KR100553685B1 - 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 및이송방법 - Google Patents

반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 및이송방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 컨테이너로부터 웨이퍼를 언로딩하는 이송장치에 관한 것으로, 상기 장치는 멀티 아암부, 제어부, 그리고 진공펌프를 가진다. 멀티 아암부는 내부에 진공라인이 각각 형성되어 진공에 의해 반도체 기판을 흡착하는 복수의 블레이드들, 상기 복수의 블레이드들을 고정하는 고정체, 그리고 상기 고정체를 회전 또는 직선 이동하는 이동부를 가지며, 상기 복수의 블레이드들 내에 형성된 진공라인은 선택적으로 개방 또는 폐쇄된다.
상술한 구조를 가지는 본 발명에 의하면 컨테이너 내에 빈 슬롯이 존재하는 경우에도 복수의 웨이퍼들을 동시에 언로딩할 수 있는 효과가 있다
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이송장치, 멀티 아암, 싱글 아암, 솔레노이드 밸브

Description

반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 및 이송방법{TRANSFER APPARATUS AND METHOD FOR UNLOADING SEMICONDUCTOR DEVICES FROM A CONTAINER}
도 1은 일반적인 이송장치의 사시도;
도 2는 본 발명의 이송장치를 사용하는 반도체 설비를 개략적으로 보여주는 도면;
도 3은 도 2의 EFEM의 내부를 보여주는 도면;
도 4와 도5는 각각 본 발명의 이송장치의 사시도와 평면도;
도 6은 도 4의 멀티 아암부의 정면도;
도 7은 도 6의 멀티 아암부 내의 진공라인을 보여주는 주면;
도 8은 멀티 아암부의 동작설명을 위해 빈 슬롯을 가지는 FOUP을 개략적으로 보여주는 도면;
도 9는 싱글 아암부의 정면도;
도 10은 본 발명의 이송부의 동작설명을 위해 진행슬롯을 가지는 FOUP을 개략적으로 보여주는 도면; 그리고
도 11은 본 발명의 이송장치를 사용하여 웨이퍼를 이송하는 방법을 보여주는 순서도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : FOUP 100 : EFEM
300 : 이송장치 400 : 멀티 아암부
420, 520 : 블레이드 440 : 고정체
450, 550 : 진공라인 452 : 서브라인
454 : 메인라인 460, 560 : 이동부
500 : 싱글 아암부 640 : 제어부
684 : 진공펌프
본 발명은 웨이퍼 이송 장치 및 이송 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼를 언로딩하는 이송 장치 및 이송 방법에 관한 것이다.
최근에 반도체 웨이퍼의 직경이 200mm에서 300mm로 증가됨에 따라, 웨이퍼 이송간에 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 밀폐형 웨이퍼 컨테이너인 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod : 이하 "FOUP")가 사용되고 있다. 또한, 완전한 자동화 시스템에 의해 반도체 칩이 제조됨에 따라, 공정설비에는 웨이퍼 컨테이너와 공정설비내의 로드록 챔버간 인터페이스 역할을 이에프이엠(equipment front end module : 이하 "EFEM")이 설치된다.
상술한 EFEM 내에는 웨이퍼의 반송을 위한 이송아암(810)을 가지는 이송부(800)가 위치된다. 이송아암(810)은 내부에 진공펌프와 연결된 진공라인이 형성되며, 이송아암의 일단 상부에는 웨이퍼를 흡착하기 위한 진공홀(812)이 형성된다. 일반적인 이송부(800)는 도 1에서 보는 바와 같이 하나의 이송아암(810)만을 가지며, 웨이퍼들을 1매씩 FOUP으로부터 로드록 챔버로 이송한다. 그러나 FOUP내에는 25개의 슬롯이 형성되어 있고, 각각의 슬롯마다 웨이퍼들이 삽입되어 있으므로, 하나의 이송아암(810)만을 가지는 이송부(800) 사용시에는 FOUP으로부터 웨이퍼들을 언로딩할 때 시간이 소요되어, 처리량(throughput)이 감소되는 문제가 있다.
본 발명은 웨이퍼들을 FOUP으로부터 신속하게 언로딩 할 수 있는 이송장치 및 이송방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 FOUP 내에 빈 슬롯이 존재하는 경우에도 복수의 웨이퍼들을 동시에 언로딩 할 수 있는 이송장치 및 이송방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 FOUP 내에서 복수의 웨이퍼들뿐만 아니라 특정 슬롯에 위치되는 웨이퍼만을 언로딩 할 수 있는 이송장치 및 이송방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명인 이송장치는 멀티 아암부, 제어부, 그리고 진공펌프를 가진다. 멀티 아암부는 내부에 진공라인이 각각 형성되어 진공에 의해 반도체 기판을 흡착하는 복수의 블레이드들, 상기 복수의 블레이드들을 고정하는 고정체, 그리고 상기 고정체를 회전 또는 직선 이동하는 이동부를 가지며, 상기 복수의 블레이드들 내에 형성된 진공라인은 선택적으로 개방 또는 폐쇄된다. 상기 진공라인은 상기 진공펌프와 연결된 메인라인과 상기 메인라인으로부터 분기되어 상기 복수의 블레이드들 내부에 각각 형성되는 서브라인들을 포함하며, 각각의 서브라인들에는 솔레노이드 밸브가 연결된다. 또한 컨테이너에서 특정 웨이퍼만을 언로딩하기 위한 싱글 아암부가 더 제공되며, 상기 싱글 아암부는 내부에 진공라인이 형성되어 진공에 의해 상기 반도체 기판을 흡착하는 블레이드와 상기 블레이드를 회전 또는 직선 이동하는 이동부를 가진다.
또한, 본 발명이 이송방법에 의하면 컨테이너의 슬롯 상태를 체크하는 단계, 상기 컨테이너 내에 언로딩에서 제외되는 반도체 기판의 존재하는지를 판단하는 단계를 포함하며, 언로딩에서 제외되는 반도체 기판이 존재하지 않으면, 멀티 아암부의 블레이드들 중 빈 슬롯으로 삽입되는 블레이드에 형성된 진공라인과 연결된 솔레노이드 밸브를 닫는 단계, 상기 컨테이너로부터 반도체 기판이 상기 멀티 아암부에 의해 언로딩되는 단계를 포함한다. 그리고 언로딩에서 제외되는 반도체 기판이 존재하면, 상기 언로딩에서 제외되는 반도체 기판들이 놓여지는 슬롯들 사이에 위치하는 진행슬롯의 수가 상기 멀티 아암부의 블레이드 수보다 많은지를 판단하는 단계를 더 포함하고, 상기 진행슬롯의 수가 상기 멀티 아암부의 블레이드 수보다 많으면 상기 반도체 기판의 언로딩은 상기 멀티 아암부에 의해 이루어지고, 상기 진행슬롯의 수량이 상기 멀티 아암부의 블레이드 수보다 적으면 상기 반도체 기판의 언로딩은 싱글 아암부에 의해 이루어지는 단계를 포함한다. 또한, 진행슬롯 중 비어 있는 진행슬롯이 존재하는지를 판단하는 단계와 상기 멀티 아암부에서 비어 있는 상기 진행슬롯과 대응되는 블레이드에 형성된 진공라인과 연결된 솔레노이드 밸브를 닫는 단계를 포함한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 11을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
도 2는 본 발명의 이송장치를 사용하는 반도체 설비를 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 3은 도 2의 이에프이엠(equipment front end module : 이하 "EFEM")의 내부를 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 반도체 설비는 공정설비(200), EFEM(100), 그리고 경계벽(interface wall)(290)을 가진다. 공정설비(200)는 적어도 하나의 로드록 챔버(loadlock chamber)(220), 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)(240), 그리고 복수의 공정챔버들(process chambers)(260)을 가진다. 예컨대, 공정챔버들(260)은 화학기상증착(chemical vapor deposition)장비, 건식식각(dry etch)장비, 또는 열확산로(thermal furnace) 등과 같은 챔버일 수 있다. 공정챔버들(260)의 중앙에는 이송로봇(280)이 설치된 트랜스퍼 챔버(240)가 위치되며, 이송로봇(280)은 로드록 챔버(220)와 공정챔버들(260) 간에 웨이퍼를 이송한다. 이러한 공정설비(200)는 외부환경에 비해 매우 높은 청정도로 유지되며, 경계벽은 외부환경으로부터 공정설비(200)를 구획한다. 공정설비(200)의 일측에는 웨이퍼를 보관 및 운송하는 웨이퍼 컨테이너와 공정설비(200)간에 인터페이스 기능을 하는 EFEM(100)이 설치된다.
도 3을 참조하면 EFEM(100)은 프레임(120), 로드 스테이션(140), 그리고 이송장치(300)를 포함한다. 프레임(120)은 직육면체의 형상을 가지며, 공정설비(200)와 인접하는 측면인 리어면(rear face)(121)에는 프레임(120)과 공정설비(200)간 웨이퍼가 이송되는 통로인 반입구(124)가 형성된다. 프레임(120) 내부를 일정 청정도로 유지하기 위해, 프레임(120)의 상부면에는 외부의 공기가 유입되는 공기유입구(126)가 형성되고, 하부면에는 공기를 외부로 배기하기 위해 배기라인(128)이 연결되는 배기구(127)가 형성될 수 있다. EFEM(100)의 리어면(121)과 대향되는 측면인 프론트면(front face)(123)의 일측에는 웨이퍼 컨테이너(wafer container)(10)가 놓여지는 로드 스테이션(load station)(140)이 설치된다. 로드 스테이션(140)은 하나 또는 둘 이상 설치될 수 있다. 웨이퍼 컨테이너(100)는 이송 중에 대기중의 이물이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 밀폐형 웨이퍼 캐리어인 전방 개방 일체식 포드(front open unified pod : 이하 "FOUP")이 사용될 수 있다. FOUP(10)은 OHT(overhead transfer), OHC(overhead conveyor), 또는 자동 안내 차량(automatic guided vehicle: AGV 혹은 RGV)과 같은 캐리어 이송 시스템(도시되지 않음)에 의해 로드 스테이션(140)상에 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)된다. 프레임(120)에는 로드 스테이션(140)에 놓여진 FOUP(10)의 도어(door)(14)를 개폐하는 오프너(130)가 설치된다. FOUP(10)의 도어(14)가 오프터(130)에 의해 열리면 프레임(120)의 프론트면(123)에는 웨이퍼의 이송통로인 개구부(122)가 형성된다.
EFEM(100) 내에는 FOUP(10)으로부터 공정설비(200)내의 로드록 챔버(220)로 웨이퍼들을 이송하는 이송장치(300)가 위치된다. 도 4와 도 5는 각각 본 발명의 이송장치(300)의 사시도와 평면도이고, 도 6은 도 4의 멀티 아암부의 정면도이다. 도 4와 도 5에서 비록 멀티아암부의 블레이드들(420)과 싱글아암부의 블레이드(520)가 명확히 보여지도록 나란이 도시되었다. 그러나 동일위치로 이동되기 위하여 싱글아암부의 블레이드(520)와 멀티아암부의 블레이드들(420)은 상하로 마주보도록 배치되는 것이 바람직하다. 도 4와 도 5를 참조하면, 이송장치(300)는 멀티 아암부(multi-arm part)(400), 싱글 아암부(single-arm part)(500), 진공펌프(vacuum pump)(684), 그리고 제어부(controller)(640)를 가진다. 프레임 내의 하부에는 베이스(660)가 배치되며, 베이스(660) 상에는 멀티 아암부(400)와 싱글 아암부(500)가 나란히 설치된다.
멀티 아암부(400)는 복수의 웨이퍼들(20)을 동시에 이송하기 위한 부분으로, 도 6을 참조하면, 멀티 아암부(400)는 동일한 형상을 가지는 5개의 블레이드들(blades)(420), 고정체(fixed body)(440), 고정체 이동부(fixed body move part)(460)를 가진다. 각각의 블레이드(420)는 웨이퍼(20)를 흡착고정하는 부분으로, 넓은 폭과 얇은 두께를 가지며 길이 방향으로 길게 형성되고 서로간에 상하로 위치되도록 고정체(440)의 일측에 결합된다. 인접하는 블레이드들(420)간의 간격은 FOUP(10) 내에 형성된 슬롯들(12)의 간격과 동일하게 형성된다.
고정체(440)의 아래에는 고정체를 회전/직선 이동시키는 고정체 이동부(460)가 결합되며, 고정체 이동부(460)는 수직이동로드(vertical move rod)(461), 제 1아암(first arm)(462), 제 2아암(second arm)(463), 그리고 제 3아암(third arm)(464)을 가진다. 수직이동로드(461)는 베이스(660) 내에 위치되는 유공압 실린더(682)와 결합된다. 유공압 실린더(682)는 블레이드들(420)을 FOUP(10) 내의 일정슬롯에 해당되는 높이로 위치시키기 위해 수직이동로드(461)를 승강 또는 하강시키도록 구동한다. 수직이동로드(461) 상에는 제 1아암(462)의 일단이 축결합되고, 제 1아암(462)의 타단 상에는 제 2아암(463)의 일단이 축결합된다. 제 2아암(463)의 타단 상에는 제 3아암(464)의 일단이 축결합되고, 제 3아암(464)의 타단은 고정체(440)에 고정된다. 각각의 제 1아암 내지 제 3아암(462, 463, 464)은 각각의 결합 축에 대해 회전되며, 이에 의해 고정체(440)에 고정된 블레이드들(420)은 FOUP(10) 내로 이동되어 FOUP(10)으로부터 웨이퍼들(20)을 꺼내고, 이들을 다시 로드록 챔버(220)로 이동시킨다. 본 실시예에서 멀티 아암부(400)는 5개의 블레이드들(420)을 가지고 있고, 이동부(460)는 3개의 아암을 가지는 것으로 설명되었다. 그러나 이는 실시예에 불과한 것으로, 블레이드들(420)의 수와 아암들의 수는 다양하게 변화될 수 있다.
고정체(440)의 상부에는 센서(도시되지 않음)가 장착될 수 있다. 센서는 FOUP(10) 내의 상태, 예컨대 슬롯(12)의 수, 슬롯(12)에 웨이퍼(20)가 놓여있는지 여부를 체크하기 위한 것으로, 체크된 결과는 제어부(640)로 전송된다. 제어부(640)는 이동부(460)를 이동시키고, 후술할 각각의 솔레노이드 밸브(480)의 동작여부를 조절하는 등 시스템을 전반적으로 제어하는 부분이다.
각각의 블레이드(420)의 일단 상부에는 웨이퍼(20)를 흡착고정하기 위한 진공홀(도 5의 432)이 형성되고, 각각의 블레이드(420), 고정체(440), 그리고 이동부(460)의 내부에는 진공라인(vacuum line)(450)이 형성된다. 도 7은 멀티 아암부(400)에 형성된 진공라인(450)을 보여주기 위한 단면도이다. 진공라인(450)은 이동부(460) 및 고정체(440)에 형성된 하나의 메인라인(main line)(454)과 메인라인(454)으로 분기되어 각각의 블레이드(420) 내에 형성된 서브라인(subline)(452)으로 이루어진다. 각각의 서브라인(452)에는 서브라인(452)을 개방 또는 폐쇄하기 위한 밸브(480)가 연결된다. 밸브(480)로는 다양한 종류의 밸브가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 제어부(640)에 의해 전기적으로 조작 가능한 솔레노이드 밸브(solenoid valve)가 사용된다. 이와 달리 메인라인(454)은 베이스(660) 내에만 형성되고, 각각의 블레이드(420)에 형성된 서브라인들(452)이 고정체(440) 및 이동부(460)에까지 연장되어 메인라인(454)과 연결될 수 있다. 또한, 필요에 따라 블레이드(420)에 형성된 서브라인들(452)은 그룹별로 복수개가 동시에 개방 또는 폐쇄 가능하도록 형성될 수 있다.
솔레노이드 밸브가 메인라인에만 연결된 이동장치를 사용하고 FOUP(10) 내에 비어 있는 슬롯이 존재하는 경우, 웨이퍼들이 블레이드의 진공홀 상에 놓여질 때 진공이 형성되지 않는 서브라인이 존재하여 다른 블레이드들도 웨이퍼를 안정적으로 흡착할 수 없게 된다. 따라서 웨이퍼의 언로딩을 위해 멀티 아암부(400)를 사용하지 못하게 된다. 그러나 본 실시예에서와 같이 각각의 서브라인(452)에 솔레노이드 밸브(480)를 연결하면, 비어 있는 슬롯과 대응되는 블레이드(420) 내에 형성된 서브라인(452)만을 폐쇄할 수 있으므로, 웨이퍼의 언로딩에 멀티 아암부(400)를 사용할 수 있다.
도 8은 FOUP(10) 내에 약 25개의 슬롯이 형성되고, 이들 슬롯에 웨이퍼들이 삽입된 상태를 보여준다. FOUP 내의 아래에 형성된 슬롯부터 순차적으로 제 1슬롯(12-1), 제 2슬롯(12-2), … , 제 25슬롯(12-25)이라 하고, 블레이드(420)는 가장 아래에 위치된 블레이드부터 순차적으로 제 1블레이드(420a), 제 2블레이드(420b), … , 제 5블레이드(430e)라 칭한다. 도 8에서 보는 바와 같이 제 7슬롯(12-7), 제 16슬롯(12-16), 그리고 제 20슬롯(12-20)에 웨이퍼가 비어 있다고 가정한다. 제 1슬롯 내지 제 5슬롯(12-1, 12-2, 12-3, 12-4, 12-5), 그리고 제 11슬롯 내지 제 15슬롯(12-11, 12-12, 12-13, 12-14, 12-15), 그리고 제 21슬롯 내지 제 25슬롯(12-21, 12-22, 12-23, 12-24, 12-25)에 삽입된 웨이퍼를 이송시에는 모든 블레이드(420) 내의 서브라인들(452)이 개방된다. 그러나 제 6슬롯 내지 제 10슬롯(12-6, 12-7, 12-8, 12-9, 12-10)에 삽입된 웨이퍼들을 이송시에는 제 2블레이드(420b) 내에 형성된 진공라인(452b)이 폐쇄되고, 제 16슬롯 내지 제 20슬롯(12-16, 12-17, 12-18, 12-19, 12-20)에 삽입된 웨이퍼들을 이송시에는 제 1블레이드(420a)와 제 5블레이드(420e) 내에 형성된 진공라인(452a, 452e)이 폐쇄된다.
도 1을 다시 참조하면, 본 발명의 이동장치(300)는 싱글 아암부(500)를 가진다. 공정에 따라 FOUP(10) 내의 웨이퍼(20)를 모두 언로딩하지 않고, 공정에 샘플로 사용되거나 재작업이 필요한 웨이퍼만을 이송할 필요가 종종 있다. 싱글 아암부(500)는 상술한 경우와 같이 특정 웨이퍼만을 언로딩할 때 사용될 수 있다.
싱글 아암부(500)를 보여주는 도 9를 참조하면, 싱글 아암부(500)는 하나의 블레이드(520)와 블레이드(520)를 이동하는 싱글 아암 이동부(560)를 가진다. 싱글 아암 이동부(560)는 수직이동로드(561), 제 1아암(562), 그리고 블레이드에 고정된 제 2아암(563)을 가진다. 싱글 아암 이동부(560)는 수직이동로드(561)가 직접 블레이드(520)에 고정된 점을 제외하고는 상술한 멀티 아암부(400)의 고정체 이동부(460)와 구조 및 기능이 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. 블레이드(520)와 싱글 아암 이동부(560) 내에는 진공라인(550)이 형성되며, 진공라인(550)은 진공펌프(684)와 연결된다. 진공라인(550)에는 진공라인(550)을 개방 또는 폐쇄하기 위한 솔레노이드 밸브(580)가 연결된다. 싱글 아암부(500)는 필요에 따라 하나 또는 복수개가 설치될 수 있다.
FOUP(10)으로부터 모든 웨이퍼를 언로딩하지는 않지만, 이송하고자 하는 웨이퍼들이 멀티 아암부(400)의 블레이들(420) 수 이상으로 연속적으로 배치되면 멀티 아암부(400)에 의해 언로딩되고, 그렇지 않은 경우에만 싱글 아암부(500)에 의해 언로딩된다. 도 10은 본 발명의 이송부의 동작설명을 위해 진행슬롯을 가지는 FOUP을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 10에서 사선으로 표시된 웨이퍼는 언로딩하고자 하는 웨이퍼이고, 그외 웨이퍼는 언로딩에서 제외되는 웨이퍼이다. 도 10에서 보는 바와 같이 제 2슬롯(12-2), 제 4슬롯 내지 제 12슬롯(12-4, 12-5, …, 12-12), 제 19슬롯(12-19), 그리고 제 20슬롯(12-20)에 위치되는 웨이퍼들만을 언로딩하고자 할 경우, 제 2슬롯(12-2), 제 19슬롯(12-19), 그리고 제 20슬롯(12-20)에 위치되는 웨이퍼들의 언로딩은 싱글 아암부(500)에 의해 이루어지고, 제 4슬롯 내지 제 12슬롯(12-4, 12-5, …, 12-12)에 위치되는 웨이퍼들의 언로딩은 멀티 아암부(400)에 의해 이루어질 수 있다.
도 11은 제 1실시예에 기재된 이송장치를 사용하여 웨이퍼를 이송하는 방법을 보여주는 순서도이다. 도 11을 참조하면, 처음에 FOUP(10)이 로드 스테이션(140) 상에 놓이고 그 덮개(14)가 열리면, 상술한 센서에 의해 FOUP(10) 내의 상태를 측정하기 위해 이송장치(200)가 상하로 이동된다. 센서에 의해 측정된 결과는 제어부(640)로 전송된다(스텝 S10). 이후에 제어부(640)는 FOUP(10) 내의 모든 웨이퍼를 언로딩할 것인지 특정 위치의 웨이퍼만을 언로딩할 것인지를 판단한다(스텝 S20).
FOUP(10) 내의 모든 웨이퍼를 이송할 것으로 판단한 경우 웨이퍼의 언로딩은 멀티 아암부(400)에 의해 진행한다. 웨이퍼가 놓여진 FOUP(10) 내의 슬롯을 이송슬롯이라 하고 웨이퍼가 놓여지지 않은 빈 슬롯을 빈슬롯이라 칭할 때, 멀티 아암에 의해 한번에 언로딩되는 슬롯들이 모두 이송슬롯인지 여부를 판단한다(스텝 S30). 모든 슬롯들이 이송슬롯이면 멀티 아암부에 의해 웨이퍼의 언로딩을 곧바로 실시한다(스텝 S50). 이때에는 모든 솔레노이드 밸브들이 개방된 상태이다. 그러나 멀티 아암부(400)에 의해 한번에 언로딩되는 슬롯들 중에 빈슬롯이 존재하면, 그와 대응되는 블레이드(420)에 형성된 서브라인(452)이 폐쇄되도록 제어부(640)는 솔레노이드 밸브에 신호를 보낸다(스텝 S40). 이후에 웨이퍼의 언로딩은 멀티 아암부에 의해 이루어진다(스텝 S50).
FOUP(10) 내의 일정위치의 슬롯(이하, 진행슬롯)에 놓여진 웨이퍼들만을 이송할 것으로 판단한 경우, 제어부(640)는 연속적으로 배치된 진행슬롯들의 수가 멀티 아암부(400)의 블레이드들(420) 수(본 실시예에서는 5개)보다 많은 지를 판단한 다(스텝 S60). 진행슬롯의 수는 빈슬롯들을 포함하여 계산한다. 연속적으로 배치된 진행슬롯들의 수가 멀티 아암부(400)의 블레이드들(420) 수 이상이고, 빈 슬롯이 존재하지 않으면, 곧바로 웨이퍼들의 언로딩은 멀티 아암부(400)에 의해 이루어지고, 빈 슬롯이 존재하면, 그와 대응되는 블레이드(420)에 형성된 진공라인을 폐쇄한 후 웨이퍼(10)의 언로딩이 이루어진다. 연속적으로 배치된 진행슬롯들의 수가 멀티 아암부(400)의 블레이드들(420) 수보다 적은 경우, 웨이퍼들의 언로딩은 싱글 아암부(500)에 의해 이루어진다(스텝 S70).
본 발명의 이송장치 및 이송방법에 의하면, FOUP으로부터 복수의 웨이퍼들을 동시에 언로딩할 수 있어 웨이퍼 언로딩에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 이송장치 및 이송방법에 의하면, FOUP 내에 빈 슬롯이 존재하는 경우에도 복수의 웨이퍼들을 동시에 언로딩할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 이송장치 및 이송방법에 의하면, FOUP 내의 특정슬롯에 위치되는 웨이퍼만을 언로딩할 수 있는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 기판이 삽입되는 복수의 슬롯을 가지는 컨테이너로부터 반도체 기판을 언로딩하는 이송장치에 있어서,
    진공에 의해 반도체 기판을 흡착하는 복수의 블레이드들, 상기 복수의 블레이드들을 고정하는 고정체, 그리고 상기 고정체를 회전 또는 직선이동하는 이동부를 가지는, 그리고 내부에 진공라인이 형성된 멀티 아암부와;
    상기 멀티 아암부의 동작을 제어하는 제어부와; 그리고
    상기 진공라인과 연결된 진공펌프를 구비하되;
    상기 진공라인은 상기 복수의 블레이드들 내에 각각 형성되며, 선택적으로 개방 또는 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 진공라인은,
    상기 진공펌프와 연결된 메인라인과;
    상기 메인라인으로부터 분기되어 상기 복수의 블레이드들 내부에 각각 형성되는 서브라인들을 포함하고,
    상기 서브라인들 각각에 밸브가 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 밸브는 솔레노이드 밸브인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 반도체 기판 이송장치는,
    진공에 의해 상기 반도체 기판을 흡착하는 블레이드와 상기 블레이드를 회전 또는 직선이동하는 이동부를 가지는, 그리고 내부에 진공라인이 형성된 싱글 아암부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송장치.
  5. 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치에 있어서,
    상기 컨테이너로부터 복수의 반도체 기판들을 언로딩하기 위해 동시에 이동되는 복수의 블레이드들을 가지는 멀티 아암부와;
    상기 컨테이너의 진행슬롯에 놓여진 반도체 기판을 언로딩하기 위해 하나의 블레이드를 가지는 싱글 아암부와;
    상기 멀티 아암부 및 상기 싱글 아암부의 동작을 제어하는 제어부를 구비하되,
    상기 멀티 아암부의 각각의 상기 블레이드 내에 형성된 진공라인에는 각각 솔레노이드 밸브가 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송장치.
  6. 기판이 삽입되는 복수의 슬롯을 가지는 컨테이너로부터 반도체 기판을 언로 딩하는 이송방법에 있어서,
    컨테이너의 슬롯 상태를 체크하는 단계와;
    멀티 아암부의 블레이드들 중 빈 슬롯으로 삽입되는 블레이드에 형성된 진공라인과 연결된 솔레노이드 밸브를 닫는 단계와; 그리고
    상기 컨테이너로부터 반도체 기판이 상기 멀티 아암부에 의해 언로딩되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 반도체 기판 이송방법은,
    상기 컨테이너 내에 언로딩에서 제외되는 반도체 기판의 존재하는지를 판단하는 단계와;
    언로딩에서 제외되는 반도체 기판이 존재하면, 상기 언로딩에서 제외되는 반도체 기판들이 놓여지는 슬롯들 사이에 위치하는 진행슬롯의 수가 상기 멀티 아암부의 블레이드 수보다 많은지를 판단하는 단계와;
    상기 진행슬롯의 수가 상기 멀티 아암부의 블레이드 수보다 많으면 상기 반도체 기판의 언로딩은 상기 멀티 아암부에 의해 이루어지고, 상기 진행슬롯의 수량이 상기 멀티 아암부의 블레이드 수보다 적으면 상기 반도체 기판의 언로딩은 싱글 아암부에 의해 이루어지는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 반도체 기판 이송방법은,
    진행슬롯 중 비어 있는 진행슬롯이 존재하는지를 판단하는 단계와;
    상기 멀티 아암부에서 비어 있는 상기 진행슬롯과 대응되는 블레이드에 형성된 진공라인과 연결된 솔레노이드 밸브를 닫는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 이송방법.
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