JP4669544B2 - 基板検出方法及び半導体製造装置に於ける基板検出方法及び半導体製造装置及び半導体製造装置に於ける基板回収方法 - Google Patents
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Description
8 基板搬送機
9 機構制御部
11 主制御装置
14 機構部
15 操作部
21 演算処理部
22 記憶部
23 パラメータ解析部
24 払出しデータ作成部
25 材料回収プログラム
26 経路情報保存エリア
Claims (10)
- 複数のモジュールを有する装置が非常停止した場合に、
機構部の駆動と搬送経路途中の基板検出装置の基板検出との協働で、前記機構部上の基板の検出を行う基板検出方法であって、前記機構部の基板保持部を前記基板検出装置迄移動させ、該基板検出装置により前記機構部上に基板があるかどうかを判断し、基板があれば、前記機構部の駆動と前記基板検出装置による基板の有無の確認を終了すると共に前記機構部上の基板の有無情報を更新し、前記機構部の基板搬送動作による各モジュールに対する基板の有無の確認ができないことを通知することを特徴とする基板検出方法。 - 複数のモジュールを有する装置が非常停止した場合に、前記機構部上の基板が払出された場合、或は前記機構部上の基板の有無を判断し、基板がない場合、前記機構部の基板搬送動作による各モジュールに対する基板の有無の確認を行う請求項1の基板検出方法。
- 少なくとも一つのカセットモジュールと、基板に対して所定の処理がなされる複数のプロセスモジュールと、前記カセットモジュールや前記プロセスモジュール間で基板を搬送する機構部が設けられる搬送モジュールと、前記機構部を制御駆動する制御部とを具備した半導体製造装置に於ける基板検出方法であって、前記半導体製造装置が非常停止した際、基板の位置情報を取得できない場合に、
前記機構部の基板保持部を搬送経路途中の基板検出装置迄移動させ、
該基板検出装置により前記機構部上に基板があるかどうかを判断し、基板があれば、前記機構部の駆動と前記基板検出装置による基板の有無の確認を終了すると共に前記機構部上の基板の有無情報を更新し、前記機構部の基板搬送動作による各モジュールに対する基板の有無の確認ができないことを通知することを特徴とする半導体製造装置に於ける基板検出方法。 - 前記機構部上の基板が払出された場合、或は前記機構部上の基板の有無を判断し、基板がない場合、前記機構部の基板搬送動作による各モジュールに対する基板の有無の確認を続行する請求項3の半導体製造装置に於ける基板検出方法。
- 前記カセットモジュールに対して基板搬送動作を行い、空きスロットの検索を行う請求項4の半導体製造装置に於ける基板検出方法。
- 前記プロセスモジュールに対して基板搬送動作を行い、基板の有無を確認する請求項4の半導体製造装置に於ける基板検出方法。
- 少なくとも一つのカセットモジュールと、基板に対して所定の処理がなされる複数のプロセスモジュールと、前記カセットモジュールや前記プロセスモジュール間で基板を搬送する機構部が設けられる搬送モジュールと、前記機構部を制御駆動する制御部とを具備した半導体製造装置であって、該半導体製造装置が非常停止した場合に、
前記機構部の基板保持部を搬送経路途中の基板検出装置迄移動させ、
該基板検出装置により前記機構部上に基板があるかどうかを判断し、基板があれば、前記機構部の駆動と前記基板検出装置による基板の有無の確認を終了すると共に前記機構部上の基板の有無情報を更新し、前記機構部の基板搬送動作による各モジュールに対する基板の有無の確認ができないことを通知することを特徴とする半導体製造装置。 - 前記機構部上の基板が払出された場合、或は前記機構部上の基板の有無を、
前記機構部の基板保持部を搬送経路途中の基板検出装置迄移動させ、該基板検出装置により前記機構部上に基板があるかどうかを判断し、基板がない場合、前記機構部の基板搬送動作による各モジュールに対する基板の有無の確認を続行する請求項7の半導体製造装置。 - 前記機構部の基板搬送動作による各モジュールに対する基板の有無の確認の指示は、作業者が行う請求項7又は請求項8の半導体製造装置。
- 前記機構部の基板搬送動作による各モジュールに対する基板の有無の確認が終了すると、作業者が基板の払出し元を入力して基板回収作業を開始する請求項7又は請求項8の半導体製造装置に於ける基板回収方法。
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JPH09246346A (ja) * | 1996-03-04 | 1997-09-19 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板搬送制御方法 |
JPH09293767A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Nikon Corp | 基板搬送方法 |
JPH10144753A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH1116986A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の回収方法 |
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JPH0917838A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法及び処理装置 |
JPH09246346A (ja) * | 1996-03-04 | 1997-09-19 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板搬送制御方法 |
JPH09293767A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Nikon Corp | 基板搬送方法 |
JPH10144753A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JPH1116986A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の回収方法 |
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