JP2021019145A - ブレード間隔調整装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 ウエハ等を搬送する複数のブレードの間隔を微調整できるブレード間隔調整装置を提供する。【解決手段】 複数のブレードと、複数のブレードが固定される複数のベース部と、ベース部が並設される方向にベース部の移動をガイドするガイド機構と、複数のベース部に連結されたリンク部材の角度変化に応じてベース部の間隔を平行に変更するリンク機構と、を備え、複数のベース部とリンク部材との連結部分に、ベース部を個別にその並設方向位置を微調整する間隔微調整機構を備えている。【選択図】 図１

Description

本発明は、ウエハ等を保持する複数のブレードの間隔を微調整できる装置に関する。
従来、半導体、液晶表示パネル等の製造において、ウエハ等の基板（以下、「ウエハ」を例に説明する）を収容容器から所定の装置等に搬送する必要がある。近年、このようなウエハの搬送は、時間短縮などを図るために複数枚のウエハを一緒に移動させる場合がある。例えば、ウエハの搬送に、複数のブレードを備えたハンドを有するロボットが用いられる。このロボットには、例えば、図６に示すように、並設された複数のブレード１０１を備えたハンド１００（一部を図示）が備えられ、これらのブレード１０１で収容容器１１０に収容されている複数枚のウエハ１１１を同時に保持し、所定の装置まで一緒に搬送するものがある。また、複数のブレードで複数枚のウエハを保持し、収容容器へ搬送して同時に収容することもある。
なお、この種の先行技術として、複数のウエハを把持して搬送するウエハハンドリングロボットがある（例えば、特許文献１参照）。
特開２００８−３００６０９号公報
しかし、複数のブレードを並設する場合、各ブレードの間に微小な傾き差などが生じる場合がある。このような場合、基準とするブレードに対して他のブレードが水平となるように調整するが、この調整によって複数のブレードの間隔に微小なずれを生じることがある。なお、上記特許文献１には、このような課題について何ら記載されていない。
そこで、本発明は、ウエハ等を搬送する複数のブレードの間隔を微調整できるブレード間隔調整装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、複数のブレードと、複数の前記ブレードが固定される複数のベース部と、前記ベース部が並設される方向に該ベース部の移動をガイドするガイド機構と、複数の前記ベース部に連結されたリンク部材の角度変化に応じて前記ベース部の間隔を平行に変更するリンク機構と、を備え、複数の前記ベース部と前記リンク部材との連結部分に、前記ベース部を個別にその並設方向位置を微調整する間隔微調整機構を備えている。
この構成により、並設された複数のベース部の間隔をリンク機構によって変更した後、ベース部とリンク部材との連結部分に備えられた間隔微調整機構により、各ベース部と隣接するベース部との間隔を個別に微調整することができる。これにより、複数のブレードの間隔を個別に微調整することができる。
本発明によれば、ウエハ等を搬送する複数のブレードの間隔を個別に微調整することが可能となる。
図１は、本発明の一実施形態に係るブレード間隔調整装置とブレードを示す平面図である。 図２は、複数のブレードが固定された複数のベース部の間隔を平行に調整するリンク機構の一例を示す背面図である。 図３は、図１に示すブレード間隔調整装置の一部を示す図面であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。 図４（Ａ）、（Ｂ）は、図３に示すブレード間隔調整装置の間隔微調整機構によるベース部の間隔調整時における作用を示す拡大図である。 図５は、ブレード間隔調整装置の駆動部の他の例を示す断面図である。 図６は、複数のブレードを備えたハンドと、複数枚のウエハを収容した収容容器を模式的に示す側面図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。以下の実施形態では、ロボットのハンド１００に備えられたブレード間隔調整装置１を例に説明する。このブレード間隔調整装置１は、複数のブレードが上下方向に並設された例を示している。以下の実施形態においては、前後左右方向の概念は図１に示す前後左右方向の概念と一致し、上下方向の概念は図２に示す上下方向の概念と一致するものとする。
（ブレード間隔調整装置の構成）
図１は、一実施形態に係るブレード間隔調整装置１とブレード１２を示す平面図である。図２は、複数のブレード１０〜１４が固定された複数のベース部２０〜２４の間隔Ｖ１〜Ｖ４を平行に調整するリンク機構３０の一例を示す背面図である。図１では、図２における最上部のブレード１２を例に説明する。
図１に示すように、ウエハ１１１（図６）を下方から保持するブレード１２は、ベース部２２の前部に固定されている。ブレード１２は、先が二股に分かれたフォーク形状の薄板部材である。ブレード１２の形状は、この実施形態に限定されるものではない。ブレード１２は、ベース部２２にボルト等で固定されている。ベース部２２は、図２に示すように上下方向に並設されており、各ベース部２０〜２４は、後述するように、リンク機構３０のリンク部材３１〜３５によって上下方向の間隔Ｖ１〜Ｖ４が調整可能となっている。図１に示すように、ベース部２２は、ハンド１００との間に設けられたガイド機構４０により、左右方向への移動は制限され、ベース部２２が並設された上下方向への移動はガイドされて移動可能となっている。ガイド機構４０は、ハンド１００に設けられた上下方向に延びるガイドレール４１と、ベース部２２に設けられ、ガイドレール４１にガイドされて移動するガイドブロック４２とを有している。ガイドブロック４２は、各ベース部２０〜２４に設けられており、各ベース部２０〜２４がガイドレール４１に沿って上下方向に移動するようになっている。ガイド機構４０は、リニアガイドなどを用いることができる。
そして、ベース部２２とリンク部材３３との連結部分には、ベース部２２と隣接するベース部２１との間隔を微調整する間隔微調整機構５０が備えられている。この間隔微調整機構５０により、ベース部２２と他のベース部２１との間隔Ｖ２を上下方向に微調整することができる。
図２に示すように、上下方向に並設された複数のブレード１０〜１４が固定された複数のベース部２０〜２４は、リンク機構３０によって上下方向に所定間隔で間隔調整することができる。この例では、上下方向に５つのベース部２０〜２４が設けられ、中央部分に位置固定された固定ベース部２０が設けられている。この固定ベース部２０に対し、上方に第１可動ベース部２１と第２可動ベース部２２とが設けられ、下方に第３可動ベース部２３と第４可動ベース部２４とが設けられている。
固定ベース部２０には、第１リンク部材３１の中央部分が軸部材３６によって支持されており、第１リンク部材３１は上下方向の斜めに延びている。第１リンク部材３１と第１可動ベース部２１との間は、第２リンク部材３２で連結されている。第１リンク部材３１と第２可動ベース部２２との間は、第３リンク部材３３で連結されている。第１リンク部材３１と第３可動ベース部２３との間は、第４リンク部材３４で連結されている。第１リンク部材３１と第４可動ベース部２４との間は、第５リンク部材３５で連結されている。各リンク部材３１〜３５の連結部分は、軸部材６２によって回転自在となっている。
このようなリンク機構３０により、第１リンク部材３１の角度変化に応じて、固定ベース部２０の上方では、固定ベース部２０と第１可動ベース部２１との間隔Ｖ１と、第１可動ベース部２１と第２可動ベース部２２との間隔Ｖ２とが変更される。また、固定ベース部２０の下方では、固定ベース部２０と第３可動ベース部２３との間隔Ｖ３と、第３可動ベース部２３と第４可動ベース部２４の間隔Ｖ４とが変更される。また、リンク機構３０により、間隔Ｖ１〜間隔Ｖ４は同一の間隔で変化するようになっている。
すなわち、このリンク機構３０によれば、第１リンク部材３１の角度を変化させることで、第１リンク部材３１を支持している固定ベース部２０に対して上方の第１可動ベース部２１及び第２可動ベース部２２の上下方向の間隔Ｖ１、Ｖ２を平行に調整することができる。また、同時に固定ベース部２０に対して下方の第３可動ベース部２３及び第４可動ベース部２４の上下方向の間隔Ｖ３、Ｖ４を平行に調整することができる。図示する実線は、間隔Ｖ１〜Ｖ４を広げた状態示し、二点鎖線は、間隔Ｖ１〜Ｖ４を狭めた状態を示している。これにより、リンク機構３０のリンク部材３１〜３５によって、並設されたベース部２０〜２４の間隔Ｖ１〜Ｖ４を調整することができる。リンク機構３０は、例えば、モータで第１リンク部材３１の角度を制御する構成にできる。なお、リンク機構３０は、この実施形態のリンク機構３０に限定されるものではない。リンク機構３０は、各ベース部２０〜２４の間をそれぞれリンク部材で連結する構成としてもよい。
そして、リンク機構３０によってベース部２０〜２４の間隔Ｖ１〜Ｖ４を調整した後、各ブレード１０〜１５が平行となるように微調整される。ブレード１０〜１５の微調整は、固定ブレード１０を基準として、第１ブレード１１、第２ブレード１２、第３ブレード１３、第４ブレード１４が平行となるように調整される。各ブレード１０〜１５が平行となるように微調整する機構は限定されない。各ブレード１０〜１５が平行となるように微調整された後、各ブレード１０〜１５の間隔Ｖ１〜Ｖ４に微小な誤差を生じている場合、以下の間隔微調整機構５０による微調整が行われる。
（ブレード間隔調整装置の詳細構成）
図３は、図１に示すブレード間隔調整装置１の一部を示す図面であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。図４（Ａ）、（Ｂ）は、図３に示すブレード間隔調整装置１の間隔微調整機構５０によるベース部２１〜２４の間隔調整時における作用を示す拡大図である。ベース部２１〜２４には、それぞれ間隔微調整機構５０が備えられているが、以下の説明でも、ベース部２２に設けられた間隔微調整機構５０を例に説明する。
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ブレード間隔調整装置１の間隔微調整機構５０は、ベース部２２に対して左右方向に移動する変位ブロック５１と、この変位ブロック５１を左右方向に移動させる駆動部５４と、変位ブロック５１の移動に伴って上下方向に移動するスライドブロック６０とを有している。この実施形態では、変位ブロック５１をベース部２０〜２４の並設された方向（上下方向）と直交する方向（左右方向）に移動させているが、変位ブロック５１をベース部２０〜２４の並設された方向と交差する方向に移動させればよい。
変位ブロック５１は、リンク部材３３と連結される軸部材６２の部分に傾斜したガイド部たる傾斜溝５８が設けられている。この例のガイド部は、小さい傾斜角度θで傾斜した傾斜溝５８となっている。この傾斜溝５８に、スライドブロック６０が内蔵されており、ガイドされるようになっている。また、変位ブロック５１には、左右方向に延びる複数の長孔５２が設けられており、この長孔５２に挿入された固定部たる固定ボルト５３をベース部２２の雌ねじ部２７に螺合することでベース部２２に固定されている。変位ブロック５１は、固定ボルト５３の固定により移動が止められる。変位ブロック５１は、固定ボルト５３を緩めることでベース部２２に対して左右方向に移動させることが可能となる。
駆動部５４は、この実施形態では、ベース部２２から後方に突出するように設けられたブラケット部２６に設けられたねじ部材５５を有している。ねじ部材５５は、先端部分が変位ブロック５１に設けられた雌ねじ部５６に螺合されている。ねじ部材５５は、ベース部２２に設けられた押え板５７によって頭部が位置固定されている。押え板５７でねじ部材５５の頭部を位置固定することにより、ねじ部材５５の頭部を回転させても頭部に位置変化はなく、変位ブロック５１が左右方向に移動させられる。
スライドブロック６０は、変位ブロック５１の傾斜溝５８の部分に内蔵され、傾斜溝５８に沿った略平行四辺形状に形成されている。スライドブロック６０は、変位ブロック５１からベース部２２の方向に突出した制限部６１を有しており、この制限部６１がベース部２２に設けられた制限溝２５に入っている。この図では、制限部６１と制限溝２５の左右方向隙間を誇張して記載している。これにより、スライドブロック６０は、上下方向の移動は許容されるが、左右方向の移動は制限溝２５によって制限されている。スライドブロック６０には、リンク部材３３と連結される軸部材６２が後方（紙面手前方向）に向けて突出するように設けられている。これにより、リンク部材３１〜３５と連結された軸部材６２は、ベース部２２に設けられた制限溝２５に沿って上下方向に移動するようになっている。
このような間隔微調整機構５０によれば、リンク機構３０によってベース部２０〜２４の間隔Ｖ１〜Ｖ４を所定間隔に調整した後、さらにブレード１０〜１５の間隔を個別に微調整する必要が生じた場合には、以下のようにして間隔Ｖ１〜Ｖ４を微調整することができる。
図４（Ａ）に示すように、駆動部５４のねじ部材５５を回転させて変位ブロック５１を右方向に移動させると、変位ブロック５１の傾斜溝５８に内蔵されているスライドブロック６０は傾斜溝５８から右方向に力Ｆ１を受ける。しかし、スライドブロック６０は、制限部６１によって左右方向の移動が制限溝２５で制限されているため、傾斜溝５８によって作用する下向きの力Ｆ２によって下方へ僅かに移動する。スライドブロック６０の移動は、傾斜溝５８が小さい傾斜角度θで傾斜しているため僅かな移動量となる。この移動量としては、例えば、軸部材６２を第３リンク部材３３で支持している軸受の隙間、軸部材６２の弾性変形量等で吸収できる僅かな移動量となる。そして、この僅かな移動量により、第２可動ベース部２２とその隣に並設された第１可動ベース部２１との間隔Ｖ２を微調整することができる。この微調整としては、例えば、０．１ｍｍ程度の微調整とすることができる。
図４（Ｂ）に示すように、駆動部５４のねじ部材５５を反対方向に回転させて変位ブロック５１を左方向に移動させると、変位ブロック５１の傾斜溝５８に内蔵されているスライドブロック６０は傾斜溝５８から左方向に力Ｆ３を受ける。しかし、スライドブロック６０は、制限部６１によって左右方向の移動が制限溝２５で制限されているため、傾斜溝５８によって作用する上向きの力Ｆ４によって上方へ僅かに移動する。スライドブロック６０の移動は、傾斜溝５８が小さい傾斜角度θで傾斜しているため僅かな移動量となる。この移動量としても、例えば、軸部材６２を第３リンク部材３３で支持している軸受の隙間、軸部材６２の弾性変形量等で吸収できる僅かな移動量となる。そして、この僅かな移動量により、第２可動ベース部２２とその隣に並設された第１可動ベース部２１との間隔Ｖ２を微調整することができる。この微調整も、例えば、０．１ｍｍ程度の微調整とすることができる。
従って、ブレード間隔調整装置１によれば、リンク機構３０によってベース部２０〜２４の間隔Ｖ１〜Ｖ４を調整した後、間隔微調整機構５０によってベース部２０〜２４を個別に、その並設方向位置を微調整することで、ブレード１０〜１４の間隔Ｖ１〜Ｖ４を個別に微調整することが可能となる。この間隔微調整機構５０による間隔Ｖ１〜Ｖ４の微調整は、ブレード１０〜１４（ベース部２０〜２４）の数が増えた場合でも効率良く行うことができ、間隔調整の作業時間短縮、労力低減などを図ることが可能となる。
（その他の構成）
図５は、ブレード間隔調整装置１における駆動部５４の他の例を示す断面図である。図示するように、駆動部５４は、差動ねじ機構７０とすることもできる。差動ねじ機構７０は、第１可動ベース部２１〜第４可動ベース部２４の全てに設けることができる。なお、図３と同一の構成には同一符号を付し、その説明は省略する。
この実施形態の差動ねじ機構７０は、第２可動ベース部２２から後方に突出するブラケット部２６に大ピッチ雌ねじ部７１が設けられ、変位ブロック５１に小ピッチ雌ねじ部７２が設けられている。大ピッチ雌ねじ部７１と小ピッチ雌ねじ部７２とは、逆方向に切られたねじとなっている。そして、差動ねじ７３の大ねじ部７４がブラケット部２６の大ピッチ雌ねじ部７１に螺合され、小ねじ部７５が変位ブロック５１の小ピッチ雌ねじ部７２に螺合されている。差動ねじ７３の大ねじ部７４の部分には、差動ねじ７３を回転させる把持部７６が設けられている。また、ブラケット部２６の右方向の大ねじ部７４には、差動ねじ７３の位置を固定するロックナット７７が設けられている。なお、差動ねじ７３は、この実施形態に限定されない。
駆動部５４を差動ねじ機構７０とすれば、把持部７６を１回転させて大ねじ部７４を１ピッチ分左右方向に移動させると、変位ブロック５１は小ねじ部７５の１ピッチ分で逆の左右方向に移動するため、その差分で変位ブロック５１が移動することになる。よって、より微小調整が可能となる。差動ねじ７３は、例えば、把持部７６を１回転させて大ねじ部７４を左方向に１ピッチ（例えば、１ｍｍ）移動させたときに、小ねじ部７５が右方向に１ピッチ（例えば、０．５ｍｍ）移動するような構成にできる。この場合、把持部７６を１回転させても、変位ブロック５１は、大ねじ部７４の１ピッチ分と小ねじ部７５のピッチ分との差分（この例では、１ｍｍ−０．５ｍｍ＝０．５ｍｍ）しか左方向に移動しない。よって、より微小な調整が可能である。なお、差動ねじ機構７０における大ねじ部７４のピッチと小ねじ部７５のピッチは、任意に設定することができる。
このように、間隔微調整機構５０の駆動部５４を差動ねじ機構７０とすれば、駆動部５４による調整量に対する間隔変化量をより微小にすることができ、より微小な間隔調整が可能となる。
また、上記した実施形態では、間隔微調整機構５０は、ベース部２０〜２４が並設された方向と交差する方向に移動する変位ブロック５１と、変位ブロック５１を移動させる駆動部５４と、変位ブロック５１の移動に伴ってベース部２１〜２４とリンク部材３１〜３５との連結部分を移動させるスライドブロック６０と、変位ブロック５１の移動を止める固定部たる固定ボルト５３と、を有し、ベース部２１〜２４は、スライドブロック６０のベース部２１〜２４が並設された方向への移動は許容し、この方向と直交する方向への移動は制限する制限溝２５を有している。この構成により、駆動部５４で変位ブロック５１をベース部２０〜２４が並設された方向と交差する方向に移動させることで、スライドブロック６０に対して傾斜溝５８に沿ってが斜めに移動しようとする力を作用させることができる。これにより、スライドブロック６０に対してベース部２０〜２４が並設された方向の力（Ｆ２、Ｆ４）を作用させて、ベース部２１〜２４とリンク部材３１〜３５との連結部分をベース部２０〜２４が並設された方向に微小移動させることができる。よって、並設されたベース部２０〜２４の間隔を個別に微調整することができる。
また、変位ブロック５１は、スライドブロック６０をガイドする傾斜したガイド部たる傾斜溝５８を有し、スライドブロック６０は、変位ブロック５１の移動に伴ってガイド部たる傾斜溝５８に対してベース部２０〜２４が並設された方向に移動するように構成されている。この構成により、変位ブロック５１をベース部２０〜２４が並設された方向と交差する方向に移動させる移動量に対して、スライドブロック６０をベース部２０〜２４が並設された方向に移動させる移動量を小さくすることができる。
また、駆動部５４は、差動ねじ機構７０で構成されていてもよい。このように構成すれば、駆動部５４の差動ねじ機構７０により、駆動部５４の駆動量に対する変位ブロック５１の移動量をより小さくすることができる。
なお、上記した実施形態は一例を示しており、間隔微調整機構５０は、変位ブロック５１をベース部２０〜２４が並設された方向と交差する方向に移動させれば、スライドブロック６０がベース部２０〜２４が並設された方向に移動するような機構であればよく、本発明の要旨を損なわない範囲で種々の変更は可能であり、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。
１ ブレード間隔調整装置
１０ 固定ブレード
１１ 第１ブレード
１２ 第２ブレード
１３ 第３ブレード
１４ 第４ブレード
２０ 固定ベース部
２１ 第１可動ベース部
２２ 第２可動ベース部
２３ 第３可動ベース部
２４ 第４可動ベース部
２５ 制限溝
３０ リンク機構
３１ 第１リンク部材
３２ 第２リンク部材
３３ 第３リンク部材
３４ 第４リンク部材
３５ 第５リンク部材
４０ ガイド機構
５０ 間隔微調整機構
５１ 変位ブロック
５２ 長孔
５３ 固定ボルト（固定部）
５４ 駆動部
５５ ねじ部材
５８ 傾斜溝
６０ スライドブロック
６１ 制限部
６２ 軸部材
７０ 差動ねじ機構
７３ 差動ねじ
Ｖ１〜Ｖ４ 間隔
Ｆ１〜Ｆ４ 力

Claims (4)

  1. 複数のブレードと、
    複数の前記ブレードが固定される複数のベース部と、
    前記ベース部が並設される方向に該ベース部の移動をガイドするガイド機構と、
    複数の前記ベース部に連結されたリンク部材の角度変化に応じて前記ベース部の間隔を平行に変更するリンク機構と、
    を備え、
    複数の前記ベース部と前記リンク部材との連結部分に、前記ベース部を個別にその並設方向位置を微調整する間隔微調整機構を備えている、
    ことを特徴とするブレード間隔調整装置。
  2. 前記間隔微調整機構は、前記ベース部が並設された方向と交差する方向に移動する変位ブロックと、前記変位ブロックを移動させる駆動部と、前記変位ブロックの移動に伴って前記ベース部と前記リンク部材との前記連結部分を移動させるスライドブロックと、前記変位ブロックの移動を止める固定部と、を有し、
    前記ベース部は、前記スライドブロックの該ベース部が並設された方向への移動は許容し、この方向と直交する方向への移動は制限する制限溝を有している、
    請求項１に記載のブレード間隔調整装置。
  3. 前記変位ブロックは、前記スライドブロックをガイドする傾斜したガイド部を有し、
    前記スライドブロックは、前記変位ブロックの移動に伴って前記ガイド部に対して前記ベース部が並設された方向に移動するように構成されている、
    請求項２に記載のブレード間隔調整装置。
  4. 前記駆動部は、差動ねじ機構で構成されている、
    請求項２又は３に記載のブレード間隔調整装置。
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JP2000174099A (ja) * 1998-12-01 2000-06-23 Koyo Thermo System Kk 薄板状部材移載装置
JP3999723B2 (ja) * 2003-10-08 2007-10-31 川崎重工業株式会社 基板保持装置
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CN114758975A (zh) * 2015-07-13 2022-07-15 博鲁可斯自动化美国有限责任公司 在传输中自动晶圆定中方法及设备
JP7033078B2 (ja) * 2016-12-13 2022-03-09 川崎重工業株式会社 ロボットの教示方法
JP6862233B2 (ja) * 2017-03-27 2021-04-21 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット

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