KR20150082096A - 기판 처리 장치의 제어 장치, 기판 처리 장치 및 표시 제어 장치 - Google Patents

기판 처리 장치의 제어 장치, 기판 처리 장치 및 표시 제어 장치 Download PDF

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KR20150082096A
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미츠노리 스기야마
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

기판 처리 장치의 복수 기능을 효율적으로 실행시킨다.
제어 장치(5)는 CMP 장치에 관한 처리를 기능마다 실행시키기 위한 복수의 어플리케이션 소프트웨어[인터페이스계 APSW(510), 제어계 APSW(520)]와, 복수의 어플리케이션 소프트웨어에서 사용되는 정보를 기억하는 공유 메모리(540)를 구비한다. 복수의 어플리케이션 소프트웨어는, 복수의 어플리케이션 소프트웨어에 이상이 발생하고 있는지의 여부를 감시하는 태스크 감시 어플리케이션 소프트웨어(530)를 포함한다. 태스크 감시 어플리케이션 소프트웨어(530)는 복수의 어플리케이션 소프트웨어 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킨다.

Description

기판 처리 장치의 제어 장치, 기판 처리 장치 및 표시 제어 장치{CONTROL DEVICE FOR SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, AND DISPLAY CONTROL DEVICE}
본 발명은 기판 처리 장치의 제어 장치, 기판 처리 장치 및 표시 제어 장치에 관한 것이다.
최근 들어, 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대하여 각종 처리를 행하기 위하여 기판 처리 장치가 사용되고 있다. 기판 처리 장치의 일례로서는, 기판의 연마 처리를 행하기 위한 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장치를 들 수 있다.
CMP 장치는, 기판의 연마 처리를 행하기 위한 연마 유닛, 기판의 세정 처리 및 건조 처리를 행하기 위한 세정 유닛, 연마 유닛으로 기판을 주고 받음과 함께, 세정 유닛에 의해 세정 처리 및 건조 처리된 기판을 수취하는 로드/언로드 유닛 등을 구비한다. 또한, CMP 장치는 연마 유닛, 세정 유닛 및 로드/언로드 유닛 내에서 기판의 반송을 행하는 반송 유닛을 구비하고 있다. CMP 장치는, 반송 유닛에 의해 기판을 반송하면서 연마, 세정, 및 건조의 각종 처리를 차례로 행한다.
그런데, CMP 장치 등의 기판 처리 장치에는 제어 장치가 접속되어 있고, 제어 장치에 의해 기판 처리 장치에 관한 각종 제어가 행하여진다. 제어 장치에는, 어플리케이션 소프트웨어가 실장되어 있다. 어플리케이션 소프트웨어에 의해, 예를 들어 기판 처리에 관한 각종 정보(예를 들어, 레시피 등)의 편집, 기판 처리 장치의 유닛 테스트를 위한 동작 등, 여러 가지 제어가 행하여진다.
또한, 기판 처리 장치에는 유저가 기판 처리 장치의 상태를 모니터링하거나 각종 조작을 행하거나 하기 위해, 조작용 PC가 설치되어 있다. 조작용 PC의 표시 장치(사용자 인터페이스)에는, 예를 들어 모니터링계 화상, 및 조작계 화상이 표시된다. 모니터링계 화상은 기판 처리 장치가 어떠한 움직임을 하고 있는지를 모니터링하기 위한 화상이다. 조작계 화상은 유저가 기판의 조작, JOB 조작 또는 레시피 편집 등의 각종 조작을 행하기 위한 화상이다. 유저는, 조작용 PC의 표시 장치를 통하여, 기판 처리 장치의 상태를 모니터링하거나 각종 조작을 행하거나 한다.
또한, CMP 장치에서는 기판에 대하여 실제로 연마 및 세정 등의 처리를 행하는 본 가동과는 별도로, CMP 장치 내에서 기판이 적절하게 반송되는지의 여부를 확인하기 위하여 기판 반송 테스트가 행하여진다.
기판 반송 테스트는 일반적으로, 테스트용의 기판을 저장한 캐리어를 소정 장소에 설치하고, 로드 처리를 행함으로써 캐리어를 CMP 장치에 근접하게 하여 CMP 장치에 도킹시킨다. 계속해서, 기판 반송 테스트는 기판의 테스트 반송에 관한 작업을 실행함으로써, 캐리어로부터 기판을 취출하여 CMP 장치 내에서 반송시키고, 반송이 종료된 기판을 캐리어로 복귀시킨다. 계속해서, 기판 반송 테스트는 언로드 처리를 행함으로써 캐리어를 CMP 장치로부터 멀어지게 하여 소정 장소로 복귀시킨다.
일본 특허 제3949096호 공보 일본 특허 공개 제2005-85784호 공보 일본 특허 공개 제2010-103486호 공보
종래 기술은, 기판 처리 장치의 복수의 기능을 효율적으로 실행시키는 것은 고려되어 있지 않았다.
즉, 종래의 제어 장치에서는, 제어 장치에 의해 실행되는 여러 가지 기능이 1개의 어플리케이션 소프트웨어로서 실현되고 있었다. 이 경우, 예를 들어 이 어플리케이션 소프트웨어에 이상이 발생하면, 어플리케이션 소프트웨어를 재기동하는 등하여 복구할 때까지의 동안은, 기판 처리 장치의 복수 기능을 모두 실행할 수 없게 되어 있었다.
따라서, 본 출원 발명의 일 형태는, 기판 처리 장치의 복수 기능을 효율적으로 실행시키는 것을 과제로 한다.
그러나, 종래 기술은 기판 처리 장치의 사용자 인터페이스에 관한 사용 편의성을 향상시키는 것은 고려되어 있지 않았다.
즉, 기판 처리 장치에는, 여러 가지 동작 상태(각 유닛에 있어서의 프로세스의 실행, 기판의 자동 반송 테스트, 기판 처리 장치의 조립 등)가 존재한다. 이에 반해, 종래 기술에서는 동작의 종류에 관계없이, 표시 장치에 표시되는 화상의 크기 및 배치 위치가 디폴트값으로 고정되어 있었다. 예를 들어, 표시 장치의 화면 좌측 절반의 영역에는 모니터링계 화상이 배치되고, 우측 절반의 영역에는 조작계 화상이 배치되고, 각 화상의 크기 또는 배치 위치를 조정하는 것이 어려웠다. 그 결과, 유저는 기판 처리 장치의 동작 종류에 따른 최적인 화상 배치를 실현하는 것이 어려워, 사용자 인터페이스의 사용 편의성이 불편하였다.
따라서, 본 출원 발명의 일 형태는, 기판 처리 장치의 사용자 인터페이스에 관한 사용 편의성을 향상시키는 것을 과제로 한다.
또한, 종래 기술은 기판의 테스트 반송에 관한 복수의 작업을 효율적으로 실행시키는 것에 대해서는 고려되어 있지 않았다.
즉, 종래 기술에서는, 하나의 작업을 실행할 경우에 캐리어의 로드 처리와 언로드 처리가 포함된다. 이로 인해, 복수의 작업을 연속하여 실행시킬 경우에, 각 작업의 실행 중에 캐리어의 언로드 처리와 로드 처리가 개재된다. 그 결과, 복수의 작업을 효율적으로 실행하는 것이 방해가 되고 있었다.
따라서, 본 출원 발명의 일 형태는, 기판의 테스트 반송에 관한 복수의 작업을 효율적으로 실행시키는 것을 과제로 한다. 본 출원 발명의 일 형태는, 상기 복수의 과제 중 적어도 하나를 해결하는 것이다.
본 출원 발명의 기판 처리 장치의 제어 장치의 일 형태는, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 기판 처리 장치에 관한 처리를 기능마다 실행시키기 위한 복수의 어플리케이션 소프트웨어와, 상기 복수의 어플리케이션 소프트웨어에서 사용되는 정보를 기억하는 기억 장치를 구비하고, 상기 복수의 어플리케이션 소프트웨어는 상기 복수의 어플리케이션 소프트웨어에 이상이 발생하고 있는지의 여부를 감시하는 감시 어플리케이션 소프트웨어를 포함하고, 상기 감시 어플리케이션 소프트웨어는 상기 복수의 어플리케이션 소프트웨어 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시키는 것을 특징으로 한다.
본 출원 발명의 기판 처리 장치의 제어 장치의 일 형태에 있어서, 정보의 인터페이스가 되는 표시 장치를 더 구비하고, 상기 복수의 어플리케이션 소프트웨어는, 상기 표시 장치를 통한 정보의 입출력 처리를 실행시키기 위한 인터페이스계 어플리케이션 소프트웨어와, 상기 인터페이스계 어플리케이션 소프트웨어에 의해 입력된 입력 정보에 의거하는 상기 기판 처리 장치의 동작 처리, 또는 상기 입력 정보의 상기 기억 장치에의 저장 처리를 실행시키기 위한 제어계 어플리케이션 소프트웨어를 포함하고, 상기 감시 어플리케이션 소프트웨어는 상기 인터페이스계 어플리케이션 소프트웨어, 및 상기 제어계 어플리케이션 소프트웨어 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킬 수 있다.
본 출원 발명의 기판 처리 장치의 제어 장치의 일 형태에 있어서, 상기 인터페이스계 어플리케이션 소프트웨어는, 상기 기판 처리 장치의 기판 처리에 관한 레시피를 편집하기 위한 레시피 편집 어플리케이션 소프트웨어, 상기 레시피를 조합함으로써 작성되는 상기 기판 처리 장치의 작업을 편집하기 위한 작업 편집 어플리케이션 소프트웨어, 상기 기판 처리 장치에 포함되는 유닛의 테스트 또는 조정용의 명령을 입력하기 위한 유닛 조정 어플리케이션 소프트웨어, 및 상기 기판 처리 장치에서 사용되는 파라미터를 편집하기 위한 파라미터 편집 어플리케이션 소프트웨어 중 적어도 2개를 포함하고, 상기 감시 어플리케이션 소프트웨어는, 상기 레시피 편집 어플리케이션 소프트웨어, 상기 작업 편집 어플리케이션 소프트웨어, 상기 유닛 조정 어플리케이션 소프트웨어, 및 상기 파라미터 편집 어플리케이션 소프트웨어의 적어도 2개 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킬 수 있다.
본 출원 발명의 기판 처리 장치의 제어 장치의 일 형태에 있어서, 상기 제어계 어플리케이션 소프트웨어는, 상기 레시피 편집 어플리케이션 소프트웨어를 통하여 편집된 레시피를 상기 기억 장치에 저장하기 위한 레시피 관리 어플리케이션 소프트웨어, 상기 작업 편집 어플리케이션 소프트웨어를 통하여 편집된 작업을 상기 기억 장치에 저장함과 함께 상기 작업에 의거하여 상기 기판 처리 장치를 동작시키기 위한 작업 관리/제어 어플리케이션 소프트웨어, 상기 유닛 조정 어플리케이션 소프트웨어를 통하여 입력된 명령에 의거하여 상기 기판 처리 장치에 포함되는 유닛을 동작시키기 위한 유닛 조작 어플리케이션 소프트웨어, 및 파라미터 편집 어플리케이션 소프트웨어를 통하여 편집된 파라미터를 상기 기억 장치에 저장하기 위한 파라미터 관리 어플리케이션 소프트웨어 중 적어도 2개를 포함하고, 상기 감시 어플리케이션 소프트웨어는, 상기 레시피 관리 어플리케이션 소프트웨어, 상기 작업 관리/제어 어플리케이션 소프트웨어, 상기 유닛 조작 어플리케이션 소프트웨어, 및 상기 파라미터 관리 어플리케이션 소프트웨어의 적어도 2개 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킬 수 있다.
본 출원 발명의 기판 처리 장치 일 형태는, 상기 어느 하나의 제어 장치와, 기판의 연마 처리를 행하기 위한 연마 유닛과, 상기 기판의 세정 처리 및 건조 처리를 행하기 위한 세정 유닛과, 상기 연마 유닛으로 기판을 주고 받는 동시에 상기 세정 유닛에 의해 세정 처리 및 건조 처리된 기판을 수취하는 로드/언로드 유닛을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 출원 발명의 표시 제어 장치의 일 형태는, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 기판 처리 장치의 동작에 관한 소프트웨어의 기동 지령을 수신하는 수신부와, 상기 수신부에 의해 수신된 기동 지령에 대응하는, 기능이 다른 복수의 화상을 기억부로부터 판독하고, 판독한 상기 복수의 화상을 표시부에 표시시키는 표시 제어부를 구비하고, 상기 표시 제어부는, 입력 조작부를 통하여 입력된 조정 지시에 의거하여, 상기 표시부에 표시된 복수의 화상의 크기 또는 배치 위치를 조정할 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
표시 제어 장치의 일 형태에 있어서, 상기 표시부에 표시된 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를, 해당 복수의 화상을 표시시킨 기동 지령의 종류에 대응시켜서 상기 기억부에 기억시키는 기억 제어부를 더 구비하고, 상기 표시 제어부는 상기 수신부에 의해 수신된 기동 지령의 종류에 대응하는, 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 상기 기억부로부터 판독하고, 판독한 상기 복수의 화상의 크기 및 배치 위치에 의거하여 상기 복수의 화상을 상기 표시부에 표시시킬 수 있다.
표시 제어 장치의 일 형태에 있어서, 상기 표시부에 표시된 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 해당 복수의 화상을 표시시킨 기동 지령의 종류 및 상기 입력 조작부를 통하여 입력된 식별자에 대응시켜서 상기 기억부에 기억시키는 기억 제어부를 더 구비하고, 상기 표시 제어부는 상기 수신부에 의해 수신된 기동 지령의 종류, 및 상기 입력 조작부를 통하여 입력된 식별자에 대응하는 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 상기 기억부로부터 판독하고, 판독한 상기 복수의 화상의 크기 및 배치 위치에 의거하여, 상기 복수의 화상을 상기 표시부에 표시시킬 수 있다.
표시 제어 장치의 일 형태에 있어서, 상기 복수의 화상은 상기 기동 지령의 종류에 관계없이 공통으로 사용되는 베이스 화상을 포함하고, 상기 표시 제어부는 상기 수신부에 의해 수신된 기동 지령의 종류에 관계없이, 상기 베이스 화상을 고정된 크기 및 고정된 배치 위치에서, 상기 표시부에 표시시킬 수 있다.
또한, 본 출원 발명의 기판 처리 장치 일 형태는, 상기 어느 하나의 표시 제어 장치와, 기판의 연마 처리를 행하기 위한 연마 유닛과, 상기 기판의 세정 처리 및 건조 처리를 행하기 위한 세정 유닛과, 상기 연마 유닛으로 기판을 주고 받는 동시에 상기 세정 유닛에 의해 세정 처리 및 건조 처리된 기판을 수취하는 로드/언로드 유닛을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 출원 발명의 기판 처리 장치 일 형태는, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 기판을 연마 또는 세정하기 위한 처리실과, 상기 기판의 상기 처리실 내에서의 테스트 반송에 관한 복수의 작업을 연속해서 실행시키는 제어 장치를 구비하고, 상기 제어 장치는 상기 복수의 작업 사이에, 상기 기판을 저장하는 캐리어를 상기 처리실로부터 멀어지게 하는 언로드 처리 및 상기 캐리어를 상기 처리실에 근접시키는 로드 처리를 거치지 않고, 상기 복수의 작업을 연속해서 실행시키는 것을 특징으로 한다.
본 출원 발명의 기판 처리 장치의 일 형태에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 복수의 작업을 등록순 또는 랜덤하게 연속하여 실행시킬 수 있다.
본 출원 발명의 기판 처리 장치의 일 형태에 있어서, 상기 캐리어는 복수의 기판을 저장 가능하고, 상기 제어 장치는 상기 캐리어에 저장된 복수의 기판 중 상기 복수의 작업에 의해 지정된 기판에 대하여 상기 복수의 작업을 실행시킬 수 있다.
본 출원 발명의 기판 처리 장치의 일 형태에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 복수의 작업 중 최초의 작업을 실행시키기 전에, 상기 캐리어가 상기 로드 처리되어 있는지의 여부를 판정하고, 상기 로드 처리가 되어 있지 않은 경우에는, 상기 캐리어를 상기 로드 처리시켜서 상기 최초의 작업을 실행시킬 수 있다.
본 출원 발명의 기판 처리 장치의 일 형태에 있어서, 상기 기판 처리 장치는, 상기 복수의 작업의 연속 실행에 대한 종료 조건으로서, 상기 기판의 반송 매수 또는 종료 시각을 설정 가능하고, 상기 제어 장치는 상기 복수의 작업을 연속해서 실행하고 있는 동안에 상기 종료 조건이 만족되었는지 여부를 판정하고, 상기 종료 조건이 만족되었을 경우에는, 상기 캐리어를 상기 언로드 처리시켜서 기판 테스트를 종료시킬 수 있다.
본 출원 발명의 기판 처리 장치의 일 형태에 있어서, 상기 캐리어가 복수 설치되고, 상기 제어 장치는 상기 복수의 캐리어 각각에 저장된 기판에 대하여 상기 복수의 작업을 동시에 실행시킬 수 있다.
이러한 본 출원 발명의 일 형태에 의하면, 기판 처리 장치의 복수 기능을 효율적으로 실행시킬 수 있다.
이러한 본 출원 발명의 일 형태에 의하면, 기판 처리 장치의 사용자 인터페이스에 관한 사용 편의성을 향상시킬 수 있다.
이러한 본 출원 발명의 일 형태에 의하면, 기판의 테스트 반송에 관한 복수의 작업을 효율적으로 실행시킬 수 있다. 본 출원 발명의 일 형태는, 상기 복수의 효과 중 적어도 하나의 효과를 발휘한다.
도 1은 본 실시 형태의 기판 처리 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 연마 유닛을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 3a는 세정 유닛을 도시하는 평면도이다.
도 3b는 세정 유닛을 도시하는 측면도이다.
도 4는 CMP 장치와 제어 장치(조작용 PC)의 구성을 도시하는 도면이다.
도 5는 제어 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 6a는 인터페이스계 APSW에 의해 표시 장치에 표시되는 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6b는 인터페이스계 APSW에 의해 표시 장치에 표시되는 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6c는 인터페이스계 APSW에 의해 표시 장치에 표시되는 화면의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7은 제어 장치에 의한 처리의 흐름을 도시하는 도면이다.
도 8은 표시 제어 장치 및 CMP 장치의 구성을 도시하는 도면이다.
도 9는 종래 기술에 의한 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 실시 형태에 의해 조정된 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 실시 형태에 의해 조정된 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12는 CMP 장치의 조립·조정을 실행할 때의 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13은 CMP 장치의 유닛에 있어서의 프로세스 처리를 실행할 때의 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다.
도 14는 CMP 장치의 기판의 자동 반송 테스트를 실행할 때의 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다.
도 15는 CMP 장치의 프로세스 처리 중에 트러블이 발생했을 때의 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다.
도 16은 표시 제어 장치에 의해 실행되는 처리의 흐름도이다.
도 17은 표시 제어 장치에 의해 실행되는 처리의 흐름도이다.
도 18은 표시 제어 장치에 의해 실행되는 처리의 흐름도이다.
도 19는 표시 제어 장치에 의해 실행되는 처리의 흐름도이다.
도 20은 CMP 장치와 제어 장치(조작용 PC)의 구성을 도시하는 도면이다.
도 21은 제어 장치에 의한 처리의 흐름을 도시하는 도면이다.
이하, 본 출원 발명의 일실시 형태에 관한 기판 처리 장치를 도면에 의거하여 설명한다. 이하에서는, 기판 처리 장치의 일례로서, CMP 장치를 설명하지만, 이에는 한정되지 않는다. 또한, 이하에서는 로드/언로드 유닛(2)과, 연마 유닛(3)과, 세정 유닛(4)을 구비하는 기판 처리 장치에 대하여 설명하지만, 이에는 한정되지 않는다.
먼저, CMP 장치의 구성에 대하여 설명하고, 그 후에 CMP 장치의 복수 기능의 효율적인 실행에 대하여 설명한다.
<기판 처리 장치>
도 1은 본 발명의 일실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 전체 구성을 도시하는 평면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 이 CMP 장치는, 대략 직사각 형상의 하우징(1)을 구비하고 있다. 하우징(1)의 내부는 격벽(1a, 1b)에 의해 로드/언로드 유닛(2)과 연마 유닛(3)과 세정 유닛(4)으로 구획되어 있다. 로드/언로드 유닛(2), 연마 유닛(3), 및 세정 유닛(4)은 각각 독립적으로 조립되어, 독립적으로 배기된다. 또한, 세정 유닛(4)은 기판 처리 동작을 제어하는 제어 장치(5)를 갖고 있다.
<로드/언로드 유닛>
로드/언로드 유닛(2)은 다수의 웨이퍼(기판)를 스톡하는 웨이퍼 카세트가 적재되는 2개 이상(본 실시 형태에서는 4개)의 프론트 로드부(20)를 구비하고 있다. 이들 프론트 로드부(20)는 하우징(1)에 인접하여 배치되고, 기판 처리 장치의 폭 방향(길이 방향과 수직인 방향)을 따라 배열되어 있다. 프론트 로드부(20)에는, 오픈 카세트, SMIF(Standard Manufacturing Interface) 포드, 또는 FOUP(Front Opening Unified Pod)를 탑재할 수 있게 되어 있다. 여기서, SMIF, FOUP는, 내부에 웨이퍼 카세트를 수납하고, 격벽으로 덮음으로써, 외부 공간과는 독립된 환경을 유지할 수 있는 밀폐 용기이다.
또한, 로드/언로드 유닛(2)에는 프론트 로드부(20)의 배열을 따라 주행 기구(21)가 부설되어 있다. 이 주행 기구(21) 위에 웨이퍼 카세트의 배열 방향을 따라서 이동 가능한 2대의 반송 로봇(로더, 반송 기구)(22)이 설치되어 있다. 반송 로봇(22)은 주행 기구(21) 위를 이동함으로써 프론트 로드부(20)에 탑재된 웨이퍼 카세트에 액세스할 수 있게 되어 있다. 각 반송 로봇(22)은 상하에 2개의 핸드를 구비하고 있다. 상측 핸드는, 처리된 웨이퍼를 웨이퍼 카세트로 복귀시킬 때에 사용된다. 하측 핸드는, 처리 전의 웨이퍼를 웨이퍼 카세트로부터 취출할 때에 사용된다. 이와 같이, 상하의 핸드를 구분지어 사용할 수 있게 되어 있다. 또한, 반송 로봇(22)의 하측 핸드는, 그 축심 주위로 회전함으로써, 웨이퍼를 반전시킬 수 있도록 구성되어 있다.
로드/언로드 유닛(2)은 가장 깨끗한 상태를 유지할 필요가 있는 영역이다. 이로 인해, 로드/언로드 유닛(2)의 내부는 CMP 장치 외부, 연마 유닛(3), 및 세정 유닛(4)의 어느 것보다도 높은 압력으로 항상 유지되고 있다. 연마 유닛(3)은 연마액으로서 슬러리를 사용하므로 가장 더러운 영역이다. 따라서, 연마 유닛(3)의 내부에는 부압이 형성되고, 그 압력은 세정 유닛(4)의 내부 압력보다도 낮게 유지되고 있다. 로드/언로드 유닛(2)에는 HEPA 필터, ULPA 필터, 또는 케미컬 필터 등의 클린 에어 필터를 갖는 필터 팬 유닛(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 이 필터 팬 유닛으로부터는 파티클이나 유독 증기, 유독 가스가 제거된 클린 에어가 항상 분출되고 있다.
<연마 유닛>
연마 유닛(3)은 웨이퍼의 연마(평탄화)가 행하여지는 영역이다. 연마 유닛(3)은 제1 연마 유닛(3A), 제2 연마 유닛(3B), 제3 연마 유닛(3C), 제4 연마 유닛(3D)을 구비하고 있다. 이들 제1 연마 유닛(3A), 제2 연마 유닛(3B), 제3 연마 유닛(3C), 및 제4 연마 유닛(3D)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치의 길이 방향을 따라서 배열되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 제1 연마 유닛(3A)은 연마면을 갖는 연마 패드(10)가 설치된 연마 테이블(30A)을 구비하고 있다. 또한, 제1 연마 유닛(3A)은 웨이퍼를 보유 지지하고, 또한 웨이퍼를 연마 테이블(30A) 위의 연마 패드(10)에 가압하면서 연마하기 위한 톱 링(31A)을 구비하고 있다. 또한, 제1 연마 유닛(3A)은 연마 패드(10)에 연마액이나 드레싱액[예를 들어, 순수(純水)]을 공급하기 위한 연마액 공급 노즐(32A)을 구비하고 있다. 또한, 제1 연마 유닛(3A)은 연마 패드(10)의 연마면 드레싱을 행하기 위한 드레서(33A)를 구비하고 있다. 또한, 제1 연마 유닛(3A)은, 액체(예를 들어 순수)와 기체(예를 들어 질소 가스)의 혼합 유체 또는 액체(예를 들어 순수)를 안개 상태로 하여 연마면에 분사하는 아토마이저(34A)를 구비하고 있다.
마찬가지로, 제2 연마 유닛(3B)은 연마 패드(10)가 설치된 연마 테이블(30B)과, 톱 링(31B)과, 연마액 공급 노즐(32B)과, 드레서(33B)와, 아토마이저(34B)를 구비하고 있다. 제3 연마 유닛(3C)은 연마 패드(10)가 설치된 연마 테이블(30C)과, 톱 링(31C)과, 연마액 공급 노즐(32C)과, 드레서(33C)와, 아토마이저(34C)를 구비하고 있다. 제4 연마 유닛(3D)은 연마 패드(10)가 설치된 연마 테이블(30D)과, 톱 링(31D)과, 연마액 공급 노즐(32D)과, 드레서(33D)와, 아토마이저(34D)를 구비하고 있다.
제1 연마 유닛(3A), 제2 연마 유닛(3B), 제3 연마 유닛(3C), 및 제4 연마 유닛(3D)은, 서로 동일한 구성을 갖고 있으므로, 이하, 제1 연마 유닛(31A)에 대하여 설명한다.
도 2는, 제1 연마 유닛(3A)을 모식적으로 도시하는 사시도이다. 톱 링(31A)은 톱 링 샤프트(36)에 지지되어 있다. 연마 테이블(30A)의 상면에는 연마 패드(10)가 부착되어 있고, 이 연마 패드(10)의 상면은 웨이퍼(W)를 연마하는 연마면을 구성한다. 또한, 연마 패드(10) 대신에 고정 지립을 사용할 수도 있다. 톱 링(31A) 및 연마 테이블(30A)은, 화살표로 나타낸 바와 같이, 그 축심 주위로 회전하도록 구성되어 있다. 웨이퍼(W)는 톱 링(31A)의 하면에 진공 흡착에 의해 보유 지지된다. 연마 시에는, 연마액 공급 노즐(32A)로부터 연마 패드(10)의 연마면에 연마액이 공급되고, 연마 대상인 웨이퍼(W)가 톱 링(31A)에 의해 연마면에 가압되어서 연마된다.
이어서, 웨이퍼를 반송하기 위한 반송 기구에 대하여 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 제1 연마 유닛(3A) 및 제2 연마 유닛(3B)에 인접하여, 제1 리니어 트랜스 포터(6)가 배치되어 있다. 이 제1 리니어 트랜스 포터(6)는, 연마 유닛(3A, 3B)이 배열하는 방향을 따른 4개의 반송 위치[로드/언로드 유닛측으로부터 순서대로 제1 반송 위치(TP1), 제2 반송 위치(TP2), 제3 반송 위치(TP3), 제4 반송 위치(TP4)로 함] 사이에서 웨이퍼를 반송하는 기구이다.
또한, 제3 연마 유닛(3C) 및 제4 연마 유닛(3D)에 인접하여, 제2 리니어 트랜스 포터(7)가 배치되어 있다. 이 제2 리니어 트랜스 포터(7)는, 연마 유닛(3C, 3D)이 배열하는 방향을 따른 3개의 반송 위치[로드/언로드 유닛측으로부터 순서대로 제5 반송 위치(TP5), 제6 반송 위치(TP6), 제7 반송 위치(TP7)로 함] 사이에서 웨이퍼를 반송하는 기구이다.
웨이퍼는, 제1 리니어 트랜스 포터(6)에 의해 연마 유닛(3A, 3B)으로 반송된다. 제1 연마 유닛(3A)의 톱 링(31A)은, 톱 링 헤드의 스윙 동작에 의해 연마 위치와 제2 반송 위치(TP2) 사이를 이동한다. 따라서, 톱 링(31A)으로의 웨이퍼의 수수는 제2 반송 위치(TP2)에서 행하여진다. 마찬가지로, 제2 연마 유닛(3B)의 톱 링(31B)은 연마 위치와 제3 반송 위치(TP3) 사이를 이동하고, 톱 링(31B)으로의 웨이퍼의 수수는 제3 반송 위치(TP3)에서 행하여진다. 제3 연마 유닛(3C)의 톱 링(31C)은 연마 위치와 제6 반송 위치(TP6) 사이를 이동하고, 톱 링(31C)으로의 웨이퍼의 수수는 제6 반송 위치(TP6)에서 행하여진다. 제4 연마 유닛(3D)의 톱 링(31D)은 연마 위치와 제7 반송 위치(TP7) 사이를 이동하고, 톱 링(31D)으로의 웨이퍼의 수수는 제7 반송 위치(TP7)에서 행하여진다.
제1 반송 위치(TP1)에는, 반송 로봇(22)으로부터 웨이퍼를 수취하기 위한 리프터(11)가 배치되어 있다. 웨이퍼는 이 리프터(11)를 통하여 반송 로봇(22)으로부터 제1 리니어 트랜스 포터(6)에 전해진다. 리프터(11)와 반송 로봇(22) 사이에 위치하여, 셔터(도시하지 않음)가 격벽(1a)에 설치되어 있고, 웨이퍼의 반송 시에는 셔터가 개방되어 반송 로봇(22)으로부터 리프터(11)에 웨이퍼가 전해지도록 되어 있다. 또한, 제1 리니어 트랜스 포터(6)와, 제2 리니어 트랜스 포터(7)와, 세정 유닛(4) 사이에는 스윙 트랜스 포터(12)가 배치되어 있다. 이 스윙 트랜스 포터(12)는 제4 반송 위치(TP4)와 제5 반송 위치(TP5) 사이를 이동 가능한 핸드를 갖고 있고, 제1 리니어 트랜스 포터(6)로부터 제2 리니어 트랜스 포터(7)로의 웨이퍼의 수수는, 스윙 트랜스 포터(12)에 의해 행하여진다. 웨이퍼는, 제2 리니어 트랜스 포터(7)에 의해 제3 연마 유닛(3C) 및/또는 제4 연마 유닛(3D)으로 반송된다. 또한, 연마 유닛(3)에 의해 연마된 웨이퍼는 스윙 트랜스 포터(12)를 경유하여 세정 유닛(4)으로 반송된다.
<세정 유닛>
도 3a는 세정 유닛(4)을 도시하는 평면도이며, 도 3b는 세정 유닛(4)을 도시하는 측면도이다. 도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 세정 유닛(4)은 제1 세정실(190)과, 제1 반송실(191)과, 제2 세정실(192)과, 제2 반송실(193)과, 건조실(194)로 구획되어 있다. 제1 세정실(190) 내에는, 세로 방향을 따라 배열된 상측 1차 세정 모듈(201A) 및 하측 1차 세정 모듈(201B)이 배치되어 있다. 상측 1차 세정 모듈(201A)은 하측 1차 세정 모듈(201B)의 상방에 배치되어 있다. 마찬가지로, 제2 세정실(192) 내에는, 세로 방향을 따라 배열된 상측 2차 세정 모듈(202A) 및 하측 2차 세정 모듈(202B)이 배치되어 있다. 상측 2차 세정 모듈(202A)은 하측 2차 세정 모듈(202B)의 상방에 배치되어 있다. 1차 및 2차 세정 모듈(201A, 201B, 202A, 202B)은, 세정액을 사용하여 웨이퍼를 세정하는 세정기이다. 이들 1차 및 2차 세정 모듈(201A, 201B, 202A, 202B)은 수직 방향을 따라서 배열되어 있으므로, 풋프린트 면적이 작다고 하는 이점이 얻어진다.
상측 2차 세정 모듈(202A)과 하측 2차 세정 모듈(202B) 사이에는, 웨이퍼의 임시 받침대(203)가 설치되어 있다. 건조실(194) 내에는, 세로 방향을 따라 배열된 상측 건조 모듈(205A) 및 하측 건조 모듈(205B)이 배치되어 있다. 이들 상측 건조 모듈(205A) 및 하측 건조 모듈(205B)은 서로 격리되어 있다. 상측 건조 모듈(205A) 및 하측 건조 모듈(205B)의 상부에는, 청정한 공기를 건조 모듈(205A, 205B) 내에 각각 공급하는 필터 팬 유닛(207, 207)이 설치되어 있다. 상측 1차 세정 모듈(201A), 하측 1차 세정 모듈(201B), 상측 2차 세정 모듈(202A), 하측 2차 세정 모듈(202B), 임시 받침대(203), 상측 건조 모듈(205A), 및 하측 건조 모듈(205B)은, 도시하지 않은 프레임에 볼트 등을 사용하여 고정되어 있다.
제1 반송실(191)에는 상하 이동 가능한 제1 반송 로봇(반송 기구)(209)이 배치되고, 제2 반송실(193)에는 상하 이동 가능한 제2 반송 로봇(210)이 배치되어 있다. 제1 반송 로봇(209) 및 제2 반송 로봇(210)은 세로 방향으로 연장되는 지지축(211, 212)에 각각 이동 가능하게 지지되어 있다. 제1 반송 로봇(209) 및 제2 반송 로봇(210)은 그 내부에 모터 등의 구동 기구를 갖고 있으며, 지지축(211, 212)을 따라 상하로 이동 가능하게 되어 있다. 제1 반송 로봇(209)은 반송 로봇(22)과 마찬가지로, 상하 2단의 핸드를 갖고 있다. 제1 반송 로봇(209)은, 도 3a의 점선이 나타낸 바와 같이, 그 하측 핸드가 상술한 임시 받침대(180)에 액세스 가능한 위치에 배치되어 있다. 제1 반송 로봇(209)의 하측 핸드가 임시 받침대(180)에 액세스할 때에는, 격벽(1b)에 설치되어 있는 셔터(도시하지 않음)가 개방되도록 되어 있다.
제1 반송 로봇(209)은 임시 받침대(180), 상측 1차 세정 모듈(201A), 하측 1차 세정 모듈(201B), 임시 받침대(203), 상측 2차 세정 모듈(202A), 하측 2차 세정 모듈(202B) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하도록 동작한다. 세정 전의 웨이퍼(슬러리가 부착되어 있는 웨이퍼)를 반송할 때는, 제1 반송 로봇(209)은 하측 핸드를 사용하고, 세정 후의 웨이퍼를 반송할 때는 상측 핸드를 사용한다. 제2 반송 로봇(210)은 상측 2차 세정 모듈(202A), 하측 2차 세정 모듈(202B), 임시 받침대(203), 상측 건조 모듈(205A), 하측 건조 모듈(205B) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하도록 동작한다. 제2 반송 로봇(210)은 세정된 웨이퍼만을 반송하므로, 1개의 핸드만을 구비하고 있다. 도 1에 도시한 반송 로봇(22)은 그 상측 핸드를 사용하여 상측 건조 모듈(205A) 또는 하측 건조 모듈(205B)로부터 웨이퍼를 취출하고, 그 웨이퍼를 웨이퍼 카세트로 복귀시킨다. 반송 로봇(22)의 상측 핸드가 건조 모듈(205A, 205B)에 액세스할 때에는, 격벽(1a)에 설치되어 있는 셔터(도시하지 않음)가 개방되도록 되어 있다.
<CMP 장치의 복수 기능의 효율적인 실행>
이어서, CMP 장치의 복수 기능의 효율적인 실행에 대하여 설명한다.
도 4는, CMP 장치와 제어 장치(조작용 PC)의 구성을 도시하는 도면이다. 상술한 바와 같이, CMP 장치에는 로드/언로드 유닛(2), 연마 유닛(3), 세정 유닛(4) 등 복수의 유닛이 포함된다. 또한, 로드/언로드 유닛(2)에는 로드/언로드 유닛(2) 내의 복수의 부품(250-1 내지 250-m)[반송 로봇(22) 등]의 동작을 제어하기 위한 시퀀서(260)가 설치되어 있다. 또한, 연마 유닛(3)에는 연마 유닛(3) 내의 복수의 부품(350-1 내지 350-n)(연마 테이블, 톱 링 등)의 동작을 제어하기 위한 시퀀서(360)가 설치되어 있다. 또한, 세정 유닛(4)에는 세정 유닛(4) 내의 복수의 부품(450-1 내지 450-p)(세정 모듈, 반송 로봇 등)의 동작을 제어하기 위한 시퀀서(460)가 설치되어 있다.
제어 장치(5)는 로드/언로드 유닛(2)[시퀀서(260)], 연마 유닛(3)[시퀀서(360)], 및 세정 유닛(4)[시퀀서(460)]과 접속되어 있다.
도 5는, 제어 장치(5)의 구성을 도시하는 도면이다. 제어 장치(5)는 CMP 장치에 관한 처리를 기능마다 실행시키기 위한 복수의 어플리케이션 소프트웨어를 구비한다. 구체적으로는, 제어 장치(5)는 인터페이스계 APSW(어플리케이션 소프트웨어)(510), 제어계 APSW(520), 및 태스크 감시 APSW(530)를 구비한다.
또한, 제어 장치(5)는 공유 메모리(540), 표시 장치(550), 및 통신 드라이버(560)를 구비한다. 공유 메모리(540)는 인터페이스계 APSW(510), 제어계 APSW(520), 및 태스크 감시 APSW(530)에 공유되는 기억 장치이다. 표시 장치(550)는 유저에 대한 인터페이스이다. 통신 드라이버(560)는 인터페이스계 APSW(510) 및 제어계 APSW(520)와, 시퀀서(260, 360, 460) 사이의 통신을 행하기 위한 드라이버이다.
인터페이스계 APSW(510)는, 표시 장치(550)를 통한 정보의 입출력 처리를 실행시키기 위한 어플리케이션 소프트웨어이다.
제어계 APSW(520)는, 인터페이스계 APSW(510)에 의해 입력된 입력 정보에 의거하는 CMP 장치의 동작 처리, 또는 입력 정보의 공유 메모리(540)에의 저장 처리를 실행시키기 위한 어플리케이션 소프트웨어이다.
또한, 태스크 감시 APSW(530)는 복수의 어플리케이션 소프트웨어[인터페이스계 APSW(510) 및 제어계 APSW(520)]에 이상이 발생하고 있는지의 여부를 감시하는 어플리케이션 소프트웨어이다. 태스크 감시 APSW(530)는, 복수의 어플리케이션 소프트웨어 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킨다.
예를 들어, 표시 장치(550)를 통한 레시피 편집이 인터페이스계 APSW(510)에 의해 실행되고 있고, 동시에 연마 유닛(3)의 단체(單體) 테스트가 제어계 APSW(520)에 의해 실행되고 있는 경우에, 인터페이스계 APSW(510)에 이상이 발생했다고 가정한다. 이 경우, 태스크 감시 APSW(530)는 인터페이스계 APSW(510)를 재기동시키는 동시에, 제어계 APSW(520)의 처리를 계속시킨다. 바꾸어 말하면, 태스크 감시 APSW(530)는, 모든 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키는 것은 아니며, 인터페이스계 APSW(510)만을 재기동시킨다.
이에 의해, 제어계 APSW(520)에 의한 연마 유닛(3)의 유닛 테스트는 계속된다. 이상과 같이, 본 실시 형태에서는 인터페이스계 APSW(510)와 제어계 APSW(520)가, 각각의 어플리케이션 소프트웨어로서 실장되어 있다. 이에 의해, 어느 하나의 어플리케이션 소프트웨어에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생하고 있지 않은 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킬 수 있다. 그 결과, 본 실시 형태에 따르면, CMP 장치의 복수 기능을 효율적으로 실행시킬 수 있다.
<인터페이스계 APSW>
이어서, 인터페이스계 APSW(510)의 상세를 설명한다. 인터페이스계 APSW(510)는, 레시피 편집 APSW(512), 자동 반송용 JOB 작성 APSW(514), 유닛 단체(單體) 조작 APSW(516), 및 파라미터 편집 APSW(518)를 구비한다.
레시피 편집 APSW(512)는, CMP 장치의 기판 처리에 관한 레시피를 편집하기 위한 어플리케이션 소프트웨어이다. 자동 반송용 JOB 작성 APSW(514)는, 레시피를 조합함으로써 작성되는 CMP 장치의 작업(JOB)을 편집하기 위한 어플리케이션 소프트웨어이다.
유닛 단체 조작 APSW(516)는, CMP 장치에 포함되는 유닛[로드/언로드 유닛(2), 연마 유닛(3), 또는 세정 유닛(4)]의 테스트 또는 조정용의 명령을 입력하기 위한 어플리케이션 소프트웨어이다. 파라미터 편집 APSW(518)는, CMP 장치에서 사용되는 파라미터를 편집하기 위한 어플리케이션 소프트웨어이다.
또한, 인터페이스계 APSW(510)에 포함되는 어플리케이션 소프트웨어는, 도 5에 도시한 것에는 한정되지 않는다. 예를 들어, CMP 장치의 소정 부분을 모니터링한 화상을 표시 장치(550)에 표시시키기 위한 어플리케이션 소프트웨어 등을 설치할 수도 있다. 또한, CMP 장치에 관한 각종 이력 데이터를 표시 장치(550)에 표시시키기 위한 어플리케이션 소프트웨어 등을 설치할 수도 있다.
여기서, 인터페이스계 APSW(510)에 의해 표시 장치(550)에 표시되는 화면의 일례를 설명한다. 도 6a, 6b, 6b는, 인터페이스계 APSW(510)에 의해 표시 장치(550)에 표시되는 화면의 일례를 나타내는 도면이다. 도 6a는, 태스크 감시 APSW(530)를 기동한 경우에 표시되는 화면의 일례이다. 도 6a에 도시한 바와 같이, 표시 장치(550)에는 타이틀 표시 영역(610), 서브 메뉴 표시 영역(620), 메인 메뉴 표시 영역(630), 및 인터페이스계 APSW 표시 영역(640)이 표시된다.
서브 메뉴 표시 영역(620)에는, 태스크 감시 APSW에 관한 복수의 서브 메뉴 버튼(650)이 표시된다. 또한, 메인 메뉴 표시 영역(630)에는 인터페이스계 APSW(510)에 관한 복수의 메인 메뉴 버튼(660)이 표시된다.
도 6b에 도시한 바와 같이, 예를 들어 복수의 메인 메뉴 버튼(660) 중 1개[예를 들어, 레시피 편집 APSW(512)]가 클릭되면, 인터페이스계 APSW 표시 영역(640)에는 레시피 편집용 화면이 표시된다.
또한, 도 6c에 도시한 바와 같이, 예를 들어 복수의 메인 메뉴 버튼(660) 중 1개[예를 들어, 자동 반송용 JOB 작성 APSW(514)]가 클릭되면, 인터페이스계 APSW 표시 영역(640)에는, 작업 편집용 화면이 표시된다.
태스크 감시 APSW(530)는 레시피 편집 APSW(512), 자동 반송용 JOB 작성 APSW(514), 유닛 단체 조작 APSW(516), 및 파라미터 편집 APSW(518) 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킨다.
예를 들어, 레시피 편집 APSW(512)를 실행시켜서 레시피 편집을 행하면서 자동 반송용 JOB 작성 APSW(514)를 실행시켜서 작업의 편집을 행하고 있는 경우에, 레시피 편집 APSW(512)에 이상이 발생했다고 가정한다. 이 경우, 태스크 감시 APSW(530)는, 레시피 편집 APSW(512)를 재기동시키는 동시에, 자동 반송용 JOB 작성 APSW(514)의 처리를 계속시킨다. 바꾸어 말하면, 태스크 감시 APSW(530)는, 모든 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키는 것은 아니며, 레시피 편집 APSW(512)만을 재기동시킨다.
이에 의해, 자동 반송용 JOB 작성 APSW(514)에 의한 작업의 편집은 계속된다. 이상과 같이, 본 실시 형태에서는 레시피 편집 APSW(512), 자동 반송용 JOB 작성 APSW(514), 유닛 단체 조작 APSW(516), 및 파라미터 편집 APSW(518)가, 각각의 어플리케이션 소프트웨어로서 실장되어 있다. 이에 의해, 어느 하나의 어플리케이션 소프트웨어에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생하고 있지 않은 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킬 수 있다. 그 결과, 본 실시 형태에 따르면, CMP 장치의 복수 기능을 효율적으로 실행시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 인터페이스계 APSW(510)가 4개의 어플리케이션 소프트웨어를 포함하는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않고, 4개의 어플리케이션 소프트웨어 중 적어도 2개를 포함하고 있으면 된다. 이 경우, 태스크 감시 APSW(530)는, 레시피 편집 APSW(512), 자동 반송용 JOB 작성 APSW(514), 유닛 단체 조작 APSW(516), 및 파라미터 편집 APSW(518)의 적어도 2개 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킬 수 있다.
<제어계 APSW>
이어서, 제어계 APSW(520)의 상세를 설명한다. 제어계 APSW(520)는, 레시피 관리 APSW(522), JOB 관리/제어 APSW(524), 유닛 단체 조작 APSW(526), 및 파라미터 관리 APSW(528)를 구비한다.
레시피 관리 APSW(522)는 레시피 편집 APSW(512)를 통하여 편집된 레시피를 공유 메모리(540)에 저장하기 위한 어플리케이션 소프트웨어이다. JOB 관리/제어 APSW(524)는, 자동 반송용 JOB 작성 APSW(514)를 통하여 편집된 작업을 공유 메모리(540)에 저장함과 함께 작업에 의거하여 CMP 장치를 동작시키기 위한 어플리케이션 소프트웨어이다.
유닛 단체 조작 APSW(526)는, 유닛 단체 조작 APSW(516)를 통하여 입력된 명령에 의거하여 CMP 장치에 포함되는 유닛을 동작시키기 위한 어플리케이션 소프트웨어이다. 파라미터 관리 APSW(528)는, 파라미터 편집 APSW(518)를 통하여 편집된 파라미터를 공유 메모리(540)에 저장하기 위한 어플리케이션 소프트웨어이다.
또한, 제어계 APSW(520)에 포함되는 어플리케이션 소프트웨어는, 도 5에 도시한 것에는 한정되지 않는다. 예를 들어, CMP 장치에 관한 각종 이력 데이터를 수집하여 공유 메모리(540)에 저장하기 위한 어플리케이션 소프트웨어 등을 설치할 수도 있다.
태스크 감시 APSW(530)는, 레시피 관리 APSW(522), JOB 관리/제어 APSW(524), 유닛 단체 조작 APSW(526), 및 파라미터 관리 APSW(528) 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킨다.
예를 들어, 레시피 관리 APSW(522)를 실행시켜서 레시피의 공유 메모리(540)에의 저장을 행하면서 유닛 단체 조작 APSW(526)를 실행시켜서 CMP 장치에 포함되는 유닛의 단체 테스트를 행하고 있는 경우에, 레시피 관리 APSW(522)에 이상이 발생했다고 가정한다. 이 경우, 태스크 감시 APSW(530)는 레시피 관리 APSW(522)를 재기동시킴과 함께, 유닛 단체 조작 APSW(526)의 처리를 계속시킨다. 바꾸어 말하면, 태스크 감시 APSW(530)는 모든 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키는 것은 아니며, 레시피 관리 APSW(522)만을 재기동시킨다.
이에 의해, 유닛 단체 조작 APSW(526)에 의한 유닛 단체 테스트는 계속된다. 이상과 같이, 본 실시 형태에서는 레시피 관리 APSW(522), JOB 관리/제어 APSW(524), 유닛 단체 조작 APSW(526), 및 파라미터 관리 APSW(528)가, 각각의 어플리케이션 소프트웨어로서 실장되어 있다. 이에 의해, 어느 하나의 어플리케이션 소프트웨어에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생하고 있지 않은 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킬 수 있다. 그 결과, 본 실시 형태에 따르면, CMP 장치의 복수 기능을 효율적으로 실행시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 제어계 APSW(520)가 4개의 어플리케이션 소프트웨어를 포함하는 예를 나타냈지만, 이에 한정되지 않고, 4개의 어플리케이션 소프트웨어 중 적어도 2개를 포함하고 있으면 된다. 이 경우, 태스크 감시 APSW(530)는, 레시피 관리 APSW(522), JOB 관리/제어 APSW(524), 유닛 단체 조작 APSW(526), 및 파라미터 관리 APSW(528)의 적어도 2개 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킬 수 있다.
<제어 흐름>
이어서, 제어 장치(5)에 의한 처리의 흐름에 대하여 설명한다. 도 7은, 제어 장치(5)에 의한 처리의 흐름을 도시하는 도면이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 태스크 감시 APSW(530)가 기동되면, 태스크 감시 APSW(530)는 기동되고 있는 복수의 어플리케이션 소프트웨어의 상태를 감시한다(스텝 S101). 구체적으로는, 태스크 감시 APSW(530)는 이상 종료되어 있는 어플리케이션 소프트웨어가 존재하는지의 여부를 판정한다(스텝 S102).
태스크 감시 APSW(530)는, 이상 종료되어 있는 어플리케이션 소프트웨어가 존재하고 있지 않다고 판단된 경우에는(스텝 S102, 아니오), 행업되어 있는(이상이 발생하고 있음) 어플리케이션 소프트웨어가 존재하는지의 여부를 판정한다(스텝 S103).
태스크 감시 APSW(530)는, 행업되어 있는(이상이 발생하고 있는) 어플리케이션 소프트웨어가 존재하고 있지 않다고 판단된 경우에는(스텝 S103, 아니오), 스텝 S101의 처리로 복귀된다.
한편, 태스크 감시 APSW(530)는 행업되어 있는(이상이 발생하고 있는) 어플리케이션 소프트웨어가 존재하고 있다고 판정된 경우에는(스텝 S103, 예), 행업되어 있는 어플리케이션 소프트웨어(이상 어플리케이션 소프트웨어)를 강제 종료시킨다(스텝 S104).
계속해서, 태스크 감시 APSW(530)는, 강제 종료시킨 어플리케이션 소프트웨어를 기동(재기동)시킨다(스텝 S105).
한편, 태스크 감시 APSW(530)는 스텝 S102에 있어서, 이상 종료되어 있는 어플리케이션 소프트웨어가 존재한다고 판정된 경우에는(스텝 S102, 예), 이상 종료되어 있는 어플리케이션 소프트웨어를 기동(재기동)시킨다(스텝 S105). 태스크 감시 APSW(530)는, 스텝 S105의 처리 후, 스텝 S101의 처리로 복귀된다.
태스크 감시 APSW(530)는, 스텝 S101 내지 스텝 S105의 처리를, 태스크 감시 APSW(530)가 종료될 때까지 반복한다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따르면, 예를 들어 인터페이스계 APSW(510)와 제어계 APSW(520)와 같이, CMP 장치의 기능마다 어플리케이션 소프트웨어를 따로따로 실장하고 있다. 이에 의해, 어느 하나의 어플리케이션 소프트웨어에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생하고 있지 않은 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킬 수 있다. 그 결과, 본 실시 형태에 따르면, CMP 장치의 복수 기능을 효율적으로 실행시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따르면, 레시피 편집 APSW(512), 자동 반송용 JOB 작성 APSW(514), 유닛 단체 조작 APSW(516), 및 파라미터 편집 APSW(518)와 같이, 인터페이스계 APSW(510) 중에서도 기능마다 어플리케이션 소프트웨어를 따로따로 실장하고 있다. 이에 의해, 어느 하나의 어플리케이션 소프트웨어에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생하고 있지 않은 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킬 수 있다. 그 결과, 본 실시 형태에 따르면, CMP 장치의 복수 기능을 효율적으로 실행시킬 수 있다.
게다가, 본 실시 형태에 따르면, 레시피 관리 APSW(522), JOB 관리/제어 APSW(524), 유닛 단체 조작 APSW(526), 및 파라미터 관리 APSW(528)와 같이, 제어계 APSW(520) 중에서도 기능마다 어플리케이션 소프트웨어를 따로따로 실장하고 있다. 이에 의해, 어느 하나의 어플리케이션 소프트웨어에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생하고 있지 않은 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시킬 수 있다. 그 결과, 본 실시 형태에 따르면, CMP 장치의 복수 기능을 효율적으로 실행시킬 수 있다.
<사용자 인터페이스의 사용 편의성의 향상>
이어서, CMP 장치의 사용자 인터페이스의 사용 편의성의 향상에 대하여 설명한다.
도 8은, 표시 제어 장치 및 CMP 장치의 구성을 도시하는 도면이다. 상술한 바와 같이, CMP 장치에는 로드/언로드 유닛(2), 연마 유닛(3), 세정 유닛(4) 등 복수의 유닛이 포함된다.
로드/언로드 유닛(2)에는, 로드/언로드 유닛(2) 내의 복수의 부품(1250-1 내지 1250-m)[반송 로봇(22) 등]의 동작을 제어하기 위한 시퀀서(1260)가 설치되어 있다. 또한, 로드/언로드 유닛(2)에는 로드/언로드 유닛(2)의 제어에 관한 데이터를 검출하는 복수의 센서(1270-1 내지 1270-a)가 설치되어 있다. 센서(1270-1 내지 1270-a)에는, 예를 들어 반송 로봇(22)에 웨이퍼가 설치되었는지의 여부를 검출하는 센서 등이 포함된다.
연마 유닛(3)에는, 연마 유닛(3) 내의 복수의 부품(1350-1 내지 1350-n)(연마 테이블, 톱 링 등)의 동작을 제어하기 위한 시퀀서(1360)가 설치되어 있다. 또한, 연마 유닛(3)에는 연마 유닛(3)의 제어에 관한 데이터를 검출하는 복수의 센서(1370-1 내지 1370-b)가 설치되어 있다. 센서(1370-1 내지 1370-b)에는, 예를 들어 연마 패드(10)에 공급되는 연마액의 유량을 검출하는 센서, 연마 테이블(30)의 회전수를 검출하는 센서, 연마 테이블(30) 또는 톱 링(31)의 회전 토크를 검출하는 센서 등이 포함된다.
세정 유닛(4)에는, 세정 유닛(4) 내의 복수의 부품(1450-1 내지 1450-p)(세정 모듈, 반송 로봇 등)의 동작을 제어하기 위한 시퀀서(1460)가 설치되어 있다. 또한, 세정 유닛(4)에는 세정 유닛(4)의 제어에 관한 데이터를 검출하는 복수의 센서(1470-1 내지 1470-c)가 설치되어 있다. 센서(1470-1 내지 1470-c)에는, 예를 들어 웨이퍼에 공급되는 세정액의 유량을 검출하는 센서 등이 포함된다.
제어 장치(5)는 로드/언로드 유닛(2)[시퀀서(1260)], 연마 유닛(3)[시퀀서(1360)], 및 세정 유닛(4)[시퀀서(1460)]과 접속되어 있다. 제어 장치(5)는 입력 조작부(1512), 기억부(1514), 표시부(1516), 및 표시 제어 장치(1520)를 구비한다.
입력 조작부(1512)는 레시피의 편집 등 CMP 장치에 관한 여러 가지 조작을 유저가 실행하기 위한 입력 인터페이스(예를 들어 마우스 등)이다. 기억부(1514)는 표시부(1516)에 표시시키는 복수의 화상의 크기 및 배치 위치 등의 다양한 정보를 기억하기 위한 기억 매체이다. 표시부(1516)는 각종 데이터를 표시함과 함께, 유저가 CMP 장치의 각종 조작을 행하기 위한 사용자 인터페이스이다.
표시 제어 장치(1520)는 수신부(1522), 기억 제어부(1524), 및 표시 제어부(1526)를 구비한다.
수신부(1522)는 CMP 장치의 동작에 관한 소프트웨어의 기동 지령을 수신한다. 예를 들어, 수신부(1522)는 유저가 입력 조작부(1512)를 통하여 소프트웨어의 기동 조작을 한 경우에, 이 기동 조작에 의해 생성된 기동 지령을 수신한다.
표시 제어부(1526)는 수신부(1522)에 의해 수신된 기동 지령에 대응하는 화상을 기억부(1514)로부터 판독하고, 판독한 화상을 표시부(1516)에 표시시킨다. 구체적으로는, 표시부(1516)에 표시되는 화상은, 기능이 다른 복수의 화상(예를 들어, 모니터링계 화상과 조작계 화상)을 포함한다. 이 경우에는, 표시 제어부(1526)는 복수 화상의 각각에 대해서, 화상의 크기 및 배치 위치를 기억부(1514)로부터 판독하고, 판독한 각 화상의 크기 및 배치 위치에 의거하여, 각 화상을 표시부(1516)에 표시시킨다. 또한, 본 실시 형태에서는, 모니터링계 화상과 조작계 화상에 관한 화상의 크기 또는 위치를 조정하는 예를 나타내지만, 이에 한정되지 않는다.
또한, 표시 제어부(1526)는 입력 조작부(1512)를 통하여 입력된 조정 지시에 의거하여, 표시부(1516)에 표시된 복수의 화상의 크기 또는 배치 위치를 조정 가능하다. 예를 들어 입력 조작부(1512)가 마우스인 경우, 유저가 마우스의 Drag&Drop 조작에 의해 표시부(1516)에 표시된 화상의 크기를 확대하는 조작을 행하면, 표시 제어부(1526)는 마우스를 통하여 입력된 확대 지시에 따라서, 화상의 크기를 확대시킨 상태에서 표시부(1516)에 표시시킨다. 또한, 예를 들어 유저가 마우스의 Drag&Drop 조작에 의해 표시부(1516)에 표시된 화상의 배치 위치를 변경시키는 조작을 행하면, 표시 제어부(1526)는 마우스를 통하여 입력된 변경 지시에 따라서 화상의 좌표를 변경하고, 변경한 좌표에 의거하여 화상을 표시부(1516)에 표시시킨다.
기억 제어부(1524)는 표시부(1516)에 표시된 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를, 이 복수의 화상을 표시시킨 기동 지령의 종류에 대응시켜서 기억부(1514)에 기억시킬 수 있다. 즉, 유저가 어플리케이션 소프트웨어를 기동시킬 때마다 복수의 화상을 최적인 크기 및 배치 위치에 조정하는 것은 손이 많이 가므로, 기억 제어부(1524)는 일단 화상의 크기 및 배치 위치가 조정되면, 그 상태를 기억부(1514)에 기억시킬 수 있다.
이 경우, 표시 제어부(1526)는 수신부(1522)가 기동 지령을 수신하면, 수신부(1522)에 의해 수신된 기동 지령의 종류에 대응하는 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 기억부로부터 판독한다. 그리고, 표시 제어부(1526)는 판독한 복수의 화상의 크기 및 배치 위치에 의거하여, 복수의 화상을 표시부(1516)에 표시시킨다. 이에 의하면, 유저가 어플리케이션 소프트웨어를 기동시키면, 그 어플리케이션 소프트웨어에 관하여 보존된 최적인 크기 및 배치 위치의 상태에서 복수의 화상이 표시되므로, 다시 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 조정할 필요가 없어, 사용하기에 편리하다.
또한, 기억 제어부(1524)는 표시부(1516)에 표시된 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를, 이 복수의 화상을 표시시킨 기동 지령의 종류, 및 입력 조작부(1512)를 통하여 입력된 식별자에 대응시켜서 기억부(1514)에 기억시킬 수 있다. 즉, 복수의 화상의 최적인 크기 및 배치 위치는, 유저마다 다른 경우가 있다. 따라서, 유저가 입력한 식별자(예를 들어 유저명 등)에 대응시켜서 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 기억시킴으로써, 개별 유저마다 최적의 화상의 크기 및 배치 위치를 보존시킬 수 있다.
이 경우, 표시 제어부(1526)는 수신부(1522)가 기동 지령을 수신하면, 수신부(1522)에 의해 수신된 기동 지령의 종류, 및 입력 조작부(1512)를 통하여 입력된 식별자에 대응하는 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 기억부(1514)로부터 판독한다. 그리고, 표시 제어부(1526)는 판독한 복수의 화상의 크기 및 배치 위치에 의거하여, 복수의 화상을 표시부(1516)에 표시시킬 수 있다. 이에 의하면, 유저가 어플리케이션 소프트웨어를 기동시킬 때에 식별자(예를 들어 유저명 등)를 입력하면, 그 식별자로 보존한 크기 및 배치 위치의 상태에서 복수의 화상이 표시되므로, 그 유저가 고유의 최적인 화상의 크기 및 배치 상태를 다시 조정할 필요가 없어, 사용하기에 편리하다.
<화상의 조정예>
표시 제어부(1526)에 의한 복수 화상의 조정에 대하여 도면을 사용하여 설명한다. 도 9는, 종래 기술에 의한 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다. 도 10 내지 도 11은, 본 실시 형태에 의해 조정된 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9에 도시한 바와 같이, 종래 기술에서는 표시부(1516)의 화면 상부에 타이틀 표시 화상(1602), 좌측부에 조작 메뉴 화상(1604), 하부에 메인 메뉴 화상(1606)이 표시된다. 타이틀 표시 화상(1602), 조작 메뉴 화상(1604), 및 메인 메뉴 화상(1606)은 CMP 장치에서 실행되는 소프트웨어의 종류에 관계없이 공통으로 사용되는 베이스 화상(1608)을 구성한다. 타이틀 표시 화상(1602)에는, CMP 장치에 관한 각종 조작을 행하기 위한 조작용 버튼(1661)이 설치된다. 조작 메뉴 화상(1604)에는, CMP 장치에 관한 각종 조작을 행하기 위한 조작용 버튼(1662, 1663, 1664)이 설치된다. 메인 메뉴 화상(1606)에는, CMP 장치에 관한 각종 조작을 행하기 위한 조작용 버튼(1665, 1666, 1667)이 설치된다.
표시부(1516)의 화면 중, 타이틀 표시 화상(1602), 조작 메뉴 화상(1604), 및 메인 메뉴 화상(1606)을 제외한 영역(1610)에는, 모니터링계 화상(1620), 및 조작계 화상(1630, 1640, 1650)이 표시된다.
구체적으로는, 영역(1610)의 좌측 절반의 영역에는, 화상(1)으로서 모니터링계 화상(1620)이 표시된다. 모니터링계 화상(1620)은, 예를 들어 CMP 장치의 동작 상태를 유저가 모니터링하기 위한 화상이다. 또한, 영역(1610)의 우측 절반의 영역에는, 화상 2, 화상 3, 화상 4로서 조작계 화상(1630, 1640, 1650)이 표시된다. 예를 들어, 조작계 화상(1630)은 유저가 기판에 관한 조작을 행하기 위한 화상이다. 또한, 조작계 화상(1640)은 유저가 기판의 캐리어에 관한 조작을 행하기 위한 화상이다. 또한, 조작계 화상(1650)은 유저가 JOB에 관한 조작을 행하기 위한 화상이다.
CMP 장치에는, 각 유닛에 있어서의 프로세스의 실행, 기판의 자동 반송 테스트, 기판 처리 장치의 조립 등 다양한 동작 상태가 있고, 각각의 동작에 대하여 어플리케이션 소프트웨어가 실장되어 있다. 이에 반해, 종래 기술에서는 어떤 어플리케이션 소프트웨어를 실행한 경우에도, 도 9에 도시한 바와 같이, 영역(1610)의 좌측 절반의 영역에는 모니터링계 화상(1620)이 표시되고, 영역(1610)의 우측 절반의 영역에는 조작계 화상(1630, 1640, 1650)이 표시되어 있었다.
이에 반해, 본 실시 형태에서는, 표시 제어부(1526)에 의해 표시부(1516)에 표시된 복수의 화상의 크기 또는 배치 위치를 조정 가능하다. 예를 들어, 유저가 CMP 장치의 동작 상태를 모니터링하면서, JOB에 관한 조작을 주로 행하는(기판에 관한 조작, 또는 기판의 캐리어에 관한 조작은 행하지 않음) 상태를 고려한다. 이 경우, 표시 제어부(1526)는 유저에 의한 조정 지시에 의거하여, 도 10에 도시한 바와 같이, 화상(4)의 조작계 화상(1650)을 영역(1610)의 우측 절반의 영역 전체로 확대할 수 있다.
한편, 유저가 CMP 장치의 동작 상태를 모니터링하지만 그만큼 중요도는 높지 않고, 기판에 관한 조작, 기판의 캐리어에 관한 조작, 및 JOB에 관한 조작을 주로 행하는 상태를 고려한다. 이 경우, 표시 제어부(1526)는 유저에 의한 조정 지시에 의거하여, 도 11에 도시한 바와 같이, 화상(1)의 모니터링계 화상(1620)의 크기를 작게 함과 함께, 영역(1610)의 좌측 절반이 빈 영역으로 조작계 화상(1630)의 배치 위치를 바꿀 수 있다. 또한, 표시 제어부(1526)는 유저에 의한 조정 지시에 의거하여, 영역(1610)의 우측 절반의 영역에 대해서, 조작계 화상(1650)을 확대시켜서 배치 위치를 상방으로 이동시키고, 조작계 화상(1650)의 이동에 의해 빈 하방으로 조작계 화상(1640)의 배치 위치를 이동시킬 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따르면, CMP 장치에서 실행되는 어플리케이션 소프트웨어의 종류(동작 상태)에 따라, 최적인 화상의 크기 및 배치 위치를, 유저에 의해 조정할 수 있으므로, CMP 장치의 사용자 인터페이스에 관한 사용 편의성을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 9 내지 도 11에 도시한 바와 같이, 표시부(1516)에 표시되는 복수의 화상에는, 어플리케이션 소프트웨어의 기동 지령의 종류에 관계없이 공통으로 사용되는 베이스 화상(1608)이 포함된다. 표시 제어부(1526)는 수신부(1522)에 의해 수신된 기동 지령의 종류에 관계없이, 베이스 화상(1608)을 고정된 크기 및 고정된 배치 위치에서, 표시부(1516)에 표시시킬 수 있다. 왜냐하면, 베이스 화상(1608)은 어플리케이션 소프트웨어의 종류에 관계없이 CMP 장치의 조작 등을 행하기 위한 화상이므로, 크기 및 배치 위치를 변경시키지 않고 고정으로 한 쪽이, 오히려 사용자 인터페이스의 사용 편의성이 좋은 경우가 있기 때문이다.
<구체적인 화상의 조정예>
이어서, CMP 장치에서 실행되는 소프트웨어의 종류(동작 상태)에 따른 화상의 크기 및 배치 위치의 구체예에 대하여 설명한다. 도 12는, CMP 장치의 조립·조정을 실행할 때의 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다.
CMP 장치의 조립·조정을 실행할 때에는, 조립·조정에 관한 에러 정보의 모니터링을 행함과 함께 복수의 조작을 행하지만, 모니터링의 중요도는 그만큼 높지 않으며, 이에 비해 복수의 조작을 행하므로 조작계 화상의 중요도가 높다.
따라서, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 도 12에 도시한 바와 같이, 에러 정보를 표시시키는 모니터링계 화상(1620)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 좌측 하부에 배치시킬 수 있다. 또한, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 각 유닛을 조작하기 위한 조작계 화상(1630)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 좌측 상부에 배치시킬 수 있다. 또한, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 조립·조정에 관한 매뉴얼 파라미터를 편집하기 위한 조작계 화상(1640)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 우측 상부에 배치시킬 수 있다. 또한, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 조립·조정에 관한 시스템 파라미터를 편집하기 위한 조작계 화상(1650)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 우측 상부에 배치시킬 수 있다.
이어서, 도 13은 CMP 장치의 유닛에 있어서의 프로세스 처리를 실행할 때의 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다. 프로세스 처리를 실행할 때에는, 레시피 편집을 행함과 함께 프로세스 처리에 관한 각종 정보의 모니터링을 행하지만, 레시피 편집의 중요도는 그만큼 높지 않으며, 이에 비해 프로세스 처리에 관한 각종 정보를 모니터링하는 중요도가 높다.
따라서, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 도 13에 도시한 바와 같이, 레시피 편집용의 조작계 화상(1630)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 좌측 상부에 배치시킬 수 있다. 또한, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 기판의 반송 상태를 모니터링하기 위한 모니터링계 화상(1620)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 좌측 하부에 배치시킬 수 있다. 또한, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 프로세스의 처리 결과를 모니터링하기 위한 모니터링계 화상(1620)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 우측 상부에 배치시킬 수 있다. 또한, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 소모 부재의 상태를 모니터링하기 위한 모니터링계 화상(1620)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 우측 하부에 배치시킬 수 있다.
이어서, 도 14는, CMP 장치의 기판의 자동 반송 테스트를 실행할 때의 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다. 기판의 자동 반송 테스트를 실행할 때에는, 로드 포트의 조작을 행함과 함께 기판의 자동 반송에 관한 각종 정보의 모니터링을 행하지만, 로드 포트의 조작 중요도는 그만큼 높지 않으며, 이에 비해 기판의 자동 반송에 관한 각종 정보의 모니터링 중요도가 높다.
따라서, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 도 14에 도시한 바와 같이, 기판의 반송 상황을 모니터링하기 위한 모니터링계 화상(1620)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 좌측 상부에 배치시킬 수 있다. 또한, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 기판의 자동 반송에 관한 에러 정보를 모니터링하기 위한 모니터링계 화상(1620)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 좌측 하부에 배치시킬 수 있다. 또한, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 로드 포트를 조작하기 위한 조작계 화상(1630)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 우측 상부에 배치시킬 수 있다. 또한, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 기판의 자동 반송의 JOB 조작에 관한 정보를 모니터링하기 위한 모니터링계 화상(1620)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 우측 하부에 배치시킬 수 있다.
이어서, 도 15는, CMP 장치의 프로세스 처리 중에 트러블이 발생했을 때의 화상 표시의 일례를 나타내는 도면이다. 프로세스 처리 중에 트러블이 발생했을 때에는, 시스템 파라미터의 편집을 행함과 함께 프로세스 처리 결과 및 에러 정보의 모니터링을 행하지만, 시스템 파라미터의 편집 조작 중요도는 그만큼 높지 않으며, 이에 비해 프로세스 처리 결과 및 에러 정보의 모니터링 중요도가 높다.
따라서, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 도 15에 도시한 바와 같이, 프로세스 처리 결과를 모니터링하기 위한 모니터링계 화상(1620)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 좌측에 배치시킬 수 있다. 또한, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 에러 정보를 모니터링하기 위한 모니터링계 화상(1620)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 우측 상부에 배치시킬 수 있다. 또한, 표시 제어부(1526)는 유저의 조정 지시에 의거하여, 시스템 파라미터를 조작하기 위한 조작계 화상(1630)의 크기를 조정하여 영역(1610)의 우측 하부에 배치시킬 수 있다.
<흐름도>
이어서, 표시 제어 장치(1520)에 의해 실행되는 처리를 설명한다. 도 16, 도 17은, 표시 제어 장치(1520)에 의해 실행되는 처리의 흐름도이다. 도 16, 도 17은, 복수의 화상의 조정을 행함과 함께, 유저마다의 최적의 화상 배치를 사용하기 좋게 재현하기 위하여 유저 고유의 식별자를 사용하는 예이다. 도 16은, 복수의 화상 조정이 아직 행하여지고 있지 않고, 복수의 화상의 크기 및 배치 위치의 디폴트값이 기억부(1514)에 기억되어 있는 경우를 상정하고 있다.
도 16에 도시한 바와 같이, 먼저 수신부(1522)는 어플리케이션 소프트웨어의 기동 지령을 수신한다(스텝 S1101). 어플리케이션 소프트웨어의 기동 지령은, 예를 들어 유저가 입력 조작부(1512)를 통하여 어플리케이션 소프트웨어의 기동 조작을 행함으로써 생성된다.
계속해서, 표시 제어부(1526)는 수신부(1522)에 의해 수신된 기동 지령에 대응하는 복수의 화상의 크기 및 배치 위치의 디폴트값을 기억부(1514)로부터 판독한다(스텝 S1102). 계속해서, 표시 제어부(1526)는 판독한 화상의 크기 및 배치 위치의 디폴트값에 의거하여, 복수의 화상을 표시부(1516)에 표시시킨다(스텝 S1103).
계속해서, 표시 제어부(1526)는 입력 조작부(1512)를 통하여 입력된 유저의 조정 지시에 의거하여, 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 조정한다(스텝 S1104).
계속해서, 기억 제어부(1524)는 입력 조작부(1512)를 통하여 화상의 보존 지시 및 보존명이 입력되면, 입력된 보존명을 붙여서 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 기억부(1514)에 보존한다(스텝 S1105).
이상의 처리에 의해, 복수의 화상의 크기 및 배치 위치의 조정이 행해짐과 함께, 그 상태가 보존명에 관련지어져서 기억부(1514)에 보존된다.
이어서, 도 17은 복수의 화상의 조정이 행하여지고, 조정된 화상의 크기 및 배치 위치가 기억부(1514)에 기억된 상태에서, 어플리케이션 소프트웨어를 기동한 경우를 상정하고 있다.
도 17에 도시한 바와 같이, 먼저 수신부(1522)는 어플리케이션 소프트웨어의 기동 지령을 수신한다(스텝 S1201). 어플리케이션 소프트웨어의 기동 지령은, 예를 들어 유저가 입력 조작부(1512)를 통하여 어플리케이션 소프트웨어의 기동 조작을 행함으로써 생성된다.
계속해서, 입력 조작부(1512)는 유저로부터 보존명의 입력을 접수한다(스텝 S1202). 계속해서, 표시 제어부(1526)는 수신부(522)에 의해 수신된 기동 지령, 및 입력 조작부(1512)에 의해 접수된 보존명에 대응하는 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 기억부(1514)로부터 판독한다(스텝 S1203).
계속해서, 표시 제어부(1526)는 판독한 화상의 크기 및 배치 위치에 의거하여, 복수의 화상을 표시부(1516)에 표시시킨다(스텝 S1204).
이상의 처리에 의하면, 유저가 어플리케이션 소프트웨어를 기동시킬 때에 식별자(예를 들어 유저명 등)를 입력하면, 그 식별자로 보존한 크기 및 배치 위치의 상태에서 복수의 화상이 표시되므로, 그 유저가 고유의 최적인 화상의 크기 및 배치 상태를 다시 조정할 필요가 없어, 사용하기에 편리하다.
이어서, 표시 제어 장치(1520)에 의해 실행되는 처리의 다른 예를 설명한다. 도 18, 도 19는, 표시 제어 장치(1520)에 의해 실행되는 처리의 흐름도이다. 도 18, 도 19는, 복수의 화상의 조정을 행함과 함께, 어플리케이션마다 최적인 화상 배치를 사용하기 편리하게 재현하는 예이다. 도 18은, 복수의 화상의 조정이 아직 행하여지고 있지 않고, 복수의 화상의 크기 및 배치 위치의 디폴트값이 기억부(1514)에 기억되어 있는 경우를 상정하고 있다.
도 18에 도시한 바와 같이, 먼저 수신부(1522)는 어플리케이션 소프트웨어의 기동 지령을 수신한다(스텝 S1301). 어플리케이션 소프트웨어의 기동 지령은, 예를 들어 유저가 입력 조작부(1512)를 통하여 어플리케이션 소프트웨어의 기동 조작을 행함으로써 생성된다.
계속해서, 표시 제어부(1526)는 수신부(1522)에 의해 수신된 기동 지령에 대응하는 복수의 화상의 크기 및 배치 위치의 디폴트값을 기억부(1514)로부터 판독한다(스텝 S1302). 계속해서, 표시 제어부(1526)는 판독한 화상의 크기 및 배치 위치의 디폴트값에 의거하여, 복수의 화상을 표시부(1516)에 표시시킨다(스텝 S1303).
계속해서, 표시 제어부(1526)는 입력 조작부(1512)를 통하여 입력된 유저의 조정 지시에 의거하여, 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 조정한다(스텝 S1304).
계속해서, 기억 제어부(1524)는 입력 조작부(1512)를 통하여 화상의 보존 지시가 입력되면, 현재 기동되고 있는 어플리케이션 소프트웨어(기동 지령)의 종류에 대응시켜서 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 기억부(1514)에 보존한다(스텝 S1305).
이상의 처리에 의해, 복수의 화상의 크기 및 배치 위치의 조정이 행하여지는 동시에, 그 상태가 어플리케이션 소프트웨어(기동 지령)의 종류에 관련지어져서 기억부(1514)에 보존된다.
이어서, 도 19는 복수의 화상 조정이 행하여지고, 조정된 화상의 크기 및 배치 위치가 기억부(1514)에 기억된 상태에서, 어플리케이션 소프트웨어를 기동한 경우를 상정하고 있다.
도 19에 도시한 바와 같이, 먼저 수신부(1522)는 어플리케이션 소프트웨어의 기동 지령을 수신한다(스텝 S1401). 어플리케이션 소프트웨어의 기동 지령은, 예를 들어 유저가 입력 조작부(1512)를 통하여 어플리케이션 소프트웨어의 기동 조작을 행함으로써 생성된다.
계속해서, 표시 제어부(1526)는 수신부(1522)에 의해 수신된 기동 지령의 종류에 대응하는 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 기억부(1514)로부터 판독한다(스텝 S1402).
계속해서, 표시 제어부(1526)는 판독한 화상의 크기 및 배치 위치에 의거하여, 복수의 화상을 표시부(1516)에 표시시킨다(스텝 S1403).
이상의 처리에 의하면, 유저가 어플리케이션 소프트웨어를 기동시키면, 그 어플리케이션 소프트웨어에 관하여 보존된 최적의 크기 및 배치 위치의 상태에서 복수의 화상이 표시되므로, 다시 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 조정할 필요가 없어, 사용하기에 편리하다.
<기판의 테스트 반송에 관한 복수 작업의 효율적인 실행>
이어서, 기판의 테스트 반송에 관한 복수 작업의 효율적인 실행에 대하여 설명한다.
도 20은, CMP 장치와 제어 장치(조작용 PC)의 구성을 도시하는 도면이다. 상술한 바와 같이, CMP 장치에는 로드/언로드 유닛(2), 연마 유닛(3), 세정 유닛(4) 등 복수의 유닛이 포함된다. 또한, 로드/언로드 유닛(2)에는 로드/언로드 유닛(2) 내의 복수의 부품(2250-1 내지 2250-m)[반송 로봇(22) 등]의 동작을 제어하기 위한 시퀀서(2260)가 설치되어 있다. 복수의 부품(2250-1 내지 2250-m)에는, 예를 들어 웨이퍼를 CMP 장치에 공급하기 위한 인터페이스가 되는 로드 포트를 포함하고 있다.
또한, 연마 유닛(3)에는 연마 유닛(3) 내의 복수의 부품(2350-1 내지 2350-n)(연마 테이블, 톱 링 등)의 동작을 제어하기 위한 시퀀서(2360)가 설치되어 있다. 또한, 세정 유닛(4)에는 세정 유닛(4) 내의 복수의 부품(2450-1 내지 2450-p)(세정 모듈, 반송 로봇 등)의 동작을 제어하기 위한 시퀀서(2460)가 설치되어 있다.
제어 장치(5)는 로드/언로드 유닛(2)[시퀀서(2260)], 연마 유닛(3)[시퀀서(2360)], 및 세정 유닛(4)[시퀀서(2460)]과 접속되어 있다. 제어 장치(5)는 웨이퍼의 테스트 반송에 관한 제어를 행한다.
예를 들어, 도 20에 도시한 바와 같이, 웨이퍼의 테스트 반송이 개시되기 전의 상태에서는, CMP 장치로부터 떨어진 소정 장소에 캐리어(2500)가 설치되고, 캐리어(2500)에는 테스트 반송용의 웨이퍼(W)가 저장된다. 캐리어(2500)에는, 1매 또는 복수매의 웨이퍼를 저장할 수 있다. CMP 장치는 캐리어(2500)와, 연마 유닛(3) 또는 세정 유닛(4) 등의 처리실 및 제어 장치(5)를 구비하고 있다. 또한, 캐리어(2500)는 웨이퍼의 반송 테스트의 과정에서, 로드 처리에 의해 웨이퍼의 처리실[연마 유닛(3) 또는 세정 유닛(4)]에 근접하거나, 언로드 처리에 의해 처리실로부터 멀어지거나 한다.
제어 장치(5)는 웨이퍼의 처리실[연마 유닛(3) 또는 세정 유닛(4)]에서의 테스트 반송에 관한 복수의 작업을 연속해서 실행시킨다. 또한, 작업이란, 예를 들어 웨이퍼를 처리실 내에서 테스트 반송시키기 위한 다양한 파라미터(예를 들어, 반송 경로, 또는 반송 속도 등)를 규정한 것이며, 예를 들어 CMP 장치에 미리 설정되어 있는 레시피를 적절하게 조합함으로써 임의의 작업을 작성할 수 있다. 또한, 작성된 복수의 작업은, 예를 들어 제어 장치(5) 내에 설치되어 있는 기억 장치 등에 기억시킬 수 있다.
본 실시 형태에 있어서, 제어 장치(5)는 복수의 작업 사이에, 캐리어(2500)를 처리실로부터 멀어지게 하는 언로드 처리, 및 캐리어(2500)를 처리실에 근접시키는 로드 처리를 통하지 않고, 복수의 작업을 연속해서 실행시킨다.
예를 들어, 제어 장치(5)는 복수의 작업 중 최초의 작업을 실행시키기 전에, 캐리어(2500)가 로드 처리되어 있는지의 여부를 판정하고, 로드 처리가 되어 있지 않은 경우에는, 캐리어(2500)를 로드 처리시켜서 최초의 작업을 실행시킬 수 있다. 즉, 제어 장치(5)는 웨이퍼의 테스트 반송을 개시할 때에는, 캐리어(2500)가 처리실로부터 언로드 처리된 상태이면, 캐리어(2500)의 로드 처리를 행함으로써 캐리어(2500)를 처리실에 근접시켜 처리실에 도킹시킨다.
계속해서, 제어 장치(5)는 기판의 테스트 반송에 관한 복수의 작업 중 최초의 작업을 실행시킨다. 즉, 제어 장치(5)는 캐리어(2500)로부터 웨이퍼를 취출하여 처리실 내에서 반송시키고, 반송이 종료된 웨이퍼를 캐리어(2500)로 복귀시킨다. 최초의 작업이 종료되면, 제어 장치(5)는 캐리어(2500)의 언로드 처리 및 로드 처리를 행하지 않고[캐리어(2500)를 처리실에 도킹시킨 상태 그대로], 다음의 작업을 실행시킨다. 이것을 반복함으로써, 제어 장치(5)는 1개의 작업이 종료된 후, 언로드 처리 및 로드 처리를 거치지 않고, 다음 작업을 실행시킴으로써, 복수의 작업을 연속해서 실행시킨다.
또한, 제어 장치(5)는 복수 작업의 연속 실행에 대한 종료 조건으로서, 웨이퍼의 반송 매수 또는 종료 시각을 설정 가능하다. 제어 장치(5)는 복수의 작업을 연속해서 실행하고 있는 동안에 종료 조건이 만족되었는지 여부를 판정하고, 종료 조건이 만족되었을 경우에는, 캐리어(2500)를 언로드 처리시켜서 기판 테스트를 종료시킨다. 즉, 제어 장치(5)는 최후의 작업이 종료되면(종료 조건이 만족되었을 경우에는), 캐리어(2500)의 언로드 처리를 행함으로써 캐리어(2500)를 처리실로부터 멀어지게 하여 소정 장소로 복귀시킨다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따르면, 복수 작업의 실행 중에 캐리어(2500)의 로드 처리와 언로드 처리가 개재되지 않으므로, 그 결과, 복수의 작업을 효율적으로 실행할 수 있다.
또한, 제어 장치(5)는 복수의 작업을 등록순 또는 랜덤하게 연속해서 실행시킬 수 있다. 이에 의하면, 복수의 작업을 등록순(작성된 순) 또는 랜덤하게 연속해서 실행시킬 수 있으므로, 여러 가지 변형으로 웨이퍼의 테스트 반송을 행할 수 있어, 그 결과, CMP 장치의 신뢰성 향상에 이바지할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이, 캐리어(2500) 내에는 복수의 웨이퍼를 저장할 수 있다. 제어 장치(5)는 캐리어(2500)에 저장된 복수의 웨이퍼 중, 복수의 작업에 의해 지정된 웨이퍼에 대하여 복수의 작업을 실행시킬 수 있다. 이에 의하면, 캐리어(2500)에 저장된 복수의 웨이퍼 중, 임의의 웨이퍼에 대하여 테스트 반송을 실행시킬 수 있으므로, 예를 들어 캐리어(2500) 내의 웨이퍼의 교환 등을 행하지 않고 테스트 반송을 실행시킬 수 있다. 그 결과, 웨이퍼의 테스트 반송을 보다 효율적으로 행할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 1개의 캐리어(2500) 내에 저장된 웨이퍼에 대하여 테스트 반송을 행하는 것을 나타냈지만, 이에 한정되지 않으며, 캐리어(2500)를 복수 설치할 수도 있다. 이 경우, 제어 장치(5)는 복수의 캐리어(2500) 각각에 저장된 웨이퍼에 대하여 복수의 작업을 동시에(병행하여) 실행시킬 수 있다. 이에 의하면, 복수의 캐리어(2500)에 저장된 복수의 웨이퍼를 동시에 테스트 반송시킬 수 있으므로, 테스트 반송의 시간을 단축할 수 있고, 그 결과 웨이퍼의 테스트 반송을 보다 효율적으로 행할 수 있다.
<제어 흐름도>
이어서, 제어 장치(5)의 처리 플로우에 대하여 설명한다. 도 21은, 제어 장치에 의한 처리의 흐름을 도시하는 도면이다.
도 21에 도시한 바와 같이, 웨이퍼의 테스트 반송이 개시되면, 제어 장치(5)는 캐리어(2500)가 언로드되어 있는지의 여부[캐리어(2500)가 처리실로부터 이격된 소정 위치에 존재하는지의 여부]를 판정한다(스텝 S2101).
계속해서, 제어 장치(5)는 캐리어(2500)가 언로드되어 있다고 판정된 경우에는(스텝 S2101, 예), 캐리어(2500)의 로드 처리의 요구를 출력한다(스텝 S2102). 계속해서, 제어 장치(5)는 캐리어(2500)의 로드 처리가 종료되었는지의 여부를 판정하고(스텝 S2103), 캐리어(2500)의 로드 처리가 종료되어 있지 않다고 판단된 경우에는(스텝 S2103, 아니오), 스텝 S2103의 처리를 반복한다.
이에 의해, 처리실로부터 이격된 소정 위치에 존재하는 캐리어(2500)가 로드 처리되고, 그 결과 캐리어(2500)가 처리실에 근접하여 처리실(CMP 장치)에 도킹된다. 또한, 스텝 S2102, 2103은, 복수의 작업 처리 중, 최초의 작업 처리를 실행하는 경우에만 실행된다.
제어 장치(5)는 캐리어(2500)의 로드 처리가 종료되었다고 판정된 경우에는(스텝 S2103, 예), 실행해야 할 복수의 작업 처리 중에서 해당하는 작업 처리의 개시 요구를 출력한다(스텝 S2104). 즉, 제어 장치(5)는 기억 장치에 기억된 복수의 작업 중에서 실행해야 할 작업을 선택하고, 선택한 작업의 처리의 개시 요구를 출력한다. 여기서, 실행해야 할 작업이란, 복수의 작업을 등록순으로 실행하는 경우이면, 등록 순서의 순번에 따른 작업이며, 복수의 작업을 랜덤하게 실행하는 경우라면, 랜덤하게 선택된 작업이다.
계속해서, 제어 장치(5)는 작업 처리가 종료되었는지의 여부를 판정하고(스텝 S2105), 작업 처리가 종료되어 있지 않다고 판단된 경우에는(스텝 S2105, 아니오), 스텝 S2105의 처리를 반복한다.
이에 의해, CMP 장치는 개시 요구된 작업 처리의 내용에 따라서, 캐리어(2500)로부터 웨이퍼를 취출하여 처리실 내에서 반송시키고, 반송이 종료된 웨이퍼를 캐리어(2500)로 복귀시킨다.
계속해서, 제어 장치(5)는 복수 작업의 연속 실행에 대한 종료 조건을 만족시키는지의 여부를 판정한다(스텝 S2106). 종료 조건은, 예를 들어 웨이퍼의 반송 매수 또는 종료 시각 등이 미리 설정되어 있고, 제어 장치(5)의 기억 장치 등에 저장할 수 있다.
제어 장치(5)는 종료 조건을 만족시키고 있다고 판정된 경우에는(스텝 S2106, 예), 캐리어(2500)의 언로드 처리의 요구를 출력하여(스텝 S2107), 테스트 반송 처리를 종료한다. 이에 의해, 캐리어(2500)는 처리실(CMP 장치)로부터 언도킹되어, 처리실로부터 멀어져 소정 장소로 복귀된다. 또한, 스텝 S2107은 복수의 작업 처리 중, 최후의 작업 처리가 실행된 후에만 실행된다.
한편, 제어 장치(5)는 종료 조건을 만족하고 있지 않다고 판정된 경우에는(스텝 S2106, 아니오), 스텝 S2101의 처리로 복귀되어, 스텝 S2101 이후의 처리를 반복한다. 여기서, 제어 장치(5)는 캐리어(2500)가 언로드되어 있는지의 여부를 판정하지만(스텝 S2101), 2회째 이후의 작업을 실행할 경우에는, 캐리어(2500)는 로드 처리된 상태이므로, 캐리어(2500)는 언로드되어 있지 않다(스텝 S2101, 아니오).
이 경우, 제어 장치(5)는 스텝 S2104의 처리로 진행되어, 실행해야 할 복수의 작업 처리 중에서 해당하는 작업 처리의 개시 요구를 출력한다(스텝 S2104).
이와 같이, 2회째 이후의 작업을 실행할 경우에는, 전회의 작업을 다 실행하여 완료된 후의 캐리어(2500)의 언로드 처리 및 로드 처리를 실행하지 않고, 다음 작업 처리가 실행된다. 따라서, 본 실시 형태에 따르면, 복수의 작업 실행 중에 캐리어(2500)의 로드 처리와 언로드 처리가 개재되지 않으므로, 그 결과, 복수의 작업을 효율적으로 실행할 수 있다.
2 : 로드/언로드 유닛
3 : 연마 유닛
4 : 세정 유닛
5 : 제어 장치
250, 350, 450 : 부품
260, 360, 460 : 시퀀서
510 : 인터페이스계 APSW
512 : 레시피 편집 APSW
514 : 자동 반송용 JOB 작성 APSW
516 : 유닛 단체 조작 APSW
518 : 파라미터 편집 APSW
520 : 제어계 APSW
522 : 레시피 관리 APSW
524 : JOB 관리/제어 APSW
526 : 유닛 단체 조작 APSW
528 : 파라미터 관리 APSW
530 : 태스크 감시 APSW
540 : 공유 메모리
550 : 표시 장치
560 : 통신 드라이버
610 : 타이틀 표시 영역
620 : 서브 메뉴 표시 영역
630 : 메인 메뉴 표시 영역
640 : 표시 영역
650 : 서브 메뉴 버튼
660 : 메인 메뉴 버튼
1512 : 입력 조작부
1514 : 기억부
1516 : 표시부
1520 : 표시 제어 장치
1522 : 수신부
1524 : 기억 제어부
1526 : 표시 제어부
1608 : 베이스 화상
1620 : 모니터링계 화상
1630, 1640, 1650 : 조작계 화상
2500 : 캐리어
W : 웨이퍼

Claims (16)

  1. 기판 처리 장치에 관한 처리를 기능마다 실행시키기 위한 복수의 어플리케이션 소프트웨어와,
    상기 복수의 어플리케이션 소프트웨어에서 사용되는 정보를 기억하는 기억 장치를 구비하고,
    상기 복수의 어플리케이션 소프트웨어는, 상기 복수의 어플리케이션 소프트웨어에 이상이 발생하고 있는지의 여부를 감시하는 감시 어플리케이션 소프트웨어를 포함하고,
    상기 감시 어플리케이션 소프트웨어는, 상기 복수의 어플리케이션 소프트웨어 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시키는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 제어 장치.
  2. 제1항에 있어서, 정보의 인터페이스가 되는 표시 장치를 더 구비하고,
    상기 복수의 어플리케이션 소프트웨어는,
    상기 표시 장치를 통한 정보의 입출력 처리를 실행시키기 위한 인터페이스계 어플리케이션 소프트웨어와,
    상기 인터페이스계 어플리케이션 소프트웨어에 의해 입력된 입력 정보에 의거하는 상기 기판 처리 장치의 동작 처리, 또는 상기 입력 정보의 상기 기억 장치에의 저장 처리를 실행시키기 위한 제어계 어플리케이션 소프트웨어를 포함하고,
    상기 감시 어플리케이션 소프트웨어는, 상기 인터페이스계 어플리케이션 소프트웨어, 및 상기 제어계 어플리케이션 소프트웨어 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시키는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 제어 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 인터페이스계 어플리케이션 소프트웨어는,
    상기 기판 처리 장치의 기판 처리에 관한 레시피를 편집하기 위한 레시피 편집 어플리케이션 소프트웨어, 상기 레시피를 조합함으로써 작성되는 상기 기판 처리 장치의 작업을 편집하기 위한 작업 편집 어플리케이션 소프트웨어, 상기 기판 처리 장치에 포함되는 유닛의 테스트 또는 조정용의 명령을 입력하기 위한 유닛 조정 어플리케이션 소프트웨어, 및 상기 기판 처리 장치에서 사용되는 파라미터를 편집하기 위한 파라미터 편집 어플리케이션 소프트웨어 중 적어도 2개를 포함하고,
    상기 감시 어플리케이션 소프트웨어는,
    상기 레시피 편집 어플리케이션 소프트웨어, 상기 작업 편집 어플리케이션 소프트웨어, 상기 유닛 조정 어플리케이션 소프트웨어, 및 상기 파라미터 편집 어플리케이션 소프트웨어의 적어도 2개 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시키는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 제어 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제어계 어플리케이션 소프트웨어는,
    상기 레시피 편집 어플리케이션 소프트웨어를 통하여 편집된 레시피를 상기 기억 장치에 저장하기 위한 레시피 관리 어플리케이션 소프트웨어, 상기 작업 편집 어플리케이션 소프트웨어를 통하여 편집된 작업을 상기 기억 장치에 저장함과 함께 상기 작업에 의거하여 상기 기판 처리 장치를 동작시키기 위한 작업 관리/제어 어플리케이션 소프트웨어, 상기 유닛 조정 어플리케이션 소프트웨어를 통하여 입력된 명령에 의거하여 상기 기판 처리 장치에 포함되는 유닛을 동작시키기 위한 유닛 조작 어플리케이션 소프트웨어, 및 파라미터 편집 어플리케이션 소프트웨어를 통하여 편집된 파라미터를 상기 기억 장치에 저장하기 위한 파라미터 관리 어플리케이션 소프트웨어 중 적어도 2개를 포함하고,
    상기 감시 어플리케이션 소프트웨어는, 상기 레시피 관리 어플리케이션 소프트웨어, 상기 작업 관리/제어 어플리케이션 소프트웨어, 상기 유닛 조작 어플리케이션 소프트웨어, 및 상기 파라미터 관리 어플리케이션 소프트웨어의 적어도 2개 중 어느 하나에 이상이 발생한 경우에, 이상이 발생한 어플리케이션 소프트웨어를 재기동시키고, 그 밖의 어플리케이션 소프트웨어의 처리를 계속시키는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치의 제어 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 제어 장치와,
    기판의 연마 처리를 행하기 위한 연마 유닛과,
    상기 기판의 세정 처리 및 건조 처리를 행하기 위한 세정 유닛과,
    상기 연마 유닛으로 기판을 주고 받음과 함께 상기 세정 유닛에 의해 세정 처리 및 건조 처리된 기판을 수취하는 로드/언로드 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  6. 기판 처리 장치의 동작에 관한 소프트웨어의 기동 지령을 수신하는 수신부와,
    상기 수신부에 의해 수신된 기동 지령에 대응하는, 기능이 다른 복수의 화상을 기억부로부터 판독하고, 판독한 상기 복수의 화상을 표시부에 표시시키는 표시 제어부를 구비하고,
    상기 표시 제어부는, 입력 조작부를 통하여 입력된 조정 지시에 의거하여, 상기 표시부에 표시된 복수의 화상의 크기 또는 배치 위치를 조정할 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 표시 제어 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 표시부에 표시된 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를, 해당 복수의 화상을 표시시킨 기동 지령의 종류에 대응시켜서 상기 기억부에 기억시키는 기억 제어부를 더 구비하고,
    상기 표시 제어부는, 상기 수신부에 의해 수신된 기동 지령의 종류에 대응하는, 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를 상기 기억부로부터 판독하고, 판독한 상기 복수의 화상의 크기 및 배치 위치에 의거하여, 상기 복수의 화상을 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 하는, 표시 제어 장치.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 표시부에 표시된 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를, 해당 복수의 화상을 표시시킨 기동 지령의 종류, 및 상기 입력 조작부를 통하여 입력된 식별자에 대응시켜서 상기 기억부에 기억시키는 기억 제어부를 더 구비하고,
    상기 표시 제어부는, 상기 수신부에 의해 수신된 기동 지령의 종류, 및 상기 입력 조작부를 통하여 입력된 식별자에 대응하는, 복수의 화상의 크기 및 배치 위치를, 상기 기억부로부터 판독하고, 판독한 상기 복수의 화상의 크기 및 배치 위치에 의거하여, 상기 복수의 화상을 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 하는, 표시 제어 장치.
  9. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 복수의 화상은 상기 기동 지령의 종류에 관계없이 공통으로 사용되는 베이스 화상을 포함하고,
    상기 표시 제어부는, 상기 수신부에 의해 수신된 기동 지령의 종류에 관계없이, 상기 베이스 화상을 고정된 크기 및 고정된 배치 위치에서 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 하는, 표시 제어 장치.
  10. 제6항 또는 제7항에 기재된 표시 제어 장치와,
    기판의 연마 처리를 행하기 위한 연마 유닛과,
    상기 기판의 세정 처리 및 건조 처리를 행하기 위한 세정 유닛과,
    상기 연마 유닛으로 기판을 주고 받음과 함께 상기 세정 유닛에 의해 세정 처리 및 건조 처리된 기판을 수취하는 로드/언로드 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  11. 기판을 연마 또는 세정하기 위한 처리실과,
    상기 기판의 상기 처리실 내에서의 테스트 반송에 관한 복수의 작업을 연속해서 실행시키는 제어 장치를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 복수의 작업 사이에, 상기 기판을 저장하는 캐리어를 상기 처리실로부터 멀어지게 하는 언로드 처리, 및 상기 캐리어를 상기 처리실에 근접시키는 로드 처리를 거치지 않고, 상기 복수의 작업을 연속해서 실행시키는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 복수의 작업을 등록순 또는 랜덤하게 연속해서 실행시키는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 캐리어는 복수의 기판을 저장 가능하고,
    상기 제어 장치는, 상기 캐리어에 저장된 복수의 기판 중 상기 복수의 작업에 의해 지정된 기판에 대하여 상기 복수의 작업을 실행시키는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  14. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 복수의 작업 중 최초의 작업을 실행시키기 전에, 상기 캐리어가 상기 로드 처리되어 있는지의 여부를 판정하고, 상기 로드 처리가 되어 있지 않은 경우에는 상기 캐리어를 상기 로드 처리시켜서 상기 최초의 작업을 실행시키는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  15. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 기판 처리 장치는 상기 복수 작업의 연속 실행에 대한 종료 조건으로서, 상기 기판의 반송 매수 또는 종료 시각을 설정 가능하고,
    상기 제어 장치는 상기 복수의 작업을 연속해서 실행하고 있는 동안에 상기 종료 조건이 만족되었는지 여부를 판정하고, 상기 종료 조건이 만족된 경우에는, 상기 캐리어를 상기 언로드 처리시켜서 기판 테스트를 종료시키는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
  16. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 캐리어가 복수 설치되고,
    상기 제어 장치는 상기 복수의 캐리어 각각에 저장된 기판에 대하여 상기 복수의 작업을 동시에 실행시키는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
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