CN117337483A - 具有冗余度的工厂接口 - Google Patents

Abstract

一种用于电子装置制造系统的基板处理系统可包括形成内部容积的工厂接口，及设置在工厂接口中的分隔物。所述分隔物可将内部容积分成形成第二内部容积的第一工厂接口腔室及形成第三内部容积的第二工厂接口腔室。所述分隔物可被配置为在第一工厂接口腔室中提供第一密封环境并且在第二工厂接口腔室中提供第二密封环境。

Description

具有冗余度的工厂接口

技术领域

本公开内容的实施方式总体涉及用于实现工厂接口内的多个子系统以在部件故障情况下促进冗余度的系统及方法。

背景技术

电子装置制造系统可包括用于传输及制造基板的一或更多个工具或部件。这样的工具或部件可包括连接到装载锁定及/或传送腔室的工厂接口。工厂接口可包括工厂接口机械手，所述工厂接口机械手被配置为在停靠在装载端口和装载锁定处的基板载体之间传送基板。工厂接口可进一步维持大气压或接近大气压的惰性气体环境，以便于将基板传送至装载锁定和从装载锁定传送。然而，若遇任何部件故障，诸如工厂接口机械手、被配置为向工厂接口提供空气的空气实用物线路、被配置为向工厂接口提供真空的真空实用物线路等，可使整个制造系统停止运转(shut down)以进行维护。相应地，期望用于在部件故障的情况下提供冗余度的改进的电子装置制造系统、设备及方法。

发明内容

所述的一些实施方式涵盖用于电子装置制造系统的基板处理系统。所述基板处理系统包括形成内部容积的工厂接口及设置在工厂接口中的分隔物。分隔物将内部容积分成第一工厂接口腔室及第二工厂接口腔室，第一工厂接口腔室形成第二内部容积，第二工厂接口腔室形成第三内部容积。分隔物被配置成在第一工厂接口腔室中提供第一密封环境，且在第二工厂接口腔室中提供第二密封环境。

在一些实施方式中，涵盖电子装置制造系统。所述电子装置制造系统包括第一工厂接口子系统、第二工厂接口子系统、包括开口并且被定位以便处于第一工厂接口子系统与第二工厂接口子系统之间的分隔物、耦合到第一工厂接口子系统背侧的第一装载锁定、耦合到第二工厂接口子系统背侧的第二装载锁定、设置在第一工厂接口子系统的内部容积内的第一工厂接口机械手、及设置在第二工厂接口子系统的内部容积内的第二工厂接口机械手。第一工厂接口机械手可被配置为经由分隔物中的开口将基板传送到第二工厂接口机械手。

在一些实施方式中，用于将基板从第一工厂接口机械手传输至第二工厂接口机械手的方法包括由第一工厂接口机械手的终端受动器从基板载体取回基板。所述方法进一步包括将基板定位在位于第一工厂子系统中的基板穿过站(substrate pass-throughstation)上。所述方法进一步包括由第二工厂接口机械手的第二终端受动器从基板穿过站取回基板，其中第二工厂接口机械手通过使终端受动器穿过分离第一工厂接口机械手与第二工厂接口机械手的分隔物中的开口来取回基板。

附图说明

在附图中，通过示例而非限制的方式图示本公开内容，其中相同的标记表示相似的元件。应当注意，在本公开内容中对“一”或“一个”实施方式的不同引用不一定是指同一实施方式，且这样的引用意味着至少一个。

图1A是根据本公开内容的方面的示例电子装置制造系统的俯视示意图。

图1B根据本公开内容的方面是根据本公开内容的方面的示例电子装置制造系统的前视示意图。

图1C为根据本公开内容的方面的另一示例电子装置制造系统的俯视示意图。

图1D根据本公开内容的方面是根据本公开内容的方面的另一示例电子装置制造系统的前视示意图。

图2为根据本公开内容的方面的电子装置制造系统的前视图。

图3A至图3B为根据本公开内容的方面的另一电子装置制造系统的前视图。

图4A图示根据本公开内容的方面的一对处于打开位置的穿过门(pass-throughdoor)。

图4B图示根据本公开内容的方面的一对处于关闭位置的穿过门。

图5A图示根据本公开内容的方面的另一对处于打开位置的穿过门。

图5B图示根据本公开内容的方面的另一对处于关闭位置的穿过门。

图6为根据本公开内容的实施方式，用于将基板从基板载体传输至工厂接口的方法。

图7为根据本公开的内容实施方式，用于将基板从第一工厂接口机械手传输至第二工厂接口机械手的方法的方法。

具体实施方式

本文所述的实施方式涉及用于实现工厂接口内多个子系统，以便在部件故障情况下促进冗余度的系统及方法。实施方式涵盖工厂接口内独立子系统的多种不同设计，每个子系统能够提供受控环境，以在装载锁定与停靠在装载端口上的基板载体之间传送基板。此外，用于电子装置的制造设施(晶片厂(fab))的占地空间成本很高，且电子装置制造系统的占地面积的任何增大会提高那些电子装置制造系统的拥有成本。本文讨论的实施方式能够经由具有独立的装载锁定、装载端口、工厂接口机械手及内部环境的多个子系统向工厂接口(例如，设备前端模块(equipment front end module；EFEM))提供冗余度，所述多个子系统不增加电子装置制造系统的占地面积及总拥有成本。

在一些实施方式中，工厂接口被分成两个较小的工厂接口(例如，左工厂接口及右工厂接口)，这些接口使用分隔物(partition)共享共用结构，每个较小的工厂接口形成一工厂接口腔室。分隔物可定位于两个较小的工厂接口(以下称为“第一工厂接口子系统”及“第二工厂接口子系统”)之间，以形成每个工厂接口腔室。每个工厂接口子系统(例如，工厂接口腔室)可与相应的装载锁定交互。特定而言，两个工厂接口腔室中的每一个工厂接口腔室可包括相应的工厂接口机械手，所述机械手被配置为将基板从基板载体(耦合到装载端口)定位到相应的装载锁定，并且反之亦然。每个工厂接口腔室可维持容纳电子系统(例如，服务器、空气调节单元等)的独立隔室、实用物(utility)线缆、气体或空气再循环、气体输送、气体排放装置等，以向相应的子系统以及独立的密封环境提供控制能力。例如，第一工厂接口子系统可维持第一密封环境(例如，稍微正压的非反应性气体环境)，而第二工厂接口子系统可维持第二密封环境。

在某些实施方式中，分隔物可包括开口，以允许一个工厂接口机械手将一或更多个基板传送至另一个工厂接口机械手，且/或反之亦然。分隔物可包括一或更多个位于分隔物任一侧上或整合到分隔物中的穿过门。在关闭位置，穿过门可提供气密密封，以维持第一工厂接口子系统中的第一密封环境及第二工厂接口子系统中的第二密封环境。在打开位置，穿过门可暴露由分隔物中的开口产生的穿过区域，以允许第一工厂接口机械手及第二工厂接口机械手在彼此之间交递基板。

在某些实施方式中，工厂操作员可在分隔物的门关闭时，在不使整个工厂接口停止运转的情况下，接近工厂接口机械手、装载端口、装载锁定或工厂接口的工厂接口腔室中的一者的任何其他部件，以进行维护或维修。例如，工厂操作员可使一个工厂接口子系统停止运转以对此工厂接口子系统的部件进行维护，同时另一个工厂接口子系统保持完全运行。

通过提供将多个较小的工厂接口整合到单个工厂接口容积中的系统，提供电子装置制造系统，以在部件故障情况下促进冗余度。具体而言，先前的电子装置制造系统设计通常完全停止运转以执行维护，导致良率减小或损失及计划外的停机时间。通过在维修与被维修的工厂接口腔室共享共用底盘(chassis)的另一个较小的工厂接口腔室期间维持一个操作的较小工厂接口腔室，本公开内容的制造系统可实现连续的产量，这可改进整体系统良率及/或成本(例如，制造成本、材料成本、封装成本、运输成本等)。

参照工厂接口讨论实施方式，工厂接口包括由分隔物分离的两个独立子系统(例如，两个单独的工厂接口腔室)。然而，应该理解，冗余度可扩展，且在一些实施方式中，可使用三个、四个或更多个工厂接口子系统。例如，工厂接口可包括三个工厂接口腔室，其中第一分隔物将第一工厂接口腔室与第二工厂接口腔室分离，并且第二分隔物将第二工厂接口腔室与第三工厂接口腔室分离。在实施方式中，每个工厂接口腔室可包括这个工厂接口腔室自身的工厂接口机械手、一或更多个装载端口等。

图1A至图1B描述具有工厂接口106的电子装置制造系统100，工厂接口106具有两个工厂接口子系统107A、107B及穿过门150。图1A是根据本公开内容的方面的示例电子装置制造系统100的俯视示意图。图1B是根据本公开内容的方面的示例电子装置制造系统100的前视示意图。图1C至图1D描述具有工厂接口106的电子装置制造系统105，工厂接口106具有两个工厂接口子系统107A、107B及穿过门150A、150B。图1C是根据本公开内容的方面的示例电子装置制造系统105的俯视示意图。图1D是根据本公开内容的方面的示例电子装置制造系统100的前视示意图。注意，图1A至图1D用于说明的目的，且不同的部件可相对于每个视图定位在不同的位置。此外，没有图示工厂接口106的所有部件或装置制造系统100、105的其他部件。

图2图示工厂接口106的一个实施方式，工厂接口106具有由分隔物142分离的两个工厂接口子系统107A、107B，分隔物142包括位于分隔物142右侧的穿过门150，其中每个子系统170A、107B被配置为与相应的装载锁定120A至120B交互。注意，图2用于说明目的，并且不同部件可位于与制造系统100相关的不同位置。

图3A至图3B图示工厂接口106的另一实施方式，工厂接口106具有由分隔物142分离的两个工厂接口子系统107A、107B，分隔物142包括位于分隔物142每一侧上的两个穿过门150A、150B，其中每个子系统170A、107B被配置为与相应的装载锁定120A至120B交互。图3A示出处于打开位置的穿过门150A、150B，且图3B示出处于关闭位置的穿过门150A至150B。注意，图3A至图3B用于说明的目的，且不同的部件可位于与制造系统100相关的不同位置。

参考图1A、图1B、图1C、图1D、图2、图3A及图3B，电子装置制造系统100、105(也称为电子处理系统)配置为在基板102上执行一或更多项工艺。基板102可为任何合适的刚性、固定尺寸的平面制品，诸如适于在基板102上制造电子装置或电路部件的含硅盘或晶片、图案化晶片、玻璃板或类似物。

电子装置制造系统100、105包括工艺工具(例如，主机)104及耦合至工艺工具104的工厂接口106。工艺工具104包括外壳108，外壳108具有在外壳108中的传送腔室110。传送腔室110包括一或更多个处理腔室(也称为工艺腔室)114、116、118，所述处理腔室设置在传送腔室周围并且与传送腔室耦合。处理腔室114、116、118可通过相应的端口(诸如狭缝阀或类似物)耦合到传送腔室110。

处理腔室114、116、118可经适配以在基板102上执行任何数量的工艺。在每个处理腔室114、116、118中可执行相同或不同的基板工艺。基板工艺的实例包括原子层沉积(atomic layer deposition；ALD)、物理气相沉积(physical vapor deposition；PVD)、化学气相沉积(chemical vapor deposition；CVD)、蚀刻、退火、固化、预清洁、金属或金属氧化物移除或类似者。在一个实例中，在一个或两个工艺腔室114中执行PVD工艺，在一个或两个工艺腔室116中执行蚀刻工艺，且在一个或两个工艺腔室118中执行退火工艺。可在工艺腔室中的基板上执行其他工艺。处理腔室114、116、118可各自包括基板支撑组件。基板支撑组件可被配置为在执行基板工艺时将基板保持在适当的位置。

传送腔室110也包括传送腔室机械手112。传送腔室机械手112可包括一或更多个臂，其中每个臂包括在每个臂的末端处的一或更多个终端受动器。终端受动器可被配置为搬运特定的物件，诸如晶片。替代地或额外地，终端受动器被配置为搬运诸如工艺配件环的物件。在一些实施方式中，传送腔室机械手112是选择顺应性装配机械手臂(selectivecompliance assembly robot arm；SCARA)机械手，诸如2连杆SCARA机械手、3连杆SCARA机械手、4连杆SCARA机械手等。

工厂接口106可分别经由工厂接口子系统107A、107B与相应的装载锁定120A、120B交互。装载锁定120A至120B也可耦合到外壳108及传送腔室110。装载锁定120A至120B可被配置为分别在一侧与传送腔室110对接和耦合且与工厂接口106A至106B对接和耦合。在一些实施方式中，每个装载锁定120A至120B可具有环境受控的气氛，所述气氛可从真空环境(其中基板可被传送到传送腔室110和从传送腔室110传送)改变到大气压惰性气体环境或接近大气压惰性气体环境(其中基板可被传送到工厂接口106和从工厂接口106传送)。

工厂接口106可为任何合适的包壳(enclosure)，诸如举例而言是设备前端模块(equipment front end module；EFEM)。工厂接口106可包括两个子系统(工厂接口子系统107A及工厂接口子系统107B)，所述两个子系统可经由分隔物142彼此分离。分隔物142可包括一或更多个穿过门150、150A、150B，所述穿过门可提供气密密封，使得工厂接口子系统107A及工厂接口子系统107B中的每一者可维持彼此密封的独立密封环境。这将在下文进一步详细讨论。工厂接口106可被配置为从停靠在工厂接口106的各个装载端口124处的基板载体122A至122F(例如，前开式标准舱(Front Opening Unified Pod；FOUP))接收基板102。装载端口124可定位于工厂接口106的前侧处的一或更多个高度处。工厂接口106可配置有任何数量的装载端口124，装载端口124可位于工厂接口106的一或更多侧，且处于相同或不同的高度处。

如图1B、图1D中所示，装载端口124可位于沿工厂接口106的壁的不同高度处。提升装载端口124允许在工厂接口106的基底放置一或更多个辅助部件170。辅助部件170将在下文更详细地解释。在一些实施方式中，一或更多个辅助部件170可定位于工厂接口106的任一侧或两侧(如图1B、图1D中所示)，或者定位于工厂接口106后方的一或更多个位置(如图1A、图1C中所示)。在一些实施方式中，如图1B、图1D中所示，一或更多个装载端口124可位于工厂接口106的前侧上的工厂接口基底处或附近，而一或更多个另外的装载端口124可位于更高的高度(例如，离地面近似两米)。在一些实施方式中，一或更多个基板载体升降机113可被配置为升高基板载体122A至122F。在一些实施方式中，基板载体升降机113可将一或更多个基板载体122A至122F升高到顶部自动化部件(overhead automation component)(未示出)。顶部自动化部件可将一或更多个基板载体122A至122F输送到一或更多个提升的装载端口124。此外，顶部自动化部件可从一或更多个提升的装载端口124移除一或更多个基板载体122A至122F。在一实例中，工厂操作员可将基板载体122A至122F装载到基板载体升降机113上，接合升降机以将基板载体122A至122F升高到顶部自动化部件，接合顶部自动化部件以将基板载体122A至122F输送到装载端口124，随后接合顶部自动化部件以在基板载体122A至122F为空时将基板载体122A至122F从装载端口移除，且接合升降机以降低基板载体122A至122F。

在一些实施方式中，至少一个装载端口124可定位于工厂操作人员可接近的较低高度处，工厂操作人员可手动将一或更多个基板载体122A至122F装载至所述装载端口124。一或更多个装载端口124可被定位在较高的高度处，在此，工厂操作员可接合基板载体升降机113及顶部自动化部件，以将一或更多个基板载体122A至122F装载到提升的装载端口124。这样的配置可允许在工厂接口的前侧的基底处的额外空间，由此，放置在所述空间中的部件不会增加电子装置制造系统100的操作占地面积。例如，在一些实施方式中，辅助部件170可用装载端口124替换。例如，四个或六个装载端口124可位于工厂接口106前侧上的工厂接口基底处或附近。在一些其他实施方式中，一或更多个装载端口124可装载在工厂接口106的侧壁上。

工厂接口机械手126A至126B可配置为在基板载体(也称为容器)122A至122F与装载锁定120A至120B之间传送基板102。在一个实施方式中，工厂接口子系统107A包括工厂接口机械手126A，并且工厂接口子系统107B包括工厂接口机械手126B。例如，工厂接口子系统107A可包括在工厂接口106的第一侧(例如，左手侧)处设置在工厂接口107A内的工厂接口机械手126A，且工厂接口子系统107B可包括在工厂接口106的第二侧(例如，右手侧)处设置在工厂接口107B内的工厂接口机械手126B。

在一实例中，工厂接口机械手126A可配置为在第一组基板载体(例如，基板载体122A至122C)与装载锁定120A之间传送基板102。在另一个实例中，工厂接口机械手126B可被配置为在第二组基板载体(例如，基板载体122D至122F)与装载锁定120B之间传送基板102。在其他及/或类似的实施方式中，工厂接口子系统107A至107B被配置为从替换零件储存容器接收替换零件，且工厂接口机械手126A至126B被配置为将这样的替换零件传输进出一或更多个装载锁定120A至120B。在一些实施方式中，工厂接口机械手126A不能进出装载锁定120B，并且工厂接口机械手126B不能进出装载锁定120A。

工厂接口机械手126A至126B可包括一或更多个机械臂，且各自可以是或包括SCARA机械手、桅柱型(mast-type)机械手、升降型(lift-type)(例如剪式升降机(scissorlift))机械手或上述机械手的任何组合。在一些实施方式中，工厂接口机械手126A至126B比传送腔室机械手112具有更多的连杆及/或更多的自由度。每个工厂接口机械手126A至126B可包括致动器或组件，所述致动器或组件可调整相应工厂接口机械手126A至126B的一或更多个机械手臂的高度，使得工厂接口机械手126A至126B能够到达连接到不同高度处的装载端口的载体。工厂接口机械手126A至126B可各自包括在每个机械臂的末端上的一或更多个终端受动器。终端受动器可被配置为拾取及搬运特定的物件，诸如晶片。替代地或额外地，终端受动器可被配置为搬运诸如工艺配件环之类的物件。任何常规的机械手类型可用于工厂接口机械手126A至126B。传送可以任何顺序或方向进行。

在一些实施方式中，工厂接口子系统107A至107B可各自维持在例如微正压非反应性气体环境中(使用例如氮气作为非反应性气体)。在一些实施方式中，每个工厂接口107A至107B各自包括独立的环境控制系统，所述环境控制系统具有一或更多个惰性气体输送线路、一或更多个排放线路及一或更多个传感器，这些传感器可用于测量湿度、O₂水平、温度、压力、气体流率及/或其他参数中的一或更多者。每个环境控制系统可基于一或更多个测量的参数来调整流动到相应工厂接口子系统107A至107B的气体及/或气体速率，及/或从相应工厂接口子系统107A至107B排放的气体速率。在一些实施方式中，每个工厂接口子系统107A至107B可进一步包括再循环系统，所述再循环系统可过滤从工厂接口排放的气体，并且将经过滤的气体再循环回到工厂接口的内部中。

在所示实施方式中，每个工厂接口子系统107A至107B可设有单独的环境控件(environmental control)，所述环境控件在工厂接口子系统中提供环境受控的气氛。特定而言，第一环境控制设备可耦合到工厂接口子系统107A，且可操作来监视及/或控制工厂接口子系统107A的工厂接口腔室内的环境条件。类似地，第二环境控制设备可耦合到工厂接口子系统107B，且可操作来监视及/或控制工厂接口子系统107B的工厂接口腔室内的环境条件。在一些实施方式中，且在某些时间，工厂接口子系统107A至107B的内部容积中的一者或两者可在其中接收净化气体(例如，惰性及/或非反应性气体)，诸如举例而言的氩(Ar)、氮(N₂)、氦(He)或来自净化气体供应器的清洁干燥空气。净化气体供应器可通过合适的导管及一或更多个阀分别耦合到工厂接口子系统107A至107B中每一者的工厂接口腔室。

更详细而言，环境控制系统可控制相应工厂接口腔室内的以下至少一项：1)相对湿度(relative humidity；RH)，2)温度(T)，3)氧(O₂)量，及/或4)净化气体量。可监测及/或控制工厂接口腔室的其他环境条件，诸如进入工厂接口腔室的气体流率，或工厂接口腔室内的压力，或两者。

装载锁定120A至120B中每一者可包括一或更多个狭缝阀及/或门，狭缝阀及/或门经配置以在从工厂接口机械手126A至126B及传送腔室机械手112接收基板或向工厂接口机械手126A至126B及传送腔室机械手112释放基板时打开。狭缝阀及/或门可用于维持真空环境、清洁环境及/或温度受控环境。例如，狭缝阀及/或门可用于维持传送腔室110内的真空环境及工厂接口106(例如，工厂接口子系统107A至107B)内的惰性气体环境。装载锁定120A可包括一或更多个门(未示出)，所述门可允许工厂接口机械手126A进出。装载锁定120B可包括一或更多个门(未图示)，所述门可允许工厂接口机械手126B进出。

在一个实施方式中，侧门128A近似平行于工厂接口106的背侧，且还近似垂直于门130。类似地，在一个实施方式中，侧门128B近似垂直于工厂接口106的背侧，且还近似平行于门130。

在一些实施方式中，当从容器122A至122F中取回基板及/或在容器122A至122F中放置基板时，工厂接口机械手126A至126B可将终端受动器定向在指向并且近似垂直于工厂接口的前侧的第一方向上。在实施方式中，当从装载锁定120A中取回基板及/或在装载锁定120A中放置基板时，工厂接口机械手126A可将一或更多个终端受动器定向在近似平行于第一方向的第二方向上。类似地，当从装载锁定120B取回基板及/或将基板放置在装载锁定120B中时，工厂接口机械手126B可将一或更多个终端受动器定向在与第一方向近似平行的第三方向上。

在一些实施方式中，传送腔室110、工艺腔室114、116及118及/或装载锁定120A至120B维持在真空水平。电子装置制造系统100可包括耦合到电子装置制造系统100的一或更多个站的一或更多个真空端口。例如，真空端口130可耦合至装载锁定120A至120B，并且设置在装载锁定120A至120B与传送腔室110之间。在一些实施方式中，可使用额外的真空端口。例如，另外的真空端口(未示出)可分别将工厂接口子系统107A至107B耦合到装载锁定120A至120B。

在一些实施方式中，一或更多条实用物线路(未示出)配置为向每个工厂接口子系统107A至107B提供实用物。实用物线路可包括配置为向工厂接口子系统107A至107B提供电力的相应电力实用物线路，配置为向工厂接口子系统107A至107B提供空气的相应空气实用物线路(例如，清洁干燥空气(clean dry air；CDA)实用物线路)，配置为向工厂接口子系统107A至107B的真空端口130及/或内部腔室提供真空的相应真空实用物线路，及/或配置为向工厂接口子系统107A至107B提供氮的相应氮实用物线路。

可配置一或更多根实用物线缆，所述共用设施线缆被配置为保护一或更多根实用物线路。例如，每条实用物线路可被包围在实用物线缆中。多条实用物线路可被包围在同一实用物线缆中，且/或实用物线路可被包含在单独的实用物线缆中。每个实用物线缆的第一端可安装到实用物供应器(例如，电源、空气供应器、真空泵、氮供应器等)的出口。在一些实施方式中，实用物供应器的出口连接到电子装置制造系统100、200的底板(或壁)。照此，每个实用物线缆的第一端可安装到晶片厂(fab)的地面(例如，工厂接口子系统107A至107B安装在地面之上的所述地面)。每个实用物线缆的第二端可安装到工厂接口子系统107A至107B的入口。在一些实施方式中，每个入口位于工厂接口子系统107A至107B的底部处。照此，每个实用物线缆的第二端安装到工厂接口子系统107A至107B的底部。

电子装置制造系统100还可包括系统控制器140。替代地，可针对每个工厂接口子系统107A至107B包括单独的系统控制器140。系统控制器140可以是且/或包括计算装置，诸如个人计算机、服务器计算机、可编程逻辑控制器(programmable logic controller；PLC)、微控制器等。系统控制器140可包括一或更多个处理装置，所述处理装置可以是通用处理装置，诸如微处理器、中央处理单元或类似物。更特定而言，处理装置可以是复杂指令集计算(complex instruction set computing；CISC)微处理器、精简指令集计算(reducedinstruction set computing；RISC)微处理器、超长指令字(very long instructionword；VLIW)微处理器、或者实施其他指令集的处理器或者实施指令集组合的处理器。处理装置也可以是一或更多个专用处理装置，诸如专用集成电路(application specificintegrated circuit；ASIC)、场可编程门阵列(field programmable gate array；FPGA)、数字信号处理器(digital signal processor；DSP)、网络处理器或类似物。系统控制器140可包括数据储存装置(例如，一或更多个盘驱动器及/或固态驱动器)、主存储器、静态存储器、网络接口及/或其他部件。系统控制器128可执行指令来执行本文描述的任何一或更多个方法及/或实施方式。(在指令执行期间)指令可储存在计算机可读储存介质上，所述介质可包括主存储器、静态存储器、辅助储存装置及/或处理装置。系统控制器140可包括被配置为控制工厂接口106内环境(例如，压力、湿度水平、真空水平等)的环境控制器。在实施方式中，通过系统控制器140执行指令引起系统控制器执行图6及图7中的一或更多者的方法。系统控制器140还可被配置成允许人类操作员输入及显示数据、操作命令和类似物。

系统控制器140可包括合适的处理器、存储器及电子部件，用于接收来自各种传感器的输入，并且用于控制一或更多个阀，以控制每个工厂接口子系统107A至107B的工厂接口腔室内的环境条件。系统控制器140可包括环境控制系统，在一或更多个实施方式中，所述环境控制系统可通过用一或更多个传感器感测一或更多个工厂接口子系统107A至107B中的相对湿度(relative humidity；RH)来监测RH。可使用测量相对湿度的任何合适类型的传感器，诸如电容式传感器。可通过使合适量的净化气体从环境控制系统的净化气体供应器流入一个或两个工厂接口腔室来降低RH。在一些实施方式中，例如，具有低H₂O水平(例如，纯度≧99.9995％，H₂O≦5ppm)的压缩本体(bulk)惰性气体可用作环境控制系统中的净化气体供应。可使用其他合适的低H₂O水平。

另一方面中，传感器可测量多种环境条件。例如，在一些实施方式中，传感器可测量相对湿度值。在一或更多个实施方式中，预定义的参考相对湿度值可小于1000ppm湿度、小于500ppm湿度或甚至小于100ppm湿度，这取决于在系统100中进行的特定工艺或暴露于一个或两个工厂接口腔室的环境中的特定基板可容忍的湿度水平。

环境监测器还可测量一或更多个工厂接口腔室内的氧(O₂)水平。在一些实施方式中，从系统控制器140到环境控制设备的控制信号可启动合适的净化气体从净化气体供应器到适当的工厂接口腔室中的流动，以控制氧(O₂)水平低于阈值O₂值。在一或更多个实施方式中，阈值O₂值可小于50ppm、小于10ppm或甚至小于5ppm，这取决于系统100中正在执行的特定工艺或暴露于工厂接口腔室中的一者的环境中的特定基板可容忍(不影响品质)的O₂水平。在一些实施方式中，传感器可感测工厂接口腔室中的一者中的氧水平，以确保所述氧水平高于允许进入工厂接口腔室的安全阈值水平。

传感器可进一步测量工厂接口腔室中的一者内的绝对或相对压力。在一些实施方式中，系统控制器140可控制从净化气体供应器进入一个或两个工厂接口腔室中的净化气体流量的量，以控制相应工厂接口腔室中的压力。

在本文所示的实施方式中，系统控制器140可包括处理器、存储器及周边装置，上述各者配置为从传感器接收控制输入(例如，相对湿度及/或氧)，并且执行闭环或其他合适的控制方案。在一个实施方式中，控制方案可改变被引入工厂接口腔室中的净化气体的流率，以实现在工厂接口腔室中的预定环境条件。在另一个实施方式中，控制方案可确定何时将基板传送到工厂接口腔室中的适当一者，或者何时打开基板载体122A至122F的门。

如上文所讨论的，工厂接口子系统107A可经由分隔物142与工厂接口子系统107B分离。分隔物142可包括一或更多个开口，以允许工厂接口机械手126A将一或更多个基板传送到工厂接口机械手126B，或反之亦然。分隔物142可包括一或更多个穿过门150、150A、150B。例如，如图1A、图1B及图2中所示，穿过门150可在工厂接口子系统107B的容积内位于分隔物142的右侧。在另一个实例中，如图1C、图1D、图3A及图3B中所示，穿过门150A可位于分隔物142的左侧，且穿过门150B可位于分隔物142的右侧。在一些实施方式中(未示出)，穿过门150可位于分隔物142的左侧，在工厂接口子系统107A的容积内。在关闭位置，穿过门可维持气密密封。照此，工厂接口子系统107A及工厂接口子系统107B中的每一者可维持彼此密封的独立气氛。在打开位置，穿过门可暴露由分隔物142中的开口产生的穿过区域，以允许工厂接口机械手126A及工厂接口机械手126B在彼此之间交递基板。

现参考图1A及图2，在一些实施方式中，工厂接口子系统107A可包括基板穿过站144。注意，基板穿过站144仅以实例的方式被示出在工厂接口子系统107A中，且基板穿过站144也可位于工厂接口子系统107B中或者位于工厂接口子系统107A至107B两者中。基板穿过站144可包括一或更多个基板平台146A、146B及提升部件148。基板穿过站144可促进基板在工厂接口机械手126A与工厂接口机械手126B之间的交递。在一个实例中，工厂接口机械手126A可被配置为将基板放置到基板平台146A或146B上，且工厂接口机械手126B可经由分隔物142中的开口取回基板。在另一个实例中，工厂接口机械手126B可被配置为经由分隔物142中的开口将基板放置到基板平台146A或146B上，且工厂接口机械手126A可取回基板。提升部件148可以是任何机构(例如，电动、机械、气动或液压致动器、阀系统、升降机系统等)，用于提升及降低基板平台146A、146B。例如，提升部件148可被配置为将平台146A、146B升高到某个高度，使得工厂接口机械手126B可通过分隔物142中的开口放置及/或取回基板，和将平台146A、146B降低到某个高度，使得基板穿过站144不干扰工厂接口机械手126A在装载端口124与装载锁定120A之间传送基板。

现参考图3A、图3B、图4A及图4B，在一些实施方式中，穿过站(pass-throughstation)可以是穿过门(pass-through door)的部件。特定而言，根据本公开内容的实施方式，图4A图示处于打开位置的穿过门150A、150B，而图4B图示处于关闭位置的穿过门150A、150B。穿过门150A、150B可分别耦合到活塞452A、452B。活塞452A、452B可耦合到驱动机构454。驱动机构454可包括一或更多个气动装置、机电从动(driven)装置、致动器或类似机构，其中驱动机构454能够使用压缩空气或气体、电力及/或机械机构来升高及/或降低活塞452A、452B。照此，驱动机构454可将穿过门150A、150B定位到打开位置及/或关闭位置。

穿过门150A、150B可分别包括穿过站430A、430B。在一些实施方式中，穿过站430A、430B可位于穿过门150A至150B的顶部上。在其他实施方式中，穿过站430A、430B可位于穿过门150A至150B的侧面，或者位于穿过门150A至150B的下方。穿过站430A、430B可包括一或更多个平台、鳍片(fin)、支架(bracket)、托架(shelf)或被配置为接收一或更多个基板102的任何其他部件。在一个实施方式中，穿过站包括晶片鳍片，具有多达七个晶片的晶片堆叠。例如，如图4A中所示，穿过站430A、430B包括能够接收两个基板的支架配置。在一个实例中，工厂接口机械手126A可将基板102定位在穿过站430A、430B上，且工厂接口机械手126B可取回基板102，且反之亦然。尽管图4A至图4B示出两个穿过站(430A、430B)，但是本领域技术人员将会理解，任何数量的穿过站可耦合到穿过门150A至150B。穿过门可在分离两个工厂接口子系统107A、170B的分隔物的任一侧产生气密密封。晶片穿过站(未示出)可位于穿过门150A、150B的顶部上。在一些实施方式中，穿过门150A、150B竖直地打开(例如，通过向上和向下滑动或摆动)。在一些实施方式中，门是具有竖直及水平行程的L形门。门的行程可保护定位于分隔物的开口中的独立晶片穿过站。对于此配置，右门可打开以允许右机械手进出穿过站，且左门可打开以允许左机械手进出穿过站。在一些实施方式中，若两扇门都关闭，则两个独立的EFEM容积被分离，且不能进出穿过站。

在一些实施方式中，每个穿过站430A、430B可独立保持一或更多个基板。在这样的实施方式中，当一个穿过门(例如，穿过门150A)关闭而另一个穿过门(例如，穿过门150B)打开时，穿过门打开的工厂接口子系统的工厂接口机械手(例如，工厂接口机械手126B)可在穿过站430B定位及/或从穿过站430B移除基板。

当门放下时，可使晶片穿过站为可用的。当门升起时，分隔物开口可被密封，且穿过站可以是不可用的。

图5A至图5B图示另一实施方式，所述另一实施方式具有一对穿过门550A、550B，其中一组穿过站530A至530D定位于分隔物142的开口中。特定而言，根据本公开内容的实施方式，图5A图示处于打开位置的穿过门550A、550B，而图5B图示处于关闭位置的穿过门550A、550B。穿过门550A、550B可以各自是L形门。穿过门550A、550B可分别耦合到活塞552A、552B。活塞552A、552B可分别耦合到驱动机构554A、554B。驱动机构554A、554B可包括一或更多个气动装置、机电从动装置、致动器或类似机构，其中驱动机构554A、554B能够使用压缩空气或气体、电力及/或机械机构来升高及/或降低活塞552A、552B，以水平运动来移动活塞552A、552B，旋转活塞552A、552B，或上述各者的任何组合。照此，驱动机构554A、554B可将穿过门550A、550B定位到打开位置及/或关闭位置。在一个实例中，驱动机构554A、554B可分别朝向分隔物142水平移动活塞552A、552B，随后朝向分隔物顶部560竖直提升活塞552A、552B。在另一个实例中，驱动机构554A、554B可朝向分隔物顶部560竖直提升活塞552A、552B，随后分别朝向分隔物142水平移动活塞552A、552B。在一些实施方式中，分隔物顶部560及/或穿过门550A、550B可包括一或更多个能够提供气密密封的密封件。例如，在关闭位置，穿过门550A、550B可各自经由穿过门550A、550B的底部与分隔物142形成密封，且经由穿过门550A、550B的顶部与分隔物顶部560形成密封。穿过门550A、550B可彼此独立地打开及关闭。例如，穿过门550A可处于打开位置，同时穿过门550B处于关闭位置，且反之亦然。

穿过站530A、530B可耦合至分隔物顶部560、工厂接口子系统107A、107B的壁或电子装置制造系统100、102的任何其他部分。每个穿过站可包括用于接收一或更多个基板的基板平台。在一个实例中，工厂接口机械手126A可将基板102定位在穿过站530A、530B、530C及/或530D上，且工厂接口机械手126B可取回基板102，且反之亦然。尽管图5A至图5B示出四个穿过站(530A至530D、430B)，但是本领域技术人员将会理解，可使用任何数量的穿过站。

返回参看图1A至图1D，工厂接口106可包括工厂接口机械手126A至126B可进出的一或更多个辅助部件170，且所述一或更多个辅助部件170是工厂接口子系统107A至107B微环境的部分。辅助部件170可包括基板晶片储存站、计量站、冷却站、服务器或任何其他基板预处理或后处理站。例如，基板储存容器可储存基板及/或基板载体(例如，FOUP)。计量设备可用于确定由电子装置制造系统100生产的产品的特性数据。在一些实施方式中，工厂接口机械手126A至126B可进出辅助部件170。例如，工厂接口机械手可126A至126B可将基板放置在辅助部件170内或辅助部件170上，从辅助部件170取回基板等。在一些实施方式中，工厂接口子系统107A可包括上隔室160A，而工厂接口子系统107B可包括上隔室160B，如图1B、图1D及图2所示。上隔室160A至160B可容纳电子系统(例如，服务器、空气调节单元等)、实用物线缆、系统控制器140或其他部件。

工厂接口106可包括一或更多个出入门134A、134B，所述出入门可用于在装载锁定120A至120B、工厂接口机械手126A至126B或其他部件上进行检查或执行维护。在一些实施方式中，工厂接口子系统107A可包括侧出入门134A，而工厂接口子系统107B可包括侧出入门134B。

现参看图2、图3A及图3B，每个工厂接口子系统107A至107B可包括一或更多个基板储存站152A至152D及/或一或更多个对准基座154A至154B。基板储存站152A至152B可包括储存基板的一或更多个槽。例如，工厂接口机械手126A可从装载锁定120A或基板载体取回基板，并且将基板放置到基板储存站152A或152B的槽中的一者上，且反之亦然。类似地，工厂接口机械手126B可从装载锁定120B或基板载体取回基板，并且将基板放置到基板储存站152C或152D的槽中的一者上，且反之亦然。

对准基座154A至154B可包括将基板定向至预定方向的装置。例如，对准基座154A至154B可光学扫描基板102并且识别位于基板102上的凹口(notch)(未示出)。对准基座154A至154B随后可通过旋转基板102直到凹口定向至预定方向来对准基板102。美国专利3,972,424；5,102,280；及6,275,742中描述了对准程序及对准基座的实例。

在描述性实例中，工厂接口106包括多个侧面，这些侧面包括背侧、前侧、右侧及左侧，所述背侧配置为面向电子装置制造系统100的传送腔室110。第一工厂接口机械手(例如，工厂接口机械手126A)设置在工厂接口子系统107A的内部容积内，贴近工厂接口106的左侧，而第二工厂接口机械手(例如，工厂接口机械手126B)设置在工厂接口子系统107B的内部容积内，贴近工厂接口106的右侧。第一装载锁定(例如，装载锁定120A)及第二装载锁定(例如，装载锁定120B)被设置为邻近背侧且在第一工厂接口机械手及第二工厂接口机械手的后方，使得第一装载锁定比第二装载锁定更靠近第一工厂接口机械手，且第二装载锁定比第一装载锁定更靠近第二工厂接口机械手。工厂接口子系统107A包括第一组装载端口(例如，装载端口124中的一或更多个)，用于接收第一组基板载体(例如，基板载体122A至122C中的一或更多个)，其中第一组装载端口定位于前侧贴近左侧的第一部分处。工厂接口子系统107B包括第二组装载端口(例如，装载端口124中的一或更多个)，用于接收第二组基板载体(例如，基板载体122D至122F中的一或更多个)，其中第二组装载端口定位于前侧贴近右侧的第二部分处。工厂接口106可包括定位于第一组装载端口或第二组装载端口的装载端口122下方的基板储存容器或计量设备中的至少一者。

在一些实施方式中，工厂操作员可在不使整个工厂接口106停止运转的情况下，接近(access)工厂接口机械手126A至126B、装载端口124、装载锁定120A至120B、基板穿过站144、上隔室160A至160B或任何其他部件以进行维护或维修。特定而言，工厂操作员可在工厂接口子系统107B及工厂接口子系统107B的部件保持完全运行的同时，对工厂接口机械手126A、第一组装载端口124、装载锁定120A、基板穿过站144、基板储存站152A、对准基座154A及/或上隔室160A进行维护。类似地，工厂操作员可在工厂接口子系统107A及工厂接口子系统107A的部件保持完全运行的同时，对工厂接口机械手126B、第二组装载端口124、装载锁定120B、穿过门150、基板储存站152A、对准基座154A及/或上隔室160B进行维护。

图6是根据本公开内容实施方式，用于将基板从基板载体传输至工厂接口子系统的方法600的流程图。方法600由可包括硬件(电路系统、专用逻辑等)、软件(诸如在通用计算机系统或专用机器上运行的软件)、固件或上述各者的某种组合的处理逻辑来执行。在一个实施方式中，方法600可由计算机系统执行，诸如图1的系统控制器140。在其他或类似的实现中，方法600的一或更多个操作可由图中未描绘的一或更多个其他机器来执行。

在操作610处，装载端口接收基板载体。在一实例中，基板载体是FOUP。在一些实施方式中，装载端口包括经适配以用于将装载端口连接到工厂接口的框架。框架包括传输开口，一或更多个基板能够通过所述传输开口在基板载体与工厂接口之间传输。装载端口还包括耦合到框架的致动器及耦合到致动器的装载端口门。装载端口门可被配置为密封传输开口。致动器能够将装载端口门从关闭位置定位到打开位置，及从打开位置定位到关闭位置。

在操作620处，经由例如由装载端口控制器操作的门机构，将装载端口门从关闭位置定位到打开位置。

在操作630处，设置在工厂接口子系统内的工厂接口机械手从基板载体取出基板。在一些实施方式中，工厂接口机械手可接合竖直驱动机构，以将终端受动器定位到与装载端口相关联的水平面。

在操作640处，工厂接口机械手可将基板放置到与工厂接口子系统相关联的一或更多个部件上。例如，工厂接口机械手可将基板放置到基板穿过站、装载端口、对准基座、基板储存站的槽、基板载体上，或者将基板交递给另一个工厂接口机械手。

图7根据本公开内容的实施方式是根据本公开内容的实施方式用于将基板从第一工厂接口机械手传输至第二工厂接口机械手的方法700的流程图。方法700由可包括硬件(电路系统、专用逻辑等)、软件(诸如在通用计算机系统或专用机器上运行的软件)、固件或上述各者的某种组合的处理逻辑来执行。在一个实施方式中，方法700可由计算机系统执行，诸如图1的系统控制器140。在其他或类似的实现中，方法700的一或更多个操作可由图中未描绘的一或更多个其他机器来执行。

在操作710处，第一工厂机械手从基板载体取出基板。在一实例中，基板载体是FOUP。

在操作720处，第一工厂接口机械手将基板传送至第二工厂机械手。在一实例中，第一工厂机械手设置在第一工厂接口子系统内，而第二工厂机械手设置在第二工厂接口子系统内。第一工厂机械手及/或第二工厂机械手可接合相应的机构，以将终端受动器的位置调整到与取回、传输或传送基板相关联的预定位置。第一工厂接口机械手可被配置为使用在第一工厂接口子系统与第二工厂接口子系统之间的分隔物中的穿过区域，将基板传送到第二工厂接口机械手。在一些实施方式中，处理逻辑可首先打开穿过门，以能够将基板从第一工厂接口机械手传送到第二工厂接口机械手。第一工厂接口机械手可被配置为通过穿过区域(pass through area)将基板传送到第二工厂接口机械手。在另一个实例中，第一工厂机械手可将基板放置在基板穿过站上。一旦被放置，第二工厂接口机械手可从基板穿过站取回基板。

在操作730处，第二工厂接口机械手将基板放置在与工厂接口耦合的装载锁定内部。在一些实施方式中，第一工厂接口机械手不能进出装载锁定。在一实例中，第二工厂机械手可从设置在第二工厂接口子系统内的装载锁定内部取回基板。第二工厂机械手随后可将基板传送到第一工厂机械手。第二工厂接口机械手可被配置为使用穿过区域将基板传送到第一工厂接口机械手。第一工厂机械手随后可将基板放置在基板载体内。

前述说明阐述了许多具体细节，诸如具体系统、部件、方法等的实例，以便提供对本公开内容的若干实施方式的良好理解。然而，对于本领域技术人员而言，显然，本公开内容的至少一些实施方式可在没有这些具体细节的情况下实施。在其他情况下，熟知的部件或方法没有被详细描述或者以简单的方框图格式呈现，以避免不必要地使本公开内容模糊。因此，阐述的具体细节仅仅是示例性的。特定的实现可不同于这些示例性细节，且仍然被认为在本公开内容的范围内。

本说明书通篇对“一个实施方式”或“一实施方式”的提及意味着结合所述实施方式描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施方式中。因此，短语“在一个实施方式中”或“在一实施方式中”在本说明书各处的出现不一定都指同一实施方式。此外，术语“或”意欲表示包含性的“或”，而不是排他性的“或”。当本文使用术语“约”或“近似”时，这意欲表示所呈现的标称值精确到±10％以内。

尽管以特定顺序显示及描述本文中方法的操作，但可改变每种方法的操作顺序，以便以相反顺序执行某些操作，使得至少部分地与其他操作同时执行某些操作。在另一个实施方式中，不同操作的指令或子操作可具有间歇式及/或交替式方式。

应理解，上述说明意欲是说明，而非限制。在阅读及理解以上描述后，许多其他实施方式对于本领域技术人员而言将是明显的。因此，本公开内容的范围应当参照所附权利要求书及这样的权利要求所赋予的等同物的完整范围来确定。

Claims (24)

1.一种基板处理系统，包括：

工厂接口，所述工厂接口形成内部容积；

分隔物，所述分隔物设置在所述工厂接口中，其中所述分隔物将所述内部容积分成第一工厂接口腔室及第二工厂接口腔室，所述第一工厂接口腔室形成第二内部容积，所述第二工厂接口腔室形成第三内部容积，其中所述分隔物被配置为在所述第一工厂接口腔室中提供第一密封环境并在所述第二工厂接口腔室中提供第二密封环境。

2.如权利要求1所述的基板处理系统，其中所述分隔物包括开口，且所述基板处理系统进一步包括：

第一门，所述第一门设置在所述第一工厂接口腔室中，其中所述第一门被配置为在关闭时覆盖所述开口，以将所述第二内部容积与所述第三内部容积分离并且提供所述第一工厂接口腔室中的所述第一密封环境或所述第二工厂接口腔室中的所述第二密封环境中的至少一者。

3.如权利要求2所述的基板处理系统，进一步包括：

第二门，所述第二门设置在所述第二工厂接口腔室中，其中所述第二门被配置为在关闭时覆盖所述开口，以将所述第二内部容积与所述第三内部容积分离并且提供所述第一工厂接口腔室中的所述第一密封环境或所述第二工厂接口腔室中的所述第二密封环境中的至少一者。

4.如权利要求2所述的基板处理系统，其中所述第一门包括基板穿过站，以用于在所述第一工厂接口腔室与所述第二工厂接口腔室之间传递基板。

5.如权利要求4所述的基板处理系统，其中所述第一工厂接口机械手被配置为进行以下至少一者：将基板放置到所述基板穿过站上或者从所述基板穿过站取回所述基板。

6.如权利要求3所述的基板处理系统，其中基板穿过站定位于所述第一门与所述第二门之间。

7.如权利要求2所述的基板处理系统，其中所述第一门是能够竖直及水平移动的L形门。

8.如权利要求1所述的基板处理系统，进一步包括：

第一工厂接口机械手，设置在所述第一工厂接口腔室的所述第二内部容积内；及

第二工厂接口机械手，设置在所述第二工厂接口腔室的所述第三内部容积内。

9.如权利要求8所述的基板处理系统，进一步包括：

第一装载锁定，耦合到所述第一工厂接口腔室的后壁，其中所述第一工厂接口机械手能进出所述第一装载锁定；及

第二装载锁定，耦合到所述第二工厂接口腔室的后壁，其中所述第二工厂接口机械手能进出所述第二装载锁定。

10.如权利要求8所述的基板处理系统，进一步包括：

第一组装载端口，耦合到所述第一工厂接口腔室，用于接收第一组基板载体，其中所述第一组装载端口被定位成能由所述第一传送腔室机械手进出；及

第二组装载端口，耦合到所述第二工厂接口腔室，用于接收第二组基板载体，其中所述第二组装载端口被定位成能由所述第二传送腔室机械手进出。

11.如权利要求1所述的基板处理系统，进一步包括：

第一隔室，容纳与所述第一工厂接口腔室相关联的电子系统；及

第二隔室，容纳与所述第二工厂接口腔室相关联的电子系统。

12.如权利要求8所述的基板处理系统，进一步包括：

基板穿过站，位于所述第一工厂接口腔室或所述第二工厂接口腔室中的至少一者中，用于在所述第一工厂接口腔室与所述第二工厂接口腔室之间传递基板，其中所述第一工厂接口机械手被配置为进行以下至少一者：将基板放置到所述基板穿过站上，或从所述基板穿过站取回

所述基板。

13.如权利要求12所述的基板处理系统，其中所述基板穿过站包括至少一个基板平台及提升部件。

14.如权利要求1所述的基板处理系统，进一步包括：

第一对准基座，设置在所述第一工厂接口腔室的所述第二内部容积内；及

第二对准基座，设置在所述第二工厂接口腔室的所述第三内部容积内。

15.如权利要求1所述的基板处理系统，进一步包括：

第一再循环系统，用于再循环所述第一工厂接口腔室的所述第二内部容积内的气体；及

第二再循环系统，用于再循环所述第二工厂接口腔室的所述第三内部容积内的气体。

16.一种电子装置制造系统，包括：

第一工厂接口子系统；

第二工厂接口子系统；

分隔物，定位成位于所述第一工厂接口子系统与所述第二工厂接口子系统之间，其中所述分隔物包括开口；

第一装载锁定，耦合到所述第一工厂接口子系统的背侧；

第二装载锁定，耦合到所述第二工厂接口子系统的背侧；

第一工厂接口机械手，设置在所述第一工厂接口子系统的内部容积内；及

第二工厂接口机械手，设置在所述第二工厂接口子系统的内部容积内，其中：

所述第一工厂接口机械手被配置为经由在所述分隔物中的所述开口

将基板传送到所述第二工厂接口机械手。

17.如权利要求16所述的电子装置制造系统，其中所述分隔物被配置为在所述第一工厂接口子系统中提供第一密封环境，及在所述第二工厂接口子系统中提供第二密封环境。

18.如权利要求16所述的电子装置制造系统，进一步包括：

第一门，位于所述第一工厂接口子系统内，并且被配置为覆盖所述开口，以在所述第一工厂接口子系统中提供第一密封环境并且在所述第二工厂接口子系统中提供第二密封环境；及

第二门，位于所述第二工厂接口子系统内，并且被配置为覆盖所述开口，以在所述第一工厂接口子系统中提供所述第一密封环境并且在所述第二工厂接口子系统中提供所述第二密封环境。

19.如权利要求16所述的电子装置制造系统，进一步包括：

基板穿过站，位于所述第一工厂接口子系统中，其中所述第一工厂接口机械手被配置为进行以下至少一者：将基板放置到基板穿过站上，或者从所述基板穿过站取回所述基板。

20.如权利要求16所述的电子装置制造系统，其中所述第一门包括用于在所述第一工厂接口腔室与所述第二工厂接口腔室之间传递基板的基板穿过站。

21.如权利要求16所述的电子装置制造系统，其中所述第一工厂接口子系统被配置为鉴于所述第二工厂接口子系统的部件的故障或所述第二工厂接口子系统的停止运转中的至少一情况来执行操作。

22.一种用于将基板从第一工厂接口机械手传送到第二工厂接口机械手的方法，包括以下步骤：

由所述第一工厂接口机械手的第一终端受动器从基板载体取回基板；

将所述基板定位在基板穿过站上；

由所述第二工厂接口机械手的第二终端受动器从所述基板穿过站取回所述基板，其中所述第二工厂接口机械手通过使所述终端受动器穿过分隔物中的开口来取回所述基板，所述分隔物分离所述第一工厂接口

机械手与所述第二工厂接口机械手。

23.如权利要求22所述的方法，其中一或更多个门被配置为覆盖所述开口，以为所述第一工厂接口机械手提供第一密封环境并且为所述第二工厂接口机械手提供第二密封环境。

24.如权利要求23所述的方法，其中所述一或更多个门包括穿过站。