JP6894318B2 - 画面制御プログラムおよび半導体製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、画面制御プログラムおよび半導体製造装置に関するものである。

半導体製造工場では、半導体製造装置の安定的な稼働から維持管理、プロセスにおいて、多くの人が関わっており、半導体製造装置の管理の対象となる管理事項の多様化、およびこのような管理事項に関わる人の多様化が進んでいる。

特開２００９−１１７６４８号公報 特開２０１５−１４６４１３号公報 特開平９−２８３３９５号公報

しかしながら、半導体製造装置のプロセスの調整（プロセスチューニング）、メンテナンス、全体最適化などの管理事項を大きく分けても、複数の管理事項が存在し、これら複数の管理事項に対して、それぞれ、担当者が異なる。

管理事項と担当者により、見たい情報、操作対象、入力情報が異なるため、管理事項または担当者が変わると、その都度、対象となる画面を切り替えなければならず、利便性に問題があった。また、管理事項に関わる人の多様性により、半導体製造装置に関するレシピデータなどの管理性も重要である。

そこで、本発明は、半導体製造装置に関するユーザーの利便性を向上させることができる画面制御プログラムおよび半導体製造装置を提供することを目的とする。

一態様は、処理ユニットに関する画像を表示する長方形状の表示画面を備えた表示装置に適用される画面表示方法をコンピュータに実行させる画面制御プログラムであって、前記コンピュータに、前記表示画面の縦方向の画面解像度が前記表示画面の横方向の画面解像度よりも大きいか否かを判定し、前記縦方向の画面解像度が前記横方向の画面解像度よりも大きいとき、前記表示画面の表示領域を、前記処理ユニットの稼働状況に関する監視画像を表示するためのメイン画面表示領域と、前記処理ユニットの操作に関する操作画像を表示するための作業領域とに分割する処理を実行させることを特徴とする。

好ましい態様は、前記コンピュータに、前記縦方向の画面解像度が前記横方向の画面解像度よりも大きいか否かを判定し、前記縦方向の画面解像度が前記横方向の画面解像度よりも小さいとき、前記表示領域を前記メイン画面表示領域に決定する処理を実行させることを特徴とする。
好ましい態様は、前記操作画像は、複数の操作画像であり、前記コンピュータに、メインメニューを前記メイン画面表示領域の一部に表示し、前記メインメニューがユーザーの操作により選択されたとき、前記複数の操作画像を集約したサブメニューを前記メイン画面表示領域の一部に表示する処理を実行させることを特徴とする。

好ましい態様は、前記コンピュータに、前記サブメニューに集約された前記複数の操作画像の少なくとも１つがユーザーの操作により選択されたとき、前記縦方向の画面解像度が前記横方向の画面解像度よりも大きいか否かを判定し、前記縦方向の画面解像度が前記横方向の画面解像度よりも大きいとき、選択された前記操作画像を前記作業領域に表示し、前記縦方向の画面解像度が前記横方向の画面解像度よりも小さいとき、前記表示領域を前記メイン画面表示領域に決定して、選択された前記操作画像を前記メイン画面表示領域に表示する処理を実行させることを特徴とする。
好ましい態様は、前記コンピュータに、ユーザーの操作に従って、前記操作画像の大きさおよび／または配置位置を前記作業領域内において変更する処理を実行させることを特徴とする。

他の態様は、基板に対して所定の動作を行う処理ユニットと、前記処理ユニットの動作を制御する制御装置を備えた表示制御システムとを備え、前記制御装置は、上記プログラムが格納された記憶装置と、前記記憶装置に格納された前記プログラムに従って演算を行う処理装置と、上記表示装置と、前記プログラムを実行するために必要な情報を入力するための入力装置とを備えていることを特徴とする半導体製造装置である。

好ましい態様は、前記表示制御システムは、前記制御装置とは別に前記処理ユニットの動作を制御する端末装置と、前記処理ユニット、前記制御装置、および前記端末装置を接続するネットワークとを備えていることを特徴とする。
好ましい態様は、前記制御装置は、前記制御装置および前記端末装置のいずれかが同時に前記処理ユニットを制御することを許容しないインターロック機能を有していることを特徴とする。

好ましい態様は、前記制御装置および前記端末装置は、それぞれ、前記ネットワークを介して前記制御装置および前記端末装置に共有されたデータを同期する同期機能を有していることを特徴とする。
好ましい態様は、前記制御装置および前記端末装置は、それぞれ、前記ネットワークを介して前記制御装置および前記端末装置に共有されたデータを自動的にバックアップするバックアップ機能を有していることを特徴とする。

表示画面が縦画面であるとき、表示画面の表示領域はメイン画面表示領域と作業領域とに分割されるため、ユーザーは、メイン画面表示領域に表示された監視画像を監視しつつ、作業領域に表示された操作画像を操作することができる。したがって、半導体製造装置に関するユーザーの利便性を向上させることができる。

半導体製造装置の一実施形態を示す平面図である。 第１研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。 図３（ａ）は洗浄ユニットを示す平面図であり、図３（ｂ）は洗浄ユニットを示す側面図である。 半導体製造装置の構成を示す模式図である。 表示制御システムを示す模式図である。 表示装置を示す斜視図である。 画面制御プログラムに従って動作する制御装置の構成を示す模式図である。 画面制御プログラムに従って動作する制御装置の処理フローを示す図である。 横画面である表示画面を示す図である。 表示画面の画面解像度の切り替え時における制御装置の処理フローを示す図である。 縦画面である表示画面を示す図である。 表示画面の表示領域の中央部に配置されたメイン画面表示領域を示す図である。 表示画面の表示領域の下部に配置されたメイン画面表示領域を示す図である。 メインメニューの下位のメニューであるサブメニューを示す図である。 操作画像を表示画面の表示領域に表示するときの制御装置の処理フローを示す図である。 メイン画面表示領域に表示された操作画像を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下で説明する図面において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１は半導体製造装置の一実施形態を示す平面図である。図１に示すように、半導体製造装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂによってロード／アンロードユニット２と研磨ユニット３と洗浄ユニット４とに区画されている。ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、および洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気される。また、半導体製造装置は、基板処理動作を制御する制御装置５を有している。

ロード／アンロードユニット２は、多数のウェハ（基板）をストックするウェハカセットが載置される２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０はハウジング１に隣接して配置され、半導体製造装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に沿って配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができるようになっている。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

また、ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な２台の搬送ロボット（ローダー、搬送機構）２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えている。上側のハンドは、処理されたウェハをウェハカセットに戻すときに使用される。下側のハンドは、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される。このように、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。さらに、搬送ロボット２２の下側のハンドは、その軸心周りに回転することで、ウェハを反転させることができるように構成されている。

ロード／アンロードユニット２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロードユニット２の内部は、半導体製造装置外部、研磨ユニット３、および洗浄ユニット４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。研磨ユニット３は研磨液としてスラリーを用いるため最もダーティな領域である。したがって、研磨ユニット３の内部には負圧が形成され、その圧力は洗浄ユニット４の内部圧力よりも低く維持されている。ロード／アンロードユニット２には、ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ、またはケミカルフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットからはパーティクルや有毒蒸気、有毒ガスが除去されたクリーンエアが常時吹き出している。

研磨ユニット３は、ウェハの研磨（平坦化）が行われる領域であり、第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、および第４研磨ユニット３Ｄを備えている。これらの第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、および第４研磨ユニット３Ｄは、図１に示すように、半導体製造装置の長手方向に沿って配列されている。

図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａは、研磨面を有する研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ａと、ウェハを保持しかつウェハを研磨テーブル３０Ａ上の研磨パッド１０に押圧しながら研磨するためのトップリング３１Ａと、研磨パッド１０に研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル３２Ａと、研磨パッド１０の研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ３３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ３４Ａとを備えている。

同様に、第２研磨ユニット３Ｂは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｂと、トップリング３１Ｂと、研磨液供給ノズル３２Ｂと、ドレッサ３３Ｂと、アトマイザ３４Ｂとを備えている。第３研磨ユニット３Ｃは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｃと、トップリング３１Ｃと、研磨液供給ノズル３２Ｃと、ドレッサ３３Ｃと、アトマイザ３４Ｃとを備えている。第４研磨ユニット３Ｄは、研磨パッド１０が取り付けられた研磨テーブル３０Ｄと、トップリング３１Ｄと、研磨液供給ノズル３２Ｄと、ドレッサ３３Ｄと、アトマイザ３４Ｄとを備えている。

第１研磨ユニット３Ａ、第２研磨ユニット３Ｂ、第３研磨ユニット３Ｃ、および第４研磨ユニット３Ｄは、互いに同一の構成を有しているので、以下、第１研磨ユニット３Ａについて説明する。

図２は、第１研磨ユニット３Ａを模式的に示す斜視図である。トップリング３１Ａは、トップリングシャフト３６に支持されている。研磨テーブル３０Ａの上面には研磨パッド１０が貼付されており、この研磨パッド１０の上面はウェハＷを研磨する研磨面を構成する。なお、研磨パッド１０に代えて固定砥粒を用いることもできる。トップリング３１Ａおよび研磨テーブル３０Ａは、矢印で示すように、その軸心周りに回転するように構成されている。ウェハＷは、トップリング３１Ａの下面に真空吸着により保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル３２Ａから研磨パッド１０の研磨面に研磨液が供給され、研磨対象であるウェハＷがトップリング３１Ａにより研磨面に押圧されて研磨される。

次に、ウェハを搬送するための搬送機構について説明する。図１に示すように、第１研磨ユニット３Ａおよび第２研磨ユニット３Ｂに隣接して、第１リニアトランスポータ６が配置されている。この第１リニアトランスポータ６は、研磨ユニット３Ａ，３Ｂが配列する方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する機構である。

また、第３研磨ユニット３Ｃおよび第４研磨ユニット３Ｄに隣接して、第２リニアトランスポータ７が配置されている。この第２リニアトランスポータ７は、研磨ユニット３Ｃ，３Ｄが配列する方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する機構である。

ウェハは、第１リニアトランスポータ６によって研磨ユニット３Ａ，３Ｂに搬送される。第１研磨ユニット３Ａのトップリング３１Ａは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２搬送位置ＴＰ２との間を移動する。したがって、トップリング３１Ａへのウェハの受け渡しは第２搬送位置ＴＰ２で行われる。同様に、第２研磨ユニット３Ｂのトップリング３１Ｂは研磨位置と第３搬送位置ＴＰ３との間を移動し、トップリング３１Ｂへのウェハの受け渡しは第３搬送位置ＴＰ３で行われる。第３研磨ユニット３Ｃのトップリング３１Ｃは研磨位置と第６搬送位置ＴＰ６との間を移動し、トップリング３１Ｃへのウェハの受け渡しは第６搬送位置ＴＰ６で行われる。第４研磨ユニット３Ｄのトップリング３１Ｄは研磨位置と第７搬送位置ＴＰ７との間を移動し、トップリング３１Ｄへのウェハの受け渡しは第７搬送位置ＴＰ７で行われる。

第１搬送位置ＴＰ１には、搬送ロボット２２からウェハを受け取るためのリフタ１１が配置されている。ウェハはこのリフタ１１を介して搬送ロボット２２から第１リニアトランスポータ６に渡される。リフタ１１と搬送ロボット２２との間に位置して、シャッタ（図示せず）が隔壁１ａに設けられており、ウェハの搬送時にはシャッタが開かれて搬送ロボット２２からリフタ１１にウェハが渡されるようになっている。また、第１リニアトランスポータ６と、第２リニアトランスポータ７と、洗浄ユニット４との間にはスイングトランスポータ１２が配置されている。このスイングトランスポータ１２は、第４搬送位置ＴＰ４と第５搬送位置ＴＰ５との間を移動可能なハンドを有しており、第１リニアトランスポータ６から第２リニアトランスポータ７へのウェハの受け渡しは、スイングトランスポータ１２によって行われる。ウェハは、第２リニアトランスポータ７によって第３研磨ユニット３Ｃおよび／または第４研磨ユニット３Ｄに搬送される。また、研磨ユニット３で研磨されたウェハはスイングトランスポータ１２を経由して洗浄ユニット４に搬送される。

図３（ａ）は洗浄ユニット４を示す平面図であり、図３（ｂ）は洗浄ユニット４を示す側面図である。図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、洗浄ユニット４は、第１洗浄室１９０と、第１搬送室１９１と、第２洗浄室１９２と、第２搬送室１９３と、乾燥室１９４とに区画されている。第１洗浄室１９０内には、縦方向に沿って配列された上側一次洗浄モジュール２０１Ａおよび下側一次洗浄モジュール２０１Ｂが配置されている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａは下側一次洗浄モジュール２０１Ｂの上方に配置されている。同様に、第２洗浄室１９２内には、縦方向に沿って配列された上側二次洗浄モジュール２０２Ａおよび下側二次洗浄モジュール２０２Ｂが配置されている。上側二次洗浄モジュール２０２Ａは下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの上方に配置されている。一次および二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄機である。これらの一次および二次洗浄モジュール２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂは垂直方向に沿って配列されているので、フットプリント面積が小さいという利点が得られる。

上側二次洗浄モジュール２０２Ａと下側二次洗浄モジュール２０２Ｂとの間には、ウェハの仮置き台２０３が設けられている。乾燥室１９４内には、縦方向に沿って配列された
上側乾燥モジュール２０５Ａおよび下側乾燥モジュール２０５Ｂが配置されている。これら上側乾燥モジュール２０５Ａおよび下側乾燥モジュール２０５Ｂは互いに隔離されている。上側乾燥モジュール２０５Ａおよび下側乾燥モジュール２０５Ｂの上部には、清浄な空気を乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂ内にそれぞれ供給するフィルタファンユニット２０７，２０７が設けられている。上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、および下側乾燥モジュール２０５Ｂは、図示しないフレームにボルトなどを介して固定されている。

第１搬送室１９１には、上下動可能な第１搬送ロボット（搬送機構）２０９が配置され、第２搬送室１９３には、上下動可能な第２搬送ロボット２１０が配置されている。第１搬送ロボット２０９および第２搬送ロボット２１０は、縦方向に延びる支持軸２１１，２１２にそれぞれ移動自在に支持されている。第１搬送ロボット２０９および第２搬送ロボット２１０は、その内部にモータなどの駆動機構を有しており、支持軸２１１，２１２に沿って上下に移動自在となっている。第１搬送ロボット２０９は、搬送ロボット２２と同様に、上下二段のハンドを有している。第１搬送ロボット２０９は、図３（ａ）の点線が示すように、その下側のハンドが上述した仮置き台１８０にアクセス可能な位置に配置されている。第１搬送ロボット２０９の下側のハンドが仮置き台１８０にアクセスするときには、隔壁１ｂに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。

第１搬送ロボット２０９は、仮置き台１８０、上側一次洗浄モジュール２０１Ａ、下側一次洗浄モジュール２０１Ｂ、仮置き台２０３、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。洗浄前のウェハ（スラリーが付着しているウェハ）を搬送するときは、第１搬送ロボット２０９は、下側のハンドを用い、洗浄後のウェハを搬送するときは上側のハンドを用いる。第２搬送ロボット２１０は、上側二次洗浄モジュール２０２Ａ、下側二次洗浄モジュール２０２Ｂ、仮置き台２０３、上側乾燥モジュール２０５Ａ、下側乾燥モジュール２０５Ｂの間でウェハＷを搬送するように動作する。第２搬送ロボット２１０は、洗浄されたウェハのみを搬送するので、１つのハンドのみを備えている。図１に示す搬送ロボット２２は、その上側のハンドを用いて上側乾燥モジュール２０５Ａまたは下側乾燥モジュール２０５Ｂからウェハを取り出し、そのウェハをウェハカセットに戻す。搬送ロボット２２の上側ハンドが乾燥モジュール２０５Ａ，２０５Ｂにアクセスするときには、隔壁１ａに設けられているシャッタ（図示せず）が開くようになっている。

上述したように、半導体製造装置は、ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、洗浄ユニット４を備えている。以下、これらのユニット２〜４を処理ユニットと呼ぶことがある。これらの処理ユニットは、ウェハに対してそれぞれ所定の動作を行うユニットである。所定の動作には、ウェハの研磨、ウェハの洗浄、およびウェハの搬送が含まれる。

図４は半導体製造装置の構成を示す模式図である。半導体製造装置内にはネットワーク２５０が構築されている。制御装置５はネットワーク２５０を介してロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、および洗浄ユニット４に接続されており、各処理ユニットの各部品は制御装置５からの指令により動作する。すなわち、制御装置５は処理ユニットの動作を制御する。

ロード／アンロードユニット２には、ロード／アンロードユニット２内の、例えば搬送ロボット２２などのような複数の部品の動作を制御するためのシーケンサ２６０が設けられている。また、ロード／アンロードユニット２には、ロード／アンロードユニット２の制御に関するデータを検出するセンサ２７０が設けられている。センサ２７０には、例えば、搬送ロボット２２にウェハが設置されたか否かを検出するセンサなどが含まれる。

研磨ユニット３には、研磨ユニット３内の、研磨テーブル、トップリングなどのような複数の部品の動作を制御するためのシーケンサ３６０が設けられている。また、研磨ユニット３には、研磨ユニット３の制御に関するデータを検出するセンサ３７０が設けられている。センサ３７０には、例えば、研磨パッド１０に供給される研磨液の流量を検出するセンサ、研磨テーブル３０の回転速度を検出するセンサ、研磨テーブル３０またはトップリング３１の回転トルクを検出するセンサなどが含まれる。

洗浄ユニット４には、洗浄ユニット４内の、例えば洗浄モジュール、搬送ロボットなどのような複数の部品の動作を制御するためのシーケンサ４６０が設けられている。また、洗浄ユニット４には、洗浄ユニット４の制御に関するデータを検出するセンサ４７０が設けられている。センサ４７０には、例えば、ウェハに供給される洗浄液の流量を検出するセンサなどが含まれる。

次に、半導体製造装置に備えられた表示制御システムについて説明する。図５は表示制御システムを示す模式図である。図５に示すように、表示制御システムは、制御装置５と、制御装置５とは別に処理ユニットの動作を制御する端末装置Ｔ１とを備えている。端末装置Ｔ１は、半導体製造装置の外部に配置されたＰＣ（パーソナルコンピュータ）である。本実施形態では、１台の端末装置Ｔ１が図示されているが、端末装置の数は本実施形態に限定されない。

制御装置５は、半導体製造装置の装置稼働状況に関する情報（プログラムやデータなど）を記憶管理する第１コンピュータ５０１と、半導体製造装置のレシピに関する情報（プログラムやデータなど）を記憶管理する第２コンピュータ５０２とを備えている。ここで、レシピとは、半導体製造装置における温度、圧力、液体、ガス流量、時間、押圧条件、および／または回転速度の制御目標値などといった処理条件を含む一連の処理プログラムをいう。

さらに、制御装置５は、半導体製造装置のプロセスに関する情報（プログラムやデータなど）を記憶管理する第３コンピュータ５０３と、半導体製造装置の処理に関するソフトウェア情報（プログラムやデータなど）を記憶管理する第４コンピュータ５０４と、処理ユニットの動作に関する画像を表示するための表示装置５６０とを備えている。表示装置５６０の詳細については後述する。

制御装置５は、４台のコンピュータ５０１〜５０４を備えているが、コンピュータの数は本実施形態には限定されない。制御装置５は、少なくとも２台のコンピュータ（第１コンピュータ５０１を含む）を備えてもよい。制御装置５内にはネットワーク５０５が構築されており、表示装置５６０とコンピュータ５０１〜５０４とはネットワーク５０５を介して接続されている。ネットワーク５０５は上述したネットワーク２５０（図４参照）と共通化されてもよい。

端末装置Ｔ１は半導体製造装置内に構築されたネットワーク２５０に接続されている。一実施形態では、端末装置Ｔ１は、通信ケーブルが接続される接続ポート（接続端子）を介してネットワーク２５０に接続されていてもよく、他の実施形態では、端末装置Ｔ１は、無線ＬＡＮアクセスポイント（無線ＬＡＮステーションともいう）を介してネットワーク２５０に接続されていてもよい。端末装置Ｔ１は、ネットワーク２５０に自由に接続可能であり、かつネットワーク２５０から自由に切断可能である。

制御装置５（より具体的には、コンピュータ５０１〜５０４）および端末装置Ｔ１は、それぞれ、ネットワーク２５０を介して制御装置５および端末装置Ｔ１に共有された情報（データ）を同期する同期機能を有してもよい。ここで、同期とは、制御装置５および端末装置Ｔ１が、それぞれ同一の共有データを過不足なく保持する状態を意味する。共有データは、制御装置５および端末装置Ｔ１の間で共有される。

さらに、制御装置５（より具体的には、コンピュータ５０１〜５０４）および端末装置Ｔ１は、それぞれ、ネットワーク２５０を介して制御装置５および端末装置Ｔ１に共有された情報（データ）を自動的にバックアップするバックアップ機能を有している。

表示装置５６０の構成について図６を参照しつつ説明する。図６は表示装置５６０を示す斜視図である。図６に示すように、表示装置５６０は、縦の長さと横の長さが異なる長方形状の画面表示部５６６と、画面表示部５６６を回転自在に支持する支持部５６２と、支持部５６２が取り付けられた本体５６３とを備えている。画面表示部５６６は処理ユニットに関する画像を表示する長方形状の表示画面５６１を有している。すなわち、表示画面５６１は、その縦の長さとその横の長さが異なる形状を有している。

表示装置５６０は、表示画面５６１が縦長になる縦画面と、表示画面５６１が横長になる横画面との両画面で処理ユニットに関する画像を表示する。図６では、表示画面５６１は縦画面である。

表示画面５６１は、その縦方向（高さ方向）の画面解像度（画素数）がその横方向（幅方向）の画面解像度（画素数）よりも小さいとき、横画面である。言い換えれば、表示画面５６１は、その縦の長さがその横の長さよりも小さいとき、横画面である。

表示画面５６１は、その縦方向の（高さ方向）の画面解像度（画素数）がその横方向（幅方向）の画面解像度（画素数）よりも大きいとき、縦画面である。言い換えれば、表示画面５６１は、その縦の長さがその横の長さよりも大きいとき、縦画面である。ここで、表示画面５６１の横方向（幅方向）は図６におけるＸ軸方向（水平方向）と平行な方向と定義され、表示画面５６１の縦方向（高さ方向）は、図６におけるＹ軸方向（鉛直方向）と平行な方向と定義される。

制御装置５は、表示装置５６０に適用される画面表示方法を制御装置５に実行させる画面制御プログラムに従って動作する。図７は画面制御プログラムに従って動作する制御装置５の構成を示す模式図である。制御装置５は、画面制御プログラムを少なくとも含むプログラムやデータなどが格納される記憶装置５１０と、記憶装置５１０に格納されているプログラムに従って演算を行うＣＰＵ（中央処理装置）などの処理装置５２０と、データ、プログラム、および各種情報を記憶装置５１０に入力するための入力装置５３０と、上述した表示装置５６０と、ネットワーク２５０（および／またはネットワーク５０５）に接続するための通信装置５５０を備えている。

画面制御プログラムを少なくとも含むプログラムが格納される記憶装置５１０は、コンピュータ５０１〜５０４のいずれかに設けられてもよく、コンピュータ５０１〜５０４とは異なるコンピュータ（図示しない）に設けられてもよい。

記憶装置５１０は、処理装置５２０がアクセス可能な主記憶装置５１１と、データおよびプログラムを格納する補助記憶装置５１２を備えている。主記憶装置５１１は、例えばランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）であり、補助記憶装置５１２は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）またはソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などのストレージ装置である。

入力装置５３０は、キーボード、マウスを備えており、さらに、記録媒体からデータを読み込むための記録媒体読み込み装置５３２と、記録媒体が接続される記録媒体ポート５３４を備えている。記録媒体は、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体であり、例えば、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ）や、半導体メモリー（例えば、ＵＳＢフラッシュドライブ、メモリーカード）である。記録媒体読み込み装置５３２の例としては、ＣＤドライブ、ＤＶＤドライブなどの光学ドライブや、カードリーダーが挙げられる。記録媒体ポート５３４の例としては、ＵＳＢ端子が挙げられる。記録媒体に記憶されているプログラムおよび／またはデータは、入力装置５３０を介して制御装置５に導入され、記憶装置５１０の補助記憶装置５１２に格納される。入力装置５３０は、プログラムを実行するために必要な情報を入力するための装置である。

図８は画面制御プログラムに従って動作する制御装置５の処理フローを示す図である。図９は横画面である表示画面５６１を示す図である。まず、ユーザーは、入力装置５３０（すなわち、キーボードまたはマウス）の操作によって、表示画面５６１が横画面であることを制御装置５に認識させる（図８のステップ１参照）。

一実施形態では、表示装置５６０は、画面表示部５６６（すなわち、表示画面５６１）の配置の切り替えを検知する角度センサ５６５（図５参照）を備えてもよい。この場合、制御装置５は角度センサ５６５から送られる検知信号に基づいて表示画面５６１の横画面から縦画面への切り替え、および表示画面５６１の縦画面から横画面への切り替えを認識してもよい。

制御装置５は、表示画面５６１の画面解像度に合わせた比率で画像を横に表示し（図８のステップ２参照）、表示画面５６１の縦方向の画面解像度（画素数）が表示画面５６１の横方向の画面解像度（画素数）よりも大きいか否かを判定する（図８のステップ３参照）。

表示画面５６１の縦方向の画面解像度が表示画面５６１の横方向の画面解像度よりも小さいとき（図８のステップ３の「ＮＯ」参照）、すなわち、表示画面５６１が横画面であるとき、制御装置５は、これを決定し、表示画面５６１の表示領域の全体をメイン画面表示領域に決定する（図８のステップ４参照）。

表示画面５６１の縦方向の画面解像度が表示画面５６１の横方向の画面解像度よりも大きいとき（図８のステップ３の「ＹＥＳ」参照）、制御装置５は、これを決定し、その処理を終了する。

これらステップを制御装置５に実行させるためのプログラムは、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記憶され、記録媒体を介して制御装置５に提供される。または、プログラムは、インターネットなどの通信ネットワークを介して制御装置５に提供されてもよい。

図８のステップ４の後、制御装置５は、処理ユニットの稼働状況（進捗状況）を表示する監視画像７０１をメイン画面表示領域の全体に表示する。制御装置５は、第１コンピュータ５０１が記憶管理する処理ユニットの稼働状況に関する情報（データ）から、処理対象であるウェハ（処理ウェハ）の進捗を監視画像７０１としてメイン画面表示領域に表示する。

一実施形態では、ユーザーが処理ウェハの進捗を監視することができるように、半導体製造装置を構成する処理ユニットの構造を監視画像７０１として模式的に表示してもよい。表示画面５６１が横画面である場合、監視画像７０１は表示画面５６１の表示領域の全体に大きく表示されるため、ユーザーは処理ウェハの進捗を容易に監視することができる。

図１０は表示画面５６１の画面解像度の切り替え時における制御装置５の処理フローを示す図である。図１１は縦画面である表示画面５６１を示す図である。まず、ユーザーは、横画面である表示画面５６１（すなわち、画面表示部５６６）を回転させて、表示画面５６１を縦画面にし、入力装置５３０（すなわち、キーボードまたはマウス）の操作によって、表示画面５６１が縦画面であることを制御装置５に認識させる（図１０のステップ１参照）。一実施形態では、制御装置５は角度センサ５６５から送られる検知信号に基づいて表示画面５６１の横画面から縦画面への切り替えを認識してもよい。

制御装置５は、表示画面５６１の画面解像度に合わせた比率で画像を縦に表示し（図１０のステップ２参照）、表示画面５６１の縦方向の画面解像度（画素数）が表示画面５６１の横方向の画面解像度（画素数）よりも大きいか否かを判定する（図１０のステップ３参照）。

表示画面５６１の縦方向の画面解像度が表示画面５６１の横方向の画面解像度よりも大きいとき（図１０のステップ３の「ＹＥＳ」参照）、制御装置５は、これを決定し、表示画面５６１の表示領域を、処理ユニットの稼働状況に関する監視画像７０１を表示するためのメイン画面表示領域と、処理ユニットの操作に関する操作画像７０２を表示するための作業領域とに分割する（図１０のステップ４参照）。

表示画面５６１の縦方向の画面解像度が表示画面５６１の横方向の画面解像度よりも小さいとき（図１０のステップ３の「ＮＯ」参照）、制御装置５は、これを決定し、その処理を終了する。

メイン画面表示領域の大きさは作業領域の大きさよりも小さい。図１１では、メイン画面表示領域は一点鎖線で囲まれた領域であり、作業領域は点線で囲まれた領域である。図１１に示すように、メイン画面表示領域の大きさは表示画面５６１の表示領域全体の１／３であり、作業領域の大きさは表示画面５６１の表示領域全体の２／３である。メイン画面表示領域および作業領域は、表示画面５６１の縦方向（高さ方向）に沿って直列的に並べられている。

制御装置５は、監視画像７０１を、その縦横比を維持しつつ、表示画面５６１のメイン画面表示領域に表示する。すなわち、制御装置５は、表示画面５６１が横画面であるときにメイン画面表示領域に表示された監視画像７０１（図９参照）の縦横比を維持した状態で、監視画像７０１の大きさを自動的に調整（変更）し、表示画面５６１が縦画面であるときのメイン画面表示領域に監視画像７０１を表示する。

本実施形態では、表示画面５６１が横画面であるときにメイン画面表示領域に表示された監視画像７０１は、その縦横比が維持された状態で、自動的に縮小され、表示画面５６１が縦画面であるときのメイン画面表示領域の全体に表示されている。

制御装置５は、処理ユニットの操作に関する操作画像７０２を作業領域に表示する。作業領域は、ユーザーが任意の操作画像７０２を表示させることができる領域であり、表示画面５６１の表示領域のうち、メイン画面表示領域を除く全ての領域である。制御装置５は、ユーザーの操作に従って、コンピュータ５０２〜５０４が記憶管理する情報（データ）から、少なくとも１つの情報を操作画像７０２として作業領域に表示することができる。操作画像７０２が表示する情報は、半導体製造装置の管理の対象となる管理事項およびユーザー（担当者）に応じて任意に決定することができる。

制御装置５は、ユーザーの操作に従って、操作画像７０２の大きさおよび／または配置位置を作業領域内において変更することができる。したがって、ユーザーは、入力装置５３０を介して操作画像７０２の大きさおよび／または配置位置を任意に変更することができる。さらに、操作画像７０２は、複数の画像であってもよく、制御装置５は、ユーザーの操作に従って、複数の操作画像７０２を作業領域内に表示することができる。この場合、複数の操作画像７０２は、作業領域において重なるように表示されてもよい。

一実施形態では、操作画像７０２は、少なくとも、処理ユニットのプロセス結果を表示する画像、処理ユニットの処理条件を定めたレシピを表示する画像、ウェハの処理の終了タイミング（エンドポイント）の波形を表示する画像、電流を表示する画像、および研磨テーブル３０またはトップリング３１の回転トルクを表示する画像を含んでいる。

ユーザーは、作業領域に配置された複数の操作画像７０２のそれぞれの大きさおよび／または配置位置を任意に変更することができる。したがって、例えば、ユーザーは、ウェハの処理の終了タイミングの現在の波形の画像と過去の波形の画像とを比較するために、これら画像を並べて表示することができる。

図１１では、メイン画面表示領域は表示画面５６１の表示領域の上部に配置されており、作業領域は表示画面５６１の表示領域の中央部および下部に配置されている。表示領域の中央部および下部に配置された作業領域は１つの領域である。図１２に示すように、制御装置５は、ユーザーの入力装置５３０の操作（例えば、マウスのドラッグ・アンド・ドロップ）に従ってメイン画面表示領域を表示画面５６１の表示領域の中央部に配置してもよい。図１２では、作業領域は表示画面５６１の表示領域の上部および下部に配置された２つの領域である。図１２では、表示領域の上部における作業領域および表示領域の下部における作業領域において、２つの操作画像７０２がそれぞれ表示されている。

図１３に示すように、制御装置５は、メイン画面表示領域を表示画面５６１の表示領域の下部に配置してもよい。図１３では、作業領域は表示画面５６１の表示領域の上部および中央部に配置されている。これら表示領域の上部および中央部に配置された作業領域は１つの領域である。

本実施形態によれば、表示画面５６１が縦画面であるときに、表示画面５６１の表示領域をメイン画面表示領域と作業領域とに分割することができる。したがって、ユーザーは、メイン画面表示領域に表示された監視画像７０１を監視しつつ、作業領域に表示された操作画像７０２を操作して処理ユニットの動作を制御することができる。結果として、半導体製造装置に関する管理事項が複数存在する場合であっても、ユーザーは、これら複数の管理事項を同時に管理することができる。このようにして、半導体製造装置に関するユーザーの利便性を向上させることができる。

本実施形態に係る半導体製造装置は、複数のウェハを並列して処理する場合に、特にその効果を発揮することができる。つまり、並列運転による複数のウェハの処理を同時に独立して行う場合、表示画面５６１の表示領域をメイン画面表示領域と作業領域とに分割することにより、ユーザーは、監視画像７０１を介して一方の処理ウェハの進捗を管理しつつ、他方の処理ウェハに関する操作を作業領域において行うことができる。

さらに、本実施形態によれば、メイン画面表示領域および作業領域は完全に分割されており、監視画像７０１および操作画像７０２は、互いに重ならないように、メイン画面表示領域および作業領域にそれぞれ表示される。したがって、これら画像７０１，７０２の良好な操作性および視認性が得られる。

例えば、横画面である表示画面５６１の表示領域をメイン画面表示領域と作業領域とに分割する場合、監視画像７０１の大きさを著しく縮小しなければならず、結果として、監視画像７０１の視認性が悪くなる。監視画像７０１の視認性を確保するために、監視画像７０１の大きさを僅かに縮小すると、十分な大きさの作業領域を確保することが困難である。したがって、操作画像７０２の操作性が悪くなる。本実施形態では、表示画面５６１が縦画面であるときに、監視画像７０１の縦横比が維持された状態で、監視画像７０１がメイン画面表示領域に表示されるため、表示画面５６１の表示領域において、十分な大きさの作業領域を確保することができる。

さらに、表示画面５６１が縦画面であるとき、監視画像７０１および操作画像７０２は、表示画面５６１の縦方向（高さ方向）に沿って直列的に配置されるため、ユーザーは、これら画像７０１，７０２を容易に視認することができる。さらに、このような配置により、ユーザーは、入力装置５３０（より具体的には、マウス）を大きく移動する必要はないため、その操作性を向上させることができる。

表示装置５６０は、半導体製造装置の設置環境により、処理ユニットと処理ユニットとの間の狭い空間に配置されることがある。本実施形態によれば、表示画面６０１を縦向きに配置することにより、表示画面５６１の表示領域をメイン画面表示領域と作業領域とに分割することができるため、フットプリント面積を小さくしつつ、より多くの情報を表示画面５６１に表示することができる。

表示画面５６１を縦画面から横画面に切り替えるとき、制御装置５は、図８と同様のステップを実行することにより、メイン画面表示領域に監視画像７０１を表示する。制御装置５は、表示画面５６１が縦画面であるときにメイン画面表示領域に表示された監視画像７０１（図１１参照）の縦横比を維持した状態で、監視画像７０１の大きさを自動的に調整（変更）し、表示画面５６１が横画面であるときのメイン画面表示領域に監視画像７０１を表示する。

制御装置５は、複数の操作画像７０２を集約したメインメニュー（メインメニューボタン）７０５をメイン画面表示領域の一部（本実施形態では、監視画像７０１の左側）に表示してもよい（図９、図１１、図１２、および図１３参照）。本実施形態では、メインメニュー７０５は、監視画像７０１に組み込まれている。一実施形態では、制御装置５は、メインメニュー７０５を非表示にし、ユーザーの操作に従って、メインメニュー７０５を出現させてもよい。

図１４はメインメニュー７０５の下位のメニューであるサブメニュー（サブメニューボタン）７０６を示す図である。図１４では、表示画面５６１は横画面である。サブメニュー７０６には複数の操作画像７０２が集約されており、これら複数の操作画像７０２は複数の画像呼び出しボタン７１０として表示される。

図１４に示すように、それぞれの画像呼び出しボタン７１０は重ならないように並んで配置されている。ユーザーが複数の画像呼び出しボタン７１０のうち、少なくとも１つを選択すると、選択された画像呼び出しボタン７１０に対応する操作画像７０２が表示画面５６１の表示領域に表示される。

図１５は操作画像７０２を表示画面５６１の表示領域に表示するときの制御装置５の処理フローを示す図である。ユーザーが入力装置５３０の操作（キーボード操作またはマウスのクリック操作）によりメインメニュー７０５を選択すると（以下、便宜的に、「選択」を「クリック」と呼ぶことがある）、制御装置５は、メインメニュー７０５の選択を認識する（図１５のステップ１参照）。その後、制御装置５は、サブメニュー７０６を表示画面５６１の表示領域に表示する（図１５のステップ２参照）。

図１４では、サブメニュー７０６は、メインメニュー７０５と重ならないように、メインメニュー７０５に隣接して配置されている。したがって、サブメニュー７０６は、メイン画面表示領域の一部に、監視画像７０１の一部と重なるように表示されている。

図１５のステップ２の後、ユーザーが入力装置５３０の操作によりサブメニュー７０６内の複数の画像呼び出しボタン７１０の少なくとも１つをクリックすると、すなわち、サブメニュー７０６に集約された複数の操作画像７０２の少なくとも１つを選択すると、制御装置５は、画像呼び出しボタン７１０の選択を認識する（図１５のステップ３参照）。

その後、制御装置５は、表示画面５６１の縦方向の画面解像度が表示画面５６１の横方向の画面解像度よりも大きいか否かを判定する（図１５のステップ４参照）。表示画面５６１の縦方向の画面解像度が表示画面５６１の横方向の画面解像度よりも大きいとき（図１５のステップ４の「ＹＥＳ」参照）、制御装置５は、これを決定し、表示画面５６１の表示領域をメイン画面表示領域と、作業領域とに分割し（図１５のステップ５参照）、ユーザーの操作により選択された操作画像７０２を作業領域に表示する（図１５のステップ６参照）。

ユーザーが画像呼び出しボタン７１０を複数回クリックし、複数の操作画像７０２が選択された場合、制御装置５は、複数の操作画像７０２を作業領域に表示する。上述したように、ユーザーは、操作画像７０２の大きさおよび／または配置位置を作業領域内において変更することができる。したがって、ユーザーは、複数の画像７０２から選択された任意の操作画像７０２の大きさを調整（拡大または縮小）することができ、操作画像７０２の配置位置を変更することができる。

制御装置５は、表示画面５６１の縦方向の画面解像度が表示画面５６１の横方向の画面解像度よりも小さいとき（図１５のステップ４の「ＮＯ」参照）、制御装置５は、これを決定し、表示画面５６１の表示領域の全体をメイン画面表示領域に決定し（図１５のステップ７参照）、ユーザーの操作により選択された操作画像７０２をメイン画面表示領域に表示する（図１５のステップ８参照）。

図１６はメイン画面表示領域に表示された操作画像７０２を示す図である。図１６では、操作画像７０２は、メイン画面表示領域における監視画像７０１上に、監視画像７０１の一部と重なるように配置されている。制御装置５は、ユーザーの操作に従って、操作画像７０２の大きさおよび／または配置位置をメイン画面表示領域内において変更することができる。

複数の操作画像７０２は画像呼び出しボタン７１０としてサブメニュー７０６に集約され、サブメニュー７０６はサブメニュー７０６よりも小さなメインメニュー７０５の選択によりメイン画面表示領域の一部に表示される。このように、サブメニュー７０６よりも小さなメインメニュー７０５はメイン画面表示領域の一部に表示されるため、メイン画面表示領域に表示される監視画像７０１をより大きく表示することができる。

ネットワーク２５０を介して制御装置５に接続された端末装置Ｔ１（図５参照）の表示画面には、操作画像７０２と同一の画像が表示されてもよい。したがって、ユーザーは、端末装置Ｔ１を用いて少なくとも１つの操作画像７０２を端末装置Ｔ１の表示画面に表示することができる。端末装置Ｔ１は、ユーザーの操作に従って処理ユニットを操作し、その動作を制御することができる。一実施形態では、端末装置Ｔ１の表示画面には、監視画像７０１と同一の画像が表示されてもよい。

複数のユーザーは、表示装置５６０および端末装置Ｔ１を用いて、複数の処理ユニットを同時に制御することが可能である。したがって、例えば、あるユーザーが端末装置Ｔ１を介して処理ユニットを操作しているとき、他のユーザーが表示装置５６０を介して同一の処理ユニットを操作すると、操作された処理ユニットが予期しない動作を行うおそれがある。

そこで、処理ユニットの予期しない動作を防止するために、制御装置５は、制御装置５および端末装置Ｔ１のいずれかが同時に複数の処理ユニットのうちのいずれか１台を操作することを許容しないインターロック機能を有している。一実施形態では、第１コンピュータ５０１は、インターロック機能を有するコントロールタワーとしても機能することができる。

インターロック機能の詳細は次の通りである。端末装置Ｔ１は、複数の処理ユニットから選択された少なくとも１つの処理ユニットを排他的に操作するための排他的操作権を制御装置５に要求する。制御装置５は、端末装置Ｔ１からの要求を受けて、選択された処理ユニットに排他的操作権を設定する。同様に、制御装置５は、複数の処理ユニットから選択された少なくとも１つの処理ユニットに、その選択された処理ユニットに排他的操作権が既に設定されていない限りにおいて、制御装置５自身がその選択された処理ユニットを排他的に操作するための排他的操作権を設定する。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

１ ハウジング
２ ロード／アンロードユニット
３，３Ａ〜３Ｄ 研磨ユニット
４ 洗浄ユニット
５ 制御装置
６，７ リニアトランスポータ
１０ 研磨ユニット
１１ リフタ
１２ スイングトランスポータ
２０ フロントロード部
２１ 走行機構
２２ 搬送ロボット
３０Ａ〜３０Ｄ 研磨テーブル
３１Ａ〜３１Ｄ トップリング
３２Ａ〜３２Ｄ 研磨液供給ノズル
３３Ａ〜３３Ｄ ドレッサ
３４Ａ〜３４Ｄ アトマイザ
３６ トップリングシャフト
１９０，１９２ 洗浄室
１９１，１９３ 搬送室
１９４ 乾燥室
２０１Ａ，２０１Ｂ，２０２Ａ，２０２Ｂ 洗浄モジュール
２０３ 仮置き台
２０５Ａ，２０５Ｂ 乾燥モジュール
２０９，２１０ 搬送ロボット
２１１，２１２ 支持軸
２５０ ネットワーク
２６０，３６０，４６０ シーケンサ
２７０，３７０，４７０ センサ
５０１〜５０４ コンピュータ
５０５ ネットワーク
５１０ 記憶装置
５１１ 主記憶装置
５１２ 補助記憶装置
５２０ 処理装置
５３０ 入力装置
５３２ 記録媒体読み込み装置
５３４ 記録媒体ポート
５５０ 通信装置
５６０ 表示装置
５６１ 表示画面
５６２ 支持部
５６３ 本体
５６５ 角度センサ
５６６ 画面表示部
７０１ 監視画像
７０２ 操作画像
７０５ メインメニュー
７０６ サブメニュー
７１０ 画像呼び出しボタン

Claims (9)

1. 処理ユニットに関する画像を表示する長方形状の表示画面を備えた表示装置に適用される画面表示方法をコンピュータに実行させる画面制御プログラムであって、
   前記コンピュータに、
   前記表示画面の縦方向の画面解像度が前記表示画面の横方向の画面解像度よりも大きいか否かを判定し、
   前記縦方向の画面解像度が前記横方向の画面解像度よりも大きいとき、前記表示画面の表示領域を、前記処理ユニットの稼働状況に関する監視画像を表示するためのメイン画面表示領域と、前記処理ユニットの操作に関する複数の操作画像を表示するための作業領域とに分割する処理を実行させ、
   メインメニューボタンを前記メイン画面表示領域の一部に表示し、
   前記メインメニューボタンがユーザーの操作により選択されたとき、複数の画像呼び出しボタンとして表示された前記複数の操作画像を集約したサブメニューボタンを前記メイン画面表示領域の一部に表示する処理を実行させることを特徴とするプログラム。
2. 前記コンピュータに、
   前記縦方向の画面解像度が前記横方向の画面解像度よりも大きいか否かを判定し、
   前記縦方向の画面解像度が前記横方向の画面解像度よりも小さいとき、前記表示領域を前記メイン画面表示領域に決定する処理を実行させることを特徴とする請求項１に記載のプログラム。
3. 前記コンピュータに、
   前記サブメニューボタンに集約された前記複数の操作画像の少なくとも１つがユーザーの操作により選択されたとき、前記縦方向の画面解像度が前記横方向の画面解像度よりも大きいか否かを判定し、
   前記縦方向の画面解像度が前記横方向の画面解像度よりも大きいとき、選択された前記操作画像を前記作業領域に表示し、
   前記縦方向の画面解像度が前記横方向の画面解像度よりも小さいとき、前記表示領域を前記メイン画面表示領域に決定して、選択された前記操作画像を前記メイン画面表示領域に表示する処理を実行させることを特徴とする請求項１または２に記載のプログラム。
4. 前記コンピュータに、ユーザーの操作に従って、前記操作画像の大きさおよび／または配置位置を前記作業領域内において変更する処理を実行させることを特徴とする請求項３に記載のプログラム。
5. 基板に対して所定の動作を行う処理ユニットと、
   前記処理ユニットの動作を制御する制御装置を備えた表示制御システムとを備え、
   前記制御装置は、
   請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプログラムが格納された記憶装置と、
   前記記憶装置に格納された前記プログラムに従って演算を行う処理装置と、
   請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置と、
   前記プログラムを実行するために必要な情報を入力するための入力装置とを備えていることを特徴とする半導体製造装置。
6. 前記表示制御システムは、
   前記制御装置とは別に前記処理ユニットの動作を制御する端末装置と、
   前記処理ユニット、前記制御装置、および前記端末装置を接続するネットワークとを備えていることを特徴とする請求項５に記載の半導体製造装置。
7. 前記制御装置は、前記制御装置および前記端末装置のいずれかが同時に前記処理ユニットを制御することを許容しないインターロック機能を有していることを特徴とする請求項６に記載の半導体製造装置。
8. 前記制御装置および前記端末装置は、それぞれ、前記ネットワークを介して前記制御装置および前記端末装置に共有されたデータを同期する同期機能を有していることを特徴とする請求項６または７に記載の半導体製造装置。
9. 前記制御装置および前記端末装置は、それぞれ、前記ネットワークを介して前記制御装置および前記端末装置に共有されたデータを自動的にバックアップするバックアップ機能を有していることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載の半導体製造装置。

Images