JP7115879B2 - 真空処理装置の運転方法 - Google Patents

Description

本発明は、真空容器内部に配置された処理室内に処理対象の試料を当該処理室内に生成したプラズマを用いて処理する処理ユニットを複数備えた真空処理装置およびその運転方法に係り、特に、試料を収納できる中間室を介して連結された複数の真空搬送室の各々に前記複数の処理ユニット各々が連結された真空処理装置およびその運用方法に関する。

このような真空処理装置の従来技術の例としては、特開２０１４－１７９４３１号公報（特許文献１）に記載のものが知られている。この従来技術では、減圧された内側をウエハが搬送される真空搬送室を有する第１及び第２の真空搬送容器と、これらの真空搬送容器各々に連結され各々の内側に当該連結された真空搬送室と連通された処理室を備えた第１及び第２の真空処理容器と、第１及び第２の真空搬送容器の間でこれらと連結されて配置されその内部にウエハを収納可能な収納室を有する中間室容器と、第１、第２の真空搬送容器のうち真空処理装置の前方側に配置された第１の真空搬送容器に連結されてその内部のウエハ収納用の空間が第１の真空搬送容器内の真空搬送室に連通可能に構成されたロック室と、第１、第２の真空搬送容器とこれらの各々に連結された真空処理容器、中間室容器及びロック室の各々との間に配置されてこれらの間の連通を開放および気密に閉塞する複数のゲートバルブとを備えた真空処理装置が開示されている。

特には、当該従来技術では、中間室容器を介して第１及び第２の真空搬送室が連通されてこれらの内部の真空搬送室のうちロック室が連結された第１の真空搬送容器内の真空搬送室に不活性ガス（希ガス）をパージガスとして供給しつつ、ロック室からより遠い位置に配置された第２の真空搬送容器内の真空搬送室の内部を減圧して排気することが開示されている。さらには、第１または第２の真空搬送容器内の真空搬送室内部の圧力よりもこれら各々に連通して配置された複数の真空処理室内の圧力を低くすることにより、真空搬送室と処理室との間の連通が開放された際に、処理室内の粒子が真空搬送室内に流出し当該真空搬送室に連通された別の真空搬送室内にも中間室容器内部を介して流入してしまうことにより、任意の一つの処理容器内の処理室で生起された付着性または反応性の高い粒子が別の真空搬送室に連結された他の処理容器内の処理室内に到達してしまい、内部の部材の表面や内部で処理される半導体ウエハ等の処理対象の基板状の試料を汚染してしまうという、所謂クロスコンタミネーションが生じることを抑制して、高い設置面積あたりの生産性を高めることが図られている。

上記の従来技術においては、搬送室内においてウエハが真空搬送ロボットにより搬送されている場合、ウエハが搬送されている搬送室と他の搬送室との間に配置されたバルブを開放状態にし、ロック室に連結された真空搬送室にパージガスを供給し、ロック室から遠い真空搬送室の搬送室内を減圧排気することより、連通された搬送室全体へのガス流れを作り、処理室からの雰囲気の流出による装置或いはウエハの二次汚染を防止することを可能とし、合わせてバルブ動作時間の削減による真空処理装置の設置面積あたりの生産性の向上が可能となる。

特開２０１４－１７９４３１号公報

しかしながら、上記の従来技術では、次のような点について考慮が足らず問題が有った。

すなわち、真空搬送室内に備えられた真空搬送ロボットの容積は、真空搬送室の容積に対し小さくない割合である。このため、真空搬送室内に備えられた真空搬送ロボットが試料を搬送するために動作している最中に真空搬送室内にパージガスが導入された場合には、当該真空搬送室内でパージガスの流れが少なからず阻害されてしまう。

このような阻害が生じると、真空搬送室内を浮遊する異物や試料から放出されるガス等の試料の汚染が生起する原因となる物質がパージガスにより効果的に真空搬送室外に排気されなくなり、真空搬送室内のパージガスの流れが到達しない空間において滞留してしまい、パージガス供給の目的である試料の汚染を抑制する作用が阻害される。さらに、このような汚染の生起を抑制するために真空搬送室内部の清掃をより短い期間で行うことが必要となり、この間の真空処理装置の試料の処理の効率が損なわれてしまう。

上記の通り、真空処理装置において試料の汚染の原因となる物質を試料に付着させずに効果的に輸送できるガスの流れを選択し作り出すことについて十分に考慮されておらず、真空処理装置による処理の効率が損なわれていた点について、上記従来技術では十分に考慮されていなかった。

本発明の目的は、処理の効率を向上させた真空処理装置の運転方法を提供することにある。

上記目的は、減圧された内部に処理対象のウエハが搬送される搬送室を備えて前後方向に並べて配置された２つの真空搬送容器と、これらの真空搬送容器の間に連結されて配置され各々の真空搬送室同士と連通される中間室を内部に備えた中間室容器と、前記２つの真空搬送容器の各々に連結され内部に前記ウエハが搬送されてプラズマを用いて処理される処理室を備えた複数の真空処理容器とを備え、前記複数の真空処理容器の各々に前記ウエハを搬送して処理する真空処理装置の運転方法であって、前記真空搬送容器の各々は、各々の真空搬送室の内部に、前記ウエハを搬送する搬送ロボットと、前後方向について前記搬送ロボットの後方の当該真空搬送室の内壁に開口を有してこの真空搬送室の中心側に向けてガスを供給する少なくとも１つの供給口及び前記搬送ロボットの前方の当該真空搬送室の内壁に開口を有し前記ガスを排気する少なくとも１つの排気口であって前記中間室の中心を通る前後の軸方向について左右の何れかの側に各々が配置されたガスの供給口及び排気口とを備え、前記２つの真空搬送容器の前記供給口及び排気口のうち前後方向について当該２つの真空搬送容器各々の内部に備えられた２つの前記搬送ロボット同士の間に配置された供給口及び排気口の対の間でガスを供給し前記中間室を通して排気する第１の運転と、前記２つ搬送ロボットの動作が停止している間に前記２つの真空搬送容器の前記供給口及び排気口のうち前後方向について前記２つの搬送ロボットを間に挟んだ前記供給口及び排気口の対の間でガスを供給し前記中間室を通して排気する第２の運転とを繰り返すことにより達成される。

また、減圧された内部に処理対象のウエハが搬送される搬送室を備えて前後方向に並べて配置された２つの真空搬送容器と、これらの真空搬送容器の間に連結されて配置され各々の真空搬送室同士と連通される中間室を内部に備えた中間室容器と、前記２つの真空搬送容器の各々に連結され内部に前記ウエハが搬送されてプラズマを用いて処理される処理室を備えた複数の真空処理容器とを備え、前記複数の真空処理容器の各々に前記ウエハを搬送して処理する真空処理装置の運転方法であって、前記真空搬送容器のうち、前方の真空搬送容器の真空搬送室の内部に、前記ウエハを搬送する第１の搬送ロボットと、前後方向について前記第１の搬送ロボットの後方の当該真空搬送室の内壁に開口を有してこの真空搬送室の中心側に向けてガスを供給する第１の供給口及び前記第１の搬送ロボットの前方の当該真空搬送室の内壁に開口を有し前記ガスを排気する少なくとも１つの第１の排気口であって前記中間室の中心を通る前後の軸方向について左右の何れかの側に各々が配置されたガスの第１の供給口及び排気口と備え、前記真空搬送容器のうち、後方の真空搬送容器の真空搬送室の内部に、前記ウエハを搬送する第２の搬送ロボットと、前後方向について前記第２の搬送ロボットの後方の当該真空搬送室の内壁に開口を有してこの真空搬送室の中心側に向けてガスを供給する第２の供給口及び前記第２の搬送ロボットの前方の当該真空搬送室の内壁に開口を有し前記ガスを排気する少なくとも１つの第２の排気口であって前記中間室の中心を通る前後の軸方向について左右の何れかの側に各々が配置されたガスの第２の供給口及び排気口と備え、前記第１の供給口及び第２の排気口の対の間でガスを供給し前記中間室を通して排気する第１の運転と、前記第１及び第２の搬送ロボットの動作が停止している間に前記第２の供給口及び第１の排気口の対の間でガスを供給し当該第１及び第２の搬送ロボットを間に挟んで前記中間室を通して排気する第２の運転とを繰り返すことで達成される。

本発明の実施例に係る真空処理装置の構成の概略を示す図である。 図１に示す実施例に係る真空処理装置の斜視図である。 図１に示す実施例に係る真空処理装置の縦断面を横方向から見た縦断面図である。 図１に示す実施例に係る真空処理装置の真空側ブロック内部のガスの流れを模式的に示す横断面図である。 図１に示す実施例に係る真空処理装置の真空側ブロック内部のガスの流れを模式的に示す横断面図である。 本発明の実施例に係る真空処理装置１００の真空側ブロック１０２の真空容器内部のガスの排気およびパージガスの導入による別のガスの流れを模式的に示す図である。 図１に示す本発明の実施例の変形例に係る真空処理装置の構成の概略を模式的に示す横断面図である。 図１に示す本発明の実施例の変形例に係る真空処理装置の構成の概略を模式的に示す横断面図である。 図１に示す本発明の実施例の変形例に係る真空処理装置の構成の概略を模式的に示す横断面図である。 図７に示す変形例に係る真空処理装置の厚生の概略を示す縦断面図である。本発明の一実施例である。

以下、本発明による真空処理装置の実施例を図面により詳細に説明する。

本発明の実施例に係る真空処理装置について、図１乃至図９を用いて説明する。図１乃至図３は、本発明の実施例に係る真空処理装置の構成の概略を示す図である。図１は横断面を上方から見た横断面図であり、図２は図１に示す実施例に係る真空処理装置の斜視図、図３は図１に示す実施例に係る真空処理装置の縦断面を横方向から見た縦断面図である。

図１乃至図３に示す本発明の実施例に係る真空処理装置１００は、大きく分けて、大気側ブロック１０１と真空側ブロック１０２とにより構成される。大気側ブロック１０１は、大気圧下で被処理物である半導体ウエハ等の基板状の試料を搬送、収納位置決め等を行う部分であり、真空側ブロック１０２は、大気圧から減圧された圧力下でウエハ等の基板状の試料を搬送し、予め定められた真空処理室内において処理を行うブロックである。そして、真空側ブロック１０２の前述した搬送や処理を行う真空側ブロック１０２の箇所と大気側ブロック１０１との間には、これらを連結して配置され試料を内部に有した状態で圧力を大気圧と真空圧との間で上下させる部分が配置されている。

大気側ブロック１０１は、内部に大気側搬送ロボット１０９を備えた略直方体形状の筐体１０６を有し、この筐体１０６の前面側に取付けられていて、処理用またはクリーニング用の被処理対象の半導体ウエハ等の基板状の試料（以下、ウエハ１２６）が収納されているカセットがその上に載せられる複数のカセット台１０７が備えられている。

真空側ブロック１０２は、第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０と、大気側ブロック１０１との間に配置され、大気側と真空側との間でやりとりをするウエハ１２６を内部に有した状態で圧力を大気圧と真空圧との間でやりとりをするロック室１０５を一つまたは複数備えている。このロック室は、内部の空間を上記の圧力に調節可能な真空容器であって、連結される箇所にウエハ１２６が内部を通過して搬送される通路とこれを開放、閉塞して気密に封止可能なバルブ１２０が配置されており、大気側と真空側との間を気密に分割している。また、内部の空間には、複数のウエハ１２６を上下にすき間を開けて収納し保持可能な収納部を備えており、これらウエハ１２６を収納した状態でバルブ１２０により閉塞され気密に分割される。

第１の真空搬送室１０４、第２の真空搬送室１１０は各々の平面形状が略矩形状を有した真空容器を含むユニットであり、これらは、実質的に同一と見なせる程度の構成上の差異を有する２つのユニットである。これら第１の真空搬送室１０４、第２の真空搬送室１１０には、パージライン１２３が各々備えられている。また前記パージライン１２３が備えられた面と対角に位置する面には、排気配管１２２が備えられており、図示しない真空処理装置１００の制御部からの指令信号に基いてその流量が調節された不活性ガス等のパージガスが真空搬送室内に導入されつつ、当該真空搬送室内が排気されることにより、他の真空処理室１０３、真空搬送中間室１１１より相対的に低い圧力の値または同じ或いはこれと見做せる程度に近似した圧力の値、あるいはそれらよりも相対的に高い圧力の値に調節可能に構成されている。

真空搬送中間室１１１は、内部が他の真空処理室よりも相対的に高い圧力まで減圧可能な真空容器であって、真空搬送室を互いに連結して、内部の室が連通されている。真空搬送室との間には、内部の室を連通して内側でウエハ１２６が搬送される通路を開放、遮断して分割するバルブ１２０が配置されており、これらのバルブ１２０が閉塞することによって、真空搬送中間室と真空搬送室との間は気密に封止される。本実施例の真空搬送中間室１１１にはその内部のウエハ１２６を収納する空間にパージする機構あるいは排気する機構は備えられておらず、シンク搬送中間質１１１はこれを挟んで連結された一方の真空搬送室と他方の真空搬送室との間をウエハ１２６が搬送される際の経路として機能する室である。

また、真空搬送中間室１１１の内部の室には、複数のウエハ１２６がこれら各々の両端部が載せられて上面と下面との間ですき間を開けて水平に保持される収納部が配置されており、第一、第２の真空搬送室１０４，１１０の間でウエハ１２６が受け渡される際に、一時的に収納される中継室の機能を備えている。すなわち、一方の真空搬送室内の真空搬送ロボット１０８の何れかによって搬入され前記収納部に載せられたウエハ１２６が他方の真空搬送室内の真空搬送ロボット１０８の何れかにより搬出されて当該真空搬送室に連結された真空処理室１０３またはロック室１０５に搬送される。

第１の真空搬送室１０４と第２の真空搬送室１１０との対面にある一面に相当する互いの側壁の間には真空搬送中間室１１１が配置されて両者を連結している。さらに他の一面に、内部が減圧されその内部にウエハ１２６が搬送されて、ウエハ１２６を処理する真空処理室１０３が接続される。本実施例では、真空処理室１０３は、真空容器を含んで構成された電界、磁界の発生手段、容器内部の減圧される空間を排気する真空ポンプを含む排気手段を含むユニット全体を示しており、内部の処理室においてエッチング処理、アッシング処理或いは他の半導体ウエハ１２６に処理が施される。

また、各真空処理室１０３には、実施される処理に応じて供給される処理ガスが流れる管路が連結されている。各真空処理室１０３は、他の真空搬送室及び真空搬送中間室の圧力よりも相対的に低い圧力まで減圧可能であり、各々の真空処理室で施される処理により、図示しない指令装置からの指令を受けて、各々内部の圧力調整が可能である。即ち、複数の真空処理室において、ウエハ１２６に施す処理の種類が異なるよう設定された場合、各々の真空処理室内部の圧力は全て同じ圧力ではなく、各々の処理に最適な圧力に調整され、真空処理室内部の圧力が異なっていても良い。

第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０には各々２個の真空処理室１０３が連結可能に構成されており、本実施例では第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１２には２個の真空処理室１０３が連結される。

第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０は、その内部が搬送室とされており、第１の真空搬送室１０４には、真空下でロック室１０５と真空処理室１０３または真空搬送中間室１１１の何れかとの間でウエハ１２６を搬送する真空搬送ロボット１０８がその内部の空間の中央部分に配置されている。第２の真空搬送室１１０も前記同様に真空搬送ロボット１０８が内部の中央部分に配置されており、真空処理室１０３、真空搬送中間室１１１の何れかとの間でウエハ１２６の搬送を行う。これら真空搬送ロボット１０８の各々の構成は同一である。

前記真空搬送ロボット１０８は、そのアーム上にウエハ１２６が載せられて、第１の真空搬送室１０４では真空処理室１０３に配置されたウエハ１２６台上とロック室１０５または第１の真空搬送中間室１１１の何れかとの間でウエハ１２６の搬入、搬出を行う。これら真空処理室１０３、ロック室１０５、真空搬送中間室１１１、第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０との間には、それぞれ気密に閉塞、開放可能なバルブ１２０により連通する通路が設けられており、この通路は、バルブ１２０により開閉される。

以下、本実施例では、処理前のウエハ１２６がロック室１０５から搬出されて処理を施される箇所である予め定められた真空処理ユニットの真空処理室１０３に搬入されて当該真空処理室１０３が密封されるまで真空ブロック１０２内で搬送されるに要する時間（搬送時間）が大気側ブロック１０１内でのものと比較して長くされ、これらブロックを構成する真空搬送室、中間室や真空処理室を経由する搬送経路上をウエハ１２６が搬送される搬送時間を低減して処理の効率を向上させ、同時に各真空処理室１０３内でウエハ１２６を処理する際に使用した処理ガス等の雰囲気が、他の真空処理室１０３内へ流入あるいは他の真空処理室１０３内でウエハ１２６を処理する際に使用した処理ガス等の雰囲気と接触（以下、コンタミネーション）しないようにさせ、且つ装置の単位時間あたりの生産効率の向上が可能となる例を示す。

次に、このような真空処理装置１００における、ウエハ１２６に対する処理を行う動作を以下に説明する。

カセット台１０７の何れかの上に載せられたカセット内に収納された複数のウエハ１２６は、真空処理装置１００の動作を調節する、何らかの通信手段により前記真空処理装置１００に接続された図示しない指令装置から指令を受けて、または、真空処理装置１００が設置される製造ラインの指令装置等からの指令を受けて、その処理が開始される。指令装置からの指令を受けた大気側搬送ロボット１１０は、カセット内の特定のウエハ１２６をカセットから取り出し、取り出したウエハ１２６をロック室１０５に搬送する。

例えば、ウエハ１２６が搬送されて格納されたロック室１０５では、搬送されたウエハ１２６を収納した状態でバルブ１２０が閉塞されて密封され所定の圧力まで減圧される。その後、ロック室１０５では第１の真空搬送室１０４に面した側のバルブ１２０が開放されて、第１のロック室１０５と真空搬送室１０４の搬送室とが連通される。

真空搬送ロボット１０８は、そのアームをロック室１０５内に伸張させて、ロック室１０５内のウエハ１２６をそのアーム先端部のウエハ１２６支持部上に受け取り第１の真空搬送室１０４内に搬出する。さらに、第１の真空搬送ロボット１０８は、そのアームに載せたウエハ１２６を、当該ウエハ１２６がカセットから取り出された際に指令装置によって予め指定された搬送の経路に沿って第１の真空搬送室１０４に接続された真空処理室１０３または真空搬送中間室１１１の何れかに搬入する。例えば、真空搬送中間室１１１に搬送されたウエハ１２６は、その後、第２の真空搬送室１１０に備えられた真空搬送ロボット１０８により真空搬送中間室１１１から第２の真空搬送室１１０に搬出され、上記予め定められた搬送の経路の目的地であるいずれかの真空処理室１０３に搬入される。

ウエハ１２６が一方の真空処理室１０３に搬送された後、この真空処理室１０３と接続されている第１の真空搬送室１０４との間を開閉するバルブ１２０が閉じられて当該真空処理室が封止される。その後、当該処理室内に処理用のガスが導入されてこの真空処理室内が処理に適した圧力に調節される。当該真空処理室に電界または磁界を供給しこれにより処理用ガスを励起してこの処理室内にプラズマが形成されてウエハ１２６が処理される。

ウエハ１２６が処理される一方の真空処理室１０３とこれが連結された真空搬送室との間を開閉するバルブ１２０は、指令装置からの指令を受けて、当該真空搬送室を含みこれが連結され連通されている空間を開放閉塞可能な他のバルブ１２０が閉塞されている状態で開放される。例えば、指令装置は、一方の真空処理室１０３とこれが連結された真空搬送室との間を区画するバルブ１２０の開放前に、当該真空処理室と他の真空処理室が連通しないよう、各々の真空処理室のウエハ１２６が内部を通って搬送される通路上に配置されたゲートを開閉するバルブ１２０の何れかを閉塞又は閉塞の確認の動作を指令して、これが確認された後に一方の真空処理室１０３を密封しているバルブ１２０を開放する。

ウエハ１２６の処理が終了したことが検出されると、他の真空処理室１０３と第２の真空搬送室１１０との間のバルブ１２０が閉じられて両者の間が気密に封止されていることが確認された後、一方の真空処理室１０３と接続された第２の真空搬送室１１０との間を開閉するバルブ１２０が開放され、真空搬送ロボット１０８は処理済みのウエハ１２６をその内部に搬出し、当該ウエハ１２６が処理室内に搬入された場合と逆の搬送経路でロック室１０５へと搬送する。

ロック室１０５にウエハ１２６が搬送されると、ロック室１０５と第１の真空搬送室１０４の搬送室とを連通する通路を開閉するバルブ１２０が閉じられ、ロック室１０５内の圧力が大気圧まで上昇させられる。その後、筐体１０６の内側との間を区画するバルブ１２０が開放されて、ロック室１０５の内部と筐体１０６の内部とが連通され、大気側搬送ロボット１０９は、ロック室１０５から元のカセットにウエハ１２６を搬送してカセット内の元の位置に戻す。

次に、真空処理装置１００の前後方向（図１上の上下方向）について真空搬送中間室１１１の両端部に配置されたゲートバルブ１２０が真空搬送中間室１１１内部のウエハ１２６収納用空間と第１の真空搬送室１０４または第２の真空搬送室１１０との間の連通を開閉する動作の流れについて説明する。

本実施例において、真空処理装置１００の前後方向について真空搬送中間室１１１の両側の端部の各々に配置されたゲートバルブ１２０は、次の場合を除き開状態が維持される。すなわち、メンテナンス等、真空搬送中間室１１１を挟んでその前後方向に連結された複数の真空搬送室のうち一方の真空搬送室に接続されてその内部に開口を有するパージライン１２３から不活性ガスを当該真空搬送室内に導入し、当該真空搬送室内の圧力を大気状態に戻す場合においてのみ、大気開放される側に備えられた真空搬送中間室１１１のゲートバルブ１２０が閉じるように動作が調節される。

例えば、第２の真空搬送室１１０がメンテナンスにより大気開放される場合、まず第２の真空搬送室１１０に備えられた、真空搬送中間室１１１に接続されている側のゲートバルブ１２０が図示しない指令装置により閉じられる。前記ゲートバルブ１２０が閉じられたことを図示しない指令装置が確認した後、第２の真空搬送室１１０に備えられたパージライン１２３から不活性ガスが導入される。

上記の通り真空搬送中間室１１１にはパージあるいは排気する機構が備えられていないため、ウエハ１２６を処理する運転中は真空搬送中間室１１１の前後方向の両端部に配置されたゲートバルブ１２０は、これらが同時に真空搬送中間室１１１を閉塞する状態がないようにその動作が調節される。これは、両方が閉塞する状態の場合に真空搬送中間室１１１内の圧力が制御できない状態となることを避けるためである。すなわち、仮に真空搬送中間室１１１の両端に配置されたゲートバルブを閉じるよう制御する場合、真空搬送中間室１１１内にウエハ１２６が搬送された後、真空搬送中間室１１１の両端に配置されたゲートバルブ１２０のいずれかを閉じ、一方を開けるように動作が調節される。

ここで、何れかの真空処理室１０３の圧力の値が第１の真空搬送室１０４と、第２の真空搬送室１１０と、真空搬送中間室１１１の圧力の値よりも相対的に高い、或いは同等またはこれと見做せる程度に近似した値である場合には、真空処理室１０３の雰囲気が各真空搬送室から流出して搬送中のウエハ１２６やその他の真空処理室を汚染する可能性が有る。このような条件に有ることが図示しない真空処理装置１００の制御部が検出した場合、以下の条件下において、第１の真空搬送中間室１１１乃至第３の真空搬送中間室１１３の両端に備えられたゲートバルブ１２０は次のように動作が調節される。

例えば、第１の真空搬送室１０４に接続された真空処理室１０３と、第２の真空搬送室１１０に接続された真空処理室１０３においてウエハ１２６の搬入または搬出の動作が並行して行われて、同じ時刻において第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０と各々の側壁に連結された真空処理室１０３との間が連通されることが制御部に検出された場合は、これら２つの真空処理室１０３の一方の内部から流出した雰囲気が他方の真空処理室１０３内部に流れ込むことを抑制するため、第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０の間の真空搬送中間室１１１を介した連通が気密に閉塞されるように、真空搬送中間室１１１の両端に備えられたゲートバルブ１２０の少なくとも何れか一方が閉じられるようにその動作が調節される。一方、真空処理室１０３の圧力が真空搬送中間室１１１内部あるいはこれを介して連結された他方の真空搬送室内部の圧力よりも相対的に低くされている場合には、真空処理室１０３内の粒子は当該真空処理室１０３にその側壁が連結された真空搬送室からは流出することが抑制されることから、ウエハ１２６が真空処理室１０３に対して搬入または搬出されている間も真空搬送中間室１１１の両端側の箇所に備えられたゲートバルブ１２０は真空搬送中間室１１１の両端の開口を開いた状態でその開度の位置が維持されるように調節される。

本実施例においては、半導体デバイスを製造する工程としてウエハ１２６を処理する運転中の真空処理装置１００において、真空処理室１０３の圧力は、第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０、真空搬送中間室１１１の圧力よりも相対的に低い値になるよう図示しない制御部からの指令信号に基づいて、調節される。各々の真空処理室１０３の内部の圧力には、各々で実施されるウエハ１２６の処理の結果のバラつきを許容される範囲内にできる範囲の差があってもよい。このように第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０、真空搬送中間室１１１の圧力に対して低くなるように圧力が制御されることで、真空処理室１０３内のガスや生成物の粒子が当該真空処理室１０３から流出してしまうことが抑制される。

第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０の各々にはパージライン１２３が備えられている。これらのパージライン１２３各々には図示しないバルブが備えられており、真空処理室１０３においてウエハ１２６が処理されている間及び大気開放されている間の双方で機能するよう図示しない制御部からの指令信号に基いて動作が調節される。

また、第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０には、排気配管１２２、また排気配管１２２に連結されたドライポンプ１２１を備えた排気ラインが備えられている。排気配管１２２には、各々図示しないバルブが備えられており、ウエハ１２６が処理されている間及び大気開放されている間の双方で機能するよう図示しない制御部からの指令信号に基いて動作が調節される。

次に、図４および図５を用いて、真空処理室１０３の圧力が真空搬送室及び真空搬送中間室１１１よりも相対的に低くされている場合における、本実施例における真空処理装置１００の動作について説明する。真空処理室１０３内部の圧力が真空搬送室及び真空搬送中間室１１１よりも相対的に低くされている場合には、当該真空処理室１０３内部の粒子は当該真空処理室１０３がその側壁に連結された真空搬送室を介して他の真空搬送室、曳いては当該他の真空搬送室に連結された他の真空処理室１０３内部に流出することが抑制される。

このような動作を実現するため、本実施例の真空処理装置１００は、真空搬送室内部をウエハ１２６が搬送されている間は、真空搬送中間室１１１の両端側部分にに備えられたゲートバルブ１２０の開の状態が維持されて、複数の真空搬送室に複数備えられたパージライン１２３および排気配管１２２の開閉は、真空処理装置１００の運転の状態に応じてその汚染の生起を抑制するに好適なガス流れとなるよう制御部からの指令信号に基いて駆動される。このような動作をさせることで、真空処理装置１００の半導体デバイスの製造の効率を向上させ、真空処理装置１００の設置面積あたりのウエハ１２６の処理能力が向上される。

図４では、第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０に備えられた各々の真空搬送ロボット１０８が、１つ乃至複数の真空処理室１０３でウエハ１２６を処理するために搬送動作を行っている状態に第１の真空搬送室１０４または第２の真空搬送室１１１から排気されるガス、或いはこれらの少なくとも何れかに供給されるパージガスの流れを示している。図４は、図１に示す実施例に係る真空処理装置の真空側ブロック内部のガスの流れを模式的に示す横断面図である。

本実施例の真空処理装置１００において、真空搬送中間室１１１の収納空間内部は、図示しない制御部からの指令信号に基づいて、予め第２の真空搬送室１１０に連結された真空処理室１０３に搬送されて処理されることが定められた処理前のウエハ１２６、もしくは当該真空処理装置１０３で処理された後に搬送されたウエハ１２６が滞在する。本実施例では、真空処理装置１００当該収納空間内でウエハ１２６が滞在する時間が、他の真空搬送室と比較して長い。これは真空処理室１０３で処理されるウエハ１２６が処理され搬出されるまでの間に、第１の真空搬送ロボット１０８乃至第２の真空搬送ロボット１０８が、第２の真空搬送室１１０に連結された真空処理室１０３で処理される前の、もしくは処理された後のウエハ１２６を搬入し待機させる、すなわち搬送待ちの状態となる時間が生じるためである。

一方、第２の真空搬送室１１０側壁面に連結された２つの真空処理室１０３の何れかで処理された後の処理済のウエハ１２６の表面の近傍に滞留している反応性の高い物質の粒子や表面に付着した生成物が表面から放出されて生成される粒子からなるガスは、真空搬送中間室１１１内部に滞留する。このため、真空搬送中間室１１１は第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０に比較して他のウエハ１２６の汚染を生起する原因となる物質がより多く滞留していると考えられる。

また、第１の真空搬送室１０４または第２の真空搬送室１１０の内部に配置された真空搬送ロボット１０８は、その容積がこれらの真空搬送室内部の容積に対し無視できない程度の割合を占めている。このことから、真空搬送ロボット１０８がウエハ１２６を搬送を行う際の動作中に連通された第１の真空搬送室１０４または第２の真空搬送室１１０にパージガスを供給しこれらの間を真空搬送中間室１１１を介して流れるパージガスの流れにより上記汚染の原因となる物質の粒子を排気しようとしても、第１の真空搬送室１０４または第２の真空搬送室１１０内に導入されるパージガスの流れの中に真空搬送ロボット１０８が存在することでウエハ１２６を搬送する際のアームの移動や回転等の動きにより前記ガスの流れが阻害されてしまう。このため、真空処理室１０３内部から進入した或いはウエハ１２６の表面やその近傍から当該真空搬送室内に残されて滞留している汚染の原因となる物質の粒子が第１の真空搬送室１０４または第２の真空搬送室１１０から効率よく排気されなくなってしまう。

このような問題点を解決するため、本実施例の真空処理装置１００では、制御部からの指令信号に基いて、真空搬送ロボット１０８の何れかが動作している間に、第１の真空搬送室１０４に連結され真空搬送中間室１１１のウエハ１２６を搬入出する開口の水平方向で左右何れかの側（図上右側）または当該開口の上方側の第１の真空搬送室１０４の内壁面の箇所にガス導入孔を有したパージライン１２３の配管上に配置されたバルブが開けられて当該パージラインが開かれてパージガスが第１の真空搬送室１０４内に供給され、第２の真空搬送室１１０に備えられたパージライン１２３の配管上に配置されたバルブが閉塞されて当該パージライン１２３が閉じられて第２の真空搬送室１１０へのパージガスの供給が停止、或いは低減される。また並行して、第１の真空搬送室１０４に備えられた排気配管１２２上に配置されたバルブが閉じられ当該排気ラインが閉じられて、第２の真空搬送室１１０の真空搬送中間室１１１の開口の水平方向で左右何れかの側（図上左側）または当該開口の下方側の第２の真空搬送室１１０の内壁面の箇所に備えられた排気配管１２２上のバルブが開けられて当該排気ラインが開かれるように、動作が調節される。

この際の真空搬送中間室１１１を間に挟んで連通された第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０内部のパージガスの流れは、図４に示す矢印のように、第１の真空搬送室１０４内部に真空搬送中間室１１１の前方から見て右側から導入され、当該真空搬送中間室１１１を通り第２の真空搬送室１１０内部を真空搬送中間室１１１の前方から見て左側に排気口１２５へ向かって流れるように構成されている。このようなガスの流れは、真空搬送中間室１１１を介した相対的に短い距離となる。このように形成されるガス流れは、真空搬送ロボット１０８にガス流れを阻害されることなく真空搬送中間室１１１の内部に滞留する異物等の汚染物質を積極的に輸送し、真空搬送中間室１１１内部を清浄に保つことが可能となる。

本実施例の第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０は、同一または実質的に同じと見なせる程度に近似した寸法や形状、材質等の構成を備えた真空容器の内部に配置された空間である。また、第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０を構成する２つの真空容器は上方から見て方形または矩形と見做せる平面形を有し、各辺に相当する４つの側壁には真空処理室１０３または真空搬送中間室１１１或いはロック室１０５が連結され、これらが連結された状態で内部同士が連通してウエハ１２６が搬送されて通過する通路であるゲートが配置されている。

さらに、これら２つの真空容器内の第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０には、上方から見て同一または実質的に同じと見なせる程度に近似した箇所にパージライン１２３に連通したガス導入口１２４および排気配管１２２に連通した排気口１２５を備えている。各々の真空搬送室の内部に配置された各々の真空搬送ロボット１０８の形状、寸法や構造、材料等も、同様に同一またはこれと見なせる程度に近似した構成を備え、各々の真空搬送室内部の中央部に配置されている。すなわち、本実施例の真空処理装置１００は、真空搬送室およびこれを構成する真空容器ならびに真空搬送ロボット１０８等その内部に配置された構造体を含む真空搬送ユニットの複数が、何れか一方を他方と置換して同一またはこれと見做せる動作を行い機能を奏することができるように構成されており、真空搬送中間室１１１を介して前後方向に連結されている。

すなわち、上方から見て同一またはこれと見なせる程度に近似した形状を有した第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０の各々は、上方から見て当該真空搬送室の周囲を囲む真空容器の図上上下左右各々の方向の側壁に形成されたゲートと当該側壁に隣接する２つの側壁各々に形成されたゲートとの間の内壁上の箇所に、上記パージライン１２３のガス導入口１２４または排気配管１２２の排気口１２５を備えている。つまり、本実施例では、第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０の角部あるいは隅部にパージガスのガス導入口１２４または排気口１２５が配置されている。そして、その位置は、上方から見て、真空搬送ロボット１０８が回転しアームを伸縮させる動作で当該ロボットの部材が専有する空間が上方から投影された領域の外側に位置している。このため、各々の真空搬送室内壁に配置されたガス導入口１２４および排気口１２５におけるガスの流れ方向についてこれらと真空搬送ロボット１０８との間の距離を開けて、ガス導入口１２４および排気口１２５でのガスの流れが真空搬送ロボット１０８を構成する部材により妨げられることが抑制される。

本実施例の真空処理装置１００において、図４に示すように、真空搬送中間室１１１がゲートバルブを介して接続される第１の真空搬送室１０４の側壁の端部の当該真空搬送室の隅部であって真空搬送中間室１１１との間のゲートの図上右側の天井面もしくは内側壁面あるいは両者が連なる角部にパージライン１２３からパージガスが導入されるガス導入口１２４が配置され、真空搬送中間室１１１がゲートバルブを介して接続される第２の真空搬送室１１０の側壁の端部の当該真空搬送室の隅部であって真空搬送中間室１１１との間のゲートの図上左側の底面もしくは内側壁面あるいは両者が連なる角部に排気配管１２２と連通されて第２の真空搬送室１１０内部の粒子が排出される排気口１２５が配置される。さらに、上方から見て方形または矩形あるいはこれと見做せる程度に近似した形状を有した第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０各々の中心に配置された真空搬送ロボット１０８の上下方向に延在する回転軸について前後方向および左右方向の水平な軸に対して対称となる４つの隅部の位置に配置されたガス導入口１２４および排気口１２５は、真空処理装置１００を水平方向に見て、一方が４辺に相当する側壁４箇所の各々に形成されたゲートの内側の空間の中心を通る水平方向の軸の上方に位置し、他方が下方に位置して配置されている。

そして、実施例では、第１の真空搬送室１０４と第２の真空搬送室１１０との間で真空搬送中間室１１１を介してパージガスの流れを形成する際に、第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０の一方の少なくとも１つのガス導入口１２４は、真空搬送中間室１１１に連通するゲートを挟んだ上方に位置し、他方は下方に位置している。図４に示す例では、第１の真空搬送室１０４内のパージガスを含む粒子が、真空搬送中間室１１１の上から導入され真空搬送中間室を通り第２の真空搬送室１１０内部を下に向かって流れるように構成されている。この構成により、２つの真空搬送室が真空搬送中間室１１１を介して連結された真空側ブロック１０２内に滞留するウエハ１２６の汚染が生じる原因となる粒子が効率的に外部に排出される。

なお、本実施例のガス導入口１２４及び排気口１２５の位置は上記に限られないものであり、汚染を抑制できるガスの流れが形成されるようにこれらの位置が選択可能である。上方から見て真空搬送ロボット１０８の中心の軸について前後あるいは左右に対称に配置されていなくても良いし、４つの隅部の全てにガス導入口１２４及び排気口１２５が配置されなくとも良く、４箇所より少なくても、或いは多くても良い。さらに、第２の真空搬送室１１０のガス導入口１２４と第１の真空搬送室１０４の排気口１２５の組わせを用いても良く、また、ガス導入口１２４が高さ方向についてゲートの中心の軸から下方で排気口１２５が上方に配置されていても良い。

また、本実施例の真空処理装置１００の複数の真空搬送室は、上下方向から見て４箇所各々の隅部の内壁面上にゲートの高さ方向の中心に対し上下の位置に配置されたガス導入口１２４と排気口１２５との対は、後述のように、真空処理装置１００図示しない制御部からの指令信号に基いて、真空搬送中間室を介して連通された複数の真空搬送室の集合において、２つの真空搬送室各々で少なくとも１つの隅部の同士の組合せが選択される。さらに、制御部からの指令信号に基いて、真空搬送室各々の選択された隅部の一方でガス導入口１２４に連通するパージライン１２３が開かれて排気口１２５に連通する排気ラインが閉じられ、他方でパージライン１２３が閉じられ排気ラインが開かれるように、これら２つの真空搬送室の間にパージガスを含む粒子の流れが形成されるようにパージ及び排気の動作が調節される。

一方、本実施例の真空処理装置１００のように、半導体デバイスを量産する運転中において何れかの真空処理室１０３がこれに連結された真空搬送室及び真空搬送中間室１１１よりも内部の圧力を相対的に低くされている場合には、真空処理室１０３とこれが連結された第１の真空搬送室１０４または第２の真空搬送室１１０との間に配置されたゲートバルブ１２０が、真空処理室１０３とこれら真空搬送室との間でウエハ１２６が搬送される際に制御部からの信号により動作が調節されゲートを開放した状態になると、第１の真空搬送室１０４のパージライン１２３から導入されたパージガスの粒子が真空処理室１０３内部に誘引されて進入してしまう虞がある。この場合、真空搬送ロボット１０８がウエハ１２６を搬送する動作を行っている間に、真空搬送中間室１１１の内部でパージガスによる流れを十分な強さで形成されず、内部にウエハ１２６の汚染を生起する物質が滞留したままとなってしまう虞がある。

そこで、本実施例では、上記のように第１の真空搬送室１０４の図上右上の隅部に備えられたガス導入口１２４および第２の真空搬送室１１０の図上左下の隅部に備えられ排気配管１２２に連通した排気口１２５が開となるよう制御部からの指令信号によってパージライン１２３及び排気ラインの選択及びこれらの開閉が調節される。この状態で、第１の真空搬送室１０４、第２の真空搬送室１１０とこれらの間に配置された真空搬送中間室１１１とがこれらを構成する真空容器の連結によって連通され１つの真空搬送ユニットとして１つの空間が密閉されて外部と気密に区画される。このことにより、真空搬送中間室１１１を介した前後の真空搬送室間のガスの流れが形成され、一つの真空搬送室内部またはこれの側壁に連結された真空処理室１０３との間で流れが閉じてしまう、所謂ショートカットが生じることを抑制される。

また、上記の例は、第１の真空搬送室１０４に備えられたパージライン１２３に連通する４つの隅部のガス導入口１２４のうち開かれた１箇所のみからパージガスが導入される構成であるが、他のガス導入口１２４のうち真空搬送中間室１１１のゲートにより近い箇所に配置されたガス導入口１２４を加えた２箇所から同時または並行してパージガスが導入されるように動作が調節されても良い。この場合には、真空搬送中間室１１１内部を通過するガス流量が大きくなることで、内部の汚染を生起する粒子をパージガスの流れに含ませて排出する効果を高めることができる。

次に、図５を用いて、本実施例の真空処理装置１００が第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０に備えられた各々の真空搬送ロボット１０８が、ウエハ１２６の搬送の動作を行っていない場合（以下、アイドル状態と呼称する）の真空側ブロック１０２内部のガスの流れを説明する。図５は、図１に示す実施例に係る真空処理装置の真空側ブロック内部のガスの流れを模式的に示す横断面図である。

本実施例において、真空搬送ロボット１０８がアイドル状態になる場合としては、カセット台１０７に載せられた少なくとも１つのカセット内部に収納された実質的に同じ条件で真空処理室１０３内部で処理される一纏まり枚数のウエハ１２６（以下、ロットと呼称する）の処理が終了後で別のロットのウエハ１２６の処理を開始する前で、複数の真空処理室１０３全ての内部でウエハ１２６が処理されておらず真空搬送ロボット１０８によるウエハ１２６の搬送を要しないと制御部が判定できる期間が考えられる。

本例において、真空搬送ロボット１０８がウエハ１２６を搬送するための回転やアームの伸縮等の動作を行っておらず、その動作によってパージガスが導入され真空搬送ロボット１０８が配置された真空搬送室内部にガス流れが形成される、あるいは形成された流れが内部の粒子を当該流れに乗せて運搬するという作用が阻害されることは、図４の場合と比較して相対的に抑えられると考えられる。且つ、ゲートバルブ１２０が開閉の動作を行わなっていない状態であるため、真空処理室１０３内部に真空搬送室内部に導入されたパージガスや粒子が真空処理室内に引き込まれることが低減される。

本実施例では、このような真空搬送ロボット１０８によるウエハ１２６を搬送する動作が行われていない状態であることが真空搬送ロボット１０８に設置された検知器からの信号を受信した制御部が検出する、或いは予め定められた真空処理装置１００を運転するスケジュールから搬送が行われない時間帯であることが制御部において検出されると、当該制御部は第１の真空搬送室１０４に連結された何れのパージライン１２３上のバルブも閉塞し、第２の真空搬送室１１０に連結された何れか少なくとも１つのパージライン１２３上のバルブを開けるように指令信号を発信する。さらに、第１の真空搬送室１０４に備えられた何れか少なくとも１つの排気配管１２２上のバルブを開け、第２の真空搬送室１１０に備えられた何れの排気配管１２２上のバルブも閉めるよう指令信号を発信する。

図５に示す例では、第１の真空搬送室１０４において、ロック室１０５がゲートバルブ１２０を介して連結された側壁について前方から見て左側（図上左下側）の隅部に配置された排気口１２５に連通した排気配管１２２上のバルブが開放され、他の３箇所の隅部の排気口１２５に連通した排気配管122上のバルブは閉じられる。さらに、第２の真空搬送室１１０において、真空搬送中間室１１１がゲートバルブ１２０を介して接続された側壁に対向する位置の側壁（最奥の側壁）についてこれを前方から見て右側（図上右上側）の隅部に配置されたガス導入口１２４に連通したパージライン１２３上のバルブが開放され他の３箇所の隅部のガス導入口１２４に連通したバージライン１２３上のバルブは閉じられる。この状態で、第１の真空搬送室１０４、第２の真空搬送室１１０とこれらの間に配置された真空搬送中間室１１１とが連結されて構成される真空容器は、１つの密閉された空間を内外で気密に区画する。

このようにパージライン１２３及び排気配管１２２の開閉が選択された状態の本実施例の真空処理装置１００内部のガスの流れは、図５に模式的に示される矢印のように、真空処理装置１００の前後方向について、真空搬送ユニット内部の空間に開口されたガス導入口１２４及び排気口１２５によるパージガスの吸排気の組合せのなかで最も奥のガス導入口１２４から真空搬送中間室１１１を介して最も手前の排気口１２５まで流れる、謂わば最長の距離を流れるものとなる。図上の矢印は模式的にこれを示したものであり、このようなガスまたは粒子の流れが正確にその線上に沿って流れるものではなく、停止している各々の真空搬送ロボット１０８の上下および周囲の内側壁との間の隙間の空間を通して、第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０、真空搬送中間室１１１の内部に流れが形成される。特に、第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０の開かれたパージライン１２３と連通されずパージガスを導入していないガス導入口１２４あるいは開かれた排気配管１２２と連通しておらず排気していない排気口１２５が配置された隅部とその周囲の隙間にガスの流れが形成される。このような流れを用いることで、隙間に滞留する汚染を生起する物質の粒子をガス流れに乗せて積極的に輸送して排出することができる。

図５に示す例においては、第１の真空搬送室１０４に備えられた図上左下側に位置する排気口１２５に連通する排気配管１２２および第２の真空搬送室１１０に備えられた図上右上側の隅部に位置するガス導入口１２４に連通するパージライン１２３が開かれてこれらの間でのガスの流れが形成される。本発明では、これに限られず、複数の真空搬送室各々内部の真空搬送ロボット１０８の動作が停止している期間において、汚染を生起する物質を効果的に排出できるガスの流れが形成できるパージライン１２３および排気配管１２２が選択されて良い。すなわち、第１の真空搬送室１０４から第２の真空搬送室１０４へ向かうガス流れが形成されても良い。

また、上記の例は、第１の真空搬送室１０４に備えられたパージライン１２３に連通する４つの隅部のガス導入口１２４のうち開かれた１箇所のみからパージガスが導入される構成であるが、他のガス導入口１２４のうち真空搬送中間室１１１のゲートにより近い箇所に配置されたガス導入口１２４を加えた２箇所から同時または並行してパージガスが導入されるように動作が調節されても良い。この場合には、真空搬送中間室１１１内部を通過するガス流量が大きくなることで、内部の汚染を生起する粒子をパージガスの流れに含ませて排出する効果を高めることができる。

図４に示すガスの流れの例と図５に示す例とは、次の２つのパターンにより図示しない制御部からの指令信号によりにより切り替えられて実施される。第１のパターンは、真空搬送中間室１１１内部の清掃が必要となる前に、真空搬送ロボット１０８をアイドル状態に切り替えることが可能な場合である。このパターンでは、真空搬送中間室１１１内部の清掃が必要となる前に、任意の真空処理ユニット１０３の清掃等の保守、点検を行う基準となる所定の累積の処理時間あるいはウエハ１２６の処理枚数に達したことが制御部により検出されると、制御部からの指令信号により真空搬送ロボットがアイドル状態にされ、第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０に備えられたパージガスライン１２３と排気配管１２２の選択が切り替えられて、第１の真空搬送室１０４、第２の真空搬送室１１０および真空搬送中間室１１１で構成される真空側ブロック１０２の真空容器内部へのパージガスの導入および排気により形成される粒子の流れのパターンが、図４に示した真空搬送ロボット１０８が動作中のものから図５に示したアイドル状態のものに、切り替えられる。

第２のパターンは、予め定められた真空搬送中間室１１１内部の清掃をを行うべき汚染の限界に達しておらず且つ真空処理装置１００の稼働またはウエハ１２６の処理の継続が予定されている場合を含むものである。これは、使用者が予め設定した真空搬送中間室１１１の清掃を行う汚染あるいは汚染を生起する物質の量を示すパラメータ（例えば密度や付着または堆積の量）の値が限度に達していないことが制御部により検出された状態で、何れの真空処理ユニット１０３についても予め定められた累積の処理時間乃至ウエハ１２６の処理枚数に達してもカセット台１０７上に載置されたカセット内部に収納された全ての未処理のウエハ１２６が何れかの真空処理室１０３により処理されるまで当該ウエハ１２６の処理に拠る半導体デバイスの製造のための運転を継続した後、制御部からの指令信号に基いて真空側ブロック１０２におけるパージライン１２３及び排気配管１２２の選択とこれによる流れのパターンが図４に示したものから図５に示したもの切り替えられて予め定められた時間これが継続される。

制御部は、カセット台１０７上に載せられた各カセット内部に収納された全てのウエハ１２６の処理が終了した後で別のカセット内のウエハ１２６の処理を開始する前に、上記の使用者が予め設定した真空処理ユニット１０３の累積の処理時間あるいはウエハ１２６の枚数に達するか否かを判定する。制御部において達すると判定された場合には、当該別のカセット内のウエハ１２６の処理が開始される前に、真空側ブロック１０２におけるパージライン１２３及び排気配管１２２の選択とこれによる流れのパターンが図４に示したものから図５に示したもの切り替えられて予め定められた時間これが継続される。

図６は、本発明の実施例に係る真空処理装置１００の真空側ブロック１０２の真空容器内部のガスの排気およびパージガスの導入による別のガスの流れを模式的に示す図である。本図に示す例では、真空側ブロック１０２の真空容器内部のガスの排気およびパージガスの導入が真空側ブロック１０２におけるパージライン１２３及び排気配管１２２が制御部により選択され第１の真空搬送室１０４及び第２の真空搬送室１１０の各々に備えられたパージライン１２３及び排気配管１２２各々上のバルブが開放された結果、第１の真空搬送室１０４と第２の真空搬送室１１０の各々の内部においてパージガスが導入されるガス導入口１２４から真空搬送ロボット１０８を挟んでガス導入口１２４の反対側に位置する排気口１２５に向けて粒子が移動して排気される流れが形成される。

真空搬送ロボット１０８が動作している状態で図６の流れのパターンが形成され、アイドル状態にある状態で図５に示したパターンが形成されるように制御部によりパージライン１２３及び排気配管１２２が選択された場合、図６のパターンでは真空搬送ロボット１０８によって各々の真空搬送室内部のガスの流れが阻害され、さらに真空搬送中間室１１１内部に積極的なガス流れを作ることが困難となる。

また、真空搬送ロボット１０８が動作している状態で図４に示すパターンの流れが形成されアイドル状態にある状態で図６に示すガス流れを形成される場合でも、真空搬送中間室１１１内部に汚染を生起する原因となる物質が滞留し続けることになる。このため短期間で真空搬送中間室１１１の清掃が必要となり、装置の生産性を低下させることとなる。このため、本実施例では、制御部からの指令信号により、真空搬送ロボット１０８がアイドル状態においてパージライン１２３及び排気配管１２２が選択され、複数のアイドル状態の期間毎に所定の期間だけ図５に示すガス流れを形成する、あるいは１つのアイドル状態中に所定の期間図５のガスの流れを形成することが繰り返される。

図７乃至図１０は、図１に示す実施例の変形例を示す。これら図７乃至図１０は、図１乃至図３に示した上記実施例に対して第２の第２の真空搬送中間室１１３を介し第３の真空搬送室１１２を連結した真空処理装置７００を示している。第３の真空搬送室１１２は、図に示すように第２の真空搬送中間室１１３と対面の位置に図示しない第３の真空搬送中間室乃至、真空搬送処理室１０３が連結可能となっているが、前記第１の真空搬送室１０４、第２の真空搬送室１１０および真空搬送中間室１１１に対し各々機能的な差異および構成される機器の差異は無い。

図１０は、図７乃至図９に示す変形例に係る真空処理装置の厚生の概略を示す縦断面図である。本図に示した変形例に係る真空処理装置７００では、第３の真空搬送室１１２に真空処理室１０３が一つのみ示されている。また、真空搬送中間室１１１の内部にはウエハ１２６１２４が図示しないウエハ１２６支持台上に上下にオフセットされた位置に保持されている。また、第１の真空搬送室１０４には真空処理室１０３が２つ接続されている。

尚、第２の真空搬送中間室１１３および第３の真空搬送室１１２は、真空処理装置７００を構成するその他真空搬送容器と比較し、構成および奏する機能に実質的な差異はない。任意の真空処理室１０３内部の圧力が真空搬送室及び真空搬送中間室よりも相対的に低くされる場合に、当該真空処理室１０３内部のガスや生成物等の粒子が当該真空処理室１０３がゲートバルブ１２０を介して連通された真空搬送室から流出することが抑制されウエハ１２６が搬送される間に第１の真空搬送中間室１１１の両端に備えられたゲートバルブ１２０は開状態を維持するよう制御されている場合において、装置に複数備えられた真空搬送室の各々のパージライン１２３および排気配管１２２の開閉を、装置が置かれた複数の状況下に対し最も好適なガス流れが３つの真空搬送室とこれらの間で連結する真空搬送中間室とで構成される真空容器内部に形成される構成を説明する。

図７及び図８は、図１に示す本発明の実施例の変形例に係る真空処理装置の構成の概略を模式的に示す横断面図である。本図でも図３と同様に、上下を真空処理装置７００の前後方向にとってこれを上方から見た図を示している。本例においても、第１の真空搬送中間室１１１および第２の真空搬送中間室１１３の内部は、図３の実施例と同様に、真空処理室１０３で処理された後のウエハ１２６が持ち込む反応性を有したガスや生成物或いは付着せの高い粒子、処理された後のウエハ１２６から放出されるガスの粒子等の処理される前のウエハ１２６を汚染する原因となる物質の粒子が滞留し易く、真空搬送室と比較してウエハ１２６の汚染が生起し易い箇所である。また、上記実施例と同様に、各真空搬送室内において真空搬送ロボット１０８はその容積が真空搬送室内部の容積に対し無視できないほどの割合を占めており、ウエハ１２６を搬送する動作を行っている間はその動作によって各真空搬送室に備えられたパージガスライン１２３から内部に供給されるパージガスの流れが阻害される。

本例においても、第１の真空搬送室１０４、第２の真空搬送室１１０、第３の真空搬送室１１２に備えられたパージライン１２３および排気配管１２２上に配置されたバルブの開閉は、制御部が発信した指令信号に応じて選択され動作する。この結果、本変形例の図７に示す例では、制御部からの指令信号に基いて、第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０に備えられたパージライン１２３上のバルブが開けられ、第３の真空搬送室１１２に備えられたパージライン１２３上のバルブが閉められる。また、第１の真空搬送室１０４および第３の真空搬送室１１２に備えられた排気配管１２２上のバルブが開けられ、第２の真空搬送室１１０に備えられた排気配管１２２上のバルブが閉められる。

図７の例では、第１の真空搬送室１０４において真空搬送中間室１１１がゲートバルブ１２０を介して連結された側壁の前方から見て水平方向右側の隅部（図上右奥側の隅部）に配置されたガス供給口に連通されたパージガスライン１２３上のバルブが開放されると共に、ロック室１０５がゲートバルブ１２０を介して連結された側壁の前方から見て水平方向左側の隅部（図上左手前側の隅部）に配置された排気口１２５に連通された排気配管１２２上のバルブが開放される。さらに、他の隅部に配置されたガス導入口１２４に連通されたパージガスライン１２３および排気口１２５に連通された排気配管１２２上のバルブは閉塞される。

また、第２の真空搬送室１１０において真空搬送中間室１１３がゲートバルブ１２０を介して連結された側壁の前方から見て水平方向右側の隅部（図上右奥側の隅部）に配置されたガス供給口に連通されたパージガスライン１２３上のバルブが開放されるとともに、ロック室１０５がゲートバルブ１２０を介して連結された側壁の前方から見て水平方向左側の隅部（図上左手前側の隅部）に配置された排気口１２５に連通された排気配管１２２上のバルブが開放される。さらに、第２の真空搬送室１１０及び第３の真空搬送室１１２の他の隅部に配置されたガス導入口１２４に連通されたパージガスライン１２３および排気口１２５に連通された排気配管１２２上のバルブは閉塞される。

このようなパージガスライン１２３及び排気配管１２２の開閉の選択がされた真空処理装置７００のパージガスの流れは、図に示す矢印のように、第１の真空搬送室１０４内部に開口されたパージライン１２３のガス供給口から当該第１の真空搬送室１０４内に流入し真空搬送ロボット１０８を間に挟んで反対側に配置された排気配管１２２に連通する排気口１２５に向けて流れて排出される。一方、第２の真空搬送室１１０および第３の真空搬送室１１２においては、第２の真空搬送室１１０内部に真空搬送中間室１１３の前方から見て右側から導入され、真空搬送中間室１１３を通り第３の真空搬送室１１２内部を真空搬送中間室１１２の前方から見て左側に排気口１２５へ向かって流れるように構成されている。この場合、第１の真空搬送室１０４においては、真空搬送ロボット１０８がウエハ１２６を搬送する動作を行っている場合には上記ガスの流れが阻害されることとなり、第１の真空搬送室１０４内部に滞留する汚染を生起する原因となる物質を効果的に輸送する作用が損なわれる。さらに、第１の真空搬送中間室１１１内部にガス流れを作ることが困難となり、第１の真空搬送中間室１１１の内部には上記汚染の起因となる物質が滞留することとなる。

一方、図８に示す例では、第１の真空搬送室１０４および第３の真空搬送室１１２に備えられたパージライン１２３上のバルブが開けられ、第２の真空搬送室１１０に備えられたパージライン１２３上のバルブが閉じられる。また第２の真空搬送室１１０および第３の真空搬送室１１２に備えられた排気配管１２２上のバルブが開けられ、第１の真空搬送室１０４に備えられた排気配管１２２上ののバルブが閉塞される。

図８の例では、第３の真空搬送室１１２において真空処理装置７００の最も奥の真空処理室１０３がゲートバルブ１２０を介して連結された側壁の前方から見て水平方向右側の隅部（図上右奥側の隅部）に配置されたガス供給口に連通されたパージガスライン１２３上のバルブが開放されると共に、真空搬送中間室１１３がゲートバルブ１２０を介して連結された側壁の前方から見て水平方向左側の隅部（図上左手前側の隅部）に配置された排気口１２５に連通された排気配管１２２上のバルブが開放される。さらに、他の隅部に配置されたガス導入口１２４に連通されたパージガスライン１２３および排気口１２５に連通された排気配管１２２上のバルブは閉塞される。

また、第１の真空搬送室１０４において真空搬送中間室１１１がゲートバルブ１２０を介して連結された側壁の前方から見て水平方向右側の隅部（図上右奥側の隅部）に配置されたガス供給口に連通されたパージガスライン１２３上のバルブが開放されるとともに、真空搬送中間室１１１がゲートバルブ１２０を介して連結された側壁の前方から見て水平方向左側の隅部（図上左手前側の隅部）に配置された排気口１２５に連通された排気配管１２２上のバルブが開放される。さらに、第２の真空搬送室１１０及び第３の真空搬送室１１２の他の隅部に配置されたガス導入口１２４に連通されたパージガスライン１２３および排気口１２５に連通された排気配管１２２上のバルブは閉塞される。

このようなパージガスライン１２３及び排気配管１２２の開閉の選択がされた真空処理装置７００のパージガスの流れは、図に示す矢印のように、第３の真空搬送室１１２内部に開口されたパージライン１２３のガス供給口から当該第３の真空搬送室１１２内に流入し真空搬送ロボット１０８を間に挟んで反対側に配置された排気配管１２２に連通する排気口１２５に向けて流れて排出される。一方、第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０においては、第１の真空搬送室１０４内部に真空搬送中間室１１１の前方から見て右側から導入され、真空搬送中間室１１１を通り第２の真空搬送室１１０内部を真空搬送中間室１１１の前方から見て左側に排気口１２５へ向かって流れるように構成されている。

この場合、第３の真空搬送室１１２においては、真空搬送ロボット１０８が搬送動作を行っている場合には、ガスの流れが阻害されることになり、効果的に第３の真空搬送室１１２内部に滞留する汚染物質を輸送することが不可能となる。かつ、第２の真空搬送中間室１１３内部にガス流れを作ることが出来ず、第２の真空搬送中間室１１３の内部は汚染物質が滞留することとなる。

そこで、本例の真空処理装置７００は、制御部からの指令信号に基いて、以下のように動作が行われる。すなわち、予め定められたスケジュールの情報に基いて、任意の一纏まりの枚数のウエハ１２６について当該一纏まりのウエハ１２６の最初の一枚を処理する運転が開始されてから最後の一枚が処理されるまでに要する時間の半分の時間に達するまで、図７に示すガス流れとなるように、真空側ブロック１０２の第１の真空搬送室１０４、第２の真空搬送室１１０、第３の真空搬送室１１２に備えられたパージライン１２３および排気配管１２２の各々のバルブとその開閉が選択される。次に、当該半分の時間に達したことが制御部において検出された後、最後の一枚が処理されるまでは図８に示されるガスの流れとなるように、当該パージライン１２３および排気配管１２２の各々のバルブとその開閉が選択される。なお、上記半分の時間に限られず、４分の１の時間毎に図７及び図８のガスの流れを切り替えても良く、最初に選択される流れは図７，８に示したものの何れでも良い。

このような運転を行うことにより、稼動状態にある間に複数の真空搬送室および真空搬送中間室に滞留する汚染を生起する原因となる物質を積極的に輸送して排出することができ、第１の真空搬送中間室１１１および第２の真空搬送中間室１１３内部を清浄に保つことが可能となる。また、図３に示す実施例と同様、複数のパージライン１２３に連通したガス導入口１２４から真空搬送中間室内部にガスによる粒子の流れが形成しても良く、され作るために指令装置により開となるよう制御される真空搬送室に備えられたパージライン１２３は、真空搬送室あたり１箇所のみ開となるよう制御されるが、前記パージライン１２３が備えられた面の対面かつ真空搬送中間室に近い真空搬送室の面にもパージライン１２３が備えられている場合、２箇所同時に開となるよう制御されてもよい。

一方で、ある真空搬送室に備えられたパージライン１２３から、同じ真空搬送室に備えられた排気配管１２２にガスが直接流れるよう制御される、すなわち図７の第１の真空搬送室１０４におけるケースでは、複数の箇所からパージガスを導入すると、真空搬送ロボット１０８にガス流れが阻害されるだけでなく、当該真空搬送室の内部でガスが衝突し乱流が発生する虞がある。この乱流は、上記汚染を生起する物質の輸送を妨げるだけではなく、滞留する当該物質を巻き上げてウエハ１２６に付着することを促進し処理の歩留りを低下させる原因となるため好ましくない。

次に、図７及び図８では、半導体デバイスを製造する運転が行われ少なくとも１つの真空搬送ロボット１０８が動作している運転における真空側ブロック１０２内のガスの流れを示した。図９を用いて、何れの真空搬送ロボットがアイドル状態である場合に、真空側ブロック１０２内に形成されるガスの流れを示す。図９は、図１に示す本発明の実施例の変形例に係る真空処理装置の構成の概略を模式的に示す横断面図である。

図９の構成では、真空搬送ロボット１０８の何れもがウエハ１２６を搬送する動作を行っておらず停止しているため、その動作により真空搬送ロボット１０８が配置された真空搬送室内のガスの流れが阻害されることが低減される。また、ゲートバルブ１２０は、ウエハ１２６の搬送が為されていないため開閉動作を行わず真空処理室１０３内部に開放されたゲートを介して真空搬送室内のガスや生成物等の粒子を引き込まれる虞が小さいと考えられる。

このようなアイドル状態において、制御部からの指令信号に基いて、第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０に備えられた全てのパージライン１２３上のバルブが閉じられ第３の真空搬送室１１２に備えられた少なくとも１つのパージライン１２３上のバルブが開けられる。また同時に、第１の真空搬送室１０４に備えられた少なくとも１つの排気配管１２２上のバルブが開けられ、第２の真空搬送室１１０および第３の真空搬送室１１２に備えられた全ての排気配管１２２上ののバルブが閉じられる。特に、図９の例では、第３の真空搬送室１１２の最奥の真空処理室１０３がゲートバルブ１２０を介して接続された側壁のゲートの真空処理装置７００の前方から見て右側（図上右上側）の隅部に配置されたガス導入口１２４に連通したパージガスライン１２３上のバルブが開放され、第１の真空搬送室１０４のロック室１０５がゲートバルブ１２０を介して接続された側壁のゲートの真空処理装置７００の前方から見て左側（図上左下側）の隅部に配置された排気口１２５に連通した排気配管１２２上のバルブが開放される。さらに、この状態で、第１の真空搬送室１０４、第２の真空搬送室１１０、第３の真空搬送室１１２とこれらの間に配置された真空搬送中間室１１１，１１３とがこれらを構成する真空容器が連結され連通されて真空搬送ユニットとして構成され、内部の１つの密閉された空間内外が気密に区画される。

この状態でのガスの流れは、図９に模式的に示す矢印のように、第３の真空搬送室１１２と第１の真空搬送室１０４との間で第１の真空搬送中間室１１１および第２の真空搬送室１１０、第２の真空搬送中間室１１３を介して真空搬送ユニット内部のガス導入口１２４および排気口１２５の組合せのなかで、真空処理装置７００を前方から見て前後方向にこれら空間を通る中心の軸について水平方向左右の側に各々配置された、最長の距離のものとなる。この流れは、真空搬送ユニット内部の空間であって、第１の真空搬送室１０４、第２の真空搬送室１１０および第３の真空搬送室内に配置された各真空搬送ロボット１０８の周囲のない側壁との間の空間を流れ第１の真空搬送中間室１１１および第２の真空搬送中間室１１３にガス流れを作り、これらの内部に滞留しやすいウエハ１２６の汚染を生起する原因となる粒子を効率的に排気口１２５まで輸送することが可能となる。図５Ａおよび図５Ｂに示すガス流れにおいて輸送することの出来なかった、前記搬送容器の内部に滞留する汚染物質を積極的に輸送し排出することで、前記搬送容器全てを清浄に保つことが可能となる。

本実施例においては、図７に示す第１の真空搬送室１０４に備えられた排気配管１２２および第３の真空搬送室１１２に備えられたパージライン１２３が開にされてガスの流れが形成されているが、逆に、第１の真空搬送室１０４に面するガス導入口１２４及び第３の真空搬送室１１２に面する排気口１２５が前記前後方向の中心軸の水平方向左右側に配置されて、第１の真空搬送室１０４に連通されたパージライン１２３から第１の真空搬送中間室１１１、第２の真空搬送室１１０および第２の真空搬送中間室１１３を介して第３の真空搬送室１１２の排気配管１２２まで流れるように、制御部からの指令信号に基づいて各パージライン１２３及び排気配管１２２上のバルブが調節されても良い。

また、図９の第３の真空搬送室１１２に備えられたパージライン１２３のガス導入口１２４は１箇所のみが開放されるが、第３の真空搬送室１１２に備えられたパージライン１２３の複数のガス導入口１２４からパージガスが導入されてもよい。この場合でも、本例の前後方向の中心軸で左右側にガス導入口１２４と排気口１２５との何れか１つが配置されており、複数のガス導入口１２４は前記軸の左右方向の一方の側に配置されていることが好ましい。このような構成の場合、真空搬送ユニットを前後方向にその内部を通過するガスの量が大きくなることで、粒子を輸送する効果を更に高めることが可能となる。

図７乃至図９に示すガスの流れの例は、次の２つのパターンにより図示しない制御部からの指令信号によりにより切り替えられて実施される。第１のパターンは、真空搬送中間室１１１或いは真空搬送中間室１１３内部の清掃が必要となる前に、真空搬送ロボット１０８をアイドル状態に切り替えることが可能な場合である。このパターンでは、真空搬送中間室１１１または真空搬送中間室１１３の何れかの内部の清掃が必要となる前に、任意の真空処理ユニット１０３の清掃等の保守、点検を行う基準となる所定の累積の処理時間あるいはウエハ１２６の処理枚数に達したことが制御部により検出されると、制御部からの指令信号により真空搬送ロボットがアイドル状態にされ、第１の真空搬送室１０４および第２の真空搬送室１１０、第３の真空搬送室１１２に備えられたパージガスライン１２３と排気配管１２２の選択が切り替えられて、第１の真空搬送室１０４、第２の真空搬送室１１０、第３の真空搬送室１１２および真空搬送中間室１１１、真空搬送中間室１１３で構成される真空搬送ユニット内部へのパージガスの導入および排気、所謂パージガスの吸排気により形成される粒子の流れのパターンが、それまでの図７または図８に示した少なくとも何れか１つの真空搬送ロボット１０８が動作中のものから図９に示したもの何れの真空搬送ロボット１０８がアイドル状態のものに切り替えられる。

第２のパターンは、予め定められた真空搬送中間室１１１または真空搬送中間室１１３内部の清掃をを行うべき汚染の限界に達しておらず且つ真空処理装置７００の稼働またはウエハ１２６の処理の継続が予定されている場合を含むものである。これは、使用者が予め設定した真空搬送中間室１１１または真空搬送中間室１１３の清掃を行う汚染あるいは汚染を生起する物質の量を示すパラメータ（例えば密度や付着または堆積の量）の値が限度に達していないことがこれらを検知するセンサからの信号に基づいて制御部により検出された状態で、何れの真空処理ユニット１０３についても予め定められた累積の処理時間乃至ウエハ１２６の処理枚数に達してもカセット台１０７上に載置されたカセット内部に収納された全ての未処理のウエハ１２６が何れかの真空処理室１０３により処理されるまで当該ウエハ１２６の処理に拠る半導体デバイスの製造のための運転を継続した後、制御部からの指令信号に基いて真空搬送ユニットにおけるパージライン１２３及び排気配管１２２の選択とこれによるパージガスの吸排気から形成される流れのパターンが図７または８に示したものから図９に示したもの切り替えられて、当該アイドル状態のパージガスの吸排気が予め定められた時間これが継続される。

制御部は、カセット台１０７上に載せられた各カセット内部に収納された全てのウエハ１２６の処理が終了した後で別のカセット内のウエハ１２６の処理を開始する前に、上記の使用者が予め設定した真空処理ユニット１０３の累積の処理時間あるいはウエハ１２６の枚数に達するか否かを判定する。制御部において達すると判定された場合には、当該別のカセット内のウエハ１２６の処理が開始される前に、パージガスの真空搬送ユニットにおけるパージライン１２３及び排気配管１２２の選択とこれによるパージガスの吸排気から形成される流れのパターンが、図７又は８に示されたものから図９に示したもの切り替えられて予め定められた時間これが継続される。

上記の例において、真空搬送ユニット内に配置されたガス導入口１２４及び排気口１２５が配置された位置は、これらの開口の中心軸の向きによっても影響される。すなわち、これらのガス導入口１２４からのパージガスが導入される方向および排気口１２５に流入する粒子の流れの方向は、真空搬送ロボット１０８の周囲の真空搬送室内の隙間および真空搬送中間室内のウエハ１２６が載置される収納空間内の流れを考慮して選択される。一方、本実施例では、各真空搬送室を構成する真空容器は少なくとも上方から見て各々が同一または同等と見なせる程度に近似した構成を備えており、真空搬送ロボット１０８の中心の回転軸の上下方向から見て当該軸を通る真空処理装置１００，７００の前後方向および水平方向について対称、または前記上下の回転軸回りに軸対称に配置されている。

但し、真空搬送ロボット１０８は上記上下軸周りについて対称に構成されていないため、任意の真空搬送ロボット１０８が例えアイドル状態であってもこれが配置された真空搬送室内に供給されるガスの流れは真空搬送ユニットの各ゲートの中心を通る前後方向の軸の水平方向左右側に対称とはなり難い。このため、前記前後方向の軸について左右方向の何れかの側の真空搬送ユニット内の空間に、ガスや反応生成物の粒子が滞留してウエハ１２６の汚染を生起する虞がある。

この課題を解決するため、上記実施例または変形例において、ガス導入口１２４及び排気口１２５の少なくとも何れかは前記前後方向の軸について左右対称に配置されるか、少なくとも、軸の両側に配置されたガス導入口１２４及び排気口１２５の少なくとも何れかは上方から見て当該軸の側に向けられて配置される。特には、各真空搬送室の４つ隅部の内壁面に配置されたガス導入口１２４は、上方から見て各ゲートの中心または真空搬送ロボット１０８の中心を通る左右方向および前後方向の各々軸について４５度の同角度を成すように配置されている。すなわち、排気口１２５特にはガス導入口１２４の開口の中心の軸が真空搬送ユニット１０８の中心の回転軸が在る方向に向けられて配置され、パージガスは当該方向に向けて導入され、或いは真空搬送室内の粒子は当該方向から排気口１２５に流入する。また、前記前後方向の軸何れかの側にガス導入口１２４が、他方の側に排気口１２５が配置されてガスの流れが形成された図５または９の例と前後方向の軸について逆のパターン、すなわち、真空搬送ユニット内部において各々の前後方向の軸の左側からパージガスが導入され右側から排気されるパターンが形成されても良く、さらには、手前側から奥側に向けて流れのパターンが形成されても良い。

すなわち、上記本実施例、変形例において、真空搬送ユニット内部のパージガスの吸排気による流れの前後方向の軸を横切るパターンは大きく分けて前後左右の側で４つ形成可能に構成される。これらのパージガスの吸排気が真空搬送ロボット１０８のアイドル状態において適切に選択する、あるいは所定の時間で切り替えて形成されても良く、上記の構成により、真空処理装置１００，７００の真空側ブロック１０２内のウエハ１２６が汚染される原因の物質の粒子をより効率的に排出して、処理の歩留まりを向上させることができる。そして、装置内部の清掃の頻度を低減させることが可能となり、真空処理装置１００，７００の運転の効率を向上させることができる。

１００…真空処理装置、
１０１…大気側ブロック、
１０２…真空側ブロック、
１０３…真空処理室、
１０４…第１の真空搬送室、
１０５…ロック室、
１０６…筐体、
１０７…カセット台、
１０８…真空搬送ロボット、
１０９…大気搬送ロボット、
１１０…第２の真空搬送室、
１１１…第１の真空搬送中間室、
１１２…第３の真空搬送室、
１１３…第２の真空搬送中間室、
１２０…ゲートバルブ、
１２１…ドライポンプ、
１２２…排気配管、
１２３…パージライン、
１２４…ガス導入口、
１２５…排気口、
１２６…ウエハ。

Claims (6)

1. 減圧された内部に処理対象のウエハが搬送される搬送室を備えて前後方向に並べて配置された２つの真空搬送容器と、これらの真空搬送容器の間に連結されて配置され各々の真空搬送室同士と連通される中間室を内部に備えた中間室容器と、前記２つの真空搬送容器の各々に連結され内部に前記ウエハが搬送されてプラズマを用いて処理される処理室を備えた複数の真空処理容器とを備え、前記複数の真空処理容器の各々に前記ウエハを搬送して処理する真空処理装置の運転方法であって、
   前記真空搬送容器の各々は、各々の真空搬送室の内部に、前記ウエハを搬送する搬送ロボットと、前後方向について前記搬送ロボットの後方の当該真空搬送室の内壁に開口を有してこの真空搬送室の中心側に向けてガスを供給する少なくとも１つの供給口及び前記搬送ロボットの前方の当該真空搬送室の内壁に開口を有し前記ガスを排気する少なくとも１つの排気口であって前記中間室の中心を通る前後の軸方向について左右の何れかの側に各々が配置されたガスの供給口及び排気口とを備え、
   前記２つの真空搬送容器の前記供給口及び排気口のうち前後方向について前記搬送ロボットの間に配置された供給口及び排気口の対の間でガスを供給し前記中間室を通して排気する第１の運転と、前記２つ搬送ロボットの動作が停止している間に前記２つの真空搬送容器の前記供給口及び排気口のうち前後方向について前記搬送ロボットを間に挟んだ前記供給口及び排気口の対の間でガスを供給し前記中間室を通して排気する第２の運転とを繰り返す真空処理装置の運転方法。
2. 減圧された内部に処理対象のウエハが搬送される搬送室を備えて前後方向に並べて配置された２つの真空搬送容器と、これらの真空搬送容器の間に連結されて配置され各々の真空搬送室同士と連通される中間室を内部に備えた中間室容器と、前記２つの真空搬送容器の各々に連結され内部に前記ウエハが搬送されてプラズマを用いて処理される処理室を備えた複数の真空処理容器とを備え、前記複数の真空処理容器の各々に前記ウエハを搬送して処理する真空処理装置の運転方法であって、
   前記真空搬送容器のうち、前方の真空搬送容器の真空搬送室の内部に、前記ウエハを搬送する第１の搬送ロボットと、前後方向について前記第１の搬送ロボットの後方の当該真空搬送室の内壁に開口を有してこの真空搬送室の中心側に向けてガスを供給する第１の供給口及び前記第１の搬送ロボットの前方の当該真空搬送室の内壁に開口を有し前記ガスを排気する少なくとも１つの第１の排気口であって前記中間室の中心を通る前後の軸方向について左右の何れかの側に各々が配置されたガスの第１の供給口及び排気口と備え、
   前記真空搬送容器のうち、後方の真空搬送容器の真空搬送室の内部に、前記ウエハを搬送する第２の搬送ロボットと、前後方向について前記第２の搬送ロボットの後方の当該真空搬送室の内壁に開口を有してこの真空搬送室の中心側に向けてガスを供給する第２の供給口及び前記第２の搬送ロボットの前方の当該真空搬送室の内壁に開口を有し前記ガスを排気する少なくとも１つの第２の排気口であって前記中間室の中心を通る前後の軸方向について左右の何れかの側に各々が配置されたガスの第２の供給口及び排気口と備え、
   前記第１の供給口及び第２の排気口の対の間でガスを供給し前記中間室を通して排気する第１の運転と、前記第１及び第２の搬送ロボットの動作が停止している間に前記第２の供給口及び第１の排気口の対の間でガスを供給し当該第１及び第２の搬送ロボットを間に挟んで前記中間室を通して排気する第２の運転とを繰り返す真空処理装置の運転方法。
3. 請求項１に記載の真空処理装置の運転方法であって、
   前記２つの真空搬送容器各々が、前記供給口及び排気口を上方から見て各々の前記搬送ロボットを挟んだ各々の真空搬送室の対角の角部に配置された真空処理装置の運転方法。
4. 請求項２に記載の真空処理装置の運転方法であって、
   前記２つの真空搬送容器各々が、前記第１の供給口及び排気口と前記第２の供給口及び排気口とを上方から見て前記第１および第２の搬送ロボットを間に挟んだ各々の前記真空搬送室の対角の角部に備えた真空処理装置の運転方法。
5. 請求項１乃至４の何れかに記載の真空処理装置の運転方法であって、
   前記第１及び第２の運転において前記２つの真空搬送室各々と連結された前記真空処理容器との間が気密に封止され当該２つの真空搬送室及び前記中間室が連結された１つの室として区画される真空処理装置の運転方法。
6. 請求項１乃至４の何れかに記載の真空処理装置の運転方法であって、
   前記第２の運転が、前記真空処理容器の内部のメンテナンス中に実施される真空処理装置の運転方法。

Images