JP2015146414A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板のテスト搬送に関する複数のジョブを効率的に実行させる。【解決手段】ＣＭＰ装置は、ウェハＷを格納するキャリア５００と、ウェハを研磨又は洗浄するための処理室（例えば、研磨ユニット３又は洗浄ユニット４）と、ウェハの処理室内でのテスト搬送に関する複数のジョブを連続して実行させる制御装置５と、を備える。制御装置５は、複数のジョブの間に、キャリア５００を処理室から遠ざけるアンロード処理、及びキャリア５００を処理室へ近づけるロード処理を介さずに、複数のジョブを連続して実行させる。【選択図】図４

Description

本発明は、基板処理装置に関するものである。

近年、半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例としては、基板の研磨処理を行うためのＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置が挙げられる。

ＣＭＰ装置は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットなどを備える。また、ＣＭＰ装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、及びロード／アンロードユニット内で基板の搬送を行う搬送ユニットを備えている。ＣＭＰ装置は、搬送ユニットによって基板を搬送しながら研磨、洗浄、及び乾燥の各種処理を順次行う。

ところで、ＣＭＰ装置では、基板に対して実際に研磨及び洗浄などの処理を行う本稼働とは別に、ＣＭＰ装置内で基板が適切に搬送されるか否かを確認するために基板搬送テストが行われる。

基板搬送テストは一般に、テスト用の基板を格納したキャリアを所定場所に設置し、ロード処理を行うことによってキャリアをＣＭＰ装置へ近づけてＣＭＰ装置へドッキングさせる。続いて、基板搬送テストは、基板のテスト搬送に関するジョブを実行することによって、キャリアから基板を取り出してＣＭＰ装置内で搬送させ、搬送が終了した基板をキャリアへ戻す。続いて、基板搬送テストは、アンロード処理を行うことによってキャリアをＣＭＰ装置から遠ざけて所定場所へ戻す。

特開２０１０−１０３４８６号公報

しかしながら、従来技術は、基板のテスト搬送に関する複数のジョブを効率的に実行させることについては考慮されていなかった。

すなわち、従来技術では、１つのジョブを実行する場合にキャリアのロード処理とアンロード処理が含まれるため、複数のジョブを連続して実行させる場合に、各ジョブの実行の間にキャリアのアンロード処理とロード処理が介在する。その結果、複数のジョブを効率的に実行することの妨げになっていた。

そこで、本願発明は、基板のテスト搬送に関する複数のジョブを効率的に実行させることを課題とする。

本願発明の基板処理装置の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、基板を格納するキャリアと、前記基板を研磨又は洗浄するための処理室と、前記基板の前記処理室内でのテスト搬送に関する複数のジョブを連続して実行させる制御装置と、を備え、前記制御装
置は、前記複数のジョブの間に、前記キャリアを前記処理室から遠ざけるアンロード処理、及び前記キャリアを前記処理室へ近づけるロード処理を介さずに、前記複数のジョブを連続して実行させる、ことを特徴とする。

本願発明の基板処理装置の一形態において、前記制御装置は、前記複数のジョブを登録順又はランダムに連続して実行させる、ことができる。

本願発明の基板処理装置の一形態において、前記キャリアは、複数の基板を格納可能であり、前記制御装置は、前記キャリアに格納された複数の基板のうち前記複数のジョブによって指定された基板に対して前記複数のジョブを実行させる、ことができる。

本願発明の基板処理装置の一形態において、前記制御装置は、前記複数のジョブのうちの最初のジョブを実行させる前に、前記キャリアが前記ロード処理されているか否かを判定し、前記ロード処理がされていない場合には、前記キャリアを前記ロード処理させて前記最初のジョブを実行させる、ことができる。

本願発明の基板処理装置の一形態において、前記基板処理装置は、前記複数のジョブの連続実行に対する終了条件として、前記基板の搬送枚数又は終了時刻を設定可能であり、前記制御装置は、前記複数のジョブを連続して実行している間に前記終了条件が満たされたか否かを判定し、前記終了条件が満たされた場合には、前記キャリアを前記アンロード処理させて基板テストを終了させる、ことができる。

本願発明の基板処理装置の一形態において、前記キャリアが複数設けられ、前記制御装置は、前記複数のキャリアそれぞれに格納された基板に対して前記複数のジョブを同時に実行させる、ことができる。

かかる本願発明によれば、基板のテスト搬送に関する複数のジョブを効率的に実行させることができる。

図１は、本実施形態の基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 図２は、研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。 図３（ａ）は、洗浄ユニットを示す平面図であり、図３（ｂ）は、洗浄ユニットを示す側面図である。 図４は、ＣＭＰ装置と制御装置（操作用ＰＣ）の構成を示す図である。 図５は、制御装置による処理のフローを示す図である。

以下、本願発明の一実施形態に係る基板処理装置を図面に基づいて説明する。以下では、基板処理装置の一例として、ＣＭＰ装置を説明するが、これには限られない。また、以下では、ロード／アンロードユニット２と、研磨ユニット３と、洗浄ユニット４と、を備える基板処理装置について説明するが、これには限られない。

まず、ＣＭＰ装置の構成について説明し、その後に、基板のテスト搬送に関する複数のジョブの効率的な実行について説明する。

＜基板処理装置＞
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、このＣＭＰ装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の
内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロードユニット２と研磨ユニット３と洗浄ユニット４とに区画されている。ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、洗浄ユニット４は、基板処理動作を制御する制御装置５を有している。

＜ロード／アンロードユニット＞
ロード／アンロードユニット２は、多数のウェハ（基板）をストックするウェハカセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０はハウジング１に隣接して配置され、基板処理装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）などの、ウェハを格納するためのキャリアを搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

また、ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー、搬送機構）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される。このように、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウェハを反転させることができるように構成されている。

ロード／アンロードユニット２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロードユニット２の内部は、ＣＭＰ装置外部、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨ユニット３は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨ユニット３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄ユニット４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロードユニット２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。

＜研磨ユニット＞
研磨ユニット３は、ウェハの研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、第４研磨ユニット３Ｄを備えている。これらの第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄは、図１に示すように、基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。

図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａと、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に
噴射するアトマイザ３４Ａとを備えている。

同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂとを備えている。第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃとを備えている。第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄとを備えている。

第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、及び第４研磨ユニット３Ｄは、互いに同一の構成を有しているので、以下、第１研磨ユニット３１Ａについて説明する。

図２は、第１研磨ユニット３Ａを模式的に示す斜視図である。トップリング３１Ａは、トップリングシャフト３６に支持されている。研磨テーブル３０Ａの上面には研磨パッド１０が貼付されており、この研磨パッド１０の上面はウェハＷを研磨する研磨面を構成する。なお、研磨パッド１０に代えて固定砥粒を用いることもできる。トップリング３１Ａ及び研磨テーブル３０Ａは、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成されている。ウェハＷは、トップリング３１Ａの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０の研磨面に研磨液が供給され、研磨対象であるウェハＷがトップリング３１Ａにより研磨面に押圧されて研磨される。

次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａ及び第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、研磨ユニット３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する機構である。

また、第３研磨ユニット３Ｃ及び第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、研磨ユニット３Ｃ，３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する機構である

ウェハは、第１リニアトランスポータ６によって研磨ユニット３Ａ，３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへのウェハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへのウェハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへのウェハの受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへのウェハの受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。

第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２からウェハを受け取るためのリフタ１１が配置されている。ウェハはこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（
図示せず）が隔壁１ａに設けられており、ウェハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１にウェハが渡されるようになっている。また、第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄ユニット４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。ウェハは、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃ及び／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。また、研磨ユニット３で研磨されたウェハはスイングトランスポータ１２を経由して洗浄ユニット４に搬送される。

＜洗浄ユニット＞
図３（ａ）は洗浄ユニット４を示す平面図であり、図３（ｂ）は洗浄ユニット４を示す側面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、洗浄ユニット４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、乾燥室１９４とに区画されている。第１洗浄室１９０内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール２０１Ａ及び下側一次洗浄モジュール２０１Ｂが配置されている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａは下側一次洗浄モジュール２０１Ｂの上方に配置されている。同様に、第２洗浄室１９２内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール２０２Ａ及び下側二次洗浄モジュール２０２Ｂが配置されている。上側二次洗浄モジュール２０２Ａは下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの上方に配置されている。一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次及び二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。

上側二次洗浄モジュール２０２Ａと下側二次洗浄モジュール２０２Ｂとの間には、ウェハの仮置き台２０３が設けられている。乾燥室１９４内には、縦方向に沿って配列された上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂが配置されている。これら上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは互いに隔離されている。上側乾燥モジュール２０５Ａ及び下側乾燥モジュール２０５Ｂの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂ内にそれぞれ供給するフィルタファンユニット２０７，２０７が設けられている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、及び下側乾燥モジュール２０５Ｂは、図示しないフレームにボルトなどを介して固定されている。

第１搬送室１９１には、上下動可能な第１搬送ロボット（搬送機構）２０９が配置され、第２搬送室１９３には、上下動可能な第２搬送ロボット２１０が配置されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、縦方向に延びる支持軸２１１，２１２にそれぞれ移動自在に支持されている。第１搬送ロボット２０９及び第２搬送ロボット２１０は、その内部にモータなどの駆動機構を有しており、支持軸２１１，２１２に沿って上下に移動自在となっている。第１搬送ロボット２０９は、搬送ロボット２２と同様に、上下二段のハンドを有している。第１搬送ロボット２０９は、図３（ａ）の点線が示すように、その下側のハンドが上述した仮置き台１８０にアクセス可能な位置に配置されている。第１搬送ロボット２０９の下側のハンドが仮置き台１８０にアクセスするときには、隔壁１ｂに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。

第１搬送ロボット２０９は、仮置き台１８０、上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、仮置き台２０３、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側
二次洗浄モジュール２０２Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。洗浄前のウェハ（スラリーが付着しているウェハ）を搬送するときは、第１搬送ロボット２０９は、下側のハンドを用い、洗浄後のウェハを搬送するときは上側のハンドを用いる。第２搬送ロボット２１０は、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、下側乾燥モジュール２０５Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。第２搬送ロボット２１０は、洗浄されたウェハのみを搬送するので、１つのハンドのみを備えている。図１に示す搬送ロボット２２は、その上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール２０５Ａまたは下側乾燥モジュール２０５Ｂからウェハを取り出し、そのウェハをウェハカセットに戻す。搬送ロボット２２の上側ハンドが乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂにアクセスするときには、隔壁１ａに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。

＜基板のテスト搬送に関する複数のジョブの効率的な実行＞
次に、基板のテスト搬送に関する複数のジョブの効率的な実行について説明する。

図４は、ＣＭＰ装置と制御装置（操作用ＰＣ）の構成を示す図である。上述のとおり、ＣＭＰ装置には、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、洗浄ユニット４など複数のユニットが含まれる。また、ロード／アンロードユニット２には、ロード／アンロードユニット２内の複数の部品２５０−１〜２５０−ｍ（搬送ロボット２２など）の動作を制御するためのシーケンサ２６０が設けられている。複数の部品２５０−１〜２５０−ｍには、例えば、ウェハをＣＭＰ装置へ供給するためのインターフェースとなるロードポートを含んでいる。

また、研磨ユニット３には、研磨ユニット３内の複数の部品３５０−１〜３５０−ｎ（研磨テーブル、トップリングなど）の動作を制御するためのシーケンサ３６０が設けられている。また、洗浄ユニット４には、洗浄ユニット４内の複数の部品４５０−１〜４５０−ｐ（洗浄モジュール、搬送ロボットなど）の動作を制御するためのシーケンサ４６０が設けられている。

制御装置５は、ロード／アンロードユニット２（シーケンサ２６０）、研磨ユニット３（シーケンサ３６０）、及び洗浄ユニット４（シーケンサ４６０）と接続されている。制御装置５は、ウェハのテスト搬送に関する制御を行う。

例えば、図４に示すように、ウェハのテスト搬送が開始される前の状態では、ＣＭＰ装置から離れた所定場所にキャリア５００が設けられ、キャリア５００にはテスト搬送用のウェハＷが格納される。キャリア５００には、１枚又は複数枚のウェハを格納することができる。ＣＭＰ装置は、キャリア５００と、研磨ユニット３又は洗浄ユニット４などの処理室、及び制御装置５を備えている。なお、キャリア５００は、ウェハの搬送テストの過程で、ロード処理によってウェハの処理室（研磨ユニット３又は洗浄ユニット４）に近づいたり、アンロード処理によって処理室から遠ざかったりする。

制御装置５は、ウェハの処理室（研磨ユニット３又は洗浄ユニット４）でのテスト搬送に関する複数のジョブを連続して実行させる。なお、ジョブとは、例えば、ウェハを処理室内でテスト搬送させるための様々なパラメータ（例えば、搬送経路、又は搬送速度など）を規定したものであり、例えば、ＣＭＰ装置にあらかじめ設定されているレシピを適宜に組み合わせることによって任意のジョブを作成することができる。また、作成された複数のジョブは、例えば、制御装置５内に設けられている記憶装置などに記憶させることができる。

本実施形態において、制御装置５は、複数のジョブの間に、キャリア５００を処理室か
ら遠ざけるアンロード処理、及びキャリア５００を処理室へ近づけるロード処理を介さずに、複数のジョブを連続して実行させる。

例えば、制御装置５は、複数のジョブのうちの最初のジョブを実行させる前に、キャリア５００がロード処理されているか否かを判定し、ロード処理がされていない場合には、キャリア５００をロード処理させて最初のジョブを実行させることができる。つまり、制御装置５は、ウェハのテスト搬送を開始する際には、キャリア５００が処理室からアンロード処理された状態であれば、キャリア５００のロード処理を行うことによってキャリア５００を処理室へ近づけて処理室へドッキングさせる。

続いて、制御装置５は、基板のテスト搬送に関する複数のジョブのうちの最初のジョブを実行させる。つまり、制御装置５は、キャリア５００からウェハを取り出して処理室内で搬送させ、搬送が終了したウェハをキャリア５００へ戻す。最初のジョブが終了したら、制御装置５は、キャリア５００のアンロード処理及びロード処理を行うことなく（キャリア５００を処理室へドッキングさせた状態のままで）、次のジョブを実行させる。これを繰り返すことによって、制御装置５は、１つのジョブが終了した後、アンロード処理及びロード処理を介さずに、次のジョブを実行させることによって、複数のジョブを連続して実行させる。

また、制御装置５は、複数のジョブの連続実行に対する終了条件として、ウェハの搬送枚数又は終了時刻を設定可能である。制御装置５は、複数のジョブを連続して実行している間に終了条件が満たされたか否かを判定し、終了条件が満たされた場合には、キャリア５００をアンロード処理させて基板テストを終了させる。つまり、制御装置５は、最後のジョブが終了したら（終了条件が満たされた場合には）、キャリア５００のアンロード処理を行うことによってキャリア５００を処理室から遠ざけて所定場所へ戻す。

以上のように、本実施形態によれば、複数のジョブの実行の間にキャリア５００のロード処理とアンロード処理が介在しないので、その結果、複数のジョブを効率的に実行することができる。

また、制御装置５は、複数のジョブを登録順又はランダムに連続して実行させることができる。これによれば、複数のジョブを登録順（作成された順）又はランダムに連続して実行させることができるので、様々なバリエーションでウェハのテスト搬送を行うことができ、その結果、ＣＭＰ装置の信頼性向上の資することができる。

また、上述のように、キャリア５００内には、複数のウェハを格納することができる。制御装置５は、キャリア５００に格納された複数のウェハのうち、複数のジョブによって指定されたウェハに対して複数のジョブを実行させることができる。これによれば、キャリア５００に格納された複数のウェハのうち、任意のウェハに対してテスト搬送を実行させることができるので、例えば、キャリア５００内のウェハの交換などを行うことなくテスト搬送を実行させることができる。その結果、ウェハのテスト搬送をより効率的に行うことができる。

なお、本実施形態においては、１つのキャリア５００内に格納されたウェハに対してテスト搬送を行うことを示したが、これに限らず、キャリア５００を複数設けることもできる。この場合、制御装置５は、複数のキャリア５００それぞれに格納されたウェハに対して複数のジョブを同時に（並行して）実行させることができる。これによれば、複数のキャリア５００に格納された複数のウェハを同時にテスト搬送させることができるので、テスト搬送の時間を短縮することができ、その結果、ウェハのテスト搬送をより効率的に行うことができる。

＜制御フローチャート＞
次に、制御装置５の処理フローについて説明する。図５は、制御装置による処理のフローを示す図である。

図５に示すように、ウェハのテスト搬送が開始されたら、制御装置５は、キャリア５００がアンロードされているか否か（キャリア５００が処理室から離れた所定位置に存在するか否か）を判定する（ステップＳ１０１）。

続いて、制御装置５は、キャリア５００がアンロードされていると判定した場合には（ステップＳ１０１，Ｙｅｓ）、キャリア５００のロード処理の要求を出力する（ステップＳ１０２）。続いて、制御装置５は、キャリア５００のロード処理が終了したか否かを判定し（ステップＳ１０３）、キャリア５００のロード処理が終了していないと判定した場合には（ステップＳ１０３，Ｎｏ）、ステップＳ１０３の処理を繰り返す。

これによって、処理室から離れた所定位置に存在するキャリア５００がロード処理され、その結果、キャリア５００が処理室に近づいて処理室（ＣＭＰ装置）へドッキングされる。なお、ステップＳ１０２，１０３は、複数のジョブ処理のうち、最初のジョブ処理を実行する場合にのみ実行される。

制御装置５は、キャリア５００のロード処理が終了したと判定した場合には（ステップＳ１０３，Ｙｅｓ）、実行すべき複数のジョブ処理の中から該当するジョブ処理の開始要求を出力する（ステップＳ１０４）。すなわち、制御装置５は、記憶装置に記憶された複数のジョブの中から、実行すべきジョブを選択し、選択したジョブの処理の開始要求を出力する。ここで、実行すべきジョブとは、複数のジョブを登録順に実行する場合であれば、登録順序の順番にしたがったジョブであり、複数のジョブをランダムに実行する場合であれば、ランダムに選択されたジョブである。

続いて、制御装置５は、ジョブ処理が終了したか否かを判定し（ステップＳ１０５）、ジョブ処理が終了していないと判定した場合には（ステップＳ１０５，Ｎｏ）、ステップＳ１０５の処理を繰り返す。

これによって、ＣＭＰ装置は、開始要求されたジョブ処理の内容にしたがって、キャリア５００からウェハを取り出して処理室内で搬送させ、搬送が終了したウェハをキャリア５００へ戻す。

続いて、制御装置５は、複数のジョブの連続実行に対する終了条件を満たすか否かを判定する（ステップＳ１０６）。終了条件は、例えば、ウェハの搬送枚数又は終了時刻などがあらかじめ設定されており、制御装置５の記憶装置などに格納することができる。

制御装置５は、終了条件を満たしていると判定した場合には（ステップＳ１０６，Ｙｅｓ）、キャリア５００のアンロード処理の要求を出力して（ステップＳ１０７）、テスト搬送処理を終了する。これにより、キャリア５００は、処理室（ＣＭＰ装置）からアンドッキングされ、処理室から遠ざけて所定場所へ戻される。なお、ステップＳ１０７は、複数のジョブ処理のうち、最後のジョブ処理が実行すれた後にのみ実行される。

一方、制御装置５は、終了条件を満たしていないと判定した場合には（ステップＳ１０６，Ｎｏ）、ステップＳ１０１の処理へ戻り、ステップＳ１０１以降の処理を繰り返す。ここで、制御装置５は、キャリア５００がアンロードされているか否かを判定するが（ステップＳ１０１）、２回目以降のジョブを実行する場合には、キャリア５００はロード処
理された状態であるので、キャリア５００はアンロードされていない（ステップＳ１０１，Ｎｏ）。

この場合、制御装置５は、ステップＳ１０４の処理へ進み、実行すべき複数のジョブ処理の中から該当するジョブ処理の開始要求を出力する（ステップＳ１０４）。

このように、２回目以降のジョブを実行する場合には、前回のジョブを実行し終わった後のキャリア５００のアンロード処理及びロード処理を実行することなく、次のジョブ処理が実行される。したがって、本実施形態によれば、複数のジョブの実行の間にキャリア５００のロード処理とアンロード処理が介在しないので、その結果、複数のジョブを効率的に実行することができる。

２ ロード／アンロードユニット
３ 研磨ユニット
４ 洗浄ユニット
５ 制御装置
５００ キャリア
Ｗ ウェハ

Claims (6)

1. 基板を格納するキャリアと、
   前記基板を研磨又は洗浄するための処理室と、
   前記基板の前記処理室内でのテスト搬送に関する複数のジョブを連続して実行させる制御装置と、を備え、
   前記制御装置は、前記複数のジョブの間に、前記キャリアを前記処理室から遠ざけるアンロード処理、及び前記キャリアを前記処理室へ近づけるロード処理を介さずに、前記複数のジョブを連続して実行させる、
   ことを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１の基板処理装置において、
   前記制御装置は、前記複数のジョブを登録順又はランダムに連続して実行させる、
   ことを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１又は２の基板処理装置において、
   前記キャリアは、複数の基板を格納可能であり、
   前記制御装置は、前記キャリアに格納された複数の基板のうち前記複数のジョブによって指定された基板に対して前記複数のジョブを実行させる、
   ことを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１−３のいずれか１項の基板処理装置において、
   前記制御装置は、前記複数のジョブのうちの最初のジョブを実行させる前に、前記キャリアが前記ロード処理されているか否かを判定し、前記ロード処理がされていない場合には、前記キャリアを前記ロード処理させて前記最初のジョブを実行させる、
   ことを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１−４のいずれか１項の基板処理装置において、
   前記基板処理装置は、前記複数のジョブの連続実行に対する終了条件として、前記基板の搬送枚数又は終了時刻を設定可能であり、
   前記制御装置は、前記複数のジョブを連続して実行している間に前記終了条件が満たされたか否かを判定し、前記終了条件が満たされた場合には、前記キャリアを前記アンロード処理させて基板テストを終了させる、
   ことを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項１−５のいずれか１項の基板処理装置において、
   前記キャリアが複数設けられ、
   前記制御装置は、前記複数のキャリアそれぞれに格納された基板に対して前記複数のジョブを同時に実行させる、
   ことを特徴とする基板処理装置。

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