KR20020009656A - 반도체 기판 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

반도체 기판을 로딩해서 언로딩할 때까지 한 대의 반송 로봇에 의해 직접 반송(搬送)되는 반도체 기판 처리 시스템이 개시되어 있다. 이 반도체 기판 처리 시스템에서는 복수의 반도체 기판을 수용하는 적어도 하나의 카세트에서 이 카세트에 수용되는 복수의 반도체 기판을 처리하는 처리 유닛까지, 그리고 이와 반대로 선형왕복운동하면서 상기 카세트 및 처리 유닛에 대하여 반도체 기판을 로딩해서 언로딩할 때까지 한 대의 반송 로봇이 직접 반송한다. 따라서, 반도체 기판의 센터링을 위해 반도체 기판을 위치조정하는 위치조정 유닛 및 이 위치조정유닛에 의해 위치조정된 반도체 기판을 반송하는 다른 반송 로봇이 필요없게 되며, 이에 따라 반도체 처리 시스템의 전체 구조 및 제어회로가 단순화될 수 있으며, 특히 반송 시간 및 반도체 기판의 오염이 줄어들게 된다.

Description

반도체 기판 처리 시스템{Semiconductor substrate processing system}
본 발명은 반도체 기판 처리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 기판을 로딩해서 언로딩할 때까지 한 대의 반송 로봇에 의해 직접 반송(搬送)되는 반도체 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
이와 같은 반도체 기판(이하, "웨이퍼"로 약칭함) 처리 시스템은 웨이퍼의 처리공정에 따라 웨이퍼 가열 시스템, 웨이퍼 세정 시스템 등으로 분류된다. 이러한 웨이퍼 처리 시스템은 복수의 웨이퍼를 수용하는 카세트를 탑재한 인덱스 유닛과, 이 인덱스 유닛의 카세트에 대하여 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 웨이퍼 반송 로봇(인덱스용 로봇)과, 이 인덱스용 로봇에 의해 로딩/언로딩되는 웨이퍼를 위치조정하는 위치조정유닛과, 이 위치조정유닛에 의해 위치조정되는 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 다른 웨이퍼 반송 로봇(프로세스용 로봇)과, 이 프로세스용 로봇에 의해 로딩/언로딩되는 웨이퍼를 처리하는 처리유닛이 마련되어 있다.
이 웨이퍼 처리 시스템에서 운용되는 인덱스용 로봇과 프로세스용 로봇은, 유압 및/또는 공압으로 작동하는 액츄에이터에 의한 선형운동 및 모터와 같은 구동원에 의한 회전운동을 순차적으로 수행하는, 즉 관절운동을 수행하지 못하는 비관절(非關節) 아암을 가진 이른바 실린더리컬 로봇(cylindical robot), 또는 모터와 같은 구동원에서 발생된 회전 구동력을 전자기적 및 기계적으로 선형운동, 승강운동 및 회전운동을 순차적으로 또는 동시에 수행하는, 즉 관절운동을 수행하는 관절(關節) 아암을 구비한 이른바 스카라 로봇(Selective Compliance Automatic Robot Arm robot: SCARA robot)이 일반적이다.
통상의 웨이퍼 처리 시스템을 개략적으로 도시한 도 1을 참조하여 인덱스 유닛에서 처리 유닛까지 웨이퍼를 반송하는 공정이 설명된다.
인덱스 유닛(60)에 탑재된 복수의 카세트(20a-20c)중 어느 하나에 적재된 복수매의 웨이퍼중 1매의 웨이퍼가 인덱스용 로봇(10)에 의해 로딩하고 나서 웨이퍼의 센터링을 위한 위치조정유닛(40)으로 반송된다. 인덱스용 로봇(10)에 의해 반송된 웨이퍼는 위치조정유닛(40)에 언로딩되고 나서 위치조정된다. 그리고 위치조정유닛에 의해 위치조정된 웨이퍼는 프로세스용 로봇(50)에 의해 로딩되고 나서 웨이퍼의 예정된 처리를 위한 복수의 처리 유닛(30a-30d)으로 반송된다. 프로세스용 로봇에 의해 로딩된 웨이퍼는 복수의 처리 유닛(30a-30d)중 예정된 처리 유닛에 언로딩되고 나서 처리된다.
이와는 반대로, 처리 유닛(30a-30d)에서 인덱스 유닛(60)까지 웨이퍼를 반송하는 공정은 상기의 역순으로 이루어진다.
이와 같은 웨이퍼 반송 공정을 가지는 웨이퍼 처리 시스템은 웨이퍼 위치조정유닛(40)을 매개하여 인덱스용 로봇(10)과 프로세스용 로봇(50)에 의해 웨이퍼를 반송하기 때문에, 다시 말해서 복수의 구성요소에 의해 웨이퍼를 반송하기 때문에, 다음과 같은 문제점을 유발하고 있다.
1) 웨이퍼의 반송을 위한 제어회로가 복잡하게 되며, 그 결과 오작동율 및 고장율이 상승된다.
2) 웨이퍼의 반송을 위한 시간이 길며, 그 결과 생산효율이 저하된다.
3) 웨이퍼를 반송하기 위한 구성요소들의 작동에 따른 불순물의 발생 빈도가 상승하며, 그 결과 불량율이 상승된다.
4) 웨이퍼의 반송을 위한 시스템의 전체 구조가 상대적으로 복잡하게 되며, 그 결과 고청정도를 유지하기 위한 비용이 증가된다.
전술한 단점을 해결하기 위해 본 발명이 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼를 로딩해서 언로딩할 때까지 웨이퍼를 반송하기 위한 시스템의 전체 구조 및 제어회로를 단순화시키는 것에 있다.
도 1은 종래기술에 따른 반도체 기판 처리 시스템을 개략적으로 도시한 평면도,
도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 작동관계를 개략적으로 도시한 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10,100 : 반송 로봇 20a-20c, 200a, 200b : 카세트
30a-30d, 300a∼300d : 처리유닛
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 복수의 반도체 기판을 수용하는 적어도 하나의 카세트; 상기 적어도 하나의 카세트에 수용되는 복수의 반도체 기판을 처리하는 복수의 처리 유닛; 및 상기 적어도 하나의 카세트에서 상기 복수의 처리 유닛까지, 그리고 상기 복수의 처리유닛에서 상기 적어도 하나의 카세트까지 선형 왕복운동하되, 상기 적어도 하나의 카세트와 상기 복수의 처리 유닛에 대하여 상기 반도체 기판을 로딩해서 언로딩할 때까지 직접 반송하는 반송 로봇을 구비하는 반도체 기판 처리 시스템을 제공한다.
상기 적어도 하나의 카세트와 상기 복수의 처리 유닛은 상기 반송 로봇의 선형 왕복운동 방향에 대해서 직각방향으로 반도체 기판이 상기 반송 로봇에 의해 로딩/언로딩되도록 설치되는 것이 가장 바람직하다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 기판 처리 시스템은 웨이퍼의 로딩에서 언로딩까지 한 대의 반송로봇에 의해 웨이퍼를 직접 반송함으로써 전체적인 구조의 단순화 및 제어회로의 단순화가 달성되며, 이에 따라 반송시간의 단축 및 불순물의 발생 빈도의 감소가 가능해진다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조로 하여 상세하게 설명될 것이다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 평면도로서 개략적으로 보여주는 도 2 내지 도 4를 참조하면, 반도체 기판 처리 시스템에는 반도체 기판(이하, "웨이퍼"라 함)을 반송하기 위해 한 대의 반송 로봇(100)이 선형 왕복운동할 수 있도록 설치된다. 이 반송 로봇(100)은 웨이퍼를 로딩/언로딩하기 위해 수평면 상에서 관절운동하는 관절 아암(150)을 구비한다. 그러나, 상기 반송 로봇(100)은 수평면 상에서 관절운동하지 않는 비관절 아암을 구비할 수도 있다. 이 아암(150)의 일단에는 웨이퍼를 로딩/언로딩하기 위한 핸드(hand)가 마련되어 있다.
여기에서, 웨이퍼의 로딩(loading)/언로딩(unloading) 방식은 핸드의 형상 및 아암의 작동방식에 따라 결정되며, 일반적으로 웨이퍼를 파지/파지해제하는 방식, 웨이퍼를 흡착/흡착해제하는 방식, 그리고 웨이퍼를 단순히 지지/지지해제하는 방식으로 구별된다. 본 발명에 대한 이해를 돕고 설명의 편의를 위해, 상기 반송 로봇(100)은 웨이퍼를 단순 지지/지지해제하는 방식으로 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 것으로 고려하기로 한다. 이를 위해, 상기 반송 로봇(100)은 수평면 상에서 선형운동(X축 방향 또는 Y축 방향), 및 회전운동을 하며(X-Y축 방향), 이 수평면에 대해 수직방향으로 승강운동(Z축 방향)을 하는 전체적으로 3차원 운동을 한다.
상기 반송 로봇(100)은 복수의 웨이퍼를 수용하는 카세트(200a, 200b)와, 이 카세트에 수용되는 웨이퍼를 처리하는 처리 유닛(300a-300d) 사이에서 선형 왕복운동하면서 웨이퍼를 반송한다. 상기 반송 로봇(100)의 선형 왕복운동을 위해 볼 나사 및 볼 너트를 이용한 구동장치 또는 타이밍 벨트 및 서보 모터를 이용한 구동장치가 이용된다.
상기 카세트(200a, 200b)는 웨이퍼를 적층 상태로 수용하기 위한 적재공간을 가지며, 통상의 청정도를 요구하는 웨이퍼를 수용하기 위해 일측면이 개방되어 있는 일반적인 카세트일 수도 있지만, 이와는 달리 표면 산화를 최대한 억제함으로써고청정도를 요구하는 웨이퍼를 수용하기 위해 일측면에 선택적으로 개폐가능한 도어를 구비한 FOUP(Front-Opening Unified Pod)로 알려진 특수한 카세트일 수도 있다. 상기 카세트의 적재공간에 웨이퍼를 수용하기 위해, 카세트의 내벽면으로부터 돌출한 리브(rib) 또는 카세트의 내벽면으로부터 오목한 슬롯(slot)이 일정 간격으로 나란하게 형성된다.
상기 카세트(200a, 200b) 및 상기 처리 유닛(300a-300d)에 대하여 웨이퍼를 로딩/언로딩하기 위해, 상기 카세트와 상기 처리 유닛은 상기 반송 로봇(100)의 아암(150)의 최대 회전반경 내에 설치되며, 가장 바람직하게는 상기 반송 로봇(100)의 선형 왕복운동 방향에 대해 직각방향으로 웨이퍼를 로딩/언로딩할 수 있도록 일렬 또는 병렬로 설치된다.
이하, 반송 로봇(100)이 카세트(200a, 200b)에서 처리유닛(300a-300d)까지 처리 전(前)의 웨이퍼를 반송하는 작동관계, 또는 그 반대로 처리 후(後)의 웨이퍼를 반송하는 작동관계가 도 2 내지 도 4를 참조로 하여 설명될 것이다.
반송 로봇(100)이 카세트(200a, 200b)에서 처리유닛(300a-300d)까지 처리 전(前)의 웨이퍼를 반송하는 공정은 처리 전(前)의 웨이퍼를 예정된 카세트로부터 로딩하는 로딩 단계, 로딩된 웨이퍼를 처리유닛까지 반송하는 반송 단계 및 반송된 웨이퍼를 처리 유닛에 언로딩하는 언로딩 단계로 나누어진다.
웨이퍼의 로딩 단계에 있어서, 반송 로봇의 아암(150)은 예정된 카세트의 적재공간을 향해 신장된다. 이때, 아암의 핸드(160)는 예정된 카세트에 적재된 복수의 웨이퍼중 상호 마주보는 2매의 웨이퍼 사이의 공간 속으로 평행한 상태를 유지하면서 웨이퍼의 아암의 핸드(160)로부터 임의의 지지해제를 피할 수 있는 위치, 즉 대략 웨이퍼의 직경의 ⅔ 지점까지 진입한다. 이어서, 아암(160)의 상승운동에 의해 아암의 핸드(160)가 2매 웨이퍼중 상측 웨이퍼의 하면과 접촉에 의해 상측 웨이퍼를 상승시켜 웨이퍼의 외주부를 지지하는 슬롯의 지지턱 또는 리브의 상면으로부터 분리시킨다. 슬롯의 지지턱 또는 리브의 상면으로부터 분리된 상측 웨이퍼의 하면을 단순 지지하는 아암의 핸드(160)가 아암의 관절운동에 의해 카세트의 적재공간 외측에 위치하게 되면, 상측 웨이퍼는 카세트로부터 로딩된다.
웨이퍼의 반송 단계에 있어서, 반송 로봇(100)의 아암(150)에 의해 로딩된 상측 웨이퍼는 예정된 처리 유닛까지 반송된다. 이때, 로딩된 웨이퍼와 처리 유닛과의 간섭을 피하기 위해 상기 반송 로봇의 아암(150)은 카세트로부터 웨이퍼를 로딩하는 방향에 대해 직각방향으로 관절운동하여 반송 로봇(100)의 주행 경로 상에 위치된다.
웨이퍼의 언로딩 단계에 있어서, 반송 로봇(100)에 의해 반송된 웨이퍼를 단순 지지하는 반송 로봇의 아암의 핸드(160)이 아암의 관절운동에 의해 예정된 처리 유닛의 내부에 설치된 처리부를 향해 들어간다. 이때, 아암의 핸드(160)가 예정된 처리유닛의 처리부에 도달하면, 아암의 하강 또는 처리 유닛의 처리부의 상승에 의해 아암의 핸드(160)에 지지된 웨이퍼가 처리유닛의 처리부에 언로딩된다. 이어서, 아암의 관절운동에 의해 아암의 핸드(160)가 처리 유닛 외측으로 빠져나오게 된다.
또한, 상기 반송 로봇(100)이 처리 유닛(300a-300d)에서 카세트(200a, 200b)까지 처리 후(後)의 웨이퍼를 반송하는 공정은, 처리 후(後)의 웨이퍼를 처리 유닛으로부터 로딩하는 로딩 단계, 로딩된 웨이퍼를 카세트까지 반송하는 반송 단계 및 반송된 웨이퍼를 카세트에 언로딩하는 언로딩 단계로 나누어지며, 전술한 처리 전의 웨이퍼를 반송하는 공정과 정반대로 이루어진다. 따라서, 이에 대한 세부적인 설명은 생략하기로 한다.
전술한 바와 같은 구성에 따르면, 본 발명은 웨이퍼를 처리하는 처리 유닛과, 이 처리유닛에 의해 처리되기 전후의 웨이퍼를 수용하는 카세트 사이에서 반송 로봇이 선형 왕복운동하면서 웨이퍼를 반송하기 때문에, 웨이퍼를 센터링하기 위한 위치조정 유닛이 필요없게 된다.
따라서, 웨이퍼를 반송하기 위한 제어회로가 단순화될 수 있고, 웨이퍼를 반송하는 시간이 단축될 수 있고, 웨이퍼를 반송하기 위한 장치의 작동에 따른 불순물의 발생 빈도가 줄어들 수 있고, 웨이퍼를 반송하기 위한 전체 시스템의 구조가 단순화될 수 있고, 저렴한 비용으로 고청정도가 유지될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 숙련된 기술자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (5)

  1. 복수의 반도체 기판을 수용하는 적어도 하나의 카세트;
    상기 적어도 하나의 카세트에 수용되는 복수의 반도체 기판을 처리하는 복수의 처리 유닛; 및
    상기 적어도 하나의 카세트에서 상기 복수의 처리 유닛까지, 그리고 상기 복수의 처리유닛에서 상기 적어도 하나의 카세트까지 선형 왕복운동하되, 상기 적어도 하나의 카세트와 상기 복수의 처리 유닛에 대하여 상기 반도체 기판을 로딩해서 언로딩할 때까지 직접 반송하는 반송 로봇을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 카세트와 상기 복수의 처리 유닛은 상기 반송 로봇의 선형 왕복운동 방향에 대하여 직각방향으로 상기 반도체 기판이 로딩/언로딩되도록 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 카세트는 일측면에 선택적으로 개폐가능한 도어를 구비한 FOUP(Front-Opening Unified Pod)인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 반송 로봇은 상기 반도체 기판을로딩/언로딩하기 위해 수평면 상에서 관절 운동을 수행하는 관절 아암을 구비한 스카라 로봇(SCARA robot)인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 시스템.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 반송 로봇은 상기 반도체 기판을 로딩/언로딩하기 위해 수평면 상에서 비관절(非關節) 운동을 수행하는 비관절 아암을 구비한 실린더리컬 로봇(cylindical robot)인 것을 특징으로 하는 반도체 기판 처리 시스템.
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KR101429827B1 (ko) * 2012-01-31 2014-08-13 가부시키가이샤 야스카와덴키 반송 시스템

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101429827B1 (ko) * 2012-01-31 2014-08-13 가부시키가이샤 야스카와덴키 반송 시스템
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