JP2018198305A - 真空搬送モジュール及び基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1の実施の形態に係る基板処理装置1について図1の平面図を参照しながら説明する。この基板処理装置1は、ローダーモジュール2と、ロードロックモジュール3と、真空搬送モジュール4と、処理モジュール6と、を備えている。ローダーモジュール2とロードロックモジュール3とが互いに横方向に接続され、ロードロックモジュール3と真空搬送モジュール4とが互いに横方向に接続され、真空搬送モジュール4と処理モジュール6とが互いに横方向に接続されている。なお図1では平面で見ているため、図面上はロードロックモジュール3と真空搬送モジュール4とは縦方向に並んでいる。
第2の実施の形態に係る基板処理装置81について、図6を参照しながら基板処理装置1との差異点を中心に説明する。この基板処理装置81を構成する真空搬送モジュール4は、平面で見たときの長方形の長辺が左右方向に沿うように配置されている。真空搬送モジュール4の2つの第1の側壁42の各々には、インターフェイスプレート46を介して処理モジュール6が取り付けられている。また、後方側の第2の側壁43においては、インターフェイスプレート46を介して2つの処理モジュール6が取り付けられている。前方側の第2の側面の他方においては、右側の開口部44には盲板47が取り付けられ、左側の開口部44にはインターフェイスプレート45を介してロードロックモジュール3が取り付けられている。
第3の実施の形態に係る基板処理装置82について、図8を参照しながら基板処理装置1との差異点を中心に説明する。なお、図8では図5の基板処理装置1及び図7の基板処理装置81と同様に2×2の行列状に装置を配置した例を示しており、既述の規則に従って82の後ろにA〜Dを付して各装置を示している。基板処理装置82の真空搬送モジュール4においては、後方側の第1の側壁42にも処理モジュール6が接続されており、2つの第2の側壁43のうちの1つには1個の処理モジュール6と盲板47とが取り付けられている。
続いて、第4の実施形態の基板処理装置83について、図9を参照しながら基板処理装置1との差異点を中心に説明する。この基板処理装置83の真空搬送モジュール4の後方側の第1の側壁42には盲板47の代わりに処理モジュール6が接続されており、基板処理装置83は合計5つの処理モジュール6により構成されている。また、ロードロックモジュール3の左側にはドアDを介してローダーモジュール2が接続されている。従って、基板処理装置83にはローダーモジュール2が2つ設けられている。平面で見て、ロードロックモジュール3の左側に設けられるローダーモジュール2は、ローダーモジュールの右側に設けられるローダーモジュール2に対して鏡像対称となるように構成されている。また、ロードロックモジュール3には、このようにローダーモジュール2が2つ設けられることに対応して、左右の各々の側壁に搬送口32が形成されている。
第5の実施形態の基板処理装置84について、図10を参照しながら説明する。この基板処理装置84は2つの真空搬送モジュール4と、当該2つの真空搬送モジュール4を互いに接続し、真空搬送モジュール4間でウエハWを受け渡すために当該ウエハWを載置する載置モジュール9とを備えている。平面で見て、各真空搬送モジュール4の長方形の長辺が前後方向に沿うように、各真空搬送モジュール4が前後に並べて配置されている。説明の便宜上、前方側の真空搬送モジュール4を4A、後方側の真空搬送モジュールを4Bとする。真空搬送モジュール4Aについては第1の実施形態の真空搬送モジュール4と同様にロードロックモジュール3及び真空搬送モジュール4が取り付けられている。ただし第1の実施形態とは異なり、真空搬送モジュール4Aの後方の第1の側壁42には盲板47が装着されていない。真空搬送モジュール4Bについては、後方の第1の側壁42に処理モジュール6が取り付けられ、2つの第2の側壁43には2つずつ処理モジュール6が取り付けられている。
第6の実施形態の基板処理装置85について、図11を参照しながら基板処理装置84との差異点を中心に説明する。この基板処理装置85についても真空搬送モジュール4A、4Bが載置モジュール9によって互いに接続されている。また基板処理装置85の真空搬送モジュール4Aには、真空処理装置84の真空搬送モジュール4Aと同様に各モジュールが接続されている。真空搬送モジュール4Bについては、図6に示した基板処理装置81を構成する真空搬送モジュール4と同様に、平面で見たモジュールの長方形の長辺が左右方向に沿うように配置され、且つ当該真空搬送モジュール4において処理モジュール6及び盲板47が設けられる位置と同じ位置に処理モジュール6及び盲板47が設けられている。そして、真空搬送モジュール4Aの後方側における第1の側壁42の開口部44と、真空搬送モジュール4Bの前方側における第2の側壁43の開口部44とに載置モジュール9が設けられている。
2 ローダーモジュール
24 搬送機構
25 保持部
26A、26B アライメント機構
3 ロードロックモジュール
4 真空搬送モジュール
44 開口部
45、46 インターフェイスプレート
51 搬送機構
6 処理モジュール
Claims (12)
- ロードロックモジュールと、基板を真空処理するための複数の処理モジュールと、が接続され、当該ロードロックモジュールと前記処理モジュールとの間で前記基板を搬送する基板搬送機構を備えた真空搬送モジュールにおいて、
内部に真空雰囲気が形成される筐体と、
前記ロードロックモジュールを専用に接続するための第1のアダプタ及び前記処理モジュールを専用に接続するための第2のアダプタのうちの1つが各々選択して取り付けられるように前記筐体の側壁に複数形成された、当該第1のアダプタ及び第2のアダプタに対して共通のアダプタ装着部と、
を備えたことを特徴とする真空搬送モジュール。 - 前記筐体は平面で見て長方形であり、当該長方形の互いに対向する短辺の各々に少なくとも1つのアダプタ装着部が設けられると共に、当該長方形の互いに対向する長辺の各々に当該長辺に沿って、前記短辺に設けられるアダプタ装着部の数よりも多い数のアダプタ装着部が設けられ、平面で見た前記アダプタ装着部の配列は前後、左右において対称であることを特徴とする請求項1記載の真空搬送モジュール。
- 前記真空搬送室に設けられた複数のアダプタ装着部の少なくとも一つは、前記第1のアダプタ及び第2のアダプタのいずれもが取り付けられずに、閉塞部材により気密に閉じられていることを特徴とする請求項1または2記載の真空搬送モジュール。
- 前記第1のアダプタ及び第2のアダプタは、前記基板の搬送路を形成する搬送路形成部材であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の真空搬送モジュール。
- 前記基板搬送機構は複数設けられ、前記筐体内の上側領域、下側領域において各々独立して前記基板が搬送されることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の真空搬送モジュール。
- 前記複数の処理モジュールの各々は、当該処理モジュールの基板搬送口から見て左右の基板の並びが前後に二列配置されて合計4枚の基板が載置されるように構成され、
前記基板搬送機構は、前記処理モジュールの基板の並びに対応した並びにより2枚または4枚の基板を一括して搬送できるように構成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の真空搬送モジュール。 - 請求項1ないし6のいずれか一つに記載の真空搬送モジュールと、
前記ロードロックモジュールと、
前記複数の処理モジュールと、
前記第1のアダプタ及び第2のアダプタと、
前記基板を格納した搬送容器が載置され、当該搬送容器と前記ロードロックモジュールとの間で前記基板を搬送するローダーモジュールと、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記ロードロックモジュールと、前記真空搬送モジュールとの配列方向を前後方向とすると、
前記ロードロックモジュールと前記ローダーモジュールとの配列方向は左右方向であることを特徴とする請求項7記載の基板処理装置。 - 前記ローダーモジュールは前記ロードロックモジュールの左右に各々設けられることを特徴とする請求項8記載の基板処理装置。
- 前記真空搬送モジュールは複数設けられ、一の真空搬送モジュールの前記アダプタ装着部の一つと他の真空搬送モジュールの前記アダプタ装着部の一つとには、前記第1のアダプタ、第2のアダプタ及び閉塞部材のいずれもが設けられず、当該一の真空搬送モジュールと他の真空搬送モジュールとの間で前記基板を受け渡すために当該基板が載置される載置用モジュールが設けられることを特徴とする請求項7ないし9のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 前記ローダーモジュールには、
前記基板が各々載置される複数の載置部と、
前記複数の載置部に共有され、前記各載置部に載置された基板の位置を検出するためのセンサと、
前記位置が検出された基板を、当該ローダーモジュールに搬送するローダーモジュール用の基板搬送機構と、
が設けられることを特徴とする請求項7ないし10のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記複数の載置部と前記センサとを位置検出機構とすると、当該位置検出機構は複数設けられ、
前記ローダーモジュール用の基板搬送機構は、前記搬送容器から複数の基板を一括で前記各位置検出機構へ搬送し、複数の基板のうちの一の基板を一の位置検出機構をなす前記載置部に、複数の基板のうちの他の基板を他の位置検出機構をなす前記載置部に夫々受け渡すことを特徴とする請求項11記載の基板処理装置。
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