JPH11130255A - 基板搬送移載装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同時に多数の基板を処理できる基板処理装置
複数台に対して基板カセットのピッチと異なるピッチで
複数の基板を同時に搬入、搬出でき、搬送効率のよい基
板搬送移載装置を提供する。 【解決手段】 複数の基板４を搭載できる搬送台車１
は、軌道２上を自由に往復することができ、該軌道２に
対して垂直に複数台の真空処理装置８と基板バッファが
設置される。搬送台車１に搭載されている基板ローダの
基板を支持するピッチと、真空処理装置８内の基板のピ
ッチと基板バッファの基板ピッチは同じピッチになって
おり、同時に複数の基板４を受け渡しすることができ
る。また基板カセット３と搬送台車１間の基板４の搬送
は基板移載ロボット５によって行われ、搬送台車１は軌
道２上を移動し、各真空処理装置８に対して、複数の処
理済み基板を同時に搬出し、複数の未処理基板を同時に
搬出を同時に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶基板や半導体
の製造工程間において、基板を収納している基板カセッ
トのピッチより大きいピッチで複数の基板を同時に基板
処理装置に搬入、搬出する基板搬送移載装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体、および液晶産業におい
て、基板表面に薄膜を形成するためのスパッタ、ＣＶ
Ｄ、ドライエッチングなどの真空処理装置が用いられて
いる。これらの真空処理装置において、個々に独立した
排気系を有する真空処理室を複数個備えた枚葉式マルチ
チャンバ真空処理装置が実用化されている。

【０００３】この枚葉式マルチチャンバ真空処理装置の
例を図１３に示す。図１３は、装置の平面図を示してい
る。中央に位置する搬送室１１０の周りに複数のプロセ
スチャンバ１０９とロードロック室１０７が配置されて
いる。各プロセスチャンバ１０９と搬送室１１０間と、
搬送室１１０とロードロック室１０７間にはゲートバル
ブＶ１０５、ロードロック室１０７と大気との間にはゲ
ートバルブＡ１０６が設けられ、各プロセスチャンバ１
０９、搬送室１１０とロードロック室１０７のそれぞれ
を独立して排気を行う真空ポンプとで構成されている。

【０００４】そして、搬送室１１０には基板１０９を搬
送するための真空搬送ロボット１０８が備えられ、紙面
に対し鉛直方向の回転動作と水平面内での伸縮動作によ
り、ロードロック室１０７内の基板１０２を各プロセス
チャンバ１０９への搬入と各プロセスチャンバ１０９か
らロードロック室１０７への搬出を行う。真空搬送ロボ
ット１０８は基板１０２を１枚毎に搬送を行う。

【０００５】また、大気側には、大気搬送ロボット１０
３が設置されており、複数の基板１０２が収納された基
板カセット１０４をロードロック室１０６へ搬送する。

【０００６】この装置の動作を説明する。

【０００７】大気側にある複数の基板１０２が収納され
た基板カセット１０４を大気搬送ロボット１０３は、ゲ
ートバルブＡ１０６からロードロック室１０６に搬入す
る。そしてゲートバルブＡ１０６が閉じられ、ロードロ
ック室１０６内が真空ポンプによって真空引きされる。
ロードロック室１０６内が所定の真空度になるとゲート
バルブＶ１０５が開られ、搬送室１１０内の真空搬送ロ
ボット１０８が基板カセット１０４から基板１０２を１
枚取り出し、プロセスチャンバ１０９内に搬送する。ま
た、プロセスチャンバ１０９で処理の済んだ基板１０２
は真空搬送ロボット１０８により、カセット１０４に戻
される。これを繰り返し、基板カセット１０４内すべて
が処理の済んだ基板１０２で一杯になるとゲートバルブ
Ｖ１０５が閉じられ、ロードロック室１０６内が大気に
解放され、ゲートバルブＡ１０６が開られて基板カセッ
ト１０４がロードロック室１０６から取り出される。

【０００８】生産性向上のため、プロセスチャンバでの
処理時間は短縮される方向にある。また、基板サイズの
大型化に伴い真空搬送系の搬送時間および搬送機構が大
きくなりつつある。このような条件が重なり、従来の処
理装置において、処理が終了した基板が直ちに搬出され
ないという問題が発生する。

【０００９】これらの問題を解決し、スループットを上
げる方法として１つのプロセスチャンバ内に複数のプロ
セスボックスを設け、同時に多数の基板に処理を行うバ
ッチ式の真空処理装置がある。

【００１０】図１４、１５にバッチ式の真空処理装置の
概略を示す。真空処理装置の平面図と側面図をそれぞれ
図１４、１５に示している。図１３と略同一のものには
同一符号を付し説明を省略する。

【００１１】図に示すように1つの大気搬送ロボット１
１５から放射状にロードロック室１１１を有するプロセ
スチャンバ１１２を配置する。プロセスチャンバ１１２
内には複数のプロセスボックス１１２ａが設けられてお
り、同時に複数の基板１０２の処理が行える。大気搬送
ロボット１１５は昇降部１１５ａ、搬送部１１５ｂ、基
板ローダ部１１５ｃからなり、大気中に配置する。各ロ
ードロック室１１１の大気搬送ロボット１１５側には、
ゲートバルブＡ１１３を配置し、各ロードロック室１１
１のプロセスチャンバ１１２側には、ゲートバルブＶ１
１４を配置する。ロードロック室１１１はゲートバルブ
Ａ１１３を介して大気部分と接触する。ロードロック室
１１１の内部には、各プロセスボックス１１２ａへ基板
１０２を１枚ずつ搬入する複数の基板支持部材を持つ一
方向のみ移動可能な真空搬送台１１６を配置する。

【００１２】大気搬送ロボット１１５は、ロードロック
室１１１内部の真空搬送台１１６と連動しており、真空
吸着等により基板１０２を高速搬送可能な機構を有して
いる。さらに、大気搬送ロボット１１５は、基板１０２
を直接基板カセット１０４に出し入れ可能な機構を有し
ている。

【００１３】この真空処理装置の動作を説明する。大気
搬送ロボット１１５によって、大気中に置かれた基板カ
セット１０４から基板１０２を取出す。次に、ロードロ
ック室１１１のゲートバルブＡ１１３が開き、ロードロ
ック室１１１内の真空搬送台１１６の基板支持部材上へ
搬送する。真空搬送台１１６の基板支持部材の数分この
作業が繰り返される。次に、ゲートバルブＡ１１３が閉
じられ、ロードロック室１１１が真空引きされる。その
後、ゲートバルブＶ１４が開き、真空搬送台１１６によ
りプロセスチャンバ１１２内のプロセスボックス１１２
ａへ基板１０２が複数枚同時に搬送される。ゲートバル
ブＶ１１４が閉じ、プロセスチャンバ１１２で、基板１
０２が処理される。処理後、プロセスチャンバ１１２か
ら基板１０２を取り出し、逆の動作で基板１０２を基板
カセット１０４に収納する。このような手順で処理が完
了する。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、以下のような問題点がある。

【００１５】近年、生産効率向上のため、プロセスチャ
ンバでの処理時間は短縮される方向にある。また、基板
サイズの大型化に伴い真空搬送系の搬送時間が大きくな
りつつある。

【００１６】枚葉式マルチチャンバ真空処理装置では、
このような条件が重なり、従来の処理装置において、処
理が終了した基板が直ちに搬出されないという問題が発
生する。また、真空搬送ロボットの稼働率、搬送速度が
上がり、関節部への負担が大きくなり、関節部の部品の
短命化、故障率のアップにつながる。特に、真空中での
搬送において、搬送速度が上がり、搬送物の重量が大き
くなると、この現象が顕著に表れる。

【００１７】また、同時に多数の基板に処理を行うバッ
チ式の真空処理装置では、そのスループットは大気搬送
ロボットの搬送時間に拘束されてしまう。また、搬入す
る基板のピッチと装置間の基板の搬送に用いる基板収納
用カセットのピッチは異なるため、基板をそれらの処理
装置に搬入する際、基板のピッチを変換する必要があ
る。

【００１８】以上のような課題に鑑み、本発明は、同時
に多数の基板を処理できる基板処理装置複数台に対して
基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を同
時に搬入、搬出でき、搬送効率のよい基板搬送移載装置
を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の基板搬送移載装置は以下の構成を有してい
る。

【００２０】請求項１に記載の基板搬送移載装置は、装
置間の基板の搬送を行う基板搬送移載装置において、複
数の基板を保持する基板保持手段と、複数の基板を同時
に受け渡しできる基板受け渡し手段と、前記基板保持手
段と前記基板受け渡し手段を搭載し、所定の軌道上を走
行する移動手段とを具備し、前記基板保持手段として、
複数の基板を保持する基板支持部材をもつ基板ローダを
有し、該基板ローダの基板保持ピッチが該基板ローダと
基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置の基板保持ピッ
チと同じであることを特徴としている。

【００２１】請求項２に記載の基板搬送移載装置は、請
求項１記載の搬送装置において、前記基板ローダを搬入
用と搬出用の２つ有し、該基板ローダのそれぞれに前記
基板受け渡し手段を具備したことを特徴としている。

【００２２】請求項３に記載の基板搬送移載装置は、請
求項１記載の搬送装置において、前記基板保持手段とし
て基板の受け渡しを行う基板枚数の２倍の基板支持部材
をもつ基板ローダを有し、該基板ローダの奇数番目の基
板支持部材のピッチと偶数番目の基板支持部材のピッチ
が基板の受け渡しを行う装置側の基板ピッチと同じであ
ることを特徴としている。

【００２３】請求項４に記載の基板搬送移載装置は、請
求項１または請求項３記載の搬送装置において、前記基
板ローダの基板支持部材の下部に搬送する基板と同等か
わずかに大きい平板を基板支持部材と平行に設けたこと
を特徴としている。

【００２４】請求項５に記載の基板搬送移載装置は、請
求項１から請求項４記載の搬送装置において、前記基板
ローダの基板支持部材の基板と当接する部分を弾性体に
より構成したことを特徴としている。

【００２５】請求項６に記載の基板搬送移載装置は、請
求項１から請求項５記載の搬送装置において、前記基板
ローダの基板支持部材の基板と当接する部分の周囲に凹
部を設けたことを特徴としている。

【００２６】請求項７に記載の基板搬送移載装置は、請
求項１から請求項６記載の搬送装置において、前記基板
ローダの基板支持部材を磁性体で構成し、該基板支持部
材の基板と当接する部分の周囲に磁石を設けたことを特
徴としている。

【００２７】請求項８に記載の基板搬送移載装置は、請
求項１から請求項７記載の搬送装置において、前記基板
ローダ部を覆うカバーを設け、該カバーの内壁に基板を
支持する基板支持棚を設け、搬送台車が移動中は該棚部
により基板を支持することを特徴としている。

【００２８】請求項９に記載の基板搬送移載装置は、請
求項８記載の搬送装置において、前記カバーの内壁の基
板支持棚の基板と当接する部分を弾性体により構成した
ことを特徴としている。

【００２９】請求項１０に記載の基板搬送移載装置は、
請求項１から請求項９記載の基板搬送移載装置と、複数
の基板を同時に処理する複数台の基板処理装置とを具備
し、前記基板処理装置を前記軌道に対して垂直に複数台
を平行に並べ、該軌道上を往復する前記搬送台車と該基
板処理装置との間で複数枚の基板を同時に受け渡しする
ことを特徴としている。

【００３０】請求項１１に記載の基板搬送移載装置は、
請求項１０記載の基板搬送移載装置と、複数の基板を収
納する基板カセットと、前記基板受け渡し装置の基板保
持ピッチと同じピッチで複数の基板を収納する基板バッ
ファと、前記基板カセットと前記基板バッファ間の移載
を行う基板移載ロボットを具備し、該軌道上を往復する
前記搬送台車と前記基板バッファとの間で複数枚の基板
を同時に受け渡し可能なように前記基板バッファを前記
軌道に並べて設置したことを特徴としている。

【００３１】（作用）上記請求項１に記載の構成によれ
ば、複数の基板を保持可能な基板ローダを搭載した台車
が所定の軌道上を基板受け渡し装置の前まで移動し、基
板受け渡し装置と基板ローダの間で複数の基板を同時に
受け渡しすることができる。

【００３２】上記請求項２に記載の構成によれば、請求
項１記載の搬送装置において、搬入用と搬出用の２つの
基板ローダにより、基板受け渡し装置との間で基板の搬
入と搬出が１台の台車で１度にできる。

【００３３】上記請求項３に記載の構成によれば、請求
項１記載の搬送装置において、基板ローダに基板受け渡
し装置が同時に扱える基板枚数の２倍の基板支持部材を
備え、奇数番目の基板支持部材のピッチと偶数番目の基
板支持部材のピッチがそれぞれ基板受け渡し装置の基板
ピッチと同じであることにより、１つの基板ローダによ
り、基板受け渡し装置との間で基板の搬入と搬出が１台
の台車で１度にできる。

【００３４】上記請求項４に記載の構成によれば、請求
項１または請求項３記載の搬送装置において、基板ロー
ダの基板支持部材の下部に平板を設けることで、上部で
発生したパーティクルが基板につかないようにカバーす
ることができる。

【００３５】上記請求項５に記載の構成によれば、請求
項１から請求項４記載の搬送装置において、基板ローダ
の基板支持部材の基板と当接する部分を弾性体にするこ
とにより、基板と基板支持部材との接触でパーティクル
が発生しにくくできる。

【００３６】上記請求項６に記載の構成によれば、請求
項１から請求項５記載の搬送装置において、基板ローダ
の基板支持部材の基板と当接する部分の周囲に凹部を設
けたことで基板と基板支持部材との接触で発生したパー
ティクルが凹部にたまる。

【００３７】上記請求項７に記載の構成によれば、請求
項１から請求項６記載の搬送装置において、基板ローダ
の基板支持部材を磁性体で構成し、基板と当接する部分
の周囲に磁石を設けることで、基板と基板支持部材との
接触で発生したパーティクルが磁石に吸着する。

【００３８】上記請求項８に記載の構成によれば、請求
項１から請求項７記載の搬送装置において、基板ローダ
部を覆うカバーを設け、該カバーの内壁に基板を支持す
る基板支持棚を設け、搬送台車が移動中は該棚部により
基板を支持することで、台車の移動時により基板を安定
させることができる。

【００３９】上記請求項９に記載の構成によれば、請求
項８記載の搬送装置において、前記カバーの内壁の基板
支持棚の基板と当接する部分を弾性体にすることによ
り、基板と棚部との接触でパーティクルが発生しにくく
できる。

【００４０】上記請求項１０に記載の構成によれば、請
求項１から請求項９載の搬送装置において、複数の基板
を同時に処理する基板処理装置を複数台に対して、台車
が移動し複数の基板を同時に搬入、搬出できる。

【００４１】上記請求項１１に記載の構成によれば、基
板カセットと基板受け渡し装置と同じ基板保持ピッチの
基板バッファとの間の移載を行う基板移載ロボットによ
り行い、基板バッファと搬送台車の間で複数の基板を同
時に搬入、搬出できる。

【００４２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。

【００４３】（実施の形態１）図１から図４を用いて本
発明の第１の実施の形態を説明する。

【００４４】図１に本発明の基板搬送移載装置を採用し
た真空処理システムの構成、図２に本発明の搬送台車の
構成とロードロック６との位置関係の概略、図３に基板
受け渡し時の説明図を示す。

【００４５】図１に本発明の基板搬送移載装置を採用し
た真空処理システムの構成を示す。本発明の基板搬送移
載装置は、複数の基板を同時に処理できる基板処理装置
８複数台に対して、複数の基板４を同時に搬入、搬出す
る。

【００４６】搬送台車１は複数の基板４を搭載でき、軌
道２上を自由に往復することができる。基板カセット３
内の基板４の搬送台車１への搭載と、搬送台車１から基
板４を基板カセット３への収納は基板移載ロボット５に
よって行われる。

【００４７】軌道２に対して垂直に複数台の真空処理装
置８が設置される。各真空処理装置８はロードロック６
とプロセスチャンバ７からなり、１台で同時に複数の基
板４の処理が行える。そして、大気とロードロック６
間、ロードロック６とプロセスチャンバ７間にはそれぞ
れゲートバルブ９ａ、９ｂがあり、基板４の搬入、搬出
時にゲートバルブ９ａ、９ｂが同時に開かないことで、
プロセスチャンバ７内は常に真空状態に保たれている。

【００４８】図２に搬送台車１の構成とロードロック６
との位置関係の概略を示す。搬送台車１は、軌道２上の
移動を行う台車部１３と、基板ローダ１０と、搬送部１
２と、基板ローダ１０のカバー１４からなる。台車部１
３は軌道２上を自由に往復でき、基板移載ロボット５の
前と各真空処理装置８前の所定の位置に搬送台車１全体
を移動させる。搬送部１２は基板ローダ１０を上下方向
と、真空処理装置８側への移動を行う。

【００４９】基板ローダ１０は複数の基板支持爪１１を
持ち、基板支持爪１１上に複数の基板４を保持し、ロー
ドロック６内の真空搬送系６ａと基板４の受け渡しを行
う。また、基板ローダ１０はロードロック６とほぼ同じ
高さにあり、ロードロック６側へ平行移動し、ゲートバ
ルブＡ９ａからロードロック６内に侵入することで、ロ
ードロック６内の真空搬送系６ａと基板４の受け渡しが
行える。

【００５０】カバー１４は基板ローダ１０全体を覆い、
搬送台車１が軌道２上を移動中に基板４にゴミ、チリが
付着するのを防止する。基板４の搬入、搬出時はカバー
開閉部１４ａを開けて行う。

【００５１】図３に示すように、基板支持爪１１間のピ
ッチはロードロック６内の真空搬送系６ａの基板支持部
のピッチと同じになっており、同時に複数の基板４が受
け渡しできる。

【００５２】次に本発明の基板搬送移載装置の動作を説
明する。

【００５３】まず、搬送台車１は基板移載ロボット５前
に位置決めして止まり、開閉カバー１４ａが開けられ
る。基板移載ロボット５は基板カセット３から基板４を
取り出し、基板ローダ１０の基板支持爪１１上に基板を
搭載する。このとき、基板移載ロボット５は許される時
間内で搭載が完了するように１枚ずつ、または複数枚ず
つ搬送台車１に搭載する。すべての基板支持爪１１に基
板が搭載されると、開閉カバー１４ａが閉じられる。そ
して、搬送台車１は軌道２上を移動し、基板４を搬入す
べき真空処理装置８のロードロック６前に止まる。搬送
台車１が停止すると、開閉カバー１４ａとロードロック
６のゲートバルブＡ９ａが開けられ、基板ローダ１０は
ロードロック６内に複数の基板４を同時に搬入する。

【００５４】基板ローダ１０は保持している基板４の位
置が真空搬送系６ａの基板支持位置より高い位置から平
行にロードロック６側に移動する。ゲートバルブＡ９ａ
を通過して、ロードロック６内の所定の位置まで入り、
そこから下降する。その動作で、基板４の支持は基板ロ
ーダ１０から真空搬送系６ａに移る。その後、基板ロー
ダ１０は搬送台車１側に後退し、開閉カバー１４ａとロ
ードロック６のゲートバルブＡ９ａが閉じられ、基板４
の受け渡しが完了する。

【００５５】その後、ロードロック６内が真空引きさ
れ、所定の真空度に達するとゲートバルブＶ９ｂが開け
られ、真空搬送系６ａにより基板４がプロセスチャンバ
７内に搬入される。そして、搬入された基板４対して所
定の処理が行われる。処理が完了すると基板４は真空搬
送系６ａによりプロセスチャンバ７からロードロック６
へ取り出される。そして、ロードロック６内が大気に戻
され、真空処理装置８のロードロック６前に待機してい
る空の搬送台車１は、ロードロック６内の処理が完了し
た基板４を上述と逆の手順で取り出す。処理済みの基板
４の取り出し完了後、搬送台車１は基板移載ロボット５
前に戻り、基板移載ロボット５により搬送台車１中の処
理済み基板４を取り出し、基板カセット３に収納する。

【００５６】搬送台車１を基板搬入用と基板搬出用の２
台用意すると、真空装置８から処理済み基板４を取り出
し、未処理基板を搬入するまでの時間が短縮できる。

【００５７】また、基板移載ロボット５と搬送台車１の
間に基板バッファを設けることで、基板移載ロボット５
の負担を軽減することができる。これを図４を用いて説
明する。図４に示すように、基板バッファ１５を基板移
載ロボット５と搬送台車１の間に設ける。そして、基板
移載ロボット５は基板カセット３と基板バッファ１５の
間の基板４の搬送を行う。また、搬送台車１は基板バッ
ファ１５と真空処理装置８の間の基板４の搬送を行う。

【００５８】よって、基板移載ロボット５は常に基板バ
ッファ１５と基板カセット３の間の基板４の搬送を行え
る状態になる。真空装置８に対して基板４の搬入、搬出
を行うために搬送台車１が基板移載ロボット５前を離れ
ていても、基板移載ロボット５は搬送を行える。搬送台
車１に対して基板４の搬送を行う場合は、搬送台車１が
基板移載ロボット５前にあるときのみ稼働し、搬送時間
を短縮するため高速で駆動される。しかし、搬送台車１
が基板移載ロボット５前にないときは稼働しない。

【００５９】それに対し、基板バッファ１５を設けた場
合は、基板移載ロボット５は常に搬送作業を行うが低速
で行え、基板移載ロボット５の負担を軽減することがで
きる。負担の軽減による基板移載ロボット５の長寿命
化、低速なので低コスト化にもつながる。

【００６０】以上のように、複数の基板処理装置に対し
て基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を
同時に搬入、搬出でき、搬送効率のよい基板搬送移載装
置を実現することができる。

【００６１】（実施の形態２）図５を用いて本発明の第
２の実施の形態を説明する。第１の実施の形態と異なる
のは基板ローダの部分のみであり、図１から図４と略同
一のものには同一符号を付し説明を省略する。

【００６２】搬送台車に搬入用基板ローダ２０と搬出用
基板ローダ２１とそれらを駆動する搬送部をそれぞれ２
つ設けてある。搬入用基板ローダ２０、搬出用基板ロー
ダ２１にはそれぞれ搬入基板支持爪２２、搬出基板支持
爪２３が設けられている。搬入基板支持爪２２、搬出基
板支持爪２３のピッチはロードロック６内の真空搬送系
６ａの基板支持ピッチＤと同じであり、２つの基板ロー
ダ２０、２１間はピッチｄとなっている。搬出用基板ロ
ーダ２１によるロードロック６からの処理済み基板４ｂ
の搬出と、搬入用基板ローダ２０によるロードロック６
への未処理基板４ａの搬入がそれぞれ独立に行われ、互
いに干渉しないように作業を行う。

【００６３】次に動作を説明する。基板移載ロボットに
より基板カセットから未処理基板４ａが搬入用基板ロー
ダ２０の搬入基板支持爪２２上に搭載された後、搬送台
車は基板の搬入、搬出を行うロードロック６の前に移動
する。まず、搬出用基板ローダ２１がロードロック６内
の真空搬送系６ａが保持している処理済み基板４ｂを搬
出し、搬出基板支持爪２３上に保持する。そして、搬入
用基板ローダ２０が搬入基板支持爪２２上に保持してい
る未処理基板４ａをロードロック６内に搬入し、真空搬
送系６ａに渡す。未処理基板４ａの搬入が済むと搬送台
車は基板移載ロボット前に戻り、基板移載ロボットによ
り処理済み基板４ｂを基板カセットに収納する。

【００６４】以上のように、搬入用、搬出用２つの基板
ローダを設けることで、１台の台車で処理済み基板の搬
出と未処理基板の搬入が連続して行え、１台の基板処理
装置に対して基板の搬入、搬出が１回の移動完了する。
また複数の基板処理装置に対して基板カセットのピッチ
と異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出でき、
搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができ
る。

【００６５】（実施の形態３）図６と図７を用いて本発
明の第３の実施の形態を説明する。

【００６６】第１、第２の実施の形態と異なるのは基板
ローダの部分のみであり、図１から図５と略同一のもの
には同一符号を付し説明を省略する。

【００６７】図６に示すように、基板ローダ３０には、
基板処理装置で同時に処理できる基板枚数分の搬入用基
板支持爪３１と搬出用基板支持爪３２が２組ピッチＤで
設けられており、搬入用基板支持爪３１と搬出用基板支
持爪３２の間隔はｄとなっている。ピッチＤは、ロード
ロック６内の真空搬送系６ａの基板支持ピッチＤと同じ
である。

【００６８】図７を用いてロードロック６への基板４の
搬入及びロードロック６からの基板４の搬出方法を説明
する。まず、図７（ａ）に示すように、基板ローダ３０
の搬入基板支持爪３１には基板移載ロボットにより未処
理基板４ａが支持されており、ロードロック６内の真空
搬送系６ａには処理済み基板４ｂが保持されている。基
板ローダ３０は、搬出基板支持爪３２がロードロック６
内の処理済み基板４ｂのわずかに下方になるよう位置決
めされ、ロードロック６内に挿入される。

【００６９】次に、図７（ｂ）に示すように、挿入した
基板ローダ３０を上昇させることにより、処理済み基板
４ｂが搬出基板支持爪３２に受け渡される。そして、基
板ローダ３０が後退し、ロードロック６から搬送台車内
に戻る。そして、図７（ｃ）に示すように、基板ローダ
３０は未処理基板４ｂがロードロック６内の真空搬送系
６ａの基板支持部の高さよりわずか上方まで上昇する。
さらに、図７（ｄ）に示すように、基板ローダ３０が再
びロードロック６内に挿入され、下降することで、搬入
基板支持爪３１上の未処理基板４ａは真空搬送系６ａへ
受け渡しされる。最後に、図７（ｅ）に示すように、基
板ローダ３０が後退し、ロードロック６から搬送台車内
に戻る。以上により基板４の受け渡しが完了する。

【００７０】この実施の形態であれば、１台の基板ロー
ダ３０で基板４の搬入と搬出が可能である。第２の実施
の形態より機構部が少なくでき、装置の信頼性が高く、
パーティクルの発生が少ない。また基板処理装置が同時
に処理できる基板枚数の２倍の基板支持爪を基板ローダ
に設けたが、基板処理装置への基板の搬入、および基板
の搬出において干渉等の問題がなければ、さらに基板支
持爪の数を増やすことにより、複数台の基板処理装置に
対して基板の搬入搬出が可能となり、搬送台車が基板移
載ロボットの前に戻る回数を減らすことができる。

【００７１】以上のように、複数の基板処理装置に対し
て基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を
同時に搬入、搬出でき、搬送効率のよい基板搬送移載装
置を実現することができる。

【００７２】（実施の形態４）図８から図１０を用いて
本発明の第４の実施の形態を説明する。

【００７３】第１から第３の実施の形態と異なるのはカ
バーと基板支持爪の部分のみであり、図１から図７と略
同一のものには同一符号を付し説明を省略する。

【００７４】搬送台車１の基板ローダ１０全体を覆って
いるカバー１４の内壁に棚部１４ｂを設ける。棚部１４
ｂのピッチはロードロック内の真空搬送系の基板支持ピ
ッチＤと同じである。基板４は基板支持爪１１で保持さ
れ基板ローダ１０によって受け渡しが行われる。基板ロ
ーダ１０が搬送台車１内に戻ると、基板ローダは下降し
基板４はカバー１４の内壁の棚部１４ｂに保持される。
この方が基板支持爪１１で保持するより、安定して基板
が保持できる。

【００７５】また、図９に示すように棚部１４ｂの基板
４が当接する部分を弾性体３３とすることにより、弾性
体３３により基板１０の振動が吸収され、基板の破損、
当接部からのパーティクルの発生を低減することができ
る。

【００７６】さらに、図１０に示すように、基板支持爪
３４の基板支持凸部３４ａの周囲に凹部３４ｂを設け
る。図１０（ａ）には基板支持爪３４の斜視図、図１０
（ｂ）には基板支持爪３４の断面図を示している。図に
示すように基板支持凸部３４ａが基板４と当接する。基
板搬送中の振動、摺動等により基板支持凸部３４ａと基
板４の当接部からパーティクルが発生する。発生したパ
ーティクルは基板支持凸部３４ａの周囲に設けた凹部３
４ｂ付近に落ちてくる。そして形状が凹であるため、パ
ーティクルは凹部３４ｂから出にくく、凹部３４ｂにた
まる。また、図１０（ｃ）に示すように凹部３４ｂに磁
石３５を設け、基板支持爪３４を磁性体で構成すること
により、発生したパーティクルを磁石で吸着し、散乱さ
せなくできる。

【００７７】以上のように、複数の基板処理装置に対し
て基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を
同時に搬入、搬出でき、パーティクルの発生が少なく、
搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができ
る。

【００７８】（実施の形態５）図１１と図１２を用いて
本発明の第５の実施の形態を説明する。

【００７９】第１から第４の実施の形態と異なるのは基
板ローダの部分のみであり、図１から図１０と略同一の
ものには同一符号を付し説明を省略する。

【００８０】図１１に示すように、基板支持爪１１の下
部に基板４とほぼ同じか大きい平板からなるパーティク
ルよけ３６を設ける。パーティクルよけ３６により基板
４の受け渡し時等に発生するパーティクルが上部から落
ちて、下部の基板４上に付着するのを防ぐ。また、図１
２に示すように基板搬送爪３７の基板支持凸部３８を弾
性体とすることにより、基板の振動が吸収され、基板の
破損、当接部からのパーティクルの発生を低減すること
ができる。

【００８１】以上のように、複数の基板処理装置に対し
て基板カセットのピッチと異なるピッチで複数の基板を
同時に搬入、搬出でき、パーティクルの発生が少なく、
搬送効率のよい基板搬送移載装置を実現することができ
る。

【００８２】

【発明の効果】複数の基板を同時に処理する複数台の基
板処理装置に対して、複数の基板を保持可能な基板ロー
ダを搭載した搬送台車が所定の軌道上を移動し、複数の
基板を同時に搬入、搬出できる。そして、搬送台車の移
動時には、カバー内壁に設けた棚部により基板を安定に
保持できる。また、基板を保持するときに基板と当接す
る部分を弾性体にすることにより、パーティクルが発生
しにくくし、パーティクルよけ等により発生したパーテ
ィクルが基板に付着するのを防ぐことができる。さら
に、基板バッファを設けることで、基板移載ロボットの
負担を軽減できる。

【００８３】以上のように、本発明の基板搬送移載装置
によれば、複数の基板処理装置に対して基板カセットの
ピッチと異なるピッチで複数の基板を同時に搬入、搬出
でき、パーティクルの発生が少なく、搬送効率のよい基
板の搬送および移載を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の真空処理システムの構
成を示す平面図である。

【図２】本発明の実施の形態１の基板搬送移載装置の構
造を示す側面図である。

【図３】本発明の実施の形態１の基板受け渡しの説明図
である。

【図４】本発明の実施の形態１の基板搬送移載装置の構
成図である。

【図５】本発明の実施の形態２の基板搬送移載装置の構
成図である。

【図６】本発明の実施の形態３の基板搬送移載装置の構
造図である。

【図７】本発明の実施の形態３の基板受け渡しの説明図
である。

【図８】本発明の実施の形態４の基板搬送移載装置の構
造図である。

【図９】本発明の実施の形態４の基板搬送移載装置の構
造図である。

【図１０】本発明の実施の形態４の基板搬送移載装置の
構造図である。

【図１１】本発明の実施の形態５の基板搬送移載装置の
構造図である。

【図１２】本発明の実施の形態５の基板搬送移載装置の
構造図である。

【図１３】従来の基板搬送装置の構成を示す平面図であ
る。

【図１４】従来の基板搬送装置の構成を示す平面図であ
る。

【図１５】従来の基板搬送装置の構成を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

１ 搬送台車 ２ 軌道 ３ 基板カセット ４ 基板 ４ａ 未処理基板 ４ｂ 処理済み基板 ５ 基板移載ロボット ６ ロードロック ６ａ 真空搬送系 ７ プロセスチャンバ ８ 真空処理装置 ９ａ ゲートバルブＡ ９ｂ ゲートバルブＶ １０ 基板ローダ １１ 基板支持爪 １２ 搬送部 １３ 台車部 １４ カバー １４ａ カバー開閉部 １４ｂ 棚部 ２０ 搬入用基板ローダ ２１ 搬出用基板ローダ ２２ 搬入用基板支持爪 ２３ 搬出用基板支持爪 ３０ 基板ローダ ３１ 搬入基板支持爪 ３２ 搬出基板支持爪 ３３ 弾性体 ３４ 基板支持爪 ３４ａ 基板支持凸部 ３４ｂ 凹部 ３５ 磁石 ３６ パーティクルよけ ３７ 基板支持爪 ３８ 基板支持凸部 １０２ 基板 １０３ 大気搬送ロボット １０４ 基板カセット １０５ ゲートバルブＶ １０６ ゲートバルブＡ １０７ ロードロック １０８ 真空搬送ロボット １０９ プロセスチャンバ １１０ 搬送室 １１１ ロードロック １１２ プロセスチャンバ １１２ａ プロセスボックス １１３ ゲートバルブＡ １１４ ゲートバルブＶ １１５ 大気搬送ロボット １１５ａ 昇降部 １１５ｂ 搬送部 １１５ｃ ローダ部 １１６ 搬送台

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装置間の基板の搬送および移載を行う基
   板搬送移載装置において、 複数の基板を保持する基板保持手段と、 複数の基板を同時に受け渡しできる基板受け渡し手段
   と、 前記基板保持手段と前記基板受け渡し手段を搭載し、所
   定の軌道上を走行する移動手段とを具備し、 前記基板保持手段として、複数の基板を保持する基板支
   持部材をもつ基板ローダを有し、 該基板ローダの基板保持ピッチが該基板ローダと基板の
   受け渡しを行う基板受け渡し装置の基板保持ピッチと同
   じであることを特徴とする基板搬送移載装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板搬送移載装置におい
   て、 前記基板ローダは搬入用基板ローダと搬出用基板ローダ
   の２つを有し、 該基板ローダのそれぞれに前記基板受け渡し手段を具備
   したことを特徴とする基板搬送移載装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の基板搬送移載装置におい
   て、 前記基板保持手段として基板の受け渡しを行う基板枚数
   の２倍の基板支持部材をもつ基板ローダを有し、 該基板ローダの奇数番目の基板支持部材のピッチと偶数
   番目の基板支持部材のピッチが基板の受け渡しを行う装
   置側の基板ピッチと同じであることを特徴とする基板搬
   送移載装置。
4. 【請求項４】 請求項１または請求項３記載の基板搬送
   移載装置において、 前記基板ローダの基板支持部材の下部に搬送する基板と
   同等かわずかに大きい平板を基板支持部材と平行に設け
   たことを特徴とする基板搬送移載装置。
5. 【請求項５】 請求項１から請求項４記載の基板搬送移
   載装置において、 前記基板ローダの基板支持部材の基板と当接する部分を
   弾性体により構成したことを特徴とする基板搬送移載装
   置。
6. 【請求項６】 請求項１から請求項５記載の基板搬送移
   載装置において、 前記基板ローダの基板支持部材の基板と当接する部分の
   周囲に凹部を設けたことを特徴とする基板搬送移載装
   置。
7. 【請求項７】 請求項１から請求項６記載の基板搬送移
   載装置において、 前記基板ローダの基板支持部材を磁性体で構成し、該基
   板支持部材の基板と当接する部分の周囲に磁石を設けた
   ことを特徴とする基板搬送移載装置。
8. 【請求項８】 請求項１から請求項７記載の基板搬送移
   載装置において、 前記基板ローダ部を覆うカバーを設け、該カバーの内壁
   に基板を支持する基板支持棚を設け、搬送台車が移動中
   は該棚部により基板を支持することを特徴とする基板搬
   送移載装置。
9. 【請求項９】 請求項８記載の基板搬送移載装置におい
   て、 前記カバーの内壁の基板支持棚の基板と当接する部分を
   弾性体により構成したことを特徴とする基板搬送移載装
   置。
10. 【請求項１０】 請求項１から請求項９記載の基板搬送
    移載装置と、 複数の基板を同時に処理する複数台の基板処理装置とを
    具備し、 前記基板処理装置を前記軌道に対して垂直に複数台を平
    行に並べ、 該軌道上を往復する前記搬送台車と該基板処理装置との
    間で複数枚の基板を同時に受け渡しすることを特徴とす
    る基板搬送移載装置。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載の基板搬送移載装置
    と、 複数の基板を収納する基板カセットと、 前記基板受け渡し装置の基板保持ピッチと同じピッチで
    複数の基板を収納する基板バッファと、 前記基板カセットと前記基板バッファ間の移載を行う基
    板移載ロボットを具備し、 該軌道上を往復する前記搬送台車と前記基板バッファと
    の間で複数枚の基板を同時に受け渡し可能なように前記
    基板バッファを前記軌道に並べて設置したことを特徴と
    する基板搬送移載装置。