JPH01239864A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
- Publication number
- JPH01239864A JPH01239864A JP63066904A JP6690488A JPH01239864A JP H01239864 A JPH01239864 A JP H01239864A JP 63066904 A JP63066904 A JP 63066904A JP 6690488 A JP6690488 A JP 6690488A JP H01239864 A JPH01239864 A JP H01239864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magazine
- substrate
- pawl
- feeding
- transfer device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Reciprocating Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体装置の組立装置に用いる基板搬送装置に
関する。
関する。
［従来の技術］
従来の基板搬送装置は、相対向した一方側にローダ用マ
ガジンを、他方側にアンローダ用ヤガジンをそれぞれ設
け、前記ローダ用マガジンと前記アンローダ用マガジン
間にガイドレールを設け、ガイドレールの側方にペレッ
トポンディング装置、ワイヤポンディング装置等の加工
装置を設けている。そして、ローダ用マガジンに収納さ
れた基板をプッシャ機構でガイドレール上に送り出し、
この基板を複数の送り爪を有するローダ側送り機構によ
って加工位置に間欠的に送り、加工が終了した基板は複
数の送り爪を有するアンローダ側送りａ＃！によって順
次アンローダ用マガジンに収納している。
ガジンを、他方側にアンローダ用ヤガジンをそれぞれ設
け、前記ローダ用マガジンと前記アンローダ用マガジン
間にガイドレールを設け、ガイドレールの側方にペレッ
トポンディング装置、ワイヤポンディング装置等の加工
装置を設けている。そして、ローダ用マガジンに収納さ
れた基板をプッシャ機構でガイドレール上に送り出し、
この基板を複数の送り爪を有するローダ側送り機構によ
って加工位置に間欠的に送り、加工が終了した基板は複
数の送り爪を有するアンローダ側送りａ＃！によって順
次アンローダ用マガジンに収納している。
なお、この種の基板搬送装置として、例えば特開昭５４
−８７９７６号に示すものが知られている。
−８７９７６号に示すものが知られている。
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術は、基板をローダ側より加工位置に送り、
加工が終了した基板をアンローダ側に送るので、装置が
大型化する。またローダ側及びアンローダ側にそれぞれ
マガジン及びマガジンを上下動させるマガジンエレベー
タを有すること、更にローダ側及びアンローダ側にそれ
ぞれ送り機構を有することにより、コスト高になる。更
に基板の送りピッチが変った場合には、それに応じ°て
複数の送り爪のピッチを調整する必要があり、組立調整
の作業性が悪い。
加工が終了した基板をアンローダ側に送るので、装置が
大型化する。またローダ側及びアンローダ側にそれぞれ
マガジン及びマガジンを上下動させるマガジンエレベー
タを有すること、更にローダ側及びアンローダ側にそれ
ぞれ送り機構を有することにより、コスト高になる。更
に基板の送りピッチが変った場合には、それに応じ°て
複数の送り爪のピッチを調整する必要があり、組立調整
の作業性が悪い。
本発明の目的は、装置の小型化及びコストの低減が図れ
ると共に、組立調整の作業性に優れた基板搬送装置を提
供することにある。
ると共に、組立調整の作業性に優れた基板搬送装置を提
供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的は、基板を積層する形で収納するマガジンと、
このマガジン内の基板をガイドレール上に送り出すプッ
シャ機構と、前記マガジンより送り出された基板の加工
部を順次加工位置に送り出すと共に、加工が終了した基
板を再び元のマガジンに収納する送り爪とを備えた構成
にすることにより解決される。
このマガジン内の基板をガイドレール上に送り出すプッ
シャ機構と、前記マガジンより送り出された基板の加工
部を順次加工位置に送り出すと共に、加工が終了した基
板を再び元のマガジンに収納する送り爪とを備えた構成
にすることにより解決される。
［作用］
マガジンよりプッシャによって送り出された基板は、送
り爪によって順次加工位置に送って加工を行う。加工が
終了した基板は前記送り爪によって元の前記マガジンへ
収納される。
り爪によって順次加工位置に送って加工を行う。加工が
終了した基板は前記送り爪によって元の前記マガジンへ
収納される。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。多数
の基板１を積層する形で収納したマガジン２は、図示し
ないエレベータによって上下駆動される。マガジン２の
後方側には水平方向に往復動するプッシャ３ａを有する
プッシャ機構３が配設されている。マガジン２の前方に
は基板１をガイドするガイドレール４．５が対向して設
けられている。ガイドレール４．５間には本加熱用ヒー
トブロック６と予備加熱用ヒートブロック７とが設けら
れている。
の基板１を積層する形で収納したマガジン２は、図示し
ないエレベータによって上下駆動される。マガジン２の
後方側には水平方向に往復動するプッシャ３ａを有する
プッシャ機構３が配設されている。マガジン２の前方に
は基板１をガイドするガイドレール４．５が対向して設
けられている。ガイドレール４．５間には本加熱用ヒー
トブロック６と予備加熱用ヒートブロック７とが設けら
れている。
一方のガイドレール４の側方には、本加熱用ヒートブロ
ック６の上に臨み、基板１を本加熱用ヒートブロック６
に押付ける基板クランパ８が設けられており、この基板
クランパ８はガイドレール４上に固定されている。即ち
、ヒートブロック６．７が図示しない上下駆動手段で上
下動して基板１を少し持ち上げて基板クランパ８で挟ん
でクランプする。更にガイドレール４の側方には、本加
熱用ヒートブロック６の上方にツール９ａを有スル周知
ノワイヤポンディングヘッド９が設けられている。他方
のガイドレール５の側方には、このガイドレール５に沿
ってガイドシャフト１０が配設されており、このガイド
シャフトｌＯは送り爪１１が摺動及び回転自在に嵌挿さ
れている。送り爪１１は、図示しない駆動手段でガイド
シャフトｌＯに沿って水平移動及び垂直上下動させられ
、第２図に示すような移動軌跡をとる。
ック６の上に臨み、基板１を本加熱用ヒートブロック６
に押付ける基板クランパ８が設けられており、この基板
クランパ８はガイドレール４上に固定されている。即ち
、ヒートブロック６．７が図示しない上下駆動手段で上
下動して基板１を少し持ち上げて基板クランパ８で挟ん
でクランプする。更にガイドレール４の側方には、本加
熱用ヒートブロック６の上方にツール９ａを有スル周知
ノワイヤポンディングヘッド９が設けられている。他方
のガイドレール５の側方には、このガイドレール５に沿
ってガイドシャフト１０が配設されており、このガイド
シャフトｌＯは送り爪１１が摺動及び回転自在に嵌挿さ
れている。送り爪１１は、図示しない駆動手段でガイド
シャフトｌＯに沿って水平移動及び垂直上下動させられ
、第２図に示すような移動軌跡をとる。
次に作用を第１図及び第３図によって説明する。第１図
に示す状態より、まずプッシャ３ａが前進して第３図（
ａ）に示すようにマガジン２内の基板１をガイドレール
４．５上に送り出す。次に同図（ｂ）に示すように、プ
ッシャ３ａは定位置まで戻り、その後送り爪１１は下降
して基板１の後端側に位置する０次に同図（ｃ）に示す
ように、送り爪１１が前進して基板ｌの後端を押し、基
板１を予備加熱用ヒートブロック７上に送る。
に示す状態より、まずプッシャ３ａが前進して第３図（
ａ）に示すようにマガジン２内の基板１をガイドレール
４．５上に送り出す。次に同図（ｂ）に示すように、プ
ッシャ３ａは定位置まで戻り、その後送り爪１１は下降
して基板１の後端側に位置する０次に同図（ｃ）に示す
ように、送り爪１１が前進して基板ｌの後端を押し、基
板１を予備加熱用ヒートブロック７上に送る。
次に同図（ｄ）に示すように、送り爪１１が少し戻った
後、２点鎖線で示すように上Ａする０次に同図（ｅ）に
示すように、送り爪１１は基板ｌの前端側上方に位置し
、その後下降する。次に同図（ｆ）に示すように、送り
爪１１が後退（マガジン２側に移動）して基板１を押し
戻し、基板ｌの第１ポンディング部（加工部）をツール
９ａ（ｉ１図参照）の下方のポンディング位置（加工位
置）に送る。
後、２点鎖線で示すように上Ａする０次に同図（ｅ）に
示すように、送り爪１１は基板ｌの前端側上方に位置し
、その後下降する。次に同図（ｆ）に示すように、送り
爪１１が後退（マガジン２側に移動）して基板１を押し
戻し、基板ｌの第１ポンディング部（加工部）をツール
９ａ（ｉ１図参照）の下方のポンディング位置（加工位
置）に送る。
次に同図（ｇ）に示すように、本加熱用ヒートブロック
６及び予備加熱用ヒートブロック７が上方し、基板１を
基板クランパ８に押付けてクランプし、その後は第１図
に示すワイヤポンディングヘッド９により周知の方法に
よりワイヤポンディングする。ワイヤポンディング完了
後、第３図（ｈ）に示すように、まずヒートブロック６
．７が下降して基板１のクランプを解除し、その後送り
爪１１が戻り動作して基板１の第２ポンディング部をポ
ンディング位置に送る。以後、前記した同図（ｇ）、（
ｈ）の動作を行って基板１の各ポンディング部にワイヤ
ポンディングを施す、同図（ｉ）は最後のポンディング
部へのワイヤポンディングが終了した状態を示す。
６及び予備加熱用ヒートブロック７が上方し、基板１を
基板クランパ８に押付けてクランプし、その後は第１図
に示すワイヤポンディングヘッド９により周知の方法に
よりワイヤポンディングする。ワイヤポンディング完了
後、第３図（ｈ）に示すように、まずヒートブロック６
．７が下降して基板１のクランプを解除し、その後送り
爪１１が戻り動作して基板１の第２ポンディング部をポ
ンディング位置に送る。以後、前記した同図（ｇ）、（
ｈ）の動作を行って基板１の各ポンディング部にワイヤ
ポンディングを施す、同図（ｉ）は最後のポンディング
部へのワイヤポンディングが終了した状態を示す。
基板１への全てのワイヤポンディングが終了すると、同
図ＣＤに示すように、まず本加熱用ヒ−ドブロック６が
下降して基板１のクランプを解除し、その後送り爪１１
がマガジン２側に移動して基板１をマガジン２内に戻す
。次に同図（ｋ）に示すように、送り爪１１が前進（マ
ガジン２より離れる方向に移動）した後に上昇する。そ
の後マカジン２は１段上只し、次の基板ｌはガイドレー
ル４．５の送出路に対応した位置に位置する。
図ＣＤに示すように、まず本加熱用ヒ−ドブロック６が
下降して基板１のクランプを解除し、その後送り爪１１
がマガジン２側に移動して基板１をマガジン２内に戻す
。次に同図（ｋ）に示すように、送り爪１１が前進（マ
ガジン２より離れる方向に移動）した後に上昇する。そ
の後マカジン２は１段上只し、次の基板ｌはガイドレー
ル４．５の送出路に対応した位置に位置する。
これにより初期状態となる。以後、前記動作を順次繰返
し、マガジン２内の全ての基板１についてワイヤポンデ
ィングする。
し、マガジン２内の全ての基板１についてワイヤポンデ
ィングする。
このように、マガジン２より送り出された基板１を往復
動させて元のマガジン２に収納するので、装置が小型化
する。またマガジン２及びマガジン２を上下動させるエ
レベータは１個でよいこと、及び送り爪１１も１個でよ
いことにより、装置の低減化が図れる。また基板１の長
さ及び送りピッチが変更になった場合は、送り爪１１の
移動をコントロールする制御部のみのデータを入れ変え
ればよいので、容易に対処できる。
動させて元のマガジン２に収納するので、装置が小型化
する。またマガジン２及びマガジン２を上下動させるエ
レベータは１個でよいこと、及び送り爪１１も１個でよ
いことにより、装置の低減化が図れる。また基板１の長
さ及び送りピッチが変更になった場合は、送り爪１１の
移動をコントロールする制御部のみのデータを入れ変え
ればよいので、容易に対処できる。
［発明の効果コ
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、装置
の小型化及びコストの低減が図れると共に、組立調整の
作業性に優れている。
の小型化及びコストの低減が図れると共に、組立調整の
作業性に優れている。
第１図は本発明の一実施例を示し、（ａ）は平面図、（
ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線矢視図、第２図は送り爪の移動
軌跡図、第３図（ａ）乃至（ｋ）は動作説明図である。 １：基板、 ２：マガジン、３：プッシ
ャ機構、 ４．５ニガイドレール、１１：送り爪。
ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線矢視図、第２図は送り爪の移動
軌跡図、第３図（ａ）乃至（ｋ）は動作説明図である。 １：基板、 ２：マガジン、３：プッシ
ャ機構、 ４．５ニガイドレール、１１：送り爪。
Claims (1)
- 基板を積層する形で収納するマガジンと、このマガジ
ン内の基板をガイドレール上に送り出すプッシャ機構と
、前記マガジンより送り出された基板の加工部を順次加
工位置に送り出すと共に、加工が終了した基板を再び元
のマガジンに収納する送り爪とを備えたことを特徴とす
る基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6690488A JP2593683B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6690488A JP2593683B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 基板搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01239864A true JPH01239864A (ja) | 1989-09-25 |
| JP2593683B2 JP2593683B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=13329402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6690488A Expired - Fee Related JP2593683B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2593683B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5964564A (en) * | 1996-07-15 | 1999-10-12 | B-W Controls, Inc. | Method and apparatus for detecting cross-slotted objects |
| CN115806187A (zh) * | 2022-11-23 | 2023-03-17 | 成都芯锐科技有限公司 | 一种用于ai芯片的智能转运装置及其转运方法 |
| CN116553187A (zh) * | 2023-07-10 | 2023-08-08 | 四川显为智能装备有限公司 | 一种易碎片材搬运设备和操控方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5361978A (en) * | 1976-11-15 | 1978-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor wafer inspector |
| JPS6241137A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-23 | Tokico Ltd | 基板搬送装置 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP6690488A patent/JP2593683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5361978A (en) * | 1976-11-15 | 1978-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor wafer inspector |
| JPS6241137A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-23 | Tokico Ltd | 基板搬送装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5964564A (en) * | 1996-07-15 | 1999-10-12 | B-W Controls, Inc. | Method and apparatus for detecting cross-slotted objects |
| CN115806187A (zh) * | 2022-11-23 | 2023-03-17 | 成都芯锐科技有限公司 | 一种用于ai芯片的智能转运装置及其转运方法 |
| CN115806187B (zh) * | 2022-11-23 | 2024-04-23 | 成都芯锐科技有限公司 | 一种用于ai芯片的智能转运装置及其转运方法 |
| CN116553187A (zh) * | 2023-07-10 | 2023-08-08 | 四川显为智能装备有限公司 | 一种易碎片材搬运设备和操控方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2593683B2 (ja) | 1997-03-26 |
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Legal Events
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