S300)에서는, 비정상 위치에 놓인 기판을 정상 위치로 이동시킨다. 푸싱 단계(S200) 이후에도, 기판이 정상 위치에 놓이지 않고, 외부의 여러 요인으로 여전히 비정상 위치에 놓여있을 수 있다. 일 예로, 기판의 가장자리 일부가 패드(150)의 상면에 걸치는 비정상 위치에 있을 수 있다. 이러한 경우, 조정 부재(140)는 제3 위치로부터 제4 위치로 이동하면서 기판의 가장자리와 접촉한다. 조정 부재(140)는 기판의 가장자리를 푸싱하여 기판을 이동시킨다. 조정 부재(140)가 2이상 제공되는 경우, 제1 조정 부재(140a) 및 제2 조정 부재(140b)가 함께 구동할 수 있다. 또는 제1 조정 부재(140a)가 구동하고 난 이후에도 여전히 비정상 위치에 놓여있는 경우, 제1 조정 부재(140a)와 이격된 제2 조정 부재(140b)가 구동하여 기판을 이동시킨다. 이와 같이 기판의 가장 자리와 접촉가능하게 제공된 복수의 조정 부재(140)들은 순차적으로 구동할 수 있다. 이와 같은 방식으로, 조정 단계(S300)는 기판이 정상 위치에 놓일 때까지 복수회 수행할 수 있다.
상술한 실시예에서는, 조정 부재가 제1 조정 부재 및 제2 조정 부재와 같이 2개 제공되는 것으로 설명하였으나, 반드시 이에 한하는 것은 아니다. 조정 부재는 1개 제공될 수 있으며, 또는 3 이상 제공될 수 있다. 3 이상 제공되는 경우에는, 모든 조정 부재는 기판의 가장자리와 접촉할 수 있는 위치에 제공된다. 이때, 핸드 상에 조정홈도 3개 제공된다. 또한 3 이상의 조정 부재는 동시 또는 순차적으로 구동할 수 있다.
상술한 실시예에서는, 푸싱 부재와 조정 부재가 서로 대향되는 위치에 제공되는 것으로 하였으나, 반드시 이에 한하는 것은 아니다. 푸싱 부재와 조정 부재는 기판의 가장자리와 접촉가능한 위치라면 어디에도 제공될 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100: 반송 유닛 110: 구동축
120: 핸드 122: 푸싱홈
124: 조정홈 130: 푸싱 부재
140: 조정부재 150: 패드

Claims (22)

  1. 기판을 반송하는 반송 유닛에 있어서,
    기판이 놓이는 핸드;
    상기 핸드 상에 제공되어, 상기 핸드 상에 놓인 기판의 가장자리와 접촉 가능하도록 제공되는 푸싱 부재;
    상기 핸드 상에 제공되며, 상기 핸드 상에 놓인 기판의 가장자리와 접촉가능하도록 제공되어, 비정상 위치에 놓인 기판의 위치를 조정하는 조정 부재; 및
    상기 푸싱 부재와 상기 조정 부재 사이에 제공되는 패드;를 포함하되,
    상기 조정 부재는 기판을 사이에 두고 상기 푸싱 부재와 대향되게 제공되고,
    상기 푸싱 부재는 제1 위치에서 제2 위치로 이동하여 상기 기판의 가장자리를 푸싱하여 기판을 이동시키며,
    상기 조정 부재는 제3 위치에서 제4 위치로 이동하여 상기 기판의 가장자리를 푸싱하여 기판을 이동시키고,
    상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로의 방향 및 상기 제3위치에서 상기 제4 위치로의 방향은 핸드의 외측에서 내측을 향한 방향이고,
    상기 제1 위치에서 제2 위치로의 방향은 상기 제3 위치에서 상기 제4 위치로의 방향과 반대 방향인 반송 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 푸싱 부재는 상기 핸드의 내측 끝단에 위치되고,
    상기 조정 부재는 상기 핸드의 외측 끝단에 위치되는 반송 유닛.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 핸드의 일단에 푸싱홈이 형성되고,
    상기 푸싱 부재는 상기 푸싱홈에 일부가 삽입되어, 상기 푸싱홈 내의 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이에서 이동 가능하도록 제공되며,
    상기 핸드의 타단에 조정홈이 형성되고,
    상기 조정 부재는 상기 조정홈에 일부가 삽입되어, 상기 조정홈 내의 상기 제3 위치 및 상기 제4 위치 사이에서 이동 가능하도록 제공되는 반송 유닛.
  6. 제1항, 제2항 또는 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조정 부재는 복수개 제공되되,
    각 상기 조정 부재는 동시 또는 순차적으로 구동하는 반송 유닛.
  7. 제6항에 있어서,
    각 상기 조정 부재가 순차적으로 구동하는 경우, 상기 핸드 상에서 기판이 정상 위치에 놓일 때까지 상기 조정 부재들이 구동하는 반송 유닛.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 패드는 상기 기판이 상기 정상 위치에 놓였을 때 상기 기판의 가장자리를 지지하는 반송 유닛.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 비정상 위치는 기판의 가장자리의 일부가 상기 패드의 상면에 걸치는 위치인 반송 유닛.
  10. 기판을 처리하는 설비에 있어서,
    기판이 수용되는 캐리어가 놓이는 로드포트와;
    기판을 처리하는 공정 처리부와;
    상기 로드포트와 상기 공정처리부 간에 기판을 이송하는 반송 유닛을 포함하되,
    상기 반송 유닛은,
    기판이 안착되는 핸드;
    상기 핸드 상에 제공되며, 상기 기판이 상기 핸드 상의 정상 위치에 놓였을 때, 상기 기판의 가장자리를 지지하는 패드; 및
    상기 핸드 상에 제공되어, 상기 핸드 상에 놓인 기판의 가장자리와 접촉 가능하도록 제공되는 푸싱 부재; 및
    상기 핸드 상에 제공되며, 상기 핸드 상에 놓인 기판의 가장자리와 접촉가능하도록 제공되어, 비정상 위치에 놓인 기판의 위치를 조정하는 조정 부재를 포함하되,
    상기 조정 부재는 기판을 사이에 두고 상기 푸싱 부재와 대향되게 제공되고,
    상기 패드는 상기 푸싱부재와 상기 조정 부재 사이에 제공되며,
    상기 푸싱 부재는 제1 위치에서 제2 위치로 이동하여 상기 기판의 가장자리를 푸싱하여 기판을 이동시키며,
    상기 조정 부재는 제3 위치에서 제4 위치로 이동하여 상기 기판의 가장자리를 푸싱하여 기판을 이동시키고,
    상기 제1 위치에서 상기 제2 위치로의 방향 및 상기 제3위치에서 상기 제4 위치로의 방향은 핸드의 외측에서 내측을 향한 방향이고,
    상기 제1 위치에서 제2 위치로의 방향은 상기 제3 위치에서 상기 제4 위치로의 방향과 반대 방향인 기판 처리 설비.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 푸싱 부재는 상기 핸드의 내측 끝단에 위치되고,
    상기 조정 부재는 상기 핸드의 외측 끝단에 위치되는 기판 처리 설비.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제10항에 있어서,
    상기 핸드의 일단에 푸싱홈이 형성되고,
    상기 푸싱 부재는 상기 푸싱홈에 일부가 삽입되어, 상기 푸싱홈 내의 상기 제1 위치 및 상기 제2 위치 사이에서 이동 가능하도록 제공되며,
    상기 핸드의 타단에 조정홈이 형성되고,
    상기 조정 부재는 상기 조정홈에 일부가 삽입되어, 상기 조정홈 내의 상기 제3 위치 및 상기 제4 위치 사이에서 이동 가능하도록 제공되는 기판 처리 설비.
  15. 제10항, 제11항 또는 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조정 부재는 복수개 제공되되,
    각 상기 조정 부재는 동시 또는 순차적으로 구동하는 기판 처리 설비.
  16. 제15항에 있어서,
    각 상기 조정 부재가 순차적으로 구동하는 경우, 상기 핸드 상에서 기판이 정상 위치에 놓일 때까지 상기 조정 부재들이 구동하는 기판 처리 설비.
  17. 삭제
  18. 제15항에 있어서,
    상기 비정상 위치는 기판의 가장자리의 일부가 상기 패드의 상면에 걸치는 위치인 기판 처리 설비.
  19. 제1항의 반송 유닛을 이용하여 기판을 처리하는 방법에 있어서, 기판을 핸드 상에 위치시키는 로딩 단계; 상기 푸싱 부재로 상기 핸드 상에 로딩된 기판을 푸싱하는 푸싱 단계; 및 상기 조정 부재로 기판의 위치를 조정하는 조정 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 푸싱 단계에서 상기 푸싱은 상기 푸싱 부재가 기판의 가장자리와 접촉하여 이루어지고,
    상기 조정 단계에서 상기 조정은 상기 조정 부재가 기판의 가장자리와 접촉하여 이루어지는 기판 처리 방법.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 조정 단계는,
    기판의 가장자리의 일부가 상기 패드의 상면에 걸치는 상기 비정상 위치에 기판이 놓이는 경우에 수행되는 기판 처리 방법.
  22. 제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조정 단계는 순차적으로 복수회 수행되고, 상기 조정 단계들은 기판이 상기 핸드 상에 정상 위치에 놓일 때까지 수행되는 기판 처리 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099845A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Yaskawa Electric Corp 基板アライメント機構を備えた搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009099845A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Yaskawa Electric Corp 基板アライメント機構を備えた搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190121433A (ko) * 2018-04-18 2019-10-28 세메스 주식회사 반송 유닛 및 반송 방법
KR102108311B1 (ko) * 2018-04-18 2020-05-11 세메스 주식회사 반송 유닛 및 반송 방법

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