TWI842372B - 包含多個對準器的設備前端模組、組件及方法 - Google Patents

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Abstract

一種設備前端模組,可包含形成設備前端模組腔室的設備前端模組主體。設備前端模組主體可包含複數個壁。一個或多個裝載閘腔室或處理腔室,可耦合一個或多個第一壁。一個或多個裝載端口,可設置在一個或多個第二壁中,其中一個或多個裝載端口中的每個裝載端口構造成對接基板載體。複數個對準基座可被容納在設備前端模組腔室內。裝載/卸載機器人可至少部分地容納在設備前端模組腔室內,其中裝載/卸載機器人可包括複數個葉片。揭示了其他設備和方法。

Description

包含多個對準器的設備前端模組、組件及方法
本揭示內容的具體實施例涉及設備前端模組(EFEM)、電子裝置處理組件以及用於操作設備前端模組的方法。
半導體裝置製造中的基板處理是在多個處理工具中進行的,其中基板在基板載體(例如前開式晶圓傳送盒(FOUP))中在處理工具之間移動。基板載體可以對接至包括裝載/卸載機器人的設備前端模組(EFEM)的前壁。裝載/卸載機器人可操作以在基板載體和與EFEM的與前壁相對的後壁耦合的一個或多個目的地(例如負載鎖或處理腔室)之間傳送基板。但是,在一些情況下,現有的EFEM具有一定的基板處理量限制。
在一些具體實施例中,提供了設備前端模組。設備前端模組包括:設備前端模組主體,設備前端模組主體形成設備前端模組腔室,設備前端模組主體包括複數個壁;一個或多個裝載閘腔室或處理腔室,一個或多個裝載閘腔室或處理腔室與一個或多個第一壁相連;一個或多個裝載端口,一個或多個裝載端口設置在一個或多個第二壁中,一個或多個裝載端口中的每個裝載端口構造成對接基板載體;複數個對準基座,複數個對準基座被容納在設備前端模組腔室內;和裝載/卸載機器人,裝載/卸載機器人至少部分地容納在設備前端模組腔室內,裝載/卸載機器人包括複數個葉片。
在一些具體實施例中,提供了一種電子裝置處理組件。一種電子裝置處理組件,包括:設備前端模組主體,設備前端模組主體形成設備前端模組腔室;一個或多個裝載閘腔室,一個或多個裝載閘腔室耦合至設備前端模組主體的一個或多個第一壁,一個或多個裝載閘腔室被配置為將基板交換進出移送腔室或處理腔室;一個或多個裝載端口,一個或多個裝載端口設置在設備前端模組主體的一個或多個第二壁中,一個或多個裝載端口中的每個裝載端口構造成對接基板載體;複數個對準基座,複數個對準基座被容納在設備前端模組腔室內;和裝載/卸載機器人,裝載/卸載機器人至少部分地容納在設備前端模組腔室內,裝載/卸載機器人包括複數個葉片,複數個葉片構造成在一個或多個裝載端口與複數個對準基座之間同時移送多個基板。
在一些具體實施例中,提供了一種操作設備前端模組的方法。方法包含將裝載/卸載機器人的葉片移動到垂直對準的位置,以存取垂直堆疊的基板存儲裝置;以及將裝載/卸載機器人的葉片移動到垂直未對準的位置以同時存取複數個對準基座。
根據本揭示內容的這些和其他具體實施例,提供了許多其他態樣和特徵。根據以下所述實施方式、申請專利範圍和附圖,將可更加瞭解本揭示內容的具體實施例的其他特徵和態樣。
現在將詳細參照所提供的示例具體實施例,這些具體實施例的示例被圖示說明於附加圖式中。除非另外特別指出,否則本文描述的各種具體實施例的特徵可以彼此組合。
在電子裝置製造中的基板處理中,設備前端模組(EFEM)從一個或多個基板載體接收基板。基板載體可以對接至位於其前壁上的裝載端口(例如,對接至配置在EFEM主體的前表面上的裝載端口)。EFEM可包括至少部分由EFEM主體形成的EFEM腔室。
為了在將基板傳送到處理腔室以進行處理之前適當地定位基板,先前技術的EFEM可包括對準基座,對準基座在處理之前將基板旋轉到適當的旋轉定向。在一些具體實施例中,EFEM還可包括用於存儲基板的側存儲艙。例如,側存儲艙可以將從處理返回的基板存儲在處理腔室中。在一些具體實施例中,基板可在側存儲艙中經受脫氣和/或冷卻。裝載/卸載機器人可以位於EFEM腔室中,並且可以將基板傳送到對準基座和/或傳送到耦合在EFEM的壁(例如,其後壁)上的一個或多個負載鎖或處理腔室。然而,這樣的先前技術EFEM可能受到低處理量的不良影響。因此,根據本文所述的具體實施例,提供了增強處理量的EFEM。
在本文所述的一個或多個具體實施例中,包括改善的處理量的EFEM包括形成EFEM腔室的EFEM主體,其中EFEM主體可包括前壁、後壁和側壁。複數個對準基座和包括複數個葉片的裝載/卸載機器人可以容納在EFEM腔室內。基板可同時從裝載端口轉移,並同時放置在複數個對準基座上。在對準基座對準基板之後,可以將基板同時從複數個對準基座傳送到一個或多個負載鎖或處理腔室。因此,提高了EFEM的處理量。在一些具體實施例中,複數個對準基座可以彼此垂直偏移、彼此水平偏移、或者對準基座可以包括垂直偏移和水平偏移的組合。
本文參照圖1A至圖7進一步說明EFEM的各種具體實施例的進一步細節、包括複數個對準基座和具有多個葉片的裝載/卸載機器人的EFEM、電子裝置處理組件、以及提供改善的(增加的)基板處理量的EFEM的操作方法。
圖1A示出了根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的電子裝置處理組件100的示意性俯視圖,電子裝置處理組件100包括EFEM 116,EFEM 116包含複數個對準基座126。電子裝置處理組件100可包括主機102,主機102包括限定移送腔室104的主機壁。移送機器人106(顯示為虛線圓)可至少部分地容納在移送腔室104內。移送機器人106可被配置為經由移送機器人106的機械手(未示出)的操作,將基板105放置到各個目的地以及從各個目的地提取基板105。本文所述基板105可以是用於製造電子裝置或電路組件的任何合適的製品,諸如半導體晶圓、含矽晶圓、圖案化或未圖案化的晶圓、玻璃板、遮罩等等。
移送機器人106的各種機械臂部件的運動,可以藉由對驅動組件(未示出)的適當命令來控制,驅動組件包含由控制器108命令的複數個驅動馬達。來自控制器108的信號可能會導致移送機器人106的各種機械臂運動。可以藉由諸如位置編碼器之類的各種感測器,為一個或多個機械臂提供合適的反饋機構。控制器108可包括合適的處理器(例如一個或多個微處理器)、記憶體、驅動單元和感測器,以實現移送機器人106和裝載/卸載機器人122的通信和控制。控制器108可進一步控制將在本文中更全面描述的其他系統部件的操作,例如裝載閘設備112、處理腔室110A-110F、處理腔室110A'、110B'(圖1B)、狹縫閥(未示出)、開門器(未示出)、基板載體對接設備(未示出)和複數個對準基座126。控制器108可以控制其他組件。
例如,移送機器人106可包括可繞肩部軸線旋轉的互連的機械臂,肩部軸線可大致位於移送腔室104的中心。移送機器人106可包括基座(未示出),基座被配置為附接到形成移送腔室104的下部的腔室壁(例如腔室底板)。然而,在一些具體實施例中,移送機器人106可附接到頂板(例如腔室頂板)。移送機器人106可以是被配置為在轉移室104包括雙處理腔室(如圖所示)時服務雙腔室(例如並排的處理室,如圖所示)的雙重型機器人。可以使用其他類型的處理腔室定向(例如徑向定向的處理腔室),以及其他類型的移送機器人(例如選擇性合規性鉸接機械臂(SCARA)機器人)。
移送機器人106的目的地可以是一個或多個處理腔室,例如第一處理腔室組110A、110B,第一處理腔室組110A、110B耦合到第一小平面,第一小平面可以被配置為並且可操作以在傳送到其上的基板105上進行處理。移送機器人106的其他目的地也可以是第二處理腔室組110C、110D,第二處理腔室組110C、110D耦接到與第一處理腔室組110A、110B相對的第二小平面。類似的,移送機器人106的目的地也可以是第三處理腔室組110E、110F,第三處理腔室組110E、110F耦合到與裝載閘設備112相對的第三小平面。
裝載閘設備112可包括耦合至第四小平面的一個或多個裝載閘腔室(例如裝載閘腔室112A、112B)。包括在裝載閘設備112中的裝載閘腔室112A和112B,可以是單晶圓裝載閘(SWLL)腔室、多晶圓腔室、批量裝載閘腔室或其組合。例如,某些裝載閘設備(例如裝載閘腔室112A)可以用於使基板105流入移送腔室104,而其他裝載閘腔室(例如裝載閘腔室112B)可以用於將基板105移出移送腔室104。
處理腔室110A-110F可經配置且可操作以對基板105進行任何適當的處理,例如電漿氣相沉積(PVD)或化學氣相沉積(CVD)、蝕刻、退火、預清潔、預加熱、脫氣、金屬或金屬氧化物的去除等等。可以在其中所包含的基板105上執行其他沉積、去除或清潔處理。
基板105可以透過與EFEM 116的一個或多個第一壁(例如後壁116R)耦合的裝載閘設備112從EFEM 116被接收到移送腔室104中,並且還可以離開移送腔室104到達EFEM 116。另外參考圖1C所示,EFEM 116可以是具有EFEM主體116B的任何外殼,EFEM主體116B包括腔室壁,例如前壁116F、後壁116R、側壁116S、上壁116CL(例如頂板)和底壁116FL(例如底板),以例如形成EFEM腔室116C。側壁116S之一可以包括可打開以存取EFEM腔室116C的通道門116D。可以在EFEM主體116B的一個或多個第二壁(例如前壁116F)上提供一個或多個裝載端口118,並且可以將裝載端口118配置為在其上接收一個或多個基板載體120(例如FOUP)。示出了三個基板載體120,但是更多或更少數量的基板載體120可以對接至EFEM 116。裝載閘設備112、基板載體120和可以沿垂直方向堆疊基板105的其他裝置,可以被統稱為垂直堆疊的基板存儲裝置。
EFEM 116可在其EFEM腔室116C內包括合適的裝載/卸載機器人122。裝載/卸載機器人122可包括複數個葉片124(例如雙葉片),並且配置和操作為一旦例如藉由開門器機構(未示出)打開基板載體120的門,就可以同時從基板載體120中提取多個基板105。一旦被提取,葉片124可使基板105在整個EFEM腔室116C中移動,並最終進入裝載閘設備112的一個或多個裝載閘腔室112A、112B中。裝載/卸載機器人122可以進一步配置為在裝載端口118處從基板載體120提取多個基板105,並且同時將多個基板105透過EFEM腔室116C傳送到複數個對準基座126。葉片124可以包括上葉片124U和下葉片124L。上葉片124U和下葉片124L可被配置為具有相對於彼此的垂直偏移124O(圖1C)。而且,上葉片124U和下葉片124L可以被配置為相對於彼此獨立地可旋轉和/或可移動。
對準基座126可以包括將基板105定向到預定方向的裝置。例如,對準基座126可以光學地掃描基板105並識別位於基板105上的凹口(未示出)。然後,對準基座126可藉由旋轉基板105直到凹口朝向預定方向定向,來對準基板105。對準程序和對準基座的例子在美國專利3,972,424;5,102,280;和6,275,742中有所描述。
在複數個對準基座126處對準之後,基板105可以同時被轉移到裝載閘設備112的一個或多個裝載閘腔室112A、112B中。然後,可以在一個或多個處理腔室110A-110F中對基板105進行後續處理。在圖1B所示的具體實施例中,處理室110A'和110B'位於EFEM 116的後壁116R上。在圖1B的具體實施例中,在將基板105在複數個對準基座126上對準之後,可以將基板105同時轉移到一個或多個處理腔室110A'、110B'中。例如,裝載/卸載機器人122的葉片124可以同時將多個基板105轉移到處理腔室110A'、110B'或從處理室110A'、110B'轉移。
複數個對準基座126可以耦合到EFEM 116的一個或多個壁,包括側壁116S、前壁116F和/或後壁116R。或者,複數個對準基座126可以耦合至EFEM 116的底壁116FL(圖1C)。可以以任何合適的方式安裝複數個對準基座126,以使裝載/卸載機器人122的葉片124可存取對準基座。
裝載/卸載機器人122可以被配置為並且可操作以從裝載閘設備112(或圖1B中的處理腔室110A'、110B')提取基板105,並且同時將基板105轉移到側存儲艙設備128中。例如,轉移可以在一個或多個處理腔室110A-110F(或處理腔室110A'、110B')中的基板105處理之後發生。在一些具體實施例中,裝載/卸載機器人122可以被配置並且可操作以從基板載體120提取多個基板105,並且在處理之前同時將基板105傳送到側存儲艙設備128中。
EFEM腔室116C可以設置有環境控制系統129,環境控制系統129包括環境控制器130和淨化氣體供應器131,淨化氣體供應器131被配置為向EFEM腔室116C提供受控制的氣體環境。特定而言,環境控制器130可用於監視和/或控制EFEM腔室116C內的環境條件。監視可以由一個或多個感測器進行。在一些具體實施例中,並且在某些時間,例如在基板105的處理期間,EFEM腔室116C可以在其中接收非反應性氣體。非反應性氣體可以是惰性氣體,例如氬氣(Ar)、氮氣(N 2)和/或氦氣(He),並且可以從淨化氣體供應器131提供。可以使用其他氣體。環境控制器130可以與控制器108介面連接,以使EFEM 116內的操作同步。
在圖1C所示的具體實施例中,側儲存艙設備128可容納一個或多個側存儲容器128a、128b。每個側存儲容器128a、128b可在其中限定相應的側存儲容器腔室132a、132b,側存儲容器腔室132a、132b被配置為存儲基板105。示出了兩個側存儲容器128a、128b,一個在另一個之上。然而,其他合適的定向也是可能的,例如並排,在空間允許的情況下。此外,可以在側存儲容器設備128中設置多於或少於兩個的側存儲容器128a、128b。
側存儲艙設備128可以被完全封閉在保持殼體134內,保持殼體134也可以藉由任何合適的方式(例如墊圈、O形環或其他密封件及合適的耦合裝置)耦合並密封到EFEM 116的側壁116S。側存儲容器128a、128b可以透過通道門134d裝載到保持殼體134中或從保持殼體134中移出。通道門134d允許容易地維護和清潔側存儲艙腔室132a、132b。通道門134d還允許在其中快速添加新的或清潔的側存儲容器128a、128b的能力。
通道門134d和保持殼體134可構造成提供圍繞側存儲容器128a、128b的密封環境。在一些具體實施例中,側存儲容器128a、128b可以位於EFEM 116的側壁116S上的固定位置。基板105可以透過側存儲艙設備128中的艙開口136移送到側存儲艙腔室132a、132b以及從側存儲艙腔室132a、132b移送。艙開口136可耦合至形成在EFEM 116的側壁116S中的類似開口。艙開口136可以一直保持打開狀態,從而允許裝載/卸載機器人122的葉片124不受限制地存取存儲在其中的基板105。因此,可以將多個基板105同時插入到側存儲艙設備128的側存儲艙腔室132a或132b中或從其撤回。
另外參照圖2,圖2示出了EFEM 116的沿圖1C中剖面線2-2截取的局部示意性正剖視圖。圖2包括根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的複數個對準基座126和側存儲艙設備128。側存儲容器128a、128b內的存儲位置可以由複數個艙支撐構件138形成,這些艙支撐構件138可以以限定的增量(例如每10mm)垂直地間隔開。複數個艙支撐構件138可以藉由艙垂直間隔202彼此間隔開。艙垂直間隔202可以具有足夠的距離,以允許裝載/卸載機器人122的上葉片124U和下葉片124L同時從艙支撐構件138裝載和卸載多個基板105(例如兩個基板105)。
複數個艙支撐構件138被配置為以艙垂直間隔202在其上水平地支撐基板105。例如,艙支撐構件138可包括合適的支撐架,支撐架從側存儲容器128a和128b的每一側側向朝向彼此延伸。艙支撐構件138可以構造成支撐每個基板105的一部分,例如基板邊緣。艙支撐構件138可以足夠短,以使得它們不干擾裝載/卸載機器人122的葉片124。
在圖2所示的具體實施例中,在側存儲容器128a和128b中的複數個艙支撐構件138被配置為在被支撐的基板105之間提供艙垂直間隔202(例如在一些具體實施例中可為7mm至35mm,或者甚至為7mm至40mm的範圍內)。在一些具體實施例中,艙垂直間隔202可以是大約10mm。在其他具體實施例中,艙垂直間隔202可以大於40mm。可以使用其他範圍。可以在基板載體120(圖1A和1B)中實現具有與艙垂直間隔202相同的載體垂直間隔的類似的存儲架構造。同樣地,可以在裝載閘腔室112A和112B(圖1A和1B)中實現具有與艙垂直間隔202相同的裝載閘垂直間隔的多個支撐件的間隔構造。
複數個對準基座126可以在EFEM腔室116C內並排佈置。這裡示出了兩個對準基座126,但是可以設置兩個以上的對準基座126,例如三個、四個或更多個。裝載/卸載機器人122的葉片124的數量可以等於對準基座126的數量。在所描繪的具體實施例中,並排設置有上對準基座126U和下對準基座126L,但是相對於彼此垂直偏移。示出了複數個對準基座126以低於側存儲艙設備128的艙開口136的位準耦合至側壁116S。但是,如上所述,在空間允許的情況下,其他合適的耦合定向也是可能的。
可以將上對準基座126U和下對準基座126L佈置成在相應的支撐表面226S1和226S2之間提供垂直偏移204,以及在位於每個支撐表面226S1、226S2上的基板105(圖2中虛線所示)之間提供垂直偏移204。對準基座126的一些具體實施例可以不包括支撐表面226S1、226S2。相反的,對準基座126可包括在由支撐表面226S1、226S2限定的平面上支撐基板105的裝置。例如,在一些具體實施例中,垂直偏移204的範圍可以從7mm至35mm,或者甚至7mm至40mm。在一些具體實施例中,垂直偏移204可以是大約10mm。在其他具體實施例中,垂直偏移204可以大於40mm。可以使用其他垂直偏移範圍。
側存儲容器128a、128b內的複數個艙支撐構件138之間的艙垂直間隔202,和複數個對準基座126的每個支撐表面226S1、226S2之間的垂直偏移204,可以等於或大於裝載/卸載機器人122的上葉片124U和下葉片124L之間的垂直偏移量124O(圖1C)。如果在裝載/卸載機器人122中使用了兩個以上的葉片,則艙垂直間隔202和垂直偏移204可以等於裝載/卸載機器人122的每個葉片124之間的垂直偏移124O。此外,複數個對準基座126的每個支撐表面226S1、226S2之間的垂直偏移204,可以大於側存儲容器128a和128b內的複數個艙支撐構件138之間的艙垂直間隔202。在一些具體實施例中,最小垂直偏移204是裝載/卸載機器人122的多個葉片124之間的垂直偏移124O。
在圖2所示的具體實施例中,複數個對準基座126沿著EFEM 116的側壁116S並排佈置,使得基板105在標稱地定位在上對準基座126U和下對準基座126L上時彼此部分重疊。上對準基座126U和下對準基座126L上的基板105可充分重疊,以提供被支撐在對準基座126的複數個支撐表面226S1、226S2中的每個支撐表面上的基板105的重疊206。在一些具體實施例中,被支撐在複數個支撐表面226S1、226S2中的每一個支撐表面上的基板105的重疊206,可以在120mm至300mm的範圍內。在一些具體實施例中,只要上對準基座126U的厚度T21具有足夠的厚度以支撐基板和/或支撐表面226S1,則重疊206可以根據需要而加大。在一些具體實施例中,厚度T21為約80mm。在其他具體實施例中,厚度T21可以低至約5mm。
參考圖3A和3B,分別示出了處於對準和未對準狀態的裝載/卸載機器人122(圖1B)的葉片124的俯視圖。在對準狀態下,葉片124可以如圖3A所示垂直對齊。對準狀態使葉片124能夠存取位於垂直對準的存儲區域中的基板105,例如在側存儲艙設備128中。在未對準狀態下,葉片124可存取垂直偏移的基板105,諸如位於圖1A至圖2所示的對準基座126上的基板。
位於複數個對準基座126上的每個基板105之間的重疊206的範圍,可以在裝載/卸載機器人122的上葉片124U和下葉片124L之間相對於彼此的垂直未對準的範圍內。上葉片124U和下葉片124L之間的垂直未對準,允許從複數個對準基座126中的每一個同時放置和移除基板105。重疊206還允許使EFEM 116的寬度變小,同時允許將多個基板105同時放置在對準基座126上。為了利用上葉片124U和下葉片124L將基板105同時放置在複數個對準基座126上,上葉片124U和下葉片124L可以經由刀片124各自的獨立旋轉運動而分開旋轉。為了避開在對準基座126上的支撐件等等,當葉片124存取對準基座126或其他部件時,上葉片124U和下葉片124L可以一起移動和/或分開移動。
圖3A示出了處於垂直對準狀態的兩個葉片124的俯視圖。根據本揭示內容的一個或多個具體實施例,當葉片124存取位於基板載體120、側存儲艙設備128和裝載閘設備112中的基板105(圖1A至1C)時,葉片124可以垂直對準。在垂直對準的配置中,上葉片124U與下葉片124L垂直對準(在圖3A中不可見)。例如,上葉片124U和下葉片124L可以朝向彼此旋轉,使得葉片124的中心302之間的任何偏移最小。在一些具體實施例中,垂直對準使得葉片124的中心線303U、303L對準。
圖3B示出了根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的未垂直對準以存取複數個對準基座126的兩個葉片124的俯視圖。圖3B示出了腕部接合點310,腕部接合點可以耦合至葉片124以使葉片124能夠繞弧形312旋轉。在這種未對準的配置中,上葉片124U和下葉片124L可在存取複數個對準基座126(圖2)中的每一個時相對於彼此垂直地未對準(例如垂直偏移)。特定而言,從先前討論的垂直對準定向,上葉片124U可以沿第一方向旋轉,並且下葉片124L可以經由腕部接合點310在與第一方向相反的第二方向上旋轉。每個葉片124的旋轉在葉片124的中心302和/或支撐在每個葉片124上的基板105之間提供偏移304。垂直未對準也可以描述為葉片124的中心線303U、303L相對於彼此成一定角度。
葉片124的中心302和/或支撐在每個葉片124上的基板105之間的偏移304,可以與對準基座126的複數個支撐表面226S1、226S2的每個中心之間的水平間隔207(圖2)實質匹配。這種配置允許將多個基板105(如圖示的兩個)同時傳送到複數個對準基座126和從複數個對準基座126傳送。特定而言,可以使用上葉片124U將基板105同時傳送到上對準基座126U或從上對準基座126U同時傳送基板105,並可以使用下葉片124L將基板105同時傳送到下對準基座126L或從下對準基座126L同時傳送基板105。如圖2所示,支撐表面226S1、226S2上的基板105可以藉由重疊206重疊。
葉片124可沿方向318A移動以接近對準基座126的支撐表面226S1、226S2。例如,多個葉片124可以沿方向318A移動,以將基板105設置在支撐表面226S1、226S2上或從支撐表面226S1、226S2取回對準的基板105。當遠離支撐表面226S1、226S2移動時,葉片124可沿方向318B移動。在一些具體實施例中,支撐表面226S1可以包括複數個提升點320A,並且支撐表面226S2可以包括複數個提升點320B。如圖3B所示,如果葉片124處於垂直未對準位置並且在靠近支撐表面226S1、226S2的同時沿方向318A或方向318B移動,則葉片124可接觸提升點320A、320B。在一些具體實施例中,當葉片124靠近支撐表面226S1、226S2移動時,葉片124在垂直對準和垂直未對準的位置之間轉變,以避開提升點320A、320B。例如,當葉片124靠近對準基座126移動時,葉片124可繞弧形312繞腕部接合點310旋轉。葉片124接近對準基座126所採取的路徑,可以取決於提升點320A、320B和其他障礙物的位置。
參照圖4,圖4示出了EFEM 116的具體實施例,EFEM 116包括並排設置的兩個對準基座426。在圖4的具體實施例中,EFEM 116包括兩個對準基座426,兩個對準基座426分別被稱為第一對準基座426A和第二對準基座426B。在其他具體實施例中,EFEM 116可以包括多於兩個的對準基座426。對準基座426可以不提供位於對準基座426上的基板105的任何垂直重疊。基板105的垂直重疊的缺乏,可提供基板105的獨立提升。例如,位於第二支撐表面426S2上的基板105在垂直提升期間,將不與位於第一支撐表面426S1上的基板105接觸。
另外參照圖5,圖5示出了類似於圖2的EFEM 116的視圖,但是對準基座426或位於其上的基板105之間沒有重疊。如圖5所示,在位於第一對準基座426A的第一支撐表面426S1和第二對準基座426B的第二支撐表面426S2上的基板105的邊緣之間存在水平間隔506。在第一支撐表面426S1和第二支撐表面426S2的邊緣之間可以存在相似的水平間隔。在一些具體實施例中,對準基座426可以使用除第一支撐表面426S1和第二支撐表面426S2以外的裝置(未示出)來支撐基板105。這些裝置可以由水平間隔隔開,此水平間隔可以類似於水平間隔506。
在圖5所示的具體實施例中,第一支撐表面426S1和第二支撐表面426S2被垂直偏移204垂直偏移。在一些具體實施例中,第一支撐表面426S1和第二支撐表面426S2不垂直偏移並且在同一平面上。因此,由第一支撐表面426S1和第二支撐表面426S2支撐的基板105可以位於同一平面上。
另外參照圖6,葉片124可以延伸到未對準的位置,其中當存取對準基座426時基板105之間沒有重疊。例如,基板105的邊緣可以被水平間隔506分開。當葉片124相對於對準基座426(圖4)移動時,葉片124可藉由腕部接合點130旋轉,以避開提升點420A、420B和/或其他障礙物。
圖7示出了流程圖700,流程圖700描繪了操作設備前端模組(例如EFEM 116)的方法。方法可以包括,在702,將裝載/卸載機器人(例如裝載/卸載機器人122)的葉片(例如葉片124)移動到垂直對準的位置,以存取垂直堆疊的基板存儲裝置(例如裝載閘設備112)。方法可以包括,在704,將裝載/卸載機器人的葉片移動到垂直未對準的位置以同時存取複數個對準基座(例如對準基座126)。
應當容易理解,本揭示內容易於廣泛使用和應用。在不脫離本發明實質的前提下,根據本揭示內容及上文的描述,本揭示內容的許多具體實施例和改編以及除本文所述的具體實施例之外的許多變型、修改和等效佈置將是顯而易見或可合理見得的,而並未脫離本揭示內容的範圍。因此,儘管在此已經關於特定具體實施例詳細地描述了本揭示內容,但是應當理解,本揭示內容僅用於說明目的,並且提供本揭示內容的示例僅出於提供完整和據以實施的目的。本案內容並不旨在限於所揭示的特定設備、組件、系統和/或方法,相反的,其意圖是涵蓋落入申請專利範圍內的所有修改、等同形式和替代形式。
100:電子裝置處理組件 102:主機 104:移送腔室 105:基板 106:移送機器人 108:控制器 112:裝載閘設備 116:設備前端模組(EFEM) 118:裝載端口 120:基板載體 122:裝載/卸載機器人 124:葉片 126:對準基座 128:側存儲艙設備 129:環境控制系統 130:環境控制器 131:淨化氣體供應器 134:保持殼體 136:艙開口 138:艙支撐構件 202:艙垂直間隔 204:垂直偏移 206:重疊 207:水平間隔 302:中心 304:偏移 310:腕部接合點 312:弧形 426:對準基座 506:水平間隔 700:流程圖 702:步驟 704:步驟 110A:處理腔室 110A':處理腔室 110B:處理腔室 110B':處理腔室 110C:處理腔室 110D:處理腔室 110E:處理腔室 110F:處理腔室 112A:裝載閘腔室 112B:裝載閘腔室 116B:EFEM主體 116C:EFEM腔室 116CL:上壁 116D:通道門 116F:前壁 116FL:底壁 116R:後壁 116S:側壁 124L:下葉片 124O:垂直偏移 124U:上葉片 126L:下對準基座 126U:上對準基座 128a:側存儲容器 128b:側存儲容器 132a:側存儲容器腔室 132b:側存儲容器腔室 134d:通道門 226S1:支撐表面 226S2:支撐表面 303U:中心線 303L:中心線 318A:方向 318B:方向 320A:提升點 320B:提升點 420A:提升點 420B:提升點 426A:第一對準基座 426B:第二對準基座 426S1:第一支撐表面 426S2:第二支撐表面 T21:厚度
下文描述的附圖僅用於說明目的,不一定按比例繪製。附圖無意以任何方式限制本案的範圍。在圖式中儘可能使用相同的元件符號以指代相同或類似的部件。
圖1A示出了根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的電子裝置處理組件的示意性俯視圖,此電子裝置處理組件包括設備前端模組(EFEM),設備前端模組(EFEM)具有複數個對準基座和包括雙端效器的裝載/卸載機器人。
圖1B示出了根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的電子裝置處理組件的示意性俯視圖,此電子裝置處理組件包括設備前端模組(EFEM),設備前端模組(EFEM)具有複數個對準基座和包括雙端效器的裝載/卸載機器人。
圖1C示出了根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的EFEM的截面側視圖,此EFEM包括複數個對準基座和包括雙端效器的裝載/卸載機器人。
圖2示出了根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的沿圖1C中的視線2-2截取的EFEM的局部示意性前視圖,此EFEM包括複數個對準基座和側存儲艙設備。
圖3A示出了根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的裝載/卸載機器人的多個葉片(例如雙葉片)的示意性俯視圖,葉片被示出為垂直對準。
圖3B示出了根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的裝載/卸載機器人的多個葉片(例如雙葉片)的示意性俯視圖,葉片被示出為垂直未對準。
圖4示出了根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的EFEM的示意性俯視圖,此EFEM包括並排且以不重疊的配置佈置的兩個對準基座。
圖5示出了根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的EFEM的內部的局部示意性截面正視圖,此EFEM包括以非重疊的並排定向定位的兩個對準基座。
圖6示出了根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的裝載/卸載機器人的多個葉片(例如雙葉片)的示意性俯視圖,葉片為垂直未對準。
圖7示出了流程圖,流程圖描繪了根據本揭示內容的一個或多個具體實施例的操作包括複數個對準基座的EFEM的方法。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:電子裝置處理組件
102:主機
104:移送腔室
105:基板
106:移送機器人
108:控制器
112:裝載閘設備
116:設備前端模組(EFEM)
118:裝載端口
120:基板載體
122:裝載/卸載機器人
124:葉片
126:對準基座
128:側存儲艙設備
129:環境控制系統
130:環境控制器
131:淨化氣體供應器
134:保持殼體
136:艙開口
138:艙支撐構件
110A:處理腔室
110B:處理腔室
110C:處理腔室
110D:處理腔室
110E:處理腔室
110F:處理腔室
112A:裝載閘腔室
112B:裝載閘腔室
116B:EFEM主體
116C:EFEM腔室
116D:通道門
116F:前壁
116FL:底壁
116R:後壁
116S:側壁
124L:下葉片
124O:垂直偏移
124U:上葉片

Claims (20)

  1. 一種用於處理基板的系統,包括:一設備前端模組腔室;複數個對準基座,該複數個對準基座被容納在該設備前端模組腔室內,其中該複數個對準基座包含一第一對準基座與一第二對準基座,該第一對準基座具有一第一支撐表面,該第二對準基座具有一第二支撐表面,且其中該第一支撐表面相對於該第二支撐表面具有一垂直偏移且具有至少一部分重疊的一重疊區域;以及一裝載/卸載機器人,該裝載/卸載機器人至少部分地容納在該設備前端模組腔室內,該裝載/卸載機器人包括一臂與複數個垂直設置的葉片,該複數個垂直設置的葉片附接至該臂,其中該複數個垂直設置的葉片包含一上葉片與一下葉片,該上葉片經配置以移送一第一基板至該第一對準基座,該下葉片經配置以移送一第二基板至該第二對準基座。
  2. 如請求項1所述之系統,該系統進一步包括耦合到該設備前端模組腔室的一側存儲艙設備,其中該側存儲艙設備包含一艙開口,該艙開口位於比該複數個對準基座高的一位置。
  3. 如請求項2所述之系統,其中該側存儲艙設備包含複數個艙支撐構件,該複數個艙支撐構件由一間隔彼此垂直間隔開,該間隔實質上等於該垂直偏移的一距離。
  4. 如請求項1所述之系統,其中該垂直偏移的距離在從7mm到40mm的範圍內。
  5. 如請求項1所述之系統,其中該重疊區域的距離在120mm至300mm的範圍內。
  6. 如請求項1所述之系統,該系統進一步包含耦接至該設備前端模組腔室的一裝載閘設備。
  7. 如請求項6所述之系統,其中該裝載/卸載機器人經配置且可操作以:同時在一垂直對準狀態中取出該複數個基板;同時在一垂直未對準狀態中將該複數個基板中的每個基板移送至該複數個對準基座中的一個對準基座;以及同時將一對準的基板從該複數個對準基座中的每個對準基座移送入該裝載閘設備。
  8. 如請求項7所述之系統,其中裝載/卸載機器人被構造成在存取該複數個對準基座時提供該複數個葉片相對於彼此的一垂直未對準,且其中該複數個葉片之間的該垂直未對準與該複數個對準基座之間的一間隔成比例。
  9. 如請求項1所述之系統,該系統進一步包含耦接至該設備前端模組腔室的複數個裝載端口。
  10. 如請求項9所述之系統,其中該複數個裝載端口中的每個裝載端口經配置以對接包含複數個支撐構件的一基板載體。
  11. 如請求項10所述之系統,其中該複數個支撐構件包含一第一支撐構件與一第二支撐構件,該第一支撐構件與該第二支撐構件彼此垂直隔開一距離,該距離實質等於該等第一與第二對準基座中的至少兩者相對於彼此垂直偏移的一距離。
  12. 如請求項9所述之系統,其中該裝載/卸載機器人經配置以在存取該複數個裝載端口的同時提供該複數個垂直設置的葉片相對於彼此的一垂直對準。
  13. 一種用於處理基板的系統,包括:一設備前端模組腔室;一裝載閘設備,該裝載閘設備耦接至該設備前端模組腔室;複數個裝載端口,該複數個裝載端口耦接至該設備前端模組腔室,其中該複數個裝載端口中的每個裝載端口經配置以對接包含複數個支撐構件的一基板載體;複數個對準基座,該複數個對準基座被容納在該設備前端模組腔室內,其中該複數個對準基座包含一第一對準基座與一第二對準基座,該第一對準基座具有一第一支撐表面,該第二對準基座具有一第二支撐表面,且其中該第一支撐表面相對於該第二支撐表面具有一垂直偏移且具有至少一部分重疊的一重疊區域;以及一裝載/卸載機器人,該裝載/卸載機器人至少部分地容納在該設備前端模組腔室內,該裝載/卸載機器人包括一臂與複數個垂直設置的葉片,該複數個垂直設置的葉 片附接至該臂,其中該複數個垂直設置的葉片包含一上葉片與一下葉片,該上葉片經配置以移送一第一基板至該第一對準基座,該下葉片經配置以移送一第二基板至該第二對準基座。
  14. 如請求項13所述之系統,該系統進一步包括:一側存儲艙設備,該側存儲艙設備耦合到該設備前端模組腔室;其中該側存儲艙設備包含一艙開口以及複數個艙支撐構件,該艙開口位於比該複數個對準基座高的一位置,該複數個艙支撐構件由一間隔彼此垂直間隔開,該間隔實質上等於該垂直偏移的一距離。
  15. 如請求項13所述之系統,其中該垂直偏移的距離在從7mm到40mm的範圍內,且其中該重疊區域的距離在120mm至300mm的範圍內。
  16. 如請求項13所述之系統,其中該裝載/卸載機器人經配置且可操作以:同時在一垂直對準狀態中取出該複數個基板;同時在一垂直未對準狀態中將該複數個基板中的每個基板移送至該複數個對準基座中的一個對準基座;以及同時將一對準的基板從該複數個對準基座中的每個對準基座移送入該裝載閘設備。
  17. 如請求項16所述之系統,其中裝載/卸載機 器人被構造成在存取該複數個對準基座時提供該複數個葉片相對於彼此的一垂直未對準,且其中該複數個葉片之間的該垂直未對準與該複數個對準基座之間的一間隔成比例。
  18. 如請求項16所述之系統,其中該複數個支撐構件包含一第一支撐構件與一第二支撐構件,該第一支撐構件與該第二支撐構件彼此垂直隔開一距離,該距離實質等於該等第一與第二對準基座中的至少兩者相對於彼此垂直偏移的一距離。
  19. 如請求項13所述之系統,其中該裝載/卸載機器人經配置以在存取該複數個裝載端口的同時提供該複數個垂直設置的葉片相對於彼此的一垂直對準。
  20. 一種用於處理基板的方法,包含以下步驟:藉由將一裝載/卸載機器人的複數個垂直設置的葉片移動到一垂直對準的位置以存取垂直堆疊的基板存儲裝置,來同時取出複數個基板,其中該複數個垂直設置的葉片附接至一單臂;以及藉由將該等垂直設置的葉片移動到一垂直未對準的位置以同時存取複數個對準基座,來同時將該複數個基板中的每個基板移送至複數個對準基座中的一對應的對準基座,其中該複數個對準基座包含一上對準基座與一下對準基座,該上對準基座具有一第一支撐表面,該下對準基座具有一第二支撐表面,且其中該第二支撐表面相對於該第一支撐表面具有一垂直偏移以及一重疊區域。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102202463B1 (ko) * 2019-03-13 2021-01-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
US11328947B1 (en) * 2021-01-26 2022-05-10 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Aligner apparatus and alignment method
CN116216302B (zh) * 2023-05-08 2023-07-11 爱发科东方检测技术(成都)有限公司 一种产品自动化检漏转运系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102714170A (zh) * 2010-10-14 2012-10-03 东京毅力科创株式会社 处理系统
KR101845797B1 (ko) * 2016-04-21 2018-04-10 주식회사 라온테크 기판 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 처리 장치
TW201834955A (zh) * 2017-03-17 2018-10-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 晶圓處理裝置、記錄媒體以及晶圓搬運方法
TW201841296A (zh) * 2013-01-22 2018-11-16 美商布魯克斯自動機械公司 基材運送
TW201908897A (zh) * 2017-06-23 2019-03-01 美商應用材料股份有限公司 側面儲存艙、設備前端模組及用於處理基板的方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6326755B1 (en) * 2000-04-12 2001-12-04 Asyst Technologies, Inc. System for parallel processing of workpieces
KR100751495B1 (ko) * 2006-05-25 2007-08-23 이종대 반도체웨이퍼 분류장치 및 그것을 이용한 분류방법
US20080138178A1 (en) 2006-12-06 2008-06-12 Axcelis Technologies,Inc. High throughput serial wafer handling end station
JP4697192B2 (ja) * 2007-06-12 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 位置ずれ検出装置及びこれを用いた処理システム
US7976263B2 (en) 2007-09-22 2011-07-12 David Barker Integrated wafer transfer mechanism
JP5452166B2 (ja) * 2009-10-23 2014-03-26 川崎重工業株式会社 アライナ装置、及びそれを備える半導体処理設備
JP2012129248A (ja) 2010-12-13 2012-07-05 Yaskawa Electric Corp アライメント装置及び半導体製造装置
US10224232B2 (en) * 2013-01-18 2019-03-05 Persimmon Technologies Corporation Robot having two arms with unequal link lengths
KR101433810B1 (ko) 2013-04-08 2014-08-26 피에스케이 주식회사 기판 처리 설비 및 방법
JP6389412B2 (ja) 2014-10-10 2018-09-12 日本電産サンキョー株式会社 ロボットシステムおよびロボットシステムの制御方法
US10580681B2 (en) * 2016-07-10 2020-03-03 Yaskawa America Inc. Robotic apparatus and method for transport of a workpiece
WO2018236544A1 (en) 2017-06-23 2018-12-27 Applied Materials, Inc. DETACHABLE SIDE STORAGE NACELLE APPARATUS, HEATED SIDE STORAGE NACELLE APPARATUS, SYSTEMS AND METHODS

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102714170A (zh) * 2010-10-14 2012-10-03 东京毅力科创株式会社 处理系统
TW201841296A (zh) * 2013-01-22 2018-11-16 美商布魯克斯自動機械公司 基材運送
KR101845797B1 (ko) * 2016-04-21 2018-04-10 주식회사 라온테크 기판 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 처리 장치
TW201834955A (zh) * 2017-03-17 2018-10-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 晶圓處理裝置、記錄媒體以及晶圓搬運方法
TW201908897A (zh) * 2017-06-23 2019-03-01 美商應用材料股份有限公司 側面儲存艙、設備前端模組及用於處理基板的方法

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