JP2000344342A

JP2000344342A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2000344342A
Application number: JP11296415A
Authority: JP
Inventors: Katsunori Tamai; 克典玉井; Tomoyasu Furuta; 智靖古田; Toru Kuroiwa; 徹黒岩; Mitsumasa Kodama; 光正児玉
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-03-26
Filing date: 1999-10-19
Publication date: 2000-12-12

Abstract

(57)【要約】【課題】搬送手段の動作速度を基板の処理内容に応じ
て容易に変更することができる基板処理装置を提供す
る。【解決手段】ＲＡＭ４５には、リフターＬＨについて
予め付与された速度設定用パラメータが記憶されてい
る。また、ＲＡＭ４５には、リフターＬＨの動作のため
のレシピが記憶されている。そのレシピには必要に応じ
て基板の処理内容と関連付けたリフターＬＨの処理用動
作速度を記述しておく。レシピにリフターＬＨの動作速
度が記述されている場合にはそれをリフターＬＨの動作
速度として、記述されていない場合には予め設定された
速度設定用パラメータをリフターＬＨの動作速度として
マスターコントローラ４０が選択し、その動作速度にて
リフターＬＨが動作するように制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を搬
送し、当該基板に浸漬処理等の所定の処理を行う基板処
理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、上記の基板の製造工程におい
ては、基板をエッチング液等の薬液や純水中に順次浸漬
させることにより薬液処理や洗浄処理を繰り返し、一連
の基板処理を進行させている。一般に、このような基板
処理を行う装置としては、薬液を貯留する薬液槽や純水
を貯留する水洗槽からなる複数の処理槽を備え、それぞ
れの処理槽において薬液処理や洗浄処理を行う多槽式の
装置と、一つの処理槽において薬液処理や洗浄処理を繰
り返すワンバスタイプの装置とが使用されている。

【０００３】いずれのタイプの装置であっても、処理槽
中の処理液に基板を浸漬させるときには、基板を保持す
るリフターを昇降させることにより行っている。また、
基板を収納して運搬するためのカセットとリフターとの
間で基板の受渡を行うときには、搬送ロボットにより行
っている。

【０００４】このようなリフターや搬送ロボットにはそ
れぞれ速度設定用パラメータが割り当てられており、リ
フターや搬送ロボットの動作速度はその速度設定用パラ
メータによって規定されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一方、リフターの動作
速度、すなわち昇降速度は基板の処理内容に応じて異な
るものとした方が好ましい。例えば、使用する処理液の
粘性が高い場合と低い場合とではリフターの昇降速度を
異なるものとした方が良好な処理結果が得られる。ま
た、同じ処理液に基板を浸漬させる場合であっても、基
板を下降させるとき（処理液に浸けるとき）と上昇させ
るとき（処理液から離脱させるとき）とではリフターの
昇降速度を異なるものとした方が良い。

【０００６】また、リフターが基板を保持しているとき
と保持していないときとでは、その動作速度を異なるも
のとした方が好ましい。すなわち、リフターが基板を保
持しているときは、衝撃による基板の損傷を防止すべく
比較的低速にて動作した方が良い。一方、リフターが基
板を保持していないときは、装置全体の効率を向上させ
るべく比較的高速にて動作した方が良い。

【０００７】しかしながら、従来においては、リフター
の動作速度が上記の速度設定用パラメータによって一律
に定められていたため、基板の処理内容やリフターの基
板保持の有無に応じて異なるものとすることは困難であ
った。

【０００８】もっとも、装置のオペレータが速度設定用
パラメータを設定・変更することは可能であるため、処
理内容や基板保持の有無に応じてオペレータが逐一速度
設定用パラメータを変更することも一応可能ではあっ
た。しかし、その作業負担は非常に大きなものであるだ
けでなく、連続して行われる一連の処理工程の途中で毎
回同じタイミングにて速度設定用パラメータを変更する
ことはほとんど不可能に近い。すなわち、従来において
は、リフターの動作速度を基板の処理内容やリフターの
基板保持の有無に応じて異なるものとすることは実質的
に不可能であったと言える。

【０００９】このようなことは、搬送ロボットについて
も同様であり、搬送ロボットの動作速度を基板の処理内
容やその基板保持の有無に応じて異なるものとすること
は非常に困難であった。

【００１０】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、搬送手段の動作速度を基板の処理内容に応じて
容易に変更することができる基板処理装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１１】また、本発明は、搬送手段の動作速度をそ
の搬送手段の基板保持の有無に応じて容易に変更するこ
とができる基板処理装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板を搬送し、当該基板に所定
の処理を行う基板処理装置であって、基板を搬送する搬
送手段と、基板に前記所定の処理を行う処理部と、前記
搬送手段の動作条件を記憶する記憶部と、前記記憶部に
記憶された前記動作条件に従って前記搬送手段を制御す
る制御手段と、を備え、前記動作条件に、前記搬送手段
について予め付与された基準動作速度と、前記搬送手段
の動作内容に応じて個別具体的に設定された個別的動作
速度と、を含ませ、前記制御手段に、前記個別的動作速
度が設定されている場合には前記個別的動作速度を、前
記個別的動作速度が設定されていない場合には前記基準
動作速度を、前記搬送手段の動作速度として選択させ、
当該動作速度にて前記搬送手段が動作するように前記搬
送手段を制御させている。

【００１３】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記個別的動作速度に、
前記処理部にて行われる前記処理の処理内容に関連付け
て設定された前記搬送手段の処理用動作速度を含ませ、
前記制御手段に、前記処理用動作速度が設定されている
場合には前記処理用動作速度を、前記処理用動作速度が
設定されていない場合には前記基準動作速度を、前記搬
送手段の動作速度として選択させ、当該動作速度にて前
記搬送手段が動作するように前記搬送手段を制御させて
いる。

【００１４】また、請求項３の発明は、請求項２の発明
に係る基板処理装置において、前記処理部を、処理液を
貯留し、基板を当該処理液中に浸漬することによって浸
漬処理を行う処理槽とし、前記搬送手段を、前記処理槽
に対して基板を昇降させることによって当該基板を前記
処理液中に浸漬しまたは前記処理液から離脱させるリフ
ターとし、前記動作速度を、前記リフターの昇降速度と
している。

【００１５】また、請求項４の発明は、基板を搬送し、
当該基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基
板を搬送する搬送手段と、基板に前記所定の処理を行う
処理部と、前記処理部にて行われる前記処理の処理内容
に関連付けて設定された前記搬送手段の処理用動作速度
を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された前記処理
用動作速度にて前記搬送手段が動作するように前記搬送
手段を制御する制御手段と、を備えている。

【００１６】また、請求項５の発明は、基板を搬送し、
当該基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基
板を保持して搬送する搬送手段と、基板に前記所定の処
理を行う処理部と、前記搬送手段が基板を保持している
ときには第１動作速度を、前記搬送手段が基板を保持し
ていないときには前記第１動作速度よりも速い第２動作
速度を、前記搬送手段の動作速度として選択し、当該動
作速度にて前記搬送手段が動作するように前記搬送手段
を制御する制御手段と、を備えている。

【００１７】また、請求項６の発明は、請求項５の発明
に係る基板処理装置において、前記搬送手段の搬送内容
を記憶する記憶部をさらに備え、前記制御手段に、前記
記憶部に記憶されている前記搬送内容に基づいて、前記
搬送手段が基板を保持しているか否かを判別させてい
る。

【００１８】また、請求項７の発明は、請求項５の発明
に係る基板処理装置において、前記搬送手段に、前記搬
送手段が基板を保持しているか否かを検知する検知手段
を設けている。

【００１９】また、請求項８の発明は、基板を搬送し、
当該基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基
板を保持して搬送する搬送手段と、基板に前記所定の処
理を行う処理部と、前記搬送手段が基板を保持している
ときには前記処理部にて行われる前記処理の処理内容に
関連付けて設定された処理用動作速度を、前記搬送手段
が基板を保持していないときには前記処理用動作速度よ
りも速い非処理用動作速度を、前記搬送手段の動作速度
として選択し、当該動作速度にて前記搬送手段が動作す
るように前記搬送手段を制御する制御手段と、を備えて
いる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００２１】＜第１実施形態＞＜１．基板処理装置の全体構成＞図１は、本発明に係る
基板処理装置の全体構成を示す斜視図である。図示のよ
うに、この装置は、未処理基板を収納しているカセット
Ｃが投入されるカセット搬入部２１と、このカセット搬
入部２１からのカセットＣが載置されて内部から複数の
基板が同時に取り出される基板取出部４１と、カセット
Ｃから取り出された未処理基板に順次浸漬処理が行われ
る基板処理部６と、浸漬処理後の複数の処理済み基板が
同時にカセット中に収納される基板収納部４２と、処理
済み基板を収納しているカセットが払い出されるカセッ
ト搬出部２２とを備えている。さらに、装置の前側に
は、基板取出部４１から基板収納部４２にかけて基板移
載搬送機構８が配置されており、処理前、処理中及び処
理後の基板を一箇所から別の箇所に搬送したり移載した
りする。

【００２２】カセット搬入部２１は、水平移動、昇降移
動及び垂直軸回りの回転が可能なカセット移載ロボット
ＣＲ１を備え、カセットステージ２１ａ上の所定位置に
載置された一対のカセットＣを基板取出部４１に移載す
る。

【００２３】基板取出部４１は、一対のホルダ４１ａ、
４１ｂを備える。これらのホルダ４１ａ、４１ｂは、図
示を省略するアクチュエータによって昇降移動する。そ
して、ホルダ４１ａ、４１ｂの上面にはそれぞれガイド
溝が刻設されており、カセットＣ中の未処理基板を垂直
に支持することを可能にする。したがって、ホルダ４１
ａ、４１ｂが上昇すると、カセットＣ中から基板が取り
出される。カセットＣ中から取り出された基板は、基板
移載搬送機構８に設けた搬送ロボットＴＲの一対のハン
ド８０、８１に把持されてこれに受け渡され、水平移動
後に基板処理部６に投入される。

【００２４】基板処理部６は、硫酸、アンモニア、塩
酸、フッ酸等の薬液を収容する薬液槽ＣＢを備える薬液
処理部６２と、純水を収容する水洗槽ＷＢを備える水洗
処理部６４と、スピンドライヤを内蔵する乾燥部６６と
を備える。なお、本明細書においては、薬液槽および水
洗槽を総称して「処理槽」とする。また、薬液および純
水を総称して「処理液」とする。

【００２５】基板処理部６において、薬液処理部６２及
び水洗処理部６４の後方側には、基板浸漬機構６８が配
置されており、基板浸漬機構６８は搬送ロボットＴＲと
の間で基板の受け渡しが可能であるとともに、上下動及
び横行可能なリフターＬＨを備える。リフターＬＨは、
薬液槽ＣＢと水洗槽ＷＢとの間で基板を搬送することが
可能であるとともに、処理槽に対して基板を昇降させる
ことによって当該基板を処理槽に貯留された処理液中に
浸漬しまたはその処理液から離脱させることができる。

【００２６】基板収納部４２は、基板取出部４１と同様
の構造を有し、昇降可能な一対のホルダ４２ａ、４２ｂ
によって、搬送ロボットＴＲに把持された処理済み基板
を受け取ってカセットＣ中に収納する。また、カセット
搬出部２２は、カセット搬入部２１と同様の構造を有
し、移動自在のカセット移載ロボットＣＲ２を備え、基
板収納部４２上に載置された一対のカセットをカセット
ステージ２２ａ上の所定位置に移載する。

【００２７】なお、本実施形態においては、リフターＬ
Ｈまたは搬送ロボットＴＲが搬送手段に相当し、薬液槽
ＣＢまたは水洗槽ＷＢが処理部に相当する。

【００２８】＜２．基板処理装置の制御機構＞次に、上
記基板処理装置の制御機構について説明する。図２は、
図１の基板処理装置の制御機構を説明するための機能ブ
ロック図である。この基板処理装置には、卓上型コンピ
ュータ３０が組み込まれており、オペレータは当該卓上
型コンピュータ３０を介して装置に指令を与えたり、処
理条件（以下、「フローレシピ」または単に「レシピ」
と称する）の設定を行ったりできる。

【００２９】卓上型コンピュータ３０は、その本体部で
あるＣＰＵ３１と、読み出し専用メモリーであるＲＯＭ
３２と、読み書き自在のメモリーであるＲＡＭ３３と、
制御用ソフトウェア、データおよびレシピなどを記憶し
ておく磁気ディスク３４と、付随する入出力機器とのイ
ンターフェイスである入出力ポート３５と、基板処理装
置を直接制御する部分とのインターフェイスであるネッ
トワークポート３６と、装置外部に設けられているホス
トコンピュータなどと通信を行う通信ポート３７とを備
えている。

【００３０】また、卓上型コンピュータ３０には、入出
力ポート３５を介してディスプレイ３８とキーボード３
９とが付随して設けられており、これらが編集手段６０
を構成している。オペレータはディスプレイ３８の表示
を確認しつつ、キーボード３９からコマンドやパラメー
タを入力して、卓上型コンピュータ３０に指令を与えた
り、磁気ディスク３４に格納されているレシピの内容を
編集・変更することができる。なお、この編集手段６０
としては、ディスプレイ３８とキーボード３９との組み
合わせに限定されず、例えば、タッチパネルなどのよう
にコマンドやパラメータを入力できるものであれば良
い。

【００３１】卓上型コンピュータ３０に入力された指令
は、処理用のソフトウェアに基づいて処理され、必要に
応じて当該卓上型コンピュータ３０からネットワークポ
ート３６を介してマスターコントローラ４０および槽コ
ントローラ５０などに伝達される。マスターコントロー
ラ４０は、搬送ロボットＴＲおよびリフターＬＨの動作
を制御する。また、槽コントローラ５０は、槽制御装置
ＢＣを制御して、各処理槽への注排液などを行う。

【００３２】マスターコントローラ４０および槽コント
ローラ５０は、それぞれメモリーとしてＲＡＭ４５、５
５とバッファ４６、５６とを備えている。ＲＡＭ４５
は、搬送ロボットＴＲおよびリフターＬＨの動作条件を
記憶する。具体的には、ＲＡＭ４５は、搬送ロボットＴ
ＲおよびリフターＬＨのそれぞれに予め設定された速度
設定用パラメータを記憶するとともに、磁気ディスク３
４に格納されているレシピのうち処理対象となるロット
（複数の基板の集合体）に対応するレシピを記憶する。
バッファ４６は、磁気ディスク３４からＲＡＭ４５にレ
シピが転送されるときに使用されるバッファメモリーで
ある。マスターコントローラ４０は、ＲＡＭ４５に記憶
された動作条件に従って搬送ロボットＴＲおよびリフタ
ーＬＨを制御する。

【００３３】また、ＲＡＭ５５もレシピを記憶するメモ
リーであり、バッファ５６も上記バッファ４６と同様の
バッファメモリーである。なお、本実施形態において
は、ＲＡＭ４５が記憶部に相当し、マスターコントロー
ラ４０が制御手段に相当する。

【００３４】＜３．処理手順＞次に、上記構成および制
御機構を有する基板処理装置における処理手順について
説明する。装置全体としての基板処理の手順は、概ねカ
セット搬入部２１からカセット搬出部２２に向けて基板
を順次搬送し、その搬送途中の基板処理部６において基
板にエッチング等の薬液処理、純水による洗浄処理およ
び乾燥処理を行うというものである（図１参照）。ここ
では、リフターＬＨを動作させるときの処理手順につい
てさらに詳述する。

【００３５】図３は、リフターＬＨを動作させるときの
処理手順を示すフローチャートである。まず、ステップ
Ｓ１において、装置からのリフター動作要求があるか否
かがマスターコントローラ４０によって判断される。こ
れは、マスターコントローラ４０自身がリフターＬＨに
動作命令を出すか否かを判断するものである。リフター
動作要求がない場合、リフターＬＨは当然に停止したま
まであり、リフター動作要求があるまで待機することと
なる。

【００３６】リフター動作要求があった場合は、ステッ
プＳ２に進み、そのリフター動作要求がレシピに基づく
動作の要求であるか否かがマスターコントローラ４０に
よって判断される。レシピとは上述の如く基板の処理条
件を示すものであり、レシピに基づく動作とはレシピに
記述された動作、すなわち基板の処理のための動作を意
味する。例えば、薬液中に基板を浸漬させるためにリフ
ターＬＨが降下を行う動作は基板の処理のための動作で
あり、レシピに基づく動作である。一方、例えば、リフ
ターＬＨが所定の待機位置まで待避する横行移動は基板
の処理とは無関係の動作であり、レシピに基づく動作で
はない。

【００３７】リフター動作要求がレシピに基づく動作の
要求である場合は、ステップＳ３に進み、マスターコン
トローラ４０がＲＡＭ４５に記憶されている対応するレ
シピを参照する。図４は、レシピの構造の一例を示す概
念図である。ＲＡＭ４５には、処理に供されるロットご
とに作成されたフローレシピが記憶されている。図４に
示す例では、ロット１からロット５までについてのフロ
ーレシピが記憶されている。そして、各ロットのレシピ
には、大まかな処理を示す処理ステップが順に記述され
ている。例えば、ロット１のフローレシピの処理ステッ
プ１では第１の薬液処理を行い、処理ステップ２では第
１の水洗処理を行うというように記述されている。

【００３８】そして、さらに、各処理ステップにはその
処理の具体的内容が記述されている。処理の具体的内容
とは、例えば、使用する処理槽（処理槽番号）、処理時
間、処理液の温度、リフターＬＨの昇降速度等である。
ここで、図４に示す例では、リフターＬＨの昇降速度と
して上昇および下降のそれぞれについて２種類ずつ記述
されているが、これについては後述する。

【００３９】図３に戻り、ステップＳ３では、対象とさ
れているロットについてのその時点での処理の具体的内
容をマスターコントローラ４０が参照するのである。そ
して、レシピに速度設定があるか否かが、すなわち、例
えばレシピ中の処理の具体的内容に動作速度に関する記
述がなされているか否かがマスターコントローラ４０に
よって判断される（ステップＳ４）。

【００４０】レシピに速度設定がある場合は、ステップ
Ｓ５に進み、レシピ内データをリフターＬＨの動作速度
としてマスターコントローラ４０が設定する。レシピ内
データとは、レシピ中の処理の具体的内容に記述された
動作速度である。例えば、図４に示した例のように、リ
フターＬＨの下降速度が記述されている場合は、その下
降速度をリフターＬＨの昇降速度として設定するのであ
る。

【００４１】一方、ステップＳ２においてレシピに基づ
く動作でないと判断された場合は、ステップＳ６に進
む。また、ステップＳ４において、レシピに速度設定が
ないと判断された場合、すなわちレシピ中の処理の具体
的内容に動作速度に関する記述がない場合もステップＳ
６に進む。ステップＳ６においては、パラメータ内デー
タをリフターＬＨの動作速度としてマスターコントロー
ラ４０が設定する。パラメータ内データとは、搬送ロボ
ットＴＲおよびリフターＬＨのそれぞれに予め設定され
た上述の速度設定用パラメータである。

【００４２】ステップＳ５またはステップＳ６において
リフターＬＨの動作速度が設定されると、ステップＳ７
に進み、設定された動作速度にてリフターＬＨが昇降す
るようにマスターコントローラ４０がリフターＬＨを制
御する。

【００４３】以上のようにすれば、本実施形態に示す処
理手順においては、レシピにリフターＬＨの動作速度が
記述されている場合にはそれをリフターＬＨの動作速度
として、記述されていない場合には予め設定された速度
設定用パラメータをリフターＬＨの動作速度としてマス
ターコントローラ４０が選択し、その動作速度にてリフ
ターＬＨが昇降するように制御することとなる。ここ
で、速度設定用パラメータは、リフターＬＨ等の駆動性
能等に基づいて設定されているものであり、リフターＬ
Ｈ等について予め付与された基準動作速度を規定するも
のである。一方、レシピに記述されている動作速度は、
薬液槽ＣＢまたは水洗槽ＷＢにて行われる処理の処理内
容に関連付けて個別具体的に設定された処理用動作速度
である。換言すれば、動作速度をレシピに記述すること
によって処理内容と関連付け、処理内容を考慮したリフ
ターＬＨ等の処理用動作速度を設定しているのである。

【００４４】従って、オペレータが逐一速度設定用パラ
メータを変更しなくても、処理内容と関連付けられた処
理用動作速度がレシピに設定されているときにはその処
理用動作速度にてリフターＬＨが駆動することとなり、
基板の処理内容に応じてリフターＬＨの動作速度を容易
に変更することができる。

【００４５】＜４．リフターの動作例＞次に、図３に示
したような処理手順に従ったときのリフターＬＨの動作
の一例について図５から図１６を用いつつ説明する。図
５から図１６は、リフターＬＨの動作例を説明するため
の図である。ここでは、リフターＬＨが搬送ロボットＴ
Ｒからロットを受け取って、薬液槽ＣＢに貯留された薬
液中に浸漬処理を行う場合を例として説明する。また、
この処理は図４に示したレシピに従って行われるものと
する。

【００４６】まず、図５に示す如く、薬液槽ＣＢの底部
に位置していたリフターＬＨがロット受け取りのための
待機位置まで矢印Ａ５にて示すように上昇する。この上
昇動作は、基板の処理内容と直接関連のある動作ではな
く、当該上昇動作についての処理用動作速度は設定され
ていない。よって、リフターＬＨの上昇動作速度として
は速度設定用パラメータが選択され、基準動作速度にて
リフターＬＨは上昇する。

【００４７】次に、未処理のロットを保持する搬送ロボ
ットＴＲが薬液槽ＣＢの上方まで移動する。そして、図
６に示す如く、リフターＬＨが上記待機位置から搬送ロ
ボットＴＲのハンド８０、８１に把持されるロット（以
降の各図においては、図示の便宜上、ロットの端部に位
置する１枚の基板Ｗのみを描いている）の直下まで矢印
Ａ６にて示すように上昇する。この上昇動作についても
処理用動作速度は設定されておらず、リフターＬＨの上
昇動作速度としては速度設定用パラメータが選択され
る。

【００４８】その後、図７に示す如く、リフターＬＨが
矢印Ａ７にて示すようにさらに上昇し、ハンド８０、８
１に把持されるロット全体を突き上げるようにして受け
取る。このときにも図６におけるときと同様に、リフタ
ーＬＨの上昇動作速度としては速度設定用パラメータが
選択される。

【００４９】リフターＬＨがロットを受け取ると、搬送
ロボットＴＲがハンド８０、８１を回動させて開放する
とともに、リフターＬＨが薬液槽ＣＢに貯留された薬液
の液面直上まで矢印Ａ８にて示すように下降する（図
８）。この下降動作についても処理用動作速度は設定さ
れておらず、リフターＬＨの下降動作速度としては速度
設定用パラメータが選択され、基準動作速度にてリフタ
ーＬＨは下降する。

【００５０】次に、リフターＬＨは、矢印Ａ９にて示す
ように、リフターＬＨ自身が薬液中に浸かる程度にまで
少し下降する（図９）。このときには、ロットを構成す
る基板Ｗの一部も薬液中に浸漬される。この段階におい
て、リフターＬＨを急速に下降させると薬液の液面が乱
されて基板Ｗに付着し、その薬液処理に影響を及ぼすお
それがある。すなわち、この下降動作は、基板の処理内
容と関連のある動作であり、レシピに処理用動作速度が
設定されている動作である。具体的には、図４に示すよ
うに、この段階のリフターＬＨの処理用動作速度とし
て”リフター下降速度１”が設定されている。よって、
リフターＬＨの下降動作速度としては処理用動作速
度（”リフター下降速度１”）が選択され、その速度に
てリフターＬＨは下降する。

【００５１】次に、リフターＬＨは、矢印Ａ１０にて示
すように、所定の基板処理位置（ロット全体が完全に薬
液中に浸漬される位置）まで下降する（図１０）。この
段階においては、薬液の種類や粘度或いは浸漬処理の目
的によって下降速度を可変とした方が好ましい。すなわ
ち、この下降動作も、基板の処理内容と関連のある動作
であり、レシピに処理用動作速度が設定されている動作
である。具体的には、図４に示すように、この段階のリ
フターＬＨの処理用動作速度として”リフター下降速度
２”が設定されている。よって、リフターＬＨの下降動
作速度としては処理用動作速度（”リフター下降速度
２”）が選択され、その速度にてリフターＬＨは下降
し、ロットを液中に浸漬させる。

【００５２】リフターＬＨが上記基板処理位置まで下降
すると、図１１に示すようにリフターＬＨは所定の時間
その動作を停止する。この時間中にロットを構成する基
板Ｗの浸漬処理が進行する。なお、リフターＬＨが停止
する時間は処理時間としてレシピに記述されている（図
４参照）。

【００５３】ロットの浸漬処理が終了すると、リフター
ＬＨは矢印Ａ１２にて示すように上昇を開始する（図１
２）。このときには、図９に示したのと同じ位置にまで
上昇する。この段階においては、上記と同様に、薬液の
種類や粘度或いは浸漬処理の目的によって上昇速度を可
変とした方が好ましい。例えば、薬液の粘度が高いとき
に、急速にリフターＬＨを上昇させると基板Ｗに薬液が
付着したまま残留することもあるからである。すなわ
ち、この上昇動作は、基板の処理内容と関連のある動作
であり、レシピに処理用動作速度が設定されている動作
である。具体的には、図４に示すように、この段階のリ
フターＬＨの処理用動作速度として”リフター上昇速度
１”が設定されている。よって、リフターＬＨの上昇動
作速度としては処理用動作速度（”リフター上昇速度
１”）が選択され、その速度にてリフターＬＨは上昇す
る。

【００５４】次に、リフターＬＨは、矢印Ａ１３にて示
すように、薬液槽ＣＢに貯留された薬液の液面直上に位
置するまで少し上昇する（図１３）。この段階において
は、図９の段階と同様に、リフターＬＨを急速に上昇さ
せると薬液の液面が乱されて基板Ｗに付着し、その薬液
処理に影響を及ぼすおそれがある。すなわち、この上昇
動作も、基板の処理内容と関連のある動作であり、レシ
ピに処理用動作速度が設定されている動作である。具体
的には、図４に示すように、この段階のリフターＬＨの
処理用動作速度として”リフター上昇速度２”が設定さ
れている。よって、リフターＬＨの上昇動作速度として
は処理用動作速度（”リフター上昇速度２”）が選択さ
れ、その速度にてリフターＬＨは上昇する。

【００５５】次に、リフターＬＨは、矢印Ａ１４にて示
すように、薬液の液面直上から搬送ロボットＴＲにロッ
トを渡す位置にまで上昇する（図１４）。この上昇動作
は、基板の処理内容と直接関連のある動作ではなく、当
該上昇動作についての処理用動作速度は設定されていな
い。よって、リフターＬＨの上昇動作速度としては速度
設定用パラメータが選択され、基準動作速度にてリフタ
ーＬＨは上昇する。

【００５６】その後、搬送ロボットＴＲがハンド８０、
８１を回動させてロットを把持するとともに、リフター
ＬＨが矢印Ａ１５にて示すように若干下降することによ
り搬送ロボットＴＲにロットが渡される（図１５）。こ
の下降動作についても処理用動作速度は設定されておら
ず、リフターＬＨの下降動作速度としては速度設定用パ
ラメータが選択される。

【００５７】搬送ロボットＴＲにロットが渡された後、
矢印Ａ１６にて示すように、リフターＬＨが薬液槽ＣＢ
の底部の元の位置まで下降する（図１６）。この下降動
作についても処理用動作速度は設定されておらず、リフ
ターＬＨの下降動作速度としては速度設定用パラメータ
が選択され、基準動作速度にてリフターＬＨは下降す
る。

【００５８】以上のように、本実施形態の基板処理装置
においては、基板の処理内容に応じてリフターＬＨの昇
降速度を適宜容易に変更することができるため、処理液
への基板投入速度または基板引き上げ速度をその液の種
類等に応じて簡便に調整することができるのである。な
お、以上はリフターＬＨの動作の一例であり、いずれの
工程を処理用動作速度にて昇降させるかについては、レ
シピに処理用動作速度を記述することによって適宜変更
することが可能である。また、水洗槽ＷＢ中に基板Ｗを
浸漬させる場合であっても、レシピに処理用動作速度を
記述することによって、基板の処理内容に応じてリフタ
ーＬＨの昇降速度を適宜容易に変更することができる。

【００５９】＜第２実施形態＞次に、本発明の第２実施
形態について説明する。第２実施形態の基板処理装置の
全体構成および制御機構は第１実施形態と同じであるた
め（図１、図２参照）、その説明を省略する。第２実施
形態が第１実施形態と異なるのは、マスターコントロー
ラ４０によるリフターＬＨの制御態様である。上述のよ
うに、第１実施形態においては、レシピに従ってリフタ
ーＬＨおよび搬送ロボットＴＲを動作させていた。第２
実施形態においてもこの点については同様であるが、よ
り具体的にはマスターコントローラ４０がレシピに基づ
いて例えばリフターＬＨの搬送内容を示す搬送データベ
ースを作成し、それに従ってリフターＬＨを動作させて
いる。

【００６０】図１７は、マスターコントローラ４０が作
成した搬送データベースの一部を示す図である。この搬
送データベースは、マスターコントローラ４０によって
作成され、ＲＡＭ４５に記憶される。同図には一例とし
て、薬液槽ＣＢについての搬送データベースを示してい
る。この搬送データベースは、ステータスとして薬液槽
ＣＢにおけるリフターＬＨの搬送内容を示しており、そ
の具体的な動作自体は第１実施形態にて説明したリフタ
ーＬＨの動作例と同じである（図５から図１６参照）。

【００６１】すなわち、順に説明すると、ステータスの
「搬送１」は薬液槽ＣＢの底部に位置していたリフター
ＬＨがロット受け取りのための待機位置まで上昇する動
作である（図５）。「受取り」とは、リフターＬＨが搬
送ロボットＴＲからロットを受け取るために上昇する動
作である（図６、図７）。「投入」は、ロットを受け取
ったリフターＬＨが基板処理位置まで下降する動作であ
る（図８から図１０）。「処理中」は、リフターＬＨが
基板処理位置にて停止している動作である（図１１）。
「払出」は、浸漬処理が終了したロットを保持してリフ
ターＬＨが搬送ロボットＴＲにそのロットを渡す位置に
まで上昇する動作である（図１２から図１４）。「受渡
し」は、リフターＬＨが搬送ロボットＴＲにロットを渡
すために下降する動作である（図１５）。そして、最後
の「搬送２」は、ロットを渡したリフターＬＨが薬液槽
ＣＢの底部の元の位置まで下降する動作である（図１
６）。

【００６２】一方、ＲＡＭ４５には、予めリフターＬＨ
の搬送内容と基板保持の有無とを関連づけた基板保持テ
ーブルが記憶されている。図１８は、リフターＬＨの搬
送内容と基板保持の有無とを関連づけた基板保持テーブ
ルを示す図である。

【００６３】同図に示すように、リフターＬＨの搬送内
容（ステータス）が「搬送１」または「搬送２」のとき
は基板を保持していないとされている。一方、リフター
ＬＨの搬送内容が「受取り」、「投入」、「払出」また
は「受渡し」のときは、基板を保持しているとされてい
る。なお、リフターＬＨの搬送内容が「処理中」のとき
は、リフターＬＨが動作することがあり得ないため、特
に関連づけの設定は行われていない。

【００６４】さらに、ＲＡＭ４５には、予めリフターＬ
Ｈの基板保持の有無と動作速度とを関連づけた動作速度
テーブルが記憶されている。図１９は、リフターＬＨの
基板保持の有無と動作速度とを関連づけた動作速度テー
ブルを示す図である。

【００６５】同図に示すように、リフターＬＨが基板を
保持しているときには、動作速度が「低速」とされてい
る。一方、リフターＬＨが基板を保持していないときに
は、動作速度が「高速」とされている。

【００６６】マスターコントローラ４０は、レシピに従
って搬送データベースを作成し、それに従ってリフター
ＬＨを動作させるとともに、当該搬送データベース、基
板保持テーブル（図１８）および動作速度テーブル（図
１９）を参照し、リフターＬＨの動作速度を決定してい
る。すなわち、マスターコントローラ４０は、搬送デー
タベースに記述されているリフターＬＨの搬送内容およ
び基板保持テーブルに基づいて、リフターＬＨが基板を
保持しているか否かを判別する。そして、リフターＬＨ
が基板を保持しているときには「低速」を、基板を保持
していないときにはそれよりも速い「高速」を、リフタ
ーＬＨの動作速度として選択し、当該動作速度にてリフ
ターＬＨが動作するようにリフターＬＨを制御してい
る。

【００６７】このようにすれば、リフターＬＨの搬送内
容等に基づいて基板保持の有無を判別し、その判別結果
によって動作速度を決定しているため、リフターＬＨの
動作速度をリフターＬＨの基板保持の有無に応じて容易
に変更することができる。そして、例えば薬液槽ＣＢへ
の基板の投入や払出時のようにリフターＬＨが基板を保
持しているときには、リフターＬＨを低速で動作させる
こととなるため、動作時の衝撃によって基板が損傷する
ことを防止することができる。一方、例えばリフターＬ
Ｈがロット受け取りのための待機位置まで移動するとき
のようにリフターＬＨが基板を保持していないときに
は、リフターＬＨを高速で動作させることとなるため、
装置全体の効率を向上させることができる。

【００６８】なお、以上は薬液槽ＣＢにおけるリフター
ＬＨの動作速度を制御する場合を例として説明したが、
水洗槽ＷＢにおけるリフターＬＨの動作速度を制御する
場合であっても、リフターＬＨの搬送内容等に基づいて
基板保持の有無を判別し、その判別結果によって動作速
度を決定することにより、リフターＬＨの動作速度をリ
フターＬＨの基板保持の有無に応じて容易に変更するこ
とができる。

【００６９】＜第３実施形態＞次に、本発明の第３実施
形態について説明する。第３実施形態の基板処理装置が
第１実施形態の基板処理装置と相違するのは、リフター
ＬＨに基板検知センサＣＳが設けられている点である。
基板検知センサＣＳは、リフターＬＨに保持されている
ロットを検知することができる光学式の反射型センサで
あり、リフターＬＨが基板を保持しているか否かを検知
する検知手段に相当する。なお、残余の構成については
第１実施形態の基板処理装置と同じである。

【００７０】第３実施形態においては、基板検知センサ
ＣＳがマスターコントローラ４０と電気的に接続されて
おり、基板検知センサＣＳの検知結果に基づいてマスタ
ーコントローラ４０がリフターＬＨの動作速度の制御を
行う。具体的には、基板検知センサＣＳがリフターＬＨ
に基板を検知しないときには、マスターコントローラ４
０がリフターＬＨの動作速度を高速に決定し、当該動作
速度にてリフターＬＨが動作するようにリフターＬＨを
制御している。逆に、基板検知センサＣＳがリフターＬ
Ｈに基板が保持されていることを検知したときには、マ
スターコントローラ４０がリフターＬＨの動作速度を低
速に決定し、当該動作速度にてリフターＬＨが動作する
ようにリフターＬＨを制御している。

【００７１】このようにしても、上述した第２実施形態
のように、基板検知センサＣＳによってリフターＬＨの
基板保持の有無を判別し、その判別結果に基づいてマス
ターコントローラ４０がリフターＬＨの動作速度を決定
しているため、リフターＬＨの動作速度をリフターＬＨ
の基板保持の有無に応じて容易に変更することができ
る。そして、上記と同様に、リフターＬＨが基板を保持
しているときには、リフターＬＨを低速で動作させるこ
ととなるため、動作時の衝撃によって基板が損傷するこ
とを防止することができる。一方、リフターＬＨが基板
を保持していないときには、リフターＬＨを高速で動作
させることとなるため、装置全体の効率を向上させるこ
とができる。

【００７２】＜変形例＞以上、本発明の実施の形態につ
いて説明したが、この発明は上記の例に限定されるもの
ではない。例えば、上記実施形態においては、主として
リフターＬＨについて説明したが、本発明に係る技術は
搬送ロボットＴＲについても同様に適用することができ
る。搬送ロボットＴＲについては、例えば、搬送する基
板の枚数やピッチに応じて搬送速度を可変とした方が好
ましい場合もある。このような場合、搬送する基板の枚
数やピッチに応じてレシピに搬送ロボットＴＲの処理用
動作速度を記述すれば、搬送ロボットＴＲの搬送速度を
容易に変更することができる。

【００７３】また、搬送ロボットＴＲについても基板保
持の有無に応じてその搬送速度を可変とした方が好まし
い場合がある。この場合、上記の第２、第３実施形態と
同様に、搬送ロボットＴＲの基板保持の有無を判別し、
それに基づいて搬送ロボットＴＲの動作速度を決定すれ
ば、上記と同様の効果を得ることができる。

【００７４】また、上記実施形態の基板処理装置は、薬
液槽ＣＢおよび水洗槽ＷＢのそれぞれを個別に備えるい
わゆる多槽式の装置であったが、一つの処理槽において
薬液処理や洗浄処理を繰り返すワンバスタイプの装置と
しても良い。また、本発明に係る装置は、処理液中に基
板を浸漬して表面処理を行う浸漬処理装置に限定される
ものではなく、基板を１枚ずつ複数の処理部に循環搬送
し、その基板を回転させつつフォトレジストの塗布処理
や現像処理を行う枚葉式の基板処理装置であっても良
い。枚葉式の装置については、例えば、フォトレジスト
等を塗布する際に、液だれし易い塗布膜を形成したとき
と、薄くて硬い塗布膜を形成したときとでは基板の搬送
速度を異なるものとした方が好ましい。そして、このよ
うな場合も、基板に塗布する液の種類等に応じてレシピ
に搬送ロボットの処理用動作速度を記述すれば、搬送ロ
ボットの搬送速度を容易に変更することができる。

【００７５】換言すれば、本発明に係る技術は、基板の
処理内容（基板処理の目的、条件等を包括的に含むも
の）に応じて搬送ロボットやリフター等の搬送手段の動
作速度を変更した方が好ましい基板処理装置であれば適
用することができる。また、搬送ロボットやリフター等
の搬送手段の基板保持の有無に応じてその動作速度を変
更した方が好ましい基板処理装置であっても適用するこ
とができる。

【００７６】また、上記実施形態においては、レシピに
動作速度を記述することによってその動作速度と処理内
容とを関連付けていたが、レシピへの記述に限定される
ものではなく、他の手法によって動作速度と処理内容と
を関連付けても良い。

【００７７】また、上記実施形態においては、基板の処
理内容と関連付けられた処理用動作速度を設定するよう
にしていたが、搬送手段の動作速度と関連付けられるの
は基板の処理内容に限定されるものではなく、搬送手段
の他の動作内容と関連付けるようにしても良い。例え
ば、装置に複数の搬送手段が設けられており、それらの
相互間の干渉を防ぐべく、搬送手段の動作速度を可変と
した方が好ましい場合もある。このような場合は、基板
の処理内容とは直接関係ないものの、干渉を防ぐように
移動するという搬送手段の動作内容に応じて個別具体的
に設定された個別的動作速度をレシピに設定するように
すれば良い。個別的動作速度が設定されている場合には
その個別的動作速度を、個別的動作速度が設定されてい
ない場合には基準動作速度を、搬送手段の動作速度とし
て選択し、その動作速度にて搬送手段が動作するように
搬送手段を制御すれば、搬送手段の動作内容に応じて搬
送手段の動作速度を適宜変更することができる。

【００７８】さらに、第１実施形態にて説明した処理内
容と関連付けられた処理用動作速度の設定技術と、第
２，第３実施形態にて説明した基板保持の有無に応じて
動作速度を設定する技術とを組み合わせるようにしても
良い。具体的には、第２，第３実施形態と同様にして搬
送手段の基板保持の有無を判別し、その搬送手段が基板
を保持していないときには、当該搬送手段を高速の非処
理用動作速度にて動作させる。一方、搬送手段が基板を
保持しているときには、第１実施形態と同様に、レシピ
に記述することによって、基板の処理内容と関連付けら
れた処理用動作速度を設定し、その処理用動作速度にて
搬送手段を動作させる。なお、非処理用動作速度は、少
なくとも処理用動作速度よりも高速となるように予め設
定しておく。このようにすれば、搬送手段の動作速度を
その搬送手段の基板保持の有無および基板の処理内容に
応じて容易に変更することができる。その結果、装置の
効率を向上させることができるとともに、基板の処理内
容に応じた搬送手段の速度設定を行うことができる。

【００７９】

【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、搬送手段の動作内容に応じて個別具体的に設
定された個別的動作速度が設定されている場合にはその
個別的動作速度を、該個別的動作速度が設定されていな
い場合には搬送手段について予め付与された基準動作速
度を、搬送手段の動作速度として選択し、当該動作速度
にて搬送手段が動作するようにしているため、個別的動
作速度を基板の処理内容に応じて設定することもでき、
搬送手段の動作速度を基板の処理内容に応じて容易に変
更することができる。

【００８０】また、請求項２の発明によれば、処理部に
て行われる処理の処理内容に関連付けて設定された搬送
手段の処理用動作速度が設定されている場合にはその処
理用動作速度を、処理用動作速度が設定されていない場
合には搬送手段について予め付与された基準動作速度
を、搬送手段の動作速度として選択し、当該動作速度に
て搬送手段が動作するようにしているため、搬送手段の
動作速度を基板処理の進行に合わせて逐一変更する必要
はなく、基板の処理内容に応じて容易に変更することが
できる。

【００８１】また、請求項３の発明によれば、処理部
を、処理液を貯留し基板を当該処理液中に浸漬すること
によって浸漬処理を行う処理槽とし、搬送手段を、処理
槽に対して基板を昇降させることによって当該基板を処
理液中に浸漬しまたは処理液から離脱させるリフターと
し、動作速度を、リフターの昇降速度としており、リフ
ターの昇降速度を基板処理の進行に合わせて逐一変更す
る必要はなく、基板の処理内容に応じて容易に変更する
ことができる。

【００８２】また、請求項４の発明によれば、処理部に
て行われる処理の処理内容に関連付けて設定された搬送
手段の処理用動作速度にて搬送手段が動作するようにし
ているため、搬送手段の動作速度を基板の処理内容に応
じて容易に変更することができる。

【００８３】また、請求項５の発明によれば、搬送手段
が基板を保持しているときには第１動作速度を、搬送手
段が基板を保持していないときには第１動作速度よりも
速い第２動作速度を、搬送手段の動作速度として選択
し、当該動作速度にて搬送手段が動作するようにしてい
るため、搬送手段の動作速度を基板保持の有無によって
逐一変更する必要はなく、基板保持の有無に応じて容易
に変更することができる。

【００８４】また、請求項６の発明によれば、記憶部に
記憶されている搬送内容に基づいて、搬送手段が基板を
保持しているか否かを判別しているため、基板保持の有
無を容易に判別することができ、請求項５の発明と同様
の効果を効率的に得ることができる。

【００８５】また、請求項７の発明によれば、搬送手段
に、その搬送手段が基板を保持しているか否かを検知す
る検知手段を設けているため、基板保持の有無を容易に
判別することができ、請求項５の発明と同様の効果を効
率的に得ることができる。

【００８６】また、請求項８の発明によれば、搬送手段
が基板を保持しているときには処理部にて行われる処理
の処理内容に関連付けて設定された処理用動作速度を、
搬送手段が基板を保持していないときには処理用動作速
度よりも速い非処理用動作速度を、搬送手段の動作速度
として選択し、当該動作速度にて搬送手段が動作するよ
うにしているため、搬送手段の動作速度をその搬送手段
の基板保持の有無および基板の処理内容に応じて容易に
変更することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の全体構成を示す斜
視図である。

【図２】図１の基板処理装置の制御機構を説明するため
の機能ブロック図である。

【図３】図１のリフターを動作させるときの処理手順を
示すフローチャートである。

【図４】レシピの構造の一例を示す概念図である。

【図５】図１の基板処理装置のリフターの動作例を説明
するための図である。

【図６】図１の基板処理装置のリフターの動作例を説明
するための図である。

【図７】図１の基板処理装置のリフターの動作例を説明
するための図である。

【図８】図１の基板処理装置のリフターの動作例を説明
するための図である。

【図９】図１の基板処理装置のリフターの動作例を説明
するための図である。

【図１０】図１の基板処理装置のリフターの動作例を説
明するための図である。

【図１１】図１の基板処理装置のリフターの動作例を説
明するための図である。

【図１２】図１の基板処理装置のリフターの動作例を説
明するための図である。

【図１３】図１の基板処理装置のリフターの動作例を説
明するための図である。

【図１４】図１の基板処理装置のリフターの動作例を説
明するための図である。

【図１５】図１の基板処理装置のリフターの動作例を説
明するための図である。

【図１６】図１の基板処理装置のリフターの動作例を説
明するための図である。

【図１７】マスターコントローラが作成した搬送データ
ベースの一部を示す図である。

【図１８】リフターの搬送内容と基板保持の有無とを関
連づけた基板保持テーブルを示す図である。

【図１９】リフターの基板保持の有無と動作速度とを関
連づけた動作速度テーブルを示す図である。

【図２０】第３実施形態におけるリフターの斜示図であ
る。

【符号の説明】

４０マスターコントローラ４５ＲＡＭＣＢ薬液槽ＣＳ基板検知センサＬＨリフターＴＲ搬送ロボットＷＢ水洗槽Ｗ基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ 21/68 21/306 Ｊ (72)発明者古田智靖京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内 (72)発明者黒岩徹京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内 (72)発明者児玉光正京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神北町１番地の１大日本スクリーン製造株式会社内Ｆターム(参考） 3B201 AA03 AB24 AB42 BB02 BB93 BB96 CB15 CC13 5F031 CA01 CA02 CA05 CA07 HA73 MA23 PA02 5F043 DD23 DD30 EE35 EE36 EE40

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を搬送し、当該基板に所定の処理を
行う基板処理装置であって、基板を搬送する搬送手段と、基板に前記所定の処理を行う処理部と、前記搬送手段の動作条件を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された前記動作条件に従って前記搬送
手段を制御する制御手段と、を備え、前記動作条件は、前記搬送手段について予め付与された
基準動作速度と、前記搬送手段の動作内容に応じて個別
具体的に設定された個別的動作速度と、を含み、前記制御手段は、前記個別的動作速度が設定されている
場合には前記個別的動作速度を、前記個別的動作速度が
設定されていない場合には前記基準動作速度を、前記搬
送手段の動作速度として選択し、当該動作速度にて前記
搬送手段が動作するように前記搬送手段を制御すること
を特徴とする基板処理装置。
【請求項２】請求項１記載の基板処理装置において、前記個別的動作速度は、前記処理部にて行われる前記処
理の処理内容に関連付けて設定された前記搬送手段の処
理用動作速度を含み、前記制御手段は、前記処理用動作速度が設定されている
場合には前記処理用動作速度を、前記処理用動作速度が
設定されていない場合には前記基準動作速度を、前記搬
送手段の動作速度として選択し、当該動作速度にて前記
搬送手段が動作するように前記搬送手段を制御すること
を特徴とする基板処理装置。
【請求項３】請求項２記載の基板処理装置において、前記処理部は、処理液を貯留し、基板を当該処理液中に
浸漬することによって浸漬処理を行う処理槽であり、前記搬送手段は、前記処理槽に対して基板を昇降させる
ことによって当該基板を前記処理液中に浸漬しまたは前
記処理液から離脱させるリフターであり、前記動作速度は、前記リフターの昇降速度であることを
特徴とする基板処理装置。
【請求項４】基板を搬送し、当該基板に所定の処理を
行う基板処理装置であって、基板を搬送する搬送手段と、基板に前記所定の処理を行う処理部と、前記処理部にて行われる前記処理の処理内容に関連付け
て設定された前記搬送手段の処理用動作速度を記憶する
記憶部と、前記記憶部に記憶された前記処理用動作速度にて前記搬
送手段が動作するように前記搬送手段を制御する制御手
段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】基板を搬送し、当該基板に所定の処理を
行う基板処理装置であって、基板を保持して搬送する搬送手段と、基板に前記所定の処理を行う処理部と、前記搬送手段が基板を保持しているときには第１動作速
度を、前記搬送手段が基板を保持していないときには前
記第１動作速度よりも速い第２動作速度を、前記搬送手
段の動作速度として選択し、当該動作速度にて前記搬送
手段が動作するように前記搬送手段を制御する制御手段
と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】請求項５記載の基板処理装置において、前記搬送手段の搬送内容を記憶する記憶部をさらに備
え、前記制御手段は、前記記憶部に記憶されている前記搬送
内容に基づいて、前記搬送手段が基板を保持しているか
否かを判別することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】請求項５記載の基板処理装置において、前記搬送手段に、前記搬送手段が基板を保持しているか
否かを検知する検知手段を設けることを特徴とする基板
処理装置。
【請求項８】基板を搬送し、当該基板に所定の処理を
行う基板処理装置であって、基板を保持して搬送する搬送手段と、基板に前記所定の処理を行う処理部と、前記搬送手段が基板を保持しているときには前記処理部
にて行われる前記処理の処理内容に関連付けて設定され
た処理用動作速度を、前記搬送手段が基板を保持してい
ないときには前記処理用動作速度よりも速い非処理用動
作速度を、前記搬送手段の動作速度として選択し、当該
動作速度にて前記搬送手段が動作するように前記搬送手
段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする基
板処理装置。