TW201448095A - 真空處理裝置及其之運轉方法 - Google Patents

Abstract

〔課題〕在介隔著真空搬送中間室連結複數個真空搬送室之真空處理裝置中，使作業比(operating ratio)提升。〔解決手段〕一種真空處理裝置的運轉方法，該真空處理裝置具有：介隔著真空搬送中間室而被連結之複數個真空搬送室、以及各自連結到該真空搬送室之複數個真空處理容器；其特徵為：介隔著真空搬送中間室使複數個真空搬送室連通，供給沖洗氣體到複數個真空搬送室中連結到閉鎖室之真空搬送室，使從閉鎖室來算為較遠的真空搬送室的搬送室內進行減壓排氣，把複數個真空搬送室之全部的搬送室內壓力高於真空處理容器的容器內壓力。

Description

真空處理裝置及其之運轉方法

本發明為有關真空處理裝置及其之運轉方法，特別是有關連結複數個真空搬送室所構成之真空處理裝置及適合該真空處理裝置之運轉方法。

作為以往的真空處理裝置，本申請人，如下揭示有如專利文獻1所記載般之技術，其具備：於真空搬送室內搬送晶圓之第1及第2真空搬送室、個別連結到這些真空搬送室之第1及第2真空處理容器、連結在第1及第2真空搬送室之間且於內部可以收納晶圓的真空搬送中間室、被連結到第1真空搬送室且內部連通之閉鎖室、以及配置在各個第1及第2真空搬送室與第1、第2真空處理容器、真空搬送中間室容器及閉鎖室之間且進行氣密開閉之複數個閥；經由把在開放第1真空處理容器的處理容器與第1真空搬送室的真空搬送室之間或是在第2真空處理容器的處理容器與第2真空搬送室的真空搬送室之間的閥予以開放之前把配置在第1及第2真空搬送室之間的任意一個閥予以閉塞的方式，得到可靠性高的真空處理裝 置。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2012-138542號專利公報

在上述的先前技術中，構成為：可以在各處理容器或者是搬送室內，利用處理或者是真空搬送機器人搬送著晶圓的場合，使搬送著處理容器或者是晶圓的搬送室，藉由配置在其他的處理容器或者是搬送室之間的閥，來完全分離、獨立，且進行壓力控制。在以往的技術中，以這樣的構成方式是可以防止因來自處理容器的環境氣體流出導致裝置或者是晶圓的二次污染。

但是，在上述的先前技術中，有關以下的點是有考慮不足的問題。亦即，有關於介隔著中間的容器連結複數個真空搬送室，在搬送晶圓間，利用被配置到中間的容器的閥來分離各個搬送室，控制成複數個處理容器不同時連通之場合，因被配置真空搬送室與中間的容器之間的閥的開閉時間所致晶圓的搬送待機時間影響到裝置整體的生產性下降這一點，是沒有充分考慮，損及了真空處理裝置之單位設置面積的生產量。

在此，本發明的目的是提供一種單位設置面 積的生產性高的半導體製造裝置的運轉方法。

本發明之真空處理裝置，具備：介隔著真空搬送中間室而被連結之複數個真空搬送室、以及各自連結到該真空搬送室之複數個真空處理容器；其特徵為：介隔著前述真空搬送中間室使前述複數個真空搬送室連通，供給沖洗氣體到前述複數個真空搬送室中連結到閉鎖室之真空搬送室，使從前述閉鎖室來算為最遠的真空搬送室的搬送室內進行減壓排氣，構成用以使在連結到前述閉鎖室的真空搬送室所被導入的沖洗氣體被排氣之一定的路徑。

更進一步，本發明之真空處理裝置，其中，比起前述真空搬送室的減壓壓力，前述複數個真空處理室的處理室內的壓力為較低的壓力。

又，本發明之真空處理裝置，具備：被連結到大氣搬送部做配置之閉鎖室、在被連結到該閉鎖室做配置且減壓過的內部之搬送室內搬送試料之第1真空搬送容器、供給非活性氣體到該第1真空搬送容器之第1非活性氣體供給裝置、被連結到前述第1真空搬送容器之第1真空排氣裝置、在被連結到前述第1真空搬送容器做配置且減壓過的內部的處理室內處理試料之第1處理容器、被連結到前述第1真空搬送容器做配置之真空搬送中間室、在被連結到該真空搬送中間室做配置且減壓過的內部的搬送室內搬送試料之第2真空搬送容器、供給非活性氣體到該 第2真空搬送容器之第2非活性氣體供給裝置、被連結到前述第2真空搬送容器之第2真空排氣裝置、在被連結到前述第2真空搬送容器做配置且減壓過的內部的處理室內處理試料之第2處理容器；其特徵為構成：在打開連到前述真空搬送中間室的閘閥後使前述第1及第2真空搬送容器與前述真空搬送中間室連通的狀態下，停止來自前述第2非活性氣體供給裝置的氣體供給，從前述第1非活性氣體供給裝置供給非活性氣體到前述第1真空搬送容器，停止前述第1真空排氣裝置的真空排氣，利用前述第2真空排氣裝置對前述第2真空搬送容器內進行減壓排氣。

本發明之真空處理裝置的運轉方法，該真空處理裝置具有：介隔著真空搬送中間室而被連結之複數個真空搬送室、以及各自連結到該真空搬送室之複數個真空處理室；其特徵為：介隔著前述真空搬送中間室使前述複數個真空搬送室連通，供給沖洗氣體到前述複數個真空搬送室中連結到閉鎖室之真空搬送室，使從前述閉鎖室來算為較遠的真空搬送室的搬送室內進行減壓排氣。

更進一步，本發明之真空處理裝置的運轉方法，其中，比起前述真空搬送室的減壓壓力，前述複數個真空處理室的處理室內的壓力為較低的壓力。

又，本發明之一種真空處理裝置的運轉方法，該真空處理裝置具備：被連結到大氣搬送部做配置之閉鎖室、在被連結到該閉鎖室做配置且減壓過的內部之搬送室內搬送試料之第1真空搬送容器、供給非活性氣體到 該第1真空搬送容器之第1非活性氣體供給裝置、被連結到前述第1真空搬送容器之第1真空排氣裝置、在被連結到前述第1真空搬送容器做配置且減壓過的內部的處理室內處理試料之第1處理容器、被連結到前述第1真空搬送容器做配置之真空搬送中間室、在被連結到該真空搬送中間室做配置且減壓過的內部的搬送室內搬送試料之第2真空搬送容器、供給非活性氣體到該第2真空搬送容器之第2非活性氣體供給裝置、被連結到前述第2真空搬送容器之第2真空排氣裝置、在被連結到前述第2真空搬送容器做配置且減壓過的內部的處理室內處理試料之第2處理容器；其特徵為：於使用第1及第2處理容器進行試料的處理之際，在打開連到前述真空搬送中間室的閘閥後使前述第1及第2真空搬送容器與前述真空搬送中間室連通的狀態下，停止來自前述第2非活性氣體供給裝置的氣體供給，從前述第1非活性氣體供給裝置供給非活性氣體到前述第1真空搬送容器，停止前述第1真空排氣裝置的真空排氣，利用前述第2真空排氣裝置對前述第2真空搬送容器內進行減壓排氣。

根據有關本發明之真空處理裝置及其之運轉方法，以把真空搬送中間室的閘閥維持在開放狀態下的方式，各真空搬送室所具備的真空搬送機器人不用等待閘閥的開閉動作而可以迅速地進行對真空搬送中間室之晶圓的 搬出入，可以實現提升每單位時間之晶圓的處理數。

101‧‧‧大氣側區塊

102‧‧‧真空側區塊

103a~e‧‧‧真空處理容器

104‧‧‧第1真空搬送室

105‧‧‧閉鎖室

106‧‧‧框體

107‧‧‧卡匣台

108a、b‧‧‧真空搬送機器人

109‧‧‧大氣搬送機器人

110‧‧‧第2真空搬送室

111‧‧‧真空搬送中間室

120a~e‧‧‧閘閥

121、121a，121b‧‧‧乾式泵

122、122a、122b‧‧‧閥

123、123a、123b‧‧‧排氣配管

124、124a、124b‧‧‧沖洗管線

125‧‧‧晶圓

〔圖1〕為表示乃是本發明之一實施例之真空處理裝置之俯視圖。

〔圖2〕為圖1之真空處理裝置之A-A縱剖視圖。

〔圖3〕為圖1之真空處理裝置之其他實施例之A-A縱剖視圖。

以下，使用圖面詳細說明本發明之真空處理裝置及其之運轉方法的實施例。

[實施例]

圖1，為說明有關本發明的實施例之真空處理裝置100全體的構成概略之俯視圖。

具備了於圖1所表示之本發明的實施方式之複數個真空處理容器103a~e之真空處理裝置100，係利用大致區分成大氣側區塊101與真空側區塊102所構成。大氣側區塊101，為在大氣壓下對乃是被處理物之半導體晶圓等之基板狀的試料進行搬送、收納定位等的部分；真空側區塊102，為在從大氣壓做過減壓的壓力下搬送晶圓等之基板狀的試料，在預定地真空處理容器內(103a~e中至少一 個)進行處理之區塊。接著，在真空側區塊102之進行前述的搬送或處理之真空側區塊102與大氣側區塊101之間，配置有：把這些連結起來做配置，在收容了試料到內部的狀態下把該內部的壓力減壓到真空壓、或是升壓到大氣壓之區劃部分(閉鎖室105)。

大氣側區塊101，係具備：具有在內部具備了大氣側搬送機器人109之略長方體形狀的框體106，被安裝到該框體106的前面側(圖1的下側)的是，收納著處理用或是清潔用的被處理對象的半導體晶圓等的基板狀的試料(以下為晶圓)之複數個卡匣117，其是被載置在各個卡匣台107上。

真空側區塊102，係具備一個或是複數個：被配置在第1真空搬送室104及第2真空搬送室110、與大氣側區塊101之間，在內部具有了在大氣側與真空側之間進行交換的晶圓的狀態下，進行把壓力切換在大氣壓與真空壓之間之閉鎖室105。該閉鎖室105，為在內部的空間可以調節成真空壓或是大氣壓的壓力之真空容器，配置有朝向所連結的區劃且晶圓通過內部而被搬送之通路、以及其可以氣密性密封之閘閥120i、120h，在大氣側與真空側之間做氣密性分割。而且，在閉鎖室105內部的空間，具備上下隔開有間隙來可以收納保持複數個晶圓之收納部(詳細部分未圖示)，在收納了這些晶圓的狀態下用閘閥120i做閉塞，相對於大氣做氣密。

第1真空搬送室104、第2真空搬送室110為 包含有其各個平面形狀具有略矩形狀之真空容器之單元，這些乃是實質上視為同一但在某種程度的構成上具有差異之2個單元。這些第1真空搬送室104、第2真空搬送室110是具備有沖洗管線124，利用接受未圖示控制部的指令一邊對非活性氣體等之沖洗氣體進行流量控制一邊導入到第1真空搬送室104內的方式，可以調節成與對其他的真空處理容器103a~e、真空搬送中間室111相對較低的壓力或是相同壓力，或者是跟這些相比為相對較高的壓力。

真空搬送中間室111，乃是其內部為可以減壓到比起其他的真空處理容器相對較高的壓力之真空容器，為相互地連結第1及第2真空搬送室104、110，且連通內部的室。在各真空搬送室104、110之間，配置有把連通內部的室且在內側搬送晶圓的通路予以開放、遮斷而分割之閘閥120f、120g，藉由閉塞這些閘閥120f、120g的方式，在真空搬送中間室111與第1真空搬送室104之間、及在真空搬送中間室111與第2真空搬送室110之間，氣密性密封。真空搬送中間室111不設有沖洗機構及排氣機構，僅作為從其中一方的真空搬送室朝另一方的真空搬送室搬送晶圓之際之晶圓的路徑的功能的室。

構成於第1真空搬送室104可以連結2個真空處理容器103a、103b。另一方面，構成於第2真空搬送室110可以連結3個真空處理容器103c、103d、103e。

而且，在真空搬送中間室111內部，配置有 把複數個晶圓在這些面與面之間隔開間隙來承載並保持成水平之未圖示的收納部，具備在第1真空搬送室104、第2真空搬送室110之間交接晶圓之際，進行暫且收納之中繼室的功能。亦即，藉由其中一方的真空搬送室內的真空搬送機器人108a或者是b之任一者來搬入，被承載在該收納部之晶圓經由另一方的真空搬送室內的真空搬送機器人108b或者是a之任一者來搬出，搬送到與該真空搬送室(104或者是110)連結之真空處理容器103a~103e或是閉鎖室105。

在相當於與第1真空搬送室104及第2真空搬送室110相對面的面且互為側壁之間，配置真空搬送中間室111來連結兩者。更進一步在其他的面，減壓內部並搬送晶圓到該內部，連接處理晶圓之真空處理容器103a~103e。在本實施例，真空處理容器103a~103e的指示，係除了真空容器之外，表示包含有各個未圖示之電場、磁場的產生手段、含有對容器內部之減壓的空間進行排氣之真空泵的排氣手段之單元全體，在該處理容器內部中，施以蝕刻處理、灰化處理、或者是其他施加在半導體晶圓的處理。又，在各真空處理容器103a~103e，連結流動有對應實施的處理而供給的處理氣體之未圖示的管路。各真空處理容器103a~103e，係接受來自未圖示的控制部之壓力的控制，可以減壓到比第1真空搬送室104、第2真空搬送室110及真空搬送中間室111之任一個的內部壓力還要來得相對低的壓力。

第1真空搬送室104及第2真空搬送室110，係其內部為搬送室，於第1真空搬送室104，在真空下，在閉鎖室105與真空處理容器103a、103b或是真空搬送中間室111之任一者之間，配置搬送晶圓的真空搬送機器人108a到該內部的空間的中央部分。第2真空搬送室110也同樣，配置真空搬送機器人108b到內部的中央部分，在與真空處理容器103c~e、真空搬送中間室111之任一者之間進行晶圓的搬送。這些真空搬送機器人108a、108b之各個構成為同一。真空搬送機器人108a、108b，係在該臂上承載晶圓，在第1真空搬送室104，在配置到真空處理容器103a、103b之晶圓台上、與閉鎖室105或是真空搬送中間室111之任一者之間，進行晶圓的搬入、搬出。在與這些真空處理容器103a~e、閉鎖室105、真空搬送中間室111、第1真空搬送室104及第2真空搬送室110的搬送室之間，設有利用可以個別氣密性閉塞、開放的閘閥120a~120h來連通之通路。

圖2為圖1之真空處理裝置100之A-A縱剖視圖。如圖2所表示般，在第1真空搬送室104具備沖洗管線124，第2真空搬送室110具備乾式泵121、閥122、排氣配管123。尚且，在真空搬送中間室111內，晶圓125藉由在未圖示的晶圓支撐台上做上下偏置的位置關係而被保持著。

圖3為與圖1同樣之真空處理裝置100之其他實施例之A-A縱剖視圖。如圖3所表示般，在第1真 空搬送室104具備乾式泵121a、閥122a、排氣配管123a、沖洗管線124a。同樣，第2真空搬送室具備乾式泵121b、閥122b、排氣配管123b、沖洗管線124b。尚且，在真空搬送中間室111內，晶圓125藉由在未圖示的晶圓支撐台上做上下偏置的位置關係而被保持著。

在第1真空搬送室104所具備之沖洗管線124a，係被控制成在晶圓處理中及大氣開放時皆發揮功能。而且，利用乾式泵121a、閥122a、排氣配管123a所構成之第1真空搬送室104的排氣管線，係除了第2真空搬送室110為大氣開放，在真空搬送中間室111的兩端所配置的閘閥120f、120g之任一者成為關閉的情況外，是不使用的。

第2真空搬送室110所具備之沖洗管線124b，係除了第1真空搬送室104為大氣開放，在真空搬送中間室111的兩端所配置的閘閥120f、120g之任一者為閉塞的情況外，藉由控制部控制成不使用。而且，利用乾式泵121b、閥122b、排氣配管123b所構成之第2真空搬送室110的排氣管線，是被控制成在晶圓處理中及大氣開放時皆發揮功能。尚且，真空搬送中間室111，是不具備沖洗管線及排氣管線。

在如以上般構成之真空處理裝置中，在本實施例，為如下述的具體例子之發明：在真空區塊102內的搬送時間，與在大氣側區塊101內的搬送時間相比較為較長的狀態下，在經由構成這些區塊之各真空搬送室、真空 搬送中間室或各真空處理容器之搬送路徑上，減低搬送晶圓的搬送時間使處理的效率提升，同時使在各真空處理容器103a~e內處理晶圓之際所使用的處理氣體等之環境氣體，不會流入到其他的真空處理容器內或者是不會與在其他的真空處理容器內處理晶圓之際所使用的處理氣體等之環境氣體接觸(以下，稱為污染)，而且裝置的每單位時間的生產效率可以提升。而且，在實際的處理中，在各真空處理容器103a~e內對晶圓進行處理的時間，乃是與晶圓的搬送時間為同樣程度以下者，在真空處理裝置100全體的單位時間下的晶圓處理片數方面，搬送的時間是有著更大的支配性影響。

接著，以下說明這樣的真空處理裝置100之對晶圓進行處理的動作。圖2的實施例與圖3的實施例的動作為類似的動作的緣故，所以一塊說明。

在被承載到任一卡匣台107上的卡匣內所收納之複數個晶圓，係接受到來自用以控制真空處理裝置100的動作之利用任一通訊手段連接到真空處理裝置100之未圖示的控制部的指令，或是，接受來自真空處理裝置100所設置的製造線的控制部等的指令後，開始其處理。接受了來自控制部的指令之大氣側搬送機器人109，係從卡匣取出卡匣內之特定的晶圓，把取出的晶圓搬送到閉鎖室105。

在搬送並容納了晶圓之閉鎖室105中，在收納了所搬送的晶圓的狀態下，閉塞閘閥120h及閘閥120i 並進行密封，減壓到指定的壓力。之後，在閉鎖室105，開放面向到第1真空搬送室104的側之閘閥120h，連通閉鎖室105與第1真空搬送室104。

真空搬送機器人108a使該臂伸張到閉鎖室105內，接收閉鎖室105內的晶圓到該臂前端部的晶圓支撐部上，搬出到第1真空搬送室104內。更進一步，第1真空搬送機器人108a，係把承載在該臂的晶圓，在從卡匣取出該晶圓之際，沿著藉由控制部所預先指定過的搬送的路徑，朝連接到第1真空搬送室104之真空處理容器103a、103b之任一者，或者是連接到第2真空搬送室110之真空搬送容器103c、103d、103c之任一者進行搬送。

以下，舉例說明把晶圓搬送到真空處理容器103d的情況。晶圓係藉由被配置在第1真空搬送室104之真空搬送機器人108a，把從閉鎖室105所取出的晶圓搬送到真空搬送中間室111，之後，經由配置在第2真空搬送室110之真空搬送機器人108b，從真空搬送中間室111搬入到第2真空搬送室110，搬送到真空搬送容器103d。

晶圓被搬送到真空處理容器103d後，把在該真空處理容器103d以及所連接之第2真空搬送室110之間進行開閉之閘閥120d予以關閉，該真空處理容器103d被氣密密封。之後，處理用的氣體被導入到該真空處理容器103d內，該真空處理容器103d被調節到適於處理的壓力。供給電場或是磁場到真空處理容器103d，經此激勵 處理用氣體，在該真空處理容器103d內形成電漿處理晶圓。

在進行過晶圓的處理之真空處理容器以及與此連結之真空搬送室之間進行開閉之閘閥，係接受來自控制部的指令，在可以開閉之其他的閘閥為閉塞著的狀態下，把包含該真空搬送室其被連結著的空間予以開放。例如，控制部，係在區劃第2真空搬送室110以及與此連結之真空處理容器103d之間的閘閥120d開放前，對各個真空處理室的閘閥120c、120d下達閉塞或者是閉塞的確認的動作的指令，使得該真空處理室103d與其他的真空處理室103c、103e不連通，在確認過這些後，開放密封著真空處理室103d的閥120d。

檢測到真空處理室103d之晶圓的處理已結束的話，關閉其他的真空處理室103c、103e與第2真空搬送室110之間的閘閥120c、120d並確認過兩者之間正氣密密封著之後，開放在真空處理室103d以及所連接的第2真空搬送室110之間進行開閉之閘閥120d，真空搬送機器人108b把處理完畢的晶圓搬出到第2真空搬送室110的內部，以與該晶圓被搬入到處理室內的場合相反之搬送路徑搬送到閉鎖室105。

晶圓被搬送到閉鎖室105的話，關閉對連通閉鎖室105與第1真空搬送室104的搬送室之通路進行開閉之閘閥120h，使閉鎖室105內的壓力上升到大氣壓。之後，開放在與框體106的內側之間做區劃之閘閥120i， 連通閉鎖室105的內部與框體106的內部，大氣側搬送機器人109，係從閉鎖室105把晶圓搬送到原來的卡匣後回到卡匣內原本的位置。

以上，說明了有關真空處理容器103d處理晶圓之際的晶圓的路徑及各個構成的動作，且有關其他的真空處理容器在進行處理之際也進行同樣動作。尚且，在連接到第1真空搬送室104之真空處理容器103a、103b進行晶圓的處理之際，晶圓不經過真空搬送中間室111這一點是不言而喻的。

接著，說明有關被配置在真空搬送中間室111的兩端之閘閥120f、120g的開閉模式。

被配置在真空搬送中間室111的兩端之閘閥120f、120g，係除了接下來的場合外，是被維持在開狀態。亦即，僅在維修等，從沖洗管線導入非活性氣體到其中一方的真空搬送室，真空搬送室內的壓力回到大氣狀態的情況下，控制成關閉具備在大氣開放側的真空搬送中間室111的閘閥120f或者是120g。例如，在第2真空搬送室110因維修而大氣開放的情況下，首先具備在第2真空搬送室110且連接到真空搬送中間室111側的閘閥120g經由未圖示的控制部而關閉。未圖示的控制部確認了前述閘閥120g關閉了之後，從具備在第2真空搬送室110之沖洗管線124導入非活性氣體。

於真空搬送中間室111沒有沖洗、排氣機構的緣故，所以配置在真空搬送中間室111兩端之閘閥 120f、120g不會兩方同時關閉。這是因為在關閉了兩方的情況下，真空搬送中間室111內的壓力變成無法控制。亦即，假設在控制成把被配置到真空搬送中間室111兩端的閘閥120f、120g予以關閉的情況下，變成有必要控制成在真空搬送中間室111內搬送了晶圓後，關閉被配置到真空搬送中間室111兩端的閘閥120f、120g中任一個、另一方要打開。

在此，在真空處理容器103a~e之任一的壓力，比起第1真空搬送室104、第2真空搬送室110、真空搬送中間室111，為相對較高或者是為均壓的情況下，亦即真空處理容器103a~e的環境氣體朝各真空搬送室104、110流出，在有污染到搬送中的晶圓或其他的真空處理容器103a~e的可能性的情況下，在以下的條件下中，在真空搬送中間室111兩端所具備之閘閥120f、120g是有必要進行以下控制。例如，在所謂被連接到第1真空搬送室104之真空處理容器103a、以及被連接到第2真空搬送室110之真空處理容器103c中於同時間帶進行晶圓的搬出入這樣的條件下，控制成關閉被具備到真空搬送中間室111兩端之閘閥120f、120g之任一者，使得從前述各個真空處理容器103a、103c所流出的環境氣體不會流入到相互的真空處理容器內。

另一方面，在控制成真空處理容器103a~e的壓力比起其他的真空搬送室及真空搬送中間室111為相對較低的情況下，亦即在真空處理容器103a~e的環境氣 體沒有流出到各真空搬送室104或者是110的情況下，在搬送晶圓的期間真空搬送中間室111兩端所具備之閘閥120f、120g控制成維持開狀態。藉由維持該閘閥120f及120g保持開放的狀態的方式，因為沒有閉塞真空搬送中間室111的緣故，所以可以平順地進行利用真空搬送機器人108a及真空搬送機器人108b所為之晶圓的搬送。以下，說明有關用以實現真空搬送中間室111常時開放之真空處理容器103、第1真空搬送室104及第2真空搬送室110、真空搬送中間室111內之相對的壓力關係及用以實現該些之壓力控制的方法。

真空處理容器103a~e，係利用未圖示的控制部被控制成：比起第1真空搬送室104及第2真空搬送室110、真空搬送中間室111的壓力，為相對較低的壓力。此時，亦可在各真空處理容器103a~e之間，具有相對性的壓力差。以如此進行控制壓力的方式，防止真空處理容器103a~e內的環境氣體流出。

在第1真空搬送室104所具備之沖洗管線124，係被控制成在晶圓處理中及大氣開放時皆發揮功能。而且，利用乾式泵121、閥122、排氣配管123所構成之排氣管線，係除了第2真空搬送室110為大氣開放，在真空搬送中間室111的兩端所配置的閘閥120f、120g之任一者成為關閉的情況外，是不使用的。

第2真空搬送室110也具備沖洗管線124，該沖洗管線124除了第1真空搬送室104為大氣開放，在真 空搬送中間室111的兩端所配置的閘閥120f、120g之任一者為閉塞的情況外，藉由控制部控制成不使用。而且，利用乾式泵121、閥122、排氣配管123所構成之排氣管線，是被控制成在晶圓處理中及大氣開放時皆發揮功能。尚且，真空搬送中間室111，是不具備沖洗管線及排氣管線。

第1真空搬送室104及第2真空搬送室110兩者皆保持在真空狀態，在晶圓的搬送隨時都可以實施的狀態下，從具備在第1真空搬送室104之沖洗管線124所放出之非活性氣體，排出到如圖2所表示的箭頭之第1真空搬送室104，介隔著真空搬送中間室111，朝第2真空搬送室110移動，通過具備在第2真空搬送室110之排氣配管123，經由排氣管線排氣。經由這樣的控制，第1真空搬送室104、第2真空搬送室110、真空搬送中間室111中，第2真空搬送室110的壓力是相對較低，接著依真空搬送中間室111、第1真空搬送室104的順序控制壓力提高。如上述，真空處理容器103a~e係藉由比這些還要更低的壓力而被控制。

以下，利用圖1及圖2，說明有關：連接到裝置之真空處理容器103a~e，與其他的真空搬送室104、110及真空搬送中間室111相比較被控制成相對壓力較低，而且，在各真空處理容器103a~e及真空搬送室104、110、真空搬送中間室111內的壓力被控制成如上述般的條件下，防止各真空處理容器103a~e內的環境氣體 流出到其他的真空搬送室而導致污染，且用以提升裝置的生產性的壓力及具備在真空搬送中間室111的兩端之閘閥120f、120g的控制。

於圖1所表示的箭頭，係表示在如圖2的實施例記述般控制壓力的情況下非活性氣體的流動。真空處理容器103a~e，係與第1真空搬送室104及第2真空搬送室110、真空搬送中間室111的壓力相比為相對較低的壓力的緣故，所以不會朝任一個真空搬送室帶有在晶圓處理所使用過之會對其他的真空搬送室有所影響的處理氣體、或異物。

第1真空搬送室104，係除了搬送在連接到自身的真空處理容器103a及103b所處理過的晶圓之外，因為搬送有在第2真空搬送室110之處理過的晶圓的緣故，與第2真空搬送室110相比較，容易滯留從晶圓所放出的逸出氣體或異物。但是，從第1真空搬送室104所具備之沖洗管線124所放出之非活性氣體，係介隔著真空搬送中間室111，朝第2真空搬送室110移動，經由具備在第2真空搬送室110之排氣管線排氣。為此，不會僅第1真空搬送室104被污染，亦即因晶圓的逸出氣體或異物所致的裝置整體的污染被分散，遂可以實現有提升成品率及抑制裝置的停工時間(downtime)，可以提升晶圓的處理效率。而且，控制成真空處理容器103a~d的壓力比起其他的真空搬送室104、110及真空搬送中間室111相對較低的緣故，即便在連接到第1真空搬送室104之真空處理容 器103a、103b之任一個，以及連接到第2真空搬送室110之真空處理容器103c~e中任一個，在同時間帶朝兩個真空處理容器實施晶圓的搬出入的情況下，是沒有必要控制成關閉具備在真空搬送中間室111兩端之閘閥120f、120g。就有關配置在真空搬送中間室111兩端之閘閥120f、120g為常時開放的情況以及不為常時開放的情況方面，晶圓搬送到另一方的真空搬送室所要的時間是常時開放的情況會變得較短，遂提升搬送效率。經由進行上述般的控制，介隔著真空搬送中間室111，在從任一之真空搬送室朝另一方的真空搬送室搬送晶圓之際，削減了有關具備在真空搬送中間室111兩端之閘閥120f、120g的開閉所需的時間，遂可以提升在單位時間內可處理的晶圓片數。

經由以上的控制，以從第1真空搬送室104被導入的沖洗氣體係具有用來頻繁排氣之一定的路徑，而且各真空搬送室內的壓力保持成相對於其他真空處理容器103a~e還要高的方式，遂可以防止各真空處理容器103a~e之環境氣體流出到其他的真空搬送室及真空處理容器內導致污染，遂可以提升真空處理裝置之每單位設置面積的晶圓處理能力。

100‧‧‧真空處理裝置

101‧‧‧大氣側區塊

102‧‧‧真空側區塊

103a~e‧‧‧真空處理容器

104‧‧‧第1真空搬送室

105‧‧‧閉鎖室

106‧‧‧框體

107‧‧‧卡匣台

108a、b‧‧‧真空搬送機器人

109‧‧‧大氣搬送機器人

110‧‧‧第2真空搬送室

111‧‧‧真空搬送中間室

117‧‧‧卡匣

120a~i‧‧‧閘閥

123‧‧‧排氣配管

124‧‧‧沖洗管線

Claims (6)

1. 一種真空處理裝置，具備：介隔著真空搬送中間室而被連結之複數個真空搬送室、以及各自連結到該真空搬送室之複數個真空處理容器；其特徵為：介隔著前述真空搬送中間室使前述複數個真空搬送室連通，供給沖洗氣體到前述複數個真空搬送室中連結到閉鎖室之真空搬送室，使從前述閉鎖室來算為最遠的真空搬送室的搬送室內進行減壓排氣，構成用以使在連結到前述閉鎖室的真空搬送室所被導入的沖洗氣體被排氣之一定的路徑。
2. 如請求項1之真空處理裝置，其中比起前述真空搬送室的減壓壓力，前述複數個真空處理室的處理室內的壓力為較低的壓力。
3. 一種真空處理裝置，具備：被連結到大氣搬送部做配置之閉鎖室、在被連結到該閉鎖室做配置且減壓過的內部之搬送室內搬送試料之第1真空搬送容器、供給非活性氣體到該第1真空搬送容器之第1非活性氣體供給裝置、被連結到前述第1真空搬送容器之第1真空排氣裝置、在被連結到前述第1真空搬送容器做配置且減壓過的內部的處理室內處理試料之第1處理容器、被連結到前述第1真空搬送容器做配置之真空搬送中間室、在被連結到該真空搬送中間室做配置且減壓過的內部的搬送室內搬送試料之第2真空搬送容器、供給非活性氣體到該第2真空搬送容器之第2非活性氣體供給裝置、被連結到前述第2 真空搬送容器之第2真空排氣裝置、在被連結到前述第2真空搬送容器做配置且減壓過的內部的處理室內處理試料之第2處理容器；其特徵為構成：在打開連到前述真空搬送中間室的閘閥後使前述第1及第2真空搬送容器與前述真空搬送中間室連通的狀態下，停止來自前述第2非活性氣體供給裝置的氣體供給，從前述第1非活性氣體供給裝置供給非活性氣體到前述第1真空搬送容器，停止前述第1真空排氣裝置的真空排氣，利用前述第2真空排氣裝置對前述第2真空搬送容器內進行減壓排氣。
4. 一種真空處理裝置的運轉方法，該真空處理裝置具有：介隔著真空搬送中間室而被連結之複數個真空搬送室、以及各自連結到該真空搬送室之複數個真空處理室；其特徵為：介隔著前述真空搬送中間室使前述複數個真空搬送室連通，供給沖洗氣體到前述複數個真空搬送室中連結到閉鎖室之真空搬送室，使從前述閉鎖室來算為較遠的真空搬送室的搬送室內進行減壓排氣。
5. 如請求項1之真空處理裝置的運轉方法，其中，比起前述真空搬送室的減壓壓力，前述複數個真空處理室的處理室內壓力為較低。
6. 一種真空處理裝置的運轉方法，該真空處理裝置具備：被連結到大氣搬送部做配置之閉鎖室、在被連結到該閉鎖室做配置且減壓過的內部之搬送室內搬送試料之第 1真空搬送容器、供給非活性氣體到該第1真空搬送容器之第1非活性氣體供給裝置、被連結到前述第1真空搬送容器之第1真空排氣裝置、在被連結到前述第1真空搬送容器做配置且減壓過的內部的處理室內處理試料之第1處理容器、被連結到前述第1真空搬送容器做配置之真空搬送中間室、在被連結到該真空搬送中間室做配置且減壓過的內部的搬送室內搬送試料之第2真空搬送容器、供給非活性氣體到該第2真空搬送容器之第2非活性氣體供給裝置、被連結到前述第2真空搬送容器之第2真空排氣裝置、在被連結到前述第2真空搬送容器做配置且減壓過的內部的處理室內處理試料之第2處理容器；其特徵為：於使用第1及第2處理容器進行試料的處理之際，在打開連到前述真空搬送中間室的閘閥後使前述第1及第2真空搬送容器與前述真空搬送中間室連通的狀態下，停止來自前述第2非活性氣體供給裝置的氣體供給，從前述第1非活性氣體供給裝置供給非活性氣體到前述第1真空搬送容器，停止前述第1真空排氣裝置的真空排氣，利用前述第2真空排氣裝置對前述第2真空搬送容器內進行減壓排氣。