TW202312233A - 具有冗餘度的工廠介面 - Google Patents

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Abstract

一種用於電子元件製造系統的基板處理系統可包括形成內部體積的工廠介面，及安置在工廠介面中的隔板。該隔板可將內部體積分成形成第二內部體積的第一工廠介面腔室及形成第三內部體積的第二工廠介面腔室。該隔板可被配置為在第一工廠介面腔室中提供第一密封環境並在第二工廠介面腔室中提供第二密封環境。

Description

具有冗餘度的工廠介面
本揭示案的實施例一般係關於使工廠介面內的多個子系統能夠在部件故障情況下促進冗餘度的系統及方法。
電子元件製造系統可包括一或更多個用於運輸及製造基板的工具或部件。此種工具或部件可包括連接到裝載閘及/或移送室的工廠介面。工廠介面可包括工廠介面機器人，其被配置為在停靠在裝載埠與裝載閘的基板載體之間移送基板。工廠介面可進一步保持大氣壓或近似大氣壓的惰性氣體環境，以便於將基板移送往返於裝載閘。然而，若遇任何部件故障，如工廠介面機器人、被配置為向工廠介面提供空氣的空氣公用設施線路、被配置為向工廠介面提供真空的真空公用設施線路等，可關閉整個製造系統進行維護。因此，需要用於在部件故障的情況下提供冗餘度的改進的電子元件製造系統、設備及方法。
所述的一些實施例涵蓋了電子元件製造系統的基板處理系統。該基板處理系統包括形成內部體積的工廠介面及安置在工廠介面中的隔板。隔板將內部體積分成第一工廠介面腔室及第二工廠介面腔室，第一工廠介面腔室形成第二內部體積，且第二工廠介面腔室形成第三內部體積。隔板被配置成在第一工廠介面腔室中提供第一密封環境，且在第二工廠介面腔室中提供第二密封環境。
在一些實施例中，涵蓋電子元件製造系統。該電子元件製造系統包括第一工廠介面子系統、第二工廠介面子系統、包括開口並經定位以便處於第一工廠介面子系統與第二工廠介面子系統之間的隔板、耦合到第一工廠介面子系統背側的第一裝載閘、耦合到第二工廠介面子系統背側的第二裝載閘、安置在第一工廠介面子系統的內部體積內的第一工廠介面機器人、及安置在第二工廠介面子系統的內部體積內的第二工廠介面機器人。第一工廠介面機器人可被配置為經由隔板中的開口將基板移送到第二工廠介面機器人。
在一些實施例中，用於將基板從第一工廠介面機器人輸送至第二工廠介面機器人的方法包括透過第一工廠介面機器人的端效器從基板載體上取回基板。該方法進一步包括將基板定位在位於第一工廠子系統中的基板通行站上。該方法進一步包括由第二工廠介面機器人的第二端效器從基板通行站取回基板，其中第二工廠介面機器人透過使端效器穿過分離第一工廠介面機器人與第二工廠介面機器人的隔板中的開口來取回基板。
本文所述的實施例係關於啟用工廠介面內多個子系統，以便在部件故障情況下促進冗餘度的系統及方法。實施例涵蓋了工廠介面內獨立子系統的多種不同設計，每個子系統能夠提供受控環境，以在裝載閘與停靠在裝載埠上的基板載體之間移送基板。此外，用於電子元件的製造設施(fab)的佔地空間成本極高，且電子元件製造系統的佔地面積的任何增大都會增大彼等電子元件製造系統的擁有成本。本文論述的實施例能夠透過具有獨立的裝載閘、裝載埠、工廠介面機器人及內部環境的多個子系統向工廠介面（例如，設備前端模組(equipment front end module; EFEM)）提供冗餘度，從而不會增加電子元件製造系統的佔地面積及總擁有成本。
在一些實施例中，工廠介面被分成兩個較小的工廠介面（例如，左工廠介面及右工廠介面），該等介面使用隔板共享共用結構，每個較小的工廠介面形成一工廠介面腔室。隔板可位於兩個較小的工廠介面（以下稱為「第一工廠介面子系統」及「第二工廠介面子系統」）之間，以形成每個工廠介面腔室。每個工廠介面子系統（例如，工廠介面腔室）可與各自的裝載閘交互。特定而言，兩個工廠介面腔室中的每一個都可包括各自的工廠介面機器人，該機器人被配置為將基板從基板載體（耦合到裝載埠）定位到各自的裝載閘，反之亦然。每個工廠介面腔室皆可保持容納電子系統（例如，伺服器、空調單元等）的獨立隔室、公共線纜、氣體或空氣再循環、氣體輸送、氣體排放裝置等，以向相應的子系統及獨立的密封環境提供控制能力。例如，第一工廠介面子系統可保持第一密封環境（例如，稍微正壓的非反應性氣體環境），而第二工廠介面子系統可保持第二密封環境。
在某些實施例中，隔板可包括開口，以允許一個工廠介面機器人將一或更多個基板移送至另一個工廠介面機器人，及/或反之亦然。隔板可包括一或更多個位於隔板任一側上或整合到隔板中的通行門。在關閉位置，通行門可提供氣密密封，以保持第一工廠介面子系統中的第一密封環境及第二工廠介面子系統中的第二密封環境。在打開位置，通行門可暴露由隔板中的開口產生的通行區域，以允許第一工廠介面機器人及第二工廠介面機器人在彼此之間交遞基板。
在某些實施例中，工廠操作員可在隔板的門關閉時，在不關閉整個工廠介面的情況下，進入工廠介面機器人、裝載埠、裝載閘或工廠介面的個工廠介面腔室中的一的任何其他部件，以進行維護或維修。例如，工廠操作員可關閉一個工廠介面子系統以對其部件進行維護，而另一個工廠介面子系統保持完全運行。
透過提供將多個較小的工廠介面整合到單個工廠介面體積中的系統，提供了電子元件製造系統，以在部件故障情況下促進冗餘度。具體而言，先前的電子元件製造系統設計通常被完全關閉以執行維護，導致良率減少或損失及非計畫的停機時間。透過在修理與被修理的工廠介面腔室共享共用底盤的另一個較小的工廠介面腔室期間保持一個可操作的較小工廠介面腔室，本揭示案的製造系統可實現不間斷產出量，此可改進整體系統良率及/或成本（例如，製造成本、材料成本、包裝成本、運輸成本等）。
參照工廠介面進行論述實施例，工廠介面包括由隔板分離的兩個獨立子系統（例如，兩個獨立的工廠介面腔室）。然而，應該理解，冗餘度可擴展，且在一些實施例中，可使用三個、四個或更多工廠介面子系統。例如，工廠介面可包括三個工廠介面腔室，其中第一隔板將第一工廠介面腔室與第二工廠介面腔室分離，第二隔板將第二工廠介面腔室與第三工廠介面腔室分離。在實施例中，每個工廠介面腔室可包括其自身的工廠介面機器人、一或更多個裝載埠等。
第1A圖至第1B圖描述了具有工廠介面106的電子元件製造系統100，工廠介面106具有兩個工廠介面子系統107A、107B及通行門150。第1A圖是根據本揭示案各態樣的示例電子元件製造系統100的俯視示意圖。第1B圖是根據本揭示案各態樣的示例電子元件製造系統100的正面示意圖。第1C圖至第1D圖描述了具有工廠介面106的電子元件製造系統105，該工廠介面106具有兩個工廠介面子系統107A、107B及通行門150A、150B。第1C圖是根據本揭示案各態樣的示例電子元件製造系統105的俯視示意圖。第1D圖是根據本揭示案各態樣的示例電子元件製造系統100的正面示意圖。注意，第1A圖至第1D圖用於說明的目的，且不同的部件可相對於每個視圖定位在不同的位置。此外，沒有圖示工廠介面106的所有部件或元件製造系統100、105的其他部件。
第2圖圖示了工廠介面106的一個實施例，其具有由隔板142分離的兩個工廠介面子系統107A、107B，隔板142包括位於隔板142右側的通行門150，其中每個子系統170A、107B均配置為與各自的裝載閘120A至120B交互。注意，第2圖用於說明目的，不同部件可位於與製造系統100相關的不同位置。
第3A圖至第3B圖圖示了工廠介面106的另一實施例，其具有由隔板142分離的兩個工廠介面子系統107A、107B，隔板142包括位於隔板142每一側上的兩個通行門150A、150B，其中每個子系統170A、107B均配置為與各自的裝載閘120A至120B交互。第3A圖圖示了處於打開位置的通行門150A、150B，且第3B圖圖示了處於關閉位置的通行門150A至150B。注意，第3A圖至第3B圖用於說明的目的，且不同的部件可位於與製造系統100相關的不同位置。
參考第1A、1B、1C、1D、2、3A及3B圖，電子元件製造系統100、105（亦稱為電子處理系統）配置為在基板102上執行一或更多項製程。基板102可為任何合適的剛性、固定尺寸的平面製品，例如適於在其上製造電子元件或電路部件的含矽圓盤或晶圓、圖案化晶圓、玻璃板等。
電子元件製造系統100、105包括處理工具（例如，主機）104及耦合至處理工具104的工廠介面106。處理工具104包括其中具有移送室110的外殼108。移送室110包括一或更多個處理腔室（亦稱為處理室）114、116、118，該等處理腔室安置在移送室周圍並與之耦合。處理腔室114、116、118可透過各自的埠（如狹縫閥等）耦合到移送室110。
處理腔室114、116、118可適用於在基板102上執行任何數量的製程。在每個處理腔室114、116、118中可執行相同或不同的基板製程。基板製程的實例包括原子層沉積(atomic layer deposition; ALD)、物理氣相沉積(physical vapor deposition; PVD)、化學氣相沉積(chemical vapor deposition; CVD)、蝕刻、退火、固化、預清洗、金屬或金屬氧化物移除等。在一個實例中，在一個或兩個處理腔室114中執行PVD製程，在一個或兩個處理腔室116中執行蝕刻製程，且在一個或兩個處理腔室118中執行退火製程。可在其中的基板上執行其他製程。處理腔室114、116、118可各自包括基板支撐組件。基板支撐組件可被配置為在執行基板製程時將基板保持在適當的位置。
移送室110亦包括移送室機器人112。移送室機器人112可包括一或更多個臂，其中每個臂包括在每個臂末端的一或更多個端效器。端效器可被配置為搬運特定的物件，如晶圓。替代地或額外地，端效器被配置為搬運諸如製程套組環的物件。在一些實施例中，移送室機器人112是選擇性順應裝配機器人臂(selective compliance assembly robot arm; SCARA)機器人，如2連桿SCARA機器人、3連桿SCARA機器人、4連桿SCARA機器人等。
工廠介面106可分別透過工廠介面子系統107A、107B與相應的裝載閘120A、120B交互。裝載閘120A至120B亦可耦合到外殼108及移送室110。裝載閘120A至120B可被配置為分別在一側與移送室110及工廠介面106A至106B介接並耦合。在一些實施例中，每個裝載閘120A至120B可具有環境受控的氣氛，該氣氛可從真空環境（其中基板可被移送往返於移送室110）改變到大氣壓惰性氣體環境或近似大氣壓惰性氣 體環境（其中基板可被移送往返於工廠介面106）。
工廠介面106可為任何合適的外殼，如設備前端模組(equipment front end module; EFEM)。工廠介面106可包括兩個子系統，即工廠介面子系統107A及工廠介面子系統107B，其可透過隔板142彼此分離。隔板142可包括一或更多個通行門150、150A、150B，該等門可提供氣密密封，使得工廠介面子系統107A及工廠介面子系統107B中的每一者都可保持彼此密封的獨立密封環境。此將在下文進一步詳細論述。工廠介面106可被配置為從停靠在工廠介面106的各個裝載埠124的基板載體122A至122F（例如，前開式統一晶匣(Front Opening Unified Pod; FOUP)）接收基板102。裝載埠124可位於工廠介面106的前側的一或更多個高度處。工廠介面106可配置有任意數量的裝載埠124，裝載埠124可位於工廠介面106的一或更多側，且處於相同或不同的高度。
如第1B圖、第1D圖所示，裝載埠124可位於沿工廠介面106壁的不同高度。提升裝載埠124允許在工廠介面106的底部放置一或更多個輔助部件170。輔助部件170將在下文更詳細地解釋。在一些實施例中，一或更多個輔助部件170可位於工廠介面106的任一側或兩側（如第1D圖、第1B圖所示），或者位於工廠介面106後側的一或更多個位置（如第1C圖、第1A圖所示）。在一些實施例中，如第1D圖、第1B圖所示，一或更多個裝載埠124可位於工廠介面106的前側上的工廠介面底部處或附近，而一或更多個另外的裝載埠124可位於更高的高度（例如，離地面約兩公尺）。在一些實施例中，一或更多個基板載體升降機113可被配置為升高基板載體122A至122F。在一些實施例中，基板載體升降機113可將一或更多個基板載體122A至122F升高到頂部自動化部件（未圖示）。頂部自動化部件可將一或更多個基板載體122A至122F移送到一或更多個升高的裝載埠124。此外，頂部自動化部件可從一或更多個升高的裝載埠124移除一或更多個基板載體122A至122F。在一實例中，工廠操作員可將基板載體122A至122F裝載到基板載體升降機113上，接合升降機以將基板載體122A至122F升高到頂部自動化部件，接合頂部自動化部件以將基板載體122A至122F移送到裝載埠124，隨後接合頂部自動化部件以在基板載體122A至122F為空時將其從裝載埠移除，且接合升降機以降低基板載體122A至122F。
在一些實施例中，至少一個裝載埠124可位於工廠操作人員可接近的較低高度，工廠操作人員可手動將一或更多個基板載體122A至122F裝載至所述裝載埠124。一或更多個裝載埠124可被定位在較高的高度，在此，工廠操作員可接合基板載體升降機113及頂部自動化部件，以將一或更多個基板載體122A至122F裝載到升高的裝載埠124。此種配置可在工廠介面的前側的底部留有額外的空間，由此放置在該空間中的部件不會增加電子元件製造系統100的操作佔地面積。例如，在一些實施例中，輔助部件170可用裝載埠124替換。例如，四個或六個裝載埠124可位於工廠介面106前側的工廠介面底部處或附近。在一些其他實施例中，一或更多個裝載埠124可裝載在工廠介面106側壁上。
工廠介面機器人126A至126B可配置為在基板載體（亦稱為容器）122A至122F與裝載閘120A至120B之間移送基板102。在一個實施例中，工廠介面子系統107A包括工廠介面機器人126A，而工廠介面子系統107B包括工廠介面機器人126B。例如，工廠介面子系統107A可包括在工廠介面106的第一側（例如，左手側）安置在工廠介面107A內的工廠介面機器人126A，且工廠介面子系統107B可包括在工廠介面106的第二側（例如，右手側）安置在工廠介面107B內的工廠介面機器人126B。
在一實例中，工廠介面機器人126A可配置為在第一組基板載體（例如，基板載體122A至122C）與裝載閘120A之間移送基板102。在另一個實例中，工廠介面機器人126B可被配置為在第二組基板載體（例如，基板載體122D至122F）與裝載閘120B之間移送基板102。在其他及/或類似的實施例中，工廠介面子系統107A至107B被配置為從替換零件儲存容器接收替換零件，且工廠介面機器人126A至126B被配置為將此種替換零件輸送進出一或更多個裝載閘120A至120B。在一些實施例中，工廠介面機器人126A不能進出裝載閘120B，而工廠介面機器人126B不能進出裝載閘120A。
工廠介面機器人126A至126B可包括一或更多個機器人臂，且每個機器人臂可為或包括SCARA機器人、桅桿式機器人、升降式（例如剪式升降機）機器人或其任意組合。在一些實施例中，工廠介面機器人126A至126B比移送室機器人112具有更多的連桿及/或更多的自由度。每個工廠介面機器人126A至126B可包括致動器或組件，其可調節相應工廠介面機器人126A至126B的一或更多個機器人臂的高度，使得工廠介面機器人126A至126B能夠到達連接到不同高度的裝載埠的載體。工廠介面機器人126A至126B可各自包括位於每個機器人臂末端的一或更多個端效器。端效器可被配置為拾取及搬運特定的物件，如晶圓。替代地或額外地，端效器可被配置為搬運諸如製程套組環的物件。任何習知的機器人類型皆可用於工廠介面機器人126A至126B。移送可以任何順序或方向進行。
在一些實施例中，工廠介面子系統107A至107B可各自保持在例如微正壓非反應性氣體環境中（使用例如氮氣作為非反應性氣體）。在一些實施例中，每個工廠介面107A至107B各自包括獨立的環境控制系統，該環境控制系統具有一或更多個惰性氣體輸送線路、一或更多個排氣線路及一或更多個感測器，該等感測器可用於量測濕度、O 2位準、溫度、壓力、氣體流速及/或其他參數中的一或更多者。每個環境控制系統可基於一或更多個量測的參數來調整流入相應工廠介面子系統107A至107B的氣體及/或氣體速率，及/或從相應工廠介面子系統107A至107B排出的氣體速率。在一些實施例中，每個工廠介面子系統107A至107B可進一步包括再循環系統，該再循環系統可濾出從工廠介面排出的氣體，並將濾出的氣體再循環回到工廠介面的內部。
在所示實施例中，每個工廠介面子系統107A至107B可配備單獨的環境控制裝置，在其中提供環境受控的氣氛。特定而言，第一環境控制設備可耦合到工廠介面子系統107A，且可操作來監視及/或控制工廠介面子系統107A的工廠介面腔室內的環境條件。類似地，第二環境控制設備可耦合到工廠介面子系統107B，且可操作來監視及/或控制工廠介面子系統107B的工廠介面腔室內的環境條件。在一些實施例中，且在某些時間，工廠介面子系統107A至107B的內部體積中的一者或兩者可在其中接收淨化氣體（例如，惰性及/或非反應性氣體），例如，氬(Ar)、氮(N 2)、氦(He)或來自淨化氣體供應器的清潔乾燥空氣。淨化氣體供應器可透過合適的導管及一或更多個閥分別耦合到工廠介面子系統107A至107B中每一者的工廠介面腔室。
更詳細而言，環境控制系統可控制相應工廠介面腔室內的以下至少一項：1)相對濕度(relative humidity; RH)，2)溫度(T)，3)氧(O 2)量，及/或4)淨化氣體量。可監測及/或控制工廠介面腔室的其他環境條件，如進入工廠介面腔室的氣體流速，或工廠介面腔室內的壓力，或兩者。
裝載閘120A至120B中每一者可包括一或更多個狹縫閥及/或門，狹縫閥及/或門經配置以在從工廠介面機器人126A至126B及移送室機器人112接收或向其釋放基板時打開。狹縫閥及/或門可用於維持真空環境、清潔環境及/或溫度受控環境。例如，狹縫閥及/或門可用於維持移送室110內的真空環境及工廠介面106（例如，工廠介面子系統107A至107B）內的惰性氣體環境。裝載閘120A可包括一或更多個門（未圖示），其可允許進入工廠介面機器人126A。裝載閘120B可包括一或更多個門（未圖示），其可允許進入工廠介面機器人126B。
在一個實施例中，側門128A大致平行於工廠介面106的背側，且亦大致垂直於門130。類似地，在一個實施例中，側門128B大致垂直於工廠介面106的背側，且亦大致平行於門130。
在一些實施例中，當從容器122A至122F中取回基板及/或在容器122A至122F中放置基板時，工廠介面機器人126A至126B可將端效器定向在指向並大致垂直於工廠介面正面的第一方向上。在實施例中，當從裝載閘120A中取回基板及/或在裝載閘120A中放置基板時，工廠介面機器人126A可將一或更多個端效器定向在大致平行於第一方向的第二方向上。類似地，當從裝載閘120B取回基板及/或將基板放置在裝載閘120B中時，工廠介面機器人126B可將一或更多個端效器定向在與第一方向大致平行的第三方向上。
在一些實施例中，移送室110、處理腔室114、116及118及/或裝載閘120A至120B保持在真空位準。電子元件製造系統100可包括耦合到電子元件製造系統100的一或更多個站的一或更多個真空埠。例如，真空埠130可耦合至裝載閘120A至120B，並安置在裝載閘120A至120B與移送室110之間。在一些實施例中，可使用額外的真空埠。例如，另外的真空埠（未圖示）可分別將工廠介面子系統107A至107B耦合到裝載閘120A至120B。
在一些實施例中，一或更多條公用設施線路（未圖示）配置為向每個工廠介面子系統107A至107B提供公用設施。公用設施線路可包括配置為向工廠介面子系統107A至107B提供電力的相應電力公用設施線路，配置為向工廠介面子系統107A至107B提供空氣的相應空氣公用設施線路（例如，清潔乾燥空氣(clean dry air; CDA)公用設施線路），配置為向工廠介面子系統107A至107B的真空埠130及/或內部體積提供真空的相應真空公用設施線路，及/或配置為向工廠介面子系統107A至107B提供氮的相應氮公用設施線路。
可配置一或更多根公用設施線纜，以保護一或更多根公用設施線路。例如，每條公用設施線路都可封裝在公用設施線纜中。多條公用設施線路可封裝在同一公用設施線纜中，及/或公用設施線路可包含在單獨的公用設施線纜中。每個公用設施線纜的第一端可安裝到公用設施電源（例如，電源、氣源、真空泵、氮源等）的出口。在一些實施例中，公用設施電源的出口連接到電子元件製造系統100、200的底板（或壁）。如此，每個公用設施線纜的第一端可安裝到fab的地面（例如，安裝工廠介面子系統107A至107B的地面）。每個公用設施線纜的第二端可安裝到工廠介面子系統107A至107B的入口。在一些實施例中，每個入口位於工廠介面子系統107A至107B的底部。如此，每個公用設施線纜的第二端安裝到工廠介面子系統107A至107B的底部。
電子元件製造系統100亦可包括系統控制器140。替代地，可為每個工廠介面子系統107A至107B包括單獨的系統控制器140。系統控制器140可為及/或包括計算裝置，如個人電腦、伺服器電腦、可程式設計邏輯控制器(programmable logic controller; PLC)、微控制器等。系統控制器140可包括一或更多個處理裝置，其可為通用處理裝置，如微處理器、中央處理單元等。更特定而言，處理裝置可為複雜指令集計算(complex instruction set computing; CISC)微處理器、精簡指令集計算(reduced instruction set computing; RISC)微處理器、超長指令字(very long instruction word; VLIW)微處理器、或者實施其他指令集的處理器或者實施指令集組合的處理器。處理裝置亦可為一或更多個專用處理裝置，如特殊應用積體電路(application specific integrated circuit; ASIC)、場可程式設計閘陣列(field programmable gate array; FPGA)、數位訊號處理器(digital signal processor; DSP)、網路處理器等。系統控制器140可包括資料儲存裝置（例如，一或更多個磁碟驅動器及/或固態驅動器）、主記憶體、靜態記憶體、網路介面及/或其他部件。系統控制器128可執行指令來執行本文描述的任何一或更多個方法及/或實施例。指令可儲存在電腦可讀儲存媒體上，該媒體可包括主記憶體、靜態記憶體、次級儲存裝置及/或處理裝置（在指令執行期間）。系統控制器140可包括被配置為控制工廠介面106內環境（例如，壓力、濕度位準、真空位準等）的環境控制器。在實施例中，藉由系統控制器140執行指令使得系統控制器執行第6圖及第7圖中的一或更多者的方法。系統控制器140亦可被配置成允許人類操作員輸入及顯示資料、操作命令等。
系統控制器140可包括合適的處理器、記憶體及電子部件，用於接收來自各種感測器的輸入，並用於控制一或更多個閥，以控制每個工廠介面子系統107A至107B的工廠介面腔室內的環境條件。系統控制器140可包括環境控制系統，在一或更多個實施例中，該環境控制系統可透過用一或更多個感測器感測一或更多個工廠介面子系統107A至107B中的相對濕度(relative humidity; RH)來監測RH。可使用量測RH的任何合適類型的感測器，如電容式感測器。可透過將適量的淨化氣體從環境控制系統的淨化氣體供應器流入一個或兩個工廠介面腔室來降低RH。在一些實施例中，例如，具有低H 2O位準（例如，純度≧99.9995%，H 2O ≦5 ppm)的壓縮本體惰性氣體可用作環境控制系統中的淨化氣體供應。可使用其他合適的低H 2O位準。
另一態樣中，感測器可量測複數種環境條件。例如，在一些實施例中，感測器可量測相對濕度值。在一或更多個實施例中，預定義的參考相對濕度值可小於1000 ppm濕度、小於500 ppm濕度或甚至小於100 ppm濕度，此取決於在系統100中進行的特定製程或暴露於一個或兩個工廠介面腔室的環境中的特定基板可容忍的濕度位準。
環境監測器亦可量測一或更多個工廠介面腔室內的氧氣(O 2)位準。在一些實施例中，可從系統控制器140到環境控制裝置的控制信號啟動合適的淨化氣體流量從淨化氣體供應器流入合適的工廠介面腔室，以控制氧氣(O 2)位準低於臨限O 2值。在一或更多個實施例中，臨限O 2值可小於50 ppm、小於10 ppm或甚至小於5 ppm，此取決於系統100中正在執行的特定製程或暴露於工廠介面腔室之一者的環境中的特定基板而言可容忍（不影響品質）的O 2位準。在一些實施例中，感測器可感測工廠介面腔室之一者中的氧氣位準，以確保其高於允許進入工廠介面腔室的安全臨限值位準。
感測器可進一步量測一個工廠介面腔室內的絕對或相對壓力。在一些實施例中，系統控制器140可控制從淨化氣體供應器進入一個或兩個工廠介面腔室的淨化氣體流量，以控制各個工廠介面腔室中的壓力。
在本文所示的實施例中，系統控制器140可包括處理器、記憶體及周邊元件，上述各者配置為從感測器接收控制輸入（例如，相對濕度及/或氧氣），並執行閉環或其他合適的控制方案。在一個實施例中，控制方案可改變引入工廠介面腔室的淨化氣體的流速，以在其中實現預定的環境條件。在另一個實施例中，控制方案可決定何時將基板移送到工廠介面腔室中的適當一者，或者何時打開基板載體122A至122F的門。
如上所述，工廠介面子系統107A可透過隔板142與工廠介面子系統107B分離。隔板142可包括一或更多個開口，以允許工廠介面機器人126A將一或更多個基板移送到工廠介面機器人126B，反之亦然。隔板142可包括一或更多個通行門150、150A、150B。例如，如第1A圖、第1B圖及第2圖所示，通行門150可位於在工廠介面子系統107B的體積內隔板142的右側。在另一個實例中，如第1C圖、第1D圖、第3A圖及第3B圖所示，通行門150A可位於隔板142的左側，且通行門150B可位於隔板142的右側。在一些實施例中（未圖示），通行門150可位於隔板142的左側，在工廠介面子系統107A的體積內。在關閉位置，通行門可保持氣密密封。如此，工廠介面子系統107A及工廠介面子系統107B中的每一者都可保持彼此密封的獨立氣氛。在打開位置，通行門可暴露由隔板142中的開口產生的通行區域，以允許工廠介面機器人126A及工廠介面機器人126B在彼此之間交遞基板。
現參考第1A圖及第2圖，在一些實施例中，工廠介面子系統107A可包括基板通行站144。注意，基板通行站144在工廠介面子系統107A中僅作為實例圖示，且基板通行站144亦可位於工廠介面子系統107B中或者位於兩個工廠介面子系統107A至107B中。基板通行站144可包括一或更多個基板平台146A、146B及提升部件148。基板通行站144可促進基板在工廠介面機器人126A與工廠介面機器人126B之間的交遞。在一個實例中，工廠介面機器人126A可被配置為將基板放置在基板平台146A或146B上，且工廠介面機器人126B可透過隔板142中的開口取回基板。在另一個實例中，工廠介面機器人126B可被配置為透過隔板142中的開口將基板放置在基板平台146A或146B上，且工廠介面機器人126A可取回基板。提升部件148可為任何機構（例如，電動、機械、氣動或液壓致動器、閥系統、升降機系統等），用於升高及降低基板平台146A、146B。例如，提升部件148可被配置為將平台146A、146B升高到一定高度，使得工廠介面機器人126B可透過隔板142中的開口放置及/或取回基板，且將平台146A、146B降低到一定高度，使得基板通行站144不會干擾工廠介面機器人126A在裝載埠124與裝載閘120A之間移送基板。
現參考第3A圖、第3B圖、第4A圖及第4B圖，在一些實施例中，通行站可為通行門的部件。特定而言，根據本揭示案的實施例，第4A圖圖示了處於打開位置的通行門150A、150B，而第4B圖圖示了處於關閉位置的通行門150A、150B。通行門150A、150B可分別耦合到活塞452A、452B。活塞452A、452B可耦合到驅動機構454。驅動機構454可包括一或更多個氣動裝置、機電驅動裝置、致動器或類似機構，其中驅動機構454能夠使用壓縮空氣或氣體、電力及/或機械機構來升高及/或降低活塞452A、452B。如此，驅動機構454可將通行門150A、150B定位在打開位置及/或關閉位置。
通行門150A、150B可分別包括通行站430A、430B。在一些實施例中，通行站430A、430B可位於通行門150A至150B的頂部。在其他實施例中，通行站430A、430B可位於通行門150A至150B的側面，或者位於通行門150A至150B的下方。通行站430A、430B可包括一或更多個平台、鰭、支架、托架或被配置為接收一或更多個基板102的任何其他部件。在一個實施例中，通行站包括晶圓鰭，具有多達七個晶圓的晶圓堆疊。例如，如第4A圖所示，通行站430A、430B包括能夠接收兩個基板的支架配置。在一個實例中，工廠介面機器人126A可將基板102定位在通行站430A、430B上，且工廠介面機器人126B可取回基板102，反之亦然。儘管第4A圖至第4B圖圖示了兩個通行站(430A、430B)，但是熟習本領域技藝人士將會理解，任何數量的通行站可耦合到通行門150A至150B。通行門可在分離兩個工廠介面子系統107A、170B的隔板的任一側產生氣密密封。晶圓通行站（未圖示）可位於通行門150A、150B的頂部。在一些實施例中，通行門150A、150B垂直打開（例如，透過上下滑動或擺動）。在一些實施例中，門是具有豎直及水平衝程的L形門。門的衝程可保護位於隔板開口中的獨立晶圓通行站。對於此種配置，右門可打開以允許右機器人進入通行站，而左門可打開以允許左機器人進入通行站。在一些實施例中，若兩扇門都關閉，則兩個獨立的EFEM體積被分離，且不能進入通行站。
在一些實施例中，每個通行站430A、430B可獨立固持一或更多個基板。在此種實施例中，當一個通行門（例如，通行門150A）關閉而另一個通行門（例如，通行門150B）打開時，通行門打開的工廠介面子系統的工廠介面機器人（例如，工廠介面機器人126B）可在通行站430B定位及/或從通行站430B移除基板。
當門放下時，可使用晶圓通行站。當門拉上時，隔板開口可能被密封，且通行站可能不可用。
第5A圖至第5B圖圖示另一實施例，其具有一對通行門550A、550B，一組通行站530A至530D位於隔板142的開口處。特定而言，根據本揭示案的實施例，第5A圖圖示了處於打開位置的通行門550A、550B，而第5B圖圖示了處於關閉位置的通行門550A、550B。通行門550A、550B每個都可為L形門。通行門550A、550B可分別耦合到活塞552A、552B。活塞552A、552B可分別耦合到驅動機構554A、554B。驅動機構554A、554B可包括一或更多個氣動裝置、機電驅動裝置、致動器或類似機構，其中驅動機構554A、554B能夠使用壓縮空氣或氣體、電力及/或機械機構來升高及/或降低活塞552A、552B，以水平運動方式移動活塞552A、552B，旋轉活塞552A、552B，或上述各者的任意組合。如此，驅動機構554A、554B可將通行門550A、550B定位在打開位置及/或關閉位置。在一個實例中，驅動機構554A、554B可分別朝著隔板142水平移動活塞552A、552B，隨後朝著隔板頂部560豎直提升活塞552A、552B。在另一個實例中，驅動機構554A、554B可朝著隔板頂部560豎直提升活塞552A、552B，隨後分別朝著隔板142水平移動活塞552A、552B。在一些實施例中，隔板頂部560及/或通行門550A、550B可包括一或更多個能夠提供氣密密封的密封件。例如，在關閉位置，通行門550A、550B可各自經由通行門550A、550B的底部與隔板142形成密封，且經由通行門550A、550B的頂部與隔板頂部560形成密封。通行門550A、550B可彼此獨立地打開及關閉。例如，通行門550A可處於打開位置，而通行門550B處於關閉位置，反之亦然。
通行站530A、530B可耦合至隔板頂部560、工廠介面子系統107A、107B的壁或電子元件製造系統100、102的任何其他部分。每個通行站可包括用於接收一或更多個基板的基板平台。在一個實例中，工廠介面機器人126A可將基板102定位在通行站530A、530B、530C及/或530D上，且工廠介面機器人126B可取回基板102，反之亦然。儘管第5A圖至第5B圖圖示了四個通行站(530A至530D、430B)，但是熟習本領域技藝人士將會理解，可使用任何數量的通行站。
返回參看第1A圖至第1D圖，工廠介面106可包括一或更多個工廠介面機器人126A至126B可進入的輔助部件170，且該等輔助部件是工廠介面子系統107A至107B微環境的一部分。輔助部件170可包括基板晶圓儲存站、計量站、冷卻站、伺服器或任何其他基板預處理或後處理站。例如，基板儲存容器可儲存基板及/或基板載體（例如，FOUP）。計量設備可用於決定由電子元件製造系統100生產的產品的特性資料。在一些實施例中，工廠介面機器人126A至126B可進入輔助部件170。例如，工廠介面機器人126A至126B可將基板放置在輔助部件170內或輔助部件170上，從輔助部件170取回基板等。在一些實施例中，工廠介面子系統107A可包括上隔室160A，而工廠介面子系統107B可包括上隔室160B，如第1B圖、第1D圖及第2圖所示。上隔室160A至160B可容納電子系統（例如，伺服器、空調裝置等）、公用設施線纜、系統控制器140或其他部件。
工廠介面106可包括一或更多個檢修門134A、134B，可用於在裝載閘120A至120B、工廠介面機器人126A至126B或其他部件上進行檢查或執行維護。在一些實施例中，工廠介面子系統107A可包括側檢修門134A，而工廠介面子系統107B可包括側檢修門134B。
現參看第2圖、第3A圖及第3B圖，每個工廠介面子系統107A至107B可包括一或更多個基板儲存站152A至152D及/或一或更多個對準基座154A至154B。基板儲存站152A至152B可包括一或更多個儲存基板的槽。例如，工廠介面機器人126A可從裝載閘120A或基板載體取回基板，並將基板放置在基板儲存站152A或152B的一個槽上，反之亦然。類似地，工廠介面機器人126B可從裝載閘120B或基板載體取回基板，並將基板放置在基板儲存站152C或152D的一個槽上，反之亦然。
對準基座154A至154B可包括將基板定向至預定方向的裝置。例如，對準基座154A至154B可光學掃描基板102並識別位於基板102上的凹口（未圖示）。對準基座154A至154B隨後可透過旋轉基板102直到凹口朝向預定方向來對準基板102。美國專利3,972,424；5,102,280；及6,275,742中描述了對準程序及對準基座的實例。
在描述實例中，工廠介面106包括複數個側面，該等側面包括背側、正面、右側及左側，該背側配置為面向電子元件製造系統100的移送室110。第一工廠介面機器人（例如，工廠介面機器人126A）安置在工廠介面子系統107A的內部體積內，靠近工廠介面106的左側，而第二工廠介面機器人（例如，工廠介面機器人126B）安置在工廠介面子系統107B的內部體積內，靠近工廠介面106的右側。第一裝載閘（例如，裝載閘120A）及第二裝載閘（例如，裝載閘120B）被安置為鄰近後側且在第一工廠介面機器人及第二工廠介面機器人的後側，使得第一裝載閘比第二裝載閘更靠近第一工廠介面機器人，且第二裝載閘比第一裝載閘更靠近第二工廠介面機器人。工廠介面子系統107A包括第一組裝載埠（例如，裝載埠124中一或更多個），用於接收第一組基板載體（例如，基板載體122A至122C中一或更多個），其中第一組裝載埠位於正面靠近左側的第一部分。工廠介面子系統107B包括第二組裝載埠（例如，裝載埠124中一或更多個），用於接收第二組基板載體（例如，基板載體122D至122F中一或更多個），其中第二組裝載埠位於正面靠近右側的第二部分。工廠介面106可包括位於第一組裝載埠或第二組裝載埠的裝載埠122下方的基板儲存容器或計量設備中的至少一者。
在一些實施例中，工廠操作員可在不關閉整個工廠介面106的情況下，進入工廠介面機器人126A至126B、裝載埠124、裝載閘120A至120B、基板通行站144、上隔室160A至160B或任何其他部件進行維護或維修。特定而言，工廠操作員可在工廠介面子系統107B及其部件保持完全運行的同時，對工廠介面機器人126A、第一組裝載埠124、裝載閘120A、基板通行站144、基板儲存站152A、對準基座154A及/或上隔室160A進行維護。類似地，工廠操作員可在工廠介面子系統107A及其部件保持完全運行的同時，對工廠介面機器人126B、第二組裝載埠124、裝載閘120B、通行門150、基板儲存站152A、對準基座154A及/或上隔室160B進行維護。
第6圖為根據本揭示案實施例，將基板從基板載體輸送至工廠介面子系統的方法600的流程圖。方法600由可包括硬體（電路系統、專用邏輯等）、軟體（如運行在通用電腦系統或專用機器上的軟體）、韌體或上述各者的某種組合的處理邏輯來執行。在一個實施方式中，方法600可由電腦系統執行，如第1圖的系統控制器140。在其他或類似的實現中，方法600的一或更多個操作可由圖中未圖示的一或更多個其他機器來執行。
在操作610中，裝載埠接收基板載體。在一實例中，基板載體是FOUP。在一些實施例中，裝載埠包括適於將裝載埠連接到工廠介面的框架。框架包括輸送開口，一或更多個基板能夠透過該輸送開口在基板載體與工廠介面之間輸送。裝載埠亦包括耦合到框架的致動器及耦合到致動器的裝載埠門。裝載埠門可被配置為密封輸送開口。致動器能夠將裝載埠門從關閉位置定位到打開位置，及從打開位置定位到關閉位置。
在操作620中，透過例如由裝載埠控制器操作的門機構，將裝載埠門從關閉位置定位到打開位置。
在操作630中，安置在工廠介面子系統中的工廠介面機器人從基板載體中取出基板。在一些實施例中，工廠介面機器人可接合豎直驅動機構，以將端效器定位到與裝載埠相關聯的水平面。
在操作640中，工廠介面機器人可將基板放置在與工廠介面子系統相關的一或更多個部件上。例如，工廠介面機器人可將基板放置在基板通行站、裝載埠、對準基座、基板儲存站的槽、基板載體上，或者將基板交遞給另一個工廠介面機器人。
第7圖為根據本揭示案的實施例，用於將基板從第一工廠介面機器人輸送至第二工廠介面機器人的方法700的流程圖。方法700由可包括硬體（電路系統、專用邏輯等）、軟體（如運行在通用電腦系統或專用機器上的軟體）、韌體或上述各者的某種組合的處理邏輯來執行。在一個實施方式中，方法700可由電腦系統執行，如第1圖的系統控制器140。在其他或類似的實現中，方法700的一或更多個操作可由圖中未圖示的一或更多個其他機器來執行。
在操作710中，第一工廠機器人從基板載體中取出基板。在一實例中，基板載體是FOUP。
在操作720中，第一工廠介面機器人將基板移送至第二工廠機器人。在一實例中，第一工廠機器人安置在第一工廠介面子系統內，而第二工廠機器人安置在第二工廠介面子系統內。第一工廠機器人及/或第二工廠機器人可接合相應的機構，以將端效器的位置調整到與取回、輸送或移送基板相關的預定位置。第一工廠介面機器人可被配置為使用第一工廠介面子系統與第二工廠介面子系統之間的隔板中的通行區域，將基板移送到第二工廠介面機器人。在一些實施例中，處理邏輯可首先打開通行門，以能夠將基板從第一工廠介面機器人移送到第二工廠介面機器人。第一工廠介面機器人可被配置為透過通行區域將基板移送到第二工廠介面機器人。在另一個實例中，第一工廠機器人可將基板放置在基板通行站上。一旦被放置，第二工廠介面機器人可從基板通行站取回基板。
在操作730中，第二工廠介面機器人將基板放置在與工廠介面耦合的裝載閘內。在一些實施例中，第一工廠介面機器人不能進入裝載閘。在一實例中，第二工廠機器人可從安置在第二工廠介面子系統內的裝載閘內部取回基板。第二工廠機器人隨後可將基板移送到第一工廠機器人。第二工廠介面機器人可被配置為使用通行區域將基板移送到第一工廠介面機器人。第一工廠機器人隨後可將基板放置在基板載體內。
前述說明闡述了許多具體細節，如具體系統、部件、方法等的實例，以便更好地理解本揭示案的數個實施例。然而，對於熟習本項技術者而言顯而易見，本揭示案的至少一些實施例可在沒有該等具體細節的情況下實施。在其他情況下，眾所熟知的部件或方法沒有被詳細描述或者以簡單的方塊圖格式呈現，以避免無謂地模糊本揭示案。因此，闡述的具體細節僅僅是示例性的。特定的實現可不同於該等示例性細節，且仍然被認為在本揭示案的範疇內。
本說明書中提及的「一個實施例」或「一實施例」是指至少一個實施例中包含了與該實施例相關的特定特徵、結構或特性。因此，片語「在一個實施例中」或「在一實施例中」在本說明書各處的出現不一定都指同一實施例。此外，術語「或」意欲表示包含性的「或」，而不是排他性的「或」。當本文使用術語「約」或「大致」時，此意欲表示所展示的標稱值精確到±10%以內。
儘管以特定順序顯示及描述了本文方法的操作，但可改變每種方法的操作順序，以便以相反順序執行某些操作，從而至少部分地與其他操作同時執行某些操作。在另一個實施例中，不同操作的指令或子操作可具有間歇式及/或交替式方式。
應理解，上述說明意欲說明，而非限制。在閱讀及理解以上描述後，許多其他實施例對於本領域技藝人士而言將是顯而易見的。因此，本揭示案的範疇應當參照所附申請專利範圍及該等申請專利範圍的等同物的完整範疇來決定。
100:電子元件製造系統 102:基板 104:處理工具 105:電子元件製造系統 106:工廠介面 107A:工廠介面子系統 107B:工廠介面子系統 108:外殼 110:移送室 112:移送室機器人 113:基板載體升降機 114:處理腔室 116:處理腔室 118:處理腔室 120A:裝載閘 120B:裝載閘 122A:基板載體 122B:基板載體 122C:基板載體 122D:基板載體 122E:基板載體 122F:基板載體 124:裝載埠 126A:工廠介面機器人 126B:工廠介面機器人 128A:側門 128B:側門 130:門 134A:檢修門 134B:檢修門 140:系統控制器 142:隔板 144:基板通行站 146:基板平台 148:提升部件 150:通行門 150A:通行門 150B:通行門 152A:基板儲存站 152B:基板儲存站 152C:基板儲存站 152D:基板儲存站 154A:對準基座 154B:對準基座 160A:上隔室 160B:上隔室 170:子系統 430A:通行站 430B:通行站 452A:活塞 452B:活塞 454:驅動機構 530A:通行站 530B:通行站 530D:通行站 550A:通行門 550B:通行門 552A:活塞 552B:活塞 554A:驅動機構 554B:驅動機構 560:隔板頂部 600:方法 610:操作 620:操作 630:操作 640:操作 700:方法 710:操作 720:操作 730:操作
在附圖中，透過示例而非限制的方式說明了本揭示案，其中相同的元件符號表示相似的元件。應當注意，在本揭示案中對「一」或「一個」實施例的不同引用不一定是指同一實施例，且此種引用意味著至少一個。
第1A圖是根據本揭示案各態樣的示例電子元件製造系統的俯視示意圖。
第1B圖是根據本揭示案各態樣的示例電子元件製造系統的正面示意圖。
第1C圖為根據本揭示案各態樣的另一示例電子元件製造系統的俯視示意圖。
第1D圖是根據本揭示案各態樣的另一示例電子元件製造系統的正面示意圖。
第2圖為根據本揭示案各態樣的電子元件製造系統的前視圖。
第3A圖至第3B圖為根據本揭示案各態樣的另一電子元件製造系統的前視圖。
第4A圖圖示了根據本揭示案各態樣的一對處於打開位置的通行門。
第4B圖圖示了根據本揭示案各態樣的一對處於關閉位置的通行門。
第5A圖圖示了根據本揭示案各態樣的另一對處於打開位置的通行門。
第5B圖圖示了根據本揭示案各態樣的另一對處於關閉位置的通行門。
第6圖為根據本揭示案實施例，將基板從基板載體輸送至工廠介面的方法。
第7圖為根據本揭示案實施例，將基板從第一工廠介面機器人輸送至第二工廠介面機器人的方法。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
100:電子元件製造系統
102:基板
104:處理工具
105:電子元件製造系統
106:工廠介面
107A:工廠介面子系統
107B:工廠介面子系統
108:外殼
110:移送室
112:移送室機器人
113:基板載體升降機
114:處理腔室
116:處理腔室
118:處理腔室
120A:裝載閘
120B:裝載閘
122A:基板載體
122B:基板載體
122C:基板載體
122D:基板載體
122E:基板載體
122F:基板載體
124:裝載埠
126A:工廠介面機器人
126B:工廠介面機器人
130:門
134A:檢修門
134B:檢修門
140:系統控制器
142:隔板
144:基板通行站
150:通行門
154A:對準基座
154B:對準基座
170:子系統

Claims (24)

  1. 一種基板處理系統，包括： 一工廠介面，該工廠介面形成一內部體積； 一隔板，該隔板安置在該工廠介面中，其中該隔板將該內部體積分成形成一第二內部體積的一第一工廠介面腔室，及形成一第三內部體積的一第二工廠介面腔室，其中該隔板被配置為在該第一工廠介面腔室中提供一第一密封環境並在該第二工廠介面腔室中提供一第二密封環境。
  2. 如請求項1所述之基板處理系統，其中該隔板包括一開口，且進一步包括： 一第一門，該第一門安置在該第一工廠介面腔室中，其中該第一門被配置為在關閉時覆蓋該開口，以將該第二內部體積與該第三內部體積分離，並提供該第一工廠介面腔室中的該第一密封環境或該第二工廠介面腔室中的該第二密封環境中的至少一者。
  3. 如請求項2所述之基板處理系統，進一步包括： 一第二門，該第二門安置在該第二工廠介面腔室中，其中該第二門被配置為在關閉時覆蓋該開口，以將該第二內部體積與該第三內部體積分離，並提供該第一工廠介面腔室中的該第一密封環境或該第二工廠介面腔室中的該第二密封環境中的至少一者。
  4. 如請求項2所述之基板處理系統，其中該第一門包括一基板通行站，以用於在該第一工廠介面腔室與該第二工廠介面腔室之間傳遞基板。
  5. 如請求項4所述之基板處理系統，其中該第一工廠介面機器人被配置為進行以下至少一者：將一基板放置在該基板通行站上或者從該基板通行站取回該基板。
  6. 如請求項3所述之基板處理系統，其中一基板通行站位於該第一門與該第二門之間。
  7. 如請求項2所述之基板處理系統，其中該第一門是能夠豎直及水平移動的一L形門。
  8. 如請求項1所述之基板處理系統，進一步包括： 一第一工廠介面機器人，安置在該第一工廠介面腔室的該第二內部體積內；及 一第二工廠介面機器人，安置在該第二工廠介面腔室的該第三內部體積內。
  9. 如請求項8所述之基板處理系統，進一步包括： 一第一裝載閘，耦合到該第一工廠介面腔室的一後壁，其中該第一工廠介面機器人可進入該第一裝載閘；及 一第二裝載閘，耦合到該第二工廠介面腔室的一後壁，其中該第二工廠介面機器人可進入該第二裝載閘。
  10. 如請求項8所述之基板處理系統，進一步包括： 一第一組裝載埠，耦合到該第一工廠介面腔室，用於接收一第一組基板載體，其中該第一組裝載埠被定位成可由該第一移送室機器人進入；及 一第二組裝載埠，耦合到該第二工廠介面腔室，用於接收一第二組基板載體，其中該第二組裝載埠被定位成可由該第二移送室機器人進入。
  11. 如請求項1所述之基板處理系統，進一步包括： 一第一隔室，容納與該第一工廠介面腔室相關聯的電子系統；及 一第二隔室，容納與該第二工廠介面腔室相關聯的電子系統。
  12. 如請求項8所述之基板處理系統，進一步包括： 一基板通行站，位於該第一工廠介面腔室或該第二工廠介面腔室中的至少一者中，用於在該第一工廠介面腔室與該第二工廠介面腔室之間傳遞基板，其中該第一工廠介面機器人被配置為進行以下至少一者：將一基板放置在該基板通行站上，或從該基板通行站取回該基板。
  13. 如請求項12所述之基板處理系統，其中該基板通行站包括至少一個基板平台及一提升部件。
  14. 如請求項1所述之基板處理系統，進一步包括： 一第一對準基座，安置在該第一工廠介面腔室的該第二內部體積內；及 一第二對準基座，安置在該第二工廠介面腔室的該第三內部體積內。
  15. 如請求項1所述之基板處理系統，進一步包括： 一第一再循環系統，用於再循環該第一工廠介面腔室的該第二內部體積內的氣體；及 一第二再循環系統，用於再循環該第二工廠介面腔室的該第三內部體積內的氣體。
  16. 一種電子元件製造系統，包括： 一第一工廠介面子系統； 一第二工廠介面子系統； 一隔板，定位成位於該第一工廠介面子系統與該第二工廠介面子系統之間，其中該隔板包括一開口； 一第一裝載閘，耦合到該第一工廠介面子系統的一背側； 一第二裝載閘，耦合到該第二工廠介面子系統的一背側； 一第一工廠介面機器人，安置在該第一工廠介面子系統的一內部體積內；及 一第二工廠介面機器人，安置在該第二工廠介面子系統的一內部體積內，其中： 該第一工廠介面機器人被配置為透過該隔板中的該開口將一基板移送到該第二工廠介面機器人。
  17. 如請求項16所述之電子元件製造系統，其中該隔板被配置為在該第一工廠介面子系統中提供一第一密封環境，及在該第二工廠介面子系統中提供一第二密封環境。
  18. 如請求項16所述之電子元件製造系統，進一步包括： 一第一門，位於該第一工廠介面子系統內，並被配置為覆蓋該開口，以在該第一工廠介面子系統中提供一第一密封環境，並在該第二工廠介面子系統中提供一第二密封環境；及 一第二門，位於該第二工廠介面子系統內，並被配置為覆蓋該開口，以在該第一工廠介面子系統中提供該第一密封環境，並在該第二工廠介面子系統中提供該第二密封環境。
  19. 如請求項16所述之電子元件製造系統，進一步包括： 一基板通行站，位於該第一工廠介面子系統中，其中該第一工廠介面機器人被配置為進行以下至少一者：將一基板放置在該基板通行站上，或者從該基板通行站取回該基板。
  20. 如請求項16所述之電子元件製造系統，其中該第一門包括用於在該第一工廠介面腔室與該第二工廠介面腔室之間傳遞基板的一基板通行站。
  21. 如請求項16所述之電子元件製造系統，其中該第一工廠介面子系統被配置為鑒於該第二工廠介面子系統的一部件的一故障或該第二工廠介面子系統的一關閉中的至少一情況來執行操作。
  22. 一種用於將基板從一第一工廠介面機器人移送到一第二工廠介面機器人的方法，包括以下步驟： 由該第一工廠介面機器人的一第一端效器從一基板載體取回一基板； 將該基板定位在一基板通行站上； 由該第二工廠介面機器人的一第二端效器從該基板通行站取回該基板，其中該第二工廠介面機器人透過使該端效器穿過分離該第一工廠介面機器人與該第二工廠介面機器人的一隔板中的一開口來取回該基板。
  23. 如請求項22所述之方法，其中一或更多個門被配置為覆蓋該開口，以為該第一工廠介面機器人提供一第一密封環境，並為該第二工廠介面機器人提供一第二密封環境。
  24. 如請求項23所述之方法，其中該一或更多個門包括一通行站。
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