JP5785712B2 - 真空処理装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施例を図1乃至4を用いて説明する。図1は本発明の実施例に係る真空処理装置の全体の構成の概略を説明する上面図である。
102 真空側ブロック
103 真空処理ユニット
104 第一の真空搬送室
105 ロック室
106 筐体
107 カセット台
108 第一の真空搬送ロボット
109 第二の真空搬送ロボット
110 大気搬送ロボット
111 第二の真空搬送室
112 真空搬送中間室
120a,120b,120c,120d,120e,120f,120g ゲートバルブ
121 制御部
201,203 第一アーム
202,204 第二アーム
Claims (7)
- 減圧された内部の真空搬送室内をウエハが搬送される第一及び第二の真空搬送容器と、これらの真空搬送容器各々に連結され各々の内部に前記ウエハがその内側で処理されるものであって当該内側が前記真空搬送室と連通された処理室を有した第一及び第二の真空処理容器と、前記第一及び第二の真空搬送容器の間でこれらを連結して配置され内部に前記ウエハを収納可能な中間室容器と、前記第一の真空搬送容器に連結され内部が連通されたロック室と、前記第一及び第二の真空搬送容器と前記第一,第二の真空処理容器、前記中間室容器及び前記ロック室の各々との間に配置されてこれらの間の連通を開放または気密に封止して閉塞する複数のバルブとを備え、
前記第一及び第二の処理容器各々の前記処理室内で処理される前記ウエハ各々は同等の処理の条件で処理されるものであり、かつ前記第二の処理容器内の前記処理室で処理された前記ウエハが前記中間室容器及び第一の真空搬送容器を経由して前記ロック室内に搬送されるものであって、
前記複数のバルブを構成するものであって前記第一の真空処理容器の処理室と前記第一の真空搬送容器の真空搬送室との間または第二の真空処理容器の処理室と前記第二の真空搬送容器の真空搬送室との間に配置されたバルブの少なくとも1つが開放されている間に、前記複数のバルブを構成するものであって前記第一及び第二の真空搬送容器の間に配置されこれらの内部の真空搬送室の間の連通を開閉するバルブの少なくとも1つが閉塞されている真空処理装置。
- 請求項1に記載の真空処理装置であって、
前記複数のバルブのうちで前記中間室容器内部の前記ウエハの収納室と前記第一及び第二の真空搬送容器各々の真空搬送室と間に各々を開放または閉塞する2つのバルブのいずれかを、前記複数のバルブのうちの前記第一の真空処理容器と前記第一の真空搬送容器または第二の真空処理容器と前記第二の真空搬送容器との間のバルブのいずれかを開放する前に、閉塞する真空処理装置。
- 請求項1または2に記載の真空処理装置であって、
前記複数のバルブのうちで前記第一の真空処理容器と前記第一の真空搬送容器または第二の真空処理容器と前記第二の真空搬送容器との間の連通を開閉するバルブの全てが気密に閉塞された後に、前記複数のバルブのうちで前記第一または第二の真空搬送容器との間に配置されてこれら第一及び第二の真空搬送容器の間の連通を開閉するバルブうちの少なくとも1つの閉じられていたバルブを開放する真空処理装置。
- 減圧された内部をウエハが搬送される搬送通路と、この搬送通路内と連結されて連通され減圧された内部で前記ウエハが処理される第一及び第二の真空処理室であって各々の前記内部で前記ウエハが同等の処理の条件で処理される第一及び第二の真空処理室と、これらの真空処理室と前記搬送通路との間の連通を開放または気密に封止して閉塞する第一及び第二のバルブと、前記搬送通路上の第一及び第二のバルブの間に配置されてこの搬送通路を開放または気密に封止して閉塞する第三のバルブと、前記搬送通路に連結されたロック室とを有し、前記第一及び第二の真空処理室内で処理される各々の前記ウエハは前記搬送通路を経由して前記前記ロック室内に搬送されるものであって、前記第一または第二のバルブの少なくとも1つが開放されている間に前記第三のバルブにより前記搬送通路が気密に閉塞されるように調節する制御部とを備えた真空処理装置。
- 請求項4に記載の真空処理装置であって、
前記搬送通路上の前記第三のバルブと前記第二のバルブとの間に配置されてこの搬送通路を開放または気密に封止して閉塞する第四のバルブとを備え、前記制御部は前記第一または第二のバルブの開放する前に前記第三または第四のいずれかのバルブを気密に閉塞するよう指令する真空処理装置。
- 請求項5に記載の真空処理装置であって、
前記制御部が前記第一または第二バルブが気密に閉塞された後に閉じられていた前記第三または第四のバルブを開放するように指令する真空処理装置。
- 請求項5または6の真空処理装置であって、
前記第三および第四のバルブの間に前記ウエハを収納可能な真空処理装置。
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US5286296A (en) * | 1991-01-10 | 1994-02-15 | Sony Corporation | Multi-chamber wafer process equipment having plural, physically communicating transfer means |
US5766360A (en) * | 1992-03-27 | 1998-06-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
TW295677B (ja) * | 1994-08-19 | 1997-01-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JPH08340034A (ja) * | 1995-06-09 | 1996-12-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 薄膜形成装置 |
TW442891B (en) * | 1998-11-17 | 2001-06-23 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processing system |
JP2003045947A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Canon Inc | 基板処理装置及び露光装置 |
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EP1506570A1 (en) * | 2002-05-21 | 2005-02-16 | ASM America, Inc. | Reduced cross-contamination between chambers in a semiconductor processing tool |
US7458763B2 (en) * | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
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US20070282480A1 (en) * | 2003-11-10 | 2007-12-06 | Pannese Patrick D | Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process |
US8029226B2 (en) * | 2003-11-10 | 2011-10-04 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
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KR100847888B1 (ko) * | 2006-12-12 | 2008-07-23 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 제조 장치 |
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WO2009060539A1 (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Canon Anelva Corporation | インライン型ウェハ搬送装置 |
JP5586271B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-09-10 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置及びプログラム |
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