JP2908926B2 - 基板処理装置の基板搬送制御装置 - Google Patents

基板処理装置の基板搬送制御装置

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JP2908926B2 JP494292A JP494292A JP2908926B2 JP 2908926 B2 JP2908926 B2 JP 2908926B2 JP 494292 A JP494292 A JP 494292A JP 494292 A JP494292 A JP 494292A JP 2908926 B2 JP2908926 B2 JP 2908926B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は基板搬送制御装置に関
し、特に複数の処理槽を有する基板処理装置の各処理槽
間で基板を搬送する基板搬送装置の作動を制御する基板
搬送制御装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体基板や液晶用ガラス基板等の薄板
状の被処理基板(以下、単に基板と記す)を表面処理す
る場合には、基板を処理槽内に浸漬して処理する浸漬型
の基板処理装置が一般に用いられる。従来のこの種の基
板処理装置は、複数の処理槽と洗浄槽とが順に配置され
た多層型となっている。
【0003】このような基板処理装置においては、複数
の基板を各処理槽間で搬送するために基板搬送ロボット
が設けられている。この基板搬送ロボットは、ローダ等
の搬入装置によって基板処理装置内に搬入された複数の
基板を一括して複数の処理槽間で搬送する。基板処理工
程の途中、たとえば装置に何らかの異常が生じた場合に
は、基板処理が停止させられるが、この停止方式とし
て、従来、サイクル停止方式と搬送停止方式とがある。
サイクル停止方式では、基板処理装置内への基板の新規
搬入を止め、基板処理装置内の基板を全て払い出してし
まう。また、搬送停止方式の場合には、基板が浸漬して
いる処理槽の種類にかかわらず、停止指示があった時点
で全ての搬送を停止させてしまう。
【0004】前記サイクル停止方式では、基板処理装置
内の何箇所かに存在している基板を払い出すために長時
間を要する。また、搬送停止の原因が簡単に復旧でき、
以降そのまま処理を続けても問題がない場合でも、基板
処理装置内のすべての基板が払い出されてしまうまで処
理の再開を待たなければならない。また搬送停止方式の
場合には、基板が存在している処理槽の種類にかかわら
ず停止してしまうので、処理時間が短時間であるべき処
理槽に長時間に渡って基板が浸漬されてしまい、基板が
多大なダメージを受ける場合がある。
【0005】そこで、異常発生時等においては、薬液槽
中の基板を取り出して水洗槽に待避させるようにした装
置が特開昭61−91931号公報に示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記公報に示された装
置では、薬液処理槽と水洗槽とを組み合わせたペア槽を
複数組並べた構成とし、ペア槽間で基板を搬送するため
の全体搬送ロボットを設けるとともに、ペア槽内で基板
を搬送するペア槽内搬送ロボットとを設けている。
【0007】このような構成では、従来の基板搬送ロボ
ットに加えてペア槽内での搬送ロボットも必要となり、
装置が大型化するとともに構造が複雑となり高価にな
る。本発明の目的は、構造を複雑にすることなく、基板
処理中に一時停止指令があった場合に安全な位置に基板
を待避させることができるようにすることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置の基板搬送制御装置は、複数の薬液槽と複数の水洗槽
とを含む複数の処理槽を有する基板処理装置の複数の薬
液槽又は複数の水洗槽に基板を浸漬する基板搬送装置の
作動を制御する装置であり、指示手段と、検出手段と、
制御手段とを備えている。前記指示手段は、基板搬送の
一時停止を指示するための手段である。前記検出手段
は、指示手段により一時停止指示がなされたことを検出
する手段である。前記制御手段は、検出手段の一時停止
検出結果により、基板処理装置内の基板が予め設定され
た待避位置に待避させられて一時停止するよう基板搬送
装置を制御する手段である。前記予め設定された待避位
置は水洗槽であるのが好ましい。
【0009】
【作用】本発明に係る基板処理装置の基板搬送制御装置
では、基板処理中に異常等が発生した場合には、指示手
段によって一時停止を指示することができる。一時停止
が指示された場合には、その旨が検出手段により検出さ
れる。制御手段は、この検出結果を受けて、基板処理装
置内の基板を予め設定された待避位置に待避させ一時停
止させる。待避位置としては、基板が長時間浸漬させら
れても基板にダメージを与えないような、たとえば水洗
槽が設定される。
【0010】このように、一時停止がなされた場合には
制御手段によって処理装置内の安全な位置に基板が待避
させられて一時停止させられる。このため、従来とほぼ
同様の構造で、基板にダメージを与えないような位置に
基板を待避させることができる。
【0011】
【実施例】図1は本発明の一実施例装置が採用された基
板処理装置の斜視図である。図に示すように、この基板
処理装置1の図示左側には搬入部2が設けられており、
基板キャリアを移載するロボット等により外部からこの
搬入部2に対して基板キャリアが搬入されるようになっ
ている。また、図では表れていないが、搬入部2と逆側
には、処理された基板を搬出するための搬出部が設けら
れている。搬入部2と搬出部との間には本体部3が配置
されている。本体部3は、複数の処理槽を有している。
この例では拡散前洗浄を行う場合の構成を示しており、
図2に示すように、アンモニア(NH4 OH)/過酸化
水素(H2 2 )の薬液槽4と、水洗槽5と、フッ酸
(HF)の薬液槽6と、水洗槽7と、塩酸(HCl)/
過酸化水素(H2 2 )の薬液槽8と、水洗槽9と、最
終水洗槽(FR)10と、高速回転によって基板を乾燥
させる乾燥部11とがこの順に配置されている。ここ
で、アンモニア/過酸化水素槽4と水洗槽5とを第1表
面処理ユニットU1とし、フッ酸槽6と水洗槽7とを第
2表面処理ユニットU2とし、塩酸/過酸化水素槽8と
水洗槽9とを第3表面処理ユニットU3とし、各処理が
ユニット分けされている。
【0012】また、図では表れていないが、搬入部2に
は基板キャリアを搬送するためのローダが設けられ、搬
出部には、処理された基板をキャリア内に収納し、基板
処理装置内から搬出するためのアンローダが設けられて
いる。また、アンモニア/過酸化水素槽4から最終水洗
槽10の間で基板を搬送するための第1搬送ロボット
と、最終水洗槽10と乾燥部11との間で基板を搬送す
るための第2搬送ロボットとが設けられている。
【0013】搬入部2の手前側には、制御ボックス12
が配置されている。制御ボックス12の上部表面には、
起動用のボタン、払い出し用のボタンあるいは一時停止
用のボタンや、さらには各槽での処理時間を設定するた
めのテンキー等が配置された操作パネル13が設けられ
ている。また制御ボックス12には、図3に示すような
制御部20が設けられている。制御部20は、CPU、
ROM、RAM等からなるマイクロコンピュータを備え
ている。制御部20には、操作パネル13と、基板キャ
リアが搬入部2に搬入されたことを検出するためのキャ
リア搬入スイッチ21と、各処理槽に基板が搬入された
ことを検出する搬入スイッチ22と、各処理槽内に基板
が存在することを検出する基板有無検出スイッチ23と
が接続されている。また制御部20には、ローダ24
と、アンローダ25と、第1,第2搬送ロボット26
a,26bと、乾燥部11の駆動部27と、他の入出力
部とが接続されている。
【0014】次に、図4〜図10に示すフローチャート
に従って動作を説明する。装置の起動スイッチがオンさ
れると、ステップS1で初期設定がなされる。この初期
設定では、各処理槽の温度を所定温度に設定したり、ロ
ーダ24、アンローダ25及び第1,第2搬送ロボット
26a,26bを初期位置に移動する等の処理を行う。
次にステップS2では、処理手順を入力する。この処理
手順の入力は、操作パネル13からオペレーターのキー
入力によって行うこともできるし、またプログラムの読
み込み等によって行うこともできる。この処理手順入力
によって、各処理槽での処理時間等が制御部20内のR
AMに格納される。次にステップS3では、処理開始の
ためのスタートボタンが押されたか否かを判断する。ス
タートボタンが押されていない場合にはステップS4に
移行して他の処理を実行し、ステップS3に戻る。スタ
ートボタンが押された場合にはプログラムはステップS
3からステップS5に移行し、基板処理を実行する。
【0015】基板処理の内容を図5〜図8に示す。この
基板処理では、メインルーチンにおいて各種の判断を繰
り返し行い、それぞれの判断ステップでYESと判断さ
れた場合にそれに応じた処理を実行する。またNOと判
断された場合は、次の判断ステップに進む。すなわち、
まずステップS10では、払い出し指令がなされたか否
かを判断する。払い出し指令がなされた場合には、ステ
ップS11に移行して新しい基板の搬入部2への搬入を
停止し、以降の動作を実行する。これにより、基板処理
装置1内の処理槽に存在する基板はそれぞれ処理され、
乾燥処理が終了した後に搬出される。また、ステップS
12では一時停止のための指示がなされたか否かを判断
する。トラブル等の発生により一時停止ボタンが押され
た場合には、ステップS12からステップS13に移行
する。ステップS13では、後述するような待避処理を
実行する。
【0016】ステップS14では、基板搬入部2に新規
の基板を搬入することができるか否かを判断する。基板
の搬入ができる場合にはステップS14からステップS
15に移行する。ステップS15ではローダ24に対し
て基板の搬入を指示する。ステップS16では、アンモ
ニア/過酸化水素槽4及び水洗槽5に基板が浸漬してい
ないか否かを判断する。すなわち、第1表面処理ユニッ
トU1が空いているか否かを判断する。第1表面処理ユ
ニットU1が空いている場合にはステップS17に移行
する。ステップS17では、第1搬送ロボット26aに
搬入指示を出す。これにより、第1搬送ロボット26a
は基板搬入部2から基板を受け取り、アンモニア/過酸
化水素槽4に基板を浸漬する。この搬入によってアンモ
ニア/過酸化水素槽4での処理時間を計測するためのタ
イマーのカウントが開始される。
【0017】ステップS18では、フッ酸槽6及び水洗
槽7に基板が存在していないことを確認する。すなわ
ち、第2表面処理ユニットU2が空いているか否かを検
出する。第1表面処理ユニットU2に基板が存在しない
場合には、ステップS19に移行する。ステップS19
では、前工程である第1表面処理ユニットU1での処理
が終了した基板が、水洗槽5に存在するか否かを判断す
る。この状態で、第1表面処理ユニットU1での処理が
終了した基板が水洗槽5に存在する場合にはステップS
20に移行する。ステップS20では、第1搬送ロボッ
ト26aに対して、第1表面処理ユニットU1の水洗槽
5から基板を引き上げ、フッ酸槽6に基板を浸漬するよ
うに指示する。またこのステップS20では、フッ酸槽
6に基板が搬入されたことを搬入スイッチ22により検
出し、処理時間を測定するためのタイマーのカウントを
開始する。ここで、フッ酸槽6においては処理時間が1
分程度であり、他の処理時間に比べて短い。そして、フ
ッ酸処理時間が設定時間を超えると基板にダメージを与
えてしまう。このため、フッ酸処理を行う場合には、第
1搬送ロボット26aはフッ酸処理槽6の上方で基板の
フッ酸処理が終了するのを待つ。すなわち、ステップS
21では、第1搬送ロボット26aをフッ酸槽6の上方
に待機させ、フッ酸処理が終了するのを待つ。フッ酸処
理が終了した場合には、ステップS22に移行して搬送
指示を出力する。これにより、フッ酸槽6の基板は水洗
槽7に移し変えられる。
【0018】ステップS23では、塩酸/過酸化水素槽
8と水洗槽9とに基板が存在していないことを確認す
る。これらの槽8,9に基板が存在しない場合には第3
表面処理ユニットU3に基板を搬入することができるの
で、ステップS23からステップS24に移行する。ス
テップS24では、第2表面処理ユニットU2での処理
が終了した基板が水洗槽7に存在するか否かを判断す
る。存在する場合にはステップS25に移行し、第1搬
送ロボット26aに搬入を指示する。これにより、第2
表面処理ユニットU2の水洗槽7から基板が引き上げら
れ、塩酸/過酸化水素槽8に基板が浸漬される。なお、
この場合も前記同様に、基板が塩酸/過酸化水素槽8に
搬入されたことを検出し、処理時間を測定するためのタ
イマーのカウントを開始する。
【0019】次に図7に示すステップS30では、アン
モニア/過酸化水素槽4での処理が終了したか否かを判
断する。処理時間が経過している場合にはステップS3
0からステップS31に移行する。ステップS31で
は、第1搬送ロボット26aに搬送を指示し、これによ
りアンモニア/過酸化水素槽4の基板が水洗槽5に移し
変えられる。同様に、塩酸/過酸化水素槽8での処理時
間が経過した場合には、ステップS32からステップS
33に移行する。ステップS33では、第1搬送ロボッ
ト26aに搬送指示を出力し、これにより塩酸/過酸化
水素槽8の基板が水洗槽9に移し変えられる。
【0020】ステップS34では、最終水洗槽10に基
板が存在しないことを確認する。最終水洗槽10が空い
ている場合には、ステップS34からステップS35に
移行する。ステップS35では、第3表面処理ユニット
U3での処理が終了した基板が水洗槽9に存在するか否
かを判断する。存在する場合にはステップS35からス
テップS36に移行する。ステップS36では、第1搬
送ロボット26aに搬入指示を出力する。これにより、
第3表面処理ユニットU3の水洗槽9から最終水洗槽1
0に基板が移し変えられる。また、ステップS37で
は、乾燥部11に基板が存在しないことを確認する。基
板が存在しない場合にはステップS38に移行する。ス
テップS38では、最終水洗処理を終了した基板が存在
するか否かを判断する。存在する場合にはステップS3
9に移行し、第2搬送ロボット26bに搬入指示を出力
する。これにより、最終水洗槽10から乾燥部11に基
板が移し変えられる。
【0021】ステップS40では、乾燥処理が終了した
か否かを判断する。終了した場合にはステップS41に
移行し、第2搬送ロボット26b及びアンローダ25に
搬出指示を出力する。これにより、第2搬送ロボット2
6bは乾燥部11から搬出部に基板を搬送し、さらにア
ンローダ25により装置外部に基板は搬送される。ステ
ップS42では、基板処理を終了するための指示がなさ
れたか否かを判断する。終了指示がなされた場合には図
4のメインルーチンに戻る。
【0022】また他の処理が指示された場合にはステッ
プS43からステップS44に移行し、他の処理を実行
してステップS10に戻る。次に、ステップS13での
待避処理を図9及び図10により説明する。この待避処
理では、ステップS50〜ステップS54で基板が薬液
槽あるいは乾燥部に存在しているか否か、また搬送中で
あるか否かを判断する。すなわち、ステップS50で
は、基板がアンモニア/過酸化水素槽4内に搬入されて
いるか否かを判断する。またステップS51では、フッ
酸槽6に基板が搬入されているか否か、ステップS52
では塩酸/過酸化水素槽8に基板が搬入されているか否
か、ステップS53では乾燥部11に基板が搬入されて
いるか否かをそれぞれ判断する。またステップS54で
は、基板が搬送ロボット26a,26bによって搬送中
であるか否かを判断する。さらにステップS55では、
再スタートの指令がなされたか否かを判断する。各ステ
ップS50〜ステップS55での判断がNOの場合には
判断を繰り返し実行し、YESの場合には対応する処理
を実行する。
【0023】すなわち、一時停止指令がなされたときに
アンモニア/過酸化水素槽4内に基板が搬入されている
場合には、ステップS50からステップS56に移行す
る。ステップS56では、アンモニア/過酸化水素槽4
内での処理が終了したか否かを判断する。処理が終了し
ていない場合には前記ステップS50〜ステップS55
の判断ルーチンに戻り、他の処理を実行する。処理が終
了した場合にはステップS56からステップS57に移
行する。ステップS57では第1搬送ロボット26aに
対して搬送指令を出す。これにより、アンモニア/過酸
化水素槽4の基板は水洗槽5に移し変えられる。
【0024】フッ酸槽6に基板が搬入されている場合に
は、ステップS51からステップS58に移行する。ス
テップS58では、フッ酸槽6での処理が終了したか否
かを判断する。終了していない場合には判断ルーチンに
戻り、他の処理を実行する。終了した場合には、ステッ
プS59に移行し、フッ酸槽6の基板を水洗槽7に移し
変える。また塩酸/過酸化水素槽8に基板が搬入されて
いる場合には、ステップS52からステップS60に移
行する。ステップS60で塩酸/過酸化水素槽8での処
理が終了したと判断された場合はステップS61に移行
する。ステップS61では、塩酸/過酸化水素槽8内の
基板を水洗槽9に移し変える。さらに乾燥部11に基板
が搬入されている場合には、ステップS53からステッ
プS62に移行する。乾燥部での処理が終了するとステ
ップS63に移行する。ステップS63では、乾燥部1
1内の基板をアンローダ側に搬出する。
【0025】また、基板が搬送ロボット26a,26b
により搬送中の場合には、ステップS54からステップ
S64に移行する。ステップS64では、目的槽まで基
板を搬送した後、前述の処理を実行する。以上の処理に
より、薬液槽中及び搬送中の基板はすべて同ユニット内
の水洗槽に移し変えられて待避させられる。また、水洗
槽内の基板はそのままの状態で待避させられる。そし
て、再スタートボタンが押されることにより再スタート
の指令が出された場合には、ステップS55から図5の
メインルーチンに戻る。
【0026】このように本実施例では、基板処理の途中
に一時停止指令があった場合には、基板処理装置内の基
板搬送ロボットを用いて薬液槽中の基板を水洗槽に移し
変える。このため、新たな基板搬送ロボット等を追加す
ることなく従来とほぼ同様の構造で待避処理を行わせる
ことができる。 〔他の実施例〕(a) 前記実施例では、基板搬送ロボ
ットが処理装置内を移動中に一時停止がなされた場合に
は、目的槽まで基板を搬送した後に停止し、待避処理を
行うようにしたが、一時停止指令がなされたときに基板
搬送ロボットが位置する場所から最も近い水洗槽に基板
を搬入するようにしてもよい。 (b) 前記実施例では、図2に示すような拡散前洗浄
処理を行う装置に本発明を適用したが、他の処理槽構成
の基板処理装置にも同様に本発明を適用することができ
る。 (c) 前記実施例では処理液中に基板を浸漬する装置
に本発明を適用したが、基板表面に薬液を噴霧する、い
わゆるスプレー式の基板処理装置にも本発明を同様に適
用することができる。 (d) 前記実施例では、待避位置として水洗槽を設定
したが、基板にとってダメージを与えない槽であれば他
の薬液槽を待避位置に設定してもよい。
【0027】
【発明の効果】以上のように本発明では、一時停止がな
された場合には予め設定された待避位置に基板を待避さ
せて一時停止させるようにしたので、従来とほぼ同様の
構造により基板を安全な位置に待避させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例が採用された基板処理装置の
斜視図。
【図2】前記基板処理装置の処理槽の構成図。
【図3】前記装置の制御ブロック図。
【図4】前記装置の全体動作の制御フローチャート。
【図5】基板処理の制御フローチャート。
【図6】基板処理の制御フローチャート。
【図7】基板処理の制御フローチャート。
【図8】基板処理の制御フローチャート。
【図9】待避処理の制御フローチャート。
【図10】待避処理の制御フローチャート。
【符号の説明】
1 基板処理装置 4,6,8 薬液槽 5,7,9,10 水洗槽 13 操作パネル 20 制御部 26a,26b 搬送ロボット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/306 H01L 21/304 H01L 21/68 H05K 3/02 - 3/08

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の薬液槽と複数の水洗槽とを含む複数
    の処理槽を有する基板処理装置の複数の薬液槽又は複数
    の水洗槽に基板を浸漬する基板搬送装置の作動を制御す
    る基板搬送制御装置であって、 基板搬送の一時停止を指示するための指示手段と、 前記指示手段により一時停止指示がなされたことを検出
    する検出手段と、 前記検出手段の一時停止検出結果により、前記基板処理
    装置内の基板が予め設定された待避位置に待避させられ
    て一時停止するよう前記基板搬送装置を制御する制御手
    段と、 を備えた基板処理装置の基板搬送制御装置。
  2. 【請求項2】請求項1の基板搬送制御装置において、 前記予め設定された待避位置は水洗槽である、 基板搬送制御装置。
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