JP5503006B2 - 基板処理システム、搬送モジュール、基板処理方法及び半導体素子の製造方法 - Google Patents
基板処理システム、搬送モジュール、基板処理方法及び半導体素子の製造方法 Download PDFInfo
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Description
本発明の第6の態様は、複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、前記ローダーモジュールに連結され、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送されるロードロックチャンバと、前記ロードロックチャンバに搬送された基板を、処理を行うための少なくとも一つの第1のプロセスチャンバに搬送する第1の真空搬送ロボットが設けられる第1のトランスファーチャンバと、前記第1のトランスファーチャンバに連結される真空の連結チャンバと、前記連結チャンバに連結され、前記第1の真空搬送ロボットによって前記連結チャンバに搬送される基板を、処理を行うための少なくとも一つの第2のプロセスチャンバに搬送する第2の真空搬送ロボットが設けられる第2のトランスファーチャンバとを備え、前記ロードロックチャンバまたは前記第1のトランスファーチャンバの少なくとも一部が、前記ローダーモジュールに上下方向に重なり、前記第1のトランスファーチャンバと前記第2のトランスファーチャンバは上下方向に高さの異なる位置に設けられ、前記連結チャンバ内に設けられた基板昇降機構により基板を相互に受け渡し可能とし、前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバと前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとは、上下方向に重なることがない、基板処理システムである。
本発明の第8の態様は、複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の被処理体を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、前記ローダーモジュールと被処理体を処理するための少なくとも一つの第1のプロセスチャンバとの間で被処理体を搬送するための第1の搬送ユニットと、前記第1の搬送ユニットとは高さの異なる位置に設けられ、前記ローダーモジュールと被処理体を処理するための少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとの間で被処理体を搬送するための第2の搬送ユニットとを備え、前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバと前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとは、上下方向に重なることなく、前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部と前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部とが、上下方向に重なる被処理体処理システムである。
本発明の第12の態様は、複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、前記ローダーモジュールに連結され、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第1のロードロックチャンバ、及び前記第1のロードロックチャンバに搬送された基板を搬送する第1の真空搬送ロボットが設けられる第1のトランスファーチャンバを含む第1の搬送ユニットとを備え、前記第1のロードロックチャンバまたは前記第1のトランスファーチャンバの少なくとも一部が、前記ローダーモジュールに上下方向に重なり、前記ローダーモジュールには、前記第1の搬送ユニットとは高さの異なる位置に、基板を搬送するための第2の搬送ユニットを連結可能な連結ポートが設けられ、前記第2の搬送ユニットは、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第2のロードロックチャンバ、および前記第2のロードロックチャンバに連結され、前記第2のロードロックチャンバに搬送された基板を真空中で搬送する第2の真空搬送ロボットが設けられる第2のトランスファーチャンバを含み、前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部と前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部が上下方向に重なることが可能であり、前記第2の搬送ユニットの前記第2のトランスファーチャンバは、前記第1の搬送ユニットの前記第1のトランスファーチャンバよりも前記ローダーモジュールから離れた位置に配置可能である 搬送モジュールである。
[実施形態1]
図3は、本発明の第1の実施形態における基板処理システムの構成(主に前面側のシステム構成)を示す。この基板処理システムは、複数のカセット(図示せず)を水平方向に並べて配置可能な複数たとえば6つのポート21−1〜21−6が設けられる細長い直方体形状のローダーモジュール22と、複数たとえば4つのプロセスチャンバ23−1,23−2,24−1,24−2とを備える。
の第1プロセスチャンバ23−1,23−2のそれぞれの中心と第1トランスファーチャンバ27の中心とを結んだ線L1によってV字形状が形成され、第1プロセスチャンバ23−1,23−2は線L1の向きに配置される。そして、このV字ラインに沿って第1プロセスチャンバ23−1,23−2に対する基板の搬送(出し入れ)が行われる。
[実施形態2]
[実施形態3]
[実施形態4]
[実施形態5]
[実施形態6]
[実施形態7]
22…ローダーモジュール
23−1,23−2…第1のプロセスチャンバ
24−1,24−2…第2のプロセスチャンバ
25…大気搬送室
26−1,26−2…第1のロードロックチャンバ
27…第1のトランスファーチャンバ
28…第1の搬送ユニット
29−1,29−2…第2のロードロックチャンバ
30…第2のトランスファーチャンバ
31…第2の搬送ユニット
42…台
56…第1の真空搬送ロボット
58…第2の真空搬送ロボット
60−1,60−2…大気搬送ロボット
61…オリエンタ
78…カセット
80−1,80−2…第3のプロセスチャンバ
81…第3のロードロックチャンバ
82…第3のトランスファーチャンバ
83…第3の搬送ユニット
84…第3の真空搬送ロボット
95…ダミーストレージ
96…連結チャンバ
97…検査装置
98…ダミーストレージ
Claims (42)
- 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールと基板を処理するための少なくとも一つの第1のプロセスチャンバとの間で基板を搬送するための第1の搬送ユニットと、
前記第1の搬送ユニットとは高さの異なる位置に設けられ、前記ローダーモジュールと基板を処理するための少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとの間で基板を搬送するための第2の搬送ユニットと、
を備え、
前記第1の搬送ユニットは、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第1のロードロックチャンバ、及び前記第1のロードロックチャンバに搬送された基板を前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバに搬送する第1の真空搬送ロボットが設けられる第1のトランスファーチャンバを含み、
前記第2の搬送ユニットは、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第2のロードロックチャンバ、及び前記第2のロードロックチャンバに搬送された基板を前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバに搬送する第2の真空搬送ロボットが設けられる第2のトランスファーチャンバを含み、
前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバと前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとは、上下方向に重なることなく、
前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部と前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部とが、上下方向に重なる、
基板処理システム。 - 前記第1のロードロックチャンバの少なくとも一部が、前記ローダーモジュールに上下方向に重なる、請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記第1のロードロックチャンバの少なくとも一部及び前記第1のトランスファーチャンバの一部が、前記ローダーモジュールに上下方向に重なる、請求項2に記載の基板処理システム。
- 前記第1の搬送ユニットの前記第1のトランスファーチャンバと前記第2の搬送ユニットの前記第2のロードロックチャンバとが上下方向に重なる、請求項3に記載の基板処理システム。
- 前記第1のトランスファーチャンバの一部が前記ローダーモジュールの上に配置されたとき、前記第1のトランスファーチャンバの重量が前記ローダーモジュールにかからないように、前記第1のトランスファーチャンバを支持する支持部材が設けられる、請求項3に記載の基板処理システム。
- 前記ローダーモジュールは、平面的に見たとき、横一列に配置される前記複数のポートの配列方向に細長く延びると共に、前記大気搬送ロボットが設けられる大気搬送室を備え、
平面的に見たとき、前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバの中心と前記第1のトランスファーチャンバの中心とを結ぶ線は、その延長上で、前記複数のポートの配列方向に鋭角で交差し、
前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバの中心と前記第2のトランスファーチャンバの中心とを結ぶ線は、その延長上で、前記複数のポートの配列方向に鋭角で交差する、
請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記第1のトランスファーチャンバには、2つの第1のプロセスチャンバが連結され、
前記第2のトランスファーチャンバには、2つの第2のプロセスチャンバが連結され、
平面的に見たとき、前記2つの第1のプロセスチャンバの中心と前記第1のトランスファーチャンバの中心とを結んだ線によってV字形状が形成され、
前記2つの第2のプロセスチャンバの中心と前記第2のトランスファーチャンバの中心とを結んだ線によってV字形状が形成される、
請求項6に記載の基板処理システム。 - 前記2つの第1のプロセスチャンバは、それらの中心と前記第1のトランスファーチャンバの中心とを結ぶ線の向きに配置され、
前記2つの第2のプロセスチャンバは、それらの中心と前記第2のトランスファーチャンバの中心とを結ぶ線の向きに配置される、
請求項7に記載の基板処理システム。 - 前記第1のプロセスチャンバの中心と前記第1のトランスファーチャンバの中心とを結ぶ線に沿って前記第1のプロセスチャンバに対する基板の出し入れが行われ、
前記第2のプロセスチャンバの中心と前記第2のトランスファーチャンバの中心とを結ぶ線に沿って前記第2のプロセスチャンバに対する基板の出し入れが行われる、
請求項8に記載の基板処理システム。 - 前記2つの第1のプロセスチャンバは、前記2つの第2のプロセスチャンバよりも前記ローダーモジュールの近い方に配置され、
前記第2の搬送ユニットは、前記2つの第1のプロセスチャンバの間のスペースを通って配置される、
請求項7に記載の基板処理システム。 - 前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバと前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとは、前記複数のポートの配列方向と直交する方向に一列に並んで配置される、請求項6〜10のいずれか一項に記載の基板処理システム。
- 前記ローダーモジュールには、前記大気搬送ロボットが2台設けられる、請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記ローダーモジュールは、平面的に見たとき、横一列に配置される前記複数のポートの配列方向に細長く延びる大気搬送室を備え、
前記大気搬送室の長手方向の中央には、基板のアライメントを行うオリエンタが設けられ、
前記大気搬送室の長手方向で中央の両側には、前記2台の大気搬送ロボットが配置され、
前記2台の大気搬送ロボットのそれぞれは、前記オリエンタ、前記第1のロードロックチャンバおよび前記第2のロードロックチャンバにアクセスできる、
請求項12に記載の基板処理システム。 - 第1のロードロックチャンバおよび第2のロードロックチャンバは、それぞれ2つ設けられる、請求項13に記載の基板処理システム。
- 前記オリエンタから前記第1の搬送ユニットを経由して前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバに至る基板の搬送経路長さが、前記2つの第1のロードロックチャンバのいずれを経由しても同じ長さになり、
前記オリエンタから前記第2の搬送ユニットを経由して前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバに至る基板の搬送経路長さが、前記2つの第2のロードロックチャンバのいずれを経由しても同じ長さになる、
請求項14に記載の基板処理システム。 - 前記第1のトランスファーチャンバおよび前記第2のトランスファーチャンバの少なくとも一方には、基板を検査する検査装置および基板を収容するストレージの少なくとも一方が連結される、請求項1に記載の基板処理システム。
- 前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバは、前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバよりも前記ローダーモジュールに近い位置に配置され、
前記第1の搬送ユニットは、前記第2の搬送ユニットよりも上方に配置される、
請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバが据え付けられる据付面の高さが、前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバが据え付けられる据付面の高さよりも高くなるように、前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバが台上に据え付けられる、請求項17に記載の基板処理システム。
- 前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバおよび前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバの少なくとも一方の上部には、ガス供給系および高周波電力供給手段の少なくとも一方が設けられ、
その下部には、チャンバ内を真空排気する排気手段が設けられる、
請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記ローダーモジュールは、平面的に見たとき、横一列に配置される前記複数のポートの配列方向に細長く延びると共に、前記大気搬送ロボットが設けられる大気搬送室を備え、
前記第1および前記第2の搬送ユニットは、前記複数のポートの配列方向に細長く延びる前記大気搬送室に連結される、
請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記ローダーモジュールは、長手方向の中央部で2分割可能に構成される、請求項20に記載の基板処理システム。
- 前記第1および前記第2の搬送ユニットとは高さの異なる位置に設けられ、前記ローダーモジュールから処理を行うための第3のプロセスチャンバに至り、基板を搬送するための少なくとも一つの第3の搬送ユニットを更に備え、
前記第3の搬送ユニットは、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第3のロードロックチャンバ、および前記第3のロードロックチャンバに搬送された基板を前記少なくとも一つの第3のプロセスチャンバに搬送する第3の真空搬送ロボットが設けられる第3のトランスファーチャンバを含み、
前記少なくとも一つの第3のプロセスチャンバは、前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバおよび前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバに対して、上下方向に重なることなく、
前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部、前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部、および前記第3の搬送ユニットの少なくとも一部が、上下方向に重なる、
請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記少なくとも一つの第3のプロセスチャンバは、前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバおよび前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバよりも前記ローダーモジュールから遠い方に配置され、
前記第3の搬送ユニットの前記第3のロードロックチャンバは、前記ローダーモジュールから前記第3のトランスファーチャンバに向かって細長く延び、
前記第3のロードロックチャンバには、基板をその長手方向に直線運動させる移動機構が設けられる、
請求項22に記載の基板処理システム。 - 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールと基板を処理するための少なくとも一つの第1のプロセスチャンバとの間で基板を搬送するための第1の搬送ユニットと、
を備え、
前記第1の搬送ユニットは、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第1のロードロックチャンバ、および前記第1のロードロックチャンバに搬送された基板を前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバに搬送する第1の真空搬送ロボットが設けられる第1のトランスファーチャンバを含み、
前記ローダーモジュールには、前記第1の搬送ユニットとは高さの異なる位置に、前記ローダーモジュールと基板を処理するための少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとの間で基板を搬送するための第2の搬送ユニットを連結可能な連結ポートが設けられ、
前記第2の搬送ユニットは、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第2のロードロックチャンバ、および第2のロードロックチャンバに搬送された基板を前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバに搬送する第2の真空搬送ロボットが設けられる第2のトランスファーチャンバを含み、
前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部と前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部とが、上下方向に重なることが可能であり、
少なくとも一つの前記第1のプロセスチャンバと少なくとも一つの前記第2のプロセスチャンバとは、上下方向に重ならないように配置可能である、
基板処理システム。 - 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールと基板を処理するための少なくとも一つの第1のプロセスチャンバとの間で基板を搬送するための第1の搬送ユニットと、
前記第1の搬送ユニットとは高さの異なる位置に設けられ、前記ローダーモジュールと基板を処理するための少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとの間で基板を搬送するための第2の搬送ユニットと、
を備え、
前記第1の搬送ユニットは、連通可能に設けられた第1のロードロックチャンバおよび第1のトランスファーチャンバを含み、
前記第2の搬送ユニットは、連通可能に設けられた第2のロードロックチャンバおよび第2のトランスファーチャンバを含み、
前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバと前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとは、上下方向に重なることなく、
前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部と前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部とが、上下方向に重なる、
基板処理システム。 - 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールに連結され、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送されるロードロックチャンバと、
前記ロードロックチャンバに搬送された基板を、処理を行うための少なくとも一つの第1のプロセスチャンバに搬送する第1の真空搬送ロボットが設けられる第1のトランスファーチャンバと、
前記第1のトランスファーチャンバに連結される真空の連結チャンバと、
前記連結チャンバに連結され、前記第1の真空搬送ロボットによって前記連結チャンバに搬送される基板を、処理を行うための少なくとも一つの第2のプロセスチャンバに搬送する第2の真空搬送ロボットが設けられる第2のトランスファーチャンバと、
を備え、
前記第1のトランスファーチャンバと前記第2のトランスファーチャンバは上下方向に高さの異なる位置に設けられ、連結チャンバ内に設けられた基板昇降機構により基板を相互に受け渡し可能とし、
前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバと前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとは、上下方向に重なることがない、
基板処理システム。 - 前記第1のトランスファーチャンバおよび前記第2のトランスファーチャンバの少なくとも一方には、基板を検査する検査装置およびダミー基板を収容するダミーストレージの少なくとも一方が連結される、請求項26に記載の基板処理システム。
- 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールに連結され、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第1のロードロックチャンバと、
前記第1のロードロックチャンバに搬送された基板を、処理を行うための少なくとも一つの第1のプロセスチャンバに搬送する第1の真空搬送ロボットが設けられる第1のトランスファーチャンバと、
前記ローダーモジュールと基板を処理するための前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバとの間で基板を搬送するための第1の搬送ユニットと、
前記第1の搬送ユニットとは高さの異なる位置に設けられ、前記ローダーモジュールと基板を処理するための少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとの間で基板を搬送するための第2の搬送ユニットと、
を備え、
前記第1のロードロックチャンバまたは前記第1のトランスファーチャンバの少なくとも一部が、前記ローダーモジュールに上下方向に重なり、
前記第1の搬送ユニットは、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される前記第1のロードロックチャンバ、および前記第1のロードロックチャンバに搬送された基板を前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバに搬送する前記第1の真空搬送ロボットが設けられる前記第1のトランスファーチャンバを含み、
前記第2の搬送ユニットは、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第2のロードロックチャンバ、および前記第2のロードロックチャンバに搬送された基板を前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバに搬送する第2の真空搬送ロボットが設けられる第2のトランスファーチャンバを含み、
前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバと前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとは、上下方向に重なることなく、
前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部と前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部とが、上下方向に重なる、
基板処理システム。 - 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールに連結され、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送されるロードロックチャンバと、
前記ロードロックチャンバに搬送された基板を、処理を行うための少なくとも一つの第1のプロセスチャンバに搬送する第1の真空搬送ロボットが設けられる第1のトランスファーチャンバと、
前記第1のトランスファーチャンバに連結される真空の連結チャンバと、
前記連結チャンバに連結され、前記第1の真空搬送ロボットによって前記連結チャンバに搬送される基板を、処理を行うための少なくとも一つの第2のプロセスチャンバに搬送する第2の真空搬送ロボットが設けられる第2のトランスファーチャンバと、
を備え、
前記ロードロックチャンバまたは前記第1のトランスファーチャンバの少なくとも一部が、前記ローダーモジュールに上下方向に重なり、
前記第1のトランスファーチャンバと前記第2のトランスファーチャンバは上下方向に高さの異なる位置に設けられ、前記連結チャンバ内に設けられた基板昇降機構により基板を相互に受け渡し可能とし、
前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバと前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとは、上下方向に重なることがない、
基板処理システム。 - 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の被処理体を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールと被処理体を処理するための少なくとも一つの第1のプロセスチャンバとの間で被処理体を搬送するための第1の搬送ユニットと、
前記第1の搬送ユニットとは高さの異なる位置に設けられ、前記ローダーモジュールと被処理体を処理するための少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとの間で被処理体を搬送するための第2の搬送ユニットと、
を備え、
前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバと前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとは、上下方向に重なることがない、
被処理体処理システム。 - 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の被処理体を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールと被処理体を処理するための少なくとも一つの第1のプロセスチャンバとの間で被処理体を搬送するための第1の搬送ユニットと、
前記第1の搬送ユニットとは高さの異なる位置に設けられ、前記ローダーモジュールと被処理体を処理するための少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとの間で被処理体を搬送するための第2の搬送ユニットと、
を備え、
前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバと前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとは、上下方向に重なることなく、
前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部と前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部とが、上下方向に重なる、
被処理体処理システム。 - 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールに連結され、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第1のロードロックチャンバ、および前記第1のロードロックチャンバに連結され、前記第1のロードロックチャンバに搬送された基板を搬送する第1の真空搬送ロボットが設けられる第1のトランスファーチャンバを含む第1の搬送ユニットと、
前記ローダーモジュールに連結され、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第2のロードロックチャンバ、および前記第2のロードロックチャンバに連結され、前記第2のロードロックチャンバに搬送された基板を搬送する第2の真空搬送ロボットが設けられる第2のトランスファーチャンバを含む第2の搬送ユニットと、
を備え、
前記第1の搬送ユニット及び前記第2の搬送ユニットは、互いに高さの異なる位置に設けられ、
前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部と前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部が上下方向に重なり、
前記第2のトランスファーチャンバが、前記第1のトランスファーチャンバよりも前記ローダーモジュールから離れた位置に配置される、
搬送モジュール。 - 前記第1のロードロックチャンバの少なくとも一部が、前記ローダーモジュールに上下方向に重なる、請求項32に記載の搬送モジュール。
- 前記第1の搬送ユニットの前記第1のトランスファーチャンバと前記第2の搬送ユニットの前記第2のロードロックチャンバとが上下方向に重なる、請求項33に記載の搬送モジュール。
- 前記ローダーモジュールには、前記大気搬送ロボットが2台設けられる、請求項32に記載の搬送モジュール。
- 前記ローダーモジュールは、平面的に見たとき、横一列に配置される前記複数のポートの配列方向に細長く延びると共に、前記大気搬送ロボットが設けられる大気搬送室を備え、
前記第1および前記第2の搬送ユニットは、前記複数のポートの配列方向に細長く延びる前記大気搬送室に連結される、
請求項32に記載の搬送モジュール。 - 前記搬送モジュールはさらに、前記ローダーモジュールに連結され、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第3のロードロックチャンバ、および前記第3のロードロックチャンバに連結され、前記第3のロードロックチャンバに搬送された基板を搬送する第3の真空搬送ロボットが設けられる第3のトランスファーチャンバを含む第3の搬送ユニットを備え、
前記第3の搬送ユニットは、前記第1の搬送ユニットおよび前記第2の搬送ユニットとは高さの異なる位置に設けられ、
前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部、前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部、および前記第3の搬送ユニットの少なくとも一部が、上下方向に重なり、
前記第3の搬送ユニットの前記第3のトランスファーチャンバが、前記第1の搬送ユニットの前記第1のトランスファーチャンバおよび前記第2の搬送ユニットの前記第2のトランスファーチャンバよりも前記ローダーモジュールから離れた位置に配置される、
請求項32に記載の搬送モジュール。 - 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールに連結され、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第1のロードロックチャンバ、および前記第1のロードロックチャンバに連結され、前記第1のロードロックチャンバに搬送された基板を搬送する第1の真空搬送ロボットが設けられる第1のトランスファーチャンバを含む第1の搬送ユニットと、
を備え、
前記ローダーモジュールには、前記第1の搬送ユニットとは高さの異なる位置に、基板を搬送するための第2の搬送ユニットを連結可能な連結ポートが設けられ、
前記第2の搬送ユニットは、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第2のロードロックチャンバ、および前記第2のロードロックチャンバに連結され、前記第2のロードロックチャンバに搬送された基板を搬送する第2の真空搬送ロボットが設けられる第2のトランスファーチャンバを含み、
前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部と前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部が上下方向に重なることが可能であり、
前記第2のトランスファーチャンバは、前記第1のトランスファーチャンバよりも前記ローダーモジュールから離れた位置に配置可能である、
搬送モジュール。 - 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールに連結され、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第1のロードロックチャンバ、および前記第1のロードロックチャンバに連結され、前記第1のロードロックチャンバに搬送された基板を搬送する第1の真空搬送ロボットが設けられる第1のトランスファーチャンバを含む第1の搬送ユニットと、
前記ローダーモジュールに連結され、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第2のロードロックチャンバ、および前記第2のロードロックチャンバに連結され、前記第2のロードロックチャンバに搬送された基板を搬送する第2の真空搬送ロボットが設けられる第2のトランスファーチャンバを含む第2の搬送ユニットと、
を備え、
前記第1の搬送ユニットおよび前記第2の搬送ユニットは、互いに高さの異なる位置に設けられ、
前記第1の搬送ユニットの前記第1のトランスファーチャンバの少なくとも一部と前記第2の搬送ユニットの前記第2のロードロックチャンバの少なくとも一部が上下方向に重なり、
前記第2の搬送ユニットの前記第2のトランスファーチャンバは、前記第2の搬送ユニットの前記第1のトランスファーチャンバよりも前記ローダーモジュールから離れた位置に配置される、
搬送モジュール。 - 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールに連結され、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第1のロードロックチャンバ、及び前記第1のロードロックチャンバに搬送された基板を搬送する第1の真空搬送ロボットが設けられる第1のトランスファーチャンバを含む第1の搬送ユニットと、
を備え、
前記第1のロードロックチャンバまたは前記第1のトランスファーチャンバの少なくとも一部が、前記ローダーモジュールに上下方向に重なり、
前記ローダーモジュールには、前記第1の搬送ユニットとは高さの異なる位置に、基板を搬送するための第2の搬送ユニットを連結可能な連結ポートが設けられ、
前記第2の搬送ユニットは、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第2のロードロックチャンバ、および前記第2のロードロックチャンバに連結され、前記第2のロードロックチャンバに搬送された基板を真空中で搬送する第2の真空搬送ロボットが設けられる第2のトランスファーチャンバを含み、
前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部と前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部が上下方向に重なることが可能であり、
前記第2の搬送ユニットの前記第2のトランスファーチャンバは、前記第1の搬送ユニットの前記第1のトランスファーチャンバよりも前記ローダーモジュールから離れた位置に配置可能である、
搬送モジュール。 - ローダーモジュール内の大気搬送ロボットが、ポートに配置されたカセット内の基板を第1のロードロックチャンバおよび第2のロードロックチャンバに搬送する大気搬送工程と、
前記第1のロードロックチャンバに連結される第1のトランスファーチャンバ内の第1の真空搬送ロボットが、前記第1のロードロックチャンバに搬送される基板を少なくとも一つの第1のプロセスチャンバに搬送する第1の真空搬送工程と、
前記第1の真空搬送工程と並行して行われ、前記第2のロードロックチャンバに連結される第2のトランスファーチャンバ内の第2の真空搬送ロボットが、前記第2のロードロックチャンバに搬送される基板を少なくとも一つの第2のプロセスチャンバに搬送する第2の真空搬送工程と、
を有し、
前記第1の真空搬送ロボットが前記第1のロードロックチャンバから前記第1のプロセスチャンバまで基板を搬送する第1の搬送ルート、および前記第2の真空搬送ロボットが前記第2のロードロックチャンバから前記第2のプロセスチャンバまで基板を搬送する第2の搬送ルートが、互いに高さの異なる位置に設けられ、
前記第1の搬送ルートの少なくとも一部と前記第2の搬送ルートの少なくとも一部とが、上下方向に重なり、
前記第2の搬送ルートは前記第1の搬送ルートよりも前記ローダーモジュールから離れた位置まで基板を搬送する、
基板処理方法。 - 複数のカセットを配置可能な複数のポートが設けられると共に、ポートに配置されたカセット内の基板を搬送する大気搬送ロボットが設けられるローダーモジュールと、
前記ローダーモジュールと基板を処理するための少なくとも一つの第1のプロセスチャンバとの間で基板を搬送するための第1の搬送ユニットと、
前記第1の搬送ユニットとは高さの異なる位置に設けられ、前記ローダーモジュールと基板を処理するための少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとの間で基板を搬送するための第2の搬送ユニットと、
を備え、
前記第1の搬送ユニットは、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第1のロードロックチャンバ、および前記第1のロードロックチャンバに搬送された基板を前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバに搬送する第1の真空搬送ロボットが設けられる第1のトランスファーチャンバを含み、
前記第2の搬送ユニットは、前記大気搬送ロボットによって基板が搬送される第2のロードロックチャンバ、及び前記第2のロードロックチャンバに搬送された基板を前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバに搬送する第2の真空搬送ロボットが設けられる第2のトランスファーチャンバを含み、
前記少なくとも一つの第1のプロセスチャンバと前記少なくとも一つの第2のプロセスチャンバとは、上下方向に重なることなく、
前記第1の搬送ユニットの少なくとも一部と前記第2の搬送ユニットの少なくとも一部とが、上下方向に重なる基板処理システム、
を用いた半導体素子の製造方法。
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