JP4720790B2 - ウェハのアライメント装置、それを備えた搬送装置、半導体製造装置、ソータ装置 - Google Patents
ウェハのアライメント装置、それを備えた搬送装置、半導体製造装置、ソータ装置 Download PDFInfo
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Description
従来、アライメント装置におけるウェハの保持には、ウェハを真空吸着する方式が広く用いられていた。ところが、最近のウェハの大口径化とともにデザインルールの微細化がすすみ、ウェハの表面だけでなく裏面へのパーティクル付着が問題視されてきた。真空吸着方式ではウェハ裏面に吸着保持材が接触することによる汚染を避けられないため、ウェハのエッジ(外周部分)を把持する方式へと移行してきている。
このエッジを把持する方式では、ウェハを把持した位置がウェハ把持部の旋回中心と一致するように構成されていることから、アライメント装置はノッチやオリフラなどの角度方向の位置合わせと同時にウェハ中心合わせを行うことができる。
ウェハの大口径化とともに局所クリーンの考えが広がってきたことから、300mmウェハにおいては、ウェハの収納容器は従来のオープンカセットからFOUP(Front Opening Unified POD)と呼ばれるウェハ保管容器が使用されている。FOUPは、多段のスロットにウェハを収納し、その側面にフタがついた密閉構造の樹脂製の容器である。ウェハ上に半導体チップを形成する製造工程のプロセスを進めていくにあたって、そのプロセスの都合や、プロセス途中の検査や試験のために、FOUP内のウェハの一部もしくは全部を他のFOUPへ詰め替える必要が出てくる。
ソータは、そのような場合に、あるFOUPから別のFOUPへとウェハの移載を行う装置である。ソータに要求される性能のうち装置のグレードを決めるものはスループットである。スループットは単位時間あたりにおけるウェハの搬送処理枚数であり、当然ながら搬送枚数が多い方がグレードは高いと言える。
ソータは箱状の筐体を成している。筐体上部にはフィルタが設けられ、それを通過したダウンフローの気流が内部に流れている。そして、アライメント装置はこの筐体内にウェハハンドリングロボットとともに設置される。一般的には、ソータではスループットを重要視するため、ウェハハンドリングロボットにはハンド部分が2本あるダブルハンドのロボットが使用されることが多い。そして、ソータ筐体の側面には、FOUPのフタ(ドア)を開閉するロードポート(FOUPオープナ或いはカセットオープナという)が少なくとも2台配置される。このFOUPオープナによって、筐体外の清浄でない雰囲気を筐体内に侵入させることなくFOUPのフタを開閉させている。また、個々のウェハを管理するため、後述するウェハID読み取り装置がアライメント装置近傍に配設されることも多い。そして、ウェハハンドリングロボットが第1のFOUP内のウェハをアライメント装置に載置し、アライメントが終了したウェハを第2のFOUP内へと移載する。
ロードポートにより各FOUPのフタを開にした状態で、ウェハハンドリングロボットがFOUP(A)内のウェハを一枚抜き取る。そして、ロボットがウェハをアライメント装置に置くと、アライメント装置はアライメント処理を開始する。
アライメント処理の間、ハンドリングロボットは、次のウェハを取りにFOUP(A)へアクセスし、FOUP(A)内の別のウェハ一枚を抜き取る。そして、アライメント装置に再びアクセスし、アライメント処理が終わったウェハを空のハンドで受け取り、他方のハンドにあるウェハをアライメント装置に置く。
アライメント処理の間、ハンドリングロボットは、アライメントが終わったウェハをFOUP(B)に置いて、次にFOUP(A)にアクセスしてFOUP(A)内のウェハを一枚抜き取る。そして、アライメント装置にアクセスし、アライメント処理が終わったウェハを空のハンドで受け取り、他方のハンドにあるウェハをアライメント装置に置く。
以降、アライメントが終わったウェハをFOUP(B)に置いた後、上述の動作が繰り返し行なわれる。
このようにアライメント装置は、FOUP(A)内では不揃いだったノッチ位置をFOUP(B)内で特定方向(例えば、ノッチがFOUPのドア中心線となるよう)に揃うように位置合わせを行う。
したがって、ソータにおいてIDを読み取る場合、FOUP(A)では不ぞろいのノッチ位置をアライメント装置上で特定方向に合わせた時点でウェハのIDの読み取りを行い、さらにFOUP(B)内でウェハのノッチが特定方向(例えば、ノッチがFOUPのドア中心線となるよう)に揃うようにアライメント装置によって位置合わせを行う。
IDの読み取りを行なわない場合は、上述のように、FOUP(A)内では不ぞろいのノッチ位置をFOUP(B)内でウェハのノッチが特定方向(例えば、ノッチがFOUPのドア中心線となるよう)に揃うように、アライメント装置上で位置合わせを行う。
また、特許文献2においては、第2の実施の形態として、複数枚のウェハの処理に対し、ウェハの枚数に応じた数量のモータにて各ターンテーブルを回転させる例があり、アライメント位置合わせ時間の短縮を図るようにしたものもある。
また、特許文献2は、複数枚のウェハを処理できるアライメント装置であって、一度に大量のウェハを処理するバッチ処理を行う半導体製造装置には好適な構成ではあるが、複数枚のウェハのアライメント処理を全て実行し終えることを前提として構成された構造なので、一枚ずつウェハを搬送する枚葉処理を行う半導体製造装置においては必ずしも好適とは言えず、複数枚のウェハのアライメントが完了するまでに時間を要するなどの問題がある。さらに、特許文献2では、1つのターンテーブルではなく複数のターンテーブルを備える構成例もあるが、構成が複雑で構成部品点数も多くなり装置が大きくなる他にコスト的にも高くなるというような問題もある。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、アライメント処理を短時間で行うことができ、比較的構成が簡易で、コスト的に抑制されたものでありながらも、装置の大幅なスループットの向上が図れるアライメント装置を提供することを目的とする。
請求項1記載の発明は、ウェハの外周部分を把持する把持機構と、前記把持機構を回転させる回転機構と、前記回転機構によって回転した前記ウェハの外周部分を検出するノッチ検出センサと、を備え、前記把持機構の把持動作と前記回転機構の回転動作とによって、前記ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置において、前記把持機構が、第1層、第2層、及び第3層の上下3層のグリップ部からなり、前記上下3層のグリップ部がそれぞれ独立に前記ウェハを把持可能に構成され、前記ノッチ検出センサが、前記第1層或いは前記第2層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第1のセンサと、前記第2層或いは前記第3層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第2のセンサと、から構成され、前記上下3層のグリップ部のうちいずれか2層で把持した第1のウェハと第2のウェハを同時に回転させて前記第1及び第2のセンサによって前記第1及び第2のウェハの外周部分を同時に検出し、前記上下3層のグリップ部のうち前記第1及び第2のウェハが無い残りの1層で第3のウェハを把持するとともに、前記第1のウェハのアライメントのみを完了させて前記第1のウェハを開放し、前記第1のウェハを把持していた前記グリップ部で第4のウェハを把持し、前記第1及び第2のウェハの外周部分を同時に検出したときの情報を用いて前記第2のウェハのアライメントのみを完了させて前記第2のウェハを開放することを特徴とするアライメント装置とした。
請求項2記載の発明は、前記把持機構の前記上下3層のグリップ部が把持したそれぞれの前記ウェハを、前記グリップ部から上昇させるリフト機構をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載のアライメント装置とした。
請求項3記載の発明は、前記リフト機構は、前記把持機構の前記第1層から前記ウェハを上昇させることが可能な第1層リフタツメと、前記第2層から前記ウェハを上昇させることが可能な第2層リフタツメと、前記第3層から前記ウェハを上昇させることが可能な第3層リフタツメと、を備え、前記把持機構の上下3層の前記ウェハを同時に上昇させることが可能に構成されたことを特徴とする請求項2記載のアライメント装置とした。
請求項4記載の発明は、前記リフト機構は、前記第1層乃至第3層のリフタツメを連結するリフタ連結支柱と、前記リフタ連結支柱の下端に設けられたカムフォロアと、前記カムフォロアに係合する傾斜長孔を有する揺動カムと、前記揺動カムを上下に駆動する昇降手段と、からなり、前記昇降手段を上方に駆動させることによって、前記リフタツメ及び前記リフタ連結支柱は、前記把持機構のグリップ部の外側から前記ウェハの中心に向かって移動しながら、前記ウェハを前記グリップ部から上昇させることを特徴とする請求項3記載のアライメント装置とした。
請求項5記載の発明は、前記上下3層のグリップ部で把持されたそれぞれの前記ウェハのIDを読み取る3つのウェハID読み取り装置がさらに備えられたことを特徴とする請求項1記載のアライメント装置とした。
請求項6記載の発明は、ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置と、前記アライメント装置に対して前記ウェハを授受するダブルハンドのウェハハンドリングロボットと、を少なくとも備え、前記ウェハハンドリングロボットが、前記ウェハを前記アライメント装置でアライメントさせた後に所望の位置まで搬送する搬送装置において、 前記アライメント装置は、前記ウェハの外周部分を把持する把持機構と、前記把持機構を回転させる回転機構と、前記回転機構によって回転した前記ウェハの外周部分を検出するノッチ検出センサと、を備え、前記把持機構の把持動作と前記回転機構の回転動作とによって、前記ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置であって、前記把持機構が、第1層、第2層、及び第3層の上下3層のグリップ部からなり、前記上下3層のグリップ部がそれぞれ独立に前記ウェハを把持可能に構成され、前記ノッチ検出センサが、前記第1層或いは前記第2層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第1のセンサと、前記第2層或いは前記第3層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第2のセンサと、から構成され、前記上下3層のグリップ部のうちいずれか2層で把持した第1のウェハと第2のウェハを同時に回転させ、前記第1及び第2のセンサによって前記第1及び第2のウェハの外周部分を同時に検出して、前記第1のウェハのアライメントのみを完了させ、第3及び第4のウェハを搬送してきた前記ウェハハンドリングロボットは、前記上下3層のグリップ部のうち前記第1及び第2のウェハが無い残りの1層に前記第3のウェハが把持されるよう搬送するとともに、前記第1のウェハをピックアップし、前記アライメント装置は、前記第1及び第2のウェハを同時に検出したときの情報を用いて前記第2のウェハのアライメントのみを完了させ、前記ウェハハンドリングロボットは、前記上下3層のグリップ部のうち前記第2及び第3のウェハが無い残りの1層に前記第4のウェハが把持されるよう搬送するとともに、前記第2のウェハをピックアップし、前記第1及び第2のウェハを前記所望の位置まで搬送し、これらを繰り返し実行しながら前記ウェハの搬送を行うことを特徴とする搬送装置とした。
請求項7記載の発明は、請求項6記載の搬送装置を備えたことを特徴とする半導体製造装置とした。
請求項8記載の発明は、複数のウェハを収納可能な第1及び第2のカセットと、前記第1及び第2のカセットの蓋をそれぞれ開閉する第1及び第2のカセットオープナと、ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置と、前記第1のカセットから前記ウェハを搬出し、前記ウェハを前記アライメント装置でアライメントさせた後に前記第2のカセットへ移載するダブルハンドのウェハハンドリングロボットと、を少なくとも備えたソータ装置において、前記アライメント装置は、前記ウェハの外周部分を把持する把持機構と、前記把持機構を回転させる回転機構と、前記回転機構によって回転した前記ウェハの外周部分を検出するノッチ検出センサと、を備え、前記把持機構の把持動作と前記回転機構の回転動作とによって、前記ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置であって、前記把持機構が、第1層、第2層、及び第3層の上下3層のグリップ部からなり、前記上下3層のグリップ部がそれぞれ独立に前記ウェハを把持可能に構成され、前記ノッチ検出センサが、前記第1層或いは前記第2層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第1のセンサと、前記第2層或いは前記第3層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第2のセンサと、から構成され、前記ウェハハンドリングロボットによって前記第1のカセットから搬送されてきた第1及び第2のウェハを、前記上下3層のグリップ部のうちいずれか2層で把持して同時に回転させ、前記第1及び第2のセンサによって前記第1及び第2のウェハの外周部分を同時に検出して、前記第1のウェハのアライメントのみを完了させ、前記第1のカセットから第3及び第4のウェハを搬送してきた前記ウェハハンドリングロボットは、前記上下3層のグリップ部のうち前記第1及び第2のウェハが無い残りの1層に前記第3のウェハが把持されるよう搬送するとともに、前記第1のウェハをピックアップし、前記アライメント装置は、前記第1及び第2のウェハを同時に検出したときの情報を用いて前記第2のウェハのアライメントのみを完了させ、前記ウェハハンドリングロボットは、前記上下3層のグリップ部のうち前記第2及び第3のウェハが無い残りの1層に前記第4のウェハが把持されるよう搬送するとともに、前記第2のウェハをピックアップし、前記第1及び第2のウェハを前記第2のカセットへ搬送し、これらを繰り返し実行することで前記ウェハを移載することを特徴とするソータ装置とした。
請求項2記載の発明によると、把持機構がノッチを把持してしまってノッチ検出が行えない場合や、アライメント後の把持機構がウェハハンドリングロボットのエンドエフェクタの形状で決定される特定の位置に到達しなかった場合に、把持機構からウェハを上昇させて把持機構のウェハ持ち替え動作を可能にすることができる。
請求項3記載の発明によると、3層の把持機構に把持されたウェハを同時に上昇させることができ、リフト機構の構成を簡易化できる。
請求項4記載の発明によると、昇降手段のみの動作で、リフタツメを把持機構から接離させるとともに、昇降させることができて、リフト機構を簡素化できる。
請求項5記載の発明によると、ウェハのIDをアライメント装置で読み込むことができ、ウェハの個々の管理が可能となる。
請求項6または7記載の発明によると、ロボットの搬送動作回数が少なくなり、これにより搬送装置あるいはソータ装置としての信頼性が向上する。また、装置としてスループットが向上する。
請求項7記載の発明によると、製造装置としても信頼性が向上し、製造装置全体のスループットも向上する。
本アライメント装置は、概ね、ウェハ1のエッジ部分を把持するグリップ機構30と、グリップ機構30が把持したウェハ1をグリップ機構30とともに水平面において旋回させる旋回機構70と、グリップ機構30からウェハ1を所定量持ち上げることが可能なリフト機構16と、グリップ機構30が把持したウェハ1が旋回機構70によって回転したときに、ウェハ1のエッジ部分にあるノッチ等(以下、ノッチと記載する)を検出するノッチ検出センサ113と、これらの機構とノッチ検出センサ113を搭載するとともに、各機構の駆動部を収納する箱体状の装置本体13と、から構成されている。各機構の詳細は後述する。
グリップ機構30は、図2のように上面から見てウェハ1の中心に対して180°の位置に対向した機構である。グリップ機構30は、180°の対向した位置に設けられた2つのグリップ部36を1組として形成されている。そして、図1に示すように、このグリップ部36のそれぞれが、鉛直方向に延びる連結支柱11を介して上下方向に3層配設されている。連結支柱11は、3層のグリップ部36を連結している部品である。また、この3層において、グリップ部36の位相は同じとしている。すなわち、上方向から見ると3層とも同じ位置にグリップ部36があるので、図2のように、重なって見えるような配置となっている。それぞれのグリップ部36は、相互に平行状態となるようにしている。12は旋回ベースであって、連結支柱11は旋回ベース12の両端に立設されている。旋回ベース12は、後述するように、旋回機構70の作用により旋回を行うことができる。旋回ベース12の回転により、3層のグリップ部36は同時に回転することができる。
図3、4において、31がグリッパであり、グリッパ31はウェハ1の端面(外周の外壁部分)とウェハエッジ部(外周より1mm程度以内のウェハ裏面)に接触する形状としている。ウェハエッジ部に接触する部分には傾斜を設けているため、ウェハの裏面はグリッパ31に面接触ではなく線接触している状態である。このグリッパ31の部材としては、ウェハに接触する部品であることから、ウェハへのパーティクル付着を配慮し、PEEKやテフロン(登録商標)などの樹脂が使用されている。
グリップ部36は、ウェハ1との接触を行うグリッパ31のほかに、電磁ソレノイド32とバネ33により構成され、グリッパ31の下部にはリニアガイドスライダ34が配設され、グリッパ31がリニアガイドレール35に沿って直動できるように構成されている。そして、電磁ソレノイド32の励磁によりグリッパ31は電磁ソレノイド32側へ引き寄せられ、図3(b)の状態となり、励磁をやめることでバネ33によりグリッパ31は押し出され、図3(a)および図4の状態となる構成としている。これにより、グリップ部36は、対向した相互のグリップ部36が、ウェハ1の中心に向かって動くように構成されている。
各々の電磁ソレノイド32に接続される、励磁のためのケーブル36は、連結支柱11に沿うように下方に向かって配設される。そして旋回ベース12に沿って旋回ベース12の回転中心に向かって配設され、その終端は装置本体13内の図示しないリレー接点へと接続されている。
以上のように、グリップ部36は、電磁ソレノイド32の励磁をやめることでグリッパ31が動作しウェハ1は把持状態となるが、この状態においてウェハ1の中心は、旋回ベース12の旋回の中心軸と一致するよう、グリッパ31の傾斜やバネ33のバネ定数等を最適なものに構成されている。
なお、本図の例ではグリップ部36の直動案内にリニアガイド34、35を用いているが、上述のようにグリッパ31のストロークは僅少であることから直動案内溝などを形成して代用することもできる。
図6において、(a)は上面図、(b)はその側面図、(c)は(a)における断面xx、(d)は(a)における断面yyである。図3と同等部品については同番号を付して説明を省略する。この実施例では、グリッパ61はウェハ1の端面(外周の外壁部分)のみに接触する形状になっている。また、これとは別部材のウェハ支持部62を近傍に設け、ウェハ支持部62はウェハエッジ部(外周より1mm程度以内のウェハ裏面)のみに接触するよう傾斜部のみで形成されている。
旋回機構70は、旋回ロッド71とベアリング72とプーリ73、74とタイミングベルト75と旋回用のモータ76とから構成されている。上述した旋回ベース12の下面に旋回ロッド71が固定されており、その旋回ロッド71の下端にはプーリ73が固定されている。旋回ロッド71の外周には、ベアリング72が配置されていて、これにより装置本体13の上面に対して旋回ベース12は回転自在に支持されている。旋回ベース12、旋回ロッド71、プーリ73には、中心部に貫通穴を設けており、前述の電磁ソレノイド32のケーブル36を装置本体13内部へと通すことができるようにしている。
なお、本例ではケーブル36を通しているが、旋回ベース12がエンドレスで回転できるように中空穴にシュパンリングなどを設けて電力を供給するようにしても良い。
装置本体13内部には、旋回用のモータ76を配置し、モータ76の回転シャフト先端にはプーリ74を設けており、旋回ロッド71に設けたプーリ73とタイミングベルト75で結ばれている。以上により、モータ76の回転によって旋回ベース12は回転することができる。
旋回用のモータ76には、後述のノッチ検出センサ113によるノッチ検出位置を把握する必要があることから、モータ76の旋回位置の検出ができるエンコーダつきのサーボモータなどが好適である。その他にステッピングモータなども用いることができる。
リフト機構16は、グリップ機構30が旋回機構70の作用によって旋回動作する際には、旋回範囲での機械的な干渉回避のため、旋回範囲外で待機しており、一方、ウェハをグリップ機構30からリフトアップさせるときは装置本体13内部に設けた動作機構の作用により待機している位置から内側に入り込み、上昇する機構である。
リフト機構16について、図1、図2を用いて説明する。
リフト機構16は、ウェハ1の中心に対して180°の対向した位置の2つのリフタツメ15を1組として備えている。すなわち、図1に示すように、鉛直方向に延びる2本のリフタ連結支柱14は、180°の対向した位置に設けられていて、リフタ連結支柱14に上下方向に3層のリフタツメ15が設けてあり、上述したグリップ機構30のグリップ部36に搭載された3層各々のウェハ1を受け取って持ち上げることができるように構成されている。この3層のリフタツメ15の位相は同じとしている。すなわち、上方向から見ると3層とも同じ位置にリフタツメ15があるので、図2のように、重なって見えるような配置となっている。このリフタツメ15の材質は、グリップ部と同じくPEEKなどの樹脂が好適である。
また、このリフタ連結支柱14とリフタツメ15は、図5のように、ウェハ授受時にウェハハンドリングロボット130のエンドエフェクタ131と機械的に干渉しないよう、その移動領域のすぐ外側に配置されている。
そして、2本のリフタ連結支柱14は、図1のように、水平方向に延在する部材を一旦介して、再び鉛直方向に延在し、装置本体13上面に設けられた貫通部からその内部へと下ろされている。
図8は、リフタ連結支柱14の下側の装置本体13内部にある部分を示したものである。(a)が装置本体13の中心からリフタ連結支柱14を見た図であり、(b)はその側面図である。
81はカムフォロアで、リフタ連結支柱14の下部に接続されている。カムフォロア81については後述する。リフタ連結支柱14の下端は、リニアガイドのスライダ82に接続され、リニアガイドスライダ82はリニアガイドレール83に係合され、これによりリフタ連結支柱14は水平方向に動くことができる。リニアガイドレール83は、180°の位置に対向するもう1つのリフタ連結支柱14へと水平方向にて延在する昇降ベース84に固定されている。また、昇降ベース84の上下方向の動きを案内するために、昇降ベース84はリニアガイドスライダ85に接続され、リニアガイドスライダ85は鉛直方向に設けられたリニアガイドレール86に係合されている。また、リニアガイドレール86は装置本体13内壁、または鉛直方向に設けられている支持部材87に固定されている。以上により、リフタ連結支柱14は、水平方向と鉛直方向に移動可能である。なお、図示していないもう1つの連結支柱14の構成も、昇降ベース84の他端で同じ構成なので、説明を省略する。
図9は、図8(b)に対してリフタ連結支柱14の駆動機構を加えて図示したものである。図9において、91は、上述したカムフォロア81に係合するカム溝91aを形成している遥動カム91であり、リフタ連結支柱14の動きを律する部品である。この遥動カム91は、昇降シリンダ(昇降手段)92の出力に接続されており、昇降シリンダ92の上下動作とともに上下に動作するプレート状のものである。揺動カム91は、その両端において、180度に対向する2つのリフタ連結支柱14の下部のそれぞれのカムフォロア81に係合する2つのカム溝91aを備えている。カム溝91aは、ウェハ1の中心から離れるに従って上方に昇るよう傾斜する長孔であって、遥動カム91が昇降シリンダ92の出力に従って下方にあるとき、この長孔のほぼ上端にリフタ連結支柱14のカムフォロア81が位置するようになっている(図9の(a)の状態)。そして、遥動カム91が昇降シリンダ92の出力に従って上方にあるとき、この長孔のほぼ下端にリフタ連結支柱14のカムフォロア81が位置するようになっている。すなわち、昇降シリンダ92が上下動するとき、リフタ連結支柱14は、リニアガイド82、83の作用とカムフォロア81のカム溝91aに従う動きの作用とによって水平方向に移動する。そして、このとき同時に、リニアガイド85、86の作用によって昇降ベース84が上下方向に動作して、それぞれのリフタ連結支柱14を昇降させる。
なお、遥動カム91の上下案内のために、遥動カム91はリニアガイドスライダ93に接続され、リニアガイドスライダ93がリニアガイドレール94に上下に案内され、リニアガイドレール94が支持部材95によって上下に延在するよう固定される構成としてもよい。
すなわち、グリップ機構30の旋回時は、各々のリフタツメ15は各々のグリップ部36に把持されたウェハ1の下面より若干下方で、かつグリップ機構30の連結支柱11よりもウェハ中心から外側に位置している。そしてグリップ機構30の旋回後、グリップ部36がウェハ1の把持を開放するとき、昇降シリンダ92への動作命令によってリフト機構16のリフタツメ15は上昇しながらウェハの旋回中心へと向かい、リフト機構16の上昇動作が完了した時点でウェハ1をグリップ部36から持ち上げることができるように構成されている。
この上昇時のリフト機構16の動きを示したのが図10である。図10は本アライメント装置本体の側断面図を示している。リフト機構16の動作を説明するため、必要な箇所のみ描画している。また、説明に必要な箇所のみ番号を付している。図10(a)は、リフト機構16が下降状態の図であり、図10(b)は(a)の状態からリフタツメ15が内側に進入した状態の図であり、さらに図10(c)は、リフト機構16が上昇しウェハ1をグリップ部36から持ち上げた状態の図である。
図10(a)のように、揺動カム91が昇降シリンダ92によって下方にあるとき、リフタ連結支柱14とリフタツメ15らはグリップ機構30の連結支柱11よりも外側で、かつリフタツメ15らはグリップ機構30のグリッパ31よりも下方にある。このとき、グリップ機構30の3層のグリップ部36にはウェハ1a〜1cがあるとする。
そして、(b)のように揺動カム91が昇降シリンダ92によって上昇するに伴って、リフタ連結支柱14とリフタツメ15らはウェハ1a〜1cのそれぞれの中心に向かって動作する。
さらに、(c)のように昇降ベース84が上昇するのに伴って、リフタ連結支柱14とリフタツメ15らは上昇し、リフタツメ15によってウェハ1a〜1cをグリップ部36からリフトさせる。
なお、説明の便宜上、以下、グリップ機構30の各グリップ部36の3層を下から、第1層36a(下層)、2層36b(中層)、3層36c(上層)と区分する。また、リフト機構16の各リフタツメ15の3層を、同じく下から、第1層15a(下層)、2層15b(中層)、3層15c(上層)と区分する。
ノッチ検出センサ113は、図2および図11に示すようにグリップ機構30の旋回範囲(動作範囲)外にあって、計2つのセンサから構成されている。第1層グリップ部36aのさらに下方に下側センサ111が配置され、第3層グリップ部36cのさらに上方に上側センサ112が配置されている。このノッチ検出センサ111と112は、本例においては反射型センサを用いており、下側センサ111は第1層および第2層のウェハノッチの検出ができ、上側センサ112は、第2層及び第3層のウェハノッチ検出ができるように調整されている。
これは、後述の動作説明において本アライメント装置の動作についての詳細を述べるが、グリップ部36の第1層から第3層のうちのいずれか2層にウェハがあり、ノッチ検出動作を行うため、下側のセンサ111は、下側2層(第1層と第2層)に位置するウェハのノッチ検出用であり、上側のセンサは上側2層(第2層と第3層)に位置するウェハのノッチ検出用112としているものである。
なお、必要に応じて、図12に示すように各グリップ部36の外周のそれぞれにウェハID読取装置121を設けても良い。
ロボットによって本アライメント装置のリフト機構16に載置されるウェハは、アライメントが完了していないウェハであり、各々のノッチはどの位置にあるかは不明である。したがって、ロボットがリフト機構16に置いたウェハのノッチは本アライメント装置に対してどの方向に向いているかわからない。なお、本説明では、搭載されるウェハはリフト機構16の3層のいずれかに載置されるもので、特に場所を区別しないで説明する。
まず、ウェハが載置されたリフト機構16が下降し、ウェハをグリップ機構30に載置し、グリップ部36でグリップし、旋回機構70の作用によってウェハを1回転旋回し、ノッチ検出センサ113でノッチ位置を検出するノッチサーチを行う。このときモータ92は、サーボモータなどであって旋回位置が特定できるため、旋回を開始してどの角度でノッチ検出センサ113によってノッチを検出できたかを判別することにより、ノッチ位置の特定ができる。
そして、ノッチ位置をあらかじめ指示された特定の位置にさらに旋回移動させることになるが、グリップ部36の連結支柱11は、アライメント後どこに位置するかはウェハ載置時のノッチ位置とアライメント後に位置によるため、特定できない。このため、ロボットのエンドエフェクタが再びウェハをピックアップするためにアライメント装置にアクセスするとき、連結支柱11が邪魔となりこれができない場合が多い。
そこで、アライメント動作後にグリップ部36によるウェハの把持を開放して、リフト機構16にてウェハを持ち上げ、連結支柱11すなわちグリップ部36を、ロボットがアクセス可能な位置に旋回退避動作させる。ロボットは、本実施例では図5のような原点位置および原点位置から±15°の領域内にグリップ機構30があれば、エンドエフェクタ131と機械的な干渉なくアクセスすることができる。リフト機構16がウェハを持ち上げている状態では、リフト機構16はグリップ機構30の旋回範囲内に位置するため、グリップ機構16は、そのときの位置より状況判断し、正転方向、もしくは逆転方向に旋回してリフト機構16と干渉しないようにしながら、原点位置および原点位置から±15°の領域内に移動する。
そして、(b)のように、ロボットがウェハ1a,1bを、図示しない第1層と第2層のリフト機構16のリフタツメ15a、15bにおく。エンドエフェクタ131が退避するとリフト機構16が下降し、グリップ機構30の第1層グリップ部36aにウェハ1aが、第2層グリップ部36bにウェハ1bが、それぞれ載置される。
そして、(c)のように、ロボットは次のウェハを取りに再びFOUP(A)へ行き、エンドエフェクタ131上には2枚のウェハ1c,1dをそれぞれ保持している状態で待機している。このときアライメント装置は、第1層と第2層の各ウェハをグリップ部36aと36bで把持し、ノッチサーチ、すなわちノッチ位置検出のために旋回動作を行い、ノッチ検出センサ113により、下側センサ111で第1層のウェハのノッチを、上側センサ112で第2層のウェハのノッチを、それぞれ検出し、まず、第1層目のウェハ1aに対してのアライメント(所定の位置へのノッチ位置移動)動作を完了する。このとき、第2層目のウェハ1bについてはアライメントされていない。そして、把持を開放し、リフト機構16が上昇してウェハ1aおよび1bを持ち上げる。
そして、(d)のように、再びロボットがアライメント装置へアクセスし、エンドエフェクタ131上のウェハ1cを第3層目のリフト機構16に置く。そして空いたエンドエフェクタ131によって第1層目のアライメントが完了したウェハ1aを受け取る。そして、リフト機構16が下降し、ウェハ1b、1cをグリップして、今度は第2層目のウェハ1bのアライメント動作を行う。この第2層目のウェハ1bは、すでにノッチ位置の検出ができているため、旋回によるノッチサーチは不要で、ノッチ位置を所定の位置に移動して、すぐにアライメント動作が完了する。そして、グリップを開放し、リフト機構16が上昇してウェハ1bおよび1cを持ち上げる。
そして、(e)のように、再びロボットがアクセスし、もう一方のエンドエフェクタ131にあるウェハ1dを第1層目においてアライメントが完了した第2層目のウェハ1bを受け取る。アライメントが完了したウェハ2枚(1a、1b)をロボットはFOUP(B)へと運ぶ。
そして、(f)のように、ロボットはさらにFOUP(A)からアライメントされていない2枚のウェハ1e,1fを持ってくる。アライメント装置には、第1層目にウェハ1dと第3層目にウェハ1cがあり、ノッチサーチにより各々のノッチ位置検出を行い、第1層目のウェハ1dのアライメント位置決めを行う。そして、グリップを開放し、リフタが上昇してウェハ1dおよび1cを持ち上げる。
そして、(g)のように、ロボットは、第2層目にウェハ1eを置き、第1層目のウェハ1dを受け取る。
そして、(h)のように、第3層目のウェハ1cのアライメント完了後に、第1層目にウェハ1fを置き、第3層目のウェハ1cを受け取る。ロボットは、アライメントが完了したウェハ1c,1dをFOUP(B)へと搬送し、アライメントが完了していないウェハ2枚をFOUP(A)より持ってきて、以降は同様にアライメント動作を繰り返し、ウェハを受け取って搬送を繰り返していく。
本発明のアライメント装置によれば、このように1台のアライメント装置で、2枚のウェハを処理できるため、搬送ロボットは常に2枚のウェハをエンドエフェクタ上に載せて搬送することができ、スループットが向上する。ここで、もしアライメント装置が本発明のような構成でなく、特許文献1のように1段の構成であれば、アライメント装置にウェハを授受する際、ダブルハンドのロボットは、常に片方のハンドを空けておかなくてはならず、これによりロボットの搬送回数が増加することはいうまでもない。
11 連結支柱
12 旋回ベース
13 装置本体
14 リフタ連結支柱
15 リフタツメ(15a:第1層、15b:第2層、15c:第3層)
16 リフト機構
30 グリップ機構
31 グリッパ
32 電磁ソレノイド
33 バネ
34 リニアガイドスライダ
35 リニアガイドレール
36 グリップ部 (36a:第1層、36b:第2層、36c:第3層)
70 旋回機構
71 旋回ロッド
72 ベアリング
73、74 プーリ
75 タイミングベルト
76 モータ
81 カムフォロア
82 リニアガイドレールのスライダー
83 リニアガイドレール
84 昇降ベース
85 リニアガイドレールのスライダー
86 リニアガイドレール
87 支持部材
91 遥動カム
92 昇降シリンダ
93 昇降用リニアガイドのスライダー
94 昇降用リニアガイドレール
111 下側センサ
112 上側センサ
113 ノッチ検出センサ
121 ウェハID読み取り装置
130 ウェハハンドリングロボット
131 ロボットのエンドエフェクタ
Claims (8)
- ウェハの外周部分を把持する把持機構と、前記把持機構を回転させる回転機構と、前記回転機構によって回転した前記ウェハの外周部分を検出するノッチ検出センサと、を備え、前記把持機構の把持動作と前記回転機構の回転動作とによって、前記ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置において、
前記把持機構が、第1層、第2層、及び第3層の上下3層のグリップ部からなり、前記上下3層のグリップ部がそれぞれ独立に前記ウェハを把持可能に構成され、
前記ノッチ検出センサが、前記第1層或いは前記第2層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第1のセンサと、前記第2層或いは前記第3層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第2のセンサと、から構成され、
前記上下3層のグリップ部のうちいずれか2層で把持した第1のウェハと第2のウェハを同時に回転させて前記第1及び第2のセンサによって前記第1及び第2のウェハの外周部分を同時に検出し、
前記上下3層のグリップ部のうち前記第1及び第2のウェハが無い残りの1層で第3のウェハを把持するとともに、前記第1のウェハのアライメントのみを完了させて前記第1のウェハを開放し、
前記第1のウェハを把持していた前記グリップ部で第4のウェハを把持し、
前記第1及び第2のウェハの外周部分を同時に検出したときの情報を用いて前記第2のウェハのアライメントのみを完了させて前記第2のウェハを開放すること
を特徴とするアライメント装置。 - 前記把持機構の前記上下3層のグリップ部が把持したそれぞれの前記ウェハを、前記グリップ部から上昇させるリフト機構をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載のアライメント装置。
- 前記リフト機構は、前記把持機構の前記第1層から前記ウェハを上昇させることが可能な第1層リフタツメと、前記第2層から前記ウェハを上昇させることが可能な第2層リフタツメと、前記第3層から前記ウェハを上昇させることが可能な第3層リフタツメと、を備え、前記把持機構の上下3層の前記ウェハを同時に上昇させることが可能に構成されたことを特徴とする請求項2記載のアライメント装置。
- 前記リフト機構は、前記第1層乃至第3層のリフタツメを連結するリフタ連結支柱と、前記リフタ連結支柱の下端に設けられたカムフォロアと、前記カムフォロアに係合する傾斜長孔を有する揺動カムと、前記揺動カムを上下に駆動する昇降手段と、からなり、前記昇降手段を上方に駆動させることによって、前記リフタツメ及び前記リフタ連結支柱は、前記把持機構のグリップ部の外側から前記ウェハの中心に向かって移動しながら、前記ウェハを前記グリップ部から上昇させることを特徴とする請求項3記載のアライメント装置。
- 前記上下3層のグリップ部で把持されたそれぞれの前記ウェハのIDを読み取る3つのウェハID読み取り装置がさらに備えられたことを特徴とする請求項1記載のアライメント装置。
- ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置と、前記アライメント装置に対して前記ウェハを授受するダブルハンドのウェハハンドリングロボットと、を少なくとも備え、前記ウェハハンドリングロボットが、前記ウェハを前記アライメント装置でアライメントさせた後に所望の位置まで搬送する搬送装置において、
前記アライメント装置は、前記ウェハの外周部分を把持する把持機構と、前記把持機構を回転させる回転機構と、前記回転機構によって回転した前記ウェハの外周部分を検出するノッチ検出センサと、を備え、前記把持機構の把持動作と前記回転機構の回転動作とによって、前記ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置であって、
前記把持機構が、第1層、第2層、及び第3層の上下3層のグリップ部からなり、前記上下3層のグリップ部がそれぞれ独立に前記ウェハを把持可能に構成され、
前記ノッチ検出センサが、前記第1層或いは前記第2層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第1のセンサと、前記第2層或いは前記第3層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第2のセンサと、から構成され、
前記上下3層のグリップ部のうちいずれか2層で把持した第1のウェハと第2のウェハを同時に回転させ、前記第1及び第2のセンサによって前記第1及び第2のウェハの外周部分を同時に検出して、前記第1のウェハのアライメントのみを完了させ、
第3及び第4のウェハを搬送してきた前記ウェハハンドリングロボットは、前記上下3層のグリップ部のうち前記第1及び第2のウェハが無い残りの1層に前記第3のウェハが把持されるよう搬送するとともに、前記第1のウェハをピックアップし、
前記アライメント装置は、前記第1及び第2のウェハを同時に検出したときの情報を用いて前記第2のウェハのアライメントのみを完了させ、
前記ウェハハンドリングロボットは、前記上下3層のグリップ部のうち前記第2及び第3のウェハが無い残りの1層に前記第4のウェハが把持されるよう搬送するとともに、前記第2のウェハをピックアップし、前記第1及び第2のウェハを前記所望の位置まで搬送し、これらを繰り返し実行しながら前記ウェハの搬送を行うこと
を特徴とする搬送装置。 - 請求項6記載の搬送装置を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
- 複数のウェハを収納可能な第1及び第2のカセットと、前記第1及び第2のカセットの蓋をそれぞれ開閉する第1及び第2のカセットオープナと、ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置と、前記第1のカセットから前記ウェハを搬出し、前記ウェハを前記アライメント装置でアライメントさせた後に前記第2のカセットへ移載するダブルハンドのウェハハンドリングロボットと、を少なくとも備えたソータ装置において、
前記アライメント装置は、前記ウェハの外周部分を把持する把持機構と、前記把持機構を回転させる回転機構と、前記回転機構によって回転した前記ウェハの外周部分を検出するノッチ検出センサと、を備え、前記把持機構の把持動作と前記回転機構の回転動作とによって、前記ウェハを所望の位置にアライメントするアライメント装置であって、
前記把持機構が、第1層、第2層、及び第3層の上下3層のグリップ部からなり、前記上下3層のグリップ部がそれぞれ独立に前記ウェハを把持可能に構成され、
前記ノッチ検出センサが、前記第1層或いは前記第2層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第1のセンサと、前記第2層或いは前記第3層で把持された前記ウェハの外周部分を検出する第2のセンサと、から構成され、
前記ウェハハンドリングロボットによって前記第1のカセットから搬送されてきた第1及び第2のウェハを、前記上下3層のグリップ部のうちいずれか2層で把持して同時に回転させ、前記第1及び第2のセンサによって前記第1及び第2のウェハの外周部分を同時に検出して、前記第1のウェハのアライメントのみを完了させ、
前記第1のカセットから第3及び第4のウェハを搬送してきた前記ウェハハンドリングロボットは、前記上下3層のグリップ部のうち前記第1及び第2のウェハが無い残りの1層に前記第3のウェハが把持されるよう搬送するとともに、前記第1のウェハをピックアップし、
前記アライメント装置は、前記第1及び第2のウェハを同時に検出したときの情報を用いて前記第2のウェハのアライメントのみを完了させ、
前記ウェハハンドリングロボットは、前記上下3層のグリップ部のうち前記第2及び第3のウェハが無い残りの1層に前記第4のウェハが把持されるよう搬送するとともに、前記第2のウェハをピックアップし、前記第1及び第2のウェハを前記第2のカセットへ搬送し、これらを繰り返し実行することで前記ウェハを移載すること
を特徴とするソータ装置。
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