JP2002343848A - 半導体装置製造設備 - Google Patents

半導体装置製造設備

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JP2002343848A JP2002000564A JP2002000564A JP2002343848A JP 2002343848 A JP2002343848 A JP 2002343848A JP 2002000564 A JP2002000564 A JP 2002000564A JP 2002000564 A JP2002000564 A JP 2002000564A JP 2002343848 A JP2002343848 A JP 2002343848A
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chambers
chamber
device manufacturing
load lock
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Tetsukan Sai
哲煥 崔
Yoko Kim
容甲 金
Sanko Cho
讚衡 趙
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Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 制限された半導体装置の生産ラインに対し容
易に各製造設備の空間確保ができるようにし、より多く
の製造設備を設置することにより単位生産ラインの生産
量を増大させることができる半導体装置製造設備を提供
する。 【解決手段】 半導体装置生産ラインに設置される半導
体装置製造設備において、ウェーハＷを選択的に固定さ
せるロボットアーム１８が設けられ、そのロボットアー
ム１８を伸縮駆動、昇降駆動及び回転させるロボット手
段Ｒａがトランスファチャンバ３０ａに設置され、トラ
ンスファチャンバ３０ａに工程チャンバ３２ａ及びロー
ドロックチャンバ３４ａが選択的に連通して連結され、
それぞれ高さ方向に配置されて構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
設備に関し、詳しくは制限された半導体装置の生産ライ
ンに対し容易に各製造設備の空間確保ができるように
し、より多くの製造設備を設置することにより単位生産
ラインに対し生産量を増大させることができる半導体装
置製造設備に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の生産ラインは、製
造される半導体装置を外部の各種汚染源から隔離するた
めに高清浄度の環境を形成し、またその環境状態を継続
して維持するための各種装置が設置された構成をもつ。
また、生産ライン内の各製造設備はウェーハが半導体装
置として製造されるまで同一工程を行うもの同士、また
は各工程間の関連性と持続性をもつもの同士が近接する
ように配置されて、その生産性と空間活用の効率を高め
るように設置されることが求められる。一般の生産ライ
ンにおける製造設備の配置関係は、例えば図１３に示す
ように、生産ライン１のワーキングライン(working lin
e)２部位に製造設備４が設置され、作業者が移動する通
路３に沿って同一工程を行う複数の製造設備４が一列に
配列される。
【０００３】ここで、各製造設備４は半導体装置の高集
積化の趨勢に対応してより多様な機能が求められている
ため、既存の製造設備と比較してその設置領域が拡大形
成されつつある。即ち、図１３に示した配列方向（Ｘ軸
方向）と長さ方向（Ｙ軸方向）が拡張され、特に、配列
方向への拡張は生産ライン１の制限された空間内の他の
製造設備４の設置領域を侵犯する。よって、相互に関連
性及び連続性をもつ各工程の製造設備４中の一部は他の
生産ライン１に分離して設置され、これはウェーハが半
導体装置として製造されるまでのウェーハ移送に伴う停
滞性を誘発させて時間的且つ経済的損失を招来するだけ
でなく、連続する次の工程中において前工程での工程不
良を確認した場合、その間の継続的な工程進行による不
良率が拡大し、製造収率の低下と停滞性による生産量の
低下とに繋がるという問題点があった。
【０００４】このような問題点に対応して、従来の製造
設備４中で化学気相蒸着、食刻、拡散、金属蒸着などの
工程を行う製造設備４の構成には、一つのトランスファ
チャンバに対し複数個の工程チャンバ、複数のロードロ
ックチャンバ、ならびにこれと関連した他の複数の補助
チャンバとが選択的に連通するように設置されてコント
ローラーにより制御されるマルチチャンバ構造がある。
【０００５】以下、前記マルチチャンバ構造の製造設備
に対する従来技術の構成を説明する。図１４及び図１５
に示すように、生産ライン１、即ち、作業者が移動する
通路３に対し選択的に連通し、またその内部を選択的に
気密維持する少なくとも一つ以上のロードロックチャン
バ１０ａ、１０ｂがあり、複数個のウェーハＷを受容し
たカセットＫは生産ライン１から選択的に開放されるロ
ードロックチャンバ１０ａ、１０ｂのドア部２２ａ、２
２ｂを通じてその内部に投入されまたは引き出される。
【０００６】また、ロードロックチャンバ１０ａ、１０
ｂの内部はカセットＫの投入及び引出に対応して、連結
された真空圧提供手段（図面の単純化のため省略する）
の駆動により所定の真空圧状態をなし、ロードロックチ
ャンバ１０ａ、１０ｂの一側部位は配置されたウェーハ
Ｗを要求される工程位置に移送するロボット手段Ｒが設
置されているトランスファチャンバ１２の一側部と選択
的に連通して連結される。そして、トランスファチャン
バ１２の他側部にはウェーハＷに対し食刻、化学気相蒸
着、拡散、金属蒸着（スパッタリング）などのメイン工
程中で何れか一つのメイン工程を行う複数の工程チャン
バ１４ａ、１４ｂが選択的に連通するように設置され、
また、トランスファチャンバ１２のさらに他の一側部に
は工程チャンバ１４ａ、１４ｂの工程を行う前後のウェ
ーハＷに対し冷却、乾燥、洗浄、検査などのメイン工程
に対する前後処理過程を行う補助チャンバ１６が選択的
に連通するように連結されている。ここで、上記の製造
設備の構成は、一つの工程に関連した構成、即ち、複数
個の工程チャンバ１４ａ、１４ｂ、ロードロックチャン
バ１０ａ、１０ｂならびに補助チャンバ１６などがロボ
ット手段Ｒが設置されたトランスファチャンバ１２に連
通して連結されるマルチチャンバ構造をもって、生産ラ
インで製造設備が占める占有面積をある程度減らすこと
ができる。
【０００７】しかし、ロードロックチャンバ１０ａ、１
０ｂ、工程チャンバ１４ａ、１４ｂ及び補助チャンバ１
６は相互にトランスファチャンバ１２の周りに沿って広
さ方向に配置されるに従いその設置による占有面積が広
さ方向に拡大され、生産ライン内の他の製造設備の設置
空間を縮小させるという問題点がある。また、ロードロ
ックチャンバ１０ａ、１０ｂ、工程チャンバ１４ａ、１
４ｂ及び補助チャンバ１６が広さ方向に配置されるに従
い上記のトランスファチャンバ１２の設置領域と、設置
されるロボット手段Ｒを構成するロボットアーム１８の
駆動領域と、各種ユニット２０の設置領域とが広さ方向
に拡張して形成されるという問題点がある。そこで、各
製造設備中で関連性及び連続性をもつ一部の製造設備が
他の生産ラインに分離して設置される場合が発生し、こ
れは他の生産ラインの増設を要求すると共にその管理に
よる追加費用が発生するなどの非経済的な問題点を誘発
させる。そして、このような費用発生は製造される半導
体装置の製品単価を高めて競争力を弱化させる結果を招
来する。特に、上記のマルチチャンバ構造の製造設備に
より向上した機能を追加しようとする場合、その機能に
相応する設置空間には広さ方向に拡張された領域が要求
されるが、製造設備の設計変更ならびに生産ラインのレ
イアウト変更は非常に困難である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体装置生産ライン内の設備の占有面積を縮小させ、一つ
の生産ライン内において同一な工程を行う複数の設備な
らびに相互に関連し連続するより多くの設備の設置を可
能にし、作業者の作業空間ならびにウェーハの移送のた
めの空間確保などが容易になる半導体装置製造設備を提
供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、半導体装置の製造過
程における停滞を減らし、生産ラインの効率的利用でよ
り向上した高機能化を具現すると共に、単位生産ライン
での生産量の極大化と所要費用の縮小とで製品単価を減
らすなどの設備競争力を大きく向上させることができる
半導体装置製造設備を提供することにある。本発明の又
他の目的は、生産ライン内の空間確保により、その生産
ライン内部に設置される製造設備の設計変更と生産ライ
ンのレイアウトの変更とがより容易になる半導体装置製
造設備を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため本発明は請求項１記載の手段を採用する。この手
段によると、半導体装置生産ラインに設置される半導体
装置製造設備において、ウェーハを選択的に固定するロ
ボットアームが設けられ、ロボットアームを伸縮駆動、
昇降駆動及び回転させるロボット手段がトランスファチ
ャンバに設置され、トランスファチャンバに複数のチャ
ンバが選択的に連通して連結され、複数のチャンバはそ
れぞれ高さ方向に配置される。
【００１１】請求項２記載の手段を採用することによ
り、複数のチャンバは、ウェーハに対し工程を行うため
の複数の工程チャンバと、半導体装置生産ライン及びト
ランスファチャンバにそれぞれ対応して選択的に開閉す
るドア部が設置されている複数のロードロックチャンバ
とを有する。
【００１２】請求項３記載の手段を採用することによ
り、複数の工程チャンバはトランスファチャンバの一側
から上下に垂直に配置され、複数のロードロックチャン
バはトランスファチャンバの他の一側から上下に垂直に
配置される。請求項４記載の手段を採用することによ
り、複数の工程チャンバと複数のロードロックチャンバ
とはトランスファチャンバの一側で互いに層をなして配
置される。
【００１３】請求項５記載の手段を採用することによ
り、複数の工程チャンバと複数のロードロックチャンバ
とは何れか一つのチャンバを基準にした上下の垂直位置
から前後または左右方向のうち少なくとも一つの方向に
互いに所定間隔ずれて配置される。
【００１４】請求項６記載の手段を採用することによ
り、複数の工程チャンバと複数のロードロックチャンバ
とは何れか一つのチャンバを基準にした上下方向に対し
階段形状をなして配置される。また、請求項７記載の手
段を採用することにより、ロボットアームは少なくとも
２つのウェーハを同時に固定するようにロボット手段か
ら少なくとも２つの分岐をもつ形状をなし、チャンバは
ロボットアームの配置に対応してウェーハが配置される
ように形成されている。
【００１５】請求項８記載の手段を採用することによ
り、ロボット手段はチャンバが各々上下に配置されるこ
とに対応してトランスファチャンバに設置され、少なく
とも２つ上下に分離して設置されている。請求項９記載
の手段を採用することにより、半導体装置生産ラインに
対応する複数のロードロックチャンバのドア部上には複
数のウェーハを収容するカセットをロードロックチャン
バの何れか一つに対しローディング及びアンローディン
グ案内するインデックス部が設置されている。
【００１６】請求項１０記載の手段を採用することによ
り、インデックス部はカセットが安定して配置されたこ
とを感知する感知手段が設置されているテーブルと、カ
セットが配置されたテーブルを印加される移送制御信号
に従い所定位置のロードロックチャンバに対応して昇降
させるエレベーター手段と、所定位置のロードロックチ
ャンバのドア部開閉に対応してカセットを選択的に投入
するまたは引き出すスライディング移送手段と、エレベ
ーター手段及びスライディング移送手段を駆動させる駆
動信号を印加する制御手段とを有する。
【００１７】なお、請求項１１記載の手段を採用するこ
とにより、ロボット手段はトランスファチャンバの高さ
方向に設置されて水平方向にスライディング移動可能に
設置される支持軸と、支持軸に昇降及び回転可能に設置
される移動軸と、支持軸からロボットアームを伸縮駆動
させる伸縮駆動軸とを有する。
【００１８】請求項１２記載の手段を採用することによ
り、ロードロックチャンバはローディングされるカセッ
トに対するウェーハの引出及び投入が上側からなされる
ようにトランスファチャンバの下部に選択的に連通して
設置され、工程チャンバはトランスファチャンバの一側
から垂直方向に連通して設置され、ロボット手段はロー
ドロックチャンバの上部に昇降駆動可能に設置される駆
動軸と、駆動軸に設置されカセット及び工程チャンバに
対向して垂直及び水平方向への回転駆動が可能に設置さ
れる移動軸ならびに移動軸に設置されるロボットアーム
を伸縮させる伸縮部とを有する。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を用いて詳しく説明する。図１から図３は本発明の第
１から第３実施例による半導体装置製造設備の構成を概
略的に示した平面図で、図４から図８は図１から図３に
示した各実施例の構成の設置関係を示す断面図で、図９
から図１２は本発明のその他の実施例をそれぞれ示す断
面図で、従来と同一な部分に対しては図１４及び図１５
と同一な符号をつけ、それに従う詳しい説明は省略す
る。
【００２０】本発明の各実施例による半導体装置製造設
備の構成は、図１から図１２に示したように、ウェーハ
Ｗを移送するためのロボット手段Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒ
ｄが設置されたトランスファチャンバ３０ａ、３０ｂ、
３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ、３０ｆ、３０ｇに複数のチャ
ンバがそれぞれ連通して連結され、その複数のチャンバ
が高さ方向に配列されて構成される。
【００２１】このような各実施例中でまず、図１と、図
１に示したVI−VI線及びVII−VII線に沿った断面図であ
って各チャンバの配置関係を示す図４及び図５とに示し
た第１実施例による構成を説明する。複数のチャンバ
は、複数の工程チャンバ３２ａと複数のロードロックチ
ャンバ３４ａと複数の補助チャンバ３６ａとからなり、
これらはウェーハＷの移送のためのロボット手段Ｒａが
設置されたトランスファチャンバ３０ａに対しそれぞれ
選択的に連通し、またこれらのそれぞれは図４及び図５
に示したように、高さ方向の垂直方向に配置された構成
である。また、これらの各チャンバにそれぞれ連結され
る真空ラインまたはガス供給ラインなどの各種形態のユ
ニット３８ａは各チャンバの垂直配列に対し相互に水平
方向位置からずれるように配置されて連結され、生産ラ
イン１の広さ方向に拡大して配置されずに所定面積を基
準にして互いに層をなして配置され、狭い空間でもその
設置が自由になされる。このように従来の占有面積を縮
小すると共に単位面積に対しより多数のチャンバが設置
されることは、複数のウェーハＷに対し同時多発的に工
程を行って単位生産ライン１内の工程処理能力がより向
上し、さらにロボット手段Ｒａを含んだトランスファチ
ャンバ３０ａの活用度ならびに真空圧形成を含んだ各種
ユニット３８ａの活用度をより高めることになる。
【００２２】一方、図２と、図２に示したVIII‐VIII線
及びIX‐IX線を基準にした断面図であって各チャンバの
配置関係を示した図６及び図７とに示した第２実施例を
説明する。複数の工程チャンバ３２ｂと複数のロードロ
ックチャンバ３４ｂと複数の補助チャンバ３６ｂとはト
ランスファチャンバ３０ｂを基準にして選択的に連通す
る各チャンバの垂直配置関係において、各チャンバ中の
何れか一つのチャンバを基準にして垂直上下方向から互
いに左右に所定間隔だけずれるように配置され、これら
のそれぞれに連結される各種形態のユニット３８ｂが互
いにずれた位置にあるように形成される。
【００２３】又、図３と、図３に示したX‐X線を基準に
した断面図であって各チャンバの配置関係を示した図８
とに示した第３実施例を説明すると、この第３実施例で
は、トランスファチャンバ３０ｃに対し選択的に連通す
る複数の工程チャンバ３２ｃ、複数のロードロックチャ
ンバ３４ｃ及び複数の補助チャンバ３６ｃに連結される
各種形態のユニット３８ｃが互いに広さ方向にずれるよ
うに配置されることに対応して、上記の各チャンバ構成
はその設置位置の高さを異にして互いに階段形状に配置
された構成である。
【００２４】一方、図９に示す第４実施例では、トラン
スファチャンバ３０ｄに対し選択的に連通する複数の工
程チャンバ３２ｄ、複数のロードロックチャンバ３４ｄ
及び複数の補助チャンバ３６ｄと、各種ユニット３８ｄ
との配置状態に対応するロボット手段Ｒａ、Ｒａの構成
は、各チャンバの上下配置に対応して上側と下側に分離
されたウェーハＷをそれぞれの上下位置から分離して、
その位置からそれぞれ移送するようにする構成である。
また、ロードロックチャンバ３４ｄが高さ方向に複数個
設置される場合に対応して、生産ライン１から配置され
るカセットＫをコントローラー（図面の単純化のため省
略する）の制御により求められる所定のロードロックチ
ャンバ３４ｄの位置に案内移送するようにするインデッ
クス部４０がさらに設置された構成であり、このような
インデックス部４０には、複数のウェーハＷを収容した
状態で配置されるカセットＫが設定された位置に安定し
て配置されたことを感知する感知手段（図面の単純化の
ため省略する）が設置されたテーブル４２が設置され、
前記テーブル４２をコントローラーの移送制御信号に従
い所定位置のロードロックチャンバ３４ｄに対応するよ
うに昇降させるエレベーター手段４４が設置される。ま
た、所定位置のロードロックチャンバ３４ｄのドア部２
２ａが開放されることに対応してカセットＫを選択的に
ローディングまたはアンローディングさせるスライディ
ング移送手段４６が設置され、前記コントローラーはイ
ンデックス部４０の各構成とロードロックチャンバ３４
ｄの開閉とに対しエレベーター手段４４とスライディン
グ移送手段４６の駆動を制御する制御手段としての機能
を有し、このようなコントローラーに代わる制御手段と
しては生産ライン１の作業者通路上に露出するように設
置された操作部から構成することもできる。これによる
と、複数のウェーハＷが収容されたカセットＫはインデ
ックス部４０のテーブル４２に安定して配置され、テー
ブル４２はコントローラーから印加される移送制御信号
に従うエレベーター手段４４の駆動により、開放される
ロードロックチャンバ３４ｄまたは作業者に引き渡すの
に容易な位置に移送される。そして、コントローラーは
開放されたロードロックチャンバ３４ｄに対しスライデ
ィング移送手段４６に制御信号を印加してカセットＫを
ローディングまたはアンローディングさせる。このよう
な過程を通してカセットＫが所定のロードロックチャン
バ３４ｄに対応して配置される。また図１０に示す第５
実施例では、ロードロックチャンバ３４ｅの入口部位に
コントローラーの移動軸５２が設置され、前記移動軸５
２上には支持軸５０から前記ロボットアーム１８を伸縮
駆動させる伸縮駆動軸５４が設置されている。このよう
な構成によると、複数の工程チャンバ３２ｅとロードロ
ックチャンバ３４ｅが垂直に高さ方向に配置されること
に対応して、コントローラーは移動軸５２を対応する工
程チャンバ３２ｅまたはロードロックチャンバ３４ｅに
対向して配置し、これらのチャンバが選択的に開放され
るに従い駆動軸５４は伸縮駆動し、ロボットアーム１８
がウェーハＷを固定し、要求される位置に移送する。
【００２５】図１１に本発明の第６実施例を示す。ロボ
ット手段Ｒｃの構成は、図１１に示すように、ローディ
ングされるカセットＫのウェーハＷの引出及び投入が上
側からなされるようにロードロックチャンバ３４ｆがト
ランスファチャンバ３０ｆ下部に選択的に連通するよう
に配置され、トランスファチャンバ３０ｆから一側に選
択的に連通するように高さ方向に配置されることに対応
して、ロードロックチャンバ３４ｆの上部に昇降駆動可
能に駆動軸５６が設置され、配置されるカセットＫと工
程チャンバ３２ｆとに対向するように垂直・水平方向へ
の回転駆動が可能に駆動軸上に設置される移送軸５８な
らびに移送軸５８上に設置されるロボットアーム１８を
伸縮させる伸縮部６０を含む。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によると、半
導体装置生産ライン内に製造設備を構成する各チャンバ
が相互に上下に配置されることによりその占有面積が縮
小され、これによる空間確保により、相互に関連し連続
する製造設備が生産ライン内により多く設置されるだけ
でなく、作業者の作業空間ならびにウェーハの移送に対
する空間の確保が容易であるという効果がある。
【００２７】また、上述のように、互いに連続し関連し
た各製造設備が生産ライン内に効率よく配置されるに伴
いウェーハに対する工程流れの過程での停滞を顕著に減
少させ、また生産ラインの効率的利用で高機能化を具現
すると共に単位生産ラインでの生産量の極大化を図り、
生産ラインと製造設備の駆動による所要費用の縮小で製
品単価が減少され、設備の競争力を大きく向上させると
いう効果がある。
【００２８】そして、生産ライン内の空間確保を通して
その内部に設置される製造設備の設計変更と生産ライン
のレイアウトの変更とがより容易になされるようにな
り、生産ラインの効率的利用が可能になる。本発明は、
具体的な実施例に対してのみ詳しく説明したが、本発明
の技術的思想の範囲内で変形及び変更できることは本発
明が属する分野の当業者には明白なものであり、このよ
うな変形及び変更は本発明の特許請求の範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例による半導体装置製造設備
の構成を概略的に示す平面図である。
【図２】本発明の第２実施例による半導体装置製造設備
の構成を概略的に示す平面図である。
【図３】本発明の第３実施例による半導体装置製造設備
の構成を概略的に示す平面図である。
【図４】図１に示すVI‐VI線を基準にして各チャンバの
配置関係を概略的に示す断面図である。
【図５】図１に示すVII‐VII線を基準にして各チャンバ
の配置関係を概略的に示す断面図である。
【図６】図２に示すVIII‐VIII線を基準にして各チャン
バの配置関係を概略的に示す断面図である。
【図７】図２に示すIX‐IX線を基準にして各チャンバの
配置関係を概略的に示す断面図である。
【図８】図３に示すX‐X線を基準にして各チャンバの配
置関係を概略的に示す断面図である。
【図９】本発明の第４実施例による半導体装置製造設備
の構成概略的に示す断面図である。
【図１０】本発明の第５実施例による半導体装置製造設
備の構成概略的に示す断面図である。
【図１１】本発明の第６実施例による半導体装置製造設
備の構成概略的に示す断面図である。
【図１２】本発明の第７実施例による半導体装置製造設
備の構成を概略的に示す平面図である。
【図１３】一般の生産ライン内における複数の製造設備
の配置関係を概略的に示す模式図である。
【図１４】従来のマルチチャンバ構造をもつ半導体装置
製造設備の構成を概略的に示す平面図である。
【図１５】図１４に示すＡ−Ａ線を基準にして従来の半
導体装置製造設備を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
１ 生産ライン ２ ワーキングライン ３ 通路 ４ 製造設備 １８、１８ａ、１８ｂ ロボットアーム ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ、３０ｆ、３
０ｇ トランスファチャンバ ３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ、３２ｆ、３
２ｇ 工程チャンバ ３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ、３４ｆ、３
４ｇ ロードロックチャンバ ３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ、３６ｅ、３６ｆ、３
６ｇ 補助チャンバ ３８ａ、３８ｂ、３８ｃ、３８ｄ、３８ｅ、３８ｆ、３
８ｇ ユニット ４０ インデックス部 ４２ テーブル ４４ エレベーター手段 ４６ スライディング移送手段 ５０ 支持軸 ５２ 移動軸 ５４ 伸縮駆動軸 ５６ 駆動軸 ５８ 移送軸 ６０ 伸縮部 Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｄ ロボット手段 Ｗ ウェーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 趙 讚衡 大韓民国京畿道華城郡台安邑炳点里485番 地漢新アパート101−1108号 Ｆターム(参考） 3C007 AS05 AS24 BS06 BS26 BT02 CT02 CT05 CU03 CV02 5F031 CA02 DA01 FA01 FA07 FA11 GA03 GA47 GA48 GA49 JA22 MA02 MA04 MA09 MA28 MA29 MA32 NA05 PA30

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体装置生産ラインに設置される半導
    体装置製造設備において、 ウェーハを選択的に固定するロボットアームが設けら
    れ、前記ロボットアームを伸縮駆動、昇降駆動及び回転
    させるロボット手段がトランスファチャンバに設置さ
    れ、前記トランスファチャンバに複数のチャンバが選択
    的に連通して連結され、前記複数のチャンバはそれぞれ
    高さ方向に配置されることを特徴とする半導体装置製造
    設備。
  2. 【請求項２】 前記複数のチャンバは、ウェーハに対し
    工程を行うための複数の工程チャンバと、前記半導体装
    置生産ライン及び前記トランスファチャンバにそれぞれ
    対応して選択的に開閉するドア部が設置されている複数
    のロードロックチャンバとを有することを特徴とする請
    求項１に記載の半導体装置製造設備。
  3. 【請求項３】 前記複数の工程チャンバは前記トランス
    ファチャンバの一側から上下に垂直に配置され、前記複
    数のロードロックチャンバは前記トランスファチャンバ
    の他の一側から上下に垂直に配置されることを特徴とす
    る請求項２に記載の半導体装置製造設備。
  4. 【請求項４】 前記複数の工程チャンバと前記複数のロ
    ードロックチャンバとは前記トランスファチャンバの一
    側で互いに層をなして配置されることを特徴とする請求
    項２に記載の半導体装置製造設備。
  5. 【請求項５】 前記複数の工程チャンバと前記複数のロ
    ードロックチャンバとは何れか一つのチャンバを基準に
    した上下の垂直位置から前後または左右方向のうち少な
    くとも一つの方向に互いに所定間隔ずれて配置されるこ
    とを特徴とする請求項２に記載の半導体装置製造設備。
  6. 【請求項６】 前記複数の工程チャンバと前記複数のロ
    ードロックチャンバとは何れか一つのチャンバを基準に
    した上下方向に対し階段形状をなして配置されることを
    特徴とする請求項５に記載の半導体装置製造設備。
  7. 【請求項７】 前記ロボットアームは少なくとも２つの
    ウェーハを同時に固定するように前記ロボット手段から
    少なくとも２つの分岐をもつ形状をなし、前記チャンバ
    は前記ロボットアームの配置に対応してウェーハが配置
    されるように形成されていることを特徴とする請求項１
    に記載の半導体装置製造設備。
  8. 【請求項８】 前記ロボット手段は、前記チャンバが各
    々上下に配置されることに対応して前記トランスファチ
    ャンバに設置され、少なくとも２つ上下に分離して設置
    されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装
    置製造設備。
  9. 【請求項９】 前記半導体装置生産ラインに対応する前
    記複数のロードロックチャンバのドア部上には複数のウ
    ェーハを収容するカセットを前記ロードロックチャンバ
    の何れか一つに対しローディング及びアンローディング
    案内するインデックス部が設置されていることを特徴と
    する請求項２に記載の半導体装置製造設備。
  10. 【請求項１０】 前記インデックス部は、前記カセット
    が安定して配置されたことを感知する感知手段が設置さ
    れているテーブルと、前記カセットが配置されたテーブ
    ルを印加される移送制御信号に従い前記ロードロックチ
    ャンバのうち所定位置のロードロックチャンバに対応し
    て昇降させるエレベーター手段と、前記所定位置のロー
    ドロックチャンバのドア部開閉に対応して前記カセット
    を選択的に投入するまたは引き出すスライディング移送
    手段と、前記エレベーター手段及び前記スライディング
    移送手段を駆動させる駆動信号を印加する制御手段とを
    有することを特徴とする請求項９に記載の半導体装置製
    造設備。
  11. 【請求項１１】 前記ロボット手段は、前記トランスフ
    ァチャンバの高さ方向に設置されて水平方向にスライデ
    ィング移動可能に設置される支持軸と、前記支持軸に昇
    降及び回転可能に設置される移動軸と、前記支持軸から
    前記ロボットアームを伸縮駆動させる伸縮駆動軸とを有
    することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置製造
    設備。
  12. 【請求項１２】 前記ロードロックチャンバはローディ
    ングされるカセットに対するウェーハの引出及び投入が
    上側からなされるように前記トランスファチャンバの下
    部に選択的に連通して設置され、前記工程チャンバは前
    記トランスファチャンバの一側から垂直方向に連通して
    設置され、前記ロボット手段は前記ロードロックチャン
    バの上部に昇降駆動可能に設置される駆動軸と、前記駆
    動軸に設置され前記カセット及び前記工程チャンバに対
    向して垂直及び水平方向への回転駆動が可能に設置され
    る移動軸ならびに前記移動軸に設置されるロボットアー
    ムを伸縮させる伸縮部とを有することを特徴とする請求
    項２に記載の半導体装置製造設備。
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