CN110164794B - 基板输送装置和基板处理系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板输送装置和基板处理系统。将收容晶圆的许多FOUP配置于较小的空间。LM(16)连接有多个收容多个晶圆的FOUP(40)，从各FOUP(40)输出向多个PM中的任一个PM输送的晶圆。LM(16)具备壳体、多个连接单元(20)以及移动机构(25)。在壳体中配置有从各FOUP(40)取出向多个PM中的任一个PM输送的晶圆的输送机器人。多个连接单元(20)分别沿着壳体的1个侧面在上下方向和横向上排列配置，并连接有FOUP(40)。移动机构(25)使多个连接单元(20)的至少1个连接单元横向移动。

Description

基板输送装置和基板处理系统
技术领域
本公开的各种方面和实施方式涉及一种基板输送装置和基板处理系统。
背景技术
在对作为被处理基板的半导体晶圆(以下，简单记载为“晶圆”)实施等离子体处理等的基板处理系统设置有：工艺模块(PM)，其作为真空处理室发挥功能；容器，其收容多个晶圆；以及装载模块(LM)，其作为大气输送室发挥功能。作为收容多个晶圆的容器，公知有例如FOUP(Front Opening Unified Pod：前开式晶圆传送盒)。
在LM中设置有用于连接FOUP的加载部(LP)。LP是FIMS(前开口界面机械标准：Front-opening Interface Mechanical Standard)端口的一种。另外，在LM连接有作为大气/真空切换室发挥功能的加载互锁模块(LLM)。在LLM连接有作为真空输送室发挥功能的传递模块(TM)，在TM连接有PM。与LP连接起来的FOUP内的晶圆利用设置到LM内的输送臂从FOUP取出而向LLM输送。输送到LLM内的晶圆利用设置到TM内的输送臂从LLM取出而向PM输送，利用PM进行处理。
在这样的基板处理系统中，在TM连接有多个PM，使用多个PM而对多个晶圆并行地进行处理，从而能够使晶圆处理的生产率提高。另外，在该情况下，在LM设置有多个LP，通过将FOUP与各LP连接，能够削减与FOUP的拆装相伴的PM的等待时间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-76432号公报
发明内容
发明要解决的问题
不过，在收容到1个FOUP的各晶圆利用各PM处理时，难以管理是由哪个PM进行了处理的晶圆。例如，在任一个PM存在不良情况的情况下，难以在FOUP内确定利用存在不良情况的PM进行处理的晶圆。因此，在进行产品的生产管理方面，出于再现性的观点考虑，存在使FOUP和PM一一对应的要求。
另外，以进一步提高晶圆处理的生产率为目的，存在使与TM连接的PM的数量增加的倾向。不过，在使FOUP和PM一一对应的情况下，即使PM的数量增加，只要FOUP所连接的LP的数量比PM的数量少，就会产生空闲状态的PM，使生产率降低。因此，在使FOUP和PM一一对应的情况下，为了将生产率保持得较高，也需要使FOUP所连接的LP的数量比PM的数量多。不过，在LM中，若使LP的数量增加，则LM大型化，且无尘室等设备内的基板处理系统的占有面积变大。
用于解决问题的方案
本公开的一方面是一种基板输送装置，其连接有多个收容多个被处理基板的容器，从各容器输出向多个处理装置中的任一个处理装置输送的被处理基板，其中，该基板输送装置具备输送室、多个连接单元以及移动机构。在输送室中配置有从各容器取出向多个处理装置中的任一个处理装置输送的被处理基板的臂。多个连接单元沿着输送室的1个侧面在上下方向和横向排列配置，并连接有各容器。移动机构使多个连接单元的至少1个连接单元横向移动。
发明的效果
根据本公开的各种方面和实施方式，能够将收容被处理基板的许多容器配置于较小的空间。
附图说明
图1是概略地表示基板处理系统的结构的一个例子的俯视图。
图2是概略地表示实施例1中的LM的结构的一个例子的主视图。
图3是概略地表示在实施例1中LM与各连接单元之间的位置关系的一个例子的图。
图4是表示实施例1中的连接单元的运动的一个例子的图。
图5是概略地表示连接单元的结构的一个例子的主视图。
图6是概略地表示连接单元的结构的一个例子的侧视图。
图7是概略地表示连接单元的结构的一个例子的立体图。
图8是概略地表示连接单元的结构的一个例子的立体图。
图9是概略地表示LM侧的连接单元的结构的一个例子的立体图。
图10是概略地表示门打开状态的LM侧的连接单元的结构的一个例子的立体图。
图11是概略地表示实施例2中的LM的结构的一个例子的主视图。
图12是概略地表示在实施例2中LM与各连接单元之间的位置关系的一个例子的图。
图13是表示实施例2中的各连接单元的运动的一个例子的图。
附图标记说明
10、基板处理系统；100、控制装置；11、处理单元；12、TM；13、输送机器人；14、PM；15、LLM；16、LM；160、输送机器人；161、轨道；162、FFU；163、壳体；164、排气装置；165、引导件；167、密封带；168、卷取部；169、面；20、连接单元；200、列；201、框架；21、框架；22、门；23、载物台；24、基座；25、移动机构；26、开口；27、臂；28、臂；29、内侧框架；30、OHT；32、轨道；40、FOUP；42、引导轴；50、输送机构；51、把持部；52、框架；53、轨道；55、待机台。
具体实施方式
以下，基于附图详细地说明所公开的基板输送装置和基板处理系统的实施例。此外，所公开的基板输送装置和基板处理系统并不被以下的实施例限定。
【实施例1】
[基板处理系统10的结构]
图1是概略地表示基板处理系统10的结构的一个例子的俯视图。在图1中，方便起见以透视内部的构成要素的方式进行图示。
例如，如图1所示，基板处理系统10具备沿着水平方向(例如，图1的x轴方向)连结起来的多个处理单元11、多个LLM15以及LM16。在本实施例中，基板处理系统10具备沿着x轴方向连结起来的3个处理单元11。对于本实施例中的基板处理系统10，能够增加沿着x轴方向连结的处理单元11的数量。此外，沿着x轴方向连结的处理单元11的数量也可以是两个以下。
在各处理单元11连接有TM12和多个PM14。在本实施例中，在各处理单元11中，在TM12连接有4个PM14。此外，作为其他例子，与TM12连接的PM14的数量既可以是3个以下，也可以是5个以上。各PM14对晶圆实施使用了例如等离子体的蚀刻、成膜等处理。各PM14是处理装置的一个例子。各PM14既可以是在制造工序中执行相同的工序的模块，也可以是执行不同的工序的模块。在TM12内设置有输送机器人13。在TM12内保持为预定的真空度。
在多个处理单元11中的1个处理单元11借助多个LLM15连接有LM16。在LM16内设置有输送机器人160。输送机器人160沿着LM16内的轨道161在LM16内移动。在LM16中，在与连接有多个LLM15那一侧的面相对的一侧的面(以下，记载为正面)设置有多个连接单元20。在各连接单元20连接有作为收容有多个晶圆的容器的FOUP。LM16是基板输送装置的一个例子。输送机器人160是臂的一个例子。
如此，本实施例的连接单元20配置于LM16的1个面、即LM16的正面。由此，在LM16的其他面、例如LM16的侧面配置进行晶圆的检查的装置等其他装置、或设置用于进行LM16内的维护的出入口等，能够有效地利用LM16的侧面。
若FOUP与连接单元20连接，则输送机器人160沿着轨道161在LM16内移动，从FOUP取出1张未处理的晶圆，向任一个LLM15内输入。在未处理的晶圆被输入到LLM15内的情况下，关闭设置到LLM15的闸阀，使LLM15内进行真空排气。
并且，在LLM15内达到预定的真空度的情况下，打开TM12侧的闸阀，利用TM12内的输送机器人13从LLM15内输出未处理的晶圆。利用输送机器人13向与TM12连接起来的PM14内、或与其他TM12连接起来的PM14内输入从LLM15输出来的未处理的晶圆。在向与其他TM12连接起来的PM14内输入未处理的晶圆的情况下，输送机器人13向相邻的TM12内的输送机器人13交接未处理的晶圆。
另外，输送机器人13在由PM14进行的处理结束了的情况下从PM14输出处理后的晶圆。只要LLM15与设置有输送机器人13的TM12连接，则输送机器人13向LLM15内输入处理后的晶圆。只要LLM15未与TM12连接，则输送机器人13将处理后的晶圆向相邻的TM12内的输送机器人13交接。
在处理后的晶圆输入到LLM15内的情况下，设置到LLM15的闸阀关闭，并向LLM15内供给空气，使LLM15内的压力恢复成大气压。在LLM15内压力达到大气压的情况下，LM16侧的闸阀打开，处理后的晶圆利用LM16内的输送机器人160从LLM15内输出，返回与连接单元20连接起来的FOUP。
基板处理系统10具备控制装置100。控制装置100具有存储器、处理器以及输入输出接口(I/F)。控制装置100的处理器基于从存储器读取的程序和数据经由输入输出I/F对基板处理系统10的各部进行控制。
在本实施例中，以各FOUP和各PM14一一对应的方式由控制装置100控制晶圆的输送。因此，从同一FOUP取出来的晶圆由同一PM14处理。另外，在本实施例中，设置到LM16的连接单元20的数量比设置到基板处理系统10的PM14的数量多。因此，能够将比PM14的数量多的数量的FOUP与LM16连接。由此，能够减少PM14在更换FOUP的期间等待处理的时间。因此，能够使多个PM14效率良好地运转，能够使生产率提高。
[LM16的结构]
图2是概略地表示实施例1中的LM16的结构的一个例子的主视图。图3是概略地表示在实施例1中LM16与各连接单元20之间的位置关系的一个例子的图。
多个连接单元20沿着LM16的1个侧面在上下方向配置有多层。具体而言，例如，如图2所示，多个连接单元20在LM16的正面侧沿着z轴方向、即上下方向配置有4层。
另外，在本实施例的LM16中，配置于比最下层靠上的各层的连接单元20的数量比配置于最下层的连接单元20的数量少。例如，如图2所示，在最下层配置有4个连接单元20，在从上起直到第3层为止的各层配置有3个连接单元20。各连接单元20能够使FOUP40与LM16连接。
在各连接单元20载置有FOUP40。FOUP40被OHT(Overhead Hoist Transport：空中调运设备)30输送。OHT30沿着轨道32在无尘室等设施内移动。
例如，如图3所示，LM16具有FFU(Fan Filter Unit：风机过滤单元)162和壳体163。壳体163是输送室的一个例子。FFU162将去除了微粒后的空气从上方向由壳体163划分形成的LM16内的空间供给。在LM16的下部经由排气管连接有排气装置164，从FFU162供给到LM16内的空气从LM16的下部排气。因此，在LM16内形成有空气从上方向下方的流动。另外，在本实施例中，FFU162和排气装置164利用控制装置100控制LM16内的压力成为正压。由此，能够在LM16处抑制微粒从外部向LM16内进入。
另外，例如，如图2所示，在从上起直到第3层的各层中，在各连接单元20设置有用于使连接单元20沿着引导轴42在横向(图2的y轴方向)上移动的移动机构25。在本实施例中，移动机构25利用马达等使与形成有螺纹槽的引导轴42嵌合的螺母旋转，使连接单元20沿着引导轴42横向移动。马达的转矩借助例如在内侧形成有槽的带向与引导轴42嵌合的螺母传递。此外，移动机构25也可以是使与形成有螺纹槽的引导轴42嵌合的螺母旋转的空心旋转致动器。在各层中，例如，如图2和图3所示，引导轴42设置于各连接单元20。在从上起直到第3层的各层中，各连接单元20利用移动机构25沿着横向独立地移动。最下层的连接单元20固定于LM16的壳体163。
在本实施例的LM16中，配置于比最下层靠上的各层的连接单元20的数量比配置于最下层的连接单元20的数量少。因此，在从上起直到第3层为止的各层中，产生至少1个未配置连接单元20的面169。并且，在从上起直到第3层的各层中，通过各连接单元20横向移动，在LM16的正面侧，未配置连接单元20的面169的位置变化。
[连接单元20的运动]
图4是表示实施例1中的连接单元20的运动的一个例子的图。在利用OHT30将FOUP40载置于连接单元20的情况下，以在该连接单元20的上方形成未配置连接单元20的面169的方式控制其他连接单元20的位置，。例如，在将FOUP40载置于从最下层的右起第2个连接单元20a的情况下，例如，如图4所示，在从上起直到第3层的各层中，从右起第1个连接单元20以成为最右的位置的方式移动。另外，从右起第2个和第3个连接单元20以相邻地位于左侧的方式移动。由此，在连接单元20a的上方形成未配置连接单元20的面169，OHT30能够将FOUP40直接载置于连接单元20a。在收容有处理后的晶圆的FOUP40利用OHT30从连接单元20a回收的情况也同样。
此外，载置到各连接单元20的FOUP40和对该FOUP40内的晶圆进行处理的PM14由控制装置100以成为一对一的方式进行管理。因此，控制装置100对输送机器人160和各TM12内的输送机器人13进行控制，以便即使是在连接单元20的位置移动了的情况下，从同一FOUP40取出来的晶圆也被向同一PM14输送。
如此，在本实施例的基板处理系统10中，能够利用OHT30将收容有未处理的晶圆的FOUP40直接输送到各连接单元20，并且，能够利用OHT30将收容有处理后的晶圆的FOUP40从各连接单元20直接回收。因此，无需与OHT30独立地设置用于将利用OHT30输送来的FOUP40输送到各连接单元20的输送机构。另外，也无需为了将利用OHT30输送来的FOUP40向输送机构交接而设置暂时载置FOUP40的中继场所。因此，能够将这样的输送机构、中继场所所设置的区域灵活运用为连接单元20所配置的区域。因此，能够将许多FOUP40与更小的空间连接。
[连接单元20的详细情况]
图5是概略地表示连接单元20的结构的一个例子的主视图。图6是概略地表示连接单元20的结构的一个例子的侧视图。图7和图8是概略地表示连接单元20的结构的一个例子的立体图。图9是概略地表示LM16侧的连接单元20的结构的一个例子的立体图。
例如，如图5所示，连接单元20具有框架21、门22、载物台23、基座24、移动机构25、臂27、臂28以及内侧框架29。在框架21形成有开口26，开口26利用具有比开口26大的外形的门22从LM16侧封堵。载物台23以沿着x轴方向能够移动的方式设置于基座24的上表面。在基座24的下表面设置有多个移动机构25。移动机构25所具有的马达等配置于例如基座24内。
例如，如图6和图9所示，内侧框架29设置于连接单元20的LM16侧的面。在LM16的壳体163的内侧，例如像图6和图9所示那样设置有引导件165。内侧框架29固定于基座24。设置到基座24的下表面的各移动机构25通过使插入有引导轴42的螺母旋转，连接单元20整体沿着引导轴42和引导件165横向移动。
在收容有未处理的晶圆的FOUP40载置于连接单元20的情况下，在基座24的上表面，载物台23向远离框架21的位置移动。然后，例如，如图6所示，FOUP40载置于载物台23的上表面。并且，载物台23通过在基座24的上表面向框架21的方向移动，使位于FOUP40的LM16侧的面的FOUP40的盖经由框架21的开口26与门22接触。并且，FOUP40的盖被门22吸附，FOUP40的盖与门22一起取下，FOUP40内的晶圆被输送机器人160经由框架21的开口26输出。
在对收容有处理后的晶圆的FOUP40进行回收的情况下，门22向封堵框架21的开口26的位置移动，门22与FOUP40的盖之间的吸附被解除。由此，FOUP40的盖安装于FOUP40。并且，在基座24的上表面，载物台23向远离框架21的位置移动，利用OHT30回收FOUP40。
例如，如图6和图9所示，臂27和臂28将门22支承于内侧框架29。在收容有未处理的晶圆的FOUP40载置到载物台23的情况下，臂27利用未图示的吸引机构使门22和FOUP40的盖吸附。与吸附机构连接的吸引泵等配置于例如基座24内。
并且，臂27和臂28使吸附有FOUP40的盖的门22向远离内侧框架29的方向移动。并且，例如，如图10所示，通过臂27和臂28相对于内侧框架29例如逆时针旋转，使吸附有FOUP40的盖的门22向开口26的下方移动。此时，臂27和臂28使吸附有FOUP40的盖的门22向与门22曾封堵的开口26、和下层的连接单元20的开口26中任一个都不干涉的高度的位置移动。
另外，在对收容有处理后的晶圆的FOUP40进行回收的情况下，通过臂27和臂28相对于内侧框架29例如顺时针旋转，吸附有FOUP40的盖的门22向封堵框架21的开口26的位置移动。并且，臂27和臂28通过使门22向内侧框架29的方向移动，封堵框架21的开口26。然后，臂27使门22与FOUP40的盖之间的吸附解除。
另外，在各层中，例如，如图5、图7、图8、和图9所示，未配置连接单元20的面169使用密封带167覆盖。密封带167利用设置到内侧框架29的卷取部168向密封带167被卷取的方向施加有预定的张力。由于未配置连接单元20的面169使用密封带167覆盖，能够抑制微粒从未配置连接单元20的面169向LM16内进入。密封带167是罩构件的一个例子。
以上，对实施例1进行了说明。根据本实施例的基板处理系统10，能够将收容晶圆的许多FOUP40配置于较小的空间。
【实施例2】
在实施例1的LM16中，除了最下层的连接单元20以外的各连接单元20沿着LM16的面在横向上独立地移动。相对于此，在本实施例的LM16中，设置有多个沿着上下方向配置有多个连接单元20的列、连接单元20以每列向横向移动这点与实施例1的LM16不同。以下，以与实施例1不同的点为中心进行说明。
图11是概略地表示实施例2中的LM16的结构的一个例子的主视图。图12是概略地表示在实施例2中LM16与各连接单元20之间的位置关系的一个例子的图。
在本实施例中，在LM16的正面沿着横向配置有多个沿着上下方向配置有多个连接单元20的列，具体而言，例如，多个连接单元20如图11所示，在LM16的正面沿着横向配置有3列沿着上下方向配置有3个连接单元20的列。此外，也可以是，在LM16的正面，沿着横向配置有4列以上沿着上下方向配置有4个以上的连接单元20的列。
另外，在本实施例的LM16中，最右侧的列和最左侧的列固定于LM16的壳体163。另外，除了最右侧的列和最左侧的列以外的列(在图11的例子中，列200)所包含的多个连接单元20利用框架201相互固定。另外，在LM16的壳体163的内侧，在与列200的最上层的连接单元20的内侧框架29的上部相对应的位置设置有引导件165(未图示)。另外，在LM16的壳体163的内侧，在与列200的最下层的连接单元20的内侧框架29的下部相对应的位置设置有引导件165(未图示)。
另外，在列200的最下层的连接单元20设置有用于使列200所包含的多个连接单元20沿着引导轴42在横向(图11的y轴方向)移动的移动机构25。本实施例的移动机构25能够使用与设置到实施例1的连接单元20的移动机构25同样的移动机构25。根据来自控制装置100的控制，移动机构25使插入有引导轴42的螺母旋转，从而列200所包含的多个连接单元20成为一体而沿着设置到壳体163的内侧的引导件165(未图示)横向移动。
在此，例如，如图11所示，在最右侧的列与列200之间、或最左侧的列与列200之间形成未配置连接单元20的面169。并且，通过列200横向移动，在LM16的正面侧，未配置连接单元20的面169的位置变化。
在最右侧的列与列200之间、和最左侧的列与列200之间，与实施例1同样地配置有密封带167。由此，能够抑制微粒从配置未连接单元20的面169向LM16内进入。
另外，在本实施例中，列200成为一体地横向移动，因此，用于使列200移动的引导轴42在下方具有至少1个即可。因此，能够使未配置连接单元20的面169形成得较宽。由此，在本实施例中，能够将未配置连接单元20的面169用作用于进行LM16内的维护的出入口。因此，能够将LM16的侧面有效灵活运用为用于安置作为除了维护用的出入口以外的设备的连接单元20、检查单元等的空间。
在LM16的正面的上部设置有至少1个暂时载置利用OHT30输送来的FOUP40的待机台55。在图11的例子中，在LM16的正面的上部设置有两个待机台55。OHT30将例如收容有未处理的晶圆的FOUP40载置于一个待机台55，将收容有处理后的晶圆的FOUP40从另一个待机台55回收。
另外，在LM16设置有将FOUP40在待机台55与各连接单元20之间输送的输送机构50。输送机构50具有把持部51、框架52以及轨道53。把持部51沿着框架52在上下方向移动。框架52沿着轨道53横向移动。输送机构50的横向的移动、把持部51的上下方向的移动、以及由把持部51进行的FOUP40的把持和释放由控制装置100控制。此外，各连接单元20的构造与在实施例1中进行了说明的连接单元20的构造同样，因此，省略详细的说明。
[连接单元20的运动]
图13是表示实施例2中的各连接单元20的运动的一个例子的图。参照图13，以使收容有未处理的晶圆的FOUP40载置于向最左侧的列的最下层的连接单元20的情况为例来对各连接单元20的运动进行说明。
首先，收容有未处理的晶圆的FOUP40利用OHT30载置于任一个待机台55。然后，移动机构25通过使插入有引导轴42的螺母旋转，使列200所包含的多个连接单元20向右方向移动。由此，在最左侧的列的右侧形成未配置连接单元20的面169。
接着，在把持部51位于框架52的最上端的位置的状态下，输送机构50沿着轨道53横向移动到载置有收容有未处理的晶圆的FOUP40的待机台55的位置。并且，把持部51下降到待机台55上的FOUP40的位置，利用把持部51把持FOUP40。然后，通过把持部51沿着框架52向上方移动，FOUP40被从待机台55抬起。然后，输送机构50沿着轨道53移动到未配置连接单元20的面169的位置。然后，把持部51沿着框架52下降到最下层的连接单元20的位置。
接着，输送机构50沿着轨道53移动到最左侧的列的位置。由此，使利用把持部51把持着的FOUP40向最左侧的列的最下层的连接单元20的位置输送。然后，把持部51沿着框架52下降，将FOUP40释放，从而使FOUP40载置于最左侧的列的最下层的连接单元20的载物台23上。由此，使收容有未处理的晶圆的FOUP40以例如图13的虚线箭头所示的路径载置于最左侧的列的最下层的连接单元20的载物台23上。收容有处理后的晶圆的FOUP40从连接单元20向待机台55输送的顺序成为收容有未处理的晶圆的FOUP40从待机台55向连接单元20输送的顺序的相反的顺序。
以上，对实施例2进行了说明。在本实施例的基板处理系统10中，也能够将收容晶圆的许多FOUP40配置于较小的空间。另外，在本实施例的基板处理系统10中，能够在多个连接单元20所设置的LM16的正面设置维护用的出入口，因此，能够将LM16的侧面有效灵活运用为用于安置作为除了维护用的出入口以外的设备的连接单元20、检查单元等的空间。
[其他]
此外，本公开并不限定于上述的实施例，在其主旨的范围内可进行各种各样的变形。
例如，在上述的实施例1中，在从上起直到第3层的各层中，利用马达等使与形成有螺纹槽的引导轴42嵌合的螺母旋转，而使各连接单元20利用移动机构25沿着引导轴42横向移动。不过，公开的技术并不限于此。例如，从上起直到第3层为止的各层的连接单元20也可以利用滚珠丝杆分别独立地横向移动。在该情况下，在从上起直到第3层为止的各层中，设置有与设置到各层的连接单元20的数量(在图1～图10的例子中是3根)相应的丝杠轴，在LM16设置有使各丝杠轴旋转的马达。另外，在各连接单元20固定有与丝杠轴嵌合的螺母。并且，利用马达使丝杠轴旋转，固定有与丝杠轴嵌合的螺母的连接单元20横向移动。由此，能够削减各连接单元20的零部件，能够降低连接单元20的成本。
另外，对于上述的实施例2也同样地，也可以是，利用马达使与固定到列200的最下层的连接单元20的螺母嵌合的丝杠轴旋转，使列200所包含的多个连接单元20横向移动。
另外，在上述的实施例1中，通过使螺母旋转，来使各连接单元20横向移动，但公开的技术并不限于此，也可以使用汽缸等其他移动机构而使各连接单元20横向移动。由此，能够将用于使各连接单元20横向移动的装置的成本抑制得较低。在上述的实施例2中也同样，也可以使用汽缸等其他移动机构而使列200所包含的多个连接单元20横向移动。
另外，在上述的实施例2中，在列200的最上层的连接单元20中，也可以不使用输送机构50，而是利用OHT30直接输送FOUP40。
以上，使用实施方式来对本发明进行了说明，但本发明的保护范围并不限定于上述实施方式所记载的范围。能够对上述实施方式施加多样的变更或改良对本领域技术人员是显而易见的。另外，施加这样的变更或改良而成的形态也能包含于本发明的保护范围，根据权利要求书的记载是显而易见的。

Claims (15)

1.一种基板输送装置，其连接有多个收容多个被处理基板的容器，从各所述容器输出向多个处理装置中的任一个处理装置输送的所述被处理基板，该基板输送装置的特征在于，
该基板输送装置具备：
输送室，其配置有从各所述容器取出向多个所述处理装置中的任一个处理装置输送的所述被处理基板的臂；
多个连接单元，其沿着所述输送室的1个侧面在上下方向和横向上排列配置，并连接有各所述容器；以及
移动机构，其使多个所述连接单元的至少1个连接单元横向移动，
各所述连接单元具有：
载物台，其在上表面载置所述容器；
框架，其设置于载置到所述载物台上的所述容器与所述输送室之间，该框架设置有用于使所述臂从所述容器内取出被处理基板的开口；以及
门，其对所述框架的所述开口进行开闭。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，
该基板输送装置还具备罩构件，该罩构件覆盖由于由所述移动机构进行的所述连接单元的移动而成为空闲空间的所述输送室的所述侧面。
3.根据权利要求1或2所述的基板输送装置，其特征在于，
所述输送室内是比大气压高的压力。
4.根据权利要求1或2所述的基板输送装置，其特征在于，
所述连接单元的数量比所述处理装置的数量多。
5.一种基板输送装置，其连接有多个收容多个被处理基板的容器，从各所述容器输出向多个处理装置中的任一个处理装置输送的所述被处理基板，该基板输送装置的特征在于，
该基板输送装置具备：
输送室，其配置有从各所述容器取出向多个所述处理装置中的任一个处理装置输送的所述被处理基板的臂；
多个连接单元，其沿着所述输送室的1个侧面在上下方向和横向上排列配置，并连接有各所述容器；以及
移动机构，其使多个所述连接单元的至少1个连接单元横向移动，
多个所述连接单元沿着所述输送室的1个侧面在上下方向配置有多层，
配置于比最下层靠上的各层的所述连接单元的数量比配置于最下层的所述连接单元的数量少，
最下层的所述连接单元固定于所述输送室，
配置于比最下层靠上的各层的所述连接单元利用所述移动机构横向移动。
6.根据权利要求5所述的基板输送装置，其特征在于，
该基板输送装置还具备罩构件，该罩构件覆盖由于由所述移动机构进行的所述连接单元的移动而成为空闲空间的所述输送室的所述侧面。
7.根据权利要求5或6所述的基板输送装置，其特征在于，
所述输送室内是比大气压高的压力。
8.根据权利要求5或6所述的基板输送装置，其特征在于，
所述连接单元的数量比所述处理装置的数量多。
9.一种基板输送装置，其连接有多个收容多个被处理基板的容器，从各所述容器输出向多个处理装置中的任一个处理装置输送的所述被处理基板，该基板输送装置的特征在于，
该基板输送装置具备：
输送室，其配置有从各所述容器取出向多个所述处理装置中的任一个处理装置输送的所述被处理基板的臂；
多个连接单元，其沿着所述输送室的1个侧面在上下方向和横向上排列配置，并连接有各所述容器；以及
移动机构，其使多个所述连接单元的至少1个连接单元横向移动，
多个所述连接单元沿着所述输送室的1个侧面在横向配置有多列，
在各所述列中均包含多个所述连接单元，
至少1个所述列所包含的多个所述连接单元利用所述移动机构按照每所述列成为一体地横向移动。
10.根据权利要求9所述的基板输送装置，其特征在于，
该基板输送装置还具备罩构件，该罩构件覆盖由于由所述移动机构进行的所述连接单元的移动而成为空闲空间的所述输送室的所述侧面。
11.根据权利要求9或10所述的基板输送装置，其特征在于，
所述输送室内是比大气压高的压力。
12.根据权利要求9或10所述的基板输送装置，其特征在于，
所述连接单元的数量比所述处理装置的数量多。
13.一种基板处理系统，其特征在于，
该基板处理系统具备：
多个处理装置，其处理被处理基板；以及
基板输送装置，其连接有多个收容多个所述被处理基板的容器，从各所述容器输出向多个所述处理装置中的任一个处理装置输送的所述被处理基板，
所述基板输送装置具备：
输送室，其配置有从各所述容器取出向多个所述处理装置中的任一个处理装置输送的所述被处理基板的臂；
多个连接单元，其沿着所述输送室的1个侧面在上下方向和横向上排列配置，并连接有各所述容器；以及
移动机构，其使多个所述连接单元的至少1个连接单元横向移动，
各所述连接单元具有：
载物台，其在上表面载置所述容器；
框架，其设置于载置到所述载物台上的所述容器与所述输送室之间，该框架设置有用于使所述臂从所述容器内取出被处理基板的开口；以及
门，其对所述框架的所述开口进行开闭。
14.一种基板处理系统，其特征在于，
该基板处理系统具备：
多个处理装置，其处理被处理基板；以及
基板输送装置，其连接有多个收容多个所述被处理基板的容器，从各所述容器输出向多个所述处理装置中的任一个处理装置输送的所述被处理基板，
所述基板输送装置具备：
输送室，其配置有从各所述容器取出向多个所述处理装置中的任一个处理装置输送的所述被处理基板的臂；
多个连接单元，其沿着所述输送室的1个侧面在上下方向和横向上排列配置，并连接有各所述容器；以及
移动机构，其使多个所述连接单元的至少1个连接单元横向移动，
其中，多个所述连接单元沿着所述输送室的1个侧面在上下方向配置有多层，
配置于比最下层靠上的各层的所述连接单元的数量比配置于最下层的所述连接单元的数量少，
最下层的所述连接单元固定于所述输送室，
配置于比最下层靠上的各层的所述连接单元利用所述移动机构横向移动。
15.一种基板处理系统，其特征在于，
该基板处理系统具备：
多个处理装置，其处理被处理基板；以及
基板输送装置，其连接有多个收容多个所述被处理基板的容器，从各所述容器输出向多个所述处理装置中的任一个处理装置输送的所述被处理基板，
所述基板输送装置具备：
输送室，其配置有从各所述容器取出向多个所述处理装置中的任一个处理装置输送的所述被处理基板的臂；
多个连接单元，其沿着所述输送室的1个侧面在上下方向和横向上排列配置，并连接有各所述容器；以及
移动机构，其使多个所述连接单元的至少1个连接单元横向移动，
其中，多个所述连接单元沿着所述输送室的1个侧面在横向配置有多列，
在各所述列中均包含多个所述连接单元，
至少1个所述列所包含的多个所述连接单元利用所述移动机构按照每所述列成为一体地横向移动。
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