JP3962705B2 - 処理装置 - Google Patents
処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3962705B2 JP3962705B2 JP2003160630A JP2003160630A JP3962705B2 JP 3962705 B2 JP3962705 B2 JP 3962705B2 JP 2003160630 A JP2003160630 A JP 2003160630A JP 2003160630 A JP2003160630 A JP 2003160630A JP 3962705 B2 JP3962705 B2 JP 3962705B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- flange
- arm portion
- processing apparatus
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等の複数枚の基板を収納した密閉型の収納容器等の被搬送体を搬送するための処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造プロセスの一例には、半導体ウエハ(以下、単にウエハという)等の被処理体を熱処理装置に搬入させて多数枚のウエハを一度に成膜処理、酸化拡散処理或はCVD処理等の熱処理が行われる。この場合、複数枚のウエハを収納したカセットを載置する装置内に設けた搬出入ステージ、及びこのカセットを一時的にストックするためのストッカ或は、このカセット内に収納されたウエハをウエハ移載機を介してウエハボートに移載する際にこのカセットを保持する保持ステージの間でこのカセットが所定の位置に搬送される。この複数枚のウエハを収容するカセットには、開放型のオープンカセットと密閉型の収納容器であるFOUP(Front Opening Unified pod)カセットとがある。
【0003】
このFOUPカセットは、箱体の開口部を蓋体で密閉状態に着脱可能に設けられ、内部に25枚程度のウエハが収容されている。このFOUPカセットは密閉式であるため、ウエハを搬送する際には、ウエハ表面にカセット周囲のパーティクル等が付着するおそれがなく、ウエハ表面のクリーン度が維持されため、ウエハの収納容器としてこのFOUPカセットが使用される傾向にある。このFOUPカセットは、処理装置の搬出入ステージからストッカ或は保持ステージに搬送されて、順次熱処理された後、FOUPカセットに収納されて次工程へ搬送される。
【0004】
従来、このカセットを搬送する方法として次に示す搬送方法が知られている。従来法の一つとして、筐体内に昇降動、回転動及び水平動の協動により駆動するFOUP搬送機を設け、ステージに載置されているカセットの底面を、このFOUP搬送機の支持アームで支受けした状態で他のステージにカセットを搬送するようにした方法がある(例えば、特許文献1参照。)。他の従来法として、旋回台と昇降機構を設けたロボットアームを鉛直方向と水平方向に移動自在に設け、このロボットアームに対して回転自在に支持された支持プレートにカセットのフランジよりも大きな開口部を形成した構造の搬送用ロボットで搬送する。この搬送時には、支持プレートを下降させてカセットのフランジを開口部に挿通させ、次いで、支持プレートを回動させて支持プレートにフランジを係止させると共に、支持プレートを上昇させることよりカセットを他のステージに搬送する方法である(例えば、特許文献2参照。)。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−311935号公報
【特許文献2】
特開平11−297786号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1の搬送方法は、昇降動、回転動及び水平動による支持アームによりカセットの底面を支受けした状態でカセットを搬送する方法であるから、カセットの受け渡し時において支持アームをカセットの底面より逃がすスペースが必要になるばかりでなく、複雑な多関節アーム機構等を有するFOUP搬送機を必要としている。一方、特許文献2の搬送方法は、支持プレートを下降させてカセットのフランジを開口部に挿通させた状態で支持プレートを回動させて支持プレートにフランジを係止させることにより搬送する方法であるから、プレート回転機構と多関節アーム機構との組み合わせ機構となるため、自ずから複雑な機構となる。また、特許文献1及び特許文献2の何れにもカセットの受け渡し時の位置関係を確認するセンサ等の安全機構は有していない。
【0007】
本発明は、上記の課題点を解決するために開発したものであり、その目的とするところは、カセット搬送時におけるスペースが効率的に行え、かつその駆動要素も少なく、調整も容易に行えるようにし、しかも、カセット搬送時におけるカセットのフランジの把持状態や位置関係を容易に確認できるようにしてカセットの搬送を高精度に行えるようにしたことにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、請求項1に係る発明は被搬送体を搬出入する載置台と同被搬送体を収納する収納棚と同被搬送体に収納された被処理体を受け渡す為の保持台とX・Y・Z軸に移動可能なカセット搬送機構を備えた処理装置において、前記被搬送体の上面に矩形状の首部を設け、この首部の上端に矩形状に張り出したフランジ部を設け、一方、前記カセット機構の先端部に下向き断面略コ字形状のアーム部を設け、このアーム部の下端両側に内向き状の保持片を形成し、前記アーム部側面の両端部位には、第一光センサと第三光センサを設けると共に、前記アーム部側面の中央部位で、かつ前記保持片側に第二光センサを設け、前記アーム部をX軸方向に水平移動させて前記アーム部内に前記フランジ部を挿入可能に設け、前記第一、第三光センサと前記フランジ部側面で当該フランジ部へのアーム部の挿入動作途中状態と挿入完了状態を検出し、前記アーム部をZ軸方向へ上昇させて第二光センサと前記首部側面で前記保持片が前記フランジ部下面を保持する保持状態を検出し、この保持状態で被搬送体をカセット搬送機構を介してそれぞれの搬送位置に搬送するように構成した処理装置。
【0009】
請求項2に係る発明は、前記第一・第三光センサは、透過型センサであり、前記第二光センサは、反射型センサである請求項1に記載の処理装置。
【0010】
請求項3に係る発明は、前記フランジ部の両側縁部に切欠部を形成すると共に、前記保持片に突部を形成し、前記切欠部と前記突部でアーム部内の前記フランジ部の位置決めを行うようにした請求項1又は2に記載の処理装置。
【0011】
請求項4に係る発明は、前記載置台と収納棚と保持台には、被搬送体の位置決めピンを立設し、一方、被搬送体の下面には、前記ピンに嵌合して被搬送体を位置決めする位置決め溝を形成した請求項1乃至3の何れか1項に記載の処理装置。
【0012】
請求項5に係る発明は、前記被搬送体は、半導体ウエハを収納した密閉型カセットである請求項1乃至4のいずれか1項に記載の処理装置。
【0023】
【発明の実施の形態】
本発明における搬送装置及び処理装置並びに搬送方法の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本発明における搬送装置を用いた処理装置の斜視説明図であり、図2は図1における搬送装置部分を示した拡大説明図である。
【0024】
図1及び図2に示した熱処理装置は、半導体ウエハWを熱処理装置に搬入させて多数枚のウエハWを、例えば成膜処理、酸化拡散処理或はCVD処理等の熱処理を行う装置である。同図において、筐体で構成された装置本体1の前面に設けた搬出入ステージ2には、被搬送体である密閉型収納容器(FOUPカセット)3を載置する載置台4を配置し、この密閉型収納容器3を一時的にストッカとして収納する収納棚5と収納容器3からウエハWを熱処理エリア内に受け渡すための保持台6を配置し、載置台4と収納棚5と保持台6との間における収納容器3の搬送を、後述する搬送装置であるカセット搬送機構7により行う。なお、密閉型収納容器3の搬送は、上記の例に限ることなく、例えば、載置台4と保持台6との間での搬送の場合も包含され、これらの搬送工程は実施に応じて任意である。
【0025】
同図において、ウエハWを熱処理エリア内に受け渡すために保持台6に保持されている密閉型収納容器3は、容器3の前面を開口した開口部8を蓋体9で気密状に被蓋したフランジ10を装置本体1の壁体11に当接させた状態で、ロック状態の蓋体9を図示しない解錠機構で外して壁体11に設けたゲート12を作動させて壁体11に形成した開口窓13を開口させ、この開口窓13よりウエハ移載機構14によりウエハWをウエハボート15に移載し、次いで、このウエハボート15を図示しないエレベータにより熱処理炉16内にロードさせた後、所定の熱処理工程を行う。処理終了後は、熱処理炉16よりウエハボート15をアンロードして、上記とは逆にウエハ移載機構14により保持台6に位置して開口している密閉型収納容器3に移載し、この容器3をカセット搬送機構7により搬出入ステージ2より次工程へ搬送する。
【0026】
前記の被搬送体である密閉型収納容器3は、容器3の内部にウエハWを25枚程度収納でき、プラスチック製で箱型状を構成し、ウエハ収納状態で約12Kgの重量を有している。この容器3の上面には、矩形状の首部18を形成し、この首部18の上端に矩形状に張り出したフランジ部19を設け、このフランジ部19の両側縁部に切欠部20,20を形成している。また、この容器3の下面には、複数の位置決め溝21を形成し、載置台4、収納棚5並びに保持台6には、それぞれ位置決め溝21に対応した位置決め用ピン22を立設し、載置台4、収納棚5並びに保持台6に収納容器3を載置したとき、収納容器3が所定の位置に位置決めされるように設けられている。
【0027】
前述のカセット搬送機構7は、Z軸昇降部7aとX軸水平部7bと多関節アーム部7cから成り、この多関節アーム部7cの先端部に、断面略コ字形状のアーム部23を設け、アーム部23の下端の両側に内向き状の保持片24を形成し、この保持片24でフランジ部19を保持するようにしている。この保持片24は、爪状態に突出形成した構造であっても良い。また、フランジ部19にアーム部23により把持された状態で、フランジ部19に形成した切欠部20と保持片24に形成した突部25が一致している位置を、アーム部23に穿孔した確認穴26,26から見てアーム部23の中心とフランジ部19の中心が一致していることを確認し、更には、切欠部20に突部25が係止されるようにすると、この切欠部20と突部25でアーム部23内のフランジ部19の位置決めが行われ、安定した状態でカセット搬送を行うことが可能となる。
【0028】
図3及び図4において、断面略コ字形状のアーム部23の側面両端部位である枠部27内に透過型の第一の光センサ28と、透過型の第三の光センサ29並びに側面中央部位に反射型の第二の光センサ30を設け、この透過型の光センサ28,29でフランジ部19の有無を確認し、反射型の光センサ30で密閉型収納容器(カセット)3のフランジ部19をアーム部23の保持片24で保持する状態を確認するようにしている。本例における光センサ28、29、30は、アンプ内蔵型の光電スイッチを用いており、この光電スイッチ28、29の透過型光センサは、投光側センサ28a、29aと受光側センサ28b、29bのそれぞれ一対から構成されている。また、この枠部27内には、リミットスイッチからなる安全機構31を各隅部内に4個設け、障害物等が不用意に接触したときに作動状態がロックされて停止するように設けられている。
【0029】
図5及び図6は、アーム部23に設けた光センサとフランジ部との関係を説明した説明図である。図5において、フランジ部19がアーム部23内に挿入した状態のとき、投光側の第一・第三センサ28a、29aの光は、フランジ部19の側面に遮光されONになる。第二の反射型の光センサ(光電スイッチ)30は、図5における検出距離L´(本例では44mm)では反射光を受光不可であり、図6における検出距離L(本例では26mm)では反射光を受光可能な検出距離に設定されているので、図5の状態において、光センサ30は、フランジ部19の首部18の面まで投光するので、検出距離L´では受光不可となり、OFFとなる。この状態において、図6に示すように、アーム部23がZ軸方向にハンドアップされて保持片24にフランジ部19の下面が把持されると、投光側の第一・第三センサ28a、29aの光は、受光側センサ28b、29bに受光されてOFF(又はON)となると共に、第二の反射型の光センサ30は、フランジ部19の側部に反射して検出可能な検出距離Lであるから、受光されてONとなる。なお、この反射型の光センサ30の検出距離は、実施に応じて適宜に設定可能とする。
【0030】
次に、上記実施形態の作用を説明する。
図1の状態の載置台4に位置している密閉型収納容器(カセット)3をカセット搬送機構7で搬送する場合、カセット搬送機構7を、Z軸昇降部7aとX軸水平部7bと多関節アーム部7cを作動させてX軸、Y軸、Z軸を移動させて、図7に示すように、アーム部23をフランジ部19の側部に位置させる。この場合、光センサ28、29、30はOFF状態である。次いで、図8に示すように、X軸水平部7bを動作させてアーム部23をフランジ部19内に挿入すると、光センサ28がONとなり、光センサ29、30はOFFである。更に、図9に示すように、X軸水平部7bを動作させてアーム部23をフランジ部19内に完了状態まで挿入すると、光センサ28,29がONとなり、光センサ30はOFF状態である。
【0031】
次いで、図10に示すように、アーム部23をZ軸方向に上昇させて保持片24にフランジ部19の下面を把持すると、反射型の光センサ30は、フランジ部19の側部に反射した反射光を受光してONになり、センサ28、29は、受光側センサ28b、29bに受光されてOFF(又はON)となる。その後、図2に示すように、カセット3がカセット搬送機構7のアーム部23に把持されて、所定の搬送位置に搬送される。
【0032】
上記の実施形態は、アーム部23に透過型の第一の光センサ28と透過型の第三の光センサ29並びに反射型の第二の光センサ30を設け、この透過型の光センサ28,29でフランジ部19の有無を確認し、反射型の光センサ30で密閉型収納容器3のフランジ部19をアーム部23の保持片24で保持する状態を確認するようにしているが、光センサ30も透過型の光センサ(光電スイッチ)30´を用いるようにしても良い。この場合を図7乃至図10に従って説明すると、図7では、光センサ28、29、30´はOFF状態であり、次いで、図8に示すように、X軸水平部7bを動作させてアーム部23をフランジ部19内に挿入すると、光センサ28がONとなり、光センサ29、30´はOFFである。更に、図9に示すように、X軸水平部7bを動作させてアーム部23をフランジ部19内に完了状態まで挿入すると、光センサ28,29がONとなり、光センサ30´はON(又はOFF)状態となる。この場合、フランジ部19の首部18の投光部が空洞な構造であると、光センサ30の光は受光側のセンサで受光されてOFF状態となる。次いで、図10に示すように、アーム部23をZ軸方向にハンドアップして保持片24にフランジ部19の下面を把持すると、透過型の光センサ30´は、フランジ部19の側部に遮光してONになり、センサ28、29は、受光側センサ28b、29bに受光されてOFFとなる。
【0034】
【発明の効果】
以上のことから明らかなように、本発明によると、被搬送体(密閉型収納容器)の上面に設けたフランジ部を把持して搬送する方式であるため、搬送時におけるスペースの効率化を図ることができ、しかも、アーム部内に位置する被搬送体上面のフランジ部の位置関係が容易に検出することができる。
【0035】
本発明によると、被搬送体のフランジ部に断面略コ字形状のアーム部を差し込み、かつ、アーム部に光センサを設けた構造であるため、駆動要素が少なく、調整が確実かつ容易におこなうことができる。また、アーム部内にフランジ部が確実に把持されて被搬送体を高精度に搬送することができる。
【0036】
また、処理装置に被搬送体搬送機構を配置する際に、効率的にスペースを活用することができ駆動要素を少なくした処理装置を提供することができると共に、処理装置の搬出入ステージに被搬送体を載置すると、位置決めが確実に行われ、高精度の搬送が可能となる。
【0037】
更には、搬送時のスペース効率が図られ、駆動要素も少なく、調整も容易で、しかも、被搬送体搬送時の搬送を確実にかつ容易に検出できる搬送方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明における搬送装置を用いた処理装置の斜視説明図である。
【図2】 図1における搬送装置部分を示した拡大説明図である。
【図3】 本発明における搬送装置のアーム部でフランジ部を把持した状態を示す平面説明図である。
【図4】 図3における正面説明図である。
【図5】 本発明におけるアーム部に設けた光センサとフランジ部との関係を説明した正面説明図である。
【図6】 図5におけるアーム部でフランジ部を保持した状態を示す正面説明図である。
【図7】 本発明におけるアーム部をフランジ部に挿入する前の状態を示す説明図である。
【図8】 図7に示したアーム部をフランジ部に挿入中の状態を示す説明図である。
【図9】 図8のアーム部がフランジ部に挿入完了した状態を示す説明図である。
【図10】 図9のアーム部がフランジ部を保持してカセットを保持した状態を示す説明図である
【図11】 本発明における被搬送体を示した底面図である。
【符号の説明】
1 装置本体
2 搬出入ステージ
3 密閉型収納容器(被搬送体)
4 載置台
5 収納棚
6 保持台
7 カセット搬送機構(搬送装置)
18 首部
19 フランジ部
20 切欠部
23 アーム部
24 保持片
25 突部
28 第一光センサ
29 第三光センサ
30 第二光センサ
Claims (5)
- 被搬送体を搬出入する載置台と同被搬送体を収納する収納棚と同被搬送体に収納された被処理体を受け渡す為の保持台とX・Y・Z軸に移動可能なカセット搬送機構を備えた処理装置において、前記被搬送体の上面に矩形状の首部を設け、この首部の上端に矩形状に張り出したフランジ部を設け、一方、前記カセット機構の先端部に下向き断面略コ字形状のアーム部を設け、このアーム部の下端両側に内向き状の保持片を形成し、前記アーム部側面の両端部位には、第一光センサと第三光センサを設けると共に、前記アーム部側面の中央部位で、かつ前記保持片側に第二光センサを設け、前記アーム部をX軸方向に水平移動させて前記アーム部内に前記フランジ部を挿入可能に設け、前記第一、第三光センサと前記フランジ部側面で当該フランジ部へのアーム部の挿入動作途中状態と挿入完了状態を検出し、前記アーム部をZ軸方向へ上昇させて第二光センサと前記首部側面で前記保持片が前記フランジ部下面を保持する保持状態を検出し、この保持状態で被搬送体をカセット搬送機構を介してそれぞれの搬送位置に搬送するように構成したことを特徴とする処理装置。
- 前記第一・第三光センサは、透過型センサであり、前記第二光センサは、反射型センサである請求項1に記載の処理装置。
- 前記フランジ部の両側縁部に切欠部を形成すると共に、前記保持片に突部を形成し、前記切欠部と前記突部でアーム部内の前記フランジ部の位置決めを行うようにした請求項1又は2に記載の処理装置。
- 前記載置台と収納棚と保持台には、被搬送体の位置決めピンを立設し、一方、被搬送体の下面には、前記ピンに嵌合して被搬送体を位置決めする位置決め溝を形成した請求項1乃至3の何れか1項に記載の処理装置。
- 前記被搬送体は、半導体ウエハを収納した密閉型カセットである請求項1乃至4のいずれか1項に記載の処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003160630A JP3962705B2 (ja) | 2003-06-05 | 2003-06-05 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003160630A JP3962705B2 (ja) | 2003-06-05 | 2003-06-05 | 処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004363363A JP2004363363A (ja) | 2004-12-24 |
JP3962705B2 true JP3962705B2 (ja) | 2007-08-22 |
Family
ID=34053357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003160630A Expired - Fee Related JP3962705B2 (ja) | 2003-06-05 | 2003-06-05 | 処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3962705B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5212165B2 (ja) * | 2009-02-20 | 2013-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP5318005B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2013-10-16 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法 |
WO2011141960A1 (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-17 | ムラテックオートメーション株式会社 | 自動倉庫及び移載方法 |
WO2011148412A1 (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-01 | ムラテックオートメーション株式会社 | 装置前自動倉庫 |
JP2014067744A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-17 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置及び処理装置 |
JP5586739B2 (ja) * | 2013-05-23 | 2014-09-10 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法 |
JP6278751B2 (ja) * | 2014-03-04 | 2018-02-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送方法及び基板処理装置 |
CN107324041B (zh) * | 2016-04-29 | 2019-11-26 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 用于片盒夹持的机械手及自动片盒搬运装置 |
KR102319038B1 (ko) * | 2017-11-30 | 2021-10-29 | 세메스 주식회사 | 집적회로 소자 제조용 이송 장치 및 이송 방법 |
KR102204959B1 (ko) * | 2017-11-30 | 2021-01-19 | 세메스 주식회사 | 집적회로 소자 제조용 이송 장치 |
CN114435935A (zh) * | 2020-11-04 | 2022-05-06 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 一种片盒保管搬运设备 |
-
2003
- 2003-06-05 JP JP2003160630A patent/JP3962705B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004363363A (ja) | 2004-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW434167B (en) | Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface | |
US6517304B1 (en) | Method for transporting substrates and a semiconductor manufacturing apparatus using the method | |
US8888433B2 (en) | Reduced capacity carrier and method of use | |
JP5506979B2 (ja) | ロットサイズ減少のためのバッファ付きローダ | |
US20160126128A1 (en) | Wafer aligner | |
TWI462213B (zh) | 基板處理裝置 | |
JP3962705B2 (ja) | 処理装置 | |
TWI548018B (zh) | 基板傳送裝置、基板傳送方法及記憶媒體 | |
KR101705932B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
US6575687B2 (en) | Wafer transport system | |
JP2010232560A (ja) | マッピング機構、foup、及びロードポート | |
US7134826B2 (en) | Substrate transfer apparatus, substrate processing apparatus and holding table | |
JP4048074B2 (ja) | 処理装置 | |
JP2003218018A (ja) | 処理装置 | |
KR100717988B1 (ko) | 반도체 자재 반출 기능을 갖는 로더장치 | |
JP2000188316A (ja) | 搬送方法および装置ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP4261951B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3642729B2 (ja) | 処理装置 | |
JP2001077173A (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
JP4976811B2 (ja) | 基板処理システム、基板搬送装置、基板搬送方法、および記録媒体 | |
TW201701393A (zh) | 載體搬送裝置及載體搬送方法 | |
JP2002076089A (ja) | 被処理体の処理システム | |
JP3894513B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2004311863A (ja) | 基板処理装置用開閉機構 | |
KR20040080024A (ko) | 버퍼챔버를 갖는 반도체 장비 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070416 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070515 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070521 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3962705 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130525 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |