JPH09246346A - 基板搬送制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プロセスモジュール内に搬送装置が残留する
ことを防止して搬送装置の破損を防ぐ。 【解決手段】 手順保持手段５ａに保持された手順に従
って処理手段５ｂが搬送装置３を制御して基板の搬送処
理を行う。そして、搬送装置３によるプロセスモジュー
ルへの入退室動作の処理途中に搬送停止手段８から制御
手段５に搬送装置３の動作を停止させる指示があった場
合には、停止保持手段５ａが停止指示を受け取ると搬送
停止指示フラグを設定する。そして、搬送装置３の入退
室動作の処理が終了した後に、処理手段５ｂが手順保持
手段５ａの手順に従って停止保持手段５ｃにフラグが設
定されているか否かを検出し、当該フラグが設定されて
いる場合には、搬送処理を停止させる。このため、プロ
セスモジュール内に搬送装置３が残留することを防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に成膜処理等
の所定の処理を行う半導体製造装置において、搬送装置
により基板の搬送処理を行わせる基板搬送制御方法に関
し、特に、搬送装置の動作を停止させる際の制御に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤのガラス基板や半導体ウエーハ等
の基板に成膜処理等の所定の処理を行う半導体製造装置
においては、ロボットアーム等の搬送装置により基板を
プロセスモジュール等へ搬送処理することが行われてい
る。この搬送処理においては、制御手順を記述したプロ
グラムに従って制御装置により搬送装置の動作を制御
し、予め設定した手順に従って自動的に搬送処理を行わ
せている。

【０００３】このような基板搬送制御方法を実施する半
導体製造装置の一例を図３を参照して説明する。この半
導体製造装置は、基板に所定の処理をするプロセスモジ
ュール１、２と、基板を搬送する搬送装置３と、搬送装
置３を収容するトランスファモジュール４と、搬送装置
３による基板の搬送処理を制御する制御装置９と、搬送
装置３が基板を把握しているか否かを検出する基板セン
サ６と、基板の位置を管理する基板管理手段７と、基板
搬送処理の停止を指示する搬送停止手段８と、を備えて
いる。

【０００４】この半導体製造装置の制御装置９によって
行われる基板搬送処理の制御をプロセスモジュール１か
らプロセスモジュール２に基板を搬送する場合を例にと
って、図４（ａ）を参照して説明する。まず、搬送装置
３を所定の待機位置から搬送元のプロセスモジュール１
の方向へ旋回させた後（ステップＳ２０）、プロセスモ
ジュール１に基板を搬出する準備を行わせる（ステップ
Ｓ２１）。そして、搬送装置３を伸張してプロセスモジ
ュール１に入室させて搬送対象の基板を把握させた後、
搬送装置３を収縮させてプロセスモジュール１から退室
させる（ステップＳ２２）。搬送装置３がプロセスモジ
ュール１から退出されると基板センサ６が搬送装置３に
基板が把握されていることを検出し、基板管理手段７の
基板の位置情報をトランスファモジュール４に変更する
（ステップＳ２３）。

【０００５】そして、搬送装置を搬送先のプロセスモジ
ュール２の方向へ旋回させた後（ステップＳ２４）、プ
ロセスモジュール２に基板の搬入準備を行わせる（ステ
ップＳ２５）。そして、搬送装置３を伸張させてプロセ
スモジュール２に入室させて把握している基板を移載さ
せた後、搬送装置３を収縮させてプロセスモジュール２
から退室させる（ステップＳ２６）。搬送装置３がプロ
セスモジュール２から退室されると基板センサ６が搬送
装置３に基板が把握されてないことを検出し、基板管理
手段７の基板位置情報をプロセスモジュール２に変更す
る（ステップ２７）。そして、次の搬送処理に備え搬送
装置３をトランスファモジュール４の所定の待機位置へ
旋回移動させる（ステップ２８）。

【０００６】ここで上記した搬送処理中に、当該半導体
製造装置を含む生産プロセス等において障害が生じた場
合には、障害の発生を搬送停止手段８が検知して制御装
置９に搬送処理を停止させる指示を行う。この停止指示
を受け取った制御装置９は、図４（ｂ）に示す割込処理
を行い、搬送処理（ステップＳ２０〜Ｓ２８）のいずれ
の処理の実行途中であっても制御手段９は搬送装置３を
停止させることを含めた全ての処理を停止する（ステッ
プＳ２９）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の基板搬
送制御方法においては、搬送停止手段８から停止指示が
あると強制的に搬送処理を停止するため、搬送装置３は
その場で動作を停止することとなる。このため、例え
ば、プロセスモジュールへの入退室処理の途中に停止指
示があった場合には、成膜処理等を行って高温の状態に
あるプロセスモジュール内に搬送装置３が残留したまま
になり、搬送装置３が破損してしまう等といった事態が
生じていた。

【０００８】また、例えばステップＳ２６に示す搬入動
作が終了し、次のステップＳ２７に示す基板の検出及び
位置情報の変更処理が終了する前に停止指示があった場
合には、基板の位置管理を行う前に機能が停止してしま
う。このため、基板はプロセスモジュール２に位置して
いるにも係わらず、基板管理手段７が管理する基板位置
はトランスファモジュール４となってまい、実際の基板
位置と、基板管理手段７が管理している基板の位置とに
ずれを生じてしまっていた。このように、基板位置のず
れを生ずると、装置内での基板の位置を特定することが
困難であり、装置内の基板を取り除くといった復旧処理
に長時間を要し、半導体製造装置の稼働効率の低下をも
たらす事態も生じていた。

【０００９】本発明は、上記従来の事情に鑑みなされた
もので、搬送装置の破損を防止し、また、基板の位置を
確実に管理することのできる基板搬送制御方法を提供す
ることを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項１にかかる基板搬送制御方法は、搬送装
置にプロセスモジュールへの入退室動作を行わせて、当
該プロセスモジュールに対する基板の搬送を行う基板搬
送制御方法において、入退室動作の処理の未終了の時期
に前記搬送装置の動作を停止させる停止指示があった場
合には当該搬送装置の入退室動作の処理が終了した後
に、該停止指示に基づいて搬送装置の動作を停止させる
ことを特徴とする。ここで、停止指示は本発明の基板搬
送制御方法を実施する半導体製造装置を含む生産プロセ
ス等において障害が発生した場合に行われる。

【００１１】上記した請求項１に係る基板搬送制御方法
では、搬送装置によるプロセスモジュールへの入退室動
作の処理途中に搬送装置の動作を停止させる停止指示が
あった場合には、該停止指示を一時保留して、搬送装置
の入退室動作が終了した後に、該停止指示に基づいて搬
送装置の動作を停止させることにより、プロセスモジュ
ール内に搬送装置が残留することを防ぐ。

【００１２】また、請求項２に係る基板搬送制御方法
は、搬送装置により基板を搬送させるとともに、当該搬
送装置が基板を把握しているか否かを検出して基板位置
を管理する搬送処理を行う基板搬送制御方法において、
搬送装置による搬送処理の終了後の基板位置管理処理が
未終了の時期に、搬送処理を停止させる停止指示があっ
た場合には当該管理処理が終了した後に、該停止指示に
基づいて搬送処理を停止させることを特徴とする。

【００１３】上記した請求項２に係る基板搬送制御方法
では、搬送装置による基板の搬送処理の終了後で、基板
の位置情報の管理処理が終了していないときに、搬送処
理を停止させる停止指示があった場合には、該停止指示
を一時保留して、当該管理処理によって基板の位置情報
が実際の基板の位置に変更された後に、該停止指示に基
づいて搬送処理を停止させることにより、基板の位置情
報が実際の基板位置と一致する。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の基板搬送制御方法を実施
する半導体製造装置の一例を図１を参照して説明する。
この半導体製造装置は、基板に所定の処理を施すプロセ
スモジュール１、２と、基板を搬送する搬送装置３と、
搬送装置３を収容するトランスファモジュール４と、搬
送装置３による搬送処理を制御する制御装置５と、搬送
装置３が基板を把握しているか否かを検出する基板セン
サ６と、基板の位置情報を管理する基板管理手段７と、
基板搬送処理を停止を指示する搬送停止手段８と、を備
えている。

【００１５】プロセスモジュール１、２は、基板に成膜
処理等の所定のプロセス処理を施すモジュールであり、
処理対象の基板を載置する基板載置手段（図示せず）を
備えている。搬送装置３は、例えばロボットアームで構
成されており、装置全体の向きを変える旋回動作を行う
旋回部３ａと、伸張動作及び収縮動作を行う伸縮部３ｂ
と、基板を保持する基板把握部３ｃと、を備え、各部は
制御装置５の制御によって動作する。

【００１６】制御装置５は、搬送処理の制御手順として
のプログラムを保持する手順保持手段５ａと、制御手順
に従って搬送処理の制御を行う処理手段５ｂと、搬送停
止手段８からの搬送処理停止指示を一時的に格納する停
止指示保持手段５ｃと、を備えている。手順保持手段５
ａに格納されている一連の搬送処理手順には、搬送元か
ら搬送先へ基板を搬送させる手順及び基板搬送処理を停
止させる手順が設定されている。 この搬送処理の停止
手順には、搬送装置３によるプロセスモジュールへの入
退室動作の処理途中には搬送装置３を停止させず入退室
動作の終了後に搬送装置３を停止させる手順と、基板を
搬送して基板の位置が変化した後において基板管理手段
７による基板位置の管理処理の途中には停止指示に基づ
く停止動作を行わずに当該管理処理終了後に行わせる手
順とが含まれている。

【００１７】処理手段５ｂは、手順保持手段５ａに保持
されている制御手順に従って、搬送装置３に対する搬送
動作制御と、プロセスモジュール１、２が行う基板の移
載準備処理の制御と、基板センサ６が行う基板検出の制
御と、基板管理手段７が行う基板管理処理の制御と、を
行い、また、停止指示に基づく停止指示フラグが停止保
持手段５ｃに設定されているか否かを検出する処理も行
う。

【００１８】停止保持手段５ｃは、搬送停止手段８から
の搬送処理の停止指示を検知して、搬送停止指示フラグ
を設定し、搬送処理が終わるまで当該フラグを維持す
る。なお、この停止指示は、例えば、当該半導体製造装
置を含む生産ラインにおいて、何らかの障害が発生した
場合に搬送停止手段８から出力され、当該半導体製造装
置の動作を停止させるものである。そして、この制御装
置５では、処理手段５ｂは手順保持手段５ａが保持する
制御手順にしたがって搬送装置３に搬送動作をさせると
ともに、停止保持手段５ｃに設定される搬送停止フラグ
に基づいて搬送装置３の動作停止及び半導体製造装置全
体の動作停止を実行する。

【００１９】基板センサ６は、搬送装置３が基板を把握
しているか否かを検出する装置であり、例えば、基板把
握部３ｃが基板を把握しているか否かを検出する光学的
センサによって構成されている。基板管理手段７は、搬
送装置３の動作情報及び基板センサ６の検出結果に基づ
いて基板が半導体装置内のどの位置にあるのかを管理し
ており、例えば管理している基板の位置情報をディスプ
レイ装置等の表示手段（図示せず）に表示出力すること
によって、半導体製造装置の管理者に基板の位置情報を
提供する。

【００２０】次に、上記した半導体製造装置の搬送処理
をプロセスモジュール１からプロセスモジュール２へ基
板を搬送する処理を例にとって、図２を参照して説明す
る。搬送処理は、手順保持手段５ａの制御手順に基づい
て処理手段５ｂが制御を以下のように行い、停止処理を
行うための停止指示フラグを所定の時期に繰り返し確認
処理する。

【００２１】まず、旋回部３ａによって搬送装置３を所
定の待機位置から基板の搬送元のプロセスモジュール１
の方向へと旋回させた後に（ステップＳ１）、停止保持
手段５ｃに停止指示のフラグが設定されているか否かを
確認する（ステップＳ２）。停止指示のフラグが設定さ
れていない場合には、モジュールの扉を開く等といった
移載準備を行わせた後に（ステップＳ３）、停止保持手
段５ｃに停止指示フラグが設定されているか否かを再度
確認する（ステップＳ４）。停止指示のフラグが設定さ
れていない場合には、伸縮部３ｂを伸張させて搬送装置
３を搬送元プロセスモジュールに入室させて、基板が保
持できる位置に基板把握部３ｃを移動させ、更に、基板
把握部３ｃに基板を把握させて、伸縮部３ｂを収縮させ
て搬送装置３を搬送元モジュールから退室させる（ステ
ップＳ５）。そして、基板センサ６による基板検出に基
づいて基板管理手段７の基板の位置情報をプロセスモジ
ュール１からトランスファモジュール４へと変更した後
（ステップＳ６）、停止保持手段５ｃに停止指示のフラ
グが設定されているか否かを確認する（ステップＳ
７）。

【００２２】停止指示のフラグが設定されていない場合
には、旋回部３ａによって搬送装置３を搬送先のプロセ
スモジュール２の方向へと旋回させ（ステップＳ８）、
停止保持手段５ｃにフラグが設定されているか否かを確
認する（ステップＳ９）。停止指示のフラグが設定され
ていない場合には、プロセスモジュール２に基板を搬入
する準備を行わせた後に（ステップＳ１０）、停止保持
手段５ｃにフラグが設定されているか否かを確認する
（ステップＳ１１）。停止指示のフラグが設定されてい
ない場合には、伸縮部３ｂを伸張させて搬送装置３を搬
送先プロセスモジュール２に入室させて基板把握部３ｃ
を基板を載置する位置にし、基板把握部３ｃに基板を載
置させた後に、伸縮部３ｂを収縮させて搬送装置３を搬
送先プロセスモジュール２から退室させる（ステップＳ
１２）。

【００２３】そして、基板センサ６による基板検出に基
づいて基板管理手段７の基板位置情報をトランスファモ
ジュール４からプロセスモジュール２へ変更させた後
（ステップＳ１３）、停止保持手段５ｃにフラグが設定
されているかを確認する（ステップＳ１４）。停止指示
のフラグが設定されていない場合には、旋回部３ａによ
って搬送装置３をトランスファモジュール４の所定の待
機位置へと旋回させて一連の搬送処理を終了する（ステ
ップＳ１５）。

【００２４】ここで、上記した搬送処理中に半導体製造
装置を含む生産プロセス等において障害が発生した場合
には、搬送停止手段８が障害の発生を検知して、停止保
持手段５ｃに搬送処理の停止の指示を行う。この指示を
受けると停止保持手段５ｃは搬送停止指示フラグを設定
し（ステップＳ１６）、処理手段５ｂにより搬送処理が
停止されるまで当該フラグを設定したままにする（ステ
ップＳ１７）。そして、手順保持手段５ａに保持されて
いる手順に従って処理手段５ｂが停止保持手段５ｃに停
止指示フラグが設定されていることを確認すると（ステ
ップＳ２、Ｓ４、Ｓ７、Ｓ９、Ｓ１１、Ｓ１４）、処理
手段５ｂは当該半導体製造装置を停止させて全ての処理
を終了させる。

【００２５】このように、手順保持手段５ａに設定され
た手順に従って停止指示フラグの確認を行い、この確認
の時点において停止指示が確認された場合にだけ処理手
段５ｂが搬送処理の停止を行っている。このために、ス
テップＳ５及びＳ７、ステップＳ１２及びＳ１４による
処理のように、停止指示がなされても、搬送装置３がプ
ロセスモジュールへの入退室動作を行っている途中には
搬送装置３がその動作を停止することなく、搬送装置３
がプロセスモジュールから退室した後に、搬送装置３の
動作が停止する。したがって、搬送装置３がプロセスモ
ジュール内に残留することが防ぐことができ、搬送装置
３の破損等を防止することができる。また、ステップＳ
６及びＳ７、ステップＳ１３及びＳ１４による処理のよ
うに、停止指示がなされても、基板の位置が変更されて
いるが基板管理手段７の基板の位置情報の管理が終了し
ていない時には搬送処理を停止することなく、当該の管
理処理が終了した後に、搬送処理を停止する。したがっ
て、基板管理手段７の管理している基板位置と実際の基
板位置とがずれを生ずることがない。

【００２６】なお、上記した本発明の実施例では、搬送
停止手段８は障害の発生を検知したときに搬送処理の停
止を指示するように構成したが、半導体製造装置の管理
者の指示によって、搬送停止手段８に搬送処理の停止を
指示させる構成にしてもよい。また、搬送装置３は上記
した構成に限らず、基板の搬送処理においてプロセスモ
ジュールへの入退室動作を行う構成であれば本発明を適
用することができる。

【００２７】なお、上記した本発明の実施例では、入退
室動作処理（ステップＳ５、Ｓ１２）及び基板位置管理
処理（ステップＳ６、Ｓ１３）の後に搬送処理停止処理
（ステップＳ７、Ｓ１４）を行ったが、本発明では、い
ずれか一方の処理の後に搬送処理停止処理を行うように
してもよく、この場合にあっても、それぞれの作用効果
を奏することができる。ただし、上記実施例のように両
方を併用する方が実用上好ましい。

【００２８】また、上記した実施例ではプロセスモジュ
ールを複数備えていたが、少なくとも一つのプロセスモ
ジュールを備え、そのプロセスモジュールへの入退室動
作処理の後に搬送処理停止処理を行うようにすれば、搬
送装置をプロセスモジュール内に残留させることを防ぐ
ことができる。

【００２９】また、上記した実施例ではプロセスモジュ
ールを備えていたが、プロセスモジュールを備えずと
も、基板の搬送を行い、その搬送にともなっての基板の
位置の管理を行う構成であれば、本発明が適用でき、基
板位置の情報と実際の基板の位置とを一致させることが
できる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る基
板搬送制御方法によると、搬送装置によるプロセスモジ
ュールへの入退室動作が未終了の時期に搬送動作の停止
指示があった場合には、入退室動作処理の終了後に搬送
装置の動作を停止させるようにしたため、搬送装置がプ
ロセスモジュール内に残留することを防ぐことができ、
搬送装置の破損を防止することができる。また、請求項
２に係る基板搬送制御方法によると、基板の搬送動作の
処理後で基板の位置管理処理が未終了の時期に搬送処理
の停止指示があった場合には、基板位置の管理処理の終
了後に搬送処理を停止させるようにしたため、基板の位
置が変更したときには基板管理情報の基板位置も変更さ
れて、実際の基板位置と管理している基板情報の基板位
置とが一致する。このため、基板情報に基づいて装置内
部の基板位置を容易に把握することができるため、復旧
のために行われる基板を取り出す作業等にかかる時間を
短縮することができ、半導体製造装置の稼働効率を向上
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の基板搬送制御方法を実施する半導体
製造装置の構成図である。

【図２】 実施例の制御装置が行う制御の流れを示した
図である。

【図３】 従来例の基板搬送制御方法を実施する半導体
製造装置の構成図である。

【図４】 従来例の制御装置が行う制御の流れを示した
図である。

【符号の説明】

１、２・・プロセスモジュール、 ３・・搬送装置、４
・・トランスファモジュール、 ５・・制御装置、５ａ
・・手順保持手段、 ５ｂ・・処理手段、５ｃ・
・停止保持手段、 ６・・基板センサ、７・・基
板管理手段、 ８・・搬送停止手段、

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送装置にプロセスモジュールへの入退
   室動作を行わせて、当該プロセスモジュールに対する基
   板の搬送を行う基板搬送制御方法において、 入退室動作の処理が未終了の時期に前記搬送装置の動作
   を停止させる停止指示があった場合には当該搬送装置の
   入退室動作の処理が終了した後に、該停止指示に基づい
   て搬送装置の動作を停止させることを特徴とする基板搬
   送制御方法。
2. 【請求項２】 搬送装置により基板を搬送させるととも
   に、当該搬送装置が基板を把握しているか否かを検出し
   て基板位置を管理する搬送処理を行う基板搬送制御方法
   において、 搬送装置による搬送処理の終了後の基板位置管理処理が
   未終了の時期に、搬送処理を停止させる停止指示があっ
   た場合には当該管理処理が終了した後に、該停止指示に
   基づいて搬送処理を停止させることを特徴とする基板搬
   送制御方法。