JPH10199960A - 半導体製造装置の基板搬送制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板搬送処理における待機時間を減少させ
て、半導体製造装置のスループットを向上させる。 【解決手段】 ウェーハＷにプロセスモジュール３ａ〜
３ｃでプロセス処理を施す半導体製造装置において、半
導体製造装置の処理手順を規定するレシピに基づいて、
ウェーハＷの搬送が行われる時間帯同士を比較すること
により、ロボットアーム１が待機状態となる空き時間を
検出し、当該空き時間を検出したことによりロボットア
ーム１を次の搬送動作を開始する態勢に先行して駆動す
る。また、各ウェーハ毎の処理シーケンスをスケジュー
リングして、処理間の干渉無しに各処理シーケンスを時
間的に詰めて実行させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
おける基板の搬送制御に関し、特に、基板の搬送を行う
際に生ずる搬送機の待機時間を削減する基板搬送制御に
関する。また、本発明は、半導体製造装置における運転
制御に関し、特に、複数の基板の処理において搬送処理
やプロセス処理等の干渉を解消して、無駄な空き時間を
低減させたスケジュールによって半導体製造装置を運転
させる制御に関する。なお、本発明における半導体製造
装置には、半導体基板（ウェーハ）に対して成膜等の処
理を施す装置のみならず、ガラス基板に対してＬＣＤ製
造用の処理を施す装置も包含される。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置には種々な構成のものが
あるが、例えば、ウェーハ（以下、キャリアとも称す
る）の搬送を行うロボットアーム（搬送機）を収容した
トランスファモジュールに対して、成膜チャンバ等のプ
ロセス処理室を構成するプロセスモジュールを複数個接
続して構成し、１枚或いは２〜３枚程度の基板をロボッ
トアームにより各プロセスモジュールに搬送して所定の
プロセス処理を行うクラスタツール型半導体製造装置が
ある。

【０００３】図１には、このようなクラスタツール型半
導体製造装置の一例を示してある。このクラスタツール
型半導体製造装置は、搬送機としてのロボットアーム１
を収容したトランスファモジュール２に対して３つのプ
ロセスモジュール３ａ、３ｂ、３ｃを接続し、これらプ
ロセスモジュール３ａ、３ｂ、３ｃによりウェーハに成
膜処理を行う成膜チャンバ（処理室）をそれぞれ構成し
たものである。また、この半導体製造装置には、複数枚
のウェーハがカセットに収容された状態で搬入・搬出さ
れ、カセットステージ４から搬入されたカセットはカセ
ット棚４に載置される。

【０００４】そして、カセット棚５は搬送機としてのロ
ボットアーム６を収容したトランスファモジュール７を
介して２つのロードロックモジュール８ａ、８ｂに接続
されており、それぞれのロードロックモジュール８ａ、
８ｂで構成されるロードロック室（Ｌ／Ｌ室１、Ｌ／Ｌ
室２）には、多数枚のウェーハを一時的に保持するため
の多段の支持体が設けられている。なお、トランスファ
モジュール２とプロセスモジュール３ａ、３ｂ、３ｃと
の間、トランスファモジュール２とロードロックモジュ
ール８ａ、８ｂとの間、トランスファモジュール７とロ
ードロックモジュール８ａ、８ｂとの間には、それぞれ
開閉動するゲートバルブＧＶが設けられており、ゲート
バルブＧＶを閉止することにより各モジュール間が遮断
される。

【０００５】したがって、上記の半導体製造装置では、
カセットステージ４から搬入されたカセットをロボット
アーム６によりカセット棚５に収納し、当該カセット内
からロボットアーム６により所定枚数のウェーハを取り
出していずれかのロードロックモジュール８内に一旦収
納する。そして、いずれかのプロセスモジュールで成膜
処理が終了した時点で、ロボットアーム１により処理済
みのウェーハをプロセスモジュールからいずれかのロー
ドロックモジュールへ搬送し、更に、ロボットアーム１
によりロードロックモジュールから空いているプロセス
モジュールへ処理を施すウェーハを搬送する。なお、ロ
ードロックモジュール内の処理済みのウェーハはロボッ
トアーム６によりカセット棚５のカセットに搬送され、
また、処理済みのウェーハで一杯となったカセットはカ
セット棚５からカセットステージ４へ搬送されて、装置
の外部へ搬出される。

【０００６】ここで、図２に詳示するように、上記のロ
ボットアーム１は先端にウェーハＷを載置保持するため
のツィーザ１０を有しており、ツィーザ１０を上下動、
前後動、左右動、水平回転動させることが可能となって
いる。すなわち、垂直に設置された送りネジ軸１１にア
ーム基体１２が垂直動可能に設けられ、アーム基体１２
上に第１アーム部１３が水平回転可能に設けられ、第１
アーム部１３の先端部上にツィーザ１０を支持した第２
アーム部１４が水平回転可能に設けられている。したが
って、図外のモータにより駆動して、アーム基体１２を
垂直動させることによりツィーザ１０を上下動させ、第
１アーム部１３及び第２アーム部１４を複合的に水平回
転動させることによりツィーザ１０を前後動、左右動、
水平回転動させることができる。なお、ロボットアーム
６についてもほぼ同様な構成であり、上記と同様な動作
を行う。

【０００７】また、上記の半導体製造装置にはロボット
アーム１等の各モジュールを制御するサブコントローラ
及び各サブコントローラを統括制御するメインコントロ
ーラが付設されており、上記した処理手順はこれらコン
トローラによる制御の下に実行される。このような処理
手順の制御はメインコントローラに入力されたレシピの
内容に従って行われ、レシピには、ロボットアーム１、
６を何時どのように動作させる、プロセスモジュール３
ａ、３ｂ、３ｃに何時から何時までどのような条件でプ
ロセス処理を行わせる、どのゲートバルブＧＶを何時開
けさせて何時閉めさせる、等と言った制御パラメータが
プログラム形式で記述されている。

【０００８】例えば、図３に示すように、ロードロック
モジュール８ａ（Ｌ／Ｌ１）から各プロセスモジュール
３ａ、３ｂ、３ｃ（チャンバ１、チャンバ２、チャンバ
３）にロボットアーム１で基板を順次搬入し、各チャン
バでのプロセス処理（プロセス１、プロセス２、プロセ
ス３）が終了したところで、処理済みの基板を各チャン
バからロボットアーム１によりＬ／Ｌ１へ搬送すると言
った一連の搬送処理手順が、レシピの記述内容に従って
行われる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ここで、例えばロボッ
トアーム１による搬送処理は、レシピに従ってメインコ
ントローラからロボットアーム１を制御するサブコント
ローラに命令が発行され、このサブコントローラがロボ
ットアーム１に各軸動作させることにより行われるが、
従来においては、１つの搬送動作が終了した後に次の搬
送動作を行わせる命令を発行し、ロボットアーム１を次
の搬送動作のために駆動させていた。このため、プロセ
スモジュール３ａ、３ｂ、３ｃがロボットアーム１の回
転角度や移動量が大きい位置に設置されている場合に
は、ロボットアーム１の移動距離が大きくなって、次の
搬送処理でプロセスモジュールに対して基板の搬送が行
われるまでには比較的長時間を要し、半導体製造装置の
スループットが低下してしまっていた。

【００１０】また、半導体製造装置の運転は、処理対象
のウェーハ毎に規定された処理シーケンスに従って行わ
れ、各基板は処理シーケンスに規定された搬送処理やプ
ロセス処理が時系列に施される。しかしながら、各処理
シーケンスを互いに重複の内容に時系列に実行する場合
には、搬送処理を行うロボットアームやプロセス処理を
行うプロセスモジュールが何ら動作を行わずに待機状態
となってしまう空き時間が多く発生し、半導体製造装置
のスループットが低下してしまう一方、各処理シーケン
スを単に時間的に重複させて実行する場合には、異なる
基板について同時に搬送処理を行わなければならない干
渉や同時にプロセス処理を行わなければならない干渉が
生じ、場合によっては半導体製造装置の運転が停止して
しまうという問題があった。

【００１１】本発明は、上記従来の事情に鑑みなされた
もので、基板の搬送を空き時間を低減するように制御す
ることにより、半導体製造装置のスループットを向上さ
せることを目的とする。また、本発明は、複数の基板に
ついての処理シーケンスを処理間の干渉を生ずることな
く、且つ、処理の空き時間を低減させるようにスケジュ
ーリングして、半導体製造装置のスループットを向上さ
せることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る基板搬送制御方法では、搬送機により
基板を搬送して処理を施す半導体製造装置において、半
導体製造装置の処理手順を規定するレシピに基づいて、
基板についての先の搬送が終了し、次の搬送を開始する
までに空き時間がある状態を検出し、当該状態において
は、先の搬送が終了した後に当該空き時間の範囲内で、
搬送機を次の搬送動作を開始する態勢に先行して駆動す
る。すなわち、レシピに従った処理手順において搬送処
理の間に空き時間が生ずる場合には、ロボットアーム等
の搬送機を支障の無い範囲で先行して動作させて、次の
搬送処理における動作時間を短縮し、総じて装置のスル
ープットを向上させる。

【００１３】また、本発明に係る基板搬送制御方法は、
プロセスモジュールを１つ備えて当該プロセスモジュー
ルに対して搬送機により基板を搬送する半導体製造装置
にも適用できるが、基板にプロセス処理を施すプロセス
モジュールを複数備えた半導体製造装置に適用する場合
には、全てのプロセスモジュールについてのレシピに基
づいて、前記空き時間間隔がある状態を検出し、当該状
態においては先の搬送が終了した後に当該空き時間の範
囲内で、搬送機を他のプロセスモジュールに対する搬送
動作を開始する態勢に先行して駆動する。

【００１４】また、本発明に係る基板搬送制御方法に
は、搬送機の先行動作を上記の空き時間の範囲内で終了
できない場合には、当該先行動作を行わない態様であっ
てもよいが、前記空き時間の範囲内で終了する動作部分
だけを搬送機に先行して動作させ、当該先行動作に係る
部分はレシピから削除して、当該レシピに基づいて以後
の処理を半導体製造装置に行わせるようにしてもよい。
このようにすることにより、少しの空き時間であっても
搬送機の先行動作に利用することができ、装置のスルー
プットを効率よく向上させることができる。なお、本発
明は、プロセスモジュールに対する基板搬送のみなら
ず、例えば図１に示したカセットや基板を搬送するため
のロボットアーム６のように、半導体製造装置に備えら
れた種々な搬送機の動作制御に広く適用することができ
る。

【００１５】上記した制御方法を実施するため、本発明
に係る基板搬送制御装置は、半導体製造装置の処理手順
を規定するレシピに基づいて、基板の搬送が行われる時
間帯同士を比較することにより、搬送機が待機状態とな
る空き時間を検出する手段と、当該空き時間を検出した
ことにより、当該空き時間の範囲内で搬送機を次の搬送
動作を開始する態勢に先行して駆動する制御手段とを有
している。

【００１６】また、特に、プロセスモジュールを複数備
えた半導体製造装置に適用する場合には、本発明に係る
基板搬送制御装置における前記空き時間を検出する手段
は、レシピに基づいて全てのプロセスモジュールについ
ての基板の搬送が行われる時間帯同士を比較することに
より、搬送機が待機状態となる空き時間を検出し、前記
制御手段は、当該空き時間を検出したことにより当該空
き時間の範囲内で搬送機を他のプロセスモジュールに対
する搬送動作を開始する態勢に先行して駆動する。

【００１７】また、本発明に係る基板搬送制御装置は、
搬送機の動作部分の内容や組合せに関するレベル情報を
保持する手段を有し、当該レベル情報に基づいて、制御
手段は前記空き時間の範囲内で終了する動作部分だけを
搬送機に先行して動作させ、少しの空き時間であっても
搬送機の先行動作に利用して、装置のスループットを効
率よく向上させる。

【００１８】また、本発明に係る半導体製造装置の運転
制御方法では、処理対象となる複数枚の基板のそれぞれ
について例えばレシピ形式で予め設定されている処理シ
ーケンスを比較して、当該処理シーケンス中から時間的
に重複する搬送処理及び時間的に重複するプロセス処理
を検出し、搬送処理又はプロセス処理の重複が検出され
た処理シーケンスの内の少なくともいずれか一方を時間
的にずらすことにより当該処理間の重複を解消する。そ
して、当該重複の検出及び重複の解消を前記処理対象と
なる全ての基板の処理シーケンスについて行って当該処
理シーケンスの時間的な並びをスケジューリングし、当
該スケジューリングされた処理シーケンスを例えばレシ
ピに記述する等して、当該スケジューリングされた処理
シーケンスをに従って半導体製造装置を運転させる。す
なわち、各処理シーケンスを処理間の干渉を生ずること
なく、且つ、処理の空き時間を低減させるようにスケジ
ューリングして、半導体製造装置のスループットを向上
させる。

【００１９】また、本発明に係る半導体製造装置の運転
制御方法は、プロセスモジュールを１つだけ備えた半導
体製造装置にも適用できるが、複数のプロセスモジュー
ルを備えた半導体製造装置に適用する場合には、互いに
異なるプロセスモジュール間で処理が時間的に重複して
も運転が停止するような干渉とはならないので、プロセ
ス処理については同一のプロセスモジュールで行う時間
的に重複するプロセス処理を検出する。なお、本発明に
係る半導体製造装置の運転制御方法では、処理間の重複
解消は、重複が検出された処理シーケンスの内の少なく
ともいずれか一方を時間的にずらすことにより行うこと
ができるが、特に、処理開始が先行するウェーハの処理
シーケンスに対して処理開始が時間的に後のウェーハの
処理シーケンスを遅延させるようにすると、元来の基板
処理順序を大幅に変更する必要がなく、処理が簡素化さ
れて好ましい。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を図面を参照
して説明する。なお、本実施形態は図１及び図２に示し
た半導体製造装置に適用したものであり、以下において
はウェーハ（キャリア）Ｗをプロセスチャンバ３ａ、３
ｂ、３ｃに対して搬送するロボットアーム１の動作を制
御する場合を例にとって、図１及び図２も適宜参照して
説明とする。

【００２１】半導体製造装置には、図４に示すように、
ロボットアーム１を制御するロボット制御コントローラ
ＲＣを初めとしたサブコントローラ及び各サブコントロ
ーラを統括制御するメインコントローラＭＣが付設され
ており、原則的には、ロボットアーム１はメインコント
ローラＭＣに入力されたレシピ（制御パラメータ）に従
ってロボット制御コントローラＲＣにより直接的に制御
される。すなわち、メインコントローラＭＣの制御下に
あるロボット制御コントローラＲＣにより、ロボットア
ーム１はツィーザ１０を何時どれだけ上下移動、前後移
動、左右移動、水平回転移動させるかが制御される。

【００２２】図５には、レシピの構成及びロボットアー
ム１の動作を制御する制御パラメータを示してある。メ
インコントローラＭＣに入力されるレシピは、搬送処理
を制御するための搬送レシピ１や２、プロセス処理を制
御するためのプロセスレシピ１等をまとめた運転（統
括）レシピに構成されている。例えば、ロボットアーム
１を制御する搬送レシピ１は、更に、Ｌ／Ｌ室１からの
搬送動作を制御する部分、プロセスモジュール３ａへの
搬送動作を制御する部分、Ｌ／Ｌ室２への搬送動作を制
御する部分等から構成されている。

【００２３】また、例えば、Ｌ／Ｌ室１からの搬送動作
を制御する部分は、更に、ロボットアーム１の回転動作
を制御する部分、ロボットアーム１の上下移動動作を制
御する部分、ゲートバルブＧＶの動作を制御する部分等
から構成されており、ロボットアーム１の動作を上下動
や１軸毎の回転動の単位で規定している。更にまた、例
えば、ロボットアーム１の回転動作を制御する部分は、
回転移動先を指定する制御パラメータ、回転方向を指定
する制御パラメータ、移動先のポジションを指定する制
御パラメータ、移動の加速度及び速度を指定する制御パ
ラメータ等を含んでいる。

【００２４】図４に示した制御システムでは、上記のロ
ボットアームを上下動や１軸毎の回転動の単位で規定す
るレシピ部分の組合せをレベル１〜レベルｎとして、メ
インコントローラＭＣが内部テーブルに予め用意してお
り、後述するように搬送処理の空き時間の有無や長さに
応じて、レベルを選択してロボット制御コントローラＲ
Ｃへ搬送命令を発行し、ロボットアーム１に所定の動作
を行わせる。

【００２５】すなわち、ロボットアーム１が移動する相
対的なポジションは初期化（エンコーダリセットの０点
決め）終了後の絶対的なポジションに基づいて決めら
れ、各軸毎の制御パラメータとして用いられている。そ
して、後述するような空き時間における先行搬送動作
は、メインコントローラＭＣからロボット制御コントロ
ーラＲＣに対して、各軸の制御パラメータを幾つか指定
したレベル毎の命令を発行することにより行われる。発
行される命令により、上記したように、レベル１のよう
な１単位の搬送動作全体を行わせる複合的なレシピ部分
の組合せから、レベルｎ（最下位レベル）のようなロボ
ットアームに例えば上下移動といったように１動作のみ
（軸動作）を行わせる単体のレシピ部分が、空き時間の
有無や長さに応じて指定される。

【００２６】なお、レベル１からレベルｎまでの間の中
間レベルでは、複数のレシピ部分の組合せを定義してお
り、この組合せに応じてロボットアームに複数の軸動作
を組み合わせてあらゆる先行搬送動作を行わせることが
できる。また、これらレシピ部分に含まれる制御パラメ
ータの種々設定しておくことが可能であり、制御パラメ
ータの設定に応じてあらゆるパターン（移動位置指定、
移動速度／加速度指定、移動モード指定等）の先行搬送
動作を実現することができる。

【００２７】ここで、本実施形態においては、メインコ
ントローラＭＣに検出手段２０が設けられており、この
検出手段２０によってレシピに従ったロボットアーム１
の搬送処理において空き時間が生ずるかを検出する。ま
た、メインコントローラＭＣは、検出手段２０により空
き時間が検出された場合にはレシピに従った原則的な手
順を変更して、ロボットアーム１を次の搬送動作を開始
する態勢に先行して駆動させる命令をロボット制御コン
トローラＲＣへ出力する機能を有している。なお、メイ
ンコントローラＭＣにおける検出手段及び他の種々な機
能、並びに、サブコントローラにおける種々な機能は、
それぞれ個別の回路で構成することも可能であるが、本
実施形態においては、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＰＵ等のハー
ドウエア資源で所定のプログラムを実行することにより
構成される。

【００２８】次に、上記各機能手段の更に詳細な説明と
ともに、本実施形態のキャリア搬送制御処理を説明す
る。図６には、図３に示したものと同様な場合につい
て、本発明を適用した場合の搬送処理手順の概要をチャ
ート形式で示してある。各プロセスモジュール３ａ〜３
ｃ（プロセス１〜３）にロボットアーム１でウェーハ
（キャリア）を順次搬入し、各プロセス処理が終了した
ところで、処理済みのウェーハをロボットアーム１によ
り順次搬出すると言った一連の搬送処理手順がレシピの
記述内容に従って行われるが、本発明では、これら搬送
処理を行う時間帯同士を比較することにより、これらの
搬送処理の間に空き時間が生ずることを検出手段２０が
検出してロボットアーム１により先行搬送動作を行わせ
ている。

【００２９】すなわち、図３に示したように、プロセス
３に対する搬送処理が終了した後にプロセス１に対する
搬送処理を開始するまでの間、プロセス１に対する搬送
処理が終了した後にプロセス２に対する搬送処理を開始
するまでの間、プロセス２に対する搬送処理が終了した
後にプロセス３に対する搬送処理を開始するまでの間
に、ロボットアーム１が待機状態となってしまう空き時
間が生ずることを検出し、図６に示すように、この空き
時間中にロボットアーム１を他の処理に障害を生じさせ
ない可能な範囲で先行して動作させ、一連のプロセス処
理及び搬送処理から成る処理手順の実行に要する時間を
短縮している。

【００３０】図７には、上記したようにメインコントロ
ーラＭＣ及び検出手段２０が、空き時間を検出した場合
に元々のレシピに従った原則的な搬送処理を変更して、
ロボットアーム１を次の搬送動作を開始する態勢に先行
して駆動させる処理の手順を示してある。なお、この処
理の開始時点では、或るプロセスの処理が進行中であ
る。まず、メインコントローラＭＣが、運転レシピの内
容を内部のメモリ上に図６に示すようなチャート形式で
展開し（ステップＳ１）、当該チャート中から、次に搬
送処理を開始する時間を取得し（ステップＳ２）、当該
次の搬送処理を行うべきシーケンスがあるかを確認する
（ステップＳ３）。この結果、次の搬送処理のシーケン
スがない場合には、対応する搬送レシピによる処理は終
了しているので、運転レシピに規定された全ての処理シ
ーケンスが終了して、運転終了モードとなったことを確
認して処理を終了する（ステップＳ４）。

【００３１】一方、次の搬送処理のシーケンスがある場
合には、検出手段２０が上記のチャートに基づいて、現
在進行中のプロセスが終了するまでに次の搬送処理が終
了可能かを判断し（ステップＳ５）、終了可能である場
合には、メインコントローラＭＣからロボット制御コン
トローラＲＣへ搬送命令を発行してロボットアーム１に
次の搬送処理動作を行わせ（ステップＳ６）、後述する
ステップＳ１３以降の処理を行う。一方、終了可能でな
い場合には、メインコントローラＭＣが、運転レシピ中
の搬送レシピの内容をロボットアームに上下移動や１回
転といったように１動作のみ（軸動作）を行わせる単体
のレシピ部分に分割し（ステップＳ７）、検出手段２０
が、これら単体のレシピ部分の内で現在進行中のプロセ
スが終了するまでの時間内でその軸動作が終了するもの
があるかを判断する（ステップＳ８）。

【００３２】この結果、上記のプロセスが終了するまで
の時間内に処理が終了する軸動作がない場合には、現在
判断処理を行っている搬送処理（すなわち、次の搬送処
理）については空き時間が無く、その一部の軸動作を行
うこともできないので、上記のチャート中の更に次の搬
送処理について、ステップＳ２以降の処理を繰り返し行
う。一方、上記の時間内に処理が終了する軸動作がある
場合には、当該処理が終了する軸動作のレシピ部分を命
令として、メインコントローラＭＣがロボット制御コン
トローラＲＣへ出力し、ロボットアーム１に当該命令に
応じた軸動作を行わせる（ステップＳ９）。すなわち、
命令されたレシピ部分の内容に応じて、ロボットアーム
１が、例えば上下移動のみ、回転移動のみ、上下移動と
水平回転移動のみといったような部分的な搬送動作を、
あるいは、１単位の搬送動作全てを、現在進行中のプロ
セスが終了するまでの時間内で先行して行う。

【００３３】そして、例えばロボットアーム１に設けた
センサで検出して、このような先行搬送動作が終了した
ことを検知すると（ステップＳ１０）、メインコントロ
ーラＭＣが、当該搬送処理に係る元々の搬送レシピ中か
ら先行搬送動作を行わせたレシピ部分を削除する（ステ
ップＳ１１）。そして、例えばプロセスモジュールに設
けたセンサで検出して、現在進行中であったプロセスが
終了したことを検知すると（ステップＳ１２）、メイン
コントローラＭＣが、当該削除によって変更された搬送
レシピをロボット制御コントローラＲＣへ命令出力し
て、ロボットアーム１に当該命令に応じた軸動作を行わ
せ（ステップＳ１３）、当該動作が終了したところで
（ステップＳ１４）、上記のチャート中の更に次の搬送
処理について、ステップＳ２以降の処理を繰り返し行
う。

【００３４】すなわち、上記の処理によれば、現在進行
中のプロセスが終了するまでの空き時間を利用して、ロ
ボットアーム１が搬送動作の一部を先行して終了させて
次の搬送動作を即座に開始できる態勢となり、当該プロ
セスが終了したとことで、残りの搬送動作を行うことと
なる。したがって、ロボットアーム１が現在進行中のプ
ロセスが終了するまで何ら搬送動作を行わないような無
駄な待機時間が解消され、搬送動作も迅速に行われる。

【００３５】本実施形態では上記の先行搬送動作はロボ
ットアーム１を先行して上下動させることにより行って
おり、図８にはこの先行搬送動作を行った場合を、従来
の原則的な制御を行った場合と比較して示してある。先
行搬送動作を行わない場合のロボットアーム１の動作制
御は、図８（ａ）に示すように、プロセスモジュールの
ゲートバルブＧＶを開動作させると同時に、ロボットア
ーム１を上下軸移動及び回転軸移動をさせ、この上下移
動によって所定の高さ位置にツィーザ１０が達したとこ
ろで、ロボットアーム１を前進軸移動させてツィーザ１
０をプロセスチャンバ内に挿入させ、キャリア（ウェー
ハ）を掬い上げさせた後に、ロボットアーム１を後進軸
移動させると言ったものである。

【００３６】これに対して、本実施形態に係る先行搬送
動作を行った場合のロボットアーム１の動作制御は、図
８（ｂ）に示すように、キャリア搬出を行うプロセスモ
ジュールのゲートバルブＧＶを開動作させるに先立っ
て、ロボットアーム１を上下移動させ、ツィーザ１０を
所定の高さ位置に移動させておき、この後、上記と同様
な手順でロボットアーム１に搬送動作を行わせる。した
がって、先行搬送動作を行わない場合には、回転軸移動
に比べて時間がかかる上下軸移動が終了するのを待って
前進軸移動させていたが、先行搬送動作を行う場合に
は、この待ち時間が省略されて一連の処理に要する時間
が短縮される。

【００３７】上記の実施形態から明らかなように、ロボ
ットアームを先行搬送移動させることにより一連の処理
手順を実行するに必要な時間が短縮され、総じて半導体
製造装置のスループットが向上する。また、プロセスモ
ジュールをゲートバルブで開閉制御する形式の半導体製
造装置においては、ゲートバルブの開動作開始前にロボ
ットアームの搬送動作が或る程度先行して行われること
から、ゲートバルブを開けた状態としておく時間が短縮
され、プロセスモジュール（プロセスチャンバ）内の圧
力変動や逃熱を従来に比して抑えることができ、半導体
製造装置のプロセス処理の品質を向上させることができ
る。

【００３８】なお、上記の実施形態では、複数のプロセ
スモジュールを備えた半導体製造装置を例にとって説明
したが、本発明はプロセスモジュールを１つだけ備えた
半導体製造装置にも勿論適用することができ、要は、或
る搬送元の位置から或る搬送先の位置へレシピに従って
ロボットアームが基板を搬送する半導体製造装置におい
て、ロボットアームが搬送処理中に待機状態となってし
まう空き時間を検出し、この空き時間を利用して支障を
生じない範囲でロボットアームに次の動作を先行させる
ようにすればよい。

【００３９】また、上記の実施形態では、上下軸移動と
回転軸移動とを同時に開始する場合を例にとったことか
ら、比較的長時間を要する上下軸移動を先行動作させる
ようにしたが、例えば各軸の移動を順次直列に行わせる
場合には、最初に行う軸移動を先行動作させるようにす
ればよい。

【００４０】次に、本発明に係る他の半導体製造装置の
運転制御方法の一実施形態を、図９〜図１９を参照して
説明する。この実施形態は、複数枚のウェーハをそれぞ
れ処理内容を規定する処理シーケンスに従って搬送処理
及びプロセス処理するに先立って、各ウェーハの処理シ
ーケンスを処理間の干渉を生じさせずに極力空き時間を
生じないように詰めて決定し、この決定した内容に従っ
て半導体製造装置を運転させるものである。なお、以下
の説明では複数のプロセスモジュールを備えた半導体製
造装置を例示するが、本発明は、１つのプロセスのジュ
ール複数枚のウェーハを順次搬送してプロセス処理を行
わせる半導体製造装置にも勿論適用することができ、こ
の場合にも搬送処理やプロセス処理の干渉を生じさせる
ことなく、各ウェーハの処理を時間的に詰めて実施する
ことができる。

【００４１】図９には本実施形態の制御方法を適用した
半導体製造装置の構成を示してあり、同図中のＣＭはウ
ェーハを収納したカセットを外部との間で受け渡しする
カセットモジュール、ＰＭはウェーハに対して所定のプ
ロセス処理を施すプロセスモジュール、ＴＭはカセット
モジュールＣＭとプロセスモジュールＰＭとの間でウェ
ーハの搬送を行うトランスファモジュール、Ｃはこれら
モジュールＰＭ、ＣＭ、ＴＭの動作を制御するコントロ
ーラである。すなわち、この半導体製造装置は、４つの
プロセスモジュールＰＭを備えており、トランスファモ
ジュールＴＭによってウェーハが投入（搬入）されるこ
とによってプロセス処理を開始し、プロセス処理を終了
したウェーハはトランスファモジュールＴＭによって搬
出（或いは他のモジュールへ搬送）される。

【００４２】本発明は、図１０の上部に示すように例え
ば５枚のウェーハに対してそれぞれ処理シーケンスが設
定されている場合に、これら処理シーケンスを同一処理
の衝突を回避し且つ出来得るだけ時間的に詰めてスケジ
ューリングするものであり、これによって、トランスフ
ァモジュール等の無駄な待機時間を低減させて半導体製
造装置のスループットを向上させるものである。なお、
図１０及び図１１に示す処理シーケンス中で、ＰＭ１〜
ＰＭ４はそれぞれのプロセスモジュールにおいてプロセ
ス処理が行われる時間、Ｔはトランスファモジュールに
よって搬送処理（投入或いは搬出）が行われる時間を示
している。

【００４３】すなわち、図１０の下部に示すように、上
記の各ウェーハ毎の処理シーケンスを単に同一処理の衝
突を回避できるように一定の時間間隔（同図の例では、
２７の時間間隔）でスケジューリングし、これに従って
半導体製造装置を動作させると、トランスファモジュー
ルＴＭやプロセスモジュールＰＭが何も処理動作をしな
い待機状態となる空き時間が多く生じてしまう。本発明
は、図１１に示すように、コントローラＣが、各ウェー
ハの処理シーケンスを同一処理の衝突を回避し且つ出来
得るだけ時間的に詰めてスケジューリングし、これに従
って半導体製造装置を動作させることにより、上記の空
き時間を低減させて半導体製造装置のスループットを向
上させる。具体的には、図１０に示すように、１枚目か
ら５枚目のウェーハが投入されてプロセス処理されてい
たものが、本発明の搬送制御によって、図１１に示すよ
うに、各ウェーハの投入処理を開始する時間が詰めて実
行され、これらウェーハについての一連の処理が終了す
る時間が短縮され、半導体製造装置のスループットが向
上する。

【００４４】コントローラＣがプログラムを実行するこ
とにより、本発明に係る搬送制御方法は図１２に示す手
順で実施され、図１１に示したように空き時間を低減さ
れたスケジューリングが行われる。

【００４５】なお、以下の説明に用いる値は次のような
意味を有している。 Ｗns：ｎ枚目ウエーハ投入開始時間（Ｗos＝０とす
る）、 Ｗne：ｎ枚目ウエーハ回収完了時間、 Ｔnms：ｎ枚目ウエーハｍ回目搬送開始時間、 Ｔnme：ｎ枚目ウエーハｍ回目搬送完了時間、 ｔn ：ｎ枚目ウエーハ搬送総数、 Ｐnms：ｎ枚目ウエーハｍ回目プロセス開始時間、 Ｐnme：ｎ枚目ウエーハｍ回目プロセス完了時間、 ｐn ：ｎ枚目ウエーハプロセス総数、 Ｍnm：ｎ枚目ウエーハｍ回目プロセス使用モジュール、 Ｒ :運転レシピ処理ウエーハ枚数、

【００４６】まず、何枚目のウェーハかを示す変数ｍと
ｎとに対して、変数ｎを２枚目を示す「２」に設定し
（ステップＳ２１）、次いで、変数ｍを１枚目を示す
「１」に設定する（ステップＳ２２）。なお、以下の説
明では、変数ｍは以下の判断チェックの対象となるウェ
ーハが何枚目のものであるかを示し、変数ｎは当該判断
チェックの相手となるウェーハが何枚目のものであるか
を示している。そして、ｎ枚目のウェーハの投入開始時
間を示す変数Ｗnsを１枚前のウェーハの投入開始時間に
設定し（ステップＳ２３）、この投入開始時間Ｗnsとｍ
枚目のウェーハの回収完了時間Ｗmeとを比較する（ステ
ップＳ２４）。すなわち、この時点では、Ｗnsを１枚目
のウェーハの投入開始時間とし、１枚目のウェーハの回
収完了時間Ｗmeとの時間的な前後を判断する。

【００４７】この結果、ｍ枚目のウェーハの回収完了時
間Ｗmeが上記の投入開始時間Ｗns以前である場合には、
判断チェックの対象としているｍ枚目のウェーハはｎ枚
目のウェーハと処理シーケンスの重複部分がないので、
変数ｍの値を１つ増加させて判断チェックの対象となる
ウェーハを次枚目のウェーハに変更し（ステップＳ２
５）、ステップＳ２４の比較判断を繰り返し行う。すな
わち、ｍ＝１枚目のウェーハから、ｍ＝１＋１枚目、ｍ
＝２＋１枚目、・・・と判断チェックの対象となるウェ
ーハを変更して、ｎ枚目（この時点では、２枚目）のウ
ェーハと処理シーケンスの重複部分があるウェーハを捜
し出す。

【００４８】上記ステップＳ２４によって、上記の投入
開始時間Ｗnsの後に回収完了時間Ｗmeとなるｍ枚目のウ
ェーハについては、ｎ枚目のウェーハの処理シーケンス
との時間的な関係が図１３に示すように、重複する部分
が存在するようになっている。なお、ｍ＝１、ｎ＝２と
している当初の時点では、上記ステップＳ２４の判断結
果は「Ｎｏ」となり、１枚目のウェーハと２枚目のウェ
ーハとについて以下の処理が続行される。

【００４９】そして、ｎ枚目のウェーハの搬送処理回数
を示す変数ｎ’を１回目を示す「１」に設定し（ステッ
プＳ２６）、次いで、ｍ枚目のウェーハの搬送処理回数
を示す変数ｍ’を１回目を示す「１」に設定して（ステ
ップＳ２７）、ｎ枚目のウェーハのｎ’回目の搬送処理
が開始される時間Ｔnn'sと、ｍ枚目のウェーハのｍ’回
目の搬送処理が完了する時間Ｔmm'eとを比較する（ステ
ップＳ２８）。そして、変数ｍ’を１つずつ増加させて
当該判断処理を繰り返し行い（ステップＳ２９）、ｍ枚
目のウェーハについての処理シーケンス中から、この搬
送処理完了時間Ｔmm'eが搬送処理開始時間Ｔnn'sより後
となる搬送処理を特定する。すなわち、図１４に示すよ
うに、ｎ枚目のウェーハの処理シーケンスと時間的に重
複している搬送処理（Ｔ）を、ｍ枚目のウェーハの処理
シーケンス中から特定する。

【００５０】次いで、ｍ枚目のウェーハの処理シーケン
ス中から特定した回数ｍ’の搬送処理について、その搬
送開始時間Ｔmm'sがｎ枚目のウェーハのｎ’回目の搬送
処理完了時間Ｔnn'eの以前かを判断する（ステップＳ３
０）。この結果、この搬送開始時間Ｔmm'sが搬送処理完
了時間Ｔnn'eより後である場合には、図１５に示すよう
に、上記特定されたｍ’回目の搬送処理（Ｔ）は、ｎ枚
目のウェーハのｎ’回目の搬送処理（Ｔ）とは時間的に
重複してはおらず、判断チェックの対象としているｍ枚
目のウェーハの処理シーケンス中から、チェックの相手
方となるｎ枚目のウェーハの処理シーケンスとは重複す
るがその中の搬送処理とは重複しない、搬送処理（すな
わち、搬送処理の回数ｍ’）が特定される。そして、上
記したステップＳ２７以降の処理をｎ枚目のウェーハの
搬送処理回数ｎ’を１つずつ増加させて（ステップＳ３
３）、ｎ枚目のウェーハの処理シーケンス中に設定され
ている全ての搬送処理について繰り返し行い（ステップ
Ｓ３２）、上記特定されたｍ’回目の搬送処理につい
て、ｎ枚目のウェーハの全ての搬送処理との重複がない
ことを確認する。

【００５１】一方、上記の判断処理（ステップＳ３０）
において、搬送開始時間Ｔmm'sが搬送処理完了時間Ｔn
n'eの以前となってしまっている場合には、図１６に示
すように上記特定されたｍ’回目の搬送処理（Ｔ）がｎ
枚目のウェーハの搬送処理（Ｔ）と重複してしまってい
るので、搬送開始時間Ｔnn'sと搬送処理完了時間Ｔmm'e
との差分をｎ枚目ウェーハの投入開始時間Ｗnsに加算し
て、当該ｎ枚目ウェーハの処理シーケンスを当該差分時
間だけ遅延させ（ステップＳ３１）、これによって、上
記のｍ’回目の搬送処理（Ｔ）とｎ枚目ウェーハの搬送
処理（Ｔ）との重複を解消させる。上記した一連の処理
（ステップＳ２４〜Ｓ３３）によれば、ｍ枚目ウェーハ
の或る搬送処理（ｍ’回目）が、他のｎ枚目ウェーハの
いずれかの搬送処理（ｎ’回目）と重複してしまう場合
には、当該ｎ枚目ウェーハの処理シーケンスを遅延させ
ることにより、これら搬送処理間の干渉が解消されてい
る。

【００５２】次いで、プロセス処理間での干渉を判断チ
ェックし、干渉がある場合にはこれを解消させるため
に、ｎ枚目ウェーハのプロセス処理の回数を示す変数
ｎ’を１回目を示す「１」に設定し（ステップＳ３
４）、次いで、ｍ枚目ウェーハのプロセス処理の回数を
示す変数ｍ’を１回目を示す「１」に設定する（ステッ
プＳ３５）。そして、ｎ枚目のウェーハのｎ’回目のプ
ロセス処理が開始される時間Ｐnn'sと、ｍ枚目のウェー
ハのｍ’回目のプロセス処理が完了する時間Ｐmm'eとを
比較し（ステップＳ３６）、そして、変数ｍ’を１つず
つ増加させて当該判断処理を繰り返し行い（ステップＳ
３７）、ｍ枚目のウェーハについての処理シーケンス中
から、このプロセス処理完了時間Ｐmm'eがプロセス処理
開始時間Ｐnn'sより後となるプロセス処理を特定する。
すなわち、図１７に示すように、ｎ枚目のウェーハの処
理シーケンスと時間的に重複しているプロセス処理
（Ｐ）を、ｍ枚目のウェーハの処理シーケンス中から特
定する。

【００５３】次いで、ｍ枚目のウェーハの処理シーケン
ス中から特定した回数ｍ’のプロセス処理について、そ
の開始時間Ｐmm'sがｎ枚目のウェーハのｎ’回目のプロ
セス処理完了時間Ｐnn'eの以前かを判断する（ステップ
Ｓ３８）。この結果、このプロセス処理開始時間Ｐmm's
がプロセス処理完了時間Ｐnn'eより後である場合には、
図１８に示すように、上記特定されたｍ’回目のプロセ
ス処理（Ｐ）は、ｎ枚目のウェーハのｎ’回目のプロセ
ス処理（Ｐ）とは時間的に重複してはおらず、判断チェ
ックの対象としているｍ枚目のウェーハの処理シーケン
ス中から、チェックの相手方となるｎ枚目のウェーハの
処理シーケンスとは重複するがその中のプロセス処理と
は重複しない、プロセス処理（すなわち、プロセス処理
の回数ｍ’）が特定される。そして、上記ステップＳ３
５以降の処理をｎ枚目のウェーハのプロセス処理回数
ｎ’を１つずつ増加させて（ステップＳ４２）、ｎ枚目
のウェーハの処理シーケンス中に設定されている全ての
プロセス処理について繰り返し行い（ステップＳ４
１）、上記特定されたｍ’回目のプロセス処理につい
て、ｎ枚目のウェーハの全てのプロセス処理との重複が
ないことを確認する。

【００５４】一方、上記の判断処理（ステップＳ３８）
において、プロセス処理開始時間Ｐmm'sがプロセス処理
完了時間Ｐnn'eの以前となってしまっている場合には、
図１９に示すように、上記特定されたｍ’回目のプロセ
ス処理（Ｐ）がｎ枚目のウェーハのプロセス処理（Ｐ）
と重複してしまっている。このため、これら重なり合っ
ているプロセス処理が同一のプロセスモジュールによっ
て行われるか否かを判断し（ステップＳ３９）、異なる
モジュールによって行われる場合には、これらプロセス
処理間の干渉は生じないので、上記のステップＳ４１以
降の処理を行う。

【００５５】これに対して、上記のように重複している
ｍ枚目ウェーハのプロセス処理とｎ枚目ウェーハのプロ
セス処理とが同一のプロセスモジュールによって行われ
る場合には、図１９に示すように、プロセス処理開始時
間Ｐnn'sとプロセス処理完了時間Ｐmm'eとの差分をｎ枚
目ウェーハの投入開始時間Ｗnsに加算して、当該ｎ枚目
ウェーハの処理シーケンスを当該差分時間だけ遅延させ
（ステップＳ４０）、これによって、上記のｍ’回目の
プロセス処理（Ｐ）とｎ枚目ウェーハのプロセス処理
（Ｐ）との同一モジュールでの重複を解消させ、更に上
記のステップＳ２４以降の処理を繰り返し行うことによ
って、ｍ枚目ウェーハの搬送処理と他のｎ枚目ウェーハ
の搬送処理との干渉も解消される。すなわち、各ウェー
ハについての処理シーケンスを互いに重複するように時
間的に詰めておき、上記の処理を行うことによって、搬
送処理やプロセス処理間での干渉を生じてしまうことな
く、各ウェーハについての処理シーケンスを時間的に重
複させて全体としての処理時間を短縮させることができ
る。

【００５６】上記のステップＳ２６以降の処理は変数ｍ
を１つずつ増加させて（ステップＳ４３）、変数ｍがｎ
に等しくなるまで繰り返し行われ（ステップＳ４４）、
更には、上記のステップＳ２２以降の処理は変数ｎを１
つずつ増加させて（ステップＳ４６）が当該スケジュー
リングの対象となっている全てのウェーハについて終了
するまで繰り返し行われる（ステップＳ４５）。この結
果、当該全てのウェーハの処理シーケンスについて、搬
送処理やプロセス処理の干渉がない状態にスケジューリ
ングすることができる。

【００５７】すなわち、図１１に示した例について言え
ば、１枚目〜５枚目のウェーハのついての各処理シーケ
ンスを、例えば、ひとまず或る基準時間（０時）を共通
にして設定し、図１２に示した判断チェック及び必要な
遅延処理を行うことにより、各処理シーケンス間の搬送
処理やプロセス処理の干渉を解消させ、この結果の処理
シーケンスの並びを図１１の下部に示すように、これら
ウェーハを処理するためのタイムスケージュールとして
半導体製造装置を運転する。これにより、搬送処理やプ
ロセス処理での障害を発生させてしまうことなく、トラ
ンスファモジュール（更には、プロセスモジュール）に
生じてしまう空き時間を低減させて、半導体製造装置の
スループットを大幅に向上させることができる。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の搬送処理において生ずる待機時間を極力減少させ
るようにしたため、基板の搬送効率が向上して、ひいて
は半導体製造措置のスループットを向上させることがで
きる。また、基板の搬送処理を短時間の内に終了するこ
とができることから、プロセスチャンバを搬送処理のた
めに開放させておく時間を短縮することができ、プロセ
ス処理の条件の乱れを抑えて、半導体製造装置の製造品
質を向上させることができる。また、本発明によれば、
複数の基板についての処理シーケンスを処理間の干渉が
無く、且つ、処理の空き時間を低減させるようにスケジ
ューリングすることができ、当該スケジュールに従って
半導体製造装置を運転させることにより、装置ののスル
ープットを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体製造装置の一例を示す構成図である。

【図２】ロボットアームの一例を示す構成図である。

【図３】レシピ内容の一例を説明する図である。

【図４】本発明の一実施形態に係る基板搬送制御装置の
構成を示す図である。

【図５】レシピの構成の一例を示す図である。

【図６】本発明の一実施形態に係る基板搬送処理を説明
する図である。

【図７】本発明の一実施形態に係る基板搬送処理の手順
を示すフローチャートである。

【図８】本発明の一実施形態に係る基板搬送処理の詳細
を従来との比較において説明する図である。

【図９】本発明の他の一実施形態に係る半導体製造装置
の構成を示す図である。

【図１０】従来の基板投入処理を示すタイムチャートで
ある。

【図１１】本発明の他の一実施形態に係る基板投入処理
を示すタイムチャートである。

【図１２】本発明の他の一実施形態に係る運転制御方法
の処理手順を示すフローチャートである。

【図１３】処理シーケンス間の関係を説明する概念図で
ある。

【図１４】処理シーケンス間の関係を説明する概念図で
ある。

【図１５】処理シーケンス間の関係を説明する概念図で
ある。

【図１６】処理シーケンス間の関係を説明する概念図で
ある。

【図１７】処理シーケンス間の関係を説明する概念図で
ある。

【図１８】処理シーケンス間の関係を説明する概念図で
ある。

【図１９】処理シーケンス間の関係を説明する概念図で
ある。

【符号の説明】

１、６・・・ロボットアーム、 ３ａ、３ｂ、３ｃ・・
・プロセスモジュール、２０・・・検出手段、 ＭＣ・
・・メインコントローラ、ＲＣ・・・ロボット制御コン
トローラ、 Ｗ・・・ウェーハ、ＰＭ・・・プロセスモ
ジュール、 ＴＭ・・・トランスファモジュール、Ｃ・
・・コントローラ、

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送機により基板を搬送して処理を施す
   半導体製造装置における基板搬送制御方法であって、 半導体製造装置の処理手順を規定するレシピに基づい
   て、基板についての先の搬送が終了し、次の搬送を開始
   するまでに空き時間がある状態を検出し、 空き時間がある状態においては、先の搬送が終了した後
   に当該空き時間の範囲内で、搬送機を次の搬送を開始す
   る態勢に先行して駆動することを特徴とする半導体製造
   装置の基板搬送制御方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板搬送制御方法にお
   いて、 半導体製造装置は、基板にプロセス処理を施すプロセス
   モジュールを複数備えており、 全てのプロセスモジュールについてのレシピに基づい
   て、前記空き時間がある状態を検出し、 空き時間がある状態においては、先の搬送が終了した後
   に当該空き時間の範囲内で、前記搬送機を他のプロセス
   モジュールに対する搬送を開始する態勢に先行して駆動
   することを特徴とする半導体製造装置の基板搬送制御方
   法。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の基板搬送
   制御方法において、 前記空き時間の範囲内で終了する動作部分だけを前記搬
   送機に先行して動作させ、当該先行動作に係る部分は前
   記レシピから削除して、当該レシピに基づいて以後の処
   理を半導体製造装置に行わせることを特徴とする半導体
   製造装置の基板搬送制御方法。
4. 【請求項４】 基板にプロセス処理を施す半導体製造装
   置において搬送機による基板の搬送を制御する基板搬送
   制御装置であって、 半導体製造装置の処理手順を規定するレシピに基づい
   て、基板の搬送が行われる時間帯同士を比較することに
   より、搬送機が待機状態となる空き時間を検出する手段
   と、 当該空き時間を検出したことにより、当該空き時間の範
   囲内で搬送機を次の搬送を開始する態勢に先行して駆動
   する制御手段と、 を備えたことを特徴とする半導体製造装置の基板搬送制
   御装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の基板搬送制御装置にお
   いて、 半導体製造装置は、基板にプロセス処理を施すプロセス
   モジュールを複数備えており、 前記空き時間を検出する手段は、前記レシピに基づいて
   全てのプロセスモジュールについての基板の搬送が行わ
   れる時間帯同士を比較することにより、搬送機が待機状
   態となる空き時間を検出し、 前記制御手段は、当該空き時間を検出したことにより搬
   送機を他のプロセスモジュールに対する搬送を開始する
   態勢に先行して駆動することを特徴とする半導体製造装
   置の基板搬送制御装置。
6. 【請求項６】 請求項４又は請求項５に記載の基板搬送
   制御装置において、 搬送機の動作部分の内容や組合せに関するレベル情報を
   保持する手段を有し、 前記制御手段は、前記空き時間の範囲内で終了する搬送
   機の部分動作を当該レベル情報保持手段を参照して決定
   し、当該動作部分を搬送機に先行して動作させることを
   特徴とする半導体製造装置の基板搬送制御装置。
7. 【請求項７】 基板にプロセス処理を施すプロセスモジ
   ュールと、当該基板の搬送処理を行う搬送機とを備えた
   半導体製造装置の運転制御方法であって、 処理対象となる複数枚の基板のそれぞれについて予め設
   定されている処理シーケンスを比較して、当該処理シー
   ケンス中から時間的に重複する搬送処理及び時間的に重
   複するプロセス処理を検出し、 搬送処理又はプロセス処理の重複が検出された処理シー
   ケンスの内の少なくともいずれか一方を時間的にずらす
   ことにより当該処理間の重複を解消し、 当該重複の検出及び重複の解消を前記処理対象となる全
   ての基板の処理シーケンスについて行って当該処理シー
   ケンスの時間的な並びをスケジューリングし、 当該スケジューリングされた処理シーケンスに従って半
   導体製造装置を運転させることを特徴とする半導体製造
   装置の運転制御方法。
8. 【請求項８】 基板にプロセス処理を施す複数のプロセ
   スモジュールと、当該基板の搬送処理を行う搬送機とを
   備えた半導体製造装置の運転制御方法であって、 処理対象となる複数枚の基板のそれぞれについて予め設
   定されている処理シーケンスを比較して、当該処理シー
   ケンス中から時間的に重複する搬送処理及び同一のプロ
   セスモジュールで行う時間的に重複するプロセス処理を
   検出し、 搬送処理又はプロセス処理の重複が検出された処理シー
   ケンスの内の少なくともいずれか一方を時間的にずらす
   ことにより当該処理間の重複を解消し、 当該重複の検出及び重複の解消を前記処理対象となる全
   ての基板の処理シーケンスについて行って当該処理シー
   ケンスの時間的な並びをスケジューリングし、 当該スケジューリングされた処理シーケンスに従って半
   導体製造装置を運転させることを特徴とする半導体製造
   装置の運転制御方法。
9. 【請求項９】 請求項７又は請求項８に記載の半導体製
   造装置の運転制御方法において、 処理開始が先行する基板の処理シーケンスに対して処理
   開始が時間的に後の基板の処理シーケンスを遅延させる
   ことにより、前記処理間の重複を解消することを特徴と
   する半導体製造装置の運転制御方法。