CN115806187B - 一种用于ai芯片的智能转运装置及其转运方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及AI芯片生产领域，具体涉及一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法。本发明提供了一种用于AI芯片的智能转运装置，包括：转运台，转运台能够放置AI芯片基板；夹取分离部，夹取分离部适于夹取AI芯片基板；热风管，热风管内适于流通热空气；滑动抬升部，滑动抬升部与夹取分离部联动；AI芯片基板放置到夹取分离部正下方时，滑动抬升部能够水平滑动至与夹取分离部相抵，并推动夹取分离部上抬；热风管与夹取分离部连通，热风管能够向AI芯片基板方向吹热空气；若AI芯片基板未分离，则滑动抬升部插入AI芯片基板之间，以分离AI芯片基板。

Description

一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法

技术领域

本发明涉及AI芯片生产领域，具体涉及一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法。

背景技术

对晶元的安装座，也就是基板进行回收时，通常会对同一类的基板集中回收，然后将回收后的基板集体进行转运。但是，常用在晶元和基板之间填充树脂的方法将两者粘黏在一起。这样会造成通常晶元从基板上拆除后，基板和晶元分离后，基板上会残留部分树脂。因此，在转运的过程中，会出现若干个基板因为树脂又粘黏在一起的现象，在进行后续处理之前，需要将每个基板分离出来。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于AI芯片的智能转运装置及其转运方法，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于AI芯片的智能转运装置，包括：转运台，所述转运台能够放置层叠的AI芯片基板；

夹取分离部，所述夹取分离部设置在所述转运台的上方，所述夹取分离部适于夹取AI芯片基板，且所述夹取分离部能够沿竖直方向升降；

热风管，所述热风管固定在所述夹取分离部上方，所述热风管内适于流通热空气；

滑动抬升部，所述滑动抬升部滑动设置在所述夹取分离部一侧，且所述滑动抬升部与所述夹取分离部联动；其中

AI芯片基板放置到所述夹取分离部正下方时，所述夹取分离部能够夹取AI芯片基板，所述滑动抬升部能够水平滑动至与所述夹取分离部相抵，并推动所述夹取分离部上抬；

所述夹取分离部上抬至插入热风管内时，所述热风管与所述夹取分离部连通，所述热风管能够向AI芯片基板方向吹热空气，以分离AI芯片基板；

若AI芯片基板未分离，则所述滑动抬升部继续滑动，直至所述滑动抬升部插入AI芯片基板之间，以分离AI芯片基板。

进一步地，所述U型槽底壁设置有两伸缩块和固定在两伸缩块之间的分离块；

所述伸缩块的长度大于两所述夹爪之间的距离，且所述分离块的长度小于两所述夹爪之间的距离；其中

所述U型槽滑动至所述夹爪与所述伸缩块抵接时，所述夹爪能够顶推所述伸缩块缩入所述滑动座内，以使所述分离块插入AI芯片基板的层叠处。

进一步地，所述转运台上开设有一卸料槽，所述卸料槽位于所述升降座下方，且AI芯片基板与所述卸料槽适配。

进一步地，所述卸料槽内转动设置有一卸料板。

进一步地，所述滑动座一侧设置有输料轨道，所述输料轨道内底壁与所述转运台上表面平齐；

所述输料轨道内底壁与所述联动组件的距离大于一片AI芯片基板的高度，且所述输料轨道内底壁与所述联动组件的距离小于两片AI芯片基板的高度。

进一步地，所述转运台远离所述滑动抬升部的一端固定有一推料气缸，所述推料气缸的活动端固定有一推料块，所述推料块正对所述卸料板。

此外，本发明还提供了一种AI芯片的转运方法，包括上述的一种用于AI芯片的智能转运装置，AI芯片基板移动至与所述联动组件相抵时，所述滑动座向所述推料气缸方向滑动，以使所述滑动座推动联动组件圆弧转动，以使联动组件推动AI芯片基板移动至推料块与卸料板之间，所述推料块推动AI芯片基板移动至卸料板上；

AI芯片基板位于卸料板上时，两所述夹紧电机驱动夹爪将AI芯片基板夹紧，所述滑动座继续向所述推料气缸方向滑动，所述联动组件与所述抬升滑道抵接，抬升滑道顶推所述夹爪上抬，以使导流管插入热风管内，热风管向AI芯片基板吹热空气，以分离AI芯片基板。

热空气未将AI芯片基板分离时，所述滑动座继续向所述推料气缸方向滑动，两夹爪滑动至与伸缩块相抵，并顶推伸缩块缩入滑动座内，以使分离块插入AI芯片基板之间，从而将AI芯片基板分离。

相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：本发明提供了一种用于AI芯片的智能转运装置，通过联动组件的设置，能够将层叠的AI芯片基板从输料轨道搬运到转运台上。通过夹取分离部配合热风管，能够夹取层叠的AI芯片基板，并对AI芯片基板吹热风，以分离AI芯片基板。通过滑动抬升部与夹取分离部配合，能够将热风未分离的AI芯片基板再次进行分离。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1示出了本发明的一种用于AI芯片的智能转运装置的第一立体图；

图2示出了本发明的一种用于AI芯片的智能转运装置的第二立体图；

图3示出了本发明的夹取分离部的立体图；

图4示出了本发明的热风管的局部剖视图；

图5示出了本发明的滑动抬升部的立体图；

图6示出了本发明的联动杆将基板驱动至滑动座的状态俯视图；

图7示出了本发明的铰接套沿抬升滑道上升时的状态俯视图；

图8示出了本发明的滑动抬升部的主视图；

图9示出了本发明的转运台的主视图；

图10示出了本发明的抬升滑道抬升铰接套的状态示意图；

图11示出了本发明的分离块分离AI芯片基板的状态示意图。

图中：

1、转运台；11、卸料槽；12、卸料板；13、推料气缸；14、推料块；15、升降气缸；16、水平气缸；17、挡料板；

2、夹取分离部；21、升降座；22、夹紧电机；23、夹爪；24、导流管；25、联动组件；251、铰接套；252、联动杆；

3、热风管；

4、滑动抬升部；41、滑动座；42、U型槽；43、抬升滑道；44、伸缩块；45、分离块；46、滑动气缸；47、顶推板；

5、输料轨道；51、上料盘。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例一

如图1至6所示，本发明提供了一种用于AI芯片的智能转运装置，包括：转运台1、夹取分离部2、热风管3和滑动抬升部4。转运台1适于放置AI芯片基板。夹取分离部2适于夹取放置在转动台上的AI芯片基板上。热风管3适于向AI芯片基板吹热风。滑动抬升部4适于驱动夹取分离部2上抬。针对于上述各部件，下面进行一一详述。

需要说明的是，在对AI芯片基板的回收过程中，本实施例所示装置能够将层叠在一起的AI芯片基板从输送线上挑选出来，并将层叠的AI芯片基板分离后，进行下料。

转运台1

转运台1固定在生产线的一侧，转运台1上适于放置层叠的AI芯片基板。转运台1一侧设置有上料盘51，上料盘51内放置有若干待回收的AI芯片基板，上料盘51内的AI芯片基板分为单个的AI芯片基板和被树脂层叠的AI芯片基板。上料盘51的出口设置有输料轨道5。上料盘51能够将内部的AI芯片基板引导至输料轨道5上，并通过输料轨道5运送至生产线上，在运输过程中，层叠的AI芯片基板能够被引导至转运台1上。转运台1能够引导位于其上表面的AI芯片基板移动至夹取分离部2正下方，并对AI芯片基板限位，以便于对AI芯片基板进行分离，分离完成后，转运台1还能够对AI芯片基板进行卸料。

为了实现上述效果，所述转运台1上开设有一卸料槽11，且AI芯片基板与所述卸料槽11适配，且转运台1上还设置有推料气缸13，推料气缸13的壳体固定在转运台1上，且推料气缸13的活塞杆正对卸料槽11，所述推料气缸13的活动端固定有一推料块14，即所述推料块14正对所述卸料板12。AI芯片基板能够从输料轨道5落到推料块14和卸料槽11之间，推料气缸13能够驱动推料块14推动AI芯片基板，直至AI芯片基板卡入卸料槽11内。为了防止AI芯片基板从卸料槽11内掉落，卸料槽11内转动设置有一卸料板12。卸料板12的中心沿长度方向设置有转轴，卸料板12能够绕转轴转动。此外，卸料板12的上表面高度低于转运台1的上表面高度，以使卸料板12呈现沉于转运台1的效果。卸料板12一侧与一扭簧连接，扭簧能够拉动卸料板12向一侧倾斜。通过上述设置，卸料板12水平设置时，能够承载由推料板推至卸料槽11内的AI芯片基板，以避免AI芯片基板掉落，卸料槽11的侧壁能够对AI芯片基板进行限位。同时，当AI芯片基板被分离后，扭簧拉动卸料板12向一侧倾斜，以使分离后的AI芯片基板依次穿过卸料槽11，从而卸料。

夹取分离部2

夹取分离部2设置在所述的上方，所述夹取分离部2适于夹取AI芯片基板，且所述夹取分离部2能够沿竖直方向升降。具体来说，夹取分离部2处于初始位置时，夹取分离部2的下端与卸料板12抵接，以使夹取分离部2推动卸料板12克服扭簧拉力，以转动至与水平，此时推料块14推动AI芯片基板移动至卸料板12上，夹取分离部2能够从两侧将AI芯片基板夹紧。

为了实现上述效果，所述夹取分离部2包括升降座21、两镜像固定在升降座21下端的夹紧电机22和固定在所述夹紧电机22活动端的夹爪23。升降座21滑动设置在一支架上，夹紧电机22的壳体与升降座21的下端固定，且夹紧电机22的活动端水平设置，夹爪23的上端与夹紧电机22固定连接，夹紧电机22启动时，能够通过活动端驱动夹爪23绕夹紧电机22的活动端转动。通过上述设置，使得两夹紧电机22能够驱动两夹爪23同步相向或者相离转动。需要说明的是，夹爪23位于卸料板12的正上方，卸料板12两侧设置有翅片，夹爪23处于初始位置时，夹爪23的下端头与两翅片相抵，从而将卸料板12推动至水平。同时AI芯片基板放置到两夹爪23之间时，两夹紧电机22能够驱动夹爪23沿翅片相向转动，以使夹爪23从两侧将AI芯片基板夹紧。

热风管3

热风管3固定在升降座21上方，所述热风管3内适于流通热空气，热风管3内的热空气吹向AI芯片基板时，热空气能够加热层叠的AI芯片基板之间的树脂，以使树脂受热后流通性增大，对层叠的AI芯片基板的黏性降低，从而分离AI芯片基板。

为了实现上述效果，所述升降座21上端垂直固定有导流管24，导流管24内部中空，所述热风管3下端设置有与导流管24适配的通孔。滑动抬升部4与夹爪23联动，具体地，滑动抬升部4水平靠近升降座21时，滑动抬升部4能够抬升升降座21，以使升降座21带动导流管24抬升，直至导流管24插入热风管3内。当导流管24插入热风管3的内部时，热风会从热风管3中流入导流管24的内部，然后由于升降座21无法堵住导流管24的底端出口，进而热风能够从导流管24的通孔流出。热风管3内的热空气通过导流管24引向AI芯片基板。通过上述设置，能够分离AI芯片基板。需要说明的是，部分层叠的AI芯片基板之间的树脂被加热后，依然具有较高的黏性，从而存在部分无法通过热空气加热分离的AI芯片基板。

滑动抬升部4

滑动抬升部4滑动设置在所述夹取分离部2一侧，具体地，夹取分离部2设置在推料块14和滑动抬升部4之间，滑动抬升部4能够沿水平方向靠近夹爪23，以抬升夹爪23。夹爪23抬升时，能够带动升降座21以及导流管24抬升，以使导流管24插入热风管3的通孔内。

为了实现滑动抬升部4驱动夹爪23抬升的效果，所述夹取分离部2还包括一联动组件25，所述联动组件25与所述夹爪23铰接，且所述联动组件25水平设置，联动组件25位于初始位置时，联动组件25的长度方向与输料轨道5的长度方向垂直，联动组件25一端插入输料轨道5，且联动组件25与输料轨道5的长度方向倾斜设置。转运台1的上端面与输料轨道5的上端面平齐，所述输料轨道5内底壁与所述联动组件25的距离大于一片AI芯片基板的高度，且所述输料轨道5内底壁与所述联动组件25的距离小于两片AI芯片基板的高度。通过上述设置，使得层叠的AI芯片基板经过联动组件25时，能够被联动组件25阻挡，而无法继续沿输料轨道5输送。层叠的AI芯片基板与联动组件25抵接时，滑动抬升部4能够驱动联动组件25绕与夹爪23铰接处转动，从而推动层叠的AI芯片基板圆弧运动至推料块14和卸料槽11之间。需要说明的是，联动组件25转动最大转动角度时，联动组件25至与输料轨道5平行。所述滑动抬升部4包括滑动座41，滑动座41远离推料块14的一端设置有滑动气缸46，滑动气缸46的壳体固定在转运台1上，滑动气缸46的活动端与滑动座41固定连接，以使滑动气缸46启动时，能够推动滑动座41靠近或者远离推料块14。所述滑动座41朝向所述夹爪23的一端开设有U型槽42。所述U型槽42两侧壁的距离大于两所述夹爪23之间的距离，以使U型槽42靠近夹爪23时，U型槽42能够移动至两夹爪23位于U型槽42内侧。所述U型槽42两侧壁的距离小于所述联动组件25的长度，以确保联动组件25远离夹爪23的一端能够插入输料轨道5内。所述U型槽42靠近所述联动组件25的侧壁有抬升滑道43，所述抬升滑道43沿远离所述夹爪23方向向上倾斜。抬升滑道43的上端面能够与联动组件25的下端面相抵。通过上述设置，使得所述U型槽42水平靠近所述夹爪23时，所述滑动座41能够顶推所述联动组件25转动至与所述抬升滑道43抵接。所述U型槽42继续滑动，以使滑动座41推动夹爪23沿抬升滑道43上抬，从而实现推动夹爪23向上抬升的效果。

为了使得联动组件25适配不同厚度的AI芯片基板，转运台1下端固定有升降气缸15，升降气缸15的壳体与地面固定，升降气缸15的活塞杆竖直朝上设置，升降气缸15能够顶推转运台1升降，从而调节联动组件25到输料轨道5之间的距离，以适配不同厚度的AI芯片基板。

为了调节联动组件25摆动的弧长，转运台1远离输料轨道5的一侧设置有水平气缸16，水平气缸16能够驱动转运台1靠近或者远离输料轨道5。同时，为了使得联动组件25能够适应水平气缸16的水平移动而调整联动组件25位于输料轨道5与夹爪23之间的长度。联动组件25包括交接套和联动杆252，铰接套251与夹爪23铰接，联动杆252内套在铰接套251内，且联动杆252与铰接套251滑动连接，水平气缸16驱动转运座靠近输料轨道5时，联动杆252与输料轨道5相抵，以使联动杆252沿铰接套251滑动。为了便于铰接套251复位，与铰接套251铰接的夹爪23上还固定有另一扭簧，扭簧另一端与铰接套251固定，顶推板47与联动杆252相抵时，推动铰接套251克服扭簧拉力而转动，顶推板47与联动杆252脱离时，扭簧拉动铰接套251带动联动杆252复位至与输料轨道5垂直的状态。此外，推料板远离输送轨道的一侧固定有挡料板17，挡料板17能够阻挡AI芯片基板的移动，以使AI芯片基板位于推料板和卸料槽11之间。滑动座41靠近联动组件25的一侧壁设置有顶推板47，滑动座41通过顶推板47推动联动组件25转动。

为了进一步对未通过热空气分离的层叠的AI芯片基板进行分离，所述U型槽42底壁设置有两伸缩块44和固定在两伸缩块44之间的分离块45，分离块45朝向夹爪23的一侧为刃口状，以使层叠的AI芯片基板与分离块45抵接时，分离块45的刃口能够插入层叠的AI芯片基板之间，以分割层叠的AI芯片基板之间的树脂，从而分离层叠的AI芯片基板。

为了实现上述效果，所述伸缩块44的长度大于两所述夹爪23之间的距离，且所述分离块45的长度小于两所述夹爪23之间的距离。通过上述设置，使得所述U型槽42滑动至所述夹爪23与所述伸缩块44抵接时，所述夹爪23能够顶推所述伸缩块44缩入所述滑动座41内，以使所述分离块45插入AI芯片基板的层叠处。

实施例二

本实施例二在实施例一的基础上，还提供了一种AI芯片的转运方法，包括如实施例一所述的一种用于AI芯片的智能转运装置，且具体结构与实施例一相同，此处不再赘述。具体的一种AI芯片的转运方法如下：

AI芯片基板移动至与所述联动组件25相抵时，所述滑动座41向所述推料气缸13方向滑动，以使所述顶推板47推动联动组件25圆弧转动，AI芯片基板随输料轨道5移动至与联动组件25抵接时，联动组件25推动导AI芯片基板从输料轨道5掉落推料块14与卸料板12之间，所述推料块14推动AI芯片基板移动至卸料板12上。

AI芯片基板位于卸料板12上时，两所述夹紧电机22驱动夹爪23将AI芯片基板夹紧，所述滑动座41继续向所述推料气缸13方向滑动，所述联动组件25与所述抬升滑道43抵接，抬升滑道43顶推所述夹爪23上抬，以使导流管24插入热风管3内，热风管3向AI芯片基板吹热空气，以分离AI芯片基板。

热空气未将AI芯片基板分离时，所述滑动座41继续向所述推料气缸13方向滑动，两夹爪23滑动至与伸缩块44相抵，并顶推伸缩块44缩入滑动座41内，以使分离块45插入AI芯片基板之间，从而将AI芯片基板分离。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于AI芯片的智能转运装置，其特征在于，包括：

转运台(1)，所述转运台(1)能够放置层叠的AI芯片基板；

夹取分离部(2)，所述夹取分离部(2)设置在所述转运台(1)的上方，所述夹取分离部(2)适于夹取AI芯片基板，且所述夹取分离部(2)能够沿竖直方向升降；

热风管(3)，所述热风管(3)固定在所述夹取分离部(2)上方，所述热风管(3)内适于流通热空气；

滑动抬升部(4)，所述滑动抬升部(4)设置在所述夹取分离部(2)一侧，且所述滑动抬升部(4)与所述夹取分离部(2)联动；其中

AI芯片基板放置到所述夹取分离部(2)正下方时，所述夹取分离部(2)能够夹取AI芯片基板，所述滑动抬升部(4)能够水平滑动至与所述夹取分离部(2)相抵，并推动所述夹取分离部(2)上抬；

所述夹取分离部(2)上抬至插入热风管(3)内时，所述热风管(3)与所述夹取分离部(2)连通，所述热风管(3)能够向AI芯片基板方向吹热空气，以分离AI芯片基板；

若AI芯片基板未分离，则所述滑动抬升部(4)继续滑动，直至所述滑动抬升部(4)插入AI芯片基板之间，以分离AI芯片基板；

所述夹取分离部(2)包括升降座(21)、两镜像固定在升降座(21)下端的夹紧电机(22)和固定在所述夹紧电机(22)活动端的夹爪(23)；

两夹紧电机(22)适于驱动两夹爪(23)同步相向或者相离转动；其中

AI芯片基板放置到两夹爪(23)之间时，两夹紧电机(22)能够驱动夹爪(23)将AI芯片基板夹紧；

所述升降座(21)上端垂直固定有导流管(24)，导流管(24)内部中空；

所述热风管(3)下端设置有与导流管(24)适配的通孔；其中

所述滑动抬升部(4)水平靠近所述升降座(21)时，所述滑动抬升部(4)能够顶推所述导流管(24)上抬，直至所述导流管(24)插入热风管(3)内，以使所述热风管(3)内的热空气通过所述导流管(24)引向AI芯片基板；

所述夹取分离部(2)还包括一联动组件(25)，所述联动组件(25)与所述夹爪(23)铰接，且所述联动组件(25)水平设置；

所述滑动抬升部(4)包括滑动座(41)，所述滑动座(41)朝向所述夹爪(23)的一端开设有U型槽(42)；

所述U型槽(42)两侧壁的距离大于两所述夹爪(23)之间的距离，且所述U型槽(42)两侧壁的距离小于所述联动组件(25)的长度；

所述U型槽(42)靠近所述联动组件(25)的侧壁有抬升滑道(43)，所述抬升滑道(43)沿远离所述夹爪(23)方向向上倾斜；其中

所述U型槽(42)水平靠近所述夹爪(23)时，所述滑动座(41)能够顶推所述联动组件(25)转动至与所述抬升滑道(43)抵接；

所述U型槽(42)继续滑动，以使所述抬升滑道(43)顶推所述夹爪(23)上抬；

所述U型槽(42)底壁设置有两伸缩块(44)和固定在两伸缩块(44)之间的分离块(45)；

所述伸缩块(44)的长度大于两所述夹爪(23)之间的距离，且所述分离块(45)的长度小于两所述夹爪(23)之间的距离；其中

所述U型槽(42)滑动至所述夹爪(23)与所述伸缩块(44)抵接时，所述夹爪(23)能够顶推所述伸缩块(44)缩入所述滑动座(41)内，以使所述分离块(45)插入AI芯片基板的层叠处。

2.如权利要求1所述的一种用于AI芯片的智能转运装置，其特征在于，

所述转运台(1)上开设有一卸料槽(11)，所述卸料槽(11)位于所述升降座(21)下方，且AI芯片基板与所述卸料槽(11)适配。

3.如权利要求2所述的一种用于AI芯片的智能转运装置，其特征在于，

所述卸料槽(11)内转动设置有一卸料板(12)。

4.如权利要求3所述的一种用于AI芯片的智能转运装置，其特征在于，

所述滑动座(41)一侧设置有输料轨道(5)，所述输料轨道(5)内底壁与所述转运台(1)上表面平齐；

所述输料轨道(5)内底壁与所述联动组件(25)的距离大于一片AI芯片基板的高度，且所述输料轨道(5)内底壁与所述联动组件(25)的距离小于两片AI芯片基板的高度。

5.如权利要求4所述的一种用于AI芯片的智能转运装置，其特征在于，

所述转运台(1)远离所述滑动抬升部(4)的一端固定有一推料气缸(13)，所述推料气缸(13)的活动端固定有一推料块(14)，所述推料块(14)正对所述卸料板(12)。

6.一种AI芯片的转运方法，包括如权利要求5所述的一种用于AI芯片的智能转运装置，其特征在于，

AI芯片基板移动至与所述联动组件(25)相抵时，所述滑动座(41)向所述推料气缸(13)方向滑动，以使所述滑动座(41)推动联动组件(25)圆弧转动，以使联动组件(25)推动AI芯片基板移动至推料块(14)与卸料板(12)之间，所述推料块(14)推动AI芯片基板移动至卸料板(12)上；

AI芯片基板位于卸料板(12)上时，两所述夹紧电机(22)驱动夹爪(23)将AI芯片基板夹紧，所述滑动座(41)继续向所述推料气缸(13)方向滑动，所述联动组件(25)与所述抬升滑道(43)抵接，抬升滑道(43)顶推所述夹爪(23)上抬，以使导流管(24)插入热风管(3)内，热风管(3)向AI芯片基板吹热空气，以分离AI芯片基板；

热空气未将AI芯片基板分离时，所述滑动座(41)继续向所述推料气缸(13)方向滑动，两夹爪(23)滑动至与伸缩块(44)相抵，并顶推伸缩块(44)缩入滑动座(41)内，以使分离块(45)插入AI芯片基板之间，从而将AI芯片基板分离。