JPH1050789A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダミー基板の使用に関して機械的構成を複雑
にすることなく、そしてロードロック室ＬＬ１，ＬＬ２
を大きくすることのない基板処理の装置および方法を提
供すること。 【解決手段】 処理チャンバＰＣ１，ＰＣ２，ＰＣ３と
ロードロック室ＬＬ１，ＬＬ２とシェルフチャンバＳＣ
をトランスファチャンバＴＣの周囲に配置されたクラス
タ型の基板処理装置において、ダミー基板を予めシェル
フチャンバＳＣ内に納めておき、処理チャンバＰＣ１，
ＰＣ２，ＰＣ３の立ち上げ調整やクリーニングが必要に
なったときは、シェルフチャンバＳＣからダミー基板を
取り出し、処理チャンバＰＣ１，ＰＣ２，ＰＣ３に搬送
する。そして調整やクリーニングが終了すると、再びダ
ミー基板をシェルフチャンバＳＣに戻し、つぎの処理対
象の基板を処理チャンバ内にロードし処理を続行させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶用ガラス基
板，半導体ウエハ等（以下「基板」という）の基板処理
において立ち上げ調整時あるいはクリーニング時などに
おいてダミー基板を取り扱う基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板に対して各種の処理を行う前に処理
チャンバは、内部のクリーニングと、装置の予備加熱な
どの立ち上げ調整とを行わなければならない。さらに、
ロット生産の実行中に、処理チャンバ内をクリーニング
しなければならない場合がある。これらのクリーニング
時や立ち上げ調整時に使用する基板を、「ダミー基板」
という。

【０００３】従来より基板をロードロック室と、ロード
ロック室から基板を処理チャンバに搬送するためのトラ
ンスファチャンバと、各種処理を行うための処理チャン
バとが設けられたクラスタ型の基板処理装置が知られて
いる。

【０００４】そして、図１１に示すように、ロードロッ
ク室ＬＬのカセットステージ１０１の下にダミー基板収
納室１０２が設けられている。このような構成におい
て、実際にダミー基板収納室１０２に収納されているダ
ミー基板ＤＷを用いて処理チャンバのクリーニングや立
ち上げ調整を行う際は、真空エレベータ１０３を駆動
し、基板入出口１０５の高さにダミー基板収納室１０２
の高さを合わせる。そして、トランスファチャンバの搬
送アームがダミー基板ＤＷを取り出し、処理チャンバ内
にダミー基板ＤＷを搬送する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような従来のダミ
ー基板ＤＷの処理方法は、ロードロック室ＬＬの真空エ
レベータ１０３の送り距離をカセットＣにアクセスでき
る長さ以上にしなければならないので、ロードロック室
ＬＬが大きくなり、室内を真空に保つための排気系の負
荷が増えると共に、ロードロック室内を真空状態にした
り、大気圧状態にするための時間（ベント時間）が長く
なるという問題がある。

【０００６】また、真空状態にする必要がない場合にお
いても、上記のようにカセットステージの下にダミー基
板収納室が設けられているような構成であると、一般的
に上下駆動機構の送り距離をカセットにアクセスできる
長さ以上にする必要があるため、装置が大きくなるとい
う問題がある。

【０００７】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、ダミー基板の使用に関して、受け渡し室を
大きくすることのない基板処理装置を提供することを目
的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の発明は、外部との間で基板の受け
渡しを行う受け渡し室と、前記基板に対して処理を施す
処理室とが前記基板の搬送室の周囲に配置され、前記処
理室と前記受け渡し室とに対する前記基板の搬送が前記
搬送室を介して行われる基板処理装置において、さら
に、前記搬送室に接合してダミー基板を収納するための
ダミー基板収納室が設けられている。

【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置において、前記ダミー基板収納室は、前
記ダミー基板または前記基板を複数枚収納するために複
数の棚を備えている。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載の基板処理装置において、前記ダミー基
板収納室と床面との間に、作業空間が設けられている。

【００１１】請求項４に記載の発明は、外部との間で基
板の受け渡しを行う受け渡し室と、前記基板に対して処
理を施す処理室とが前記基板の搬送室の周囲に配置さ
れ、前記搬送室は、前記基板を搬送するための搬送手段
を備え、前記搬送手段による前記処理室と前記受け渡し
室とに対する前記基板の搬送を制御する制御手段を有す
る基板処理装置において、さらに、前記搬送室に接合し
てダミー基板を収納するためのダミー基板収納室が設け
られており、前記処理室のクリーニングまたは立ち上げ
調整を行う際に、前記搬送手段を駆動制御することによ
って、前記ダミー基板収納室に収納されている前記ダミ
ー基板を取り出し、前記処理室に搬送させるダミー基板
搬送制御手段を有している。

【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の基板処理装置において、前記ダミー基板搬送制御手段
による駆動制御に先立って、前記搬送手段を駆動制御す
ることにより、前記ダミー基板を前記受け渡し室から前
記搬送室を介して前記ダミー基板収納室に収納させるダ
ミー基板準備搬送制御手段をさらに有している。

【００１３】

【発明の実施の形態】

＜装置の全体構成＞図１は、この発明の実施の形態の基
板処理装置の全体構成図である。図に示すように、この
基板処理装置は、内部に基板搬送機構を有するトランス
ファチャンバＴＣの周囲に第１のロードロック室ＬＬ
１，第２のロードロック室ＬＬ２，第１の処理チャンバ
ＰＣ１，第２の処理チャンバＰＣ２，第３の処理チャン
バＰＣ３，およびダミー基板または基板を複数枚収容す
ることができるシェルフチャンバ（ダミー基板収納室）
ＳＣが放射状に設けられたクラスタ型の基板処理装置で
あり、各部に接続された制御部によるタイミング制御に
よって、トランスファチャンバＴＣを介してロードロッ
ク室ＬＬ１，ＬＬ２から順に第１の処理チャンバＰＣ１
から第３の処理チャンバＰＣ３において処理対象である
複数の基板を枚葉式に搬送しながら熱処理等を行い、全
処理が終了した基板をロードロック室ＬＬ１，ＬＬ２内
のカセットに収納するように構成されている。そして、
シェルフチャンバＳＣには、各処理チャンバＰＣ１，Ｐ
Ｃ２，ＰＣ３のクリーニングまたは立ち上げ調整を行う
ためのダミー基板や処理対象の基板を収納することがで
きる。

【００１４】図に示すように、トランスファチャンバＴ
Ｃとロードロック室ＬＬ１，ＬＬ２との間には、遮蔽扉
１３が設けられている。また、同様にトランスファチャ
ンバＴＣと各処理チャンバＰＣ１，ＰＣ２，ＰＣ３との
間にも遮蔽扉１３が設けられている。これに対して、シ
ェルフチャンバＳＣとトランスファチャンバＴＣとの間
には、遮蔽扉は設けられていない。

【００１５】遮蔽扉１３は、ロードロック室ＬＬ１，Ｌ
Ｌ２と、各処理チャンバＰＣ１，ＰＣ２，ＰＣ３と、ト
ランスファチャンバＴＣとのそれぞれの内部雰囲気を独
立に制御する必要があるために設けられている。そし
て、トランスファチャンバＴＣ内部は、常に真空状態を
保持し続けるように構成されている。そして、シェルフ
チャンバＳＣはダミー基板や基板を収納しておくための
チャンバであるため、当該シェルフチャンバＳＣ内にお
いては、ダミー基板または基板に対して、何も処理を施
さない。したがって、シェルフチャンバＳＣ内は、常に
真空状態で良いため、トランスファチャンバＴＣ内と同
じ雰囲気で良い。このような理由により、シェルフチャ
ンバＳＣとトランスファチャンバＴＣとの間には、遮蔽
扉は設けられていない。これによりシェルフチャンバＳ
Ｃを真空状態にするための機構を設ける必要が無くな
る。

【００１６】このような基板処理装置において、各処理
チャンバＰＣ１，ＰＣ２，ＰＣ３の立ち上げを行う際に
は、予備加熱などの立ち上げ調整を行う必要があるた
め、トランスファチャンバＴＣの搬送アームは、シェル
フチャンバＳＣからダミー基板を取り出し、各処理チャ
ンバＰＣ１，ＰＣ２，ＰＣ３に搬送する。各処理チャン
バＰＣ１，ＰＣ２，ＰＣ３においては、ダミー基板を使
用してチャンバ内の立ち上げ調整を行う。そして、この
調整が終了すると、トランスファチャンバＴＣの搬送ア
ームは、各処理チャンバからダミー基板を取り出し、再
びシェルフチャンバＳＣに格納する。なお、各処理チャ
ンバ内をクリーニングする際も、同様にダミー基板を使
用して行われる。

【００１７】ここでシェルフチャンバＳＣには、ダミー
基板または基板を複数枚収容することができるように、
複数の棚が形成されている。図２は、シェルフチャンバ
ＳＣの内部に形成された基板収容用の棚を示す図であ
る。図２（ａ）は４つの棚Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４が形
成されている状態を示す斜視図である。このようにダミ
ー基板または基板を複数枚収容することができるため、
ダミー基板を複数枚収納できると共に、処理チャンバの
トラブル発生時や処理チャンバの処理速度の遅い時など
に処理対象の基板の一時待機場所として使用できる。棚
は、ダミー基板ＤＷの外形に沿う形状をしている。１つ
の棚には１枚のダミー基板ＤＷが収納可能である。ここ
で、ダミー基板ＤＷの外形および大きさは、基板と略等
しい形状である。

【００１８】そして、図２（ｂ）は、棚Ｔ１が１枚のダ
ミー基板ＤＷを収納している状態を示す図である。図に
示すように、ダミー基板ＤＷは、棚Ｔ１の凹部Ｇに納め
られ、振動などにより、収納位置が変化せず、常に一定
の場所に固定されるように構成されている。なお、当該
シェルフチャンバＳＣには、ダミー基板だけでなく、処
理対象である基板も収納することが可能である。そし
て、シェルフチャンバＳＣに収容することができる基板
の枚数は、トランスファチャンバＴＣの搬送アームのＺ
軸方向の移動可能距離によって決まる。

【００１９】図３は、この発明の基板処理装置の側面図
である。図３において、第１，２，３の処理チャンバＰ
Ｃ１，ＰＣ２，ＰＣ３は、図示していない。図に示すよ
うに、ロードロック室ＬＬとトランスファチャンバＴＣ
が床面ＦＬに設置されているのに対して、シェルフチャ
ンバＳＣは、トランスファチャンバＴＣに固着されてお
り、床面ＦＬから浮いた状態となっている。これは、ト
ランスファチャンバＴＣなどのメンテナンスを行う際に
シェルフチャンバＳＣの下方に作業者が入り込んで作業
が行えるためである。

【００２０】つぎに、ロードロック室ＬＬ１，ＬＬ２に
ついて説明する。図１に示すように、通常クラスタ型の
基板処理装置には、ロードロック室が２つ備えられてい
る。このうち一方は、未処理の基板を処理チャンバに導
くためのローダとして利用され、他方は、処理済み基板
を収納するためのアンローダとして利用される。

【００２１】図４は、ロードロック室ＬＬ（ＬＬ１，Ｌ
Ｌ２）の側面断面図である。ロードロック室ＬＬは、カ
セットＣを保持するカセット保持部４０を真空エレベー
タ３０上に備えている。したがって、真空エレベータ３
０を駆動することによってカセット保持部４０をＺ軸に
沿って昇降させることができ、その結果カセットＣが昇
降する。先述のように、この基板処理装置にはダミー基
板を収納することができるシェルフチャンバＳＣを備え
ており、ロードロック室ＬＬには、ダミー基板を収納し
ておく必要がない。したがって、真空エレベータ３０の
駆動範囲は、カセットＣ内の基板Ｗに対して、トランス
ファチャンバＴＣ内の基板搬送機構がアクセスできる程
度で良い。すなわち、従来に比べると真空エレベータ３
０の送り距離を短くすることができる。

【００２２】また、ロードロック室ＬＬの筐体１０に
は、カセットＣ搬入用の開口部１０ａと、基板Ｗの受け
渡し用の開口部１０ｃを有している。そして、これらの
開口部１０ａ，１０ｃには、それぞれ密閉型の遮蔽扉１
２，１３が設けられている。そしてこれらの遮蔽扉１
２，１３を閉じると、ロードロック室ＬＬ内部は完全に
外部雰囲気を遮断することができる。

【００２３】そしてさらに、ロードロック室ＬＬの上部
にガス供給用の給気口１０ｂと、下部に内部雰囲気の排
気用の排気口１０ｄが設けられている。そして上部の給
気口１０ｂにはバルブ１４ａを備えた給気管１４ｂが設
けられており、さらに内部底面の排気口１０ｄにはバル
ブ１５ａを備えた排気管１５ｂが設けられており、内部
の雰囲気を排出するように構成されている。

【００２４】つぎに、トランスファチャンバＴＣの構成
について説明する。図５はトランスファチャンバＴＣの
側面断面図である。このトランスファチャンバＴＣの筐
体１１は六角柱状（図１参照）をなしており、６つの各
側面には各チャンバに通じる基板の受け渡し用の開口部
（図５には開口部１１ａ，１１ｃのみ表示）が設けられ
ている。そして、これらの開口部のうちシェルフチャン
バＳＣに接合している側面の開口部を除いて、すべての
側面の開口部には他のチャンバの雰囲気を遮断するため
の遮蔽扉１３が設けられている。さらに上面にガス供給
用の給気口１１ｂと内部雰囲気の排出用の排気口１１ｄ
が設けられている。なお、トランスファチャンバＴＣの
形状は六角柱状であることに限定されるものではなく、
一般的に多角柱状であってよい。

【００２５】また、このトランスファチャンバＴＣ内部
の中央部には、基板搬送機構２０が設けられている。基
板搬送機構２０は底部に固定された基台２１上に機構支
持部２２が設けられており、さらに機構支持部２２の内
部にはＺ軸方向に伸縮する鉛直駆動部２３が設けられて
いる。この鉛直駆動部２３は昇降自在に設けられてお
り、上昇すると機構支持部２２の上面の開口部から上方
に突出し、逆に降下すると機構支持部２２の内部に収納
される。さらに、この鉛直駆動部２３の上面には水平方
向に伸びる第１アーム２４の一方端が回動軸Ａ１の周り
に回動自在に取り付けられている。また、第１アーム２
４の他方端に第２アーム２５の一方端が、また第２アー
ム２５の他方端に第３アーム２６の一方端が、それぞれ
回動軸Ａ２，Ａ３を中心として回動自在となっており、
図示しない内蔵のモータの回転により各アームがそれぞ
れ回動し、任意の角度をとることが可能となっている。
そして第３アーム２６の他方端において、基板を保持す
ることができるようになっている。なお、第１アーム２
４，第２アーム２５，第３アーム２６によって基板の搬
送アーム２７が実現されている。

【００２６】そしてさらに、トランスファチャンバＴＣ
の上部にガス供給用の給気口１１ｂと、下部に内部雰囲
気の排気用の排気口１１ｄが設けられている。そして上
部の給気口１１ｂにはバルブ１６ａを備えた給気管１６
ｂが設けられており、さらに内部底面の排気口１１ｄに
はバルブ１７ａを備えた排気管１７ｂが設けられてお
り、内部の雰囲気を排出するように構成されている。

【００２７】＜処理シーケンス＞この発明の基板処理装
置におけるダミー基板または基板の搬送は、図６に示す
ような制御構成によって制御されている。図６に示すよ
うに、ロードロック室ＬＬ１，ＬＬ２と処理チャンバＰ
Ｃ１，ＰＣ２，ＰＣ３とトランスファチャンバＴＣとは
それぞれコントローラ５０に接続されている。そしてコ
ントローラ５０には、ＣＲＴディスプレイなどの表示装
置５１とキーボードなどの操作入力装置５２が接続され
ている。このような構成においてコントローラ５０は、
ＣＰＵやメモリを有しており、メモリ内に記憶されてい
るプログラムに従ってトランスファチャンバＴＣ内の基
板搬送機構を駆動制御し、ロードロック室ＬＬ１，ＬＬ
２と処理チャンバＰＣ１，ＰＣ２，ＰＣ３に対してダミ
ー基板や基板の搬送を行う。

【００２８】そしてオペレータが表示装置５１を見なが
ら操作入力装置５２よりコマンドを入力することによ
り、ダミー基板や基板などの搬送手順を設定する。コン
トローラ５０は設定された搬送手順を記憶し、この搬送
手順に適合する処理シーケンスを実行する。なお、この
処理シーケンスにおいてコントローラ５０は、基板処理
装置の全体を統括的に制御する。

【００２９】この発明の基板処理装置におけるダミー基
板の処理シーケンスについて説明する。図７乃至図９
は、この発明の処理シーケンスを示すフローチャートで
ある。

【００３０】まず、この発明の基板処理装置において、
ダミー基板をシェルフチャンバ内に納める場合の搬送手
順の制御について説明する。図７に示すように、最初に
ロードロック室のカセット保持部にダミー基板が入れら
れたカセットを載置する（ステップＳ１）。そしてその
後ロードロック室のカセット搬入用の開口部に設けられ
た遮蔽扉を閉じる。この状態でロードロック室内部は、
外部から遮蔽された状態になる。そして、ロードロック
室内を真空状態にする（ステップＳ２）。そしてあらか
じめ真空状態となっているトランスファチャンバ内と同
程度の真空状態となると、基板の受け渡し用の開口部に
設けられた遮蔽扉を開き、ロードロック室とトランスフ
ァチャンバとの間で基板の受け渡しができるようにす
る。そして、トランスファチャンバの搬送アームがロー
ドロック室内にセットされたカセットからダミー基板を
取り出し、シェルフチャンバ内に納める（ステップＳ
３）。なお、カセットにダミー基板が複数枚収納されて
いる場合は、そのすべてをシェルフチャンバ内に納める
まで搬送動作は繰り返される。ここで、先にも説明した
ように、シェルフチャンバとトランスファチャンバとの
間には遮蔽扉が存在しないため、シェルフチャンバ内
は、トランスファチャンバ内と同じ雰囲気（真空状態）
になっている。

【００３１】すべてのダミー基板がシェルフチャンバ内
に収まると、ロードロック室とトランスファチャンバと
の間の遮蔽扉が閉まり、ロードロック室内を再び大気圧
に戻す（ステップＳ４）。その後、空になったカセット
をロードロック室内から取り出し、処理対象である基板
が納められたカセットをロードロック室内のカセット保
持部に載置し、基板の処理準備を整える（ステップＳ
５）。

【００３２】この処理を予め行っておくことによって、
基板の処理の途中に調整やクリーニングが必要となるよ
うな場合に、ロードロック室には特別な動作は発生しな
いため、処理の効率化につながる。

【００３３】つぎに、処理チャンバに何らかのトラブル
が発生した場合の搬送手順の制御について、図８を参照
して説明する。まず、トラブルの発生時に搬送アームが
処理対象の基板を搬送中か否かを判断する（ステップＳ
１１）。基板の搬送中であれば、搬送アーム上の基板を
シェルフチャンバ内の空いている棚に納める（ステップ
Ｓ１２）。搬送アームが基板の搬送を行っていない場合
には、搬送アーム上に基板が存在しないため、処理をス
テップＳ１３に移す。ステップＳ１３では、実際に作業
者がトラブルの発生した処理チャンバに対して、トラブ
ル対応処理を施す。処理チャンバのトラブルが解決する
と再び処理チャンバを立ち上げるために、立ち上げ調整
を行う必要がある。したがって、搬送アームは、シェル
フチャンバに納められているダミー基板をプロセスチャ
ンバ内に搬送する（ステップＳ１４）。そして処理チャ
ンバでは、ダミー基板を用いて立ち上げ調整を行う（ス
テップＳ１５）。そして処理チャンバの立ち上げ調整が
終了すると、搬送アームが処理チャンバ内からダミー基
板を取り出し、シェルフチャンバの棚に収納（ステップ
Ｓ１６）して処理は終了する。

【００３４】また、処理対象の基板の処理中に処理チャ
ンバ内をクリーニングする必要がある場合の搬送手順の
制御について、図９を参照して説明する。まず、トラン
スファチャンバの搬送アームに処理対象の基板が載って
いるか否かを判断する（ステップＳ２１）。ここで搬送
アーム上に基板が存在する場合は、搬送アーム上の基板
をシェルフチャンバの空いている棚に納める（ステップ
Ｓ２２）。また、ステップＳ２１において搬送アーム上
に基板が存在しなかった場合には、処理をステップＳ２
３に移す。そして、搬送アームがシェルフチャンバ内の
ダミー基板を取り出し、クリーニングを必要としている
処理チャンバ内に搬送する（ステップＳ２３）。そして
処理チャンバにダミー基板が納められると、処理チャン
バとトランスファチャンバとの間の遮蔽扉を閉じ、処理
チャンバ内のクリーニングを行う（ステップＳ２４）。
クリーニングが終了すると、再び遮蔽扉を開き、搬送ア
ームが処理チャンバ内からダミー基板を取り出し、シェ
ルフチャンバ内の棚に収納する（ステップＳ２５）。こ
れで処理は終了する。

【００３５】このように、ダミー基板を使用して処理チ
ャンバの立ち上げ調整やクリーニングを行う際には、ダ
ミー基板をシェルフチャンバから取り出すことができる
ため、ロードロック室はこの動作に関係しない。したが
って、ロードロック室の真空エレベータの動作や、真空
状態や大気圧状態への変更のための時間が省略でき、処
理が効率化できると共に、ロードロック室の真空エレベ
ータの送り距離を短くすることができ、装置の大型化を
防ぐことが可能である。

【００３６】＜変形例＞これまで説明した装置構成を利
用することによって、クラスタ型の基板処理装置に枚葉
式の処理チャンバと、複数枚の基板を同時に処理するバ
ッチ式の処理チャンバを統合さることが可能になる。こ
れについて以下に説明する。

【００３７】図１０は、この発明の基板処理装置の変形
例を示す図である。図に示すように、シェルフチャンバ
ＳＣの一方は、トランスファチャンバＴＣに接続されて
おり、他方は、絶縁バルブＩＶを介してバッチ式処理チ
ャンバＢＰＣに接続されている。すなわち、シェルフチ
ャンバＳＣにはトランスファチャンバＴＣ側とバッチ式
処理チャンバＢＰＣ側との両方に開口部を有しており、
基板を２方向から搬送することが可能である。このよう
な構成において、バッチ式処理チャンバＢＰＣは複数枚
の基板を同時に処理することができる処理チャンバであ
るにも関わらず、その他の処理チャンバＰＣ１，ＰＣ
２，ＰＣ３は枚葉式の処理チャンバであり、さらに、ト
ランスファチャンバＴＣ内の基板搬送機構も基板を枚葉
式で搬送するものである。したがって、シェルフチャン
バＳＣは、枚葉式で搬送されてくる基板をバッチ式処理
チャンバＢＰＣに搬送する前の待機場所として利用され
る。例えば、バッチ式処理チャンバＢＰＣが一度に２０
枚の基板を処理することが可能である場合には、シェル
フチャンバＳＣ内にトランスファチャンバＴＣから枚葉
式に搬送されてくる基板が２０枚になるまで待機させ、
その後シェルフチャンバＳＣ内に待機していた２０枚の
基板をバッチ式処理チャンバＢＰＣに渡す。

【００３８】そしてこのような構成においては、バッチ
式処理チャンバＢＰＣが常圧処理である場合と真空処理
である場合があるが、どちらの場合でも枚葉式処理側と
バッチ式処理側との雰囲気分離の必要性からシェルフチ
ャンバＳＣとバッチ式処理チャンバＢＰＣとの間、また
はトランスファチャンバＴＣとシェルフチャンバＳＣと
の間に絶縁バルブＩＶを設ける必要がある。

【００３９】そしてシェルフチャンバＳＣに待機させる
基板枚数が多いために、トランスファチャンバＴＣの基
板搬送機構のＺ軸方向の駆動可能範囲内ですべての基板
をシェルフチャンバＳＣに納めることができない場合に
は、シェルフチャンバＳＣ内に真空エレベータを設ける
ことによって、この問題を解消することができる。

【００４０】さらに、シェルフチャンバＳＣには必要に
応じて、他のチャンバとは独立した排気機構および給気
機構を備えても良い。

【００４１】以上これまで説明した基板処理装置は、真
空状態においてダミー基板または基板を搬送する装置で
あった。しかし、この発明の目的は、ダミー基板の使用
に関して、受け渡し室を大きくすることのない基板処理
装置を提供することであるため、常圧においてダミー基
板または基板を搬送する装置にも適用可能である。シェ
ルフチャンバにダミー基板や基板を収納することは常圧
において処理される基板処理装置にも適用することがで
き、これによってロードロック室のカセットを昇降駆動
する機構部の可動範囲を小さくすることが可能であり、
これによって受け渡し室を大きくする必要がなくなる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、ダミー基板を収納するためのダミー基板
収納室が設けられているため、必要なときに速やかにダ
ミー基板を処理室に搬送することができると共に、受け
渡し室を大きくする必要がない。

【００４３】請求項２に記載の発明によれば、ダミー基
板収納室は、ダミー基板または基板を複数枚収納するた
めに複数の棚を備えるため、ダミー基板を複数枚収納で
きると共に、処理室のトラブル発生時や処理室の処理速
度の遅い時などに処理対象の基板の一時待機場所として
使用できる。

【００４４】請求項３に記載の発明によれば、ダミー基
板収納室と床面との間に、作業空間が設けられているた
め、ダミー基板収納室の下方に作業者が入り込んで作業
を行うことができる。

【００４５】請求項４に記載の発明によれば、処理室の
クリーニングまたは立ち上げ調整を行う際に、ダミー基
板収納室に収納されているダミー基板を取り出し、処理
室に搬送するため、従来のように処理室へのダミー基板
の搬送の際に受け渡し室での操作を必要としない。この
ため、そのような操作のための機構的要請から受け渡し
室が大型化することはなく、ダミー基板の取り出しに付
随して受け渡し室での気圧調整を行う時間も不要であ
る。すなわち、受け渡し室に真空エレベータを設けてお
くような典型的な場合には、受け渡し室の真空エレベー
タの動作や、真空状態や大気圧状態への変更のための時
間が省略でき、処理が効率化できると共に、受け渡し室
の真空エレベータの送り距離を短くすることができ、装
置の大型化を防ぐことが可能である。

【００４６】請求項５に記載の発明によれば、ダミー基
板を、あらかじめ受け渡し室から搬送室を介してダミー
基板収納室に自動的に収納することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態の基板処理装置の全体構
成図である。

【図２】シェルフチャンバの内部に形成された基板収容
用の棚を示す図である。

【図３】この発明の基板処理装置の側面図である。

【図４】ロードロック室の側面断面図である。

【図５】トランスファチャンバの断面図である。

【図６】この発明の基板処理装置の制御機構を示すブロ
ック図である。

【図７】この発明の処理シーケンスを示すフローチャー
トである。

【図８】この発明の処理シーケンスを示すフローチャー
トである。

【図９】この発明の処理シーケンスを示すフローチャー
トである。

【図１０】この発明の基板処理装置の変形例を示す図で
ある。

【図１１】従来のダミー基板収納室が設けられたロード
ロック室を示す図である。

【符号の説明】

１２，１３ 遮蔽扉 ２０ 基板搬送機構 ２７ 搬送アーム ＴＣ トランスファチャンバ ＬＬ（ＬＬ１，ＬＬ２） ロードロック室 ＳＣ シェルフチャンバ ＰＣ１，ＰＣ２，ＰＣ３ 処理チャンバ Ｃ カセット Ｗ 基板 ＤＷ ダミー基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 敏博 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 増田 充弘 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部との間で基板の受け渡しを行う受け
   渡し室と、前記基板に対して処理を施す処理室とが前記
   基板の搬送室の周囲に配置され、 前記処理室と前記受け渡し室とに対する前記基板の搬送
   が前記搬送室を介して行われる基板処理装置において、 さらに、前記搬送室に接合してダミー基板を収納するた
   めのダミー基板収納室が設けられていることを特徴とす
   る基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記ダミー基板収納室は、前記ダミー基板または前記基
   板を複数枚収納するために複数の棚を備えることを特徴
   とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の基板処
   理装置において、 前記ダミー基板収納室と床面との間に、作業空間が設け
   られていることを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 外部との間で基板の受け渡しを行う受け
   渡し室と、前記基板に対して処理を施す処理室とが前記
   基板の搬送室の周囲に配置され、 前記搬送室は、前記基板を搬送するための搬送手段を備
   え、 前記搬送手段による前記処理室と前記受け渡し室とに対
   する前記基板の搬送を制御する制御手段を有する基板処
   理装置において、 さらに、前記搬送室に接合してダミー基板を収納するた
   めのダミー基板収納室が設けられており、 前記処理室のクリーニングまたは立ち上げ調整を行う際
   に、前記搬送手段を駆動制御することによって、前記ダ
   ミー基板収納室に収納されている前記ダミー基板を取り
   出し、前記処理室に搬送させるダミー基板搬送制御手段
   を有することを特徴とする基板処理装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の基板処理装置におい
   て、 前記ダミー基板搬送制御手段による駆動制御に先立っ
   て、前記搬送手段を駆動制御することにより、前記ダミ
   ー基板を前記受け渡し室から前記搬送室を介して前記ダ
   ミー基板収納室に収納させるダミー基板準備搬送制御手
   段をさらに有することを特徴とする基板処理装置。