JP2014179431A - 真空処理装置及びその運転方法 - Google Patents
真空処理装置及びその運転方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014179431A JP2014179431A JP2013051971A JP2013051971A JP2014179431A JP 2014179431 A JP2014179431 A JP 2014179431A JP 2013051971 A JP2013051971 A JP 2013051971A JP 2013051971 A JP2013051971 A JP 2013051971A JP 2014179431 A JP2014179431 A JP 2014179431A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- chamber
- vacuum transfer
- processing
- container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 195
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 347
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 34
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 20
- 238000011017 operating method Methods 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 88
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67184—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
Abstract
【解決手段】真空搬送中間室を介して連結された複数の真空搬送室と、該真空搬送室にそれぞれ連結された複数の真空処理容器とを有する真空処理装置の運転方法において、真空搬送中間室を介して複数の真空搬送室を連通させ、複数の真空搬送室のうちロック室に連結された真空搬送室にパージガスを供給し、ロック室から遠い真空搬送室の搬送室内を減圧排気し、複数の真空搬送室のすべての搬送室内圧力を真空処理容器の容器内圧力よりも高くする。
【選択図】図1
Description
図1に示す本発明の実施形態による複数の真空処理容器103a〜eを備えた真空処理装置100は、大きく分けて、大気側ブロック101と真空側ブロック102とにより構成される。大気側ブロック101は、大気圧下で被処理物である半導体ウエハ等の基板状の試料を搬送、収納位置決め等を行う部分であり、真空側ブロック102は、大気圧から減圧された圧力下でウエハ等の基板状の試料を搬送し、予め定められた真空処理容器内(103a〜eの少なくとも一つ)において処理を行うブロックである。そして、真空側ブロック102での前述した搬送や処理を行う真空側ブロック102と大気側ブロック101との間にはこれらを連結して配置され、試料を内部に収容した状態でその内部の圧力を真空圧にまで減圧したり、大気圧にまで昇圧させる区画部分(ロック室105)が配置されている。
102 真空側ブロック
103a〜e 真空処理容器
104 第1の真空搬送室
105 ロック室
106 筐体
107 カセット台
108a,b 真空搬送ロボット
109 大気搬送ロボット
110 第2の真空搬送室
111 真空搬送中間室
120a〜e ゲートバルブ
121、121a、121b ドライポンプ
122、122a、122b バルブ
123、123a、123b 排気配管
124、124a、124b パージライン
125 ウエハ
Claims (6)
- 真空搬送中間室を介して連結された複数の真空搬送室と、該真空搬送室のそれぞれに連結された複数の真空処理容器とを備えた真空処理装置であって、
前記真空搬送中間室を介して前記複数の真空搬送室を連通させ、前記複数の真空搬送室のうちロック室に連結された真空搬送室にパージガスを供給し、前記ロック室から最も遠い真空搬送室の搬送室内を減圧排気させて、前記ロック室に連結された真空搬送室に導入されるパージガスを排気されるための一定の経路を構成したことを特徴とする真空処理装置。 - 前記真空搬送室の減圧圧力よりも前記複数の真空処理室の処理室内圧力の方が低い圧力とされていることを特徴とする請求項1記載の真空処理装置。
- 大気搬送部に連結されて配置されたロック室と、該ロック室に連結されて配置され減圧された内部の搬送室内で試料を搬送する第1の真空搬送容器と、該第1の真空搬送容器に不活性ガスを供給する第1の不活性ガス供給装置と、前記第1の真空搬送容器に連結された第1の真空排気装置と、前記第1の真空搬送容器に連結されて配置され減圧された内部の処理室内で試料を処理する第1の処理容器と、前記第1の真空搬送容器に連結されて配置された真空搬送中間室と、該真空搬送中間室に連結されて配置された減圧された内部の搬送室内で試料を搬送する第2の真空搬送容器と、該第2の真空搬送容器に不活性ガスを供給する第2の不活性ガス供給装置と、前記第2の真空搬送容器に連結された第2の真空排気装置と、前記第2の真空搬送容器に連結されて配置され減圧された内部の処理室内で試料を処理する第2の処理容器とを備えた真空処理装置であって、
前記真空搬送中間室につながるゲートバルブを開いて前記第1及び第2の真空搬送容器と前記真空搬送中間室とが連通された状態で、前記第2の不活性ガス供給装置からのガス供給を止め、前記第1の不活性ガス供給装置から前記第1の真空搬送容器に不活性ガスを供給し、前記第1の真空排気装置による真空排気を止め、前記第2の真空排気装置により前記第2の真空搬送容器内を減圧排気するように構成したことを特徴とする真空処理装置。 - 真空搬送中間室を介して連結された複数の真空搬送室と、該真空搬送室にそれぞれ連結された複数の真空処理室とを有する真空処理装置の運転方法において、
前記真空搬送中間室を介して前記複数の真空搬送室を連通させ、前記複数の真空搬送室のうちロック室に連結された真空搬送室にパージガスを供給し、前記ロック室から遠い真空搬送室の搬送室内を減圧排気することを特徴とする真空処理装置の運転方法。 - 請求項1記載の真空処理装置の運転方法において、前記真空搬送室の減圧圧力よりも前記複数の真空処理室の処理室内圧力の方が低い真空処理装置の運転方法。
- 大気搬送部に連結されて配置されたロック室と、該ロック室に連結されて配置され減圧された内部の搬送室内で試料を搬送する第1の真空搬送容器と、該第1の真空搬送容器に不活性ガスを供給する第1の不活性ガス供給装置と、前記第1の真空搬送容器に連結された第1の真空排気装置と、前記第1の真空搬送容器に連結されて配置され減圧された内部の処理室内で試料を処理する第1の処理容器と、前記第1の真空搬送容器に連結されて配置された真空搬送中間室と、該真空搬送中間室に連結されて配置された減圧された内部の搬送室内で試料を搬送する第2の真空搬送容器と、該第2の真空搬送容器に不活性ガスを供給する第2の不活性ガス供給装置と、前記第2の真空搬送容器に連結された第2の真空排気装置と、前記第2の真空搬送容器に連結されて配置され減圧された内部の処理室内で試料を処理する第2の処理容器とを備えた真空処理装置の運転方法において、
前記第1及び第2の処理容器を用いて試料の処理を行なう際に、前記真空搬送中間室につながるゲートバルブを開いて前記第1及び第2の真空搬送容器と前記真空搬送中間室とが連通された状態で、前記第2の不活性ガス供給装置からのガス供給を止め、前記第1の不活性ガス供給装置から前記第1の真空搬送容器に不活性ガスを供給し、前記第1の真空排気装置による真空排気を止め、前記第2の真空排気装置により前記第2の真空搬送容器内を減圧排気することを特徴とする真空処理装置の運転方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013051971A JP6120621B2 (ja) | 2013-03-14 | 2013-03-14 | 真空処理装置及びその運転方法 |
TW103101817A TWI555115B (zh) | 2013-03-14 | 2014-01-17 | Vacuum processing device and its operation method |
KR1020140010133A KR101590533B1 (ko) | 2013-03-14 | 2014-01-28 | 진공 처리 장치 및 그 운전 방법 |
CN201410044844.6A CN104051295B (zh) | 2013-03-14 | 2014-02-07 | 真空处理装置及其运转方法 |
US14/183,645 US9748124B2 (en) | 2013-03-14 | 2014-02-19 | Vacuum processing apparatus and operating method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013051971A JP6120621B2 (ja) | 2013-03-14 | 2013-03-14 | 真空処理装置及びその運転方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014179431A true JP2014179431A (ja) | 2014-09-25 |
JP2014179431A5 JP2014179431A5 (ja) | 2016-04-28 |
JP6120621B2 JP6120621B2 (ja) | 2017-04-26 |
Family
ID=51503975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013051971A Active JP6120621B2 (ja) | 2013-03-14 | 2013-03-14 | 真空処理装置及びその運転方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9748124B2 (ja) |
JP (1) | JP6120621B2 (ja) |
KR (1) | KR101590533B1 (ja) |
CN (1) | CN104051295B (ja) |
TW (1) | TWI555115B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017228626A (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置およびその運転方法 |
KR20180111545A (ko) | 2017-03-31 | 2018-10-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리 시스템 |
KR20190111738A (ko) | 2018-03-23 | 2019-10-02 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 진공 처리 장치의 운전 방법 |
WO2020055942A1 (en) * | 2018-09-14 | 2020-03-19 | Lam Research Corporation | Vacuum robot positioning system with reduced sensitivity to chamber pressure |
WO2021192001A1 (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 株式会社日立ハイテク | 真空処理装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220078725A (ko) * | 2016-06-30 | 2022-06-10 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 |
CN110544660B (zh) * | 2018-08-02 | 2022-08-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 模块化晶圆传输系统和半导体设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000150618A (ja) * | 1998-11-17 | 2000-05-30 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理システム |
JP2003059999A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
JP2005527120A (ja) * | 2002-05-21 | 2005-09-08 | エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド | 半導体処理ツール内チャンバ間の相互汚染の減少 |
JP2012074496A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003045947A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Canon Inc | 基板処理装置及び露光装置 |
US8029226B2 (en) * | 2003-11-10 | 2011-10-04 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US10086511B2 (en) * | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
JP2007258347A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Nitto Koki Kk | 化合物半導体の製造方法及び化合物半導体の製造装置 |
KR100847888B1 (ko) * | 2006-12-12 | 2008-07-23 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 제조 장치 |
JP4825689B2 (ja) | 2007-01-12 | 2011-11-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
JP2009062604A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-03-26 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理システムおよび基板搬送方法 |
JP5295808B2 (ja) * | 2009-02-09 | 2013-09-18 | 東京エレクトロン株式会社 | パーティクル付着防止方法及び被処理基板の搬送方法 |
TW201123340A (en) * | 2009-11-12 | 2011-07-01 | Hitachi High Tech Corp | Vacuum processing system and vacuum processing method of semiconductor processing substrate |
JP2012028659A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
JP5785712B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-09-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
-
2013
- 2013-03-14 JP JP2013051971A patent/JP6120621B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-17 TW TW103101817A patent/TWI555115B/zh active
- 2014-01-28 KR KR1020140010133A patent/KR101590533B1/ko active IP Right Grant
- 2014-02-07 CN CN201410044844.6A patent/CN104051295B/zh active Active
- 2014-02-19 US US14/183,645 patent/US9748124B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000150618A (ja) * | 1998-11-17 | 2000-05-30 | Tokyo Electron Ltd | 真空処理システム |
JP2003059999A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
JP2005527120A (ja) * | 2002-05-21 | 2005-09-08 | エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド | 半導体処理ツール内チャンバ間の相互汚染の減少 |
JP2012074496A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017228626A (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置およびその運転方法 |
KR20180111545A (ko) | 2017-03-31 | 2018-10-11 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리 시스템 |
US10896835B2 (en) | 2017-03-31 | 2021-01-19 | Tokyo Electron Limited | Processing system |
KR20190111738A (ko) | 2018-03-23 | 2019-10-02 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 진공 처리 장치의 운전 방법 |
JP2019169583A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置の運転方法 |
US11195733B2 (en) | 2018-03-23 | 2021-12-07 | Hitachi High-Tech Corporation | Operation method of vacuum processing device |
JP7115879B2 (ja) | 2018-03-23 | 2022-08-09 | 株式会社日立ハイテク | 真空処理装置の運転方法 |
WO2020055942A1 (en) * | 2018-09-14 | 2020-03-19 | Lam Research Corporation | Vacuum robot positioning system with reduced sensitivity to chamber pressure |
WO2021192001A1 (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 株式会社日立ハイテク | 真空処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140271049A1 (en) | 2014-09-18 |
JP6120621B2 (ja) | 2017-04-26 |
KR20140113324A (ko) | 2014-09-24 |
TWI555115B (zh) | 2016-10-21 |
KR101590533B1 (ko) | 2016-02-01 |
TW201448095A (zh) | 2014-12-16 |
CN104051295B (zh) | 2017-05-10 |
US9748124B2 (en) | 2017-08-29 |
CN104051295A (zh) | 2014-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6120621B2 (ja) | 真空処理装置及びその運転方法 | |
JP5785712B2 (ja) | 真空処理装置 | |
KR101220790B1 (ko) | 진공 처리 장치, 진공 처리 장치의 운전 방법 및 기억 매체 | |
KR101338229B1 (ko) | 진공 처리 장치 | |
KR101155534B1 (ko) | 진공처리장치 | |
KR101350872B1 (ko) | 반도체 피처리 기판의 진공처리시스템 및 반도체 피처리 기판의 진공처리방법 | |
JP2011124565A (ja) | 半導体被処理基板の真空処理システム及び半導体被処理基板の真空処理方法 | |
KR20140041820A (ko) | 진공처리장치 | |
JP2015076458A (ja) | 真空処理装置 | |
JP5710194B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP2009267012A (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 | |
TW201347067A (zh) | 加載互鎖裝置 | |
JP5892828B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP6718755B2 (ja) | 真空処理装置およびその運転方法 | |
KR102131664B1 (ko) | 진공 처리 장치의 운전 방법 | |
JP2012114456A (ja) | 搬送容器 | |
JP2012146721A (ja) | 真空処理装置 | |
JP2014195008A (ja) | 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法 | |
TWI770878B (zh) | 真空處理裝置 | |
WO2014041656A1 (ja) | 真空処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160309 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160309 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170216 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170328 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6120621 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |