JP2002246446A

JP2002246446A - ウェハアライメント装置

Info

Publication number: JP2002246446A
Application number: JP2001043559A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Morisono; 正明森園; Setsuya Mitsuishi; 節也三石; Masayoshi Uchida; 昌義内田; Hiroshi Katsura; 寛桂; Jun Yoshida; 純吉田; Seinosuke Mizuno; 水野征之助
Original assignee: ASSIST JAPAN KK
Current assignee: ASSIST JAPAN KK
Priority date: 2001-02-20
Filing date: 2001-02-20
Publication date: 2002-08-30

Abstract

(57)【要約】【課題】アライメント装置で使用されるラインセンサで
ウェハに刻設された文字又はコードを読み取ることがで
きるアライメント装置を提供すること。【解決手段】回転軸に支持されたウェハＷのエッジＷＥ
に、検出手段１０Ａから光を照射して、ノッチ（又はオ
リフラ）Ｎの位置と識別コードＭとの位置を測定する。
検出手段１０Ａは、光源としての半導体レーザ２１Ａ
と、ロッドレンズ２２Ａと、球面レンズ２３Ａとを有す
る照射部２０Ａと、ハーフミラー２６Ａとテレセントリ
ック系レンズ２７Ａと開口絞り２８Ａとを有する結像部
２５Ａと、ウェハＷの下方に配置されて、ノッチＮを検
出するラインセンサ３２Ａと、開口絞り２８Ａの出口側
に配置されて結像された識別コードＭの位置を検出する
ラインセンサ３１Ａとを有して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウェハ、
又は石英ウェハ、あるいはガリウムヒ素等の半導体ウェ
ハ（以下、ウェハという）のエッジに形成されたノッチ
又はオリフラ（以下、ノッチで説明する）の位置及び偏
心量を検出して位置合わせするウェハアライメント装置
に関し、さらに、ウェハの縁部に形成されたＩＤ文字や
コード（以下、識別コードといい、バーコードや二次元
コードをも含む）等を読み取る読み取り装置を含んだウ
ェハアライメント装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ウェハは円板状に形成されて、
多工程を経て製造される。ウェハが各工程間を搬送され
て後工程に移動される際、ウェハは加工精度を維持する
ために、前工程で加工された状態で位置合わせされる必
要がある。また、各種の工程における加工は高精度で行
なわれることから、ウェハに、ノッチを形成して方向性
を有するとともに、そのノッチの位置合わせを行なうこ
とによって精度を維持するようにしている。この位置合
わせを行なう装置は、一般的にアライメント装置（又は
アライナー）と呼ばれ、ウェハを回転可能に支持させる
とともに、ウェハの１回転又は１回転以上の回転におい
て、ウェハのエッジを検出装置を用いて、エッジに形成
されたノッチ又はオリフラ及び偏心量を検出し、所定の
位置に合わせるようにして位置補正するようにしてい
た。

【０００３】一方、ウェハが多品種少量生産で製造され
るようになってくると、各ウェハは別々の工程に搬送さ
れることから１枚ごと区別されることとなり、そのため
に、識別番号を示す識別コードがウェハの縁部一部に付
記される。そして各工程間を搬送する間に識別コードが
読み取られると、その識別コードに応じて所定のウェハ
が抜き取られて、新たな加工が施される。

【０００４】従来、これらのウェハの位置合わせを行な
うアライメント装置と識別コードの読み取り装置とは別
々のステージに配置されて、それぞれ順次搬送されたウ
ェハを処理していた。

【０００５】しかし、アライメント装置と読み取り装置
とが別々に配置されていると、床面積のスペースを余分
に取ることとなり、装置のレイアウト上効率が悪くなる
とともにタクトタイムも長くなっていた。そのために、
従来では、特開平９−６９４７７号に示されるように、
ウェハ受渡し装置（ロボット）が、ウェハを吸着した状
態でウェハの識別コードを認識するように、読取装置が
装着されるとともに、ウェハの識別コードを、読取装置
の読み取るエリア内に位置合わせするためのアライメン
ト装置を構成したことが開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
特開平９−６９４７７号公報に示される装置は、ウェハ
に形成されたノッチの位置を検出して位置合わせするも
のではないことから、ウェハの精度よい位置合わせを行
なうものではなく、しかも、識別コードを読み取る際に
は、停止されているウェハの識別コード全体を映し出す
ために、読み取り装置自体が大型化されて、コストが高
くなってしまっていた。

【０００７】本発明は、上記に鑑み、識別コードを読み
取るための読み取りとアライメントとを１組の光学系で
行なうことによって、装置の床面積に占める割合を少な
くすることができるようにし、しかも回転するウェハの
エッジ部を読み取ることによって小型化できるウェハア
ライメント装置を提供することを目的とするものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するために、以下のように構成するものである。すな
わち、ウェハは回転可能に支持され、前記ウェハの縁部
を検出する検出手段が配置され、前記ウェハが１回転又
は１回転以上に回転する間に、前記検出手段が前記ウェ
ハの縁部に形成された文字又はコードを読み取るととも
に、前記ウェハのエッジに形成されたノッチ又はオリフ
ラの位置、及び偏心量を、検出して前記ウェハの位置合
わせを行なえるように構成されたことを特徴とするもの
である。

【０００９】また好ましくは、前記検出手段が、前記ウ
ェハに光を照射する照射手段と、前記照射手段によって
照射されたウェハを撮像する撮像手段とを含み、前記検
出手段が、回転中のウェハの文字又はコードの読み取り
と、前記ウェハのノッチ又はオリフラの位置及び偏心量
の検出とを一組の光学系で行なえるように構成されてい
ればよい。

【００１０】さらに、前記ウェハの文字又はコードを照
射する照射手段と、前記ウェハのノッチ又はオリフラを
含むエッジを照射する照射手段と、が同一の光学系で構
成されていればなおよい。

【００１１】また、前記ウェハの文字又はコードを照射
する照射手段と、前記ウェハのノッチ又はオリフラを含
むエッジを照射するそれぞれの照射手段と、が前記ウェ
ハを挟んで一対の位置に配設されていればよい。

【００１２】また、前記ウェハの文字又はコードを撮像
する撮像手段と、前記ウェハのノッチ又はオリフラを含
むエッジを撮像する撮像手段と、が同一の光学系で構成
されていてもよい。

【００１３】また、前記ウェハの文字又はコードを撮像
する撮像手段と、前記ウェハのノッチ又はオリフラを含
むエッジを撮像する撮像手段と、がそれぞれの光学系で
行なわれていてもよい。

【００１４】さらに、前記撮像手段が、ラインセンサを
含んでいてもよい。

【００１５】また、前記照射手段又は前記撮像手段が、
テレセントリック光学系手段を有していてもよい。

【００１６】また、前記照明手段のテレセントリック光
学系が、点光源を扇状光線化するロッドレンズ又は凸シ
リンドリカルレンズと、扇状光線を平行光線化する球面
レンズ又は凸シリンドリカルレンズとを有して構成され
ていればよい。

【００１７】また、前記照明手段が、半導体レーザーか
らなる光源を有して構成されていればなおよい。

【００１８】

【発明の効果】本発明によれば、ウェハアライメント装
置は上記のように構成されていることから、例えば、ロ
ボットで搬送されたウェハは、その位置合わせをするた
めに、ウェハアライメント装置の回転軸に回動可能に支
持される。アライメント装置には、ウェハのエッジを検
出する検出手段が備えられており、回転軸に支持された
ウェハが１回転又は１回転以上に回転される間に、検出
手段を通過する。この検出手段はウェハの縁部に形成さ
れた識別コードを読み込むとともにエッジに形成された
ノッチ又はオリフラを含むエッジを撮像してノッチ位置
又はオリフラ位置及び偏心量を検出する。従って、ウェ
ハアライメント装置でウェハの位置合わせを行なうとと
もに、識別コードを読み取ることができることから、１
組の検出手段で、アライメント装置と読み取り装置とを
兼ねることができて、含有床面積の省スペース化を図る
ことができるとともにタクトタイムを短くすることが可
能となる。

【００１９】また、検出手段は、照射手段と撮像手段と
を含んでおり、ウェハの識別コードを読み取る光学系、
ウェハのノッチの位置及び偏心量を検出する光学系と
が、１組の光学系で行なわれることから、１組の光学系
で識別コードの読み取りとアライメントを行なうことが
でき、コンパクトな構成のアライメント装置を提供でき
るとともに、タクトタイムを短縮できるという効率の良
い生産を行うことができる。

【００２０】さらに、ウェハに光を照射する照射手段
が、識別コードを読み取る光学系とウェハのノッチ位置
及び偏心量を検出する光学系と同一の光学系で構成され
ていれば、省スペース化を達成できる。

【００２１】また、前記照射手段が、識別コードを読み
取る光学系とウェハのノッチ位置を検出する光学系と
を、ウェハを挟んで一対の位置に配置されていれば、ウ
ェハのエッジを正確に測定することができて、ノッチ位
置及び偏心量を正確に検出することができる。

【００２２】また、前記撮像手段が識別コードを読み取
る光学系とウェハのノッチ位置及び偏心量を検出する光
学系が同一の光学系で構成されていれば、すべて１セッ
トの光学系を配置することになることから、低コストの
アライメント装置を提供することができる。

【００２３】また、前記ウェハの文字又はコードと、前
記ウェハのエッジを撮像する撮像手段がそれぞれの撮像
手段を有する光学系で構成されていれば、ウェハエッジ
を鮮明に投影することができることから、ノッチ位置及
び偏心量を正確に測定することができる。

【００２４】また、検出手段がラインセンサを有してい
ることから、１回転されたウェハは、ラインセンサで識
別コードを分割して検出された後、合成して認識するこ
ととなり、従来識別コード全体を照射していた照明を部
分的に照射するだけでよく、照射エリアを少なくできて
効率よく認識できるとともに、高分解能力で精度よく識
別コードを読み取ることができる。

【００２５】さらに、照射手段又は撮像手段にテレセン
トリック光学系のレンズが使用されていれば、点光源を
平行光線化したり、平行光線を焦点に向かって集光させ
ることができるため、平鏡面と凹凸面とをはっきりと区
別することができ、鮮明な像を結像させることができ
る。

【００２６】また、前記の照明手段のテレセントリック
光学系が、点光源を扇状光線化するロッドレンズや凸シ
リンドリカルレンズと、扇状光線を平行光線化する球面
レンズや凸シリンドリカルレンズをと有していれば、容
易に点光源を平行光線化したり、平行光線を集光させる
ことができる。

【００２７】さらに、照射手段を構成する点光源が半導
体レーザで構成されていれば、ウェハのエッジに強い入
射光線を照射できることから、鮮明な像を結像させるこ
とができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】次に、本発明のウェハアライメン
ト装置（以下、アライメント装置という）の一実施形態
を図１〜８に基づいて説明する。各種の工程を経て搬送
されたウェハＷは、図１〜２に示すように、図示しない
ロボットによって、アライメント装置１の回転軸５上に
配置される。アライメント装置１は、機台３と、機台３
内に配置された図示しない駆動部によって回転可能に配
置された回転軸５と、回転軸５で回転されたウェハＷの
エッジＷＥを撮像して検出する検出装置１０と、を有し
て構成されている。

【００２９】アライメント装置１のウェハ支持部として
は、ウェハＷをウェハＷの下面で吸着保持する場合に
は、図２に示すように、回転軸５の上端部に吸着部を有
したフランジ状の保持板５ａが形成されているものであ
ればよく、また、ウェハエッジＷＥの一部を対称位置で
把持するもの（図示せず）であれば、ウェハエッジＷＥ
を保持して上下移動する図示しない固定板と、上下移動
された固定板によって移し替えられて固定板に対して回
動可能に配置される図示しない回転板とを有して構成さ
れているものであればよい。いずれにしても、ウェハＷ
はその中心部を回転軸に支持されて回転可能に配置され
ることとなる。

【００３０】検出装置１０は、ウェハエッジＷＥを検出
するために、機台３の端部に配置されて、ウェハエッジ
ＷＥ及び識別コードＭを１組の光学系で検出するように
配置されている。さらに、検出装置１０は、ウェハエッ
ジＷＥに光を照射する照射部と、ウェハＷに照射された
光を結像する結像部・結像した像を読み取るラインセン
サ（一般的には、ＣＣＤ素子であればよい。）を含む撮
像部とを有して構成されている。

【００３１】照射部は、光源と光源から発射された拡散
光を扇状光線にするロッドレンズ又は凸シリンドリカル
レンズ（以下、ロッドレンズで説明する）と、扇状光線
を平行光線に変える球面レンズ又は凸シリンドリカルレ
ンズとを有して構成されている。

【００３２】撮像部は、照射部によってウェハエッジＷ
Ｅに照射されて反射する光線を方向変換するハーフミラ
ーと、ハーフミラーから反射された平行光線を、焦点位
置に向かって集光させるテレセントリック系レンズと、
焦点位置に配置される開口絞りと、結像された像を読み
取るラインセンサとを有して構成されている。以下、ハ
ーフミラーとテレセントリック系レンズ及び開口絞りを
合わせて結像部という。

【００３３】また、検出装置１０は、ウェハエッジＷＥ
の影で位置を検出する投影型と、ウェハエッジＷＥを結
像させて位置を検出する結像型とに区別される。

【００３４】第１の形態の検出装置１０Ａは、図３に示
すように、投影型を示すものであり、ウェハエッジＷＥ
を照射する照射部２０Ａ（光源である半導体レーザー２
１Ａと、半導体レーザー２１Ａの先方に配置されるロッ
ドレンズ２２Ａと、ロッドレンズ２２Ａの先方に配置さ
れる球面レンズ（又は凸シリンドリカルレンズ）２３Ａ
とを含む。）と、照射部から照射された光を結像する結
像部２５Ａ（球面レンズ２３ＡとウェハＷとの間に配置
されるハーフミラー２６Ａと、ハーフミラー２６Ａの先
方に配置されるテレセントリック系レンズ２７Ａと、テ
レセントリック系レンズ２７Ａの焦点位置に配置される
開口絞り２８Ａとを含む。）と、開口絞り２８Ａの先方
に配置されて、撮像された識別コードＭを読み取るライ
ンセンサ３１Ａ、ウェハＷの反照射部２０Ａ側に配置さ
れてウェハエッジＷＥを投影してその影を読み取るライ
ンセンサ３２Ａとから構成されている。結像部２５Ａと
ラインセンサ３１Ａ・３２Ａを含めて撮像部３０Ａが構
成される。

【００３５】光源は、点光源としての半導体レーザー２
１Ａが好ましいが、小径孔のピンホール前方に配置させ
て、強力な点光線を照射できれば公知のＬＥＤを使用し
てもよい。また、レーザー光線を扇状光線を形成させる
ロッドレンズ２２Ａは凸状のシリンドリカルレンズでも
よい。さらにハーフミラー２６Ａは、垂直光線を水平光
線に変えるために、４５°に傾斜して配置させている。

【００３６】ラインセンサ３１Ａ、３２Ａは、図５に示
すように、ウェハＷの半径方向に沿って影や像を線分に
分割して順次読み取り、その後合成して所定の位置を測
定するものであり、本形態では、ラインセンサ３１Ａで
識別コードＭを読み取り、ラインセンサ３２Ａでノッチ
Ｎの位置及び偏心量を検出するように配置されている。

【００３７】第１の形態の検出装置１０Ａを有するアラ
イメント装置１は、ウェハ支持部５の回転によりウェハ
Ｗを緩速で１回転させて、その間、検出装置１０Ａは、
回転されているウェハエッジＷＥに光を照射する。ウェ
ハエッジＷＥに形成されたノッチＮとウェハＷの縁部に
形成された識別コードＭとは、同じ方向に形成される
か、又は相対向する位置に形成されるか、いずれかの位
置に形成されている。

【００３８】そして、第１の検出装置１０Ａにおいて
は、半導体レーザー２１Ａによる点光源で発射した拡散
光は、垂直方向に軸線を有してウェハＷに向かって照射
され、ロッドレンズ２２Ａを通過して球面レンズ２３Ａ
に向かう。球面レンズ２３Ａは、垂直軸線に沿ってウェ
ハＷに向かって光を照射するとともに、識別コードＭが
形成されたウェハエッジＷＥに光を照射できる範囲の大
きさに形成されている。そのため、球面レンズ２３Ａの
最外側光線は、ノッチＮと識別コードＭの外側を通るこ
ととなる。

【００３９】なお、球面レンズ２３Ａで平行光線に変換
された光は、途中、ハーフミラー２６Ａを通過する。

【００４０】回転中のウェハエッジＷＥを照射した光
は、一方では、ウェハエッジＷＥを投影してウェハＷの
先端に位置するラインセンサ３２Ａによって、その影が
検出され、ノッチＮの位置及び偏心量が測定される。他
方、ウェハＷに照射した光は、ウェハエッジＷＥを照射
して垂直軸線に沿って反射され、ハーフミラー２６Ａに
照射される。ハーフミラー２６Ａは垂直方向に対して４
５°に傾いて配置されていることから、ハーフミラー２
６Ａに照射された光は水平軸線に沿って、平行光線のま
まテレセントリック系レンズ２７Ａに向かう。

【００４１】テレセントリック系レンズ２７Ａは、平行
光線を焦点に向かって集光させることから、焦点の位置
に配置された開口絞り２８Ａを通った光だけによって、
識別コードＭの位置が測定される。

【００４２】一方、ラインセンサ３２ＡでノッチＮの位
置及び偏心量が検出され、所定の位置とのずれがある場
合には、回転軸５は位置ずれ分の角度が回転されて、所
定の位置に移動され、所定の位置に一致した時点でロボ
ットに搬送される。その際、ウェハＷの識別コードＭが
図示しない制御部によって記録される。

【００４３】この形態では、識別コードＭを読み取るラ
インセンサ３１ＡとノッチＮの位置及び偏心量を検出す
るラインセンサ３２Ａがそれぞれの位置に配置されてい
ることから、ウェハエッジＷＥの影を鮮明に検出するこ
とができ、その結果ノッチＮの位置及び偏心量を正確に
測定することができる。

【００４４】第２の形態の検出装置１０Ｂは、同軸落射
照明による結像型を示すものであり、図６に示すよう
に、第１の形態（図３参照）の検出装置１０Ａにおける
ラインセンサ３２Ａを除いたものである。つまり、ノッ
チＮを検出する照射部及び撮像部の光学系と、識別コー
ドＭを読み取る照射部及び撮像部の光学系のいずれにお
いても、同一の光学系で構成されている。

【００４５】詳細に述べれば、照射装置２０Ｂは、光源
である半導体レーザー２１Ｂと、半導体レーザー２１Ｂ
の先方に配置されるロッドレンズ２２Ｂと、ロッドレン
ズ２２Ｂの先方に配置される球面レンズ２３Ｂとを有し
て構成され、結像部２５Ｂは、球面レンズ２３Ｂとウェ
ハＷとの間に配置されるハーフミラー２６Ｂと、ハーフ
ミラー２６Ｂの先方に配置されるテレセントリック系レ
ンズ２７Ｂと、テレセントリック系レンズ２７Ｂの焦点
位置に配置される開口絞り２８Ｂ、とを有して構成され
ている。そして、ラインセンサ３１Ｂは、開口絞り２８
Ｂの出口側にエッジＷＥを結像できる位置に配置され
て、ウェハエッジＷＥの影を結像するとともに、識別コ
ードＭをも結像する。なお、結像部２５Ｂとラインセン
サ３１Ｂを含めて撮像部３０Ｂが構成される。

【００４６】この形態においては、図３に示すラインセ
ンサ３２Ａを除いた分、第１の形態より廉価に製造さ
れ、また、第１の形態と同様に、ウェハＷが上下動して
配置されていても、テレセントリック光学系を使用して
いることから、位置誤差を少なくすることができる。

【００４７】第３の形態の検出装置１０Ｃは、斜光照明
による結像型であり、識別コードＭを検出する照射部と
撮像部における光学系、ノッチＮの位置及び偏心量を検
出する照射部と撮像部における光学系が同一のもので構
成されている。

【００４８】図７に示すように、光源である一対のＬＥ
Ｄ２１Ｃ、２１Ｃと、光源２１Ｃからの反射光を入射す
る結像レンズ２７Ｃとを有し、レンズ２７Ｃの集光され
た位置にラインセンサ３１Ｃが配置されている。そし
て、一対のＬＥＤ２１Ｃ、２１ＣがウェハエッジＷＥに
向かって斜光光線を照射している。ウェハエッジＷＥに
照射された光は反射されて斜光光線でレンズ２７Ｃに入
射され、ラインセンサ３１Ｃで結像されることによって
ノッチ位置Ｎと識別コードＭとが投影される。本形態に
おいては、照射部２０Ｃは一対のＬＥＤ２１Ｃ・２１Ｃ
で構成され、結像部２５Ｃは結像レンズ２７Ｃで構成さ
れている。さらに撮像部３０Ｃは、結像レンズ２７Ｃと
ラインセンサ３１Ｃで構成されることとなる。そして、
識別コードＭの読み取りとノッチＮの位置及び偏心量の
検出は同一の光学系で構成されることとなる。

【００４９】そして、この形態では極めて廉価に構成す
ることができる。

【００５０】第４の形態の検出装置１０Ｄは投影型を示
すものであり、図８に示すように、、ウェハエッジＷＥ
の上方でウェハエッジＷＥを中心に光を照射する第１の
照射部２０Ｄ（光源である半導体レーザー２１Ｄと、半
導体レーザー２１Ｄの先方に配置されるロッドレンズ２
２Ｄと、ロッドレンズ２２Ｄの先方に配置される球面レ
ンズ２３Ｄとを含む。）と、ウェハを間にして第１の照
射部２０Ｄと反対の側に配置された第２の照射部２０Ｅ
（光源２１Ｅと、レンズ２３Ｅとを有している）と、照
射部２０Ｄから照射された光を結像する結像部２５Ｄ
（球面レンズ２３ＤとウェハＷとの間に配置されるハー
フミラー２６Ｄと、ハーフミラー２６Ｄの先方に配置さ
れるテレセントリック系レンズ２７Ｄと、テレセントリ
ック系レンズ２７Ｄの焦点位置に配置される開口絞り２
８Ｄとを含む。）と、開口絞り２８Ｄの先方に配置され
て、撮像された識別コードＭと、ウェハエッジＷＥを投
影してその影を読み取るラインセンサ３１Ｄと、から構
成されている。なお、結像部２５Ｄとラインセンサ３１
Ｄとを含んで撮像部３０Ｄが構成される。

【００５１】この形態では識別コードＭは、第１の照射
部２０Ｄの光学系によって照射されて結像部２５で結像
され、ウェハエッジＷＥは第２の照射部２０Ｅの光学系
によって照射されて結像部２５Ｄで結像される。従っ
て、ウェハエッジＷＥが正確に測定され、ノッチＮの位
置及び偏心量や識別コードＭが正確に測定されることと
なる。

【００５２】上記のように、ウェハＷがアライメント装
置１の回転軸５に回動可能に支持され、アライメント装
置１には、ウェハエッジＷＥを検出する検出手段１０Ａ
（又は１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ）が備えられており、回
転軸５に支持されたウェハＷが１回転又は１回転以上に
回転される間に、検出手段１０Ａ（又は１０Ｂ、１０
Ｃ、１０Ｄ）を通過する。この検出手段１０Ａ（又は１
０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ）は、ウェハエッジＷＥに形成さ
れた識別コードＭを読み込むとともにノッチＮを撮像し
てノッチ位置（又はオリフラ位置）Ｎ及び偏心量を検出
する。従って、ウェハアライメント装置１でウェハＷの
位置合わせを行なうとともに、識別コードＭを読み取る
ことができることから、１組の検出手段１０Ａ（又は１
０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ）で読み取り装置を兼ねることが
できて、含有床面積の省スペース化を図ることができる
とともにタクトタイムを短くすることが可能となる。

【００５３】また、検出手段１０Ａ（又は１０Ｂ、１０
Ｃ、１０Ｄ）がラインセンサ３１（又は３２）を有して
いることから、１回転又は１回転以上に回転されたウェ
ハＷは、ラインセンサ３１（又は３２）で識別コードＭ
を分割して検出された後、合成して認識することとな
り、従来識別コードＭ全体を照射していた照明を、部分
的に照射するだけでよく、照射エリアを少なくできて効
率よく認識できるとともに、高分解能力で精度よく文字
あるいはコードを読み取ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一形態を示すウェハアライメント装置
の平面図である。

【図２】図１におけるウェハアライメント装置を示す正
面図である

【図３】光学系検出手段の一形態を示す概略正面図であ
る。

【図４】撮像されるウェハのエッジを示す平面図であ
る。

【図５】ラインセンサの検出状態を示す説明図である。

【図６】第２の形態の光学系検出手段を示す概略正面図
である。

【図７】第３の形態の光学系検出手段を示す概略正面図
である。

【図８】第４の形態の光学系検出手段を示す概略正面図
である。

【符号の説明】

１…ウェハアライメント装置５…回転軸１０…検出装置（検出手段）２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ…照射部（照
射手段）２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｄ、２１Ｅ…半導体レーザ２１Ｃ…ＬＥＤ２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ、２２Ｄ…ロッドレンズ２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｄ、２３Ｅ…球面レンズ又は凸シ
リンドリカルレンズ２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｄ…結像部２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｄ…ハーフミラー２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｄ…テレセントリック系レンズ２７Ｃ…結像レンズ２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｄ…開口絞り３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ…撮像部３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ…ラインセンサ３２Ａ…ラインセンサＷ…ウェハＷＥ…ウェハエッジＭ…識別コードＮ…ノッチ

フロントページの続き (72)発明者内田昌義愛知県尾西市北今字定納28番地アシストジャパン株式会社内 (72)発明者桂寛愛知県尾西市北今字定納28番地アシストジャパン株式会社内内 (72)発明者吉田純愛知県尾西市北今字定納28番地アシストジャパン株式会社内 (72)発明者水野征之助愛知県尾西市北今字定納28番地アシストジャパン株式会社内Ｆターム(参考） 2H052 BA02 BA03 BA09 BA12 5B029 AA03 BB02 BB12 CC02 CC21 5B047 AA13 BB02 BC05 BC09 BC11 BC14 BC23 CA12 5B057 AA03 BA02 BA15 CA12 CA16 CB12 CB16 DA07 DB02 5F031 CA02 HA13 HA24 HA59 JA03 JA05 JA06 JA07 JA15 JA17 JA28 JA29 JA34 JA35 JA50 KA13 KA14

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ウェハは回転可能に支持され、前記ウェ
ハの縁部を検出する検出手段が配置され、前記ウェハが
１回転又は１回転以上に回転する間に、前記検出手段が
前記ウェハの縁部に形成された文字又はコードを読み取
るとともに、前記ウェハのエッジに形成されたノッチ又
はオリフラの位置、及び偏心量を、検出して前記ウェハ
の位置合わせを行なえるように構成されたことを特徴と
するウェハアライメント装置。
【請求項２】前記検出手段が、前記ウェハに光を照射
する照射手段と、前記照射手段によって照射されたウェ
ハを撮像する撮像手段とを含み、前記検出手段が、回転
中のウェハの文字又はコードの読み取りと、前記ウェハ
のノッチ又はオリフラの位置及び偏心量の検出とを一組
の光学系で行なえるように構成されたことを特徴とする
請求項１記載のウェハアライメント装置。
【請求項３】前記ウェハの文字又はコードを照射する
照射手段と、前記ウェハのノッチ又はオリフラを含むエ
ッジを照射する照射手段と、が同一の光学系で構成され
ることを特徴とする請求項２記載のウェハアライメント
装置。
【請求項４】前記ウェハの文字又はコードを照射する
照射手段と、前記ウェハのノッチ又はオリフラを含むエ
ッジを照射するそれぞれの照射手段と、が前記ウェハを
挟んで一対の位置に配設されることを特徴とする請求項
２記載のウェハアライメント装置。
【請求項５】前記ウェハの文字又はコードを撮像する
撮像手段と、前記ウェハのノッチ又はオリフラを含むエ
ッジを撮像する撮像手段と、が同一の光学系で構成され
ることを特徴とする請求項２記載のウェハアライメント
装置。
【請求項６】前記ウェハの文字又はコードを撮像する
撮像手段と、前記ウェハのノッチ又はオリフラを含むエ
ッジを撮像する撮像手段と、がそれぞれの光学系で行な
われることを特徴とする請求項２記載のウェハアライメ
ント装置。
【請求項７】前記撮像手段が、ラインセンサを含むこ
とを特徴とする請求項２，３，４，５又は６記載のウェ
ハアライメント装置。
【請求項８】前記照射手段又は前記撮像手段が、テレ
セントリック光学系手段を有することを特徴とする請求
項２，３，４，５，６又は７記載のウェハアライメント
装置。
【請求項９】前記照射手段のテレセントリック光学系
が、点光源を扇状光線化するロッドレンズ又は凸シリン
ドリカルレンズと、扇状光線を平行光線化する球面レン
ズ又は凸シリンドリカルレンズとを有して構成されるこ
とを特徴とする請求項８記載のウェハアライメント装
置。
【請求項１０】前記照明手段が、半導体レーザーから
なる光源を有して構成されることを特徴とする請求項
２，３，４，５，６，７，８，９記載のウェハアライメ
ント装置。